DE1929575U

DE1929575U - CONTACT OF INSULATING PLATES CARRYING ELECTRICAL COMPONENTS.

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Publication number: DE1929575U
Application number: DE1965R0031428
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Original assignee: ROEDERSTEIN KONDENSATOREN; Ernst Roederstein Spezialfabrik fuer Kondensatoren GmbH
Current assignee: ROEDERSTEIN KONDENSATOREN; Ernst Roederstein Spezialfabrik fuer Kondensatoren GmbH
Priority date: 1965-09-29
Filing date: 1965-09-29
Publication date: 1965-12-23

Description

.R Α.-512.17.8*29.-9. ^u ........._h .R Α.-512.17.8 * 29.-9. ^ u ......... _h

Dipl-Ing. F.Weickmann, Dr. Ing. A-Weickmann, Difl.-Ing. H. Weickmann Dipl.-Phys. Dr. K. Fincke PatentanwälteDipl-Ing. F.Weickmann, Dr. Ing.A-Weickmann, Difl.-Ing. H. Weickmann Dipl.-Phys. Dr. K. Fincke patent attorneys

8 MÜNCHEN 27, MÖHLSTRASSE 22, RUFNUMMER 483921/228 MUNICH 27, MÖHLSTRASSE 22, CALL NUMBER 483921/22

SEIST ROEOERSTEIN SPEZIALFABRIK FÜR KOIiDElSATOREl GMBH - . Landshut / Bay₀ , Ludmillastr. 23/25SEIST ROEOERSTEIN SPECIAL FACTORY FOR KOIiDElSATOREl GMBH -. Landshut / Bay ₀ , Ludmillastr. 23/25

KoώΛaktierang von elektrische Bauelemente tragenden Isolierplättchen. .: ■ _ .Co ώΛ aktierang of electrical components supporting insulating plates. .: ■ _.

Zusätzlich zu den seit Jahrzehnten vorzugsweise in der ■.--..■-. elektrischen lachriehtentechnik verwendeten Bauelementen_s wie z.B. Ifickelkondensatoren oder Schichtwiderständen in zylindrischer Ausführung, werden seit einiger Zeit planflächig auf Isolierstoffträgerplättchen aufgebrachte Bauelemente der vorgenannten Art benutzte Als Trägermaterial dient in vielen lallen Keramik? die elektrischen Ansehlussleitungen bestehen meistens aus verzinnten Kupferdraht-Stiften, die mit den.Anschlusspunkten der llächen-Bauelemente durch: WeichlÖtung verbunden sind ο ■ .. - . -. -In addition to that for decades, preferably in the ■ .-- .. ■ -. lachriehtentechnik electrical components used _s such as Ifickelkondensatoren or film resistors in a cylindrical embodiment, are for some time over a flat area on Isolierstoffträgerplättchen applied devices of the aforementioned type used as support material is used in many ceramic babble? The electrical connection lines usually consist of tinned copper wire pins that are connected to the connection points of the surface components by: soft soldering ο ■ .. -. -. -

Da die Trägerplättchen, auch, wenn auf jeder einzelnen Platte mehrere Bauelemente schiehtartig nebeneinander; aufgetragen sind j relativ kleine Abmessungen besitzen - z.B* 10 χ 15.χ..2 mm-, ist es wichtig, dass auch bei derartigen Abmessungen die ^: ~ Anschlüsse mechanisch und elektrisch zuverlässig kontaktiert sind und die Kontaktierung selbst mittels eines einfachen, auch für eine Massenfertigung gut geeigneten Verfahrens, vor—.: genommen werden kann. ■ '':■ .Since the carrier platelets, even if several components are placed next to one another in a layer-like manner on each individual plate; are plotted j have relatively small dimensions - e.g. * 10 χ 15.χ..2 mm-, it is important that, even with such dimensions, the ^: ~ connections are mechanically and electrically reliably contacted and the contacting itself by means of a simple, also for a mass production well-suited process, can be made. ■ '': ■ .

Dabei ist u.a. zu.-berücksichtigen, dass beim Anlöten der An-.. schluss-Stifte die Trägerplatte in definierter Lage gegenüber ersteren gehaltert sein muss, dass weiterhin,das Einbringen der Trägerplatte in diese Lage, einfach und schnell durchführ— ■", bar sein muss, und dass nicht zuletzt die Kontaktierungslötstellen bei weiteren Lötarbeiten an der Trägerplatte - gelegentlich ihrer Montage auf der gedruckten Schaltplatt.e --dabei:.;- .._ thermisch nicht überbeansprucht werden dürfen,Among other things, it has to be taken into account that when soldering the connection ... final pins the carrier plate must be held in a defined position in relation to the former so that the introduction continues the carrier plate in this position, easily and quickly carried out - ■ ", must be bar, and last but not least, the contact soldering points during further soldering work on the carrier plate - occasionally its assembly on the printed circuit board - with:.; - .._ must not be thermally overstressed,

leuerungsgemäss wird Vorstehendes.auf folgende Weise erreicht-,According to the control, the above is achieved in the following way -

Entsprechend Figur 1 ist das meistens in form einer flachen, rechteckigen Keramikplatte vorliegende Trägerplättchen 1 in." die etwas federnden. U-förmigen Ankröpfungen 2 der je. nach Bedarf etwa zwei bis zehn Stück zählenden, vorzugsweise gleichen gegenseitigen Abstand aufweisenden lötbaren Anschluss-Stifte vor dem Verlöten eingeklemmt.-Dabei liegt der kürzere Schenkel der Anschluss-Stifte auf derselben Seite des.TrägerplättehensvAccording to Figure 1, this is mostly in the form of a flat, rectangular ceramic plate present carrier plate 1 in. " the somewhat resilient ones. U-shaped crankings 2 of each. upon need about two to ten pieces, preferably the same mutually spaced solderable connection pins Clamped before soldering - The shorter leg is on it the connection pins on the same side of the carrier plate

auf der sich die, nichtgezeichneten, planflächig: auf ge-.- . "brachten, elektrisch leitenden Schichten der Widerstände und/oder Kondensatoren und/öder dergIv befinden. Der übrige . Teil der Anschluss-Stifte "ist dicht.-an der Gegenseite/vorbei geführt. Auf eine der üblichen Arten, vorzugsweise, mittels■" Tauchlötung wird dann der kurze U-Schenkel der Stifte mit den zugehörigen Kontaktstellen des Trägerplättchens verlötet*. Die Lötstelle ist mit 6 bezeichnet. Sie umfasst das U-Profil- und verbindet dieses mit dem leitfähigen Schichtbelag des. Plättchens.on which the, not drawn, flat surface: on ge -.-. "brought electrically conductive layers of the resistors and / or capacitors and / or dergIv are located. The rest. Part of the connector pins "is tight. -To the opposite side / past guided. In one of the usual ways, preferably by means of ■ " Dip soldering is then the short U-leg of the pins with the corresponding contact points of the carrier plate soldered *. The soldering point is labeled 6. It includes the U-profile and connects this with the conductive layer coating of the plate.

Um vor dem Anlöten dessen eventuelles Verschieben ganz sicher zu vermeiden, können entsprechend ü?igur 2 die Anschluss- ^: Stifte 4 an der Stelle:5 eine entsprechende Abbiegung erhalten, die einen symmetrischen, unverrückbaren Sitz des Plättchens gegenüber den parallel nebeneinanderliegenden .Stiften 4 gewährleistet. Die Lötstellen liegen auch in. diesem- Falle an der mit 6 bezeichneten Stelle. - ."".-."-.^;" ■To be sure to avoid prior to soldering the eventual shifting can ü according igur 2, the ^connection: pins 4 at the point: 5 receive a turn, which ensures a symmetrical immovable seat of the plate with respect to the parallel juxtaposed .Stiften 4 . In this case too, the soldering points are located at the point indicated by 6. -. "" .-. "- ^.; " ■

In diesem Zusammenhang ist- darauf hinzuweisen, dass üblicherweise die Kontaktierungslötungen nach- S¹IgUr 1 und 2 an den Stellen 6 dann unter gleichzeitiger Nachverzinnung der auf der Trägerplatte befindlichen leitenden Schichten erfolgen, wenn diese Schichten mittels Aufdruckens hergestellt sind* . - . ... .In this context, it should be pointed out that the contact ^{soldering according to S 1} IgUr 1 and 2 at points 6 is then carried out with simultaneous re-tinning of the conductive layers on the carrier plate if these layers are produced by means of printing *. -. ...

Dies gilt auch für eine Ausführung entsprechend !Figur 3.,^; bei der 1 wiederum das Trägerplättchen, 7 der Anschluss-Stift Und β die Kontaktierungslötstelle ist. Hier .sind-die Stifte 7 im ..This also applies to an embodiment according to FIG ^. where 1 is again the carrier plate, 7 is the connection pin and β is the soldering point. Here .are the pins 7 in the ..

Anschluss an die U-förmigen Krümmungen, in welchen das Plättchen geklemmt ist, in entgegengesetzter Richtung zurückgebogen und über die Plättchenkante herausgeführt. .- .." Connection to the U-shaped curvature in which the plate is clamped, bent back in the opposite direction and led out over the edge of the plate. .- .. "

Werden dagegen die leitenden Schichtflächen auf dem Trägerplättchen etwa nach einem der bekannten Vakuumverfahren aufgebracht j, dann ist ein Eintauchen dieser flächen über ihren gesamten Bereich in ein Lötmetallbad nicht unbedingt erforderlich. Mach dem Anlöten können die Lötstellen infolge ihrer formgebung und Lage durch weitere Lötungen thermisch nicht überbeansprucht werden» - .In contrast, the conductive layer surfaces on the carrier plate Applied using one of the known vacuum processes, for example, these surfaces are then immersed over their entire area in a solder bath is not essential. Mach the soldering can result in the soldering points shape and position due to further soldering not thermally to be overused »-.

Claims

! A.512 (78 * 29.9.65 Protection claims

1. Preferably rectangular ceramic carrier plate

for flat, electrically conductive sealing elements to generate capacities and / or cons -. stands and / or inductors; with solderable connection pins for printed records, characterized in that that the carrier plate (l) is before soldering the .. connection pins (3) to its contact points with the former is securely connected in a press fit «. . "■": -.

2. Carrier plate with connecting pins according to claim , .L ₃ -. ^{". ■ characterized in that it is clamped into the connection pins:} (l). Bent over in a U-shape at one of their indices (Fig. 1).:. ■ ■ - ■ .- ■ -". "■

3 »carrier plate with connecting pins according to claims 1 and 2, characterized in that it is additionally also at its opposite edge by a deformation (5) of the Connection pins (4) are held in the desired position "

4. carrier plate with connection pins according to claim 1 and 2, characterized in that "the latter (7) following ..an which the plate (L)-clamping u-shaped;. Curvatures ^in; the opposite direction are bent back (Fig.. / 3) ---

5. Carrier plate with connection pins according to "claim

1 to 4y characterized in that "the" soldering points (6) the bent legs of the pins: enclose and conduct with the conductive layer elements of the plate associate" -