DE19844089A1 - Verfahren zur Herstellung von Transponderchips - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von TransponderchipsInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Transponderchips, wobei diese nach Vereinzeln aus dem Waferverband in einen Laminat-, insbesondere Kartenkörper einer kontaktlosen Chipkarte, eingebracht und mit einer induktiven Signalübertragungseinrichtung in Form einer Antennenspule elektrisch kontaktiert werden. Erfindungsgemäß werden die mindestens zwei Kontaktflächen der Chips zum Anschluß der induktiven Signalübertragungseinrichtung im Waferverband mit einer hochleitfähigen metallischen Beschichtung versehen. Außerhalb der beschichteten Kontaktflächen wird eine großflächige isolierende Passivierungsschicht aufgebracht. Nach dem Aushärten der Passivierungsschicht wird auf diese eine leitfähige Polymerschicht, vorzugsweise mittels Siebdruck oder dergleichen, in den Grenzen des zu vereinzelnden Chips großflächig aufgetragen, wobei die so erhaltenen leitfähigen Polymerschichtflächen voneinander isoliert sind und jeweils in elektrischer Verbindung zur metallischen Beschichtung auf den Kontaktflächen des Chips stehen, so daß sich eine laterale Kontaktflächenvergrößerung ergibt. Im Anschluß wird ein an sich bekanntes Vereinzeln der so vorbereiteten Chips vorgenommen und die vereinzelten Chips werden in einer Ausnehmung des Laminat- oder Kartenkörpers eingebracht und es werden Anschlußenden der induktiven Signalübertragungseinrichtung mit den Polymerschicht-Kontaktflächen durch mindestens teilweises Einbetten verbunden.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von
Transponderchips, wobei diese nach Vereinzeln aus dem Wafer
verband in einen Laminat-, insbesondere Kartenkörper einer
kontaktlosen Chipkarte eingebracht und mit einer induktiven
Signalübertragungseinrichtung in Form einer Antennenspule
elektrisch kontaktiert werden.
Es ist bekannt, bei der Herstellung einer Chipkarte, insbe
sondere solcher, bei der sowohl Mittel zur kontaktlosen Daten-
Übertragung als auch eine galvanische Kontaktebene vorhanden
ist, in einen Kartenkörper ein Modul einzubringen, welches
einen Halbleiter- oder Transponderchip umfaßt.
Das Modul mit Halbleiterchip wird vorzugsweise in eine Aus
nehmung im Kartenkörper eingelegt und mittels Fügen oder der
gleichen mit dem Kartenkörper unter Erhalt einer entsprechenden
mechanischen und elektrischen Verbindung laminiert.
Beispielsweise kann eine elektrische Verbindung zwischen Modul
und Kartenkörper bzw. auf dem Kartenkörper befindlichen Kon
takten, die mit einer Spule zur Herstellung einer kontaktlosen
Verbindung zur Umgebung in Kontakt stehen, dadurch zustande
kommen, daß ein anisotroper leitender Klebstoff im Bereich der
Anschlußstellen und/oder der Verbindungsstellen des jeweiligen
Mittels für eine kontaktlose Datenübertragung aufgetragen und
der Klebstoff zumindest im Bereich der Anschlußstellen so weit
verdichtet oder komprimiert wird, daß eine elektrisch leitende
Brücke entsteht.
Die bei der Herstellung von Chipkarten verwendeten Module
greifen in der Regel auf einen Kunststoffträger zurück, auf dem
der eingangs erwähnte Halbleiterchip ggfs. mit sogenannten
Kontaktflächen versehen angeordnet ist. Das so vorgefertigte
ISO-Modul wird mit dem Kartenträger, der z. B. aus Polycarbonat
bestehen kann, verbunden. Dieses Verbinden bzw. das Einsetzen
des Moduls in den Kartenkörper in eine, z. B. gefräste Aus
nehmung erfolgt üblicherweise unter Rückgriff auf die genannten
Klebeverfahren bei Verwendung eines Heiß- oder Schmelzklebers.
In dem Falle, wenn Kombikarten oder reine kontaktlose Karten
hergestellt werden sollen, muß eine weitere Kontaktebene mit
Anschlußstellen für die Induktionsschleife, d. h. für die
induktive Signalübertragungseinrichtung, vorgesehen sein.
Diese Anschlußstellen befinden sich beim bekannten Stand der
Technik bevorzugt erhaben auf der Oberfläche des Moduls
und/oder auf der Oberfläche oder an den Seitenflächen der
Ausnehmung innerhalb des Kartenträgers. Bei derartigen Anord
nungen ist es dann möglich, die Verklebung von Modul- und
Kartenträger mittels der Herstellung der elektrisch leitenden
Verbindung in einem einzigen Arbeitsgang durchzuführen. Es hat
sich jedoch gezeigt, daß das erforderliche Temperatur- und
Zeitregime zur Herstellung zuverlässiger sowohl elektrischer
als auch mechanischer Verbindungen engen Toleranzen unterliegt,
so daß bei nicht optimalen Verfahrensparametern die Langzeit
stabilität derartig hergestellter Karten reduziert ist und daß
es aufgrund der Abmessungen und der plastischen Eigenschaften
des Moduls sowie des Kartenträgers zu Verwindungen und Ver
spannungen in der Karte mit der Folge gestörter elektrischer
Verbindungen kommt. Zum Stand der Technik sei beispielsweise
auf die DE 196 32 113 C1 oder die DE 196 07 212 C1 verwiesen.
Darüber hinaus besteht bei eben verlegten Anschlußenden der
Signalübertragungseinrichtung das Problem, daß das Ausbilden
der Kavität äußerst exakt erfolgen muß, um sicherzustellen, daß
einerseits die Kontaktflächen freigelegt werden, andererseits
aber ein zu starker Materialabtrag vermieden wird.
Aus der WO 98/22906 ist ein Verfahren zum Herstellen einer
Chipkarte bekannt, wobei ein auf einem Modul befindlicher
Halbleiterchip in eine Ausnehmung eines Kartenträgers ein
gesetzt und mit einer induktiven Signalübertragungseinrichtung
in Form einer Antennenspule kontaktiert wird.
Gemäß dortiger Lösung wird die Antennenspule oder werden die
Antennenspulen-Anschlußenden mindestens im Bereich von
elektrischen Anschlußflächen des Moduls oder des
Halbleiterchips innerhalb der Ausnehmung zur Aufnahme von
Biege- und/oder Torsionskräften mäander- oder spiralförmig
ausgebildet. Vorzugsweise haben die Antennenspulen-
Anschlußenden eine gewundene Biegefederform.
Bei dieser Lösung wird davon ausgegangen, daß die
Antennenspulen einschließlich der Biegefeder-Anschlußenden sich
bereits im Kartenkörper befinden und im Nachgang die Kavität
zur Aufnahme des Moduls ausgebildet werden muß. In dem Falle,
wenn ein Kartenkörper das Chipmodul bereits aufnimmt und auf
oder in der Oberfläche des Kartenkörpers eine Antennenspule zu
verlegen ist, sollte jedoch zweckmäßigerweise eine unmittelbare
Kontaktierung der Anschlußenden mit den zur Oberfläche
reichenden Kontaktflächen des Chipmoduls möglich sein. Übliche
Kontaktflächen vereinzelter Chips besitzen jedoch Abmessungen,
welche klein bezogen den Durchmesser oder die laterale
Ausdehnung des Antennenspulen-Anschlußdrahts sind. Hierdurch
ergeben sich technologisch gesehen Probleme bei der Führung der
Anschlußenden hin zum Kontaktbereich. Kleine Kontaktflächen
weisen darüber hinaus Nachteile bezüglich der
Langzeitstabilität der Gesamtanordnung auf, insbesondere dann,
wenn wie dargelegt im Betrieb oder bei Benutzung eines Laminat-
oder Kartenkörpers Biege- oder Torsionskräften auftreten.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein weiterentwickeltes
Verfahren zur Herstellung von Transponderchips anzugeben, wobei
diese nach dem Vereinzeln aus dem Waferverband in ein Laminat-,
insbesondere Kartenkörper einer kontaktlosen Chipkarte einge
bracht und mit einer induktiven Signalübertragungseinrichtung
in Form einer Antennenspule elektrisch kontaktiert werden,
wobei die Kontaktsicherheit und die Langzeitstabilität der
ausgebildeten elektrischen Verbindungen zwischen Antennenspule
und Chip erhöht werden soll.
Die Lösung der Aufgabe der Erfindung erfolgt mit einem Ver
fahren in seiner Definition gemäß Patentanspruch 1, wobei die
Unteransprüche mindestens zweckmäßige Ausgestaltungen und
Weiterbildungen umfassen.
Demgemäß wird verfahrensseitig von einer Vergrößerung der
wirksamen Antennenspulen-Kontaktflächen bis hin zur maximalen
Fläche, die der Oberfläche des vereinzelten Chips geteilt durch
die Anzahl der erforderlichen Kontakte sowie unter Berücksich
tigung eines isolierenden Abschnitts entspricht, ausgegangen.
Hierfür werden mindestens zwei Kontaktflächen der Chips zum
Anschluß der induktiven Signalübertragungseinrichtung im
Waferverband mit einer hochleitfähigen metallischen Beschich
tung, vorzugsweise einer Au-Beschichtung versehen. Unter Frei
lassen der derart beschichteten Kontaktfläche wird dann groß
flächig eine isolierende Passivierungsschicht aufgebracht. Nach
dem Aushärten der Passivierungsschicht wird mittels Siebdruck
eine leitfähige Polymerschicht in den Grenzen des später zu
vereinzelnden Chips großflächig aufgetragen. Die so erhaltenen
leitfähigen Polymerschichtflächen sind elektrisch voneinander
isoliert, stehen aber mit der metallischen Beschichtung auf der
Kontaktfläche der Chips in elektrischer Verbindung, so daß sich
hierdurch die gewünschte laterale Kontaktflächenvergrößerung
ergibt.
Nach an sich bekanntem Vereinzeln der so vorbehandelten Chips
werden diese in eine Ausnehmung des Laminat- oder Kartenkörpers
eingebracht und Anschlußenden der elektrischen Signalüber
tragungseinrichtung werden erfindungsgemäß mit den Polymer
schicht-Kontaktflächen durch mindestens teilweises Einbetten in
diese elektrisch und mechanisch verbunden.
In einer Ausgestaltung besteht die Möglichkeit, auf den abge
dünnten Wafer vor dem Vereinzeln eine Rückseitenversteifung,
z. B. aus Invar aufzubringen, um das Handling im technologischen
Prozeß zu verbessern sowie um Beschädigungen der Chips zu
vermeiden.
Beim Aufbringen der Passivierungsschicht sowie der leitfähigen
Polymerbeschichtung muß dafür Sorge getragen werden, daß neben
den Chipkontaktflächen auch Bereiche mit technologischen
Kennzeichnungen, z. B. in Form von Positioniermarken,
beschichtungsfrei bleiben.
Die Anschlußenden einer Antennenspule, welche als induktive
Signalübertragungseinrichtung vorzugsweise dient, erstrecken
sich über die laterale Flächenausdehnung der vergrößerten Kon
taktflächen und werden dementsprechend beim Verlegen der Spule
zum Erhalt einer optimierten mechanischen und elektrischen
Verbindung geführt. Vorzugsweise mittels Thermosonic wird
während des Verlegevorgangs die elektrische Verbindung mit der
jeweiligen Kontaktfläche hergestellt, wobei für das Einbringen
von Energie, die für das Einbetten der Anschlußenden in die
Polymerschicht notwendig ist, auch auf Ultraschall, Thermokom
pression, Hochfrequenzenergie oder Laserstrahlung zurückge
griffen werden kann.
Weiterhin besteht gemäß einer Ausführungsform die Möglichkeit,
nach Kontaktierung der induktiven Signalübertragungseinrichtung
bzw. Antennenspule eine Oberflächenschutzschicht aufzubringen,
wobei diese eine übliche Laminatschicht des Kartenkörpers sein
kann. Alternativ oder ergänzend kann der Kontaktflächenbereich,
welcher im wesentlichen der Chipoberfläche entspricht, mit
einer Beschichtung aus einem UV-härtenden Epoxidharz versehen
werden.
Mittels des vorgestellten erfindungsgemäßen Verfahrens wird in
besonders vorteilhafter Weise die elektrische Kontaktierung
durch Einbetten der Draht enden einer Antennenspule in eine
vorbereitete leitfähige Polymerschicht vorgenommen, wobei die
Oberflächen des umgebenden Kartenkörpers und des Chips mit den
vergrößerten Kontaktflächen nahezu in einer Ebene liegen. Auf
bisher notwendige Lead Frames oder spezielle Module mit elek
trischen Kontaktflächen, die wiederum zu den Chipkontakten eine
Drahtbondverbindung aufweisen, kann verzichtet werden.
Das vorgestellte Verfahren eignet sich insbesondere für Trans
ponderchip-Applikationen auf Laminatbasis, da hier der elek
trisch Kontakt durch einfaches Verlegen der Antennenspule ohne
zusätzliche Prozeßschritte realisiert werden kann.
Dadurch, daß auf Zwischenträger oder spezielle Module mit
verstärkten äußeren Kontakten verzichtet werden kann, sind
besonders kleine Bauformen, insbesondere Karten geringer Dicke
kostengünstig herstellbar.
Die Erfindung soll nachstehend anhand eines Ausführungsbei
spiels sowie unter Zuhilfenahme von Figuren näher erläutert
werden.
Hierbei zeigen:
Fig. 1 eine Explosivdarstellung der Schichtenfolge eines
Transponderchips;
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine Karteninnenlage mit Transpon
derchip und Antenne;
Fig. 3 eine vergrößerte Darstellung der Oberfläche des Chips
mit Antennenspulen-Anschlußenden;
Fig. 4 eine prinzipielle Darstellung der Technologie des Auf
bringens einer Antennenspule auf oder in die Oberfläche
des Kartenkörpers mit Kontaktierung der Antennenspulen-
Anschlußenden und
Fig. 5 ein Ablaufplan des Verfahrens zum Herstellen einer
kontaktlosen Chipkarte.
Wie aus der Fig. 1 ersichtlich, besitzt der hier gezeigte Chip
1 Kontaktflächen 2, wovon die äußeren zum elektrischen Anschluß
eine Antennenspule, die sich an oder in einem Kartenkörper
befindet, genutzt werden.
Auf die Oberfläche des Chips 1 wird eine ca. 20 µm starke
isolierende Passivierungsschicht 4 aufgebracht, wobei die
Kontaktflächenbereiche 3 beschichtungsfrei bleiben.
Nach dem Aushärten der Passivierungsschicht 4 wird auf diese
eine die Oberfläche des Chips 1 maximal ausnutzende leitfähige
Polymerschicht 5, vorzugsweise mittels Siebdruck aufgebracht.
Wie aus der Fig. 1 zu erkennen, unterteilt sich die leitfähige
Polymerschicht 5 in zwei nunmehr lateral vergrößerte äußere
Kontakte 6 und 7.
Zwischen diesen äußeren Kontakten 6 und 7 ist ein isolierender
Bereich 8 zum Vermeiden eines elektrischen Kurzschlusses
zwischen den Kontakten 6 und 7 vorgesehen.
Die leitfähige Polymerschicht weist Silberpartikel auf und
besitzt eine Dicke von ca. 20 µm.
Optional kann die Rückseite des Chips 1 eine ca. 50 bis 100 µm
dicke Invar-Versteifungsschicht 9 aufweisen.
Es sei an dieser Stelle angemerkt, daß die Fig. 1 einen bereits
vereinzelten Chip zeigt, jedoch erfindungsgemäß vorgesehen ist,
die erwähnte Schichtenfolge zur technologischen Optimierung im
Wafer- bzw. Scheibenverband, d. h. vor dem Vereinzeln der Chips,
z. B. durch Sägen entlang vorgesehener Trennlinien, auf zu
bringen. Gleiches gilt für die optionale Invar-Versteifungs
schicht 9.
Unter Hinweis auf Fig. 5 wird also zunächst ein Veredeln durch
eine Zwischenbeschichtung der üblichen Aluminiumkontaktflächen
auf dem Wafer vorgenommen, wobei hier vorzugsweise eine Au-
Beschichtung gewählt wird. Um die aus Gründen einer minimalen
Dicke abgedünnten Wafer vor Beschädigungen zu schützen, kann
die Invar-Versteifungsschicht im Dickenbereich zwischen 50 und
100 µm auf die Waferrückseite aufgebracht werden.
Eine Isolierung unter Freilassung der Kontaktflächen sowie
vorgesehener Positioniermarken und sonstiger technologisch
wichtiger Kennzeichnungen dient der Potentialtrennung der
Wafer- bzw. Chipoberfläche.
Nach einem Aushärten dieser Passivierungsschicht erfolgt die
eigentliche Vergrößerung der Kontaktflächen durch einen Sieb- oder
Schablonendruck mit Hilfe leitfähiger Polymerpaste, wobei
die Leitfähigkeit vorzugsweise durch Ag-Partikel eingestellt
wird.
Nach dem Aushärten dieser Polymerkontaktflächen, welche sich
hinsichtlich der lateralen Ausdehnung an der Oberfläche des
späteren vereinzelten Chips orientieren, erfolgt ein Sägen des
Wavers, d. h. das Vereinzeln in Chips.
Die so vorbehandelten Chips werden in die Innenlage eines
Kartenlaminats oder in die Ausnehmung eines Kartenkörpers ein
gesetzt. Üblicherweise wird dann ein Verlegen der Antenne mit
einer Struktur, wie prinzipiell in der Fig. 2 dargestellt,
vorgenommen, wobei die Antennenspulen-Anschlußenden vorzugs
weise unter Einwirkung von Ultraschall während des Verlege
vorgangs mit den äußeren Kontaktflächen 6 und 7 (siehe Fig. 3)
mechanisch und elektrisch durch Einbetten verbunden werden.
Über eine Versiegelung oder Oberflächenbeschichtung der Chip
oberseite kann die Kontaktsicherheit und Langzeitstabilität der
Gesamtanordnung weiter verbessert werden. Im Anschluß erfolgt
ein an sich bekanntes Laminieren unter Erhalt der kontaktlosen
Chipkarte mit im Inneren befindlichen Halbleiterchip, welcher
über die Antennenspule für den kontaktlosen Informationsaus
tausch, z. B. mit einem Terminal geeignet ist.
Die Fig. 3 läßt als vergrößerte Darstellung der Chipoberseite
erkennen, daß die Antennenspulen-Anschlußenden sich über die
laterale Flächenausdehnung der vergrößerten Kontaktflächen 6
und 7 zum Erhalt einer optimierten mechanischen und elek
trischen Verbindung erstreckend geführt sind. Der Kontaktüber
gangsbereich ist durch die Größe der äußeren Kontakte 6 und 7
hoch und es können insbesondere bedingt durch das mindestens
teilweise Einbetten der Anschlußenden in die leitfähige Poly
merschicht 5 der äußeren Kontakte 6 und 7 Biege- und Torsions
kräfte aufgenommen werden. Durch die bezogen auf den Durch
messer der Antennenspule große Breite der äußeren Kontakte 6
und 7 ist der Verlegeaufwand, wie in Fig. 4 prinzipiell
gezeigt, einfach und es müssen keine besonderen Anforderungen
hinsichtlich der Positioniergenauigkeit des Bondkopfes 10 mit
Drahtzuführung 11 gestellt werden.
1
Chip
2
Kontaktflächen auf dem Chip
3
Kontaktflächenbereiche
4
Passivierungsschicht
5
leitfähige Polymerschicht
6
;
7
äußere Kontaktflächen
8
isolierender Bereich
9
Invar-Versteifungsschicht
10
Bondkopf
11
Drahtzuführung
13
Signalübertragungseinrichtung
Claims (7)
1. Verfahren zur Herstellung von Transponderchips, wobei diese
nach Vereinzeln aus dem Waferverband in einen Laminat-, insbe
sondere Kartenkörper einer kontaktlosen Chipkarte eingebracht
und mit einer induktiven Signalübertragungseinrichtung in Form
einer Antennenspule elektrisch kontaktiert werden,
umfassend folgende Schrittkombination:
- - die mindestens zwei Kontaktflächen (2) der Chips (1) werden zum Anschluß der induktiven Signalübertragungseinrichtung (13) im Waferverband mit einer hochleitfähigen metallischen Beschichtung versehen;
- - außerhalb der beschichteten Kontaktflächen wird eine groß flächige isolierende Passivierungsschicht (4) aufgebracht;
- - nach dem Aushärten der Passivierungsschicht (4) wird auf dieser eine leitfähige Polymerschicht (5), vorzugsweise mittels Siebdruck in den Grenzen des zu vereinzelnden Chips (1) großflächig aufgetragen, wobei die so erhaltene leit fähige Polymerschichtfläche (5) voneinander isolierte Abschnitte aufweist, die jeweils in elektrischer Verbindung zur metallischen Beschichtung der Kontaktflächen (2) auf dem Chip (1) stehen, so daß sich eine laterale Kontaktflächen vergrößerung ergibt,
- - nach an sich bekanntem Vereinzeln der so vorbehandelten Chips (1) werden diese in eine Ausnehmung des Laminat- oder Kartenkörpers eingebracht und Anschlußenden der induktiven Signalübertragungseinrichtung (13) werden mit den Polymer schicht-Kontaktflächen durch mindestens teilweises Einbetten in diese verbunden.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
auf den abgedünnten Wafer eine rückseitige Versteifung (9)
aufgebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
beim Aufbringen der Passivierungsschicht (4) sowie der leitfä
higen Polymerbeschichtung (5) neben den Chipkontaktflächen bzw.
den umgebenden Kontaktflächenbereichen (3) Positioniermarken
und sonstige technologische Kennzeichnungsbereiche beschich
tungsfrei bleiben.
4. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Anschlußenden einer Antennenspule sich über die laterale
Flächenausdehnung der vergrößerten Kontaktflächen (6; 7) zum -
Erhalt einer optimierten mechanischen und elektrischen Ver
bindung erstreckend geführt und vorzugsweise mittels Thermo
sonic während des Verlegevorgangs mit der jeweiligen Kontakt
fläche verbunden werden.
5. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
nach Kontaktierung der induktiven Signalübertragungseinrichtung
(13) bzw. Antennenspule eine Oberflächenschutzschicht aufge
bracht wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Oberflächenschutzschicht eine auf den Kartenkörper auf zu
bringende Laminatschicht ist.
7. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
als Oberflächenschutzschicht ein UV-härtender Epoxidharz
aufgebracht wird.
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