DE19923871A1 - Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben - Google Patents
Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner ScheibenInfo
- Publication number
- DE19923871A1 DE19923871A1 DE1999123871 DE19923871A DE19923871A1 DE 19923871 A1 DE19923871 A1 DE 19923871A1 DE 1999123871 DE1999123871 DE 1999123871 DE 19923871 A DE19923871 A DE 19923871A DE 19923871 A1 DE19923871 A1 DE 19923871A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cover
- thin
- cross
- wedge
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfach bedienbare, während des bestimmungsgemäßen Gebrauchs dichte Einrichtung vorzuschlagen, bei der die Anhaftung der dünnen Scheibe an dem elastischen Dichtmaterial vermieden wird. DOLLAR A Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß die ringförmige Nut nach innen offen und nach außen keilförmig ausgeführt ist, daß das Betätigungselement am einrichtungsnahen Teil zweigeteilt ausgeführt ist und an jedem Lastarm mit einem Exzenter versehen ist, der mit der am Deckel angeordneten Einspannstelle verbunden ist und daß der Deckel als ringförmige Flachfeder ausgebildet ist. DOLLAR A Speziell geeignet ist die Einrichtung zur Halterung von Silizium-Wafern zur einseitigen Ätzung.
Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben. Das
Einsatzgebiet der Erfindung ist dort gegeben, wo die eine Seite der dünnen Scheiben einseitig
gasdicht eingeschlossen und die andere Seite einer Einwirkung unterzogen werden soll. Speziell
geeignet ist die Einrichtung zur Halterung von Silizium-Wafern zur einseitigen Ätzung. Solche
Einrichtungen werden auch Ätzdosen genannt.
Die Erfindung baut auf der Verwendung kreisringförmig angeordneter elastischer Dichtringe auf
und verzichtet auf ein Verkleben der dünnen Scheibe zur Gewährleistung der Dichtung.
Es ist bereits eine Ätzhalterung bekannt, die zur Dichtung sowohl zwischen dünner Scheibe und
Halterung, als auch zwischen Grundkörper der Einrichtung und ihrem Deckel je einen
Gummidichtring verwendet (G. Gerlach, "Verfahren und Einrichtung zum anisotropeen
elektrochemischen Ätzstop", Technische Universität Dresden, Sektion 9, Informationstechnik,
Bericht Nr. 14/85 (1985) 16). Der Deckel wird mit mehreren kreisringförmig angeordeten
Schrauben mit dem Grundkörper der Einrichtung verbunden. Diese Einrichtung ist durch die
Bedienung der Schrauben beim Wechsel der Scheiben in der Handhabung aufwendig, außerdem
haften die Scheiben oft am Gummi, was zu weiteren Schwierigkeiten bei der Handhabung der
Einrichtung und zur Gefahr von Verletzungen der Schicht auf den Scheiben oder der Zerstörung
der Scheiben selbst führt.
Weiterhin ist eine Ätzapparatur bekannt, bei der Teflonringe zur Dichtung eingesetzt werden
(J. T. Kung et al. "A compact, inexpensive apparatus for one-sided erching in KOH and HF",
Sensors and Actuators, A 29 (1991) 209-215). Nach einigen Wochen Gebrauch zeigen sich
häufig Undichtheiten, außerdem tritt das o. a. Anhaften auch bei dieser technischen Lösung auf.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfach bedienbare, während des
bestimmungsgemäßen Gebrauchs dichte Einrichtung vorzuschlagen, bei der die Anhaftung der
dünnen Scheibe an dem elastischen Dichtmaterial vermieden wird.
