DE19751271B4 - Method for producing peripheral contact surfaces on printed circuit boards - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Herstellung von randseitigen Kontaktflächen zur elektrischen Verbindung mit elektrischen Kontaktierungsmitteln auf Leiterplatten mit üblichen Anschlussflächen für Bauelemente, auf welche im Druckverfahren Lotwerkstoffe aufgebracht werden, wobei der auf den randseitigen Kontaktflächen aufgebrachte Lotwerkstoff nicht ganzflächig, sondern mit Aussparungen (8) zwischen den Lotaufträgen (4) ausgebildet ist und das Aufschmelzen des Lotwerkstoffes beim Reflowlöten zur Fixierung der Bauelemente erfolgt.method for the production of peripheral contact surfaces for electrical connection with electrical contactors on printed circuit boards with usual pads for components, on which solder materials are applied in the printing process, wherein the on the marginal contact surfaces applied solder material not over the entire surface, but with recesses (8) between the lot orders (4) is formed and the melting of the solder material during reflow soldering takes place for fixing the components.

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Description

Eine Leiterplatte wird zunächst insoweit fertiggestellt, als sie entsprechend den gewählten Leiterplatten-Layout, die auf der Leiterplatte vorzusehenden Leiterstrukturen und die mit einem Lotwerkstoff zu bedeckenden Flächen aufweist. Nach dem Herstellungsprozeß einer solchen Leiterplatte bleibt derjenige Teil des Kupferauftrages auf dem Trägermaterial erhalten, der als leitende Verbindung, zum Beispiel für die elektrische Baugruppe, gewünscht ist.A PCB is first so far as they correspond to the chosen circuit board layout, the conductor structures to be provided on the printed circuit board and the having surfaces to be covered with a solder material. After the manufacturing process of a such circuit board remains that part of the copper order the carrier material obtained as a conductive connection, for example, for the electrical Assembly, is desired.

Um die verbleibende Kupferschicht gegen Korrosion zu schützen, wird deren Oberfläche in bestimmter Weise behandelt. Dies geschieht zum Beispiel durch das sogenannte Heißverzinnen. Bei diesem Prozeß wird die zum Beispiel in eine flüssige Zinn-Bleilegierung eingetauchte Leiterplatte auf hohe Temperaturen erhitzt und durch einen anschließenden Reinigungsprozeß schnell wieder abgekühlt. Durch diese Beeinflussung kommt es zu Verwölbungen der gesamten Leiterplatte, die zu Problemen bei nachfolgenden Abläufen, zum Beispiel beim Bestücken mit SMD- (Services Mounted Devices)Bauteilen führen kann.Around the remaining copper layer to protect against corrosion is their surface treated in a certain way. This happens for example by the so-called hot-tinning. In this process is for example, in a liquid tin-lead alloy immersed circuit board heated to high temperatures and through a subsequent Cleaning process fast cooled down again. By this influence leads to warping of the entire circuit board, the problems with subsequent processes, for example when equipping with SMD (Services Mounted Devices) components.

Wird ein Schutz der Kupferoberflächen auf Leiterplatten gegen Korrosion durch Aufbringen von organischen Substanzen gewählt, ergibt dies eine ebene Oberfläche. Damit werden im Zusammenhang mit dem SMD-Bestückungsprozeß im Vergleich zu einer heißverzinnten Kupferoberfläche die genannten Probleme vermieden. Bei der Bestückung mit flach aufsitzenden SMD-Bauelementen werden die Kontaktflächen durch ein Siebdruck- bzw. Schablonendruckverfahren mit pastenförmigem Lotwerkstoff versehen. Die verwendete Druckschablone besteht zum Beispiel aus einem dünnen Blech, in das u. a. die SMD-Pads als Durchbrüche eingeätzt sind oder mit einem Laser eingelasert wurden. Durch diese Durchbrüche wird im Druckverfahren der Lot werkstoff auf die Kontaktflächen der Leiterplatte aufgetragen. Die SMD-Bauelemente werden mit ihren Kontaktflächen in den aufgebrachten Lotwerkstoff gesetzt.Becomes a protection of copper surfaces on printed circuit boards against corrosion by application of organic Substances chosen, this gives a flat surface. This is in connection with the SMD placement process compared to a hot-dip copper surface avoided the problems mentioned. When equipping with flat-seated SMD components become the contact surfaces by a screen printing or Template printing process provided with paste-like Lotwerkstoff. The printing stencil used consists for example of a thin sheet, in the u. a. the SMD pads are etched as breakthroughs or with a laser were lasered. Through these breakthroughs is in the printing process the solder material applied to the contact surfaces of the circuit board. The SMD components are with their contact surfaces in the applied Lotwerkstoff set.

Anschließend wird die Leiterplatte mit ihren Bestückungselementen mittels des so genannten Reflow-Verfahrens behandelt. Nach dem Reflow-Lötprozess, für den unterschiedliche Möglichkeiten der Wärmebeeinflussung, zum Beispiel mittels Infrarotstrahlung, Heißgas oder auch Kontaktwärme bekannt sind, ist jedes der aufgesetzten SMD-Bauelemente auf die entsprechenden Pads der Leiterplatte gelötet.Subsequently, will the circuit board with its components by means of the so-called reflow process treated. After the reflow soldering process, for the different possibilities the heat influence, For example, by means of infrared radiation, hot gas or contact heat known are, each of the attached SMD components is on the corresponding pads soldered the circuit board.

Bei Verwendung von Leiterplatten, bei denen die Kupferoberfläche mit einer organischen Schutzschicht versehen ist, müssen auch die Kontaktflächen verzinnt werden. Insbesondere trifft dies auf die am Randbereich der Leiterplatte vorhandenen Kontaktflächen zu. Diese werden im Allgemeinen als Edge-Connectoren bezeichnet. Beim Aufstecken der Gegenstecker wird die organische Schutzschicht von den Federkontakten durchdrungen. An den dann ungeschützten Stellen kann es zur Korrosion kommen, und es verschlechtert sich dadurch die Zuverlässigkeit der Kontaktstellen in unzulässiger Weise.at Use of printed circuit boards in which the copper surface with an organic protective layer is provided, the contact surfaces must also tin become. In particular, this applies to the edge region of the circuit board existing contact surfaces to. These are commonly referred to as edge connectors. When attaching the mating connector is the organic protective layer penetrated by the spring contacts. At the then unprotected places it can lead to corrosion, and it deteriorates the reliability the contact points inadmissible Wise.

Aus JP 09 275 258 A und DE 296 163 39 U1 sind Leiterplatten bekannt, bei denen in einem Randbereich Kontaktflächen mit einer kammartigen Strukturierung zum Anschluss an Gegenkontakten ausgebildet sind.Out JP 09 275 258 A and DE 296 163 39 U1 PCBs are known in which contact surfaces are formed with a comb-like structure for connection to mating contacts in an edge region.

Aus US 51 72 852 A ist ein Lötverfahren für Bauelemente bekannt, bei dem jedes Lötauge auf der Leiterplatte aus einer Anschlussfläche, einer Verbindungsfläche und einem Lot-Depot besteht. Auf das Lötauge wird ein Flussmittel aufgebracht und die Verbindungsstelle erhitzt. Dadurch schmilzt das Lot im Lot-Depot, fließt über die Verbindungsfläche zur Anschlussfläche und verbindet durch eine Kehlnaht den Bauelementanschluss mit der Anschlussfläche auf der Leiterplatte. Weitere Lötverfahren sind in US 54 00 953 , DE 24 10 849 B2 und DE 42 32 634 A beschrieben.Out US 51 72 852 A is a soldering process for components is known in which each pad on the circuit board consists of a pad, a connection surface and a solder depot. A flux is applied to the land and the joint is heated. As a result, the solder in the solder depot melts, flows over the connection surface to the connection surface and, by means of a fillet weld, connects the component connection to the connection surface on the circuit board. Other soldering methods are in US 54 00 953 . DE 24 10 849 B2 and DE 42 32 634 A described.

Es ist die Aufgabe der Erfindung, für eine Leiterplatte mit organischer Schutzschicht die Funktionalität der vorhandenen Kontaktflächen mit einer einfachen Maßnahme sicherzustellen.It is the object of the invention for a printed circuit board with organic protective layer the functionality of existing ones contact surfaces with a simple measure sure.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Das Wesentliche der Erfindung besteht darin, dass auch der auf den randseitigen Kontaktflächen aufgebrachte Lotwerkstoff nicht ganzflächig, sondern mit Aussparungen zwischen den Lotaufträgen ausgebildet ist und das Aufschmelzen des Lotwerkstoffes beim Reflowlöten zur Fixierung der Bauelemente erfolgt. Diese Aussparungen sind unter Berücksichtigung der vorhandenen Kontaktfläche form -und flächenmäßig auf die vorgegebene Eigenschaft des jeweiligen Lotwerkstoffes abgestimmt. Nach dem Aufschmelzen des Lotwerkstoffes, das im Rahmen des für das Löten der Bestückungselemente vorgenommenen Lötprozesses erfolgt, ist an den Kontaktflächen eine korrosionsgeschützte und für die Kontaktfunktion optimierte Kontaktstelle vorhanden. Im Bereich der Kontaktflächen sind also in der Druckschablone gleichfalls Durchbrüche eingeätzt bzw. eingelasert worden. Der Auftrag des Lotwerkstoffes kann also kostengünstig in den zum Beispiel zur Bildung einer Flachbaugruppe ohnehin notwendigen Verarbeitungsprozessen der Leiterplatte aufgebracht werden.These The object is achieved by a method having the features of the patent claim 1 solved. The essence of the invention is that even on the edge contact surfaces applied solder material not over the entire surface, but with recesses between the lot orders is formed and the melting of the solder material during reflow soldering for Fixation of the components takes place. These recesses are under consideration the existing contact surface shape and area the predetermined property of each solder material matched. After melting the solder material, in the context of soldering for the assembly elements made soldering process is done, is at the contact surfaces a corrosion protected and for the contact function optimized contact point available. In the area the contact surfaces Thus, breakthroughs are also etched in the printing stencil or lasered. The order of the solder material can therefore be inexpensive in the necessary, for example, to form a printed circuit board anyway Processing processes of the circuit board are applied.

In den Fällen, in denen die Kontaktflächen am Leiterplattenrand in Form der sogenannten Edge-Connectoren vorhanden sind, schließt sich erfindungsgemäß an jede dieser Kontaktflächen unmittelbar eine damit verbundene Ausgleichsfläche an. Ohne Verbindung zu dem Lotauftrag der eigentlichen Kontaktfläche ist auf dieser Ausgleichsfläche gleichfalls ein sie nur teilweise bedeckender Lotwerkstoff aufgebracht. Durch das im Reflow-Lötprozess erfolgende Zusammenfließen des insgesamt aufgebrachten Lotwerkstoffes wird die ordnungsgemäße funktionale Bestimmung einer solchen Kontaktfläche erzielt. Auf dieser am Ende einer solchen Kontaktfläche sich anschließenden Ausgleichsfläche häuft sich wegen der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lotwerkstoffes – in der Regel eine Zinn-Bleilegierung – nach dem Reflowlötprozeß der Lotwerkstoff an. Damit wird die Dicke der Lotwerkstoffschicht auf den eigentlichen Kontaktflächen zusätzlich reduziert. Damit ergibt sich ein gleichmäßiger Auftrag des Lotwerkstoffes im Steckerbereich. Dieser wird hinsichtlich seiner Schichtdicke noch dadurch optimiert, daß erfindungsgemäß die einzelnen Kontaktflächen am Leiterplattenrand in einzelne mit der Ausgleichsfläche verbundene Teilflächen strukturiert sind. Diese Teilflächen können beispielsweise durch eine kammartige Strukturierung gebildet werden. In einem solchen Fall liegen die erreichten Schichtdicken des Auftrages mit Sicherheit in einem Bereich für den gewährleistet ist, daß die Federkontakte im aufzubringenden Stecker nicht über den elastischen Bereich hinaus beansprucht werden. Die Strukturen weisen Abmes sungen auf, die für den Aufdruck des pastenförmigen Lotwerkstoffes geeignet sind. Die Aussparungen werden in Abhängigkeit der Benetzungsfähigkeit des jeweils verwendeten Lotwerkstoffes und der Dicke der verwendeten Schablone definiert. Die Art und Größenabmessung des Aufdruckes des Lotwerkstoffes bestimmt sich abhängig von den genannten Parametern durch das Verhältnis der auf der jeweiligen Kontaktfläche mit dem aufgedruckten Lotwerkstoff versehenen Fläche zu der dazwischenliegenden Aussparung.In the cases in which the contact surfaces on PCB edge in the form of so-called edge connectors available are close according to the invention to each these contact surfaces directly to an associated compensation area. Without connection to the solder application of the actual contact surface is also on this compensation surface applied only a partially covering solder material. By that in the reflow soldering process successive merging of the total deposited solder material will be the proper functional Determination of such a contact surface achieved. On this am End of such contact surface subsequent compensation area heaps up because of the surface tension of the molten solder material - usually a tin-lead alloy - after the Reflow soldering process of solder material at. Thus, the thickness of the solder material layer on the actual contact surfaces additionally reduced. This results in a uniform application of the solder material in the connector area. This is in terms of its layer thickness still optimized by the fact that according to the invention the individual contact surfaces at the edge of the PCB in single connected with the compensation surface subareas are structured. These subareas can be formed for example by a comb-like structuring. In such a case, the achieved layer thicknesses of the order with certainty in an area that ensures that the spring contacts in the applied plug not over the elastic range to be claimed. The structures have dimensions, the for the imprint of the pasty solder material are suitable. The recesses become dependent on wetting ability the solder material used and the thickness of the used Template defined. The type and size of the imprint of the solder material is determined depending on the parameters mentioned through the relationship the on the respective contact surface provided with the printed solder material surface to the intermediate recess.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung werden durch die restlichen Unteransprüche bestimmt.Further advantageous embodiments of the invention are characterized by the remaining Subclaims determined.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung in vergrößertem Maßstab dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigt Teilansichten einer Leiterplatte 1, die an ihrem Randbereich 7 Kontaktflächen 2 aufweist. Derartige Kontaktflächen, die als sogenannte Edge-Connectoren bezeichnet werden, können an mehreren Randbereichen vorgesehen sein. Beim bestimmungsgemäßen Gebrauch werden diese Kontaktflächen 2 mit einer Gegenkontaktanordnung kontaktiert. Diese Gegenkontaktanordnung stellt beispielsweise eine aufzusteckende Federleiste dar. Es wird davon ausgegangen, daß die Kupferoberflächen auf der Leiterplatte durch Aufbringen organischer Substanzen gegen Korrosion geschützt sind. Dieses Aufbringen erfolgt in einem speziellen Beschichtungsprozeß. Bei Verwendung von derart behandelten Leiterplatten ist es erforderlich, die Kontaktflächen 2 durch eine leitfähige Beschichtung, zum Beispiel in Form des Lotwerkstoffes zu versehen. Damit kann sichergestellt werden, daß beim Aufstecken der Stecker auf diese Kontaktflächen keine blanken Kupferstellen entstehen, wie dies bei der organischen Schutzschicht der Fall wäre. Diese „Verzinnung" durch den Lotwerkstoff erfolgt in dem gleichen Verarbeitungsprozeß, mit dem auf der Bauelementeseite der Leiterplatte u. a. die oberflächenmontierbaren Bestückungselemente (SMD-Bestückungselemente) aufgebracht werden. Die entsprechenden Stellen, wie zum Beispiel die SMD-Pads 10 der Leiterplatte werden wie eingangs bereits erwähnt, mit dem pastenförmigen Lotwerkstoff versehen, die Bestückungselemente werden eingesetzt und die bestückte Leiterplatte wird einem Reflow-Lötprozess unterworfen. Um den Lotwerkstoff an den Kontaktflächen, beispielsweise den Kontaktflächen 2 aufzubringen, sind in die verwendete Druckschablone entsprechend den übrigen Strukturen auf der Leiterplatte Durchbrüche vorgesehen.In the following the invention will be explained in more detail with reference to an embodiment shown in the drawing on an enlarged scale. It shows partial views of a circuit board 1 at its edge 7 contact surfaces 2 having. Such contact surfaces, which are referred to as so-called edge connectors, can be provided at several edge regions. When used as intended, these contact surfaces 2 contacted with a mating contact arrangement. This counter contact arrangement represents, for example, a spring bar to be mounted on. It is assumed that the copper surfaces on the circuit board are protected against corrosion by application of organic substances. This application takes place in a special coating process. When using such treated circuit boards, it is necessary to contact surfaces 2 by a conductive coating, for example in the form of solder material. This can ensure that when connecting the plug to these contact surfaces no bare copper spots arise, as would be the case with the organic protective layer. This "tin-plating" by the solder material takes place in the same processing process, with the surface-mountable mounting elements (SMD mounting elements) being applied to the component side of the printed circuit board, etc. The corresponding locations, such as the SMD pads 10 the printed circuit board are, as already mentioned, provided with the pasty solder material, the mounting elements are used and the assembled printed circuit board is subjected to a reflow soldering process. To the solder material at the contact surfaces, such as the contact surfaces 2 apply, are provided in the printing template used corresponding to the other structures on the circuit board openings.

Die dargestellten Kontaktflächen 2 sind nicht vollflächig ausgebildet, sondern es ist für sie eine bestimmte Struktur vorgegeben. Das Ausführungsbeispiel zeigt eine kammartige Aufteilung dieser Kontaktfläche 2. Es sind auch andere Flächenaufteilungen denkbar. An diese kammartige aufgeteilte Kontaktfläche schließt sich noch eine mit den Teilflächen 3 der Kontaktfläche 2 verbundene Ausgleichsfläche 5 an. Die Breite der einzelnen „Zinken" ist so gewählt, daß der Aufdruck des Lotwerkstoffes problemlos möglich ist. Dieser Aufdruck erfolgt nicht vollflächig über die zinkenartigen Teilflächen der kammartigen strukturierten Kontaktfläche 2, sondern es sind auf jeder dieser Teilflächen Aussparungen 8 zwischen den Aufträgen 4 des Lotwerkstoffes vorgesehen. Dieser partielle Auftrag des Lotwerkstoffes erfolgt auch auf der Ausgleichsfläche 5, wobei dieser aufgetragene Lotwerkstoff 9 getrennt von dem durch gekreuzte Linien gekennzeichneten Auftrag (4) an den zinkenartigen Teilflächen 3 aufgebracht ist. Durch die Unterbrechung des Aufdruckes des Lotwerkstoffes innerhalb der Kontaktflächenstruktur erfolgt nach dem Aufschmelzen die Reduzierung der Lotwerkstoffschicht auf der jeweiligen Kontaktfläche. Der Wechsel von mit dem Lotwerkstoff zu bedruckender Fläche und nicht zu bedruckender Fläche wird unter anderem von der Benetzungsfähigkeit des jeweils verwendeten Lotwerkstoffes bestimmt. Durch die vorhandene Ausgleichsfläche 5 und dem daran aufgebrachten Lotwerkstoffs 9 wird die gleichmäßige Verteilung des Lotwerkstoffes über die eigentliche Kontaktfläche beeinflußt. Beim Zusammenfließen des an der eigentlichen Kontaktfläche 3 und an der Aus gleichsfläche 5 aufgebrachten Lotwerkstoffes 4 bzw. 9 beim Reflow-Lötprozeß häuft sich an der Ausgleichsfläche wegen der Oberflächenspannungsverhältnisse etwas Lotwerkstoff an. Dadurch wird durch diese Ausgleichsfläche mit ihrer "Depotfunktion" die Dicke des aufgeschmolzenen Lotwerkstoffes in der Weise reduziert, daß sich im Bereich der eigentlichen Kontaktflächen 2 ein gleichmäßig dünner Auftrag ergibt. Durch die Verwendung der strukturierten Kontaktflächen 2 und durch den erfindungsgemäßen Auftrag des Lotwerkstoffes, bei dem also bestimmte Aussparungen definiert sind, wird eine hinsichtlich der Federkontakte im Stecker optimierte Schichtdicke an den Kontaktflächen erzielt. Bei einer damit erreichten Schichtdicke bis max. ca. 50 Mikrometer ist gewährleistet, daß diese Federkontakte nicht überdehnt werden. Eine sogenannte Kugelkappenbildung, d. h. also ein ungleichmäßiger Auftrag des Lötwerkstoffes wird vermieden.The illustrated contact surfaces 2 are not fully formed, but it is given a specific structure for them. The embodiment shows a comb-like distribution of this contact surface 2 , There are also other area divisions conceivable. At this comb-like split contact surface is still one with the faces 3 the contact surface 2 connected compensation area 5 at. The width of the individual "prongs" is chosen so that the imprint of the solder material is possible without any problems, and this imprint does not occur over the entire area over the prong-like partial surfaces of the comb-like structured contact surface 2 but there are recesses on each of these faces 8th between the orders 4 provided the solder material. This partial application of the solder material also takes place on the compensation surface 5 , wherein this applied solder material 9 separated from the order indicated by crossed lines ( 4 ) on the tine-like partial surfaces 3 is applied. Due to the interruption of the imprint of the solder material within the contact surface structure, the reduction of the solder material layer on the respective contact surface takes place after the melting process. The change of surface to be printed with the solder material and surface not to be printed is determined inter alia by the wettability of the particular solder material used. Due to the existing compensation surface 5 and the solder material applied thereto 9 is the uniform distribution of the solder material on the actual contact surface be influenced. At the confluence of the actual contact surface 3 and at the equalization area 5 applied solder material 4 respectively. 9 During the reflow soldering process, soldering material accumulates on the compensation surface because of the surface tension conditions. As a result, the thickness of the molten solder material is reduced by this compensating surface with its "depot function" in such a way that in the area of the actual contact surfaces 2 a uniformly thin order results. By using the structured contact surfaces 2 and by the application according to the invention of the solder material, in which therefore certain recesses are defined, an optimized with respect to the spring contacts in the connector layer thickness is achieved at the contact surfaces. At a layer thickness achieved with this, up to max. About 50 microns ensures that these spring contacts are not overstretched. A so-called Kugelkappen formation, ie an uneven application of the soldering material is avoided.

Mit der erfindungsgemäßen Methode können prinzipiell alle geschlossenen Kupferflächen auf Leiterplatten, die z. B. als Montageflächen bzw. als Erdungsflächen 11 usw. wegen Korrosionsgefahr veredelt werden müssen, mit einer Lotwerkstoffschicht versehen werden. Die erforderliche Dicke dieser Schicht ist aufgrund der Eigenschaften des verwendeten Lotwerkstoffes, insbesondere seiner Benetzungs- bzw. seiner Ausbreitungsfähigkeit bestimmbar.With the method according to the invention, in principle, all closed copper surfaces on printed circuit boards, the z. B. as mounting surfaces or as grounding surfaces 11 etc. must be finished because of the risk of corrosion, be provided with a Lotmaterialstoffschicht. The required thickness of this layer can be determined on the basis of the properties of the solder material used, in particular its wetting or spreading capability.

Claims (5)

Verfahren zur Herstellung von randseitigen Kontaktflächen zur elektrischen Verbindung mit elektrischen Kontaktierungsmitteln auf Leiterplatten mit üblichen Anschlussflächen für Bauelemente, auf welche im Druckverfahren Lotwerkstoffe aufgebracht werden, wobei der auf den randseitigen Kontaktflächen aufgebrachte Lotwerkstoff nicht ganzflächig, sondern mit Aussparungen (8) zwischen den Lotaufträgen (4) ausgebildet ist und das Aufschmelzen des Lotwerkstoffes beim Reflowlöten zur Fixierung der Bauelemente erfolgt.Method for producing edge-side contact surfaces for electrical connection with electrical contacting means on printed circuit boards with customary connection surfaces for components, to which solder materials are applied in the printing process, wherein the solder material applied on the edge-side contact surfaces does not cover the entire surface but with recesses ( 8th ) between the lot orders ( 4 ) is formed and the melting of the solder material during reflow soldering for fixing the components takes place. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, – dass die Kontaktflächen (2) am Leiterplattenrand (7) vorhanden sind und für die Kontaktelemente aufsteckbarer Stecker als Kontaktstellen dienen, – dass sich an jede dieser Kontaktflächen unmittelbar eine damit verbundene Ausgleichsfläche (5) anschließt, an der gleichfalls ohne Verbindung zu dem Lotauftrag (4) der eigentlichen Kontaktfläche (2) ein sie nur teilweise bedeckender Lotwerkstoff (9) aufgebracht ist, so dass durch das bei der Wärmebeeinflussung erfolgende Zusammenfließen des insgesamt aufgebrachten Lotwerkstoffes die ordnungsgemäße funktionale Bestimmung der Kontaktfläche erfüllt ist, – dass jede Kontaktfläche (2) (Edge-Connector) in einzelne mit der Ausgleichsfläche verbundene Teilflächen (3) strukturiert ist, die durch geeignete Freistellen gebildet sind, – dass die Teilflächen (3) durch eine kammartige Strukturierung der jeweiligen Kontaktflächen (2) gebildet sind, wobei diese Teilflächen (3) jeweils Abmessungen aufweisen, die für das Aufbringen des Lotwerkstoffes geeignet sind.Method according to claim 1, characterized in that - the contact surfaces ( 2 ) at the edge of the PCB ( 7 ) are present and serve for the contact elements plug-on plug as contact points, - that directly to each of these contact surfaces an associated compensation surface ( 5 ), at which also without connection to the solder application ( 4 ) of the actual contact surface ( 2 ) a soldering material which only partly covers it ( 9 ) is applied, so that the proper functional determination of the contact surface is fulfilled by the confluence of the soldering material applied during the heat influencing, - that each contact surface ( 2 ) (Edge connector) into individual partial surfaces connected to the compensation surface ( 3 ), which are formed by suitable free positions, - that the partial surfaces ( 3 ) by a comb-like structuring of the respective contact surfaces ( 2 ) are formed, these sub-areas ( 3 ) each have dimensions which are suitable for the application of the solder material. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass im aufgebrachten Lotwerkstoff streifenförmige Aussparungen vorgesehen sind.Method according to claim 2, characterized in that that provided in the deposited solder material strip-shaped recesses are. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die vorhandenen Leiterstrukturen zum Schutz gegen Korrosion ihrer Oberfläche mit einer Schutzschicht aus einer organischen Substanz versehen sind.Method according to one of claims 1 to 3, characterized that the existing conductor structures to protect against corrosion their surface provided with a protective layer of an organic substance are. Druckschablone zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass neben den darin für das Auftragen des Lotwerkstoffes für die Bestückungselemente vorgesehenen Aussparungen entsprechende Aussparungen auch bezüglich der jeweiligen Kontaktfläche vorhanden sind.Printing template for carrying out the method according to a of the preceding claims, characterized characterized in that in addition to the therein for the application of the solder material for the assembly elements provided recesses corresponding recesses also in terms of respective contact surface available.
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