DE19736208C1 - Schirmdichtung - Google Patents
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- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
- H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schirmdichtung zum
elektromagnetischen Abdichten einer Fuge zwischen einem
Schirmgehäuse und einer Leiterplatte in einem Kommunikations
gerät.
Derartige Vorrichtungen, welche aus einem Schirmgehäuse und
einer Leiterplatte bestehen, sind bekannt. Bei diesen bekann
ten Vorrichtungen weist die Leiterplatte Masseleiterbahn
streifen auf, die entsprechend den jeweiligen Konturen des
Schirmgehäuses verlaufen und nach dem Zusammenbau auf diesen
Konturen kontaktgebend aufliegen. Bei größeren Vorrichtungen
dieser Art mit nur einer Leiterplatte ist eine Kontaktierung
über die gesamte Länge der Masseleiterbahnstreifen nicht mehr
gewährleistet, so daß eine ausreichende Abschirmung nicht
mehr gegeben ist. Die schlechte Kontaktierung bei großen Lei
terplatten ergibt sich aufgrund der bestehenden Fertigungsto
leranzen. Um eine sichere Kontaktierung zu erreichen, müßte
man mit geringsten Fertigungstoleranzen arbeiten bzw. eine
Vielzahl von eng benachbarten Schraubverbindungen vorsehen.
Beides ist sehr aufwendig und daher nicht erwünscht.
Aus der DE 41 90 697 C1 ist eine kompliziert herzustellende
Schirmdichtung mit mehreren elektrisch leitfähigen, langen
durchlaufenden Zungen zum elektromagnetischen Abdichten einer
Fuge zwischen einem Gehäuse und einer Leiterplatte bei einem
Kommunikationsgerät bekannt, wobei die Fuge im montierten Zu
stand auf eine Massebahn einer Leiterplatte gepreßt wird.
Aus der DE 93 18 909 U1 ist eine Abschirmhaube für Schal
tungsplatinen bekannt, welche als Kontaktelemente kompliziert
aufgebaute Einpreßstifte mit Schneidkanten besitzt, die im
zusammengebauten Zustand in Bohrungen einer Masseleitung auf
der Schaltplatine eingreifen. Hier ist ein wiederholtes Öff
nen und Schließen ohne anschließende Abschirmungsverluste
nicht möglich.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Schirmdich
tung der eingangs genannten Art so zu gestalten, daß auch bei
größeren Schirmgehäusen mit nur einer Leiterplatte ohne gro
ßen Aufwand eine zuverlässige Schirmung erreicht wird.
Zur Lösung dieser Aufgabe besteht die eingangs genannte
Schirmdichtung erfingungsgemäß aus einer auf der Leiterplatte
aufgebrachten Massebahn, deren Geometrie den die Leiterplatte
kontaktierenden Rändern des Schirmgehäuses entspricht und in
deren Verlauf Bohrungen mit einer Rundumkontaktierung zur
Leiterplattenmasse angeordnet sind, und aus auf den Rändern
des Schirmgehäuses angeordneten Noppen aus einem elektrisch
leitendem, elastischen Material, wobei die Noppen derart an
geordnet sind, daß sie sich nach dem Auflegen des Schirmge
häuses in die Bohrungen hinein erstrecken.
Durch die Verwendung der leitfähigen Noppen in Verbindung mit
den mit einer Rundumkontaktierung versehenen Bohrungen in je
weils den Anforderungen entsprechenden Abständen werden vor
handene Fertigungstoleranzen vollständig ausgeglichen, so daß
auch bei hohen Frequenzen eine zuverlässige Schirmung trotz
gegebener Fertigungstoleranzen zwischen dem Schirmgehäuse und
der Leiterplatte gewährleistet ist.
Weitere zweckmäßige Ausgestaltungen der Schirmdichtung erge
ben sich aus den Unteransprüchen sowie aus einer nachfolgen
den Beschreibung eines Ausführungsbeispiels.
