DE19741713C1 - Encapsulation of semiconductor chip to form microelectronic package - Google Patents

Encapsulation of semiconductor chip to form microelectronic package

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Abstract

This novel method encapsulates e.g. semiconductor components (chip,19), forming microelectronic packages (18). The circuit (7) is surrounded by a duroplastic casing (23), forming a composite. The circuit is placed in a cavity of a pressure mould. Plastic inserted into a gate region of the mould is forced into the cavity, completing encapsulation. The new feature is initial coating of the circuit, before encapsulation, with a material (22) having the same chemical basis as the encapsulant. Also claimed is the resulting composite component.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers, insbesondere eines elektrischen Bau­ elements mit einer elektrischen Schaltung und mit einem die Schaltung umgebenden duroplastischen Kunststoffgehäuse, das die folgenden Schritte aufweist:
The invention relates to a method for producing a plastic composite body, in particular an electrical construction element with an electrical circuit and with a thermosetting plastic housing surrounding the circuit, which comprises the following steps:

  • - Vorsehen einer Preßform,- providing a mold,
  • - Einsetzen der Schaltung in eine Kavität der Preßform,Inserting the circuit into a cavity of the press mold,
  • - Einsetzen von duroplastischem Hüllmaterial in einen Angußbereich der Preßform,- Inserting thermosetting covering material in one Sprue area of the mold,
  • - Eindrücken des duroplastischen Hüllmaterials in die Kavität, bis die Schaltung von duroplastischem Materi­ al umhüllt ist.- Pressing the thermosetting material into the Cavity until the switching of thermoset material al is enveloped.

Die Erfindung betrifft weiterhin Kunststoffverbundkörper, die insbesondere mit einem erfindungsgemäßen Verfahren herge­ stellt sind.The invention further relates to plastic composite bodies that in particular with a method according to the invention represents are.

Bei den bekannten Gußverfahren zum Herstellen von elektroni­ schen Bauelementen und Bauteilen wie beispielsweise bei Halb­ leiterbauelementen wird häufig die sogenannte Transferpreß­ technik angewandt. Hierzu wird eine Preßform bereitgestellt, die auf einer hohen Temperatur gehalten wird. Durch besonde­ res Preßmaterial wird sichergestellt, daß das Preßmaterial beim Umhüllen vor allem an den zu umhüllenden Bauteilen und nicht an der Preßform haften bleibt. Bei dem im Stand der Technik bekannten Verfahren ist auch von Nachteil, daß hohe Kosten anfallen, weil viel Preßmaterial verbraucht wird.In the known casting process for the production of electronics components and components such as half the so-called transfer press is often used as a component technology applied. For this purpose, a mold is provided which is kept at a high temperature. By special Res molding material ensures that the molding material when wrapping especially on the components to be wrapped and does not stick to the mold. In the state of the Technique known is also disadvantageous in that high Costs arise because a lot of molding material is used.

Aus der EP 0 308 676 A2 ist eine Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente zum Schutz gegen Umgebungsein­ flüsse bekannt. Unter einer harten, mechanisch und chemisch stabilen äußeren Schutzschicht ist eine elastische und kom­ pressible Zwischenschicht vorgesehen. In einem Verfahren zur Herstellung der Umhüllung werden die kompressiblen Zwischen­ schichtbereiche durch Einrühren von Mikrohohlkugeln in eine Kunststoffmasse erzeugt.EP 0 308 676 A2 describes an envelope for electrical and electronic components for environmental protection  known rivers. Under a hard, mechanical and chemical stable outer protective layer is an elastic and com pressible intermediate layer provided. In a process for Manufacturing the wrapper will be the compressible intermediate layer areas by stirring hollow microspheres into one Plastic mass generated.

Mit einem aus der EP 0 681 897 A1 bekannten Verfahren der ein­ gangs genannten Art ist ein Kunststoffverbundkörper herstell­ bar, der ein Halbleiterbauteil und einen Zuleitungsrahmen (Leadframe) umfaßt. Zur Herstellung des Kunststoffverbündkör­ pers wird eine Preßform verwendet, die mehrere Kavitäten zur Aufnahme von den Halbleiterbauteilen aufweist. Unter Druck und Erwärmung gelangt Preßmasse über Zuführungskanäle von ei­ nem Angußbereich in die Kavitäten und umhüllt die Halbleiter­ bauteile.With a method known from EP 0 681 897 A1 The type mentioned above is a plastic composite body bar of a semiconductor device and a lead frame (Lead frame). For the production of the plastic composite body pers is used a mold that has several cavities Includes recording of the semiconductor components. Vacuum and heating passes molding compound via feed channels from egg into the cavities and envelops the semiconductors components.

Bei den vorgenannten Verfahren ist von Nachteil, daß gerade beim zyklischen Beaufschlagen der elektrischen Schaltungen mit starken Temperaturschwankungen häufig Ausfälle der elek­ trischen Schaltung zu beobachten sind. Darüber hinauf ist ge­ rade beim Umhüllen von elektrischen Schaltungen mit einer Transferpreßmasse zu beobachten, daß beim Umhüllungsvorgang häufig elektrische Schaltungen beschädigt werden.A disadvantage of the aforementioned methods is that when cyclically loading the electrical circuits with strong temperature fluctuations often failures of the elec trical circuit can be observed. Above is ge especially when wrapping electrical circuits with a Transfer molding compound to observe that during the wrapping process electrical circuits are frequently damaged.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, Verfahren bereitzustel­ len, mit denen kostengünstig haltbare Kunststoffverbundkörper hergestellt werden können. Es ist weiterhin Aufgabe der Er­ findung, einen Kunststoffverbundkörper bereitzustellen, der einen zuverlässigen Betrieb einer in den Kunststoffverbund­ körper eingebetteten elektrischen Schaltung gewährleistet.It is therefore an object of the invention to provide methods len, with which inexpensive durable plastic composite body can be produced. It is still the job of the Er finding to provide a plastic composite body, the reliable operation of one in the plastic composite body-embedded electrical circuit ensures.

Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß vor dem Schritt des Eindrückens von duroplastischem Material der Schritt des Be­ schichtens der Schaltung mit einem Beschichtungsmaterial er­ folgt, wobei das Beschichtungsmaterial und das duroplastische Hüllmaterial dieselbe chemische Basis aufweisen.This task is carried out in a method of the aforementioned Art solved according to the invention in that before the step of Pressing in thermosetting material the step of loading  layering the circuit with a coating material follows, the coating material and the thermosetting Envelope material have the same chemical basis.

Das erfindungsgemäße Verfahren wird vorteilhafterweise gemäß einer Spritzgußtechnik oder insbesondere gemäß einem Trans­ ferprozeß der Transferpreßtechnik ausgeführt, wobei dieser wenigstens teilweise unter Erwärmung des Preßmaterials er­ folgt.The method according to the invention is advantageously carried out in accordance with an injection molding technique or in particular according to a trans fer process of the transfer press technology carried out, this at least partially with heating of the press material follows.

Das Preßmaterial gemäß der Erfindung kann eine hochgefüllte, hoch reaktive Epoxidharzmasse oder allgemein eine Harzmasse wie z. B. Epoxid, Melamin, Phenol etc. aufweisen.The molding material according to the invention can be a highly filled, highly reactive epoxy resin composition or generally a resin composition such as B. epoxy, melamine, phenol, etc. have.

Dabei ist das Preßmaterial vorzugsweise ein hochgefülltes Epoxidharz auf Novolack- bzw. Biphenylbasis, dem ca. 60 Vol%-90 Vol% sphärisches SiO2 beigemengt ist.The molding material is preferably a highly filled epoxy resin based on novolac or biphenyl, to which approximately 60 vol% -90 vol% spherical SiO 2 is added.

Das Preßmaterial kann als kalt zu Epoxidharzpulver verpreßte Materialtablette bereitgestellt werden. Dabei ist es insbe­ sondere vorgesehen, das Preßmaterial in einer einzigen Mate­ rialtablette bereitzustellen. Solche Materialtabletten haben den Vorteil, bei einem automatisierten Fertigungsprozeß ein­ fach und unkompliziert handhabbar zu sein. Eine solche Mate­ rialtablette für die Transferpreßtechnik kann insbesondere zwei oder mehrere Schichten innerhalb einer Tablette bzw. zwei oder mehrere einzelne Tabletten je Verarbeitungszyklus und jeweils einzeln verarbeitet aufweisen.The molding material can be cold-pressed to epoxy resin powder Material tablet are provided. It is particularly special provided the molding material in a single mate rialtablet to provide. Have such material tablets the advantage of an automated manufacturing process to be easy and easy to use. Such a mate rialtablette for the transfer press technology can in particular two or more layers within a tablet or two or more individual tablets per processing cycle and each have individually processed.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren mit einer Material­ tablette lassen sich die Materialkosten bei der Umhüllung von elektrischen Bauelementen und Bauteilen in hohem Maße senken, ohne die bisherige Transferpreßtechnologie wesentlich zu ver­ ändern. By the method according to the invention with one material tablet, the material costs when wrapping greatly reduce electrical components and components, without ver ver the previous transfer press technology to change.  

Da das Beschichtungsmaterial und das duroplastische Hüllmate­ rial dieselbe chemische Basis aufweisen, gehen sie vorteil­ hafterweise beim nachfolgenden Aushärten eine innige Verbin­ dung miteinander ein.Because the coating material and the thermosetting coating rial have the same chemical basis, they are advantageous an intimate bond during subsequent hardening with each other.

Das Beschichtungsmaterial kann ebenfalls duroplastisches Ma­ terial aufweisen, wodurch sich eine besonders innige Verbin­ dung mit dem duroplastischen Material ergibt. Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn das Beschichtungsmaterial in ei­ nem Zustand vor oder nach dem Aushärten bessere Hafteigen­ schaften aufweist als das duroplastische Hüllmaterial. Dann ist gewährleistet, daß das Gehäuse auf erwünschte Weise gut an der elektrischen Schaltung haftet, während zwischen der Transferpreßform und dem Gehäuse eine gute Trennung erreicht wird.The coating material can also be thermoset Ma have material, which is a particularly intimate connection with the thermosetting material. It is particularly advantageous if the coating material in egg better adhesion before or after curing has shafts than the thermosetting envelope material. Then ensures that the housing is good in the desired manner adheres to the electrical circuit while between the Transfer mold and the housing achieved a good separation becomes.

Der Schritt des Beschichtens der Schaltung mit einem Be­ schichtungsmaterial kann auch durch Auftragen des Beschich­ tungsmaterials in Pulverform erfolgen. Dabei kann das Pulver auch mit einem flüssigen Stoff verdickt sein.The step of coating the circuit with a loading Layering material can also be applied by coating tion material in powder form. The powder can also be thickened with a liquid substance.

Gemäß der Erfindung ist vorgesehen, nach dem Auftragen des Beschichtungsmaterials auf die Schaltung einen Schritt des Kalibrierens der Dicke des noch in Pulverform vorliegenden Beschichtungsmaterials auszuführen. Dadurch läßt sich eine besonders dünne Schicht Beschichtungsmaterials auf der Schal­ tung vorsehen.According to the invention it is provided after the application of the Coating material on the circuit one step of Calibrate the thickness of the powder still present Execute coating material. This allows one particularly thin layer of coating material on the scarf provision.

Nach dem Schritt des Beschichtens der Schaltung mit einem Be­ schichtungsmaterial kann auch ein Schritt des wenigstens teilweisen Aushärtens des Beschichtungsmaterials erfolgen. Dies geschieht vorzugsweise nur so weit, daß die Beschich­ tungsmaterialschicht ein anschließendes Beschichten des En­ sembles mit Hüllmaterial in einem Transferpreßverfahren gera­ de noch übersteht. Durch diese Ausbildung ist gewährleistet, daß sich eine besonders innige Verbindung zwischen Beschich­ tungsmaterial und Hüllmaterial ergibt, wenn das nachfolgend aufgetragene Hüllmaterial ausgehärtet wird.After the step of coating the circuit with a Be Layering material can also be a step of at least partial curing of the coating material. This is preferably done only to the extent that the coating a subsequent coating of the En sembles with wrapping material in a transfer press process  de still survives. This training ensures that there is a particularly intimate connection between Beschich material and wrapping material results if the following applied covering material is cured.

Nach dem Schritt des wenigstens teilweisen Aushärtens des Be­ schichtungsmaterials kann auch ein Schritt des Entfernens überflüssigen Beschichtungsmaterials erfolgen, was besonders einfach erfolgen kann, wenn das Beschichtungsmaterial in Pul­ verform vorliegt.After the step of at least partially curing the Be Layering material can also be a step of removal superfluous coating material are done, which is particularly can be done easily if the coating material in pul deformed.

Die Erfindung ist auch in einem Kunststoffverbundkörper ver­ wirklicht, der ein Gehäuse aus duroplastischem Hüllmaterial aufweist, wobei weiterhin wenigstens ein Beschichtungsmateri­ al vorgesehen ist, das die elektrische Schaltung bzw. deren empfindliche Teile im wesentlichen vollständig bedeckt, wobei das Beschichtungsmaterial und das duroplastische Hüllmaterial dieselbe chemische Basis aufweisen, so daß diese nachfolgend eine innige Verbindung eingehen.The invention is also ver in a plastic composite body really, which is a housing made of thermosetting material having, at least one coating material al is provided that the electrical circuit or its sensitive parts substantially completely covered, whereby the coating material and the thermosetting covering material have the same chemical basis, so that they follow establish an intimate connection.

Allgemeiner gesagt werden durch einen Weich/Hartaufbau bzw. einen Hart/Hartaufbau der Umhüllung, d. h. durch geeignete Po­ lymerwerkstoffschichtung Duroplast/Thermoplast und/oder Duro­ plast/Duroplast, die aus einer weichen, elastischen Schicht bestehen, mittels Zweifach-Umhüllungstechnologien die mecha­ nischen und thermischen Streßbelastungen vermindert oder ganz verhindert sowie das Feuchteverhalten als auch die erwünsch­ ten Haftungseigenschaften verbessert.More generally, a soft / hard structure or a hard / hard construction of the casing, d. H. through suitable buttocks polymer material layering thermoset / thermoplastic and / or duro plast / thermoset made of a soft, elastic layer exist, by means of double wrapping technologies the mecha African and thermal stresses reduced or entirely prevents as well as the moisture behavior as well as the desired improved adhesion properties.

So kann durch eine erste Niedrigviskose-Thermoplastschicht beispielsweise aus thermoplastischem Elastomer wie TPE und einer zweiten Hartschicht der Erfindungsgrundgedanke verwirk­ licht werden. Es kann auch eine erste schützende Schicht aus niedrigviskosem, elastischen Harz, aufgetragen werden, die nachträglich mit einer konventionellen duroplastischen Hart­ schicht umpreßt wird. Außerdem kann auch eine erste weiche elastische und eine zweite harte Außenschicht mit einer 2- Komponenten/2-Phasen-Tablettierung durchgeführt werden, und zwar jeweils in einer einfachen Kavität (Sandwich-Molding) und in einer zweifachen Kavität (2-Komponenen-Verfahren). Ei­ ne Umhüllung mit einer ersten Schicht aus flexibilisierter konventioneller Transferpreßmasse und nachträglicher Umsprit­ zung mit einem Thermoplast wie Liquid Cristalline Polymer (LCP), die im Gegensatz zu den üblichen Preßmassen eine bes­ sere Feuchtesperre aufweist und flammwidrig ohne toxische Ha­ logene ist. Diese Ausführungen sind auf alle erfindungswe­ sentlichen Kunststoffverbundkörper anwendbar.For example, a first low-viscosity thermoplastic layer for example made of thermoplastic elastomer such as TPE and a second hard layer of the basic idea of the invention become light. It can also have a first protective layer low-viscosity, elastic resin, which are applied subsequently with a conventional thermosetting hard  layer is pressed around. In addition, a first soft elastic and a second hard outer layer with a 2- Components / 2-phase tableting are performed, and each in a simple cavity (sandwich molding) and in a double cavity (2-component process). Egg ne covering with a first layer of flexibilized conventional transfer molding compound and subsequent overmolding with a thermoplastic such as liquid crystalline polymer (LCP), which is a bes sere moisture barrier and flame retardant without toxic Ha is logene. These statements are to all fiction considerable plastic composite body applicable.

Bei der Verwendung des erfindungsgemäßen Werkstoffs in Zusam­ menhang mit Chipgehäusen hat sich herausgestellt, daß überra­ schenderweise Chipgehäuse mit Wandstärken von weniger als ei­ nem Millimeter hergestellt werden können, ohne daß sich im Betrieb und bei einer Massenfertigung hierbei Probleme erge­ ben. Dabei ist besonders von Vorteil, daß die bereits beste­ henden Technologien zur Umhüllung von elektrischen Schaltun­ gen mit duroplastischem Kunststoffmaterial nicht abgeändert zu werden brauchen, wenn der erfindungsgemäße Werkstoff ein­ gesetzt wird. Dabei kann neben einem Transferpreßverfahren auch Formpreßverfahren mit nachfolgendem Aushärten angewendet werden.When using the material according to the invention together Menhang with chip housing has been found that over Schendiger chip housing with wall thicknesses of less than egg nem millimeters can be made without Operation and mass production problems ben. It is particularly advantageous that the best existing technologies for wrapping electrical circuits not changed with thermosetting plastic material need to be if the material of the invention is set. In addition to a transfer press process also compression molding process followed by curing become.

Die Erfindung ist in der Zeichnung anhand von Ausführungsbei­ spielen näher beschrieben.The invention is in the drawing based on Ausführungsbei play described in more detail.

Die Fig. 1 bis 4 zeigen eine Transferpreßform bei jeweils einem Verfahrensschritt des erfindungsgemäßen Verfahrens, Figs. 1 to 4 show a Transferpreßform at a respective step of the method according to the invention,

Fig. 5 zeigt eine Materialtablette zur Verwendung in dem Verfahren aus den Fig. 1 bis 4, Fig. 5 shows a tablet material for use in the method of FIGS. 1 to 4,

Fig. 6 zeigt ein mit dem erfindungsgemäßen Verfahren herge­ stelltes elektrisches Bauteil, Fig. 6 shows a Herge with the inventive method notified electrical component,

Fig. 7 zeigt ein weiteres erfindungsgemäßes Bauteil. Fig. 7 shows a further inventive component.

Fig. 1 zeigt eine Transferpreßform 1, die im Querschnitt dargestellt ist. Die Transferpreßform 1 weist ein Duroplast­ werkzeugoberteil 2 sowie ein Duroplastwerkzeugunterteil 3 auf. Im Inneren der Transferpreßform 1 sind zwei zueinander symmetrische Kavitäten 4 vorgesehen, wie am besten in Fig. 1 zu sehen ist. Die Kavitäten 4 stehen über eine Plungeraufnah­ me 5 mit zylindrischer Form sowie über sich zwischen den Ka­ vitäten 4 und der Plungeraufnahme 5 erstreckenden Angußkanäle 6 mit der Außenseite der Transferpreßform 1 in Verbindung. In den Kavitäten 4 sind zwei identische elektrische Schaltungen 7 eingesetzt. Die elektrische Schaltung 7 gliedert sich in einen Chip 8 sowie in ein Leadframe 9. Fig. 1 shows a transfer mold 1 , which is shown in cross section. The transfer mold 1 has a thermoset upper part 2 and a lower thermoset part 3 . In the interior of the transfer mold 1 , two mutually symmetrical cavities 4 are provided, as can best be seen in FIG. 1. The cavities 4 are a Plungeraufnah me 5 with a cylindrical shape and extending between the Ka vita 4 and the plunger 5 5 runner 6 with the outside of the transfer mold 1 in connection. Two identical electrical circuits 7 are used in the cavities 4 . The electrical circuit 7 is divided into a chip 8 and a lead frame 9 .

Fig. 2 zeigt die Transferpreßform aus Fig. 1, wobei in dem in Fig. 2 gezeigten Zustand eine Materialtablette so in die Plungeraufnahme 5 eingesetzt ist, daß diese an der Unterseite der Plungeraufnahme 5 aufliegt. FIG. 2 shows the transfer press mold from FIG. 1, a material tablet being inserted into the plunger receptacle 5 in the state shown in FIG. 2 such that it rests on the underside of the plunger receptacle 5 .

Fig. 5 veranschaulicht ein Ensemble 13 aus Sekundärmaterial­ tablette 11 und Materialtablette 10, wie es für das erfin­ dungsgemäße Verfahren einsetzbar ist. Auf die Materialtablet­ te 10 ist eine Sekundärmaterialtablette 11 aufgesetzt. Sowohl die Materialtablette 10 als auch die Sekundärmaterialtablette 11 sind scheibenförmig ausgeführt. Fig. 5 illustrates an ensemble 13 of secondary material tablet 11 and material tablet 10 , as it can be used for the inventive method. A secondary material tablet 11 is placed on the material tablet 10 . Both the material tablet 10 and the secondary material tablet 11 are disc-shaped.

Schließlich ist noch ein Plunger 12 in die Plungeraufnahme 5 eingesetzt, der mit einer durch eine nicht gezeigte hydrauli­ sche oder elektro-mechanische Presse erzeugten Kraft beauf­ schlagbar ist.Finally, a plunger 12 is inserted into the plunger holder 5 , which can be struck with a force generated by a hydraulic or electromechanical press, not shown.

Das erfindungsgemäße Verfahren wird bei erwärmter Transfer­ preßform 1 ausgeführt. Nach dem Einlegen der elektrischen Schaltung 7 in die Trennebene zwischen Duroplastwerkzeugober­ teil 2 und Duroplastwerkzeugunterteil 3 wird die Transfer­ preßform 1 geschlossen, wie in Fig. 1 dargestellt ist.The method according to the invention is carried out with heated transfer mold 1 . After inserting the electrical circuit 7 into the parting plane between the thermosetting tool upper part 2 and the thermosetting tool lower part 3 , the transfer mold 1 is closed, as shown in FIG. 1.

Nach dem Einführen der Materialtablette 10 und der Sekundär­ materialtablette 11 in die Plungeraufnahme 5 fährt der Plun­ ger 12 je nach Maschinenhersteller von oben oder von unten in die Plungeraufnahme 5 ein, bis er auf der Sekundärmaterial­ tablette 11 aufliegt. Dieser Verfahrensschritt ist in Fig. 2 dargestellt.After inserting the material tablet 10 and the secondary material tablet 11 into the plunger holder 5 , the plunger 12 moves depending on the machine manufacturer from above or from below into the plunger holder 5 until it rests on the secondary material tablet 11 . This process step is shown in FIG. 2.

Wie in Fig. 3 dargestellt ist, schmilzt die Materialtablette 10 durch die Wärme der Transferpreßform 1 auf. Daraufhin wird das Material der Materialtablette 10 durch den Druck des Plungers 12 in die Angußkanäle 6 und in die Kavität 4 ge­ preßt, wie in Fig. 3 dargestellt ist.As shown in FIG. 3, the material tablet 10 melts due to the heat of the transfer mold 1 . Thereupon, the material of the material tablet 10 is pressed by the pressure of the plunger 12 into the sprue channels 6 and into the cavity 4 , as shown in FIG. 3.

Zu einem späteren Zeitpunkt schmilzt die Sekundärmaterial­ tablette 11 auf und füllt durch den Druck des Plungers 12 die Kavität 4 vollständig aus. Sowohl das Material der Material­ tablette 10 als auch das Material der Sekundärmaterialtablet­ te 11 härten unter Druck und Temperatur aus.At a later time, the secondary material tablet 11 melts and completely fills the cavity 4 due to the pressure of the plunger 12 . Both the material of the material tablet 10 and the material of the secondary material tablet 11 harden under pressure and temperature.

Fig. 6 zeigt ein mit dem erfindungsgemäßen Verfahren herge­ stelltes elektrisches Bauteil 16 mit einem Gehäuse 17. Wie man in dieser Ansicht deutlich sieht, umhüllt bei dem erfin­ dungsgemäßen Verfahren das Material der Materialtablette 10 unter Ausbildung einer Gehäusehaut 14 die elektrische Schal­ tung 7, während das Material der Sekundärmaterialtablette 11 als Gehäusekern 15 vollständig von der Umgebung abgeschlossen innerhalb der Gehäusehaut 14 angeordnet ist. Fig. 6 shows a Herge with the inventive method notified electrical component 16 with a housing 17. As can be seen clearly in this view, covered at the OF INVENTION to the invention process, the material of the material pellet 10 to form a housing skin 14, the electrical TIC 7, while the material of the secondary material tablet 11 is finished as a casing core 15 completely from the area located within the housing skin 14 .

Hierzu werden die Parameter des Transferpreßverfahrens geeig­ net eingestellt, indem Werkzeugtemperatur, Vorheizung der Ma­ terialtablette 10 und der Sekundärmaterialtablette 11, Schließdruck der Transferpreßform 1, Spritzdruck, Zykluszeit und dynamische Weg-Zeit-Plungerführung sowie die verwendeten Materialen geeignet gewählt und angepaßt werden. Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, den Plunger nicht zeitlinear in die Plunger einzudrücken, sondern zu Beginn des Transferpreßvor­ gangs schneller als zu dessen Ende.For this purpose, the parameters of the transfer press method are appropriately set by suitably selecting and adapting the tool temperature, preheating the material tablet 10 and the secondary material tablet 11 , closing pressure of the transfer press mold 1 , injection pressure, cycle time and dynamic path-time plunger guide, and the materials used. It has proven to be advantageous not to press the plunger into the plunger in a time-linear manner, but rather faster at the beginning of the transfer pressing process than at the end.

