DE19810736A1 - High impedance input for connecting voltage source to voltage-processing circuit, e.g. for electrochemical sensor - Google Patents

High impedance input for connecting voltage source to voltage-processing circuit, e.g. for electrochemical sensor

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Abstract

The input connects a voltage source to a circuit having an input impedance of at least 10<11> OMICRON and arranged on a circuit board. The sections (10) of the circuit board (4) for the input are isolated from the remaining sections by a separating gap (8). A connection is provided to the processing circuit. The gap may be 0.1-2 mm wide. Also claimed is a measurement processing device, a circuit board, and a method of manufacturing a high-impedance input.

Description

Die Erfindung betrifft einen Eingang zum Anschließen einer Spannungsquelle an eine Einrichtung zum Verarbeiten der Spannung, mit einem sehr hohen Eingangswiderstand von wenigstens 1011 Ohm, wobei die Verarbeitungseinrichtung auf einer Leiterplatte vorgesehen ist.The invention relates to an input for connecting a voltage source to a device for processing the voltage, with a very high input resistance of at least 10 11 ohms, the processing device being provided on a printed circuit board.

Im besonderen betrifft die vorliegende Erfindung eine Meßwertverarbeitungsvorrichtung mit sehr hohem Eingangswiderstand von wenigstens 1011 Ohm, insbesondere für einen Sensor, wie ein elektrochemischer, induktiver oder optischer Sensor, mit auf einer Leiterplatte vorgesehener Verarbeitungselektronik und einem Messeingang. In particular, the present invention relates to a measured value processing device with a very high input resistance of at least 10 11 ohms, in particular for a sensor, such as an electrochemical, inductive or optical sensor, with processing electronics provided on a printed circuit board and a measurement input.

Wenn Spannungen verarbeitet werden sollen, die durch geringfügigste Ladungstrennungen hervorgerufen werden, wie zum Beispiel in der Meßwertverarbeitung, so muß bei einer hierfür verwandten Verarbeitungseinrichtung ein extrem hoher Eingangswiderstand von wenigstens 1011 und im Bereich von 1012 Ohm, vorgesehen werden. Die zu verarbeitenden Spannungssignale werden üblicherweise über Koax-Kabel an einen Eingang geführt. Da die Verarbeitungseinrichtung bzw. die Verarbeitungselektronik auf einer Leiterplatte vorgesehen ist, muß der Eingang eine Verbindung des spannungsführenden Leitungsmittels mit der Verarbeitungseinrichtung auf der Leiterplatte, üblicherweise mit einem Eingangspin eines Operationsverstärkers, schaffen. Es hat sich gezeigt, daß es nicht hinreichend ist, hierfür einen Leiterbahnanschluß auf der Leiterplatte vorzusehen. Infolge von Verschmutzungen, Staub, Luftfeuchtigkeit, die sich auf der Platte absetzt, etc., also infolge stets vorhandener mikroskopischer Beschichtung der Leiterplatte, kann eine ideale Isolierung in der eingangs erwähnten Größenordnung von wenigstens 1011 Ohm nicht mehr erreicht werden.If voltages that are caused by the slightest charge separations are to be processed, such as in measurement value processing, then an extremely high input resistance of at least 10 11 and in the range of 10 12 ohms must be provided in a processing device used for this. The voltage signals to be processed are usually fed to an input via coax cables. Since the processing device or the processing electronics are provided on a printed circuit board, the input must create a connection between the live line means and the processing device on the printed circuit board, usually with an input pin of an operational amplifier. It has been shown that it is not sufficient to provide a conductor connection on the circuit board for this. As a result of dirt, dust, atmospheric moisture that settles on the board, etc., that is to say as a result of the microscopic coating of the circuit board that is always present, ideal insulation of the order of magnitude of at least 10 11 ohms mentioned at the outset can no longer be achieved.

Auf dem Gebiet der Meßelektronik für elektrochemische Sensoren wurde daher versucht, das spannungsführende Leitungsmittel eines BNC-Anschlusses, der an beliebiger Stelle am Gehäuse vorgesehen wurde, manuell über eine "Luftverdrahtung" mit einem hochgebogenen Eingangspin eines Operationsverstärkers der Verarbeitungseinrichtung zu verbinden. Hierfür wurden auf der Leiterplatte Teflonringe verwendet, die sich infolge ihrer Nichtbenetzbarkeit für Wasser als vorteilhaft erweisen. Die "Luftverdrahtung" erfordert jedoch einen hohen manuellen Montageaufwand, und die BNC-Stecker müssen an einem Vorrichtungsgehäuse montiert werden.In the field of measurement electronics for electrochemical Sensors was therefore attempted to be live Conductor of a BNC connection, which on any Was provided on the housing, manually via a  "Air wiring" with a bent input pin Operational amplifier of the processing device connect. Teflon rings were used for this on the circuit board used because of their non-wettability for Water prove to be beneficial. The "air wiring" however, requires a lot of manual assembly work, and the BNC connectors must be attached to a device housing to be assembled.

Die Verwendung einer passivierten Keramikträgerplatte führt zu befriedigenden Ergebnissen, ist jedoch mit hohen Herstellungskosten verbunden.The use of a passivated ceramic carrier plate leads satisfactory results, however, with high Manufacturing costs associated.

Hiervon ausgehend liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen Spannungseingang sowie eine Meßwertverarbeitungsvorrichtung der eingangs beschriebenen Art bereitzustellen, der bzw. die maschinell und daher kostengünstig herstellbar ist, wobei der hohe Eingangswiderstand von wenigstens 1011 Ohm über die gesamte Gebrauchsdauer der Verarbeitungseinrichtung gewährleistet sein soll.Proceeding from this, the present invention is based on the object of providing a voltage input and a measured value processing device of the type described at the outset, which can be produced mechanically and therefore inexpensively, the high input resistance of at least 10 11 ohms being to be ensured over the entire service life of the processing device .

Diese Aufgabe wird durch einen Eingang und durch eine Meßwertverarbeitungsvorrichtung der eingangs erwähnten Art gelöst, der bzw. die dadurch gekennzeichnet ist, daß ein dem Eingang zugeordneter Abschnitt der Leiterplatte durch einen Trennspalt von den übrigen Bereichen der Leiterplatte isoliert ist und einen Anschluß zu der Verarbeitungseinrichtung bzw. zu der Verarbeitungselektronik aufweist.This task is done through an entrance and through a Measured value processing device of the type mentioned at the beginning solved, which is characterized in that a section of the circuit board assigned to the input  a separation gap from the other areas of the circuit board is isolated and a connection to the Processing device or to the Processing electronics has.

Nach der Erfindung wird also vorgeschlagen, von der "Luftverdrahtung", die mit einem hohen manuellen Aufwand verbunden ist, Abstand zu nehmen und statt dessen neben der Verarbeitungseinrichtung bzw. Verarbeitungselektronik auch den Eingang auf der Leiterplatte vorzusehen, was vorzugsweise im Zuge der maschinell durchführbaren Bestückung der Leiterplatte erfolgt. Um dennoch die geforderte Hochohmigkeit zu gewährleisten, ist der einerseits dem Eingang und andererseits dem Anschluß zu der Verarbeitungselektronik zugeordnete Abschnitt der Leiterplatte durch einen Trennspalt von den übrigen Bereichen der Leiterplatte isoliert und bildet quasi eine durch die Verdrahtung gehaltene Insel innerhalb der Leiterplatte.According to the invention it is proposed by the "Air wiring" with a lot of manual effort is connected to distance and instead of the Processing device or processing electronics also to provide the input on the circuit board what preferably in the course of the mechanically feasible The PCB is populated. To nevertheless the to ensure the required high impedance on the one hand to the entrance and on the other hand to the connection the section associated with the processing electronics PCB through a separation gap from the rest Isolates areas of the circuit board and forms a quasi held within the island by the wiring Circuit board.

Diese Insel könnte dadurch gebildet sein, daß ein Trennspalt von einem punkt des Leiterplattenrandes ausgehend ins Innere der Leiterplatte verläuft und an einem anderen punkt des Leiterplattenrandes wieder mündet. Solchenfalls stellt sich aber das Problem der Anbringung des Trennspalts oder der Halterung des abgetrennten Abschnitts vor der Bestückung der Leiterplatte. Demgegenüber erweist es sich als vorteilhafter, wenn der Trennspalt im wesentlichen auf sich zurückgeführt ausgebildet ist. Dies eröffnet nämlich die Möglichkeit, daß der Trennspalt vor dem Bestücken der Leiterplatte noch nicht in sich geschlossen ist, so daß der durch den Trennspalt begrenzte Abschnitt noch an die Leiterplatte angebunden ist. Die Leiterplatte kann dann, ohne daß besondere Maßnahmen ergriffen werden müßten, in einem Bestückungsautomaten bestückt werden.This island could be formed by a Separation gap from a point on the edge of the PCB starting from the inside of the circuit board and at one another point of the circuit board edge opens again. In this case, however, the problem of attachment arises the separation gap or the holder of the separated  Section before assembling the circuit board. In contrast, it proves to be more advantageous if the Separation gap essentially attributed to itself is trained. This opens up the possibility that the separation gap is still before the PCB is populated is not self-contained, so that by the Separation gap limited section still attached to the circuit board is connected. The circuit board can then without special measures would have to be taken in one Pick and place machines can be loaded.

Anschließend braucht der Trennspalt nur noch im Bereich der verhältnismäßig dünnen Anbindung hindurchgebrochen zu werden, um den inselförmigen Bereich der Leiterplatte zu isolieren.Then the separation gap only needs in the area of relatively thin connection broken through to the island-shaped area of the circuit board isolate.

Es hat sich eine Spaltbreite von 0,1 bis 2 mm als zweckmäßig erwiesen, um eine hinreichende Luftisolierung des Eingangs zu gewährleisten.It has a gap width of 0.1 to 2 mm Proven to provide adequate air insulation to ensure the entrance.

Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist an dem dem Eingang zugeordneten Abschnitt der Leiterplatte die abgeschirmte Ader eines BNC-Verbindungsmittels angeordnet. Das BNC-Verbindungsmittel kann mit seinen abschirmenden äußeren Gehäuseteilen ohne weiteres auf der Leiterplatte unlösbar angeordnet werden. Eine manuelle Verdrahtung im Bereich des Eingangs kann daher entfallen. According to a preferred embodiment of the invention is on the section of the circuit board assigned to the input shielded wire of a BNC connector arranged. The BNC connection means can with its shielding outer housing parts easily on the circuit board be arranged inseparably. Manual wiring in the The entrance area can therefore be omitted.  

Der Anschluß zur Verarbeitungselektronik kann in bevorzugter Weise der Eingangspin eines Operationsverstärkers sein, der den Trennspalt überbrückend direkt auf dem inselförmigen durch den Trennspalt isolierten Abschnitt der Leiterplatte angeschlossen ist.The connection to the processing electronics can be in preferably the input pin of a Operational amplifier that bridges the separation gap directly on the island-shaped through the separation gap insulated section of the circuit board is connected.

Gegenstand der Erfindung ist aber auch eine Leiterplatte zum Herstellen eines Eingangs bzw. einer Meßwertverarbeitungsvorrichtung der vorstehend beschriebenen Art. Eine erfindungsgemäße Leiterplatte ist demnach gekennzeichnet durch einen einen inselförmigen Abschnitt und eine den inselförmigen Abschnitt an die übrige Leiterplatte anbindende Abreißzunge begrenzenden Trennspalt, der nahezu auf sich zurückgeführt ist und eine Sollbruchstelle bildet, so daß die Abreißzunge bei Aus lenken bricht und der Trennspalt dann durchgehend um den inselförmigen Abschnitt herumführt, der durch Anschluß elektrischer Leitungsmittel gehalten ist.The invention also relates to a printed circuit board to create an entrance or a Measurement processing device of the above described type. A circuit board according to the invention therefore characterized by an island-shaped Section and one the island-shaped section to the Limit the tear-off tongue connecting the other circuit board Separation gap, which is almost due to itself and one Breakage point forms, so that the tear-off tongue Steer breaks and the separation gap then continuously around the island-shaped section that leads through connection electrical conduction means is held.

Der Begriff der Abreißzunge ist dabei im weitesten Sinne zu verstehen, insbesondere als Abknicklasche oder Abdrehlasche etc.The term tear-off tongue is in the broadest sense too understand, especially as a kink or twist-off tab Etc.

Die erfindungsgemäße Leiterplatte zeichnet sich also dadurch aus, daß sie sich auch im Bereich des durch den Trennspalt begrenzten insel- oder halbinselförmigen Abschnitts wie eine bekannte Leiterplatte handhaben und in einem Bestückungsautomaten zu einer Leiterkarte weiterverarbeiten läßt. Wenn die so gebildete Karte fertiggestellt ist, also die gesamte Schaltung, die elektrischen und elektronischen Bauelemente, Eingänge, Speicher und Busanschlüsse trägt, wird die Abreißzunge abgetrennt, wodurch der Trennspalt auf sich zurückgeführt ist und der inselförmige Abschnitt durch den Spalt isoliert und lediglich durch die elektrischen Leitungsmittel (Verdrahtung etc.) gehalten und innerhalb der Leiterplatte quasi schwebend angeordnet ist.The circuit board according to the invention is therefore distinguished characterized in that they are also in the area of the Separating gap limited island or peninsular  Handle section like a known circuit board and in an assembly machine to a circuit board can be further processed. If the card so formed is completed, i.e. the entire circuit, the electrical and electronic components, inputs, Bearing memory and bus connections, the tear-off tongue separated, whereby the separation gap is attributed to itself and the island-shaped section is isolated by the gap and only through the electrical conduction means (Wiring etc.) held and within the circuit board is arranged virtually floating.

Es wäre ansich denkbar, die Abreißzunge an beliebiger Stelle der Leiterplatte vorzusehen. Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Abreißzunge aber von einem randseitigen Abschnitt der Leiterplatte gebildet, wodurch die Abreißzunge besser zugänglich ist, und insbesondere manuell greifbar und abknickbar ist. In diesem Sinne erweist es sich auch als vorteilhaft, wenn die Abreißzunge im wesentlichen parallel zu einem Rand der Leiterplatte erstreckt ist und eine Länge von vorzugsweise 5 bis 20 mm aufweist und damit bequem manuell greifbar ist.As such, it would be conceivable to attach the tear-off tongue to any one Place the circuit board. According to a preferred Embodiment of the invention is the tear tab of an edge-side section of the printed circuit board is formed, making the tear tab more accessible, and in particular can be gripped and bent manually. In this It also proves advantageous if the senses Tear off tongue substantially parallel to an edge of the Printed circuit board extends and a length of preferably 5 to 20 mm and is therefore easy to grasp manually.

In weiterer Ausbildung der Erfindung ist der durch den Trennspalt isolierte inselförmige Abschnitt länglich ausgebildet, dies bedeutet, daß seine Dicke und Breite gegenüber einer Längserstreckung deutlich geringer sind.In a further embodiment of the invention is the Separation gap insulated island-shaped section elongated  trained, this means that its thickness and width compared to a longitudinal extension are significantly less.

Vom Erfindungsgedanken wird desweiteren ein Verfahren zum Herstellen eines Eingangs bzw. einer Meßwertverarbeitungsvorrichtung der erfindungsgemäßen Art erfaßt, wobei das Verfahren gekennzeichnet ist durch die Verwendung einer Leiterplatte nach Anspruch 7, wobei nach dem Bestücken der Leiterplatte die Abreißzunge abgetrennt wird, so daß der dem Eingang zugeordnete inselförmige Abschnitt durch den Trennspalt von dem übrigen Bereich der Leiterplatte isoliert ist.Furthermore, a method for Establish an entrance or a Measured value processing device of the type according to the invention recorded, the method being characterized by the Use of a printed circuit board according to claim 7, wherein after the tear-off tongue when the PCB is assembled is so that the island-shaped assigned to the entrance Section through the separation gap from the rest of the area PCB is insulated.

Weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der zeichnerischen Darstellung und. nachfolgenden Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Meßwertverarbeitungsvorrichtung. In der Zeichnung zeigt:Further features, details and advantages of the invention result from the graphic representation and. following description of a preferred Embodiment of an inventive Measurement processing device. The drawing shows:

Fig. 1a eine Draufsicht auf eine Leiterkarte einer erfindungsgemäßen Meßwertverarbeitungsvorrichtung und Fig. 1a is a plan view of a circuit board of a measured value processing device according to the invention and

Fig. 1b eine Detaildarstellung der Fig. 1a. Fig. 1b shows a detailed view of Fig. 1a.

Die Figuren zeigen eine Leiterkarte 2 einer erfindungsgemäß ausgebildeten Meßwertverarbeitungsvorrichtung. Die Leiterkarte 2 umfaßt eine an sich bekannte Leiterplatte 41 die unter Anwendung bekannter Techniken auf beiden Seiten mit Leiterbahnen und elektrischen und elektronischen Bauelementen sowie mit Speicherelementen versehen ist.The figures show a circuit card 2 of a measured value processing device designed according to the invention. The printed circuit board 2 comprises a circuit board 41 known per se, which, using known techniques, is provided on both sides with conductor tracks and electrical and electronic components and with storage elements.

Von einer Randseite 6 der Leiterplatte 4 ausgehend ist ein Trennspalt 8 in die Leiterplatte 8 eingebracht worden, der einige wenige Millimeter senkrecht zur Randseite 6 verläuft und daraufhin etwa 10 bis 15 mm parallel zur Randseite 6 erstreckt ist. Im Anschluß hieran verläuft der Trennspalt 8 im wesentlichen rechteckförmig und begrenzt hierbei einen innenliegenden Abschnitt 10 der Leiterplatte 4. Der Trennspalt 8 ist wieder nahezu auf sich zurückgeführt und endet in einem Abstand von etwa 1 mm von dem parallel zur Randseite 6 verlaufenden Teil des Trennspalts in einem Abstand von etwa 1 mm "zu sich selbst". Dieser Abstand bildet eine Anbindung 12 des inselförmigen Abschnitts 10 an die übrigen Bereiche der Leiterplatte. Diese Anbindung 12 definiert eine Sollbruchstelle 14, die durch Abdrehen, Abreißen oder Abknicken einer Abdrehlasche 16 aufgebrochen werden kann. Die Abdrehlasche 16 wird durch den vorstehend beschriebenen einige Millimeter senkrecht und 10 bis 15 mm parallel zu der Randseite 6 der Leiterplatte 4 verlaufenden Teil des Trennspalts 8 begrenzt. Starting from an edge side 6 of the printed circuit board 4 , a separation gap 8 has been introduced into the printed circuit board 8 , which runs a few millimeters perpendicular to the edge side 6 and then extends approximately 10 to 15 mm parallel to the edge side 6 . Following this, the separating gap 8 is essentially rectangular and in this case delimits an inner section 10 of the printed circuit board 4 . The separation gap 8 is again nearly returned to and terminates at a distance of about 1 mm from the parallel to the edge side portion 6 of the separating gap in a distance of about 1 mm "to itself." This distance forms a connection 12 of the island-shaped section 10 to the other areas of the circuit board. This connection 12 defines a predetermined breaking point 14 , which can be broken open by twisting, tearing off or kinking a twist-off tab 16 . The twist-off tab 16 is delimited by the part of the separating gap 8 running a few millimeters vertically and 10 to 15 mm parallel to the edge side 6 of the printed circuit board 4 .

Bei der Herstellung der Leiterkarte 2 wird jedoch die Abdrehlasche 16 zunächst belassen, so daß der inselförmige Abschnitt 10 der Leiterplatte 4 über die Anbindung 12 in der abgebildeten Form gehalten ist. Die so vorgefertigte Leiterkarte 2 wird in ansich bekannten Techniken in einem Bestückungsautomaten mit Bauelementen bestückt.In the manufacture of the printed circuit card 2 , however, the twist-off tab 16 is initially left, so that the island-shaped section 10 of the printed circuit board 4 is held in the shape shown via the connection 12 . The printed circuit board 2 thus prefabricated is populated with components using known techniques in an automatic placement machine.

Die Leiterkarte 2 umfaßt neben einem Eingangsteil 20 eine Meßwertverarbeitungselektronik, die auf der Leiterplatte 4 vorgesehen ist, und die einen Operationsverstärker 22 beinhaltet.In addition to an input part 20 , the printed circuit board 2 includes measurement processing electronics, which is provided on the printed circuit board 4 and which contains an operational amplifier 22 .

Da die Meßwertverarbeitungsvorrichtung beispielsweise zur Auswertung der Meßsignale eines elektrochemischen Sensors verwendbar sein soll, muß der Eingangsteil 20 bzw. die Meßwertverarbeitungselektronik extrem hochohmig ausgebildet sein. Dies wird unter anderem durch einen hochohmigen Widerstand 24 im Eingangsteil 20 sowie durch Isolierung des dem Eingang zugeordneten Abschnitts 10 der Leiterplatte 4 durch den vorstehend beschriebenen Trennspalt 8 von den übrigen Bereichen der Leiterplatte 4 bewirkt. Hierfür ist auf der von der dargestellten Sichtseite der Figur abgewandten Seite der Leiterplatte ein BNC-Stecker 27 vorgesehen, dessen abgeschirmte innere Ader in eine leitende Durchgangsöffnung 26 des inselförmigen Abschnitts 10 gesteckt und leitend angeschlossen ist. Von dort führt ein Leiterbahnabschnitt 28 zu dem hochohmigen Widerstand 24. Die andere Seite des Widerstands 24 ist über einen Leiterbahnabschnitt 30 mit einem Eingangspin 32 des Operationsverstärkers 22 verbunden, der den Trennspalt 8 übergreifend mit einer verzinnten Durchgangsöffnung 34 in dem inselförmigen Abschnitt 10 leitend verbunden ist. Mit dem Bezugszeichen 36 ist der Anschluß eines Kondensators bezeichnet.Since the measured value processing device should be usable, for example, for evaluating the measurement signals of an electrochemical sensor, the input part 20 or the measured value processing electronics must be designed to be extremely high-resistance. This is caused, inter alia, by a high-impedance resistor 24 in the input part 20 and by insulation of the section 10 of the printed circuit board 4 assigned to the input by the above-described separation gap 8 from the other areas of the printed circuit board 4 . For this purpose, a BNC plug 27 is provided on the side of the printed circuit board facing away from the visible side of the figure, the shielded inner wire of which is inserted into a conductive through opening 26 of the island-shaped section 10 and is conductively connected. From there, a conductor track section 28 leads to the high-resistance resistor 24 . The other side of the resistor 24 is connected via a conductor track section 30 to an input pin 32 of the operational amplifier 22 , which is conductively connected across the isolating gap 8 to a tinned through opening 34 in the island-shaped section 10 . The reference numeral 36 denotes the connection of a capacitor.

Die Leiterkarte 2 umfaßt desweiteren einen auf ihrer nicht dargestellten Rückseite vorgesehenen Rechner, einen Speicher sowie einen BUS-Anschluß.The circuit card 2 further comprises a computer provided on its rear side, not shown, a memory and a bus connection.

Nach dem Bestücken der Leiterplatte 4 braucht dann lediglich die Abdrehlasche 16 durch manuelles Auslenken quer zur Ebene der Leiterplatte 4 abgeknickt zu werden, so daß die Sollbruchstelle 14 bricht. Der inselförmige Bereich 10 ist dann in Umfangsrichtung durchgehend von dem Trennspalt 8 umgeben und damit von den übrigen Bereichen der Leiterplatte 4 isoliert und durch die Verdrahtung (BNC- Verbindungsmittel, Pin des Operationsverstärkers, Kondensator) in der Ebene der Leiterplatte 4 gehalten. Hierdurch kann eine optimale Hochohmigkeit über die gesamte Lebensdauer der Meßwertverarbeitungsvorrichtung gewährleistet werden.After assembling the printed circuit board 4 , it is then only necessary to bend the twist-off tab 16 transversely to the plane of the printed circuit board 4 by manual deflection, so that the predetermined breaking point 14 breaks. The island-shaped area 10 is then continuously surrounded in the circumferential direction by the separating gap 8 and thus isolated from the other areas of the printed circuit board 4 and held in the plane of the printed circuit board 4 by the wiring (BNC connecting means, pin of the operational amplifier, capacitor). In this way, an optimal high resistance can be guaranteed over the entire service life of the measured value processing device.

Claims (12)

1. Eingang zum Anschließen einer Spannungsquelle an eine Einrichtung zum Verarbeiten der Spannung, mit einem sehr hohen Eingangswiderstand von wenigstens 1011 Ohm, wobei die Verarbeitungseinrichtung auf einer Leiterplatte (4) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß ein dem Eingang zugeordneter Abschnitt (10) der Leiterplatte (4) durch einen Trennspalt (8) von den übrigen Bereichen der Leiterplatte (4) isoliert ist und einen Anschluß (34) zu der Verarbeitungseinrichtung aufweist.1. Input for connecting a voltage source to a device for processing the voltage, with a very high input resistance of at least 10 11 ohms, the processing device being provided on a printed circuit board ( 4 ), characterized in that a section ( 10 ) assigned to the input the circuit board (4) is isolated by a separating gap (8) from the remaining portions of the circuit board (4) and has a connection (34) to the processing means. 2. Eingang nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Trennspalt (8) im wesentlichen auf sich zurückgeführt ausgebildet ist.2. Input according to claim 1, characterized in that the separating gap ( 8 ) is essentially traced back to itself. 3. Eingang nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Trennspalt (8) eine Spaltbreite von 0,1 bis 2 mm aufweist.3. Input according to claim 1 or 2, characterized in that the separating gap ( 8 ) has a gap width of 0.1 to 2 mm. 4. Eingang nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß an dem dem Eingang zugeordneten Abschnitt (10) der Leiterplatte (4) die abgeschirmte Ader (27) eines BNC-Verbindungsmittels (26) angeordnet ist. 4. Input according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the shielded wire ( 27 ) of a BNC connecting means ( 26 ) is arranged on the portion ( 10 ) of the printed circuit board ( 4 ) assigned to the input. 5. Eingang nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Anschluß (34) zu der Verarbeitungseinrichtung ein Eingangspin (32) eines Operationsverstärkers (22) ist.5. Input according to one of the preceding claims, characterized in that the connection ( 34 ) to the processing device is an input pin ( 32 ) of an operational amplifier ( 22 ). 6. Meßwertverarbeitungsvorrichtung mit sehr hohem Eingangswiderstand von wenigstens 1011 Ohm, insbesondere für einen Sensor, wie ein elektrochemischer, induktiver oder optischer Sensor, mit auf einer Leiterplatte (4) vorgesehener Verarbeitungselektronik und einem Messeingang (20), dadurch gekennzeichnet, daß ein dem Messeingang (20) zugeordneter Abschnitt (10) der Leiterplatte (4) durch einen Trennspalt (8) von den übrigen Bereichen der Leiterplatte (4) isoliert ist und einen Anschluß (34) zur Verarbeitungselektronik aufweist.6. Measured value processing device with a very high input resistance of at least 10 11 ohms, in particular for a sensor, such as an electrochemical, inductive or optical sensor, with processing electronics provided on a printed circuit board ( 4 ) and a measuring input ( 20 ), characterized in that a measuring input (20) associated portion (10) of the printed circuit board (4) is isolated by a separating gap (8) from the remaining portions of the circuit board (4) and has a connection (34) for processing electronics. 7. Leiterplatte (4) zum Herstellen eines Eingangs (20) nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen einen inselförmigen Abschnitt (10) und eine den inselförmigen Abschnitt (10) an die übrige Leiterplatte (4) anbindende Abreißzunge (16) begrenzenden Trennspalt (8), der nahezu auf sich zurückgeführt ist und eine Sollbruchstelle (14) bildet, so daß die Abreißzunge (16) bei Auslenken bricht und der Trennspalt (8) dann durchgehend um den inselförmigen Abschnitt (10) herumführt, der durch Anschluß elektrischer Leitungsmittel gehalten ist.7. Printed circuit board ( 4 ) for producing an input ( 20 ) according to one or more of the preceding claims, characterized by an island-shaped section ( 10 ) and a tear-off tongue ( 16 ) connecting the island-shaped section ( 10 ) to the rest of the circuit board ( 4 ). delimiting separation gap ( 8 ), which is almost traced back to itself and forms a predetermined breaking point ( 14 ), so that the tear-off tongue ( 16 ) breaks when deflected and the separation gap ( 8 ) then continuously around the island-shaped section ( 10 ), which leads through connection electrical conduction means is held. 8. Leiterplatte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Abreißzunge (16) von einem randseitigen Abschnitt der Leiterplatte (4) gebildet ist.8. Printed circuit board according to claim 7, characterized in that the tear-off tongue ( 16 ) is formed by an edge-side section of the printed circuit board ( 4 ). 9. Leiterplatte nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Abreißzunge (16) im wesentlichen parallel zu einem Rand (6) der Leiterplatte (4) erstreckt ist.9. Printed circuit board according to claim 7 or 8, characterized in that the tear-off tongue ( 16 ) extends substantially parallel to an edge ( 6 ) of the printed circuit board ( 4 ). 10. Leiterplatte nach Anspruch 7, 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Abreißzunge (16) eine Länge von 5 bis 20 mm aufweist und somit manuell greifbar ist.10. Printed circuit board according to claim 7, 8 or 9, characterized in that the tear-off tongue ( 16 ) has a length of 5 to 20 mm and is therefore manually accessible. 11. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der inselförmige Abschnitt (10) länglich ausgebildet ist.11. Printed circuit board according to one of claims 7 to 10, characterized in that the island-shaped section ( 10 ) is elongated. 12. Verfahren zum Herstellen eines hochohmigen Messeingangs (20), gekennzeichnet durch die Verwendung einer Leiterplatte (4) nach einem der Ansprüche 7 bis 10, wobei nach dem Bestücken der Leiterplatte (4) die Abreißzunge (16) abgetrennt wird, so daß der dem Eingang (20) zugeordnete inselförmige Abschnitt (10) durch den Trennspalt (8) von dem übrigen Bereich der Leiterplatte (4) isoliert ist.12. A method for producing a high-impedance measuring input ( 20 ), characterized by the use of a circuit board ( 4 ) according to one of claims 7 to 10, wherein after the circuit board ( 4 ) has been fitted, the tear-off tongue ( 16 ) is separated off, so that the The island-shaped section ( 10 ) assigned to the input ( 20 ) is insulated from the remaining area of the printed circuit board ( 4 ) by the separating gap ( 8 ).
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