Ein besonders vorteilhaftes Verfahren zum Aufbringen der Nop
pen gemäß der erfindungsgemäßen Schirmdichtung ist dadurch
gekennzeichnet, daß mittels einer Dosiervorrichtung, welche
im Abstand der Kontaktpunkte Dosiernadeln oder Dosieröffnun
gen aufweist, über Druckluft oder einen Preßstempel die lei
tende elastische Masse auf die Ränder aufgebracht wird. Auf
diese Weise ist die erfindungsgemäße Schirmdichtung einfach
herzustellen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der Zeichnung
dargestellten Ausführungsbeispiels näher beschrieben.
Es zeigen
Fig. 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines
Schirmgehäuses und einer Leiterplatte, bei denen die erfin
dungsgemäße Schirmdichtung zur Anwendung kommt, und
Fig. 2 die schematische Darstellung einer Dosiervorrichtung
zum Aufbringen der Noppen entsprechend der erfindungsgemäßen
Schirmdichtung.
Fig. 1 zeigt ein kastenförmiges an einer Seite offenes
Schirmgehäuse 1 und eine Leiterplatte 2, mit welcher das
Schirmgehäuse 1 kontaktiert werden soll. Auf der Leiterplatte
2 sind Massebahnen 5 vorgesehen, welche den Konturen der Au
ßenwände des Schirmgehäuses 1 und etwaiger vorhandener Innen
wände des Schirmgehäuses 1 entsprechen. Zwischen den Masse
bahnen sind die abzuschirmenden Bauelemente, welche hier
nicht dargestellt sind, untergebracht. Auf den Massebahnen 4
sind Bohrungen 5 vorgesehen. Diese Bohrungen sind mit einer
Rundumkontaktierung versehen, welche elektrisch leitend mit
der Leiterplattenmasse verbunden ist. Bei den Bohrungen kann
es sich um durchgehende Löcher oder um Sacklöcher handeln.
Entsprechend den Bohrungen 5 innerhalb der Massebahnen 4 sind
auf den Rändern der Wände des Schirmgehäuses Noppen 3 vorge
sehen. Diese Noppen bestehen aus einem elastischen elektrisch
leitenden Material, wie z. B. silbergefülltem Silikonkau
tschuk.
Der Abstand der Bohrungen bzw. der Noppen richtet sich nach
den geforderten Schirmungsanforderungen, wobei z. B. bei Mo
bilfunktelefonen ein Abstand von λ/80 üblich ist.
Bei der Montage werden die Noppen in die entsprechenden Boh
rungen gepreßt. Von Vorteil ist hierbei die Reduzierung der
notwendigen Preßkraft gegenüber einer konventionellen Stumpf
verpressung einer aufdispensten leitenden Silikondichtung.
Zudem wird ein Kontakt im erforderlichen Abstand garantiert,
was bei der Stumpfkontaktierung nicht immer gewährleistet
ist. Dadurch können auch Schraubverbindungen eingespart wer
den.
Ein besonders vorteilhaftes Verfahren zum Aufbringen der Nop
pen auf die Ränder der Gehäusewände zeichnet sich dadurch
aus, daß mittels einer Dosiervorrichtung 6, welche im Abstand
der Kontaktpunkte Dosiernadeln oder Dosieröffnungen 9 auf
weist, über Druckluft oder einen Preßstempel 8 die leitende
elastische Masse auf die Ränder aufgebracht wird.
Dies ist schematisch in Fig. 2 dargestellt, bei welcher die
elastische leitende Masse 7 mittels eines Preßstempels 8
durch die Dosieröffnungen 9 der Dosiervorrichtung 6 auf die
Ränder des Schirmgehäuses 1 gedrückt werden und so für die
Ausbildung von Noppen 3 sorgen.
Dabei kann die Anordnung der Dosieröffnungen 9 den Wänden des
Schirmgehäuses 1 angepaßt werden, so daß anstatt eines Dis
pensverfahrweges beim konventionellen Aufdispensen von lei
tenden HF-Dichtungen lediglich ein einmaliger Druckprozeß
stattfindet.
Claims (6)
1. Schirmdichtung zum elektromagnetischen Abdichten einer Fu
ge zwischen einem Schirmgehäuse und einer Leiterplatte in ei
nem Kommunikationsgerät,
bestehend
aus einer auf der Leiterplatte (2) aufgebrachten Massebahn (4), deren Geometrie den die Leiterplatte (2) kontaktierenden Rändern des Schirmgehäuses (1) entspricht und in deren Ver lauf Bohrungen (5) mit einer Rundumkontaktierung zur Leiter plattenmasse angeordnet sind, und
aus auf den Rändern des Schirmgehäuses (1) angeordneten Nop pen (3) aus einem elektrisch leitendem, elastischen Material,
wobei die Noppen (3) derart angeordnet sind, daß sie sich nach dem Auflegen des Schirmgehäuses in die Bohrungen (5) hinein erstrecken.
bestehend
aus einer auf der Leiterplatte (2) aufgebrachten Massebahn (4), deren Geometrie den die Leiterplatte (2) kontaktierenden Rändern des Schirmgehäuses (1) entspricht und in deren Ver lauf Bohrungen (5) mit einer Rundumkontaktierung zur Leiter plattenmasse angeordnet sind, und
aus auf den Rändern des Schirmgehäuses (1) angeordneten Nop pen (3) aus einem elektrisch leitendem, elastischen Material,
wobei die Noppen (3) derart angeordnet sind, daß sie sich nach dem Auflegen des Schirmgehäuses in die Bohrungen (5) hinein erstrecken.
2. Schirmdichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Abstand der Bohrungen (5) den geforderten Schirmungs
anforderungen entspricht.
3. Schirmdichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Bohrungen (5) durchgehende Löcher sind.
4. Schirmdichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Bohrungen (5) Sacklöcher sind.
5. Schirmdichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Noppen (3) aus einem silbergefüllten Silikonkautschuk
bestehen.
6. Verfahren zum Aufbringen der Noppen (3) gemäß der Schirm
dichtung nach den vorhergehenden Ansprüchen,
dadurch gekennzeichnet,
daß mittels einer Dosiervorrichtung (6), welche im Abstand
der Kontaktpunkte Dosiernadeln oder Dosieröffnungen (9) auf
weist, über Druckluft oder einen Preßstempel (8) die leitende
elastische Masse auf die Ränder aufgebracht wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997136208 DE19736208C1 (de) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | Schirmdichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997136208 DE19736208C1 (de) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | Schirmdichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19736208C1 true DE19736208C1 (de) | 1998-12-10 |
Family
ID=7839608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1997136208 Expired - Fee Related DE19736208C1 (de) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | Schirmdichtung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19736208C1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10061755C1 (de) * | 2000-12-12 | 2002-04-18 | Siemens Ag | Anordnung zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung und Verfahren zur Herstellung einer Anordnung zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung |
EP1871157A2 (de) * | 2006-06-21 | 2007-12-26 | ASUSTeK Computer Inc. | EMI-Abschirmmodul |
EP2059108A2 (de) | 2007-11-08 | 2009-05-13 | Delphi Technologies, Inc. | Leitfähige, elastomere Abschirmungsvorrichtung und Verfahren zu deren Formung |
DE102010061714A1 (de) * | 2010-11-22 | 2012-05-24 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Elektronikeinheit mit Abschirmung |
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DE9318909U1 (de) * | 1993-12-09 | 1995-04-06 | Fahrzeugklimaregelung Gmbh | Abschirmhaube für Schaltungsplatinen |
-
1997
- 1997-08-20 DE DE1997136208 patent/DE19736208C1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102010061714B4 (de) | 2010-11-22 | 2023-09-21 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Elektronikeinheit mit Abschirmung |
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