DE19830751A1 - Leuchtemitterdiode mit einer lichtdurchlässigen Kapselung - Google Patents
Leuchtemitterdiode mit einer lichtdurchlässigen KapselungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Leuchtemitterdiode mit einer lichtdurchlässigen
Kapselung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Nachteil der bisherig verwandten kugelförmigen oder paraboloiden
Kapselung von Lichtemitterdioden (LED) war die Wiederabbildbarkeit der
Lichtquelle in einem Bild. Da die reale Quellgröße von LEDs jedoch sehr klein
ist, besteht bei einer hohen Leuchtleistung die Gefahr der Verletzung der
Netzhaut im Auge des Menschen, sofern das Bild dort wieder auf die
Quellgröße abgebildet wird.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Leuchtemitterdiode anzugeben,
die trotz einer hohen Leuchtleistung eine Gefährdung der Netzhaut
vermeidet.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1
gelöst. Eine Facettierung der Kapselung bewirkt eine Phasenversetzung des
gebrochenen Lichts an der Oberfläche und somit eine Vergrößerung der
scheinbaren Quellgröße, bei der das Bild auf der Netzhaut nicht wieder auf
die Originalgröße fokussiert werden kann.
Gegenüber anderen denkbaren Lösungen, wie einer Streuscheibe, weist die
erfindungsgemäße Anordnung daneben einen deutlich kleineren Licht
ausbreitungswinkel auf, wodurch die Lichtleistung stärker ins Zielgebiet
gelenkt wird.
Die Form von aufeinanderliegenden Kegelstümpfen mit jeweils zu
nehmender Neigung läßt sich sehr einfach realisieren und gewährleistet
eine ausreichende Phasenverzerrung. Diese wird natürlich noch verstärkt
wenn auch die bisher als Mantelflächen der Kegelstümpfe ausgebildeten
Seiten in einzelnen Facettenflächen strukturiert werden. Die Kapselung
weist dann die Form von aufeinanderliegenden n-eckigen Pyramiden
stümpfen mit jeweils zunehmender Neigung.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen und
Figuren näher erläutert.
Kurze Beschreibung der Figuren:
Fig. 1 wabenförmig facettierte Kapselung einer LED
Fig. 2 LED mit kugelförmiger Kapselung gemäß dem Stand der Technik
Fig. 3 Kegelstumpffacettierung
Fig. 4 Pyramidenfacettierung
Die Fig. 1 zeigt eine wabenförmige Facettierung der äußeren zumindest
für das emittierte Licht durch lässigen Kapselung, in dessen Innerem der LED-
Chip mit der Unterseite auf einem als Träger ausgebildeten ersten Kontakt,
mit der Oberseite über einen Bonddraht mit dem zweiten Kontakt ver
bunden ist.
Die Fig. 3 zeigt nun eine Kegelstumpffacettierung der lichtdurchlässigen
Kapselung symmetrisch in der angedeuteten Hauptstrahlungsrichtung,
wobei die Neigung des Kegelstumpfmantels in dieser zunimmt und eine
halbkugelförmige Sphäre aufweist.
Die Fig. 4 zeigt eine Facettierung aus Pyramidenstümpfen, die
symmetrische n-eckige Grundflächen aufweisen, wobei diese sich ent
sprechend einer halbkugelförmigen oder paraboloiden Sphäre symmetrisch
und konzentrisch zur angedeuteten Hauptstrahlungsachse verkleinern.
Wesentlich für alle Ausgestaltungen ist die Facettierung, also die Kanten
bildung, an der es aufgrund der Unstetigkeit im Verlauf zu Brechungen
kommt, die weder im Auge noch mittels einer Linsenvorrichtung wieder auf
die Originalgröße des LED-Chips focussiert werden können. Die Kapselung
läßt sich in der facettierten Form durch Vergießen oder verpressen sowie
nachfolgen des Aushärten einer Kunststoffmasse am einfachsten herstellen.
Claims (7)
1. Leuchtemitterdiode mit einer lichtdurchlässigen Kapselung, dadurch
gekennzeichnet, daß das die Kapselung facettiert strukturiert ist.
2. Leuchtemitterdiode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kapselung die Form von aufeinanderliegenden Kegelstümpfen mit
jeweils zunehmender Neigung aufweist.
3. Leuchtemitterdiode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kapselung die Form von aufeinanderliegenden n-eckigen Pyramiden
stümpfen mit jeweils zunehmender Neigung aufweist.
4. Leuchtemitterdiode nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Randpunkte der Kapselung auf einer
halbkugelförmigen Sphäre liegen.
5. Leuchtemitterdiode nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Randpunkte der Kapselung auf einer
paraboloidförmigen Sphäre liegen.
6. Leuchtemitterdiode nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kapselung symmetrisch zur
optischen Achse ausgestaltet ist.
7. Verfahren zur Herstellung einer Leuchtemitterdiode nach einem der
vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Kapselung mittels einer entsprechend facettierten Form vergossen oder
verpreßt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19830751A DE19830751A1 (de) | 1998-07-09 | 1998-07-09 | Leuchtemitterdiode mit einer lichtdurchlässigen Kapselung |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=7873500
Family Applications (1)
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DE19830751A Ceased DE19830751A1 (de) | 1998-07-09 | 1998-07-09 | Leuchtemitterdiode mit einer lichtdurchlässigen Kapselung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19830751A1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10220583A1 (de) * | 2002-03-27 | 2003-10-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
DE102004014354A1 (de) * | 2004-03-24 | 2005-10-13 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit einer auf seine Abbildung abgestimmten Abstrahlcharakteristik |
DE102004001312B4 (de) * | 2003-07-25 | 2010-09-30 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Chip-Leuchtdiode und Verfahren zu ihrer Herstellung |
CN101950789A (zh) * | 2010-08-06 | 2011-01-19 | 李晓锋 | 一种聚光led及其聚光结构 |
EP2381156A1 (de) * | 2010-04-23 | 2011-10-26 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Lampe mit verbesserter Augensicherheit und Betriebsverfahren für die Lampe |
FR3001026A1 (fr) * | 2013-01-14 | 2014-07-18 | Waitrony Optoelectronics Ltd | Appareil a del a diffusion d'intensite lumineuse |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE7626964U1 (de) * | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | |||
DE1964965A1 (de) * | 1969-12-24 | 1971-07-01 | Hartmann & Braun Ag | Programmschalter mit in Glasroehrchen eingeschmolzenen Schutzgaskontakten |
DE2632462A1 (de) * | 1976-07-19 | 1978-01-26 | Siemens Ag | Leuchtdiode |
DE8812039U1 (de) * | 1988-09-23 | 1988-12-29 | Jungck, Günter, 79400 Kandern | Leuchtdiodengehäuse |
US5140220A (en) * | 1985-12-02 | 1992-08-18 | Yumi Sakai | Light diffusion type light emitting diode |
-
1998
- 1998-07-09 DE DE19830751A patent/DE19830751A1/de not_active Ceased
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE7626964U1 (de) * | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | |||
DE1964965A1 (de) * | 1969-12-24 | 1971-07-01 | Hartmann & Braun Ag | Programmschalter mit in Glasroehrchen eingeschmolzenen Schutzgaskontakten |
DE2632462A1 (de) * | 1976-07-19 | 1978-01-26 | Siemens Ag | Leuchtdiode |
US5140220A (en) * | 1985-12-02 | 1992-08-18 | Yumi Sakai | Light diffusion type light emitting diode |
DE8812039U1 (de) * | 1988-09-23 | 1988-12-29 | Jungck, Günter, 79400 Kandern | Leuchtdiodengehäuse |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
DE-B.: Brockhaus-Enzyklopädiein 24 Bd., 19. Aufl.,Bd. 5, Brockhaus GmbH, Mannheim 1988, S. 449-450 * |
Patent Abstracts of Japan, JP 09018056 A * |
Patent Abstracts of Japan, JP 1-82681 A, E 787, 1989, Vol. 13/No. 307 * |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10220583A1 (de) * | 2002-03-27 | 2003-10-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
DE10220583B4 (de) * | 2002-03-27 | 2007-07-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
DE102004001312B4 (de) * | 2003-07-25 | 2010-09-30 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Chip-Leuchtdiode und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE102004014354A1 (de) * | 2004-03-24 | 2005-10-13 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit einer auf seine Abbildung abgestimmten Abstrahlcharakteristik |
EP2381156A1 (de) * | 2010-04-23 | 2011-10-26 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Lampe mit verbesserter Augensicherheit und Betriebsverfahren für die Lampe |
WO2011132145A1 (en) * | 2010-04-23 | 2011-10-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lamp with increased eye safety and method for operating a lamp |
CN101950789A (zh) * | 2010-08-06 | 2011-01-19 | 李晓锋 | 一种聚光led及其聚光结构 |
FR3001026A1 (fr) * | 2013-01-14 | 2014-07-18 | Waitrony Optoelectronics Ltd | Appareil a del a diffusion d'intensite lumineuse |
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