Die Erfindung baut auf einer Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben auf, die
im wesentlichen aus einem Behälter zur Aufnahme einer dünnen Scheibe, einer Platte zur
Anlage der dünnen Scheibe, einem an den Behälter anbringbaren kreisringförmigen Deckel mit
einer ringförmigen Nut zur Aufnahme eines kreisringförmigen, im Querschnitt runden
Dichtringes und einem Betätigungselement zum Andrücken und Lösen des Deckels, sowie
Mitteln zum Transport der Einrichtung und Leitungszuführungen in den Raum zwischen Deckel
und dünner Scheibe besteht.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß der ringförmige Nutquerschnitt nach
innen offen und nach außen keilförmig ausgeführt ist, daß das hebelartige Betätigungselement
am einrichtungsnahen Teil zweigeteilt ausgeführt ist und an jedem Lastarm mit einem Exzenter
versehen ist, der mit der am Deckel angeordneten Einspannstelle in Eingriff steht, und daß die
Einspannstelle als ringförmige Flachfeder ausgebildet und mit dem Deckel verbunden ist.
In vorteilhafter Ausführung der Erfindung sind die Mittel zur Aufnahme und zum Spannen der
dünnen Scheibe zweimal am Behälter angeordnet und das Betätigungselement als Transportgriff
ausgebildet.
Mit der Erfindung wird es möglich, runde, dünne, ebene und zerbrechliche Scheiben,
insbesondere Halbleiter-Wafer, sicher und dicht zu spannen, zu transportieren und einer
weiteren Bearbeitung, z. B. dem Ätzen, zuzuführen. Dabei sind auch Reinstraumbedingungen
einhaltbar. Mit der vorgeschlagenen Nutform zwischen der dünnen Scheibe und dem Deckelring
wird ein abrollender Versatz gewährleistet, sodaß ein Anhaften der Scheibe am Dichtring nach
dem Öffnen der Einrichtung vermieden wird.
Die Erfindung wird nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.
In der zugehörigen Zeichnung zeigt
Fig. 1 die konstruktive Gestaltung des Deckelringes mit dem Dichtring im Zusammenspiel mit
der dünnen Scheibe als Teilschnitt,
Fig. 2 die Draufsicht auf eine Seite der Einrichtung mit Teilschnitten für Details,
Fig. 3 einen Längsschnitt durch die Einrichtung und
Fig. 4 einen zu Fig. 3 um 90 Grad gedrehten Schnitt.
Im Ausführungsbeispiel wird die bevorzugte Ausführungsform für die paarige Halterung zweier
gleichgroßer Halbleiter-Wafer beschrieben.
In Fig. 1 ist die Deckelringbewegung ersichtlich. Bei identischem Betrag "H" der
Deckelringbewegung in Richtung "D" drückt die dünne Scheibe 10 nach Überwinden der
Distanz "h" gegen die Dichtschnur 1 und verschiebt diese am Ende der Bewegung in die
Position 11. Dabei verschiebt sich die Dichtungszone 12, durch den hakenförmigen
Dichtungssitz 13 bedingt, gekoppelt mit einer Verwindung der Dichtschnur 1 um deren
Längsachse mit dem Betrag "S2". Gleichzeitig wandert die Dichtungszone auf der dünnen
Scheibe von Position 14 zur Position 15 über die Distanz "S1". In der aus der Dichtschnur 1
geformten Elastomer-Rundringdichtung bauen sich dabei Torsions-, Zug- und
Schubspannungen auf. Unter diesem Kräftegleichgewicht kommt es anschliessend zum
Anwachsen der Haftungskraft durch Zunahme molekularer Bindungen zwischen Dichtschnur 1
und der dünnen Scheibe 10, die jetzt die Position 16 eingenommen hat.
Beim Öffnen der Kammer durch Abheben des Deckelringes 9 verringern sich die Stützkräfte an
den Dichtungszonen 12 und 15 soweit, dass die inneren Kräfte in der Dichtschnur 1 nicht mehr
kompensiert werden können. Diese Kräfte stehen jetzt zum Aufbrechen der Haftungsbindungen
an der Dichtungszone 15 zur Verfügung. In der Folge löst sich die Dichtschnur 1 von der
Oberfläche der dünnen Scheibe 10, noch während diese durch die Kammerbauteile unterstützt
wird. Die aus der Dichtschnur 1 geformte Elastomer-Rundringdichtung verbleibt anschliessend
im Deckelring 9, gehalten vom hakenförmigen Vorsprung 17 am Dichtungssitz 13.
Als dünne Scheibe ist ein Wafer 18 dargestellt. Das Wafer 18 liegt auf einer extrem ebenen
Trägerscheibe 19, die im Beispiel aus einem warmfesten, faserverstärkten Plast gefertigt ist. Die
Trägerscheibe hat Anschlagstifte 20 zur Halterung und Orientierung des Wafers 18. Im Schnitt
der Fig. 2 ist auch ein Bereich des unter der Trägerscheibe 19 liegenden Kammerinneren als
Draufsicht auf die Kontaktelemente 21 und die Andruckfedern 22 gezeigt. Sie sind im
isolierenden Kammergehäuse 23 eingebettet. Die Kontaktelemente 21 kontaktieren durch
Freibohrungen 24 in der Trägerscheibe 19 hindurch Kontaktflächen auf der Waferrückseite. Die
Anschlussleitungen 25 der Kontaktelemente 21 führen durch eine druckdichte Verschraubung
26 und der Schutzgasleitung 27 aus der Dose und dem Ätzbad.
Jede der beiden Kammerhälften 28 oder 29 wird unabhängig voneinander mit einem Wafer 18
bestückt und mit einem Deckelring 30 oder 31 druckdicht verschlossen. Aus Stabilitätsgründen
bestehen die Deckelringe 30 und 31 aus Edelstahl. Sie enthalten an der Stelle 32 den in Fig. 2
dargestellten Dichtungssitz zur Dichtung gegen das Wafer 18. Als Dichtung gegen den
Deckelring 30, 31 ist im Kammergehäuse 23 auf jeder Seite ein Rundring 33 eingelassen, der
gegen die Unterseite des Deckelringes 30, 31 dichtet. An der Oberseite des Deckelringes 30, 31
ist eine Ringfeder 34 an den Stellen 35 am Deckelbundring 36 befestigt. Über die Ringfeder 34
wird die Andruckkraft des Deckelringes 30, 31 vom Excenter 37 auf den Deckelbundring 36
übertragen. Der Excenter 37 wird durch den Hebelbügel 38 verdreht. Der Hebelbügel 38 dient,
im von der Kammer abgeschwenkten Zustand, auch als Griff für das Abheben des Deckelringes
30, 31. Nur in dieser Stellung kann der Deckelring 30, 31 abgenommen oder auf das
Kammergehäuse 23 aufgelegt werden, wobei die Öffnung des Excenters 37 über den Bolzen 39
geführt wird, der mit dem Kammergehäuse 23 verbunden ist. Die Kurvenbahn 40 des Excenters
37 liegt dann bei dessen Drehung am Bolzen 39 an. Die Drehachse des Excenters 37 ist auch die
des Hebelbügels 38. Sie wird durch zwei Bolzenschrauben 41 gebildet, die in sich
gegenüberliegenden Böcken 42 der Ringfeder 34 gelagert sind. Die Drehachse
(Bolzenschrauben 41) des Excenters 37 verschiebt sich bei dessen Drehung unter dem Einfluss
der Kurvenbahn 40 in Richtung zum Kammergehäuse 23 und nimmt über die Ringfeder 34 den
Deckelring 30, 31 mit, wobei der vom Excenter 37 erzeugte Hub grösser ist, als der für das
Schliessen des Deckelringes 30, 31 benötigte. Der Resthub wird von der Ringfeder 34
aufgenommen. Dadurch wird die Schliesskraft des Deckelringes 30, 31 auf einen Wert begrenzt,
der durch die Federkonstante der Ringfeder 34 bestimmt ist. Die Andruckkraft des Wafers 18
gegen den Dichtungssitz an der Stelle 32 im Deckelring 30, 31 wird von der Schliesskraft des
Deckelringes 30, 31 unabhängig, durch eine Anzahl gleicher Andruckfedern 22 gegen den
Kammeraussendruck eingestellt. Zur Vorführung eines am Hebelbügel 38 geführten
Deckelringes 30, 31 gegenüber dem Kammerbundring 43 dienen zwei Führungsklötze 44, die
fest mit dem Kammergehäuse 23 verbunden sind, und auch die Bolzen 39 tragen. Der Bügel 45
leitet Biegekräfte an der Verschraubung 26 über die Führungsklötze 44 in das Kammergehäuse
23 ab. Er kann durch Griffelemente für einen Robotermanipulator ersetzt werden.
Die Schrauben 46 verhindern das Herausspringen des Waferträgers 19 aus dem Kammergehäuse
23 unter der Wirkung der Andruckfedern 22. Der Bolzen 47 fixiert die radiale Lage des
Waferträgers 19 und damit die Lage des Wafers 18 mit seinen rückseitigen Kontaktflächen zu
den Kontaktelementen 21.
Claims (3)
1. Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben, im wesentlichen bestehend
aus einem Behälter zur Aufnahme einer dünnen Scheibe, einer Platte zur Anlage der
dünnen Scheibe, einem an den Behälter anbringbaren kreisringförmigen Deckel mit
einer ringförmigen Nut zur Aufnahme eines kreisringförmigen, im Querschnitt runden
Dichtringes und einem Betätigungselement zum Andrücken und Lösen des Deckels,
sowie Mitteln zum Transport der Einrichtung und Leitungszuführungen in den Raum
zwischen Deckel und dünner Scheibe, dadurch gekennzeichnet,
daß der ringförmige Nutquerschnitt nach innen offen und nach außen keilförmig ausgeführt ist,
daß das hebelartige Betätigungselement am einrichtungsnahen Teil zweigeteilt ausgeführt und an jedem Lastarm mit einem Exzenter (37) versehen ist, der mit der am Deckel (30) angeordneten Einspannstelle in Eingriff steht und
daß die Einspannstelle als ringförmige Flachfeder (34) ausgebildet und mit dem Deckel (30) verbunden ist.
daß der ringförmige Nutquerschnitt nach innen offen und nach außen keilförmig ausgeführt ist,
daß das hebelartige Betätigungselement am einrichtungsnahen Teil zweigeteilt ausgeführt und an jedem Lastarm mit einem Exzenter (37) versehen ist, der mit der am Deckel (30) angeordneten Einspannstelle in Eingriff steht und
daß die Einspannstelle als ringförmige Flachfeder (34) ausgebildet und mit dem Deckel (30) verbunden ist.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zur Aufnahme
und zum Spannen der dünnen Scheibe zweimal am Behälter angeordet sind.
3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Betätigungselement als
Transportgriff ausgeführt ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999123871 DE19923871C2 (de) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999123871 DE19923871C2 (de) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19923871A1 true DE19923871A1 (de) | 2000-12-07 |
DE19923871C2 DE19923871C2 (de) | 2003-11-13 |
Family
ID=7909095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1999123871 Expired - Fee Related DE19923871C2 (de) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19923871C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1510601A1 (de) * | 2003-07-19 | 2005-03-02 | Rena Sondermaschinen GmbH | Scheibengalvanisiervorrichtung |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2180599A (en) * | 1985-08-02 | 1987-04-01 | Metal Work Spa | Seal device for pneumatic or hydraulic circuit |
DE3535585A1 (de) * | 1985-10-05 | 1987-04-09 | Armatec Fts Armaturen | Ringdichtung fuer das rotorgehaeuse eines verdichters |
DE4024576A1 (de) * | 1990-08-02 | 1992-02-06 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum einseitigen aetzen einer halbleiterscheibe |
DE4116392A1 (de) * | 1991-05-18 | 1992-11-19 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Halterung zur einseitigen nassaetzung von halbleiterscheiben |
US5564177A (en) * | 1993-04-06 | 1996-10-15 | Parker-Hannifin Corporation | Method of making captive O-ring face seal |
-
1999
- 1999-05-25 DE DE1999123871 patent/DE19923871C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2180599A (en) * | 1985-08-02 | 1987-04-01 | Metal Work Spa | Seal device for pneumatic or hydraulic circuit |
DE3535585A1 (de) * | 1985-10-05 | 1987-04-09 | Armatec Fts Armaturen | Ringdichtung fuer das rotorgehaeuse eines verdichters |
DE4024576A1 (de) * | 1990-08-02 | 1992-02-06 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum einseitigen aetzen einer halbleiterscheibe |
DE4116392A1 (de) * | 1991-05-18 | 1992-11-19 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Halterung zur einseitigen nassaetzung von halbleiterscheiben |
US5564177A (en) * | 1993-04-06 | 1996-10-15 | Parker-Hannifin Corporation | Method of making captive O-ring face seal |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1510601A1 (de) * | 2003-07-19 | 2005-03-02 | Rena Sondermaschinen GmbH | Scheibengalvanisiervorrichtung |
CN100339511C (zh) * | 2003-07-19 | 2007-09-26 | 专用机械制造有限公司 | 圆盘电镀装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19923871C2 (de) | 2003-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0338337B1 (de) | Verschliessbarer Behälter zum Transport und zur Lagerung von Halbleiterscheiben | |
AT519840B1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Lösen eines ersten Substrats | |
EP1091389B1 (de) | Bernoulli- und Vakuum-Kombigreifer | |
DE3811372B4 (de) | Vorrichtung zum Einschleusen eines Gegenstands in eine Reaktionskammer | |
DE2508047A1 (de) | Verfahren und einrichtung zur pruefung von endverschluessen fuer behaelter auf dichtigkeit mittels druckgasen | |
DE3322277A1 (de) | Einrichtung zum testen von probestuecken auf druck- und zugbelastung | |
DE19923871C2 (de) | Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben | |
DE102018007307A1 (de) | Stifthubvorrichtung | |
DE3912296C2 (de) | Vorrichtung zur Aufnahme und Halterung von Substraten | |
DE2260411C3 (de) | ||
AT500867B1 (de) | Verfahren zum spannen von paletten oder werkstücken auf werkzeugmaschinen oder dergleichen | |
EP1255587A1 (de) | Flaschenauflage für druckluftflaschen | |
EP1054436A2 (de) | Vorrichtung zum einseitigen Ätzen einer Halbleiterscheibe | |
DE1775008C3 (de) | FlanschschnellverschluB für Deckel von Behältern, insbesondere für explosionssichere Geräte | |
EP0981705B1 (de) | Metallische zwischenlage für hochbeanspruchbare flachdichtungen und verfahren zur herstellung einer flachdichtung mit einer solchen zwischenlage | |
DE10329957B4 (de) | Oberflächenbehandlungsanlage mit einer geteilten Behandlungskammer | |
DD285947A5 (de) | Vakuumpinzette | |
EP1371060B1 (de) | Vorrichtung zum zusammenfügen von substraten | |
DE2840618A1 (de) | Hochvakuumdichter verschluss | |
DE2745139A1 (de) | Hochvakuumdichter verschluss | |
DE19517439A1 (de) | Vorrichtung zum Öffnen von mit Kappen oder Stopfen verschlossenen Behältern | |
EP0286573A2 (de) | Rückschlagventil für verschmutzte flüssige und gasförmige Medien | |
DE3616472A1 (de) | Einrichtung zur kurzzeitigen beaufschlagung von warenpackungen mit gasdruck | |
DD243003B1 (de) | Einrichtung zur funktionskontrolle drehbar gelagerter bauelemente | |
DE8407586U1 (de) | Schnellösbare Verbindung zwischen einer Armatur und ihrem Drehantrieb |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: FORSCHUNGSZENTRUM DRESDEN - ROSSENDORF E.V., 0, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |