DE19732668C2 - Device and method for the calibration of beam scanners - Google Patents
Device and method for the calibration of beam scannersInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kalibrierung von Strahlabtastvorrichtungen sowie eine Vorrichtung zur Durchführung eines derartigen Verfahrens. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Kalibrierung einer Steuerung zur Ablenkung eines zur Strahlabtastung verwendeten Laserstrahls.The invention relates to a method for the calibration of beam scanning devices and a device for performing such a method. In particular, the Invention a method for calibrating a controller for deflecting a Beam scanning used laser beam.
Strahlabtastvorrichtungen besitzen im unkalibrierten Zustand eine für den praktischen Gebrauch unzureichende Positioniergenauigkeit; Grund hierfür sind unvermeidbare Fertigungstoleranzen sowie elektromechanische und elektrooptische Nichtlinearitäten der Gesamtvorrichtung. Es ist daher erforderlich, diese Abtastvorrichtungen zu kalibrieren. Bei einem aus der DE 44 37 284 A1 bekannten Kalibrierverfahren wird durch Bestrahlen eines lichtempfindlichen Films mit dem Laserstrahl an vorgegebenen Positionen ein Testbild erzeugt, das anschließend mittels einer Videokamera oder eines Pixelscanners abgetastet wird. Dieses bekannte Verfahren ist wegen der geringen Auflösung des Testbildes und der schwierigen Positionierung des Films für hochpräzise Kalibrierungen ungeeignet.In the uncalibrated state, beam scanners have one for the practical Use insufficient positioning accuracy; The reasons for this are unavoidable Manufacturing tolerances as well as electromechanical and electro-optical non-linearities of the Overall device. It is therefore necessary to calibrate these scanners. At a calibration method known from DE 44 37 284 A1 is made by irradiating a photosensitive film with the laser beam at predetermined positions a test image generated, which is then scanned using a video camera or a pixel scanner. This known method is because of the low resolution of the test image and the difficult positioning of the film unsuitable for high-precision calibrations.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung der eingangs genannten Art so zu verbessern, daß es bzw. sie einfach und universell einsetzbar ist, eine erhöhte Kalibriergenauigkeit ermöglicht und damit auch im Hochpräzisionsbereich kostengünstig verwendbar ist.It is therefore an object of the present invention, a method and an apparatus of the to improve the type mentioned at the outset so that it is simple and universal to use Enables increased calibration accuracy and thus also in the high precision area is inexpensive to use.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 bzw. eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 8 gelöst.This object is achieved according to the invention by a method with the features of the claim 1 and a device with the features of claim 8 solved.
Hauptmerkmal der Erfindung sind die vorgesehenen Markierungen, die beispielsweise in Form von Linienrastern oder anderen Strukturen mit hoher Präzision in die Oberfläche eingeätzt oder eingeritzt sein können. Die Position dieser Markierungen wird dadurch erfaßt, daß der Strahl, beispielsweise ein Laserstrahl, an den Markierungen gegenüber der umgebenden Oberfläche verändert reflektiert wird. Es wird also immer dann eine Veränderung der reflektierten Strahlung erfaßt, wenn der Laserstrahl gerade auf eine Markierung bzw. Linie auftrifft. Damit ist es gegenüber dem Stand der Technik nicht mehr erforderlich, ein Testbild mit dem Laserstrahl zu erzeugen; vielmehr erfolgt der Vergleich der Position des Laserstrahls unmittelbar mit den vorhandenen Markierungen.The main feature of the invention is the markings provided, for example in Form of line grids or other structures with high precision in the surface can be etched or scratched. The position of these markings is determined by that the beam, for example a laser beam, at the markings opposite the surrounding surface is reflected is changed. So it always becomes one Change in reflected radiation is detected when the laser beam is straight on Mark or line strikes. It is no longer compared to the prior art required to generate a test image with the laser beam; rather, the comparison is made Position of the laser beam directly with the existing markings.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele anhand der Figuren beschrieben.Exemplary embodiments are described below with reference to the figures.
Es zeigen:Show it:
Fig. 1: eine schematische Darstellung einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahren; Fig. 1 is a schematic representation of a first embodiment of the device according to the invention for carrying out the method according to the invention;
Fig. 2: eine schematische Schnittdarstellung zur Erläuterung einer Ausführungsform der Erfindung; FIG. 2 is a schematic sectional view showing an embodiment of the invention;
Fig. 3: eine Draufsicht auf eine bei der Erfindung verwendete Kalibrierplatte; Fig. 3 is a plan view of a calibration plate used in the invention;
Fig. 4: eine Draufsicht entsprechend Fig. 3 mit gestrichelt eingezeichnetem Verfahrweg des Strahls; FIG. 4: a top view corresponding to FIG. 3 with the path of travel of the beam shown in broken lines;
Fig. 5. eine schematische Darstellung einer zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens; Fig 5. is a schematic representation of a second embodiment of the inventive device for carrying out the method according to the invention.
Fig. 6: eine Draufsicht auf eine abgewandelte Form einer bei der Erfindung verwendeten Kalibrierplatte; und Fig. 6 is a plan view of a modified form of a calibration plate used in the invention; and
Fig. 7: eine schematische Schnittdarstellung zur Erläuterung einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. FIG. 7 is a schematic sectional view showing another embodiment of the invention.
Wie in Fig. 1 dargestellt, weist eine Strahlabtastvorrichtung 1 eine Laserquelle 2 auf, die einen Laserstrahl 3 abgibt. Der Laserstrahl 3 wird über einen Lichtmodulator 4 und eine Aufweiteoptik 5 in einen Abtastkopf 6 geleitet, in dem er über zwei drehbare Spiegel 7, 8 als abgelenkter Strahl 9 auf eine Arbeitsebene 10 gerichtet wird. Eine Steuerung 11 steuert die Position der Spiegel 7, 8 derart, daß diese den Laserstrahl 9 an jede gewünschte Position der Arbeitsebene 10 ablenken.As shown in FIG. 1, a beam scanning device 1 has a laser source 2 which emits a laser beam 3 . The laser beam 3 is guided via a light modulator 4 and an expansion optics 5 into a scanning head 6 , in which it is directed as a deflected beam 9 onto a working plane 10 via two rotatable mirrors 7 , 8 . A controller 11 controls the position of the mirrors 7 , 8 such that they deflect the laser beam 9 to any desired position on the working plane 10 .
Eine Kalibriervorrichtung 12 weist eine Kalibrierplatte 13, beispielsweise in Form einer Glasplatte, auf, die in oder geringfügig über oder unter der Arbeitsebene 10 und parallel zu dieser angeordnet ist. Die Ausdehnung der Kalibrierplatte 13 entspricht etwa der Größe des Arbeitsbereichs des Laserstrahl in der Arbeitsebene 10, beispielsweise 100 mm × 100 mm.A calibration device 12 has a calibration plate 13 , for example in the form of a glass plate, which is arranged in or slightly above or below the working plane 10 and parallel to it. The extension of the calibration plate 13 corresponds approximately to the size of the working area of the laser beam in the working plane 10 , for example 100 mm × 100 mm.
Auf der Kalibrierplatte 13 sind Markierungen 14 vorgesehen; diese bestehen im dargestellten Ausführungsbeispiel aus einer orthogonalen Gitterstruktur in Form eines XY- Koordinatengitters, das in die Oberfläche der Kalibrierplatte 13 eingeätzt ist. Alternativ kann diese Struktur auch durch Einritzen der Gitterlinien oder durch photolithographisch oder mittels Maskentechnik erzeugte Linien erzeugt, beispielsweise auch aufgebracht werden. Ferner kann die Kalibrierplatte 13 auch anstatt aus Glas aus Metall oder einem anderen geeigