DE19733123A1

DE19733123A1 - Method of generating solder paste print with fine structures on substrate

Info

Publication number: DE19733123A1
Application number: DE1997133123
Authority: DE
Inventors: Helmut Dipl Ing Mueller; Horst Dipl Ing Derleth; Karl-Heinz Koenen
Original assignee: KOENEN GmbH; Wincor Nixdorf International GmbH
Current assignee: KOENEN GmbH; Wincor Nixdorf International GmbH
Priority date: 1997-07-31
Filing date: 1997-07-31
Publication date: 1998-10-29

Abstract

The method is used to print solder paste with fine and with extra fine structures on a circuit substrate (BT) with electric connection points in the form of pads (P) for electrically contacting components to be attached to the substrate (BT). The method involves using a template (S) with template windows open at the pad positions for solder paste applied to the substrate (BT) during a soldering process. The template windows are arranged at least partly asymmetric relative to the pads (P). The inner walls of the template windows are smooth. The inner walls of the windows taper conically outwards towards the substrate (BT). The template windows have on one side integral drainage chamfers.

Description

Hochintegrierte Bausteine weisen heute bei kleinem Pitch, d. h. bei Abständen der Anschlußstellen (Pads) kleiner 0,3 mm, große Anschlußzahlen auf. Die elektrische Kontaktierung auf einem Bauelementeträger (z. B. Leiterplatte) erfolgt dabei vorwiegend über Zinn-Blei Lötverbindungen. Die notwendigen Lotdepots dazu werden üblicherweise mit einem an sich bekann ten Lotpastendruckverfahren, beispielsweise dem Sieb- bzw. Schablonendruckverfahren (Günther Herrmann, Leiterplatten, Leuze Verlag Saulgau/Württ., 1978, Seiten 75 bis 88) auf den Bauelementeträger aufgebracht und anschießend zu Kügelchen umgeschmolzen. Diese Prozesse sind um so komplizierter, je kleiner der Pitch ist. Besonders kritisch ist dies bei aller feinsten Strukturen, d. h. bei ultra fine pitch. Solche Strukturen kommen in der sogenannten Flip Chip Technik und im Zusammenhang mit Mikro Ball Grid Arrays vor. Aber auch schon bei feinen Strukturen, d. h. bei fine pitch, können Probleme auftreten.Highly integrated components today have a small pitch, i.e. H. at distances of the connection points (pads) less than 0.3 mm, large numbers of connections. The electrical contacting a component carrier (e.g. printed circuit board) takes place predominantly via tin-lead solder connections. The necessary Lot depots for this are usually known with one per se ten solder paste printing process, for example the screen or Stencil printing process (Günther Herrmann, printed circuit boards, Leuze Verlag Saulgau / Württ., 1978, pages 75 to 88) on the Device carrier applied and then to beads remelted. These processes are all the more complicated, ever the pitch is smaller. This is particularly critical for everyone finest structures, d. H. at ultra fine pitch. Such Structures come in the so-called flip chip technology and Related to micro ball grid arrays. But also with fine structures, d. H. at fine pitch, problems can arise occur.

Bei dem Lotpastendruck wird der Bauelementeträger, bestehend aus verschiedensten Basismaterialien, in einer Siebdruckma schine auf ein Drucknest gespannt. Darüber befindet sich vor zugsweise eine Schablone mit an den elektrischen Anschlußstellen für den elektrischen Anschluß der hochintegrierten Bausteine offenen Schablonen-Fenster. In die Schablonen-Fens ter wird mittels eines Rakels in ein oder zwei Rakelrichtun gen Lotpaste mit einem vorgegebenen Pastenvolumen eingedrückt und auf die Anschlußstellen des Bauelementeträgers gebracht. Anschließend wird die Schablone entfernt. Auf den Anschlußstellen bleibt die Lotpaste als Lotdepots zurück. In einem Umschmelzprozeß werden diese Lotdepots zu kleinen Lotkügel chen umgeschmolzen. The component carrier is used for solder paste printing from various base materials, in a screen printing process seem to be stretched to a pressure nest. It is above preferably a template with at the electrical connection points for the electrical connection of the highly integrated Building blocks open stencil window. In the stencil window is applied by means of a doctor blade in one or two doctor blade directions pressed in with a predetermined paste volume and brought to the connection points of the component carrier. The template is then removed. On the connection points the solder paste remains as solder deposits. In one The remelting process turns these solder deposits into small solder balls melted.

Die Schablonen-Fenster werden heute für fine pitch aus schließlich Laser geschnitten. Es wird damit eine gleichmä ßige Fensterfläche und eine glattere Fensterwandung erreicht. Bei sehr feinem Bauelementeträger-Layout werden die Schablo nen zur Glättung der Fensterwandungen nachpoliert.The stencil windows are out today for fine pitch finally laser cut. It will be an even one ßig window area and a smoother window wall achieved. With a very fine component carrier layout, the stencils polished to smooth the window walls.

Ein Lotdepot ergibt sich aus dem gedruckten Pastenvolumen. Bei fine pitch, also bei feinen Strukturen, ist das Lotdepot sehr begrenzt. Das einzelne Lotdepot steht gemäß folgender Formel in Beziehung mit dem umgeschmolzenen Pastenvolumen: Lotdepot = 0,55.Pastenvolumen [mm³]. Ist das Lotdepot bei feinen Strukturen schon sehr begrenzt, so ist das Lotdepot bei ultra fine pitch, also bei sehr feinen bzw. allerfeinsten Strukturen, noch mehr begrenzt. Ursache hierfür sind die kleinen Pad-Abstände und das Zusammenlaufverhalten der Lot paste bzw. des geschmolzenen Lotes. Es kommt um so häufiger zu Lotbrücken und "Bumpüberspringern", je feiner die Layout- Strukturen und damit die Pads sind. Ein "Bump" ist dabei das nach dem Umschmelzen durch ein Lotdepot gebildete Lotkügelchen zu verstehen. Bei ungünstigem Verhältnis von Schablonen- Fenster-Fläche zur Fensterwandung ist das gedruckte Lotdepot nicht gleichmäßig, d. h. es können nicht immer wieder praktisch die identisch ausgebildeten Lotdepots hergestellt werden. Die daraus resultierenden Bump-Höhen-Toleranzen führen zu einer unzulässigen Koplanarität der höchsten Punkte der Bumps und damit zu Problemen bei der Baustein-Montage.A solder deposit results from the printed paste volume. With fine pitch, i.e. with fine structures, the solder depot is very limited. The individual solder depot is related to the remelted paste volume according to the following formula: solder deposit = 0.55. Paste volume [mm ³ ]. If the solder depot is already very limited in the case of fine structures, the solder depot in the case of ultra fine pitch, that is to say in the case of very fine or very fine structures, is even more limited. This is due to the small pad spacing and the convergence behavior of the solder paste or the melted solder. Solder bridges and "bump skips" occur all the more, the finer the layout structures and thus the pads. A "bump" is to be understood here as the solder pellet formed after melting by a solder depot. With an unfavorable ratio of stencil-window surface to window wall, the printed solder depot is not uniform, ie it is not always possible to produce the identical solder depots again and again. The resulting bump height tolerances lead to an impermissible coplanarity of the highest points of the bumps and thus to problems with the assembly of the blocks.

Bei Lotpastendrucken ist es Stand der Technik, die laserge schnittenen Schablonen identisch zum Bauelementeträger-Layout aufzubauen. Die Schablonen-Fenster werden prinzipiell als Kreise oder Rechtecke ausgeschnitten. Die Fensterschnitte und damit die Fensterwandungen sind im 90°-Winkel zur Schablo nenoberfläche angesetzt und haben eine relativ hohe Rauhig keit. Weiter nachteilig bei der bisher bekannten Methode ist, daß bei einem Bedarf von hohen Bumps, also bei einem Bedarf von großen Bumpvolumen, kein fine pitch und insbesondere kein ultra fine pitch realisiert werden kann. Umgekehrt können bei der Realisierung von feinen und allerfeinsten Strukturen nur sehr niedrige bis niedrigste Bumphöhen erzielt werden.With solder paste printing, it is state of the art that laser cut templates identical to the component carrier layout build up. The stencil windows are basically as Cut out circles or rectangles. The window cuts and so that the window walls are at a 90 ° angle to the template surface and have a relatively high roughness speed. Another disadvantage of the previously known method is that when there is a need for high bumps, that is when there is a need of large bump volume, no fine pitch and especially none ultra fine pitch can be realized. Conversely, at the realization of fine and very fine structures only very low to lowest boom heights can be achieved.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfah ren zum Erzeugen eines Lotpastendrucks mit feinen und aller feinsten Strukturen anzugeben. Weiter ist es Aufgabe der vor liegenden Erfindung, eine Schablone zur Durchführung des Ver fahrens anzugeben.The object of the present invention is therefore a method ren to produce a solder paste print with fine and all to specify the finest structures. It is also the task of before lying invention, a template for performing the Ver to indicate driving.

Für das Verfahren wird diese Aufgabe ausgehend von einem Ver fahren der eingangs genannten durch den im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Verfahrensschritt gelöst. Bezüglich einer Schablone zur Durchführung des Verfahrens wird die Aufgabe durch eine Schablone gelöst, die die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 2 angegebenen Merkmale aufweist.For the process, this task is based on a ver drive the above mentioned by the in the characteristic Part of claim 1 specified method step solved. Regarding a template for performing the procedure the task is solved by a template that the in characterizing part of claim 2 specified features having.

Der Verfahrensschritt zur Lösung der Aufgabe gemäß dem Ver fahren beinhaltet die Verwendung einer in besonderer Weise ausgebildeten Schablone. Die in besonderer Weise ausgebildete Schablone zur Durchführung des Verfahrens weist Schablonen- Fenster auf, die zu dem gedruckten Pad-Layout auf dem Bauele menteträger bewußt asymmetrisch, d. h. nicht stets ganz ge nau über den jeweiligen Pads des Pad-Layouts, angeordnet sind. Die Schablone weist durch die asymmetrische Anordnung der Schablonen-Fenster eine Art "Quasi-Layout" auf, durch das das Layout-Raster aber theoretisch vergrößert wird.The procedural step to solve the problem according to Ver driving involves the use of a special way trained stencil. The specially trained Template for performing the method has template Window that leads to the printed pad layout on the component Mentally conscious consciously asymmetrical, d. H. not always completely exactly over the respective pads of the pad layout are. The template has an asymmetrical arrangement the stencil window a kind of "quasi-layout" through which the layout grid is theoretically enlarged.

Hinzu kommt, daß die Innenwandungen der Schablonen-Fenster geglättet sind. Die Rauhigkeit und damit die Adhäsion der Lotpaste ist dadurch reduziert. Auf diese Weise ist die Pasten-Naßhaftung auf dem Bauelementeträger gegenüber der Scha blone verbessert. In vorteilhafterweise ist die Rauhigkeit an den Innenwandungen der Schablonenfenster durch Glättung kleiner 1/4.D, wobei D die durchschnittliche Kornung der Lotpaste ist. Die Glättung kann beispielsweise durch elektro chemisches Polieren geschaffen sein.In addition, the inner walls of the stencil window are smoothed. The roughness and thus the adhesion of the This reduces solder paste. In this way the paste wet adhesion on the component carrier opposite the Scha blone improved. The roughness is advantageously on the inner walls of the stencil window by smoothing less than 1 / 4.D, where D is the average grain size of the Is solder paste. The smoothing can for example by electro chemical polishing.

Die Schablonen-Fenster sind außerdem zur Bauelementeträger seite hin größer werdend konisch geschnitten. Vorzugsweise beträgt die Fenster-Konizität 3 bis 5°. Dies begünstigt noch mals das Ablösen der Lotpaste aus der Schablone, ohne daß der Lotpastendruck zerstört wird.The stencil windows are also used as component carriers side getting bigger and tapered. Preferably the window taper is 3 to 5 °. This still favors times removing the solder paste from the stencil without the solder paste print is destroyed.

Die Schablonen-Fenster weisen schließlich in Richtung des Bauelementeträgers integrierte Auslauf fasen auf. Die Auslauf fasen führen zusätzlich zu einem verbesserten Pastenaushub aus der Schablone. Die Auslauffasen sind vorzugsweise als Ra dius ausgebildet. Der Radius ist günstigerweise in der Größe R2 = (1/2 bis 1).D gewählt, wobei, wie oben schon erwähnt, D die durchschnittliche Kornung der Lotpaste ist.The stencil windows point towards the Component carrier integrated spout chamfer. The spout chamfers also lead to improved paste excavation from the template. The run-out chamfers are preferably as Ra dius trained. The radius is conveniently in size R2 = (1/2 to 1) .D selected, whereby, as already mentioned above, D is the average grain size of the solder paste.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Schablone sind Gegenstand von Unteransprüchen.Advantageous embodiments of the template according to the invention are the subject of subclaims.

Danach sind zur Herstellung hoher Bumps mit großem Pastenvo lumenbedarf bei fine pitch und ultra fine pitch in der Scha blone an Stelle von kreisförmigen Schablonen-Fenster, die für einen minimalen Pastenvolumenbedarf vorteilhaft sind, recht eckförmige Schablonen-Fenster mit gerundeten Ecken ausgebil det. Mit den quasi rechteckigen Schablonen-Fenstern wird er reicht, daß bei benachbarten Pads bzw. Druckflecken Konturen der Schablonen-Fenster nur minimal parallel verlaufen. Ein Zusammenlaufen der Lotpaste wird dadurch verhindert. Im ein zelnen sind dazu die Schmalseiten von gedruckten Konturen einander gegenüber angeordnet und die "Ecken" sind als Radius ausgebildet. Der Radius ist vorteilhafterweise viel größer als die Kornung der Lotpaste gewählt, vorzugsweise in der Größe R1 = (2 bis 4).D. D ist wieder der durchschnittliche Korndurchmesser der Lotpaste. Weiter ist vorzugsweise das Seitenlängenverhältnis a:b der Schablonen-Fenster mit 1,08 bis 1,15 gewählt. a und b geben die Seitenlängen der quasi rechteckigen Schablonen- Fenster an.After that, to make high bumps with large paste paste lumen requirement for fine pitch and ultra fine pitch in the Scha blone instead of circular stencil windows that are for a minimal paste volume requirement are advantageous, right corner-shaped stencil window with rounded corners det. With the quasi-rectangular stencil windows it becomes is enough that contours with adjacent pads or pressure stains the stencil window is only minimally parallel. A This prevents the solder paste from running together. In one individual are the narrow sides of printed contours arranged opposite each other and the "corners" are as radius educated. The radius is advantageously much larger chosen as the grain of the solder paste, preferably in the Size R1 = (2 to 4) .D. D is the average again Grain diameter of the solder paste. Next is preferably that Aspect ratio a: b of the stencil window with 1.08 up to 1.15. a and b give the side lengths of the quasi rectangular stencil window.

Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel anhand einer Zeich nung näher erläutert. Darin zeigenAn exemplary embodiment is described below using a drawing tion explained in more detail. Show in it

Fig. 1 einen Bump gemäß der Erfindung in einem seitlichen Schnitt, Fig. 1 is a bump according to the invention in a lateral section,

Fig. 2 einen Bereich einer Schablone gemäß der Erfindung mit verschiedenen Varianten eines "quasi Layouts" in der Schablone; FIG. 2 shows a portion of a template according to the invention with different variants of a "quasi layouts" in the template;

Fig. 3 ein Schablonen-Fenster der Schablone gemäß der Fig. 2 in einem seitlichen Schnitt, und Fig. 3 is a stencil window of the stencil according to FIG. 2 in a lateral section, and

Fig. 4 einen Ausschnitt einer Schablone gemäß der Fig. 2 in Draufsicht mit quasi rechteckförmigen Schablo nen-Fenstern. Fig. 4 shows a detail of a template according to FIG. 2 in plan view with quasi-rectangular template windows.

Der in der Fig. 1 dargestellte Bump B ist auf einem Pad P aufgebracht, der sich auf einem Bauelementeträger BT' bei spielsweise einer Leiterplatte, befindet. Solche Bumps B kön nen im ultra fine pitch realisiert werden, wenn entsprechende Schablonen für den Lotpastendruck verwendet werden. Für die Bumps B ergeben sich dann Sollhöhen von h = 30-180 µm. Die Sollhöhe ist vom höchsten Punkt des Bumps B aus gemessen, bis zur Oberfläche einer Abdeckfolie AF, die sich auf dem Bauele menteträger BT befindet und die Pads P freihält. Die Abdeck folie AF ist beispielsweise durch einen Lötstoplack gebildet und hat eine solche Dicke, daß sie mit ihrer Oberfläche über den Pads P in einer Höhe x endet. Nach dem Schablonendruck haben die Bumps B eine minimale Höhentoleranz. Die höchsten Punkte HP der Bumps B eines Bauelementeträger-Layouts müssen sehr koplanar sein, weil sonst die zu montierenden elektro nischen Bausteine nicht an allen Anschlüssen gleich gut elek trisch leitend an das Bauelementeträger-Layout des Bauelemen teträgers angebunden werden können. The bump B shown in FIG. 1 is applied to a pad P, which is located on a component carrier BT 'in, for example, a printed circuit board. Such bumps B can be realized in ultra fine pitch if appropriate stencils are used for solder paste printing. Bumps B then have target heights of h = 30-180 μm. The target height is measured from the highest point of the bump B to the surface of a cover film AF, which is located on the component carrier BT and which keeps the pads P. The cover film AF is formed for example by a solder resist and has such a thickness that it ends with its surface above the pads P at a height x. After stencil printing, the bumps B have a minimal height tolerance. The highest points HP of the bumps B of a component carrier layout must be very coplanar, because otherwise the electronic components to be mounted cannot be connected to the component carrier layout of the component carrier layout equally well at all connections.

Zum Herstellen dieser Bumps B wird auf den Bauelementeträger BT eine in der Fig. 1 nicht näher dargestellte Schablone S (Fig. 2, 4) mit Schablonenfenstern (Fig. 4) in den Berei chen der Pads P aufgelegt und durch Rakeln in einer oder zwei Rakelrichtungen, d. h. hin und/oder her, Lotpaste aufgetragen und in die Schablonen-Fenster SF eingedrückt. Anschließend wird die Schablone S wieder entfernt und die an den Pads P zurückbleibenden Lotpastenvolumen zu Kügelchen umgeschmolzen.For making these bumps B a mask on the component carrier BT not shown in detail in FIG. 1 S (Fig. 2, 4) with template windows (Fig. 4) is chen in the areas of the pads P placed and by knife coating in one or two Doctor directions, ie back and / or forth, solder paste applied and pressed into the stencil window SF. The template S is then removed again and the solder paste volumes remaining on the pads P are remelted into beads.

Damit beim Abnehmen der Schablone S das in die Schablonen- Fenster eingebrachte Lotpastenvolumen nicht teilweise oder ganz mitgenommen wird, weist die Schablone S Schablonen-Fenster SF auf, die in Form und Anordnung nachfolgend näher be schrieben werden.So that when the template S is removed, it Volume of solder paste not partially or is completely taken away, the stencil S has stencil windows SF on, the form and arrangement below be be written.

Fig. 2 zeigt die Anordnung der Schablonen-Fenster SF der auf den in der Fig. 2 nicht näher dargestellten Bauelementeträ ger BT (Fig. 1) aufgelegten Schablonen S im Vergleich zur Anordnung der darunter auf dem Bauelementeträger BT angeord neten Pads P. Die Schablonen-Fenster SF weisen dabei runde Formen auf. Insgesamt sind drei verschiedene Möglichkeiten der gegenseitigen Anordnung gezeigt, die aber nur das Prinzip der Anordnung von Schablonen-Fenstern SF im Verhältnis zu den Pads angegeben sollen. Fig. 2 shows the arrangement of the stencil window SF of the stencils S placed on the component carrier BT not shown in FIG. 2 ( FIG. 1) compared to the arrangement of the pads P below arranged on the component carrier BT. The stencils Windows SF have round shapes. A total of three different possibilities of mutual arrangement are shown, but these are only intended to indicate the principle of the arrangement of stencil windows SF in relation to the pads.

Im oberen Bereich der gezeigten Schablone S sind bei einer Vierergruppe von Pads P die Schablonen-Fenster SF jeweils nach links und rechts voneinander weggerückt angeordnet. Im mittleren Bereich ist diese Anordnung bei den vier an den Ecken einer Pad-Sechsergruppe befindlichen Pads gewählt, wäh rend für die mittleren beiden Pads die Schablonen-Fenster SF zentral angeordnet sind. Im unteren Bereich sind bei einer Zehnergruppe von Pads jeweils die Schablonen-Fenster SF von zwei übereinander angeordneten Pads abwechselnd einmal nach oben und einmal nach unten versetzt angeordnet. In the upper area of the shown template S are at one Group of four pads P the stencil window SF each arranged to the left and right of each other. in the this arrangement is in the middle of the four at the Pads located in the corners of a group of six, selected stencil window SF for the middle two pads are centrally located. In the lower area there are one Group of ten pads each the stencil window SF from two pads arranged one above the other alternately once staggered above and once down.

Aufgrund solcher Anordnungen in Verbindung mit runden Scha blonen-Fenstern SF vergrößert sich tatsächlich der Abstand zwischen den Schablonen-Fenstern SF gegenüber dem Abstand zwischen den Pads P. Das heißt, die Schablonen-Fenster SF liegen gegenüber dem Pad-Layout in einem "Quasi Layout" vor.Due to such arrangements in connection with round Scha blonen-Windows SF actually increases the distance between the template windows SF compared to the distance between the pads P. That is, the stencil window SF are in a "quasi layout" compared to the pad layout.

Entsprechendes trifft auf die Anordnung der Schablonen-Fens ter SF in der Fig. 4 zu, wobei hier rechteckförmige bzw. quasi rechteckige Schablonen-Fenster SF verwendet sind. Die rechteckförmigen Schablonen-Fenster SF haben den Vorteil, daß sie gegenüber den runden Schablonen-Fenstern SF mehr Lotpastenvolumen für die Bildung größere Bumps B zulassen.The same applies to the arrangement of the stencil window SF in FIG. 4, with rectangular or quasi-rectangular stencil window SF being used here. The rectangular stencil windows SF have the advantage that they allow more solder paste volume for the formation of larger bumps B compared to the round stencil windows SF.

Damit die Schablonen-Fenster SF beim Abnehmen der Schablone S die Lotpaste nicht wieder von den Pads des Bauelementeträgers BT mitnehmen, sind die Ecken rechteckiger Schablonen-Fenster SF mit einem vorgegebenen Radius R1 versehen, so daß die Schablonen-Fenster SF nur noch rechteckförmig bzw. quasi rechteckig sind. Außerdem weisen diese rechteckförmigen Scha blonen-Fenster SF ein vorgegebenes Seitenlängenverhältnis a:b. Um Wiederholungen an dieser Stelle zu vermeiden, wird bezüglich dem Radius R1 und dem Seitenlängenverhältnis a:b auf die Ausführungen weiter oben im Text verwiesen. Wichtig ist, daß die Rakelrichtung RR quer zu den rechteckförmigen Schablonen-Fenster SF gewählt ist, weil in dieser Richtung die Abstände zwischen den einzelnen Schablonen-Fenstern SF größer ist und so später das Zusammenlaufen der Lotpaste beim Umschmelzen bessert verhindert.So that the stencil window SF when removing the stencil S do not remove the solder paste from the pads of the component carrier Take BT with you, the corners of rectangular stencil windows SF with a predetermined radius R1 so that the Stencil window SF only rectangular or quasi are rectangular. In addition, these rectangular Scha blonen window SF a predetermined aspect ratio from. To avoid repetitions at this point, with respect to the radius R1 and the aspect ratio a: b refer to the explanations above in the text. Important is that the doctor direction RR is transverse to the rectangular Stencil window SF is chosen because in this direction the distances between the individual stencil windows SF is larger and so later the solder paste runs together when Remelting improves.

Fig. 3 zeigt die Ausgestaltung der Innenwandung der Schablo nen-Fenster SF, die gegenüber den Oberflächen der Schablone S nicht nur im 90° Winkel angeordnet sind, sondern zusätzlich eine Konizität von 3 bis 5°' wie früher schon erwähnt, hat. Außerdem sind die Kanten der Schablonen-Fenster SF auf der jenigen Oberfläche der Schablone S, die dem Bauelementeträger BT zugewandt und mit BTS gekennzeichnet ist, mit dem Radius R2' wie ebenfalls schon früher erwähnt, angefast. Auf derje nigen Oberfläche, die der Oberfläche BTS der Schablone S ge genüberliegt und mit RS für die Rakelseite markiert ist, wird die Lotpaste in die Schablonen-Fenster SF eingerakelt. Fig. 3 shows the design of the inner wall of the stencil window SF, which are not only arranged at a 90 ° angle to the surfaces of the stencil S, but also have a taper of 3 to 5 ° 'as mentioned earlier. In addition, the edges of the stencil window SF are chamfered on the surface of the stencil S, which faces the component carrier BT and is marked with BTS, with the radius R2 ′, as also mentioned earlier. On the surface that lies opposite the surface BTS of the stencil S and is marked with RS for the squeegee side, the solder paste is scraped into the stencil window SF.

Allgemein gilt, daß die Innenwandungen der Schablonen-Fens ter SF zusätzlich geglättet sind, um den Aushub der Lotpaste dadurch nochmals zu erleichtern.In general, the inner walls of the stencil fens ter SF are additionally smoothed in order to excavate the solder paste thereby making it even easier.

Claims

1.Method for producing a solder paste print with fine and very fine structures on a component carrier (BT) with electrical connection points in the form of pads (P) for electrical contacting of electronic components to be brought on the component carrier (BT), using a template ( S) with the pads (P) open template windows (SF) for a solder paste applied to the component carrier (BT) in the course of a solder paste printing process, characterized in that such a template (S) is used, which the following Features:

a) The stencil windows (SF) are arranged at least partially asymmetrically with respect to the pads (P) on the component carrier (BT);
b) inner walls of the stencil windows (SF) are smoothed;
c) inner walls of the stencil window (SF) are designed to be conically larger in the direction of the side facing the component carrier (BT) in the solder paste printing process (BTS);
d) The stencil windows (SF) have integrated run-out chamfers on one side on the side (BTS) facing the component carrier (BT) in the solder paste printing process.

2. template for performing the method according to claim 1, characterized in that compared to the Pads (P) on the component carrier (BT) at least in part asymmetrically arranged stencil windows (SF) are provided are that the stencil window (SF) inner walls points that are smoothed so that the stencil windows (SF) Have inner walls in the direction of the solder paste Printing process facing the component carrier (BT) (BTS) are arranged conically larger, and that the Stencil window (SF) on one side of the solder paste Printing process facing the component carrier (BT) (BTS) are provided with integrated run-out chamfers.

3. Template according to claim 2, characterized records that the smoothing is carried out in the manner is that compared to an average grain D the Solder paste has a roughness less than 1 / 4.D that the conically increasing course of the inner walls a Ko compared to the perpendicular to the template surface nicity (K) of 3 to 5 °, and that the outlet chamfer against Ra above the average grain size D of the solder paste dius R2 = (1/2 to 1) .D.

4. Template according to claim 2 or 3, characterized ge indicates that the stencil windows (SF) are circular.

5. Template according to one of claims 2 to 3, characterized characterized that the stencil window (SF) are quasi-rectangular with a through average grain size D of the solder paste has a radius R1 = (2 to 4) .D having rounded corners and one between one Long side a and a transverse side b existing side ratio a: b from 1.08 to 1.15.

6. Template according to claim 5, characterized records that the quasi-rectangular stencil fens ter (SF) are arranged transversely to the doctor direction (RR).