DE19736208C1 - Schirmdichtung - Google Patents

Schirmdichtung

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    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schirmdichtung zum elektromagnetischen Abdichten einer Fuge zwischen einem Schirmgehäuse und einer Leiterplatte in einem Kommunikations­ gerät.
Derartige Vorrichtungen, welche aus einem Schirmgehäuse und einer Leiterplatte bestehen, sind bekannt. Bei diesen bekann­ ten Vorrichtungen weist die Leiterplatte Masseleiterbahn­ streifen auf, die entsprechend den jeweiligen Konturen des Schirmgehäuses verlaufen und nach dem Zusammenbau auf diesen Konturen kontaktgebend aufliegen. Bei größeren Vorrichtungen dieser Art mit nur einer Leiterplatte ist eine Kontaktierung über die gesamte Länge der Masseleiterbahnstreifen nicht mehr gewährleistet, so daß eine ausreichende Abschirmung nicht mehr gegeben ist. Die schlechte Kontaktierung bei großen Lei­ terplatten ergibt sich aufgrund der bestehenden Fertigungsto­ leranzen. Um eine sichere Kontaktierung zu erreichen, müßte man mit geringsten Fertigungstoleranzen arbeiten bzw. eine Vielzahl von eng benachbarten Schraubverbindungen vorsehen. Beides ist sehr aufwendig und daher nicht erwünscht.
Aus der DE 41 90 697 C1 ist eine kompliziert herzustellende Schirmdichtung mit mehreren elektrisch leitfähigen, langen durchlaufenden Zungen zum elektromagnetischen Abdichten einer Fuge zwischen einem Gehäuse und einer Leiterplatte bei einem Kommunikationsgerät bekannt, wobei die Fuge im montierten Zu­ stand auf eine Massebahn einer Leiterplatte gepreßt wird.
Aus der DE 93 18 909 U1 ist eine Abschirmhaube für Schal­ tungsplatinen bekannt, welche als Kontaktelemente kompliziert aufgebaute Einpreßstifte mit Schneidkanten besitzt, die im zusammengebauten Zustand in Bohrungen einer Masseleitung auf der Schaltplatine eingreifen. Hier ist ein wiederholtes Öff­ nen und Schließen ohne anschließende Abschirmungsverluste nicht möglich.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Schirmdich­ tung der eingangs genannten Art so zu gestalten, daß auch bei größeren Schirmgehäusen mit nur einer Leiterplatte ohne gro­ ßen Aufwand eine zuverlässige Schirmung erreicht wird.
Zur Lösung dieser Aufgabe besteht die eingangs genannte Schirmdichtung erfingungsgemäß aus einer auf der Leiterplatte aufgebrachten Massebahn, deren Geometrie den die Leiterplatte kontaktierenden Rändern des Schirmgehäuses entspricht und in deren Verlauf Bohrungen mit einer Rundumkontaktierung zur Leiterplattenmasse angeordnet sind, und aus auf den Rändern des Schirmgehäuses angeordneten Noppen aus einem elektrisch leitendem, elastischen Material, wobei die Noppen derart an­ geordnet sind, daß sie sich nach dem Auflegen des Schirmge­ häuses in die Bohrungen hinein erstrecken.
Durch die Verwendung der leitfähigen Noppen in Verbindung mit den mit einer Rundumkontaktierung versehenen Bohrungen in je­ weils den Anforderungen entsprechenden Abständen werden vor­ handene Fertigungstoleranzen vollständig ausgeglichen, so daß auch bei hohen Frequenzen eine zuverlässige Schirmung trotz gegebener Fertigungstoleranzen zwischen dem Schirmgehäuse und der Leiterplatte gewährleistet ist.
Weitere zweckmäßige Ausgestaltungen der Schirmdichtung erge­ ben sich aus den Unteransprüchen sowie aus einer nachfolgen­ den Beschreibung eines Ausführungsbeispiels.
Ein besonders vorteilhaftes Verfahren zum Aufbringen der Nop­ pen gemäß der erfindungsgemäßen Schirmdichtung ist dadurch gekennzeichnet, daß mittels einer Dosiervorrichtung, welche im Abstand der Kontaktpunkte Dosiernadeln oder Dosieröffnun­ gen aufweist, über Druckluft oder einen Preßstempel die lei­ tende elastische Masse auf die Ränder aufgebracht wird. Auf diese Weise ist die erfindungsgemäße Schirmdichtung einfach herzustellen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher beschrieben.
Es zeigen
Fig. 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Schirmgehäuses und einer Leiterplatte, bei denen die erfin­ dungsgemäße Schirmdichtung zur Anwendung kommt, und
Fig. 2 die schematische Darstellung einer Dosiervorrichtung zum Aufbringen der Noppen entsprechend der erfindungsgemäßen Schirmdichtung.
Fig. 1 zeigt ein kastenförmiges an einer Seite offenes Schirmgehäuse 1 und eine Leiterplatte 2, mit welcher das Schirmgehäuse 1 kontaktiert werden soll. Auf der Leiterplatte 2 sind Massebahnen 5 vorgesehen, welche den Konturen der Au­ ßenwände des Schirmgehäuses 1 und etwaiger vorhandener Innen­ wände des Schirmgehäuses 1 entsprechen. Zwischen den Masse­ bahnen sind die abzuschirmenden Bauelemente, welche hier nicht dargestellt sind, untergebracht. Auf den Massebahnen 4 sind Bohrungen 5 vorgesehen. Diese Bohrungen sind mit einer Rundumkontaktierung versehen, welche elektrisch leitend mit der Leiterplattenmasse verbunden ist. Bei den Bohrungen kann es sich um durchgehende Löcher oder um Sacklöcher handeln. Entsprechend den Bohrungen 5 innerhalb der Massebahnen 4 sind auf den Rändern der Wände des Schirmgehäuses Noppen 3 vorge­ sehen. Diese Noppen bestehen aus einem elastischen elektrisch leitenden Material, wie z. B. silbergefülltem Silikonkau­ tschuk.
Der Abstand der Bohrungen bzw. der Noppen richtet sich nach den geforderten Schirmungsanforderungen, wobei z. B. bei Mo­ bilfunktelefonen ein Abstand von λ/80 üblich ist.
Bei der Montage werden die Noppen in die entsprechenden Boh­ rungen gepreßt. Von Vorteil ist hierbei die Reduzierung der notwendigen Preßkraft gegenüber einer konventionellen Stumpf­ verpressung einer aufdispensten leitenden Silikondichtung. Zudem wird ein Kontakt im erforderlichen Abstand garantiert, was bei der Stumpfkontaktierung nicht immer gewährleistet ist. Dadurch können auch Schraubverbindungen eingespart wer­ den.
Ein besonders vorteilhaftes Verfahren zum Aufbringen der Nop­ pen auf die Ränder der Gehäusewände zeichnet sich dadurch aus, daß mittels einer Dosiervorrichtung 6, welche im Abstand der Kontaktpunkte Dosiernadeln oder Dosieröffnungen 9 auf­ weist, über Druckluft oder einen Preßstempel 8 die leitende elastische Masse auf die Ränder aufgebracht wird.
Dies ist schematisch in Fig. 2 dargestellt, bei welcher die elastische leitende Masse 7 mittels eines Preßstempels 8 durch die Dosieröffnungen 9 der Dosiervorrichtung 6 auf die Ränder des Schirmgehäuses 1 gedrückt werden und so für die Ausbildung von Noppen 3 sorgen.
Dabei kann die Anordnung der Dosieröffnungen 9 den Wänden des Schirmgehäuses 1 angepaßt werden, so daß anstatt eines Dis­ pensverfahrweges beim konventionellen Aufdispensen von lei­ tenden HF-Dichtungen lediglich ein einmaliger Druckprozeß stattfindet.

Claims (6)

1. Schirmdichtung zum elektromagnetischen Abdichten einer Fu­ ge zwischen einem Schirmgehäuse und einer Leiterplatte in ei­ nem Kommunikationsgerät,
bestehend
aus einer auf der Leiterplatte (2) aufgebrachten Massebahn (4), deren Geometrie den die Leiterplatte (2) kontaktierenden Rändern des Schirmgehäuses (1) entspricht und in deren Ver­ lauf Bohrungen (5) mit einer Rundumkontaktierung zur Leiter­ plattenmasse angeordnet sind, und
aus auf den Rändern des Schirmgehäuses (1) angeordneten Nop­ pen (3) aus einem elektrisch leitendem, elastischen Material,
wobei die Noppen (3) derart angeordnet sind, daß sie sich nach dem Auflegen des Schirmgehäuses in die Bohrungen (5) hinein erstrecken.
2. Schirmdichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand der Bohrungen (5) den geforderten Schirmungs­ anforderungen entspricht.
3. Schirmdichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen (5) durchgehende Löcher sind.
4. Schirmdichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen (5) Sacklöcher sind.
5. Schirmdichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Noppen (3) aus einem silbergefüllten Silikonkautschuk bestehen.
6. Verfahren zum Aufbringen der Noppen (3) gemäß der Schirm­ dichtung nach den vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß mittels einer Dosiervorrichtung (6), welche im Abstand der Kontaktpunkte Dosiernadeln oder Dosieröffnungen (9) auf­ weist, über Druckluft oder einen Preßstempel (8) die leitende elastische Masse auf die Ränder aufgebracht wird.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10061755C1 (de) * 2000-12-12 2002-04-18 Siemens Ag Anordnung zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung und Verfahren zur Herstellung einer Anordnung zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung
EP1871157A2 (de) * 2006-06-21 2007-12-26 ASUSTeK Computer Inc. EMI-Abschirmmodul
EP2059108A2 (de) 2007-11-08 2009-05-13 Delphi Technologies, Inc. Leitfähige, elastomere Abschirmungsvorrichtung und Verfahren zu deren Formung
DE102010061714A1 (de) * 2010-11-22 2012-05-24 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Elektronikeinheit mit Abschirmung

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9318909U1 (de) * 1993-12-09 1995-04-06 Fahrzeugklimaregelung Gmbh Abschirmhaube für Schaltungsplatinen

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9318909U1 (de) * 1993-12-09 1995-04-06 Fahrzeugklimaregelung Gmbh Abschirmhaube für Schaltungsplatinen

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10061755C1 (de) * 2000-12-12 2002-04-18 Siemens Ag Anordnung zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung und Verfahren zur Herstellung einer Anordnung zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung
EP1871157A2 (de) * 2006-06-21 2007-12-26 ASUSTeK Computer Inc. EMI-Abschirmmodul
EP1871157A3 (de) * 2006-06-21 2009-12-09 ASUSTeK Computer Inc. EMI-Abschirmmodul
EP2059108A2 (de) 2007-11-08 2009-05-13 Delphi Technologies, Inc. Leitfähige, elastomere Abschirmungsvorrichtung und Verfahren zu deren Formung
EP2059108A3 (de) * 2007-11-08 2009-08-26 Delphi Technologies, Inc. Leitfähige, elastomere Abschirmungsvorrichtung und Verfahren zu deren Formung
US7609530B2 (en) 2007-11-08 2009-10-27 Delphi Technologies, Inc. Conductive elastomeric shielding device and method of forming same
DE102010061714A1 (de) * 2010-11-22 2012-05-24 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Elektronikeinheit mit Abschirmung
DE102010061714B4 (de) 2010-11-22 2023-09-21 Endress+Hauser SE+Co. KG Elektronikeinheit mit Abschirmung

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