DE1990387U

DE1990387U - Encapsulated component for electronics or telecommunications technology

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Publication number: DE1990387U
Application number: DENDAT1990387D
Authority: DE
Original assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Current assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Publication date: 1968-08-01

Description

P.A. 720121*18.12.67P.A. 720121 * 12/18/67

TELEFON KE N Ι4.12.19β7TELEPHONE KE N Ι4.12.19β7

FE/PT-BK/T/Kö Patentverwertungsgesellsöhaft m.b.H. 93/67-BKFE / PT-BK / T / Kö Patentverwertungsgesellsöhaft m.b.H. 93/67-BK

Gekapseltes Bauelement der Elektronik oder FernmeldetechnikEncapsulated component for electronics or telecommunications technology

Die vorliegende Neuerung betrifft ein gekapseltes Bauelement der Elektronik oder Fernmeldetechnik für die Bestückung von Druckschaltungskarten.The present innovation relates to an encapsulated component electronics or telecommunications technology for equipping Printed circuit boards.

Es besteht die Aufgabe, einen gekapselten Einbau für ein Bauelement zu schaffen, der für die Bestückung gedruckter Schaltungskarten geeignet ist. Diese gekapselten Bauelemente sollen zusätzlich zu einer elektrischen Abschrimung noch gegen mechanische, gasförmige und Feuchtigkeitseinflüsse, geschützt sein,.There is the task of an encapsulated installation for a component to create the one for the assembly of printed circuit cards suitable is. These encapsulated components should in addition to electrical shielding against mechanical, gaseous and moisture influences, be protected.

Die Kapselung von Bauelementen wird dadurch erschwert, dass eine mehr oder minder grosse Anzahl elektrischer Verbindungsleitungen durch die Kapselung hindurchgeführt werden muss, die ebenfalls die Dichtigkeit zu erfüllen haben« Dies wird dadurch erreicht, dass man isolierte Durchführungen an möglichst nur einer Seite anbringt. Bekannt ist die Verwendung von Glasdurchführungen in Verbindung mit Metallplatten, die dann mit der Abschirmkappe zu verlöten sind. Auch ist die Möglichkeit der Verwendung von keramischen Platten gegeben, die aber dann mit einer Metallschicht an den Rändern zu versehen sind, um eine Verlötung mit der Abschirmkappe zu ermöglichen. Es hat sich gezeigt, dass diese Verfahren nicht nur aufwendig und zum Teil für die Verwendung in gedruckten Schaltungsplatten nichtThe encapsulation of components is made more difficult that a more or less large number of electrical connection lines must be passed through the encapsulation that also have to fulfill the impermeability «This becomes thereby achieves that you can only use isolated bushings attaches to one side. It is known to use glass bushings in conjunction with metal plates, which then with the shielding cap are to be soldered. There is also the possibility given the use of ceramic plates, but then that to be provided with a metal layer on the edges in order to to enable soldering with the shielding cap. It has It has been shown that this procedure is not only time-consuming and costly Part not for use in printed circuit boards

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geeignet sind, da Bauteile in gedruckten Schaltungskarten an eine feste Rasterteilung gebunden sind.are suitable as components in printed circuit cards are bound to a fixed grid division.

Diese Nachteile werden in der vorliegenden Neuerung auf sehr zweckmässige Weise dadurch vermieden, dass das Bauelement mit seinen Ansohlussdrähten durch die Bohrungen der nach dem Lei" terplattenrastermass angebrachten Lötaugen einer Druckschaltungsplatte hindurchragt und an den Lotäugen verlötet ist und dass die Druckschaltungsplatte an der Sicke einer Abschirmhaube gehaltert und mit dieser rundum luftdicht verlötet ist.These disadvantages are very much in the present innovation expediently avoided by the fact that the component with its connection wires through the bores of the after the Lei " terplattenrastermass attached soldering eyes of a printed circuit board protrudes and is soldered to the soldering eyes and that the printed circuit board on the bead of a shielding hood is held and soldered airtight to this all around.

Anhand der Zeichnung wird die Neuerung an einem Anwendungsbeispiel näher beschrieben. In der Fig. 1 ist eine Druckschaltungsplatte nach der Neuerung abgebildet. Fig, 2 zeigt als Beispiel einen Übertrager, der als Bauelement in der neuerungsgemässen Abschirmung unterzubringen ist. Ein abgeschirmtes Bauelement, beispielsweise einen Übertrager, nach der Neuerung zeigt die Fig. 3.Based on the drawing, the innovation is shown in an application example described in more detail. In Fig. 1 is a printed circuit board shown after the innovation. Fig, 2 shows as an example a transformer that is used as a component in the innovation according to Shielding is to be accommodated. A shielded component, for example a transformer, according to the innovation shows Fig. 3.

Die in der Fig. 1 dargestellte Druckschaltungsplatte 1, bestehend aus einem Isolierstoffträger,, ist auf ihrer nach aussen zugekehrten Seite mit einer Metallauflage 2 versehen. Nach dem bekannten Ätzverfahren werden Lötaugen 3 nach einem vorgeschriebenen Rastermass freigeätzt, die dann als isolierte Durchführungen und gleichzeitig zur Halterung des Bauelementes dienen. Es besteht ausserdem die Möglichkeit, diese Durchfuhr rungsplatte 1 gleichzeitig mit Leitungsbahnen zu versehen, dieThe printed circuit board 1 shown in FIG. 1, consisting of an insulating material carrier, is on its after Provided with a metal support 2 on the outside facing side. According to the known etching process, pads 3 are after a The prescribed grid dimension is etched free, which is then considered to be isolated Feedthroughs and at the same time serve to hold the component. There is also the possibility of this transit tion plate 1 to be provided at the same time with conductor tracks that

geeignet sind, Schaltverbindungen innerhalb der beteiligten, bzw. durchzuführenden Kontaktanschlüsse des Bauelements herzustellen.are suitable, circuit connections within the involved or to be carried out contact connections of the component to manufacture.

In der Fig. 2 ist beispielsweise ein Übertrager 4 als abzuschirmendes Bauelement dargestellt, dessen Wicklungsenden an Drahtanschlüsse 5 angeschlossen sind, deren Abstand dem Rastermass der gedruckten Schaltung entspricht. Diese Drahtanschlüsse 5 werden durch die Bohrungen der Lötaugen 2 hindurchgeführt und im Tauchlötverfahren verlötet, so dass die Druckschaltungsplatte 1 mit dem Bauelement 4, beispielsweise einem Übertrager, nunmehr eine Einheit bildet.In FIG. 2, for example, a transformer 4 is to be shielded Component shown, the winding ends of which are connected to wire terminals 5, the distance from which Grid dimension corresponds to the printed circuit. These wire connections 5 are passed through the holes in the pads 2 and soldered in the dip soldering process, so that the printed circuit board 1 with the component 4, for example a transformer, now forms a unit.

In der Pig. 3 ist das gekapselte Bauelement dargestellt. Die Einheit aus Bauelement 4 mit seinen Drahtanschlüssen 5> gehalten und verlötet mit der Druckschaltungsplatte 1 ist durch Sicken β der Abschirmkappe 7 gehalten. Mittels einer Lötraupe wird die Einheit aus Bauelement 4und Druokschaltungsplatte 1 gegen mechanische, gasförmige und Feuchtigkeitseinflüsse von ausöen geschützt.In the pig. 3 shows the encapsulated component. the Unit of component 4 with its wire connections 5> held and soldered to the printed circuit board 1, the shielding cap 7 is held by beads β. Using a soldering bead becomes the unit of component 4 and printed circuit board 1 against mechanical, gaseous and moisture influences of Ausöen protected.

Die Kapselung unter Verwendung einer Druckschaltungsplatte 1 zur Durchführung elektrischer Leitungen stellt eine sehr einfache und der heutigen Technik angepasste Möglichkeit zur Abschirmung von Bauelementen dar. Diese Druckschaltungsplatte 1 dient mit ihrer einen Seite als Sitzfläche für das elektrische Einbauelement, enthält eine Lötaugengruppe für die DurchführungenThe encapsulation using a printed circuit board 1 for the implementation of electrical lines represents a very simple possibility, which is adapted to today's technology, for shielding components. This printed circuit board 1 serves with one side as a seat for the electrical installation element, contains a group of soldering eyes for the bushings

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seiner Anschlusskontakte, isoliert sie untereinander und gegen das Gehäuse (Kappe) und enthält gegebenenfalls Leitungsbahnen zur Verschaltung der Anschlüsse untereinander, ausserdem Metallbahnen zur Dichtung sowie Befestigungen des Einbauteiles durch Verlötung.of its connection contacts, isolates them from one another and from one another the housing (cap) and optionally contains conductor tracks for interconnecting the connections, as well as metal tracks for sealing and fastening of the built-in part by soldering.

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Claims

S c h u t ζ a η s ρ r ü c h e

1) Encapsulated component of electronics or telecommunications technology for the assembly of printed circuit cards, characterized in that the component (4) with its connecting wires (5) through the bores of the soldering eyes attached according to the PCB grid dimensions (5) a printed circuit board (l) protrudes and is soldered to the soldering eyes (3) and that the printed circuit board (l) through the beads (6) of a shield cover (7) is held and soldered airtight to it all around. '

2) Encapsulated component, characterized in that the printed circuit board (l) is provided with conductor tracks.

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