DE19909071A1 - DECT radio module for wireless data communication, has integrated planar antenna formed as a metalization structure on PCB that may be coupled with active circuit arrangement - Google Patents

DECT radio module for wireless data communication, has integrated planar antenna formed as a metalization structure on PCB that may be coupled with active circuit arrangement

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Abstract

An active circuits arrangement (14) is situated on PCB (12). An integrated planar antenna (22) is formed as a metalization structure on the PCB (12). The antenna may be coupled with the circuit arrangement (14). A shield (26) is provided for screening the active circuit arrangement (14).

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf DECT-Komponenten und insbesondere auf ein DECT-Funkmodul.The present invention relates to DECT components and in particular on a DECT radio module.

Ein DECT-Funkmodul erlaubt die drahtlose Datenkommunikation zwischen einer Basis- und einer oder mehreren Mobilstatio­ nen. Die Übertragung erfolgt konform zu dem ETSI DECT-Stan­ dard. Durch den vorgeschriebenen Zugriffsmechanismus auf das Funkmedium werden gegenseitige Störungen weitgehend ausge­ schlossen. Eine sichere Datenübertragung kann durch den Ein­ satz eines Fehlersicherungsprotokolls erreicht werden. Für die Abstrahlung sowie den Empfang des hochfrequenten Signals eines DECT-Funkmoduls werden Antennen eingesetzt, die für den Frequenzbereich von 1880 MHz bis 1900 MHz geeignet sind.A DECT radio module enables wireless data communication between a base station and one or more mobile stations nen. The transmission conforms to the ETSI DECT standard dard. Through the prescribed access mechanism to the The radio medium largely eliminates mutual interference closed. A secure data transmission can be Failure log protocol can be achieved. For the radiation as well as the reception of the high-frequency signal of a DECT radio module antennas are used, which for the frequency range from 1880 MHz to 1900 MHz are suitable.

Bekannte DECT-Funkmodule sind mit einer oder zwei Antennen bzw. Antennenanschlüssen ausgestattet. Der Einsatz einer zweiten Antenne ermöglicht einen Diversity-Empfang. Bisheri­ ge DECT-Kommunikationseinrichtungen bieten entweder nur die Möglichkeit, mittels eines hochfrequenztauglichen Steckver­ binders direkt oder über ein Verbindungskabel Antennen an­ zuschließen, oder sie sind mit dielektrischen Chipantennen ausgestattet. Diese dielektrischen Chipantennen sind spe­ zielle Bauteile, die direkt auf der Leiterplatte durch Löten angebracht werden. Außerdem können Antennen direkt am DECT- Funkmodul mittels separater Draht- oder Koaxialkabelanord­ nungen realisiert werden. Die Verbindung einer separaten An­ tenne mit der Hauptplatine des DECT-Funkmoduls erfolgt über eine Lötverbindung oder über eine Klemmverbindung, bei der ein Ende einer separaten Antenne auf einen Bereich der Lei­ terplatte gepreßt wird, an dem das Hochfrequenzsignal an­ liegt, derart, daß eine leitfähige Verbindung zwischen der Antenne und dem Hochfrequenz-Ausgang der Hauptplatine er­ reicht wird. Known DECT radio modules are with one or two antennas or antenna connections. The use of a second antenna enables diversity reception. So far i DECT communication devices either offer only that Possibility of using a high-frequency plug-in binders directly or via a connecting cable antennas close, or they are with dielectric chip antennas fitted. These dielectric chip antennas are special certain components that are soldered directly onto the circuit board be attached. Antennas can also be connected directly to the DECT Radio module using a separate wire or coaxial cable arrangement can be realized. The connection of a separate To tenne with the main board of the DECT radio module takes place via a soldered connection or via a clamp connection in which one end of a separate antenna on an area of the lei terplatte is pressed on which the high-frequency signal is such that a conductive connection between the Antenna and the high-frequency output of the motherboard is enough.  

Solche bekannten DECT-Funkmodule haben allesamt den Nach­ teil, daß der Aufbau insbesondere aufgrund der Befestigung der separaten Antenne aufwendig und fehleranfällig ist. Dar­ überhinaus muß berücksichtigt werden, daß DECT-Funkmodule üblicherweise bei Benutzern zum Einsatz kommen, von denen im allgemeinen kein allzu großer hochfrequenztechnischer Sach­ verstand erwartet werden kann. Daher sind separate Antennen­ konstruktionen nachteilhaft, da sie einerseits relativ leicht zugänglich sind und andererseits empfindlich sind. Außerdem muß ein Anwender eines DECT-Funkmoduls mit separa­ ter Antenne nach dem Kauf des Moduls zunächst einige Zusam­ menbauoperationen ausführen, was für viele Benutzer uner­ freulich ist, da sie den Anspruch haben, ein Gerät einzu­ schalten und zu betreiben, ohne daß es erforderlich ist, un­ ter Umständen lange komplizierte Gebrauchsanleitungen stu­ dieren zu müssen, um anschließend Einzelteile korrekt zu­ sammenbauen zu können.Such known DECT radio modules all have the night part that the structure especially due to the attachment the separate antenna is complex and prone to errors. Dar it must also be taken into account that DECT radio modules usually used by users, of whom in the generally not too big a radio frequency technical thing mind can be expected. Therefore there are separate antennas constructions disadvantageous because they are relative on the one hand are easily accessible and sensitive. In addition, a user of a DECT radio module with separa ter antenna after purchasing the module, first some together carry out building operations, which is unbelievable for many users is grateful because they have the right to insert a device switch and operate without the need to un Under certain circumstances long, complicated instructions for use dieren, in order to then correct individual parts to be able to assemble.

Für die Hersteller von DECT-Funkmodulen ergibt sich ferner der Nachteil, daß, wie es bereits erwähnt wurde, das Her­ stellungsverfahren aufwendiger wird, da die Antenne separat behandelt werden muß, und daß neben einem DECT-Konformi­ tätstest des Funkmoduls ferner Nachtests für die jeweilige spätere Antennenausführung durchgeführt werden müssen.This also applies to the manufacturers of DECT radio modules the disadvantage that, as has already been mentioned, the Her Positioning process is more complex because the antenna is separate must be treated, and that in addition to a DECT conformity test of the radio module also follow-up tests for the respective later antenna execution must be carried out.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein kostengünstiges und zuverlässiges DECT-Funkmodul zu schaf­ fen.The object of the present invention is a inexpensive and reliable DECT radio module fen.

Diese Aufgabe wird durch ein DECT-Funkmodul nach Patentan­ spruch 1 gelöst.This task is accomplished by a DECT radio module according to Patentan spell 1 solved.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß der wesentliche Nachteil bestehender DECT-Funkmodule in der separaten Antennenanordnung liegt, die zu den bereits beschriebenen Nachteilen führt. Erfindungsgemäß wird daher diese hybride Ansatz verlassen und ein integrierter Aufbau eingesetzt. Bei diesem integrierten Aufbau wird die Antenne direkt auf bzw., falls eine Mehrschichtplatine verwendet wird, in der Platine als Planarantenne realisiert. Damit ist es möglich, auf sehr kostengünstige und konstruktiv einfache Art DECT-Funkmodule mit Antennen auszustatten. Solche DECT- Funkmodule sind als universell verwendbare Module insbeson­ dere zum Einbau in mobile Endgeräte konzipiert. Aufgrund der Tatsache, daß der Markt für Geräte gemäß dem ETSI DECT-Stan­ dard ein Consumer-Markt ist, besteht für DECT-Funkmodule ein starker Kostendruck einerseits und ein starker Qualitäts­ druck andererseits. Nur kostengünstige und qualitativ hoch­ wertige Produkte können sich gerade auf diesem Markt durch­ setzen.The present invention is based on the finding that that the main disadvantage of existing DECT radio modules in of the separate antenna arrangement, which is already the disadvantages described leads. According to the invention leave this hybrid approach and build an integrated structure  used. With this integrated construction, the antenna directly on or if a multilayer board is used is implemented in the board as a planar antenna. So that is it is possible to very inexpensive and structurally simple To equip Art DECT radio modules with antennas. Such DECT Radio modules are in particular as universally usable modules designed for installation in mobile devices. Due to the The fact that the market for devices according to the ETSI DECT standard dard is a consumer market, exists for DECT radio modules strong cost pressure on the one hand and strong quality pressure on the other hand. Only inexpensive and high quality Valuable products can stand out in this market put.

Ein DECT-Funkmodul gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt eine Platine, eine aktive Schaltungsanordnung, die auf der Platine angeordnet ist, eine integrierte Planarantenne, die als Metallisierungsstruktur auf und/oder in der Platine aus­ geführt ist und mit der aktiven Schaltungsanordnung koppel­ bar ist, und eine Abschirmung zum Abschirmen der aktiven Schaltungsanordnung.A DECT radio module according to the present invention comprises a circuit board, an active circuit arrangement, which on the Circuit board is arranged, an integrated planar antenna that as a metallization structure on and / or in the board is performed and coupled to the active circuit arrangement bar, and a shield to shield the active Circuit arrangement.

Damit entfallen die Einbauschritte zum Anbringen der sepa­ raten Antennenanordnung auf der Hauptplatine. Dies führt zu folgenden Vorteilen:
This eliminates the installation steps for attaching the separate antenna arrangement to the main board. This leads to the following advantages:

  • - Das DECT-Modul ist beim Anwender schnell einsatzfähig, da keine Kabel oder Antennen mehr montiert werden müs­ sen. Der Anwender benötigt daher keinerlei Sachverstand, um das einmal gekaufte DECT-Modul gewissermaßen fertig­ zustellen.- The DECT module is quickly operational for the user, because no more cables or antennas need to be installed sen. The user therefore does not need any expertise to a certain extent finished with the DECT module once bought to deliver.
  • - Das DECT-Modul ist für den Anwender und für den Herstel­ ler kostengünstig, da keine externen Komponenten, wie z. B. Kabel, Steckverbinder, Antennen, etc., beschafft wer­ den müssen.- The DECT module is for the user and for the manufacturer ler inexpensive, since no external components such. B. cables, connectors, antennas, etc., who procured have to.
  • - Das DECT-Modul ist mechanisch stabil herstellbar, da keine Drähte oder ähnliches als Antennen verwendet wer­ den müssen. Die als Metallisierungsstruktur auf der Pla­ tine hergestellte Planarantenne ist mechanisch robust und bietet auch für relativ hochfrequenztechnisch uner­ fahrene Anwender nahezu keinen Angriffspunkt, der zu ei­ ner unbeabsichtigten mechanischen Beschädigung oder Zer­ störung der Planarantenne führen könnte.- The DECT module is mechanically stable, because  no wires or the like are used as antennas have to. The metallization structure on the pla The planar antenna produced is mechanically robust and also offers for relatively high frequency technically un experienced users almost no point of attack leading to ner unintentional mechanical damage or Zer could interfere with the planar antenna.
  • - Das DECT-Modul ist schneller und vor allem kostengün­ stiger zu fertigen, da keine zusätzlichen Bauteile, wie z. B. Chipantennen, Antennensteckverbinder oder externe Antennen, zugekauft und bestückt werden müssen.- The DECT module is faster and, above all, inexpensive to produce stiger, since no additional components, such as e.g. B. chip antennas, antenna connectors or external Antennas that have to be bought and equipped.
  • - Das DECT-Modul kann einem einzigen DECT-Konformitätstest unterzogen werden, ohne daß Nachtests für eine jeweilige spätere Antennenausführung durchgeführt werden müssen.- The DECT module can do a single DECT conformance test undergo without retesting for a particular later antenna execution must be carried out.
  • - Planarantennen sind bezüglich ihrer Eigenschaften, wie z. B. Impedanz, Antennengewinn und Abstrahlverhalten, in sehr großen Grenzen variierbar, derart, daß ein Optimum für jeden beliebigen Anwendungsbereich gefunden werden kann, ohne daß dies zu einer wesentlichen Veränderung bzw. Verteuerung des Herstellungsverfahrens führen wür­ de. Darüberhinaus sind Planarantennen platzsparend.- Planar antennas are in terms of their properties, such as e.g. B. impedance, antenna gain and radiation behavior, in very large limits variable, such that an optimum can be found for any application can without making a significant change or increase the cost of the manufacturing process de. In addition, planar antennas are space-saving.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich­ nungen detailliert erläutert. Es zeigen:Preferred embodiments of the present invention are referred to below with reference to the attached drawing explained in detail. Show it:

Fig. 1 eine Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes DECT- Funkmodul; Figure 1 is a plan view of a DECT radio module according to the invention.

Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Abschnitt eines DECT- Funkmoduls, bei dem wahlweise eine externe Antenne oder eine integrierte Planarantenne angeschlossen werden kann; und Figure 2 is a plan view of a portion of a DECT radio module in which an external antenna or an integrated planar antenna can optionally be connected. and

Fig. 3 eine zu Fig. 2 ähnliche Ansicht, bei der jedoch keine externe Antenne sondern lediglich die inte­ grierte Planarantenne angeschlossen ist. Fig. 3 is a view similar to FIG. 2, but in which no external antenna but only the integrated planar antenna is connected.

Fig. 1 zeigt eine schematische Draufsicht auf ein DECT- Funkmodul 10 gemäß der vorliegenden Erfindung. Das DECT- Funkmodul umfaßt eine Platine 12, die mit einer aktiven Schaltungsanordnung 14 bestückt ist. Die aktive Schaltungs­ anordnung ist einerseits mit einem Eingangs/Ausgangs-An­ schluß 16 über einen Datenbus 18 verbunden, der in Fig. 1 gestrichelt eingezeichnet ist. Die aktive Schaltungsanord­ nung 14 ist andererseits über eine Leitung 20 mit einer Pla­ narantenne 22 über eine Anschlußstelle 24 verbindbar. Fig. 1 shows a schematic plan view of a DECT radio module 10 according to the present invention. The DECT radio module comprises a circuit board 12 which is equipped with an active circuit arrangement 14 . The active circuit arrangement is on the one hand connected to an input / output terminal 16 via a data bus 18 , which is shown in dashed lines in Fig. 1. The active circuit arrangement 14 is on the other hand connected via a line 20 with a pla narantenne 22 via a connection point 24 .

Zur Abschirmung der aktiven Schaltungsanordnung 14 von der Planarantenne 22 ist ein Masserahmen 26 auf der Platine 12 vorgesehen, auf den ein Gehäuse (in Fig. 1 nicht gezeigt) aufgesetzt und verlötet wird, um das DECT-Funkmodul 10 fer­ tigzustellen. In Fig. 1 ist die Verbindungsleitung 20 zwi­ schen aktiver Schaltungsanordnung 14 und Antenne 22 als ge­ strichelte Linie gezeigt, um anzudeuten, daß bei einem be­ vorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, bei dem die Platine 12 eine Mehrschichtplatine ist, die Streifenleitung 20 in einer anderen Ebene der Mehrschicht­ platine 12 als der Masserahmen 26 und die Antenne 22 ver­ läuft. In diesem Fall würde die aktive Schaltungsanordnung 14 mittels einer Durchkontaktierung oder direkt mittels ei­ nes Anschlußstiftes mit der Streifenleitung 20 verbunden sein, während die Planarantenne 22 an dem Anschlußpunkt 24 ebenfalls über eine Durchkontaktierung mit der Streifenlei­ tung 20 verbunden ist.To shield the active circuit arrangement 14 from the planar antenna 22 , a ground frame 26 is provided on the circuit board 12 , onto which a housing (not shown in FIG. 1) is placed and soldered in order to complete the DECT radio module 10 . In Fig. 1, the connecting line 20 between the active circuit's 14 and antenna 22 is shown as a dashed line to indicate that in a preferred embodiment of the present invention, in which the board 12 is a multilayer board, the strip line 20 in another Level of the multilayer board 12 as the ground frame 26 and the antenna 22 runs ver. In this case, the active circuit arrangement 14 would be connected to the strip line 20 by means of a via or directly by means of a pin, while the planar antenna 22 at the connection point 24 is likewise connected to the strip line 20 via a via.

Bei dem in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel der vorlie­ genden Erfindung ist die Planarantenne 22 als Inverted-F- Antenne ausgeführt, die einen ersten Abschnitt 22a in einer ersten Richtung und einen zweiten Abschnitt 22b sowie einen dritten Abschnitt 22c aufweist, wobei der zweite und der dritte Abschnitt 22b und 22c im wesentlichen senkrecht zu dem ersten Abschnitt 22a der Antenne sind. Inverted-F-An­ tennen sind in K. Hirasawa und M. Haiishi, "Analysis, Design and Measurement of Small and Low Profile Antennas", Artech House, Boston, London, 1992, beschrieben. Grundsätzlich können Planarantennen als Streifenleitungsresonatoren mit Strahlungsverlusten aufgefaßt werden, wobei die Strahlungs­ verluste des Resonators das abgestrahlte Signal darstellen.In the embodiment of the invention shown in FIG. 1, the planar antenna 22 is designed as an inverted-F antenna which has a first section 22 a in a first direction and a second section 22 b and a third section 22 c, the second and third sections 22 b and 22 c are substantially perpendicular to the first section 22 a of the antenna. Inverted-F antennas are described in K. Hirasawa and M. Haiishi, "Analysis, Design and Measurement of Small and Low Profile Antennas", Artech House, Boston, London, 1992. Basically, planar antennas can be regarded as stripline resonators with radiation losses, the radiation losses of the resonator representing the emitted signal.

Wie es bekannt ist, werden Inverted-F-Antennen derart ge­ speist, daß das abzustrahlende Hochfrequenzsignal in einen Abschnitt, in Fig. 1 den Abschnitt 22b, eingespeist wird, während der andere Abschnitt (in Fig. 1 22c) mit der Masse verbunden ist. Diese Masseverbindung wird bei dem in Fig. 1 gezeigten DECT-Funkmodul derart realisiert, daß die Planar­ antenne 22 und der Metallisierungsrahmen als eine einzige Metallisierungsstruktur, beispielsweise in Form einer Kup­ fer-Leiterbahn, bei der Platinenherstellung gemeinsam her­ gestellt werden, weshalb die Planarantenne 22 auf der Pla­ tine integriert ist. Die gesamte Antenne besteht somit aus der Kupferbahn in bzw. auf der Platine 12 und dem Massege­ genpol, der durch den Metallisierungsrahmen 26 und ein dar­ auf aufgelötetes Schirmgehäuse beispielsweise aus Blech rea­ lisiert ist, der zusätzlich zur Schirmung der aktiven Bau­ teile des DECT-Funkmoduls vorgesehen ist. Wie es bereits er­ wähnt wurde, kann die integrierte Planarantenne 22 durch geometrischen Entwurf an verschiedene Situationen angepaßt werden. Dazu gehören beispielsweise die Impedanz, der Anten­ nengewinn und das Abstrahlverhalten. Die Verbindung der Pla­ narantenne 22 zu der im Gehäuse liegenden aktiven Schal­ tungsanordnung 14 erfolgt bevorzugterweise über den Strei­ fenleiter 20, der in einer anderen Ebene als die Planaran­ tenne bezüglich der Platine 12 ausgeführt sein kann, wie es bereits erwähnt worden ist. Selbstverständlich könnte der Metallisierungsrahmen 26 dort, wo der Streifenleiter 20 ver­ läuft bzw. wo der Verbindungsbus 18 zum Eingangs/Ausgangs- Anschluß 16 verläuft, unterbrochen sein, derart, daß keine unterschiedlichen Ebenen realisiert werden müssen, wenn kei­ ne Mehrschichtplatine 12 verwendet wird. Alternativ muß der Masserahmen 26 nicht vollständig umlaufend ausgeführt sein, es ist lediglich erforderlich, daß er z. B. zusammen mit einem angelöteten Gehäusedeckel eine gute Abschirmung zwi­ schen der aktiven Schaltungsanordnung 14 und der Planaran­ tenne 22 ermöglicht. Ferner können selbstverständlich belie­ bige andere Planarantennen eingesetzt werden. Inverted-F- Antennen werden jedoch aufgrund ihrer kompakten Bauform und definierten Masseverbindung (Abschnitt 22c) für das erfin­ dungsgemäße DECT-Funkmodul bevorzugt.As is known, inverted-F antennas are fed such that the radiofrequency signal to be radiated is fed into one section, section 22 b in FIG. 1, while the other section (in FIG. 1 22 c) is connected to ground connected is. This ground connection is realized in the DECT radio module shown in FIG. 1 in such a way that the planar antenna 22 and the metallization frame as a single metallization structure, for example in the form of a copper conductor track, are produced together during circuit board manufacture, which is why the planar antenna 22 is integrated on the board. The entire antenna thus consists of the copper track in or on the circuit board 12 and the Massege genpol, which is realized by the metallization frame 26 and a soldered shield housing, for example made of sheet metal, which in addition to shielding the active construction parts of the DECT radio module is provided. As he already mentioned, the integrated planar antenna 22 can be adapted to various situations by means of a geometric design. These include, for example, the impedance, the antenna gain and the radiation behavior. The connection of the Pla narantenne 22 to the active circuit device arrangement 14 is preferably carried out via the strip conductor 20 , which can be implemented in a different plane than the planar antenna with respect to the circuit board 12 , as has already been mentioned. Of course, the metallization frame 26 could be interrupted where the stripline 20 runs or where the connecting bus 18 runs to the input / output connection 16 , such that no different levels have to be realized if no multi-layer board 12 is used. Alternatively, the ground frame 26 does not have to be completely circumferential, it is only necessary that it is z. B. together with a soldered housing cover good shielding between the active circuit arrangement 14 and the Planaran tenne 22 allows. Any other planar antennas can of course also be used. Inverted-F antennas are preferred due to their compact design and defined ground connection (section 22 c) for the DECT radio module according to the invention.

Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf einen Abschnitt der Platine des DECT-Funkmoduls 10 von Fig. 1. Wieder ist ein in diesem Fall nur hälftig ausgeführter Masserahmen 26 gezeigt. Die Inverted-F-Antenne 22 ist über ihren Abschnitt 22c mit dem Masserahmen 26 verbunden. Der Speiseabschnitt 22b ist bei dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel der vorlie­ genden Erfindung nicht angeschlossen, was durch einen Spalt zwischen dem Abschnitt 22b der Planarantenne 22 und einem Signalleiter 26a einer Antennenbuchse 26 gezeigt ist, die ferner vier Masseabschnitte 26b aufweist. Die beiden oberen Massepunkte 26b sind, wie es in Fig. 2 gezeigt ist, eben­ falls mit dem Masserahmen 26 verbunden. Das in Fig. 2 ab­ schnittsweise gezeigte DECT-Funkmodul 10 hat eine hohe Fle­ xibilität, da die integrierte Planarantenne 22 angeschlossen werden kann, und/oder über die Antennenbuchse 26 eine exter­ ne Antenne. Ein derart ausgeführtes DECT-Funkmodul kann fle­ xibel eingesetzt werden, wenn beispielsweise daran gedacht wird, daß über die Antennenbuchse 26 eine Außenantenne bei­ spielsweise eines Fahrzeugs angeschlossen werden könnte, wenn das DECT-Funkmodul innerhalb eines im wesentlichen me­ tallischen Fahrzeugs eingesetzt wird und somit ein durch die Planarantenne 22 ausgestrahltes Hochfrequenzsignal kaum aus dem Fahrzeug herausdringen würde. FIG. 2 shows a plan view of a section of the circuit board of the DECT radio module 10 from FIG. 1. Again, in this case only half of the ground frame 26 is shown. The inverted F antenna 22 is connected via its section 22 c to the ground frame 26 . The feed portion 22 b is not connected in the illustrated in Fig. 2 embodiment of the vorlie constricting invention, which is defined by a gap between the portion 22 of the planar antenna 22 and a signal conductor 26 b a an antenna connector 26 is shown, further comprising four mass portions 26 has b . The two upper ground points 26 b are, as shown in Fig. 2, even if connected to the ground frame 26 . The DECT radio module 10 shown in section in FIG. 2 has a high flexibility, since the integrated planar antenna 22 can be connected, and / or an external antenna via the antenna socket 26 . Such a DECT radio module can be used flexibly if, for example, it is thought that an external antenna could be connected to, for example, a vehicle via the antenna socket 26 if the DECT radio module is used within an essentially metallic vehicle and thus a radio frequency signal emitted by the planar antenna 22 would hardly get out of the vehicle.

Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf das DECT-Funkmodul 10, auf das nun ein Gehäusedeckel 28 aufgesetzt ist, der mit dem Masserahmen 26 verlötet ist, um eine gute Abschirmungswir­ kung zu erreichen. Ferner ist im Gegensatz zu Fig. 2 die Planarantenne 22 über eine Brücke 30 an den Signalabschnitt (in Fig. 2 Bezugszeichen 26a) angeschlossen, derart, daß das abzustrahlende bzw. das zu empfangende Hochfrequenzsignal über die Brücke 30 zu der Antenne geleitet bzw. von der An­ tenne empfangen werden kann. Die Brücke ist derart angeord­ net, daß der in Fig. 2 gezeigte Spalt zwischen dem Abschnitt 22b der Planarantenne 22 und dem Signalabschnitt 26a der Hochfrequenz-Antennenbuchse überbrückt ist. Die Brücke 30 kann auf mehrere Arten und Weisen befestigt werden, wobei es bevorzugt wird, dieselbe zu verlöten. Das Löten stellt eine reversibel trennbare Verbindung dar. Alternativ könnte die Brücke jedoch auf die Antennenbuchse aufgesteckt werden und beispielsweise durch eine Federkraft auf dem Speisungspunkt der Antenne 22 aufliegen, um eine elektrische Verbindung mit derselben herzustellen. Die Planarantenne 22 ist in Fig. 3 somit über die Brücke 30, einen Anschlußstift der Antennen­ buchse 26 und den Streifenleiter 20 (Fig. 1) mit der aktiven Schaltungsanordnung 14 (Fig. 1) verbunden. Fig. 3 shows a plan view of the DECT radio module 10 , on which a housing cover 28 is now placed, which is soldered to the ground frame 26 in order to achieve a good shielding effect. Furthermore, in contrast to FIG. 2, the planar antenna 22 is connected to the signal section (reference number 26 a in FIG. 2) via a bridge 30 in such a way that the radio-frequency signal to be emitted or received is conducted via the bridge 30 to the antenna or can be received by the antenna. The bridge is arranged in such a way that the gap shown in FIG. 2 between the section 22 b of the planar antenna 22 and the signal section 26 a of the high-frequency antenna socket is bridged. The bridge 30 can be attached in a number of ways, and it is preferred to solder it. Soldering is a reversibly separable connection. Alternatively, however, the bridge could be plugged onto the antenna socket and, for example, rest on the feed point of the antenna 22 by means of a spring force in order to establish an electrical connection to the same. The planar antenna 22 is thus in FIG. 3 connected to the active circuit arrangement 14 ( FIG. 1) via the bridge 30 , a connecting pin of the antenna socket 26 and the stripline 20 ( FIG. 1).

In Abweichung vom beschriebenen Ausführungsbeispiel könnte auf die Antennenbuchse 26 in Fig. 3 verzichtet werden, wobei die Brücke 30 in Form eines 0-Ohm-Widerstands dann einerseits an den Speisungspunkt der Planarantenne 22 und andererseits mit einer Anschlußfläche auf der Platine, an der das Hoch­ frequenzsignal von der aktiven Schaltungsanordnung 14 an­ liegt, verlötet ist, ohne daß der "Umweg" über einen An­ schlußstift der Antennenbuchse 26 gewählt wird. Das Bereit­ stellen der Antennenbuchse 26 erlaubt jedoch die Möglich­ keit, statt der Planarantenne 22 eine externe Antenne anzu­ schließen. Selbstverständlich können neben der Antennenbuchse 26 auch weitere Antennenbuchsen vorgesehen werden, um meh­ rere Antennen anzuschließen, falls dies gewünscht wird.In a departure from the exemplary embodiment described, the antenna socket 26 in FIG. 3 could be dispensed with, the bridge 30 in the form of a 0-ohm resistor then on the one hand at the feeding point of the planar antenna 22 and on the other hand with a connection area on the circuit board at which the high frequency signal from the active circuitry 14 is soldered without the "detour" via a pin to the antenna socket 26 is selected. The Ready set the antenna socket 26 but allows the possi bility to an external antenna instead of the planar antenna 22 close. Of course, other antenna sockets can also be provided in addition to the antenna socket 26 in order to connect several antennas, if desired.

Claims (9)

1. DECT-Funkmodul (10) mit folgenden Merkmalen:
einer Platine (12);
einer aktiven Schaltungsanordnung (14), die auf der Platine (12) angeordnet ist;
einer integrierten Planarantenne (22), die als Metal­ lisierungsstruktur auf und/oder in der Platine (12) ausgeführt ist und mit der Schaltungsanordnung (14) koppelbar ist; und
einer Abschirmung (26, 28) zum Abschirmen der aktiven Schaltungsanordnung (14).1. DECT radio module ( 10 ) with the following features:
a circuit board ( 12 );
an active circuit arrangement ( 14 ) arranged on the circuit board ( 12 );
an integrated planar antenna ( 22 ) which is designed as a metalization structure on and / or in the circuit board ( 12 ) and can be coupled to the circuit arrangement ( 14 ); and
a shield ( 26 , 28 ) for shielding the active circuit arrangement ( 14 ). 2. DECT-Funkmodul (10) nach Anspruch 1, bei dem die Plati­ ne (12) einen Masserahmen (26) aufweist, mit dem ein metallischer Gehäusedeckel (28) elektrisch leitfähig verbunden ist, wobei die Planarantenne (22) außerhalb des Masserahmens (26) auf und/oder in der Platine (12) angeordnet ist.2. DECT radio module ( 10 ) according to claim 1, wherein the plati ne ( 12 ) has a ground frame ( 26 ) with which a metallic housing cover ( 28 ) is connected in an electrically conductive manner, the planar antenna ( 22 ) outside the ground frame ( 26 ) is arranged on and / or in the circuit board ( 12 ). 3. DECT-Funkmodul (10) nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Platine (12) ferner eine Streifenleitung (20) aufweist, durch die die Planarantenne (22) und die aktive Schal­ tungsanordnung (14) koppelbar sind.3. DECT radio module ( 10 ) according to claim 1 or 2, wherein the circuit board ( 12 ) further comprises a strip line ( 20 ) through which the planar antenna ( 22 ) and the active circuit arrangement ( 14 ) can be coupled. 4. DECT-Funkmodul (10) nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, bei dem die Platine (12) ferner eine Antennen­ buchse (26) aufweist, die einen Masseabschnitt (26b) und einen davon isolierten Signalabschnitt (26a) hat, wobei die Antennenbuchse (26) vorgesehen ist, um alter­ nativ zur Planarantenne (22) eine externe Antenne anzu­ schließen.4. DECT radio module ( 10 ) according to any one of the preceding claims, in which the circuit board ( 12 ) further comprises an antenna socket ( 26 ) having a ground section ( 26 b) and an isolated signal section ( 26 a), wherein the antenna socket ( 26 ) is provided to connect an external antenna alternatively to the planar antenna ( 22 ). 5. DECT-Funkmodul nach Anspruch 4, bei dem der Masseab­ schnitt (26b) der Antennenbuchse (26) mit der Abschir­ mung (26, 28) elektrisch leitfähig verbunden ist, und bei dem zwischen dem Signalabschnitt (26a) und einem Speisungspunkt (22b) der Planarantenne (22) ein Zwi­ schenraum vorhanden ist, der durch eine Brücke (30) re­ versibel trennbar überbrückbar ist.5. DECT radio module according to claim 4, in which the Masseab section ( 26 b) of the antenna socket ( 26 ) with the shielding ( 26 , 28 ) is electrically conductively connected, and in which between the signal section ( 26 a) and a supply point ( 22 b) the planar antenna ( 22 ) has an inter mediate space which can be bridged by a bridge ( 30 ) which can be reversibly separated. 6. DECT-Funkmodul (10) nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, bei dem die Planarantenne (22) eine Inverted- F-Antenne ist, die einen Abschnitt (22a) in einer Rich­ tung und zwei dazu im wesentlichen senkrechte weitere Abschnitte (22b, 22c) in einer zur ersten Richtung senkrechten zweiten Richtung aufweist, wobei einer (22b) der weiteren Abschnitte einen Speisungspunkt (24) der Antenne aufweist, während der andere (22c) der wei­ teren Abschnitte mit der Abschirmung (26, 28) elek­ trisch leitfähig verbunden ist.6. DECT radio module ( 10 ) according to any one of the preceding claims, in which the planar antenna ( 22 ) is an inverted F antenna, which has a section ( 22 a) in one direction and two further sections substantially perpendicular thereto ( 22 b, 22 c) in a second direction perpendicular to the first direction, one ( 22 b) of the further sections having a feed point ( 24 ) of the antenna, while the other ( 22 c) of the further sections with the shield ( 26 , 28 ) is electrically conductively connected. 7. DECT-Funkmodul (10) nach Anspruch 6, bei dem die Ab­ schirmung (26, 28) Teil des Gehäuses des DECT-Funkmo­ duls (10) ist, und bei dem die Inverted-F-Antenne (22) derart ausgeführt ist, daß sich der eine Abschnitt (22a) im wesentlichen parallel zu einer Seite des Ge­ häuses erstreckt.7. DECT radio module ( 10 ) according to claim 6, in which the shield ( 26 , 28 ) is part of the housing of the DECT radio module ( 10 ), and in which the inverted F antenna ( 22 ) is designed in this way that one section ( 22 a) extends substantially parallel to one side of the housing Ge. 8. DECT-Funkmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die aktive Schaltungsanordnung (14) und die Planarantenne (22) derart ausgeführt sind, daß Funkfre­ quenzen zwischen 1800 MHz und 2000 MHz und insbesondere zwischen 1880 MHz und 1900 MHz nutzbar sind.8. DECT radio module according to one of the preceding claims, in which the active circuit arrangement ( 14 ) and the planar antenna ( 22 ) are designed such that radio frequencies between 1800 MHz and 2000 MHz and in particular between 1880 MHz and 1900 MHz can be used. 9. DECT-Funkmodul (10) nach einem der Ansprüche 3 bis 8, bei dem die Platine (12) eine Mehrschichtplatine ist, bei dem die Planarantenne (22) auf einer Schicht der Mehrschichtplatine, die eine Hauptoberfläche der Mehr­ schichtplatine (12) bildet, ausgeführt ist, bei dem der Masserahmen (26) ebenfalls auf der Hauptoberfläche der Mehrschichtplatine (12) ausgeführt ist, und bei dem die Streifenleitung (20) auf einer anderen Schicht der Pla­ tine (12) ausgeführt ist und über eine Durchkontaktie­ rung mit einem Speisungspunkt (24) der Antenne (22) koppelbar ist.9. DECT radio module of claims 3 to 8, wherein the board (12) is a multilayer board in which the forms (10) according to the planar antenna (22) on a layer of the multilayer circuit board, a main surface of the multilayer board (12) , is carried out, in which the ground frame ( 26 ) is also carried out on the main surface of the multilayer board ( 12 ), and in which the strip line ( 20 ) is carried out on another layer of the board ( 12 ) and via a via with a Feed point ( 24 ) of the antenna ( 22 ) can be coupled.
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