DE19853153C1 - Verfahren zur Kontaktierung eines Bauelements und Schaltungsanordnung - Google Patents

Verfahren zur Kontaktierung eines Bauelements und Schaltungsanordnung

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung eines Bauelements, insbesondere eines Sperrwandlers, Leistungstransistoren und dgl., wobei mindestens ein Kontaktelement des Bauelements mittels einer schmelzflüssigen Lotlegierung mit einer auf einem Schaltungsträger vorgesehenen Kontaktfläche unter Bildung einer Lötstelle kontaktiert wird. Um einen elektrischen Kontakt selbst bei einem Bruch der Lötstelle zu gewährleisten, ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß die Lötstelle nach der Erstarrung der Lötlegierung mit einem leitfähigen Polymer überdeckt wird.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung eines Bauelements nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Sie betrifft ferner eine Schaltungsanordnung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 9.
Nach dem Stand der Technik werden schwere Bauelemente, wie Sperrwandler, Leistungstransistoren, Transformatoren und dgl., mittels einer Lötverbindung auf einem Schaltungsträger, z. B. einer Platine, montiert. Die Lötverbindung solcher Bauelemente ist im Betrieb thermischen und mechanischen Belastungen, z. B. Vibrationen, ausgesetzt. Diese Belastungen können zum Bruch der Lötverbindung führen, wodurch ein Kontakt zwischen einem Kontaktelement des Bauelements und einer auf dem Schaltungsträger vorgesehenen Kontaktfläche unterbrochen wird.
Zur Behebung dieses Nachteils werden derzeit alternativ zwei Maßnahmen ergriffen:
Bei einer ersten Maßnahme wird die maschinell im Wellenlötverfahren hergestellte Lötverbindung bzw. Lötstelle durch nochmaliges Aufbringen von Lot im sogenannten Nachlötverfahren verstärkt.
Nach einer zweiten Maßnahme wird ein im Bereich der schaltungsträgerseitigen Kontaktfläche vorgesehener Durchbruch vor der Herstellung der Lötverbindung mit einer Niete verstärkt.
Durch die vorgenannten Maßnahmen wird zwar die Zeit bis zum Bruch der Lötstelle verlängert. Das Problem eines Kontaktverlusts durch den Bruch der Lötstelle wird jedoch nicht grundsätzlich beseitigt.
Aufgabe der Erfindung ist es ein Verfahren sowie eine Schaltungsanordnung anzugeben, mit denen ein Kontaktverlust thermisch und mechanisch belasteter Lötstellen vermieden werden kann.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 9 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen ergeben sich aus den Merkmalen der Ansprüche 2 bis 8 und 10 bis 16.
Nach Maßgabe der Erfindung ist verfahrensseitig vorgesehen, dass die Lötstelle nach der Erstarrung der Lötlegierung mit einem leitfähigen Polymer überdeckt wird.
So kann selbst bei einem Bruch der Lötstelle ein Kontakt zwischen dem Kontaktelement und der Kontaktfläche aufrechterhalten werden: Die Rissufer im Bereich der Lotlegierung werden durch das elastische Polymer unter Aufrechterhaltung eines elektrischen Kontakts überbrückt.
Das erfindungsgemäße Verfahren lässt sich relativ einfach und mit geringem Kostenaufwand durchführen. Es ist einer Massenproduktion zugänglich.
Nach einem Ausgestaltungsmerkmal enthält das Polymer, vorzugsweise 75 bis 85 Gew.-%, Silber. Ein solches hochgefülltes Polymer hat besonders gute Kontakteigenschaften.
Das Polymer kann eine Dichte von 3,1 bis 3,9 g/cm3 aufweisen. Von Vorteil ist es, dass das Polymer eine Glasumwandlungstemperatur im Bereich von 35 bis 45°C hat. Es kann ein Kunstharz, vorzugsweise ein Epoxid-Harz, sein. Ein Polymer mit den vorgenannten Eigenschaften lässt sich besonders einfach verarbeiten.
Nach einem weiteren Ausgestaltungsmerkmal wird die Viskosität des Polymers auf 10 bis 50 Pas eingestellt. Das gewährleistet die erforderlichen Fließeigenschaften zur vollflächigen Überdeckung der Lötstelle.
Das Polymer kann mittels einer Spendeeinrichtung bzw. einem Dispenser auf die Lötstelle aufgebracht werden. Das ermöglicht eine kostengünstige automatisierte Verfahrensführung.
Als besonders vorteilhaft wird es angesehen, das Polymer so aufzutragen, dass es die Lötstelle vollflächig abdeckt und sich bis auf einen die Lötstelle umgebenden Randbereich der Kontaktfläche erstreckt. Das gewährleistet selbst bei einem kontaktflächenseitigen Bruch der Lötstelle eine besonders sichere Kontaktierung des Bauelements.
Nach weiterer Maßgabe der Erfindung ist bei einer Schaltungsanordnung vorgesehen, dass die Lötstelle mit einem leitfähigen Polymer überdeckt ist. - Die Kontaktierung einer solchen Schaltungsanordnung zeichnet sich durch eine hohe Zuverlässigkeit aus. Selbst bei einem Bruch der Lötstelle bleibt der elektrische Kontakt aufrechterhalten.
Nachfolgend werden Ausgestaltungen der Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Die einzige Figur zeigt eine schematische Teilquerschnittsansicht einer Schaltungsanordnung.
Dabei durchgreift ein Kontaktstift 1 eines Bauelements 2 einen Durchbruch 3 eines Schaltungsträgers 4. Beim Schaltungsträger 4 kann es sich um eine Platine oder auch ein Chassis eines Fernsehgerätes oder dgl. handeln.
Eine durch einen Lötminiskus gebildete Lötstelle 5 verbindet elektrisch leitend eine auf dem Schaltungsträger 4 angebrachte Kontaktfläche 5 mit dem Kontaktstift 2. Die Kontaktfläche 5 kann Bestandteil einer gedruckten Leiterbahn sein.
Die Lötstelle 5 ist vollflächig mit einer aus einem leitfähigen Polymer 7 hergestellten Schicht überdeckt. Das, vorzugsweise etwa 81 Gew.-%, Silber enthaltende Polymer 7 erstreckt sich insbesondere auch auf den Randbereich der Kontaktfläche 6, welcher nicht von der Lötlegierung überdeckt ist.
Als Polymer 7 können sowohl ein- als auch zweikomponentige leitfähige Harze verwendet werden.
Das Polymer 7 kann mittels eines Dispensers auf die zu sichernde Lötstelle 5 aufgetragen werden. Dazu wird die Viskosität des Polymers 7 zweckmäßigerweise auf 10 bis 50 Pas eingestellt. Zur Automatisierung dieses Vorgangs kann ein Roboter zum Einsatz kommen.
Der Dispenser kann vorteilhafterweise mit einer Rührvorrichtung versehen sein. Dadurch wird eine Entmischung des leitfähigen Polymers 7 während des Verarbeitungsprozesses vermieden.
Zur Beschleunigung der Aushärtung des Polymers 7 kann es nach dem Auftragen einer Temperaturbehandlung ausgesetzt werden. Die dabei aufgebrachten Temperaturen von 50 bis 70°C können durch Umspülen der Lötstelle mit Heißluft oder durch Infrarotstrahlung erzeugt werden. Sie liegen oberhalb der Glasumwandlungstemperatur des Polymers 7, die etwa 35°C bis 45°C beträgt.
Bezugszeichenliste
1
Kontaktstift
2
Bauelement
3
Durchbruch
4
Schaltungsträger
5
Lötstelle
6
Kontaktfläche
7
Polymer

Claims (16)

1. Verfahren zur Kontaktierung eines Bauelements (2), insbesondere eines Sperrwandlers, Leistungstransistors und dgl., wobei mindestens ein Kontaktelement (1) des Bauelements (2) mittels einer schmelzflüssigen Lotlegierung mit einer auf einem Schaltungsträger (4) vorgesehenen Kontaktfläche (6) unter Bildung einer Lötstelle (3) kontaktiert wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötstelle (5) nach der Erstarrung der Lötlegierung mit einem leitfähigen Polymer (7) überdeckt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Polymer (7), vorzugsweise 75-85 Gew.-%, Silber enthält.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Polymer (7) eine Dichte von 3,1 bis 3,9 g/cm3 aufweist.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Polymer (7) eine Glasumwandlungstemperatur im Bereich von 35 bis 45°C hat.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Polymer (7) ein Kunstharz, vorzugsweise ein Epoxid-Harz, ist.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Viskosität des Polymers (7) auf 10 bis 50 Pas eingestellt wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Polymer (7) mittels einer Spendeeinrichtung auf die Lötstelle (5) aufgebracht wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Polymer (7) so aufgetragen wird, dass es die Lötstelle (5) vollflächig abdeckt und sich bis auf einen die Lötstelle (5) umgebenden Randbereich der Kontaktfläche (6) erstreckt.
9. Schaltungsanordnung, bei der mindestens ein Kontaktelement (1) des Bauelements (2), insbesondere eines Sperrwandlers, Leistungstransistors und dgl., mittels einer schmelzflüssigen Lotlegierung mit einer auf einem Schaltungsträger (4) vorgesehenen Kontaktfläche (6) unter Bildung einer Lötstelle (5) kontaktiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötstelle (5) mit einem leitfähigen Polymer (7) überdeckt ist.
10. Schaltungsanordnung nach Anspruch 9, wobei das Polymer (7), vorzugsweise 75-85 Gew.-%, Silber enthält.
11. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 9 oder 10, wobei die Viskosität des Polymers (7) beim Aufbringen auf die Lötstelle (5) 10 bis 50 Pas beträgt.
12. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, wobei das Polymer (7) mittels einer Spendeeinrichtung auf die Lötstelle (5) aufbringbar ist.
13. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei das Polymer (7) eine Dichte von 3,1 bis 3,9 g/cm3 aufweist.
14. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 13, wobei das Polymer (7) eine Glasumwandlungstemperatur im Bereich von 35 bis 45°C hat.
15. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 14, wobei das Polymer (7) ein Kunstharz, vorzugsweise ein Epoxid-Harz, ist.
16. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 15, wobei das Polymer (7) so aufgetragen ist, dass es die Lötstelle (5) vollflächig abdeckt und sich bis auf einen die Lötstelle (5) umgebenden Randbereich erstreckt.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011086546A1 (de) * 2011-11-17 2013-05-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anordnung aus einem optoelektronischen bauelement und einer leiterplatte
WO2013164230A1 (de) * 2012-05-02 2013-11-07 Robert Bosch Gmbh Elektrische durchkontaktierung mit mechanischer dämpfung

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3912852A (en) * 1974-05-31 1975-10-14 Westinghouse Electric Corp Thin-film electrical circuit lead connection arrangement
US4300184A (en) * 1979-07-11 1981-11-10 Johnson Controls, Inc. Conformal coating for electrical circuit assemblies
US5611884A (en) * 1995-12-11 1997-03-18 Dow Corning Corporation Flip chip silicone pressure sensitive conductive adhesive

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS ERMITTELT *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011086546A1 (de) * 2011-11-17 2013-05-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anordnung aus einem optoelektronischen bauelement und einer leiterplatte
WO2013164230A1 (de) * 2012-05-02 2013-11-07 Robert Bosch Gmbh Elektrische durchkontaktierung mit mechanischer dämpfung

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