Fig. 7 zeigt ein mit einem weiteren erfindungsgemäßen Ver­ fahren hergestelltes elektrisches Bauteil 18, das einen Chip 19 sowie ein Leadframe 20 aufweist. Das Leadframe 20 ist über Wire-Bond-Verbindungen 21 mit dem Chip 19 verbunden. FIG. 7 shows an electrical component 18 produced using a further method according to the invention, which has a chip 19 and a lead frame 20 . The leadframe 20 is connected to the chip 19 via wire bond connections 21 .

Im Bereich der Wire-Bond-Verbindungen 21 ist ein Sekundärma­ terialauftrag 22 vorgesehen, der den Chip 19, die Wire-Bond- Verbindungen 21 und einen entsprechenden Teil des Lead-Frames 20 abdeckt. Der Chip 19, das Lead-Frame 20 und der Sekundär­ materialauftrag 22 sind von einer Umhüllung 23 umgeben, die die Form eines Gehäuses aufweist.In the area of the wire bond connections 21 , a secondary material order 22 is provided, which covers the chip 19 , the wire bond connections 21 and a corresponding part of the lead frame 20 . The chip 19 , the lead frame 20 and the secondary material application 22 are surrounded by an envelope 23 which has the shape of a housing.

Zur Herstellung des elektrischen Bauteils 18 wurden zunächst der Chip 19 und das Lead-Frame 20 über die Wire-Bond- Verbindungen 21 miteinander verbunden. Nachfolgend wurde ein Sekundärmaterial in Pulverform auf dem Bereich des Chips 19 aufgetragen, auf dem die Wire-Bond-Verbindungen 21 vorgesehen sind. Die Dicke des Sekundärmaterialauftrags 22 wurde nach­ folgend so kalibriert, daß sich die Größe des Sekundärmate­ rialauftrags 22 aus Fig. 7 ergibt.To produce the electrical component 18 , the chip 19 and the lead frame 20 were first connected to one another via the wire bond connections 21 . Subsequently, a secondary material in powder form was applied to the area of the chip 19 on which the wire bond connections 21 are provided. The thickness of the secondary material order 22 was calibrated according to the following so that the size of the secondary material order 22 results from FIG. 7.

Danach wurde der Sekundärmaterialauftrag 22 teilweise ausge­ härtet, wobei die Aushärtung nur so weit erfolgte, daß der Sekundärmaterialauftrag 22 ein anschließendes Beschichten mit Umhüllungsmaterial in einem Transferpreßverfahren gerade übersteht. Nach dem Aushärten der Umhüllung 23 hat sich die Umhüllung 23 mit dem Sekundärmaterialauftrag 22 innig verbun­ den, da diese dieselbe chemische Basis aufweisen. Beim voll­ ständigen Aushärten der Umhüllung 23 wurde darüber hinaus auch der Sekundärmaterialauftrag 22 vollständig ausgehärtet.Thereafter, the secondary material order 22 was partially cured, the curing taking place only to the extent that the secondary material order 22 just survives a subsequent coating with wrapping material in a transfer pressing process. After curing of the envelope 23, the envelope 23 has intimately with the secondary application of material 22 verbun, since these have the same chemical base. When the casing 23 was completely cured, the secondary material application 22 was also fully cured.

Claims (8)

1. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers, insbesondere eines elektrischen Bauelements (18) mit ei­ ner elektrischen Schaltung (7) und mit einem die Schal­ tung umgebenden duroplastischen Kunststoffgehäuse (23), das die folgenden Schritte aufweist:
  • - Vorsehen einer Preßform (1),
  • - Einsetzen der Schaltung (7) in eine Kavität (4) der Preßform (1),
  • - Einsetzen von duroplastischem Hüllmaterial (10) in ei­ nen Angußbereich ((5) der Preßform (1),
  • - Eindrücken des duroplastischen Hüllmaterials (10) in die Kavität (4), bis die Schaltung (7) von duroplasti­ schem Material (10) umhüllt ist,
dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Schritt des Eindrückens von duroplastischem Mate­ rial (10) der Schritt des Beschichtens der Schaltung (7) mit einem Beschichtungsmaterial (22) erfolgt, wobei das Beschichtungsmaterial (22) und das duroplastische Hüllma­ terial (10) dieselbe chemische Basis aufweisen.1. A method for producing a plastic composite body, in particular an electrical component ( 18 ) with egg ner electrical circuit ( 7 ) and with a circuit surrounding the thermosetting plastic housing ( 23 ), which comprises the following steps:
  • - Providing a mold ( 1 ),
  • - inserting the circuit ( 7 ) into a cavity ( 4 ) of the press mold ( 1 ),
  • - Inserting thermosetting covering material ( 10 ) in a sprue area (( 5 ) of the press mold ( 1 ),
  • - Pressing the thermosetting envelope material ( 10 ) into the cavity ( 4 ) until the circuit ( 7 ) is enveloped by thermosetting material ( 10 ),
characterized in that before the step of impressing thermosetting material ( 10 ) the step of coating the circuit ( 7 ) with a coating material ( 22 ) takes place, the coating material ( 22 ) and the thermosetting material ( 10 ) having the same chemical basis exhibit. 2. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Beschichtungsmaterial (22) duroplastisches Material (10) aufweist.2. A method for producing a plastic composite body according to claim 1, characterized in that the coating material ( 22 ) comprises thermosetting material ( 10 ). 3. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Beschichtungsmaterial (22) in ausgehärtetem Zustand bessere Hafteigenschaften aufweist als das duroplastische Hüllmaterial (10). 3. A method for producing a plastic composite body according to claim 1 or 2, characterized in that the coating material ( 22 ) in the cured state has better adhesive properties than the thermosetting covering material ( 10 ). 4. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Beschichtens der Schaltung (7) mit einem Beschichtungsmaterial (22) durch Auftragen des Beschich­ tungsmaterials (22) in Pulverform erfolgt.4. A method for producing a plastic composite body according to one of claims 1 to 3, characterized in that the step of coating the circuit ( 7 ) with a coating material ( 22 ) by applying the coating material ( 22 ) in powder form. 5. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Schritt Auftragen des Beschichtungsmaterials (22) auf die Schaltung (7) ein Schritt des Kalibrierens der Dicke des Beschichtungsmaterials (22) erfolgt.5. A method for producing a plastic composite body according to claim 4, characterized in that after the step of applying the coating material ( 22 ) to the circuit ( 7 ) there is a step of calibrating the thickness of the coating material ( 22 ). 6. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Schritt des Beschichtens der Schaltung (7) mit einem Beschichtungsmaterial (22) ein Schritt des wenig­ stens teilweisen Aushärtens des Beschichtungsmaterials (22) erfolgt.6. A method for producing a plastic composite body according to one of claims 2 to 5, characterized in that after the step of coating the circuit ( 7 ) with a coating material ( 22 ) there is a step of least least partially curing the coating material ( 22 ). 7. Verfahren zum Herstellen eines Kunstoffverbundkörpers nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Schritt des wenigstens teilweisen Aushärtens des Beschichtungsmaterials (22) ein Schritt des Entfernens überflüssigen Beschichtungsmaterials erfolgt.7. A method for producing a plastic composite body according to claim 6, characterized in that after the step of at least partially curing the coating material ( 22 ), a step of removing unnecessary coating material is carried out. 8. Kunststoffverbundkörper, insbesondere elektrisches Bau­ teil (18) mit einer elektrischen Schaltung, insbesondere einem Halbleiterchip (19), sowie mit einem die elektri­ sche Schaltung umgebendem Gehäuse (23),
wobei das Gehäuse Hüllmaterial (23) sowie wenigstens ein Beschichtungsmaterial (22) aufweist, das die elektrische Schaltung (19, 20, 21) bedeckt,
dadurch gekennzeichnet, daß das Beschichtungsmaterial (22) und das Hüllmaterial (23) dieselbe chemische Basis aufweisen.8. plastic composite body, in particular electrical construction part ( 18 ) with an electrical circuit, in particular a semiconductor chip ( 19 ), and with a housing surrounding the electrical circuit ( 23 ),
the housing comprising casing material ( 23 ) and at least one coating material ( 22 ) which covers the electrical circuit ( 19 , 20 , 21 ),
characterized in that the coating material ( 22 ) and the covering material ( 23 ) have the same chemical basis.
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