DE19923871A1 - Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben - Google Patents

Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben

Info

Publication number
DE19923871A1
DE19923871A1 DE1999123871 DE19923871A DE19923871A1 DE 19923871 A1 DE19923871 A1 DE 19923871A1 DE 1999123871 DE1999123871 DE 1999123871 DE 19923871 A DE19923871 A DE 19923871A DE 19923871 A1 DE19923871 A1 DE 19923871A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cover
thin
cross
wedge
shaped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE1999123871
Other languages
English (en)
Other versions
DE19923871C2 (de
Inventor
Juergen Stephan
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Forschungszentrum Dresden Rossendorf eV
Original Assignee
Forschungszentrum Dresden Rossendorf eV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Forschungszentrum Dresden Rossendorf eV filed Critical Forschungszentrum Dresden Rossendorf eV
Priority to DE1999123871 priority Critical patent/DE19923871C2/de
Publication of DE19923871A1 publication Critical patent/DE19923871A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19923871C2 publication Critical patent/DE19923871C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfach bedienbare, während des bestimmungsgemäßen Gebrauchs dichte Einrichtung vorzuschlagen, bei der die Anhaftung der dünnen Scheibe an dem elastischen Dichtmaterial vermieden wird. DOLLAR A Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß die ringförmige Nut nach innen offen und nach außen keilförmig ausgeführt ist, daß das Betätigungselement am einrichtungsnahen Teil zweigeteilt ausgeführt ist und an jedem Lastarm mit einem Exzenter versehen ist, der mit der am Deckel angeordneten Einspannstelle verbunden ist und daß der Deckel als ringförmige Flachfeder ausgebildet ist. DOLLAR A Speziell geeignet ist die Einrichtung zur Halterung von Silizium-Wafern zur einseitigen Ätzung.

Description

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben. Das Einsatzgebiet der Erfindung ist dort gegeben, wo die eine Seite der dünnen Scheiben einseitig gasdicht eingeschlossen und die andere Seite einer Einwirkung unterzogen werden soll. Speziell geeignet ist die Einrichtung zur Halterung von Silizium-Wafern zur einseitigen Ätzung. Solche Einrichtungen werden auch Ätzdosen genannt.
Die Erfindung baut auf der Verwendung kreisringförmig angeordneter elastischer Dichtringe auf und verzichtet auf ein Verkleben der dünnen Scheibe zur Gewährleistung der Dichtung.
Es ist bereits eine Ätzhalterung bekannt, die zur Dichtung sowohl zwischen dünner Scheibe und Halterung, als auch zwischen Grundkörper der Einrichtung und ihrem Deckel je einen Gummidichtring verwendet (G. Gerlach, "Verfahren und Einrichtung zum anisotropeen elektrochemischen Ätzstop", Technische Universität Dresden, Sektion 9, Informationstechnik, Bericht Nr. 14/85 (1985) 16). Der Deckel wird mit mehreren kreisringförmig angeordeten Schrauben mit dem Grundkörper der Einrichtung verbunden. Diese Einrichtung ist durch die Bedienung der Schrauben beim Wechsel der Scheiben in der Handhabung aufwendig, außerdem haften die Scheiben oft am Gummi, was zu weiteren Schwierigkeiten bei der Handhabung der Einrichtung und zur Gefahr von Verletzungen der Schicht auf den Scheiben oder der Zerstörung der Scheiben selbst führt.
Weiterhin ist eine Ätzapparatur bekannt, bei der Teflonringe zur Dichtung eingesetzt werden (J. T. Kung et al. "A compact, inexpensive apparatus for one-sided erching in KOH and HF", Sensors and Actuators, A 29 (1991) 209-215). Nach einigen Wochen Gebrauch zeigen sich häufig Undichtheiten, außerdem tritt das o. a. Anhaften auch bei dieser technischen Lösung auf.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfach bedienbare, während des bestimmungsgemäßen Gebrauchs dichte Einrichtung vorzuschlagen, bei der die Anhaftung der dünnen Scheibe an dem elastischen Dichtmaterial vermieden wird.
Die Erfindung baut auf einer Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben auf, die im wesentlichen aus einem Behälter zur Aufnahme einer dünnen Scheibe, einer Platte zur Anlage der dünnen Scheibe, einem an den Behälter anbringbaren kreisringförmigen Deckel mit einer ringförmigen Nut zur Aufnahme eines kreisringförmigen, im Querschnitt runden Dichtringes und einem Betätigungselement zum Andrücken und Lösen des Deckels, sowie Mitteln zum Transport der Einrichtung und Leitungszuführungen in den Raum zwischen Deckel und dünner Scheibe besteht.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß der ringförmige Nutquerschnitt nach innen offen und nach außen keilförmig ausgeführt ist, daß das hebelartige Betätigungselement am einrichtungsnahen Teil zweigeteilt ausgeführt ist und an jedem Lastarm mit einem Exzenter versehen ist, der mit der am Deckel angeordneten Einspannstelle in Eingriff steht, und daß die Einspannstelle als ringförmige Flachfeder ausgebildet und mit dem Deckel verbunden ist.
In vorteilhafter Ausführung der Erfindung sind die Mittel zur Aufnahme und zum Spannen der dünnen Scheibe zweimal am Behälter angeordnet und das Betätigungselement als Transportgriff ausgebildet.
Mit der Erfindung wird es möglich, runde, dünne, ebene und zerbrechliche Scheiben, insbesondere Halbleiter-Wafer, sicher und dicht zu spannen, zu transportieren und einer weiteren Bearbeitung, z. B. dem Ätzen, zuzuführen. Dabei sind auch Reinstraumbedingungen einhaltbar. Mit der vorgeschlagenen Nutform zwischen der dünnen Scheibe und dem Deckelring wird ein abrollender Versatz gewährleistet, sodaß ein Anhaften der Scheibe am Dichtring nach dem Öffnen der Einrichtung vermieden wird.
Die Erfindung wird nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.
In der zugehörigen Zeichnung zeigt
Fig. 1 die konstruktive Gestaltung des Deckelringes mit dem Dichtring im Zusammenspiel mit der dünnen Scheibe als Teilschnitt,
Fig. 2 die Draufsicht auf eine Seite der Einrichtung mit Teilschnitten für Details,
Fig. 3 einen Längsschnitt durch die Einrichtung und
Fig. 4 einen zu Fig. 3 um 90 Grad gedrehten Schnitt.
Im Ausführungsbeispiel wird die bevorzugte Ausführungsform für die paarige Halterung zweier gleichgroßer Halbleiter-Wafer beschrieben.
In Fig. 1 ist die Deckelringbewegung ersichtlich. Bei identischem Betrag "H" der Deckelringbewegung in Richtung "D" drückt die dünne Scheibe 10 nach Überwinden der Distanz "h" gegen die Dichtschnur 1 und verschiebt diese am Ende der Bewegung in die Position 11. Dabei verschiebt sich die Dichtungszone 12, durch den hakenförmigen Dichtungssitz 13 bedingt, gekoppelt mit einer Verwindung der Dichtschnur 1 um deren Längsachse mit dem Betrag "S2". Gleichzeitig wandert die Dichtungszone auf der dünnen Scheibe von Position 14 zur Position 15 über die Distanz "S1". In der aus der Dichtschnur 1 geformten Elastomer-Rundringdichtung bauen sich dabei Torsions-, Zug- und Schubspannungen auf. Unter diesem Kräftegleichgewicht kommt es anschliessend zum Anwachsen der Haftungskraft durch Zunahme molekularer Bindungen zwischen Dichtschnur 1 und der dünnen Scheibe 10, die jetzt die Position 16 eingenommen hat.
Beim Öffnen der Kammer durch Abheben des Deckelringes 9 verringern sich die Stützkräfte an den Dichtungszonen 12 und 15 soweit, dass die inneren Kräfte in der Dichtschnur 1 nicht mehr kompensiert werden können. Diese Kräfte stehen jetzt zum Aufbrechen der Haftungsbindungen an der Dichtungszone 15 zur Verfügung. In der Folge löst sich die Dichtschnur 1 von der Oberfläche der dünnen Scheibe 10, noch während diese durch die Kammerbauteile unterstützt wird. Die aus der Dichtschnur 1 geformte Elastomer-Rundringdichtung verbleibt anschliessend im Deckelring 9, gehalten vom hakenförmigen Vorsprung 17 am Dichtungssitz 13.
Als dünne Scheibe ist ein Wafer 18 dargestellt. Das Wafer 18 liegt auf einer extrem ebenen Trägerscheibe 19, die im Beispiel aus einem warmfesten, faserverstärkten Plast gefertigt ist. Die Trägerscheibe hat Anschlagstifte 20 zur Halterung und Orientierung des Wafers 18. Im Schnitt der Fig. 2 ist auch ein Bereich des unter der Trägerscheibe 19 liegenden Kammerinneren als Draufsicht auf die Kontaktelemente 21 und die Andruckfedern 22 gezeigt. Sie sind im isolierenden Kammergehäuse 23 eingebettet. Die Kontaktelemente 21 kontaktieren durch Freibohrungen 24 in der Trägerscheibe 19 hindurch Kontaktflächen auf der Waferrückseite. Die Anschlussleitungen 25 der Kontaktelemente 21 führen durch eine druckdichte Verschraubung 26 und der Schutzgasleitung 27 aus der Dose und dem Ätzbad.
Jede der beiden Kammerhälften 28 oder 29 wird unabhängig voneinander mit einem Wafer 18 bestückt und mit einem Deckelring 30 oder 31 druckdicht verschlossen. Aus Stabilitätsgründen bestehen die Deckelringe 30 und 31 aus Edelstahl. Sie enthalten an der Stelle 32 den in Fig. 2 dargestellten Dichtungssitz zur Dichtung gegen das Wafer 18. Als Dichtung gegen den Deckelring 30, 31 ist im Kammergehäuse 23 auf jeder Seite ein Rundring 33 eingelassen, der gegen die Unterseite des Deckelringes 30, 31 dichtet. An der Oberseite des Deckelringes 30, 31 ist eine Ringfeder 34 an den Stellen 35 am Deckelbundring 36 befestigt. Über die Ringfeder 34 wird die Andruckkraft des Deckelringes 30, 31 vom Excenter 37 auf den Deckelbundring 36 übertragen. Der Excenter 37 wird durch den Hebelbügel 38 verdreht. Der Hebelbügel 38 dient, im von der Kammer abgeschwenkten Zustand, auch als Griff für das Abheben des Deckelringes 30, 31. Nur in dieser Stellung kann der Deckelring 30, 31 abgenommen oder auf das Kammergehäuse 23 aufgelegt werden, wobei die Öffnung des Excenters 37 über den Bolzen 39 geführt wird, der mit dem Kammergehäuse 23 verbunden ist. Die Kurvenbahn 40 des Excenters 37 liegt dann bei dessen Drehung am Bolzen 39 an. Die Drehachse des Excenters 37 ist auch die des Hebelbügels 38. Sie wird durch zwei Bolzenschrauben 41 gebildet, die in sich gegenüberliegenden Böcken 42 der Ringfeder 34 gelagert sind. Die Drehachse (Bolzenschrauben 41) des Excenters 37 verschiebt sich bei dessen Drehung unter dem Einfluss der Kurvenbahn 40 in Richtung zum Kammergehäuse 23 und nimmt über die Ringfeder 34 den Deckelring 30, 31 mit, wobei der vom Excenter 37 erzeugte Hub grösser ist, als der für das Schliessen des Deckelringes 30, 31 benötigte. Der Resthub wird von der Ringfeder 34 aufgenommen. Dadurch wird die Schliesskraft des Deckelringes 30, 31 auf einen Wert begrenzt, der durch die Federkonstante der Ringfeder 34 bestimmt ist. Die Andruckkraft des Wafers 18 gegen den Dichtungssitz an der Stelle 32 im Deckelring 30, 31 wird von der Schliesskraft des Deckelringes 30, 31 unabhängig, durch eine Anzahl gleicher Andruckfedern 22 gegen den Kammeraussendruck eingestellt. Zur Vorführung eines am Hebelbügel 38 geführten Deckelringes 30, 31 gegenüber dem Kammerbundring 43 dienen zwei Führungsklötze 44, die fest mit dem Kammergehäuse 23 verbunden sind, und auch die Bolzen 39 tragen. Der Bügel 45 leitet Biegekräfte an der Verschraubung 26 über die Führungsklötze 44 in das Kammergehäuse 23 ab. Er kann durch Griffelemente für einen Robotermanipulator ersetzt werden.
Die Schrauben 46 verhindern das Herausspringen des Waferträgers 19 aus dem Kammergehäuse 23 unter der Wirkung der Andruckfedern 22. Der Bolzen 47 fixiert die radiale Lage des Waferträgers 19 und damit die Lage des Wafers 18 mit seinen rückseitigen Kontaktflächen zu den Kontaktelementen 21.

Claims (3)

1. Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben, im wesentlichen bestehend aus einem Behälter zur Aufnahme einer dünnen Scheibe, einer Platte zur Anlage der dünnen Scheibe, einem an den Behälter anbringbaren kreisringförmigen Deckel mit einer ringförmigen Nut zur Aufnahme eines kreisringförmigen, im Querschnitt runden Dichtringes und einem Betätigungselement zum Andrücken und Lösen des Deckels, sowie Mitteln zum Transport der Einrichtung und Leitungszuführungen in den Raum zwischen Deckel und dünner Scheibe, dadurch gekennzeichnet,
daß der ringförmige Nutquerschnitt nach innen offen und nach außen keilförmig ausgeführt ist,
daß das hebelartige Betätigungselement am einrichtungsnahen Teil zweigeteilt ausgeführt und an jedem Lastarm mit einem Exzenter (37) versehen ist, der mit der am Deckel (30) angeordneten Einspannstelle in Eingriff steht und
daß die Einspannstelle als ringförmige Flachfeder (34) ausgebildet und mit dem Deckel (30) verbunden ist.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zur Aufnahme und zum Spannen der dünnen Scheibe zweimal am Behälter angeordet sind.
3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Betätigungselement als Transportgriff ausgeführt ist.
DE1999123871 1999-05-25 1999-05-25 Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben Expired - Fee Related DE19923871C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1999123871 DE19923871C2 (de) 1999-05-25 1999-05-25 Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1999123871 DE19923871C2 (de) 1999-05-25 1999-05-25 Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19923871A1 true DE19923871A1 (de) 2000-12-07
DE19923871C2 DE19923871C2 (de) 2003-11-13

Family

ID=7909095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1999123871 Expired - Fee Related DE19923871C2 (de) 1999-05-25 1999-05-25 Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19923871C2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1510601A1 (de) * 2003-07-19 2005-03-02 Rena Sondermaschinen GmbH Scheibengalvanisiervorrichtung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2180599A (en) * 1985-08-02 1987-04-01 Metal Work Spa Seal device for pneumatic or hydraulic circuit
DE3535585A1 (de) * 1985-10-05 1987-04-09 Armatec Fts Armaturen Ringdichtung fuer das rotorgehaeuse eines verdichters
DE4024576A1 (de) * 1990-08-02 1992-02-06 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zum einseitigen aetzen einer halbleiterscheibe
DE4116392A1 (de) * 1991-05-18 1992-11-19 Itt Ind Gmbh Deutsche Halterung zur einseitigen nassaetzung von halbleiterscheiben
US5564177A (en) * 1993-04-06 1996-10-15 Parker-Hannifin Corporation Method of making captive O-ring face seal

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2180599A (en) * 1985-08-02 1987-04-01 Metal Work Spa Seal device for pneumatic or hydraulic circuit
DE3535585A1 (de) * 1985-10-05 1987-04-09 Armatec Fts Armaturen Ringdichtung fuer das rotorgehaeuse eines verdichters
DE4024576A1 (de) * 1990-08-02 1992-02-06 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zum einseitigen aetzen einer halbleiterscheibe
DE4116392A1 (de) * 1991-05-18 1992-11-19 Itt Ind Gmbh Deutsche Halterung zur einseitigen nassaetzung von halbleiterscheiben
US5564177A (en) * 1993-04-06 1996-10-15 Parker-Hannifin Corporation Method of making captive O-ring face seal

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1510601A1 (de) * 2003-07-19 2005-03-02 Rena Sondermaschinen GmbH Scheibengalvanisiervorrichtung
CN100339511C (zh) * 2003-07-19 2007-09-26 专用机械制造有限公司 圆盘电镀装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE19923871C2 (de) 2003-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0338337B1 (de) Verschliessbarer Behälter zum Transport und zur Lagerung von Halbleiterscheiben
AT519840B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Lösen eines ersten Substrats
EP1091389B1 (de) Bernoulli- und Vakuum-Kombigreifer
DE3811372B4 (de) Vorrichtung zum Einschleusen eines Gegenstands in eine Reaktionskammer
DE2508047A1 (de) Verfahren und einrichtung zur pruefung von endverschluessen fuer behaelter auf dichtigkeit mittels druckgasen
DE3322277A1 (de) Einrichtung zum testen von probestuecken auf druck- und zugbelastung
DE19923871C2 (de) Einrichtung zur abgedichteten Halterung dünner Scheiben
DE102018007307A1 (de) Stifthubvorrichtung
DE3912296C2 (de) Vorrichtung zur Aufnahme und Halterung von Substraten
DE2260411C3 (de)
AT500867B1 (de) Verfahren zum spannen von paletten oder werkstücken auf werkzeugmaschinen oder dergleichen
EP1255587A1 (de) Flaschenauflage für druckluftflaschen
EP1054436A2 (de) Vorrichtung zum einseitigen Ätzen einer Halbleiterscheibe
DE1775008C3 (de) FlanschschnellverschluB für Deckel von Behältern, insbesondere für explosionssichere Geräte
EP0981705B1 (de) Metallische zwischenlage für hochbeanspruchbare flachdichtungen und verfahren zur herstellung einer flachdichtung mit einer solchen zwischenlage
DE10329957B4 (de) Oberflächenbehandlungsanlage mit einer geteilten Behandlungskammer
DD285947A5 (de) Vakuumpinzette
EP1371060B1 (de) Vorrichtung zum zusammenfügen von substraten
DE2840618A1 (de) Hochvakuumdichter verschluss
DE2745139A1 (de) Hochvakuumdichter verschluss
DE19517439A1 (de) Vorrichtung zum Öffnen von mit Kappen oder Stopfen verschlossenen Behältern
EP0286573A2 (de) Rückschlagventil für verschmutzte flüssige und gasförmige Medien
DE3616472A1 (de) Einrichtung zur kurzzeitigen beaufschlagung von warenpackungen mit gasdruck
DD243003B1 (de) Einrichtung zur funktionskontrolle drehbar gelagerter bauelemente
DE8407586U1 (de) Schnellösbare Verbindung zwischen einer Armatur und ihrem Drehantrieb

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8304 Grant after examination procedure
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: FORSCHUNGSZENTRUM DRESDEN - ROSSENDORF E.V., 0, DE

8339 Ceased/non-payment of the annual fee