DE19841583A1 - Kühlkörper mit mindestens zwei separaten Basisplatten - Google Patents

Kühlkörper mit mindestens zwei separaten Basisplatten

Info

Publication number
DE19841583A1
DE19841583A1 DE1998141583 DE19841583A DE19841583A1 DE 19841583 A1 DE19841583 A1 DE 19841583A1 DE 1998141583 DE1998141583 DE 1998141583 DE 19841583 A DE19841583 A DE 19841583A DE 19841583 A1 DE19841583 A1 DE 19841583A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat sink
cooling
base profile
cooling fins
sink device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE1998141583
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE1998141583 priority Critical patent/DE19841583A1/de
Priority to PCT/EP1999/004779 priority patent/WO2000003574A2/de
Publication of DE19841583A1 publication Critical patent/DE19841583A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4871Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882Assembly of heatsink parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Kühlkörper zum Kühlen von Elementen, insbesondere von Halbleiterbauelementen, Motoren und Aggregaten, insbesondere zumindest teilweise aus stranggepreßtem Aluminium oder anderem Leichtmetall hergestellte Kühleinheit mit in Abstand zueinander an den Grundplatten angeschlossenen und davon abragenden Kühlrippen, DOLLAR A dadurch gekennzeichnet, DOLLAR A daß mindestens zwei separate Basisprofile (1-1.4) von einander beabstandet und mittels separater Kühlrippen (3) mit einander kraft- und/oder formschlüssig fest verbunden sind und die Normale (n¶1¶-n¶4¶) mindestens einer ebenen Montagefläche zweier benachbarter Basisprofile in einen gemeinsamen Halbraum zeigen.

Description

Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper zum Kühlen von Elementen, insbesondere von Halbleiterbauelementen, Motoren und Aggregaten, insbesondere zumindest teilweise aus stranggepreßtem Aluminium oder anderem Leichtmetall hergestellte Kühleinheit, bestehend aus mindestens zwei separaten Basisprofilen zur Montage der elektrischen Bauelemente, die voneinander beabstandet und mittels einer Vielzahl separater Kühlrippen miteinander verbunden sind. Zwischen zwei benachbarten Basisprofilen ist die Montage mindestens eines Lüfters vorgesehen.
In vielen industriellen Bereichen müssen heute Elemente gekühlt werden. Die Kühlung von Elementen erfolgt in der Regel so, daß die Elemente auf eine Montageseite eines Kühlkörpers montiert werden und die Wärme in eine Vielzahl von Kühlrippen geleitet wird, die z. B. zu einer freien Seite des Kühlkörper abragen. Zur Erhöhung der Kühlleistung wird oftmals ein Gebläse stirnseitig vor eine Mehrzahl von Kühlrippen angeordnet, welches eine stärkere Durchströmung eines Kühlmedium, z. B. Luft, zwischen den Kühlrippenoberflächen erzwingt.
Das Kühlmedium, z. B. Luft, welches mit Umgebungstemperatur in den Kühlkörper eintritt, wird beim Durchströmen zwischen den Kühlrippen erwärmt. Die Erwärmung führt dazu, daß die Temperaturdifferenz zwischen Kühlrippe und Kühlmedium zum Luftaustritt abnimmt, je länger die Kühlrippe bzw. der Kühlkörper ist. Bei sehr langen Kühlkörpern tritt die Luft nur vernachlässigbar unter der Rippentemperatur aus.
Verdoppelt man die Länge eines Kühlkörpers und damit seine Rippenoberfläche, stellt man fest, daß sich die Kühlleistung nicht verdoppelt. Da mit abnehmender Temperaturdifferenz in der zweiten Hälfte des Kühlkörpers weniger Wärme von der Kühlrippe an die Luft abgegeben wird, sinkt der Wirkungsgrad eines Kühlkörpers, je länger er ist. Aus besagtem Grund sollte ein Kühlkörper zur Erhöhung einer bestehenden Kühlleistung breiter anstatt länger ausgeführt werden.
Um die Kühlleistung eines Kühlkörpers zu erhöhen, besteht auch die Möglichkeit, die Kühlrippen höher zu machen. Obwohl mit zunehmender Rippenhöhe die Rippenspitze zunehmend abkühlt, also auch hier eine Verschlechterung des Wirkungsgrades mit zunehmender Kühlrippenhöhe stattfindet, ist es in der Regel so, daß die Erhöhung der Kühlrippe der Verlängerung der Kühlrippe bzw. des Kühlkörpers vorzuziehen ist.
Der Erfinder hat sich zur Aufgabe gemacht, einen längeren Kühlkörper unter Vermeidung des Wirkungsgradabfalls zu entwickeln. Weiterhin sollte die Erfindung eine Möglichkeit bieten, die Vorteile sehr hoher Kühlrippen auf besonders effektive Art zu nutzen.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird der Kühlkörper gemäß der Erfindung so ausgebildet, daß dieser aus zwei separaten Basisprofilen zur Montage der elektrischen Bauelemente besteht, die voneinander beabstandet und mittels einer Vielzahl separater Kühlrippen miteinander verbunden sind.
Die Luft strömt beispielsweise mittig zwischen zwei Basisplatten auf die Kühlrippen. Eine Abdeckplatte über den Rippenspitzen wirkt als Stoßwand und teilt die Strömung. Die Luft strömt in unterschiedliche Richtungen seitlich aus dem Kühlkörper aus.
Durch diese Maßnahme wird die kalte Umgebungsluft nur über die halbe Kühlkörperlänge bis zum Strömungsaustritt auf einer der beiden Seiten erwärmt. Die Kühlleistung ist demzufolge doppelt so groß, wie bei Verwendung eines Kühlkörpers halber Länge. Die Lüfteranordnung zwischen beiden Basisprofilen und der beidseitige Luftaustritt entspricht einem Parallelschalten zweier Kühlkörper halber Länge.
Bei einer Verdoppelung der Kühlkörperlänge konventioneller Kühlkörper vergrößert sich auch der Strömungswiderstand. Der freie Kanalquerschnitt hat sich bei dem erfindungsgemäßen Kühlkörper jedoch verdoppelt und die Luft kann zu beiden Seiten unter insgesamt geringerem Strömungswiderstand entweichen.
Da die Einströmung der Luft in der Regel in Richtung Kühlrippenspitzen erfolgt, können auch Kühlkörper mit sehr hohen Kühlrippen besonders wirtschaftlich und effektiv mit kleinen Lüftern gekühlt werden.
Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnung; diese zeigt in
Fig. 1 eine schematisch perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers;
Fig. 2 eine schematisch perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers;
Fig. 3 eine schematisch perspektivische Darstellung eines weiteren erfindungsgemäßen Kühlkörpers.
Ein Kühlkörper gemäß Fig. 1 weist eine Mehrzahl von Basisprofilen 1 und eine Vielzahl von Kühlrippen 3 auf. Die Kühlrippen 3 sind mit den Basisprofilen 1 gut wärmeleitend verbunden. Gleichzeitig verbinden die Kühlrippen 3 die Basisprofile mechanisch fest mit einander, z. B. durch Verstemmen oder Verkleben der Kühlrippen 3 mit jedem der Basisprofile 1.
Ein Kühlkörper gemäß Fig. 2 weist zwei Basisprofile 1.1 und 1.2 und eine Vielzahl von Kühlrippen 3 auf. Die Kühlrippen 3 sind mit den Basisprofilen 1.1 und 1.2 gut wärmeleitend verbunden. Zwischen den Basisprofilen 1.1 und 1.2 wird Luft mittels Lüfter 5 zwischen die Kühlrippen 3 geblasen. Das Abdeckblech 4 wirkt als Stoßwand und erzwingt die Ausströmung der Kühlluft zu den beiden freien, entgegengesetzten Seiten.
Bei dem Kühlkörper teilt sich der Luftstrom und die Kühlluft tritt bereits nach der halben Kühlkörperlänge zu einer freien Seite aus. Der freie Kanalquerschnitt hat sich zudem verdoppelt und der Strömungswiderstand mithin reduziert.
Die Kühlrippen 3 stehen zu beiden Seiten mit ihren Kühlrippenkanten 6.1 und 6.3 über die Breite der Basisprofile 1.1 und 1.2 über. Dies ist besonders wirtschaftlich, da dadurch die Basisprofile 1.1 und 1.2 auf ihre Mindestgröße zur Montage der Bauelemente oder auf das notwendige Maß zur Sicherstellung der Wärmeverteilung reduziert werden können.
Ein Kühlkörper gemäß Fig. 3 weist Winkelprofile 1.3 und 1.4 als Basisprofil und eine Vielzahl von Kühlrippen 3 auf. Die Luft strömt gemäß der Strömungswiderstände zwischen den Kühlrippen und tritt an allen drei freien Kühlrippenkanten 6.4-6.6 aus dem Kühlkörper aus. Gemäß der Erfindung weisen die Normalen n2 und n3 einer Montagefläche der beiden benachbarten Basisprofile 1.3 und 1.4 in einen gemeinsamen Halbraum. Hierdurch können besonders kompakte Kühlkörper hergestellt werden.
Bezugszeichenliste
1
Basisprofil
Fig.
1
2
Abdeckblech
Fig.
2
3
Kühlrippe
Fig.
1
4
Abdeckblech
Fig.
2
5
Lüfter
Fig.
2
6
Rippenkante
Fig.
2
n Flächennormale
Fig.
3

Claims (5)

1. Kühlkörper zum Kühlen von Elementen, insbesondere von Halbleiterbauelementen, Motoren und Aggregaten, insbesondere zumindest teilweise aus stranggepreßtem Aluminium oder anderem Leichtmetall hergestellte Kühleinheit mit in Abstand zueinander an den Grundplatten angeschlossenen und davon abragenden Kühlrippen, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei separate Basisprofile (1-1.4) von einander beabstandet und mittels separater Kühlrippen (3) mit einander kraft- und/oder formschlüssig fest verbunden sind und die Normale (n1-n4) mindestens einer ebenen Montagefläche zweier benachbarter Basisprofile in einen gemeinsamen Halbraum zeigen.
2. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest die freien Rippenkanten (6.1-6.3) zu einer oder beiden Seiten eines Basisprofil (1) zumindestens teilweise mittels eines Abdeckbleches (2.1-2.3) oder dergleichen verwandet sind.
3. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1-2, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen zwei beabstandeten Basisprofilen (1) die Montage mindestens eines Lüfter (5) vorgesehen ist.
4. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Abdeckblech (4) eine Außenseite des Kühlkörpers zumindest teilweise verwandet.
5. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein zwischen die Kühlrippen greifendes fingerartiges Luftumlenkblech die Strömung auf eine Außenseite des Kühlkörpers umlenkt.
DE1998141583 1998-07-09 1998-09-11 Kühlkörper mit mindestens zwei separaten Basisplatten Withdrawn DE19841583A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1998141583 DE19841583A1 (de) 1998-09-11 1998-09-11 Kühlkörper mit mindestens zwei separaten Basisplatten
PCT/EP1999/004779 WO2000003574A2 (de) 1998-07-09 1999-07-07 Kühlkörper mit querrippen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1998141583 DE19841583A1 (de) 1998-09-11 1998-09-11 Kühlkörper mit mindestens zwei separaten Basisplatten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19841583A1 true DE19841583A1 (de) 2000-03-16

Family

ID=7880612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1998141583 Withdrawn DE19841583A1 (de) 1998-07-09 1998-09-11 Kühlkörper mit mindestens zwei separaten Basisplatten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19841583A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1507290A2 (de) * 2003-08-12 2005-02-16 Coolit Systems Inc. Wärmesenke
US7991515B2 (en) 2007-01-15 2011-08-02 Coolit Systems Inc. Computer cooling system with preferential cooling device selection
DE202018104490U1 (de) 2018-08-03 2018-09-11 Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg Lüfter mit Kühlkörper
WO2020025443A1 (de) 2018-08-03 2020-02-06 Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg Lüfter mit kühlkörper aus wärmeleitfähigem kunststoff
DE102019132170B4 (de) 2018-12-28 2024-05-23 Dong Guan Han Xu Hardware & Plastic Technology Co., Ltd. Nietstruktur für eine dünne kühlkörperrippe und eine dünne abdeckplatte

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1507290A2 (de) * 2003-08-12 2005-02-16 Coolit Systems Inc. Wärmesenke
EP1507290A3 (de) * 2003-08-12 2005-06-01 Coolit Systems Inc. Wärmesenke
US6971243B2 (en) 2003-08-12 2005-12-06 Coolit Systems Inc. Heat sink
US7991515B2 (en) 2007-01-15 2011-08-02 Coolit Systems Inc. Computer cooling system with preferential cooling device selection
DE202018104490U1 (de) 2018-08-03 2018-09-11 Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg Lüfter mit Kühlkörper
WO2020025443A1 (de) 2018-08-03 2020-02-06 Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg Lüfter mit kühlkörper aus wärmeleitfähigem kunststoff
DE102019132170B4 (de) 2018-12-28 2024-05-23 Dong Guan Han Xu Hardware & Plastic Technology Co., Ltd. Nietstruktur für eine dünne kühlkörperrippe und eine dünne abdeckplatte

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4131739C2 (de) Kühleinrichtung für elektrische Bauelemente
EP0658934B1 (de) Kühlkörper
DE102005034998B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen sowie Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen
DE29819994U1 (de) Wärmeabfuhrvorrichtung
EP0483058B1 (de) Kühlkörper für Halbleiterbauelemente
DE4314663A1 (de) Kühlkörper für Halbleiterbauelemente
DE2656048B2 (de) Heizkörper mit Vertikalen Heizrohren
EP4097759A1 (de) Wärmeableitungsvorrichtung
DE29611158U1 (de) Lüfteranordnung für einen integrierten Schaltkreis
DE2722142A1 (de) Metallische gehaeusewandung fuer ein elektronische bauelemente aufnehmendes gehaeuse
DE102017222350A1 (de) Wärmetauscher für eine doppelseitige kühlung von elektronikmodulen
DE19806978B4 (de) Kühlvorrichtung zur Kühlung durch Konvektion
DE19841583A1 (de) Kühlkörper mit mindestens zwei separaten Basisplatten
DE102013105572A1 (de) Kühlstruktur mit zwei Luftstromrichtungen
DE3708436C2 (de)
DE7913126U1 (de) Kuehlkoerper aus stranggepresstem aluminium fuer leistungshalbleiter
DE3783571T2 (de) Waermeaustauscher und verfahren zum herstellen desselben.
DE2362353A1 (de) Kuehlkoerper fuer ein halbleiterbauelement
DE19841911A1 (de) Kühlkörper für im wesentlichen L-förmige oder T-förmige Kühlrippen
EP3490352B1 (de) Niederspannungsschaltgerät mit einer asymmetrisch geführten luftstromkühlung
DE102018118925A1 (de) Lüfter mit Kühlkörper
DE8606346U1 (de) Kühlkörper zum Ableiten der in mindestens einem thermisch hochbelasteten, auf einer Leiterplatte angeordneten Bauelement anfallenden Verlustwärme an eine gekühlte Gehäusewand
DE3304952A1 (de) Kuehlkoerper fuer waermeabgebende elektrische bauteile
DE9315056U1 (de) Kühlkörper für Halbleiterbauelemente
DE202022106450U1 (de) Wärmestrahler

Legal Events

Date Code Title Description
8122 Nonbinding interest in granting licenses declared
8139 Disposal/non-payment of the annual fee