DE19742236A1 - Elektrischer Sensor, insbesondere Temperatur-Sensor, mit Leiterplatte - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen elektrischen Sensor, insbesondere Temperatur-Sensor, mit Leiter­ platte, die wenigstens eine Leiterbahn auf einem Substrat mit elektrisch isolierender Oberfläche aufweist, wobei auf der Oberfläche wenigstens zwei mit der (den) Leiterbahn(en) verbundene Anschlußkontaktfelder zur elektrischen Verbindung mit Enden von Anschlußleitern eines An­ schlußkabels angeordnet sind.

Aus der DE 39 39 165 C1 ist ein Temperatur-Sensor mit einer Kunststoff-Folie als Leiterplatine bekannt, deren Leiterbahnen an einem Ende mit einem als Meßwiderstand dienenden Keramik­ plättchen mit dünnem Metallüberzug als Widerstandsschicht verbunden sind; die Leiterbahnen sind an dem dem Widerstand abgekehrten Ende der Kunststoff-Folie mit Lötkontakten verse­ hen, die mit Anschlüssen eines Klemmträgers oder mit Leitungen eines nach außen führenden Anschlußkabels elektrisch verbunden sind; dabei ist es auch möglich, anstelle von nebeneinan­ der liegenden Leiterbahnen auch Leiterbahnen vorzusehen, die sich auf gegenüberliegenden Flächen der streifenförmigen Kunststoff-Folie befinden. Die Kunststoff-Folie besteht insbeson­ dere aus Polyimid-Folie, während die Leiterbahnen aus Kupfer oder Kupferbasis-Legierung be­ stehen. Es handelt sich hierbei um eine verhältnismäßig aufwendige Konstruktion, da der Sen­ sor in ein Schutzrohr einzubringen ist, das beispielsweise aus Edelstahl besteht.

Weiterhin ist aus dem deutschen Gebrauchsmuster 2 95 04 105.6 ein Temperaturfühler - insbe­ sondere für Wärmemengenmessungen - bekannt, der einen elektrischen Widerstandstempera­ tur-Sensor mit zwei angeschlossenen isolierten Stromleitungen aufweist, wobei zwischen dem Widerstandstemperatur-Sensor und den beiden Stromleitungen eine Anschlußplatine aus schlecht wärmeleitendem Material mit darauf angeordneten, in Bezug auf den Querschnitt der Stromleitungen querschnittskleineren Stromleitfaden vorgesehen ist, deren Länge größer be­ messen ist als die Länge der Anschlußplatine zwischen den an den Enden der Anschlußplatine befindlichen Anschlußstellen einerseits des Widerstandstemperatur-Sensors und andererseits der beiden Stromleitungen. Da der Kontaktschluß zwischen Stromleitungen und Stromleitfaden durch Verlöten hergestellt wird, sind derartige Temperatur-Sensoren für höhere Temperaturen im Bereich von 230°C nicht geeignet.

Weiterhin ist aus WO95/18965 ein Meßfühler für ein Meßgas mit einem metallischen Gehäuse bekannt, wobei innerhalb des Gehäuses ein Sensorelement am Ende eines Sensor-Chips mit zumindest einer elektrisch leitenden Kontaktbahn verbunden ist; am anderen Ende des Sensor-Chips sind elektrische Anschlußdrähte mit dem Sensor-Chip verschweißt, wobei ein im We­ sentlichen parallel zur Längserstreckung des Rohrs sich erstreckendes Halteteil vorgesehen ist, das mittels Metallisierung an der Unterseite des Sensor-Chips durch Laserschweißen verbun­ den ist. Es handelt sich hierbei um einen verhältnismäßig aufwendigen Aufbau eines Meßfühlers.

Aufgabe der Erfindung ist es, einen elektrischen Sensor mit verhältnismäßig einfachem Aufbau zu schaffen, der zur präzisen Temperaturmessung auch oberhalb 100°C geeignet ist, wobei das Herstellverfahren weitgehend automatisierbar sein soll; weiterhin sollen nach Möglichkeit SMD-Bauelemente für die Sensorfunktion eingesetzt werden.

Die Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.

Ein besonderer Vorteil ist in der sehr einfachen und daher automatisierbaren Bearbeitung eines Kabelsensors zu sehen, welcher aus einem Kabel und dem Sensoraufbau aus Mikrochip, An­ schlüssen sowie Schutzhülse besteht.

Vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstandes nach Anspruch 1 sind in den Ansprüchen 2 bis 9 angegeben.

Im folgenden ist der Gegenstand der Erfindung anhand der Fig. 1a, 1b, 1c sowie 2a, 2b nä­ her erläutert.

Fig. 1a zeigt die Vorderseite der Leiterplatte,

Fig. 1b deren Rückseite, wobei Leiterbahn und Anschlußkontaktfeld ähnlich wie auf der Vor­ derseite der Leiterplatte gemäß Fig. 1a ausgestaltet sind,

Fig. 1c eine Profilansicht entlang der Linie AB der Fig. 1a gesehen.

Fig. 2a zeigt in einer perspektivischen Darstellung die Vorderseite der Leiterplatte mit einem aufgebrachten Bauelement als Sensoranordnung,

Fig. 2b die Rückseite der Sensor-Anordnung mit Leiterplatte;
in Fig. 2b ist zusätzlich eine gebrochene Darstellung einer Schutzhülle für die Leiterplatte gezeigt.

Gemäß Fig. 1a befindet sich eine erste Leiterbahn 7 auf der Vorderseite 2 der Leiterplatte 1, die aus einem elektrisch isolierenden Substrat auf der Basis von temperaturbeständigen Mate­ rialien wie beispielsweise Epoxid, Triazinen, Polyimiden (Pl) oder Fluoriden (PTFE) besteht. Leiterbahn 7 ist im Bereich des oberen Endes 14 der Leiterplatte 1 mit einem Anschlußkontakt­ feld 5 verbunden, welches zum Auflöten bzw. Aufschweißen von Enden von Anschlußleitern 12 dient, die mit ihrem abisolierten Ende aus einem hier symbolisch dargestellten Kabelmantel 20 eines Anschlußkabels 4 herausragen; das Anschlußkontaktfeld weist eine Dicke im Bereich von 5 µm bis 500 µm auf. Die Leiterbahn 7 weist eine Dicke im Bereich von 5 µm bis 100 µm auf und ist in der Draufsicht mäanderförmig verlaufend gestaltet. Aufgrund der Mäanderform läßt sich ein verhältnismäßig hoher Wärmewiderstand zwischen dem Anschlußkontaktfeld 5 und dem Anschluß 9 für das elektrische bzw. elektronische Bauelement 11 am entgegengesetzten Ende 15 erzielen. Bauelement 11 ist mittels seiner Kontakte 16 und 17 mit den Anschlußfeldern 9, 10 der Leiterplatte durch eine Schmelzverbindung, vorzugsweise durch Verlöten im Reflow-Verfahren verbunden.

Gemäß Fig. 1b ist auf der Rückseite 3 der Leiterplatte 1 ein weiteres Anschlußkontaktfeld 6 für ein zweites Anschlußleiter-Ende 13 vorgesehen, wobei das Anschlußkontaktfeld 6 ebenfalls mit einer mäanderförmigen Leiterbahn 8 verbunden ist, die ihrerseits wiederum über Kontakt­ durchführung 19 mit Anschlußfeld 10 gemäß Fig. 1a für die Verbindung mit Bauelement 11 verbunden ist. Das Substrat 1 weist eine Dicke im Bereich von 0,1 bis 1 mm auf, während die Beschichtung der Leiterbahn 7, 8 aus Kupfer besteht und in einer bevorzugten Ausführungs­ form annähernd 35 µm dick ist.

Das Bauelement 11 ist als SMD-Chip ausgebildet, wobei es gemäß Fig. 1a, 1b mit zweien sei­ ner Kontakte 16, 17 jeweils über Anschlußfelder 9, 10 mit den beiden mäanderförmigen Leiter­ bahnen 7, 8 verbunden ist, die ihrerseits wiederum über Anschlußkontaktfelder 5, 6 jeweils mit dem Ende eines Anschlußleiters 12, 13 verbunden sind, welche Teil eines Anschlußkabels 4 sind. Das Substrat der Leiterplatte 1 besteht vorzugsweise aus temperaturbeständigen Materia­ lien, wie Epoxid, Triazinen, Polyimiden (Pl) oder Fluoriden (PTFE); es ist jedoch auch möglich, andere Werkstoffe wie z.B Glas oder Aluminiumoxid einzusetzen. Als Temperatur-Sensor wird vorzugsweise eine auf einem Substrat aufgebrachte Widerstandsschicht auf Platinbasis einge­ setzt, wie sie aus dem Stand der Technik, beispielsweise aus der DT 25 27 739 A1 bekannt ist.

Gemäß Fig. 2a ist Bauelement 11 nach dem SMD-Prinzip mit seinen Kontakten 16, 17 auf den Anschlußfeldern 9, 10 der Leiterplatte 1 angeordnet, wobei die elektrische und mechanisch feste Verbindung vorzugsweise durch Verlöten erfolgt ist. An Anschlußfeld 9 ist die mäanderför­ mig ausgebildete Leiterbahn 7 angeschlossen, welche aufgrund ihres verhältnismäßig langen Weges und dünnen Querschnitts für eine gute Wärmeisolation zwischen dem als Sensor die­ nenden Bauelement 11 und dem Anschlußkontaktfeld 5 sorgt. Auf dem Anschlußkontaktfeld 5 liegt das abisolierte Ende des Anschlußleiterendes 12 eines Anschlußkabels 4 auf, welches durch eine Schmelzverbindung - vorzugsweise durch Verlöten - mit Anschlußkontaktfeld 5 ver­ bunden ist.

Anhand Fig. 2b ist die auf der Rückseite 3 der Leiterplatte 1 befindliche mäanderförmige Lei­ terbahn 8 erkennbar, die ebenfalls aufgrund ihrer Mäanderstruktur und ihres dünnen Leiter­ querschnitts für eine hohe thermische Isolierung zwischen der Kontaktdurchführung 19 für An­ schlußfeld 10 des Bauelements 11 gemäß Fig. 1a und dem Anschlußkontaktfeld 6 für das An­ schlußleiterende 13 des Anschlußkabels 4 sorgt. Die Leiterplatte 1 weist im Bereich ihrer Rück­ seite eine Ausnehmung 21 auf, um das als Temperatursensor dienende Bauelement 11 mög­ lichst weitgehend der Umgebungsatmosphäre auszusetzen, mechanischen Streß durch Aus­ dehnungsunterschiede zu minimieren und um mögliche Flußmittelablagerungen zu vermeiden.

Es ist weiterhin möglich, gemäß Fig. 2b auf die Leiterplatte 1 eine Schutzhülle 22 in Richtung des Pfeils 23 aufzuschieben, wobei hier zwecks besserer Übersicht diese Schutzhülle nur bruchstückhaft dargestellt ist; in der Praxis reicht die Schutzhülle 22 vom Ende 15 der Leiter­ platte 1 bis zum entgegengesetzten Ende 14 und umfaßt dabei auch die Anschlußkontaktfelder 5 und 6 zusammen mit den Anschlußleiterenden 12 und 13 von Anschlußkabel 4.

Claims (9)

1. Elektrischer Sensor, insbesondere Temperatur-Sensor, mit Leiterplatte (1), die wenig­ stens eine Leiterbahn (7, 8) auf einem Substrat mit elektrisch isolierender Oberfläche auf­ weist, wobei auf der Oberfläche wenigstens zwei mit der (den) Leiterbahn(en) verbunde­ ne Anschlußkontaktfelder (5, 6) zur elektrischen Verbindung mit Enden von Anschlußlei­ tern (12, 13) eines Anschlußkabels (4) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei Anschlußkontaktfelder (5, 6) zur Verbindung mittels Schmelzvorgang mit den Anschlußleiter-Enden (12, 13) vorgesehen sind, wobei wenigstens ein erstes An­ schlußkontaktfeld (5) auf der Vorderseite (2) und wenigstens ein zweites Anschlußkon­ taktfeld (6) auf der Rückseite (3) der Leiterplatte (1) plaziert sind.

2. Elektrischer Sensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn (7, 8) wenigstens im Bereich der Anschlußkontaktfelder (5, 6) als Ebene ausgebildet ist.

3. Elektrischer Sensor nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat aus temperaturbeständigen Materialien, insbesondere aus Epoxid, Triazi­ nen, Polyimiden (PI) oder Fluoriden (PTFE) besteht.

4. Elektrischer Sensor nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß we­ nigstens zwei Anschlußkontaktfelder (5, 6) mit jeweils einer Leiterbahn (7, 8) verbunden sind, die als Elektroden ausgebildet sind.

5. Elektrischer Sensor nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß bei­ de Anschlußkontaktfelder (5, 6) am gleichen Ende (14) einer langgestreckten Leiterplatte (1) angeordnet sind, wobei im Bereich des den Anschlußkontaktfeldern (5, 6) gegenüber­ liegenden Endes (15) der Leiterplatte (1) ein Bauelement (11) vorgesehen ist, das durch wenigstens zwei Kontakte (16, 17) über Anschlußfelder (9, 10) mit jeweils einer Leiter­ bahn (7, 8) verbunden ist.

6. Elektrischer Sensor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß zur Kontaktierung des Bauelements (11) mit den Leiterbahnen (7, 8) zwei in einer Ebene liegende An­ schlußfelder (9, 10) vorgesehen sind, von denen eins mittels Kontaktdurchführung (19) durch die Leiterplatte (1) hindurch mit der auf der gegenüberliegenden Seite (3) der Lei­ terplatte (1) befindlichen Leiterbahn (8) elektrisch verbunden ist.

7. Elektrischer Sensor nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte (16, 17) des Bauelements (11) durch eine Schmelzverbindung mit den Anschlußfeldern (9, 10) verbunden sind.

8. Elektrischer Sensor nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrische Bauelement (11) ein Temperatur-Sensor ist.

9. Elektrischer Sensor nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Leiterplatte eine hochtemperaturbeständige Schutzhülle (22) aufgeschoben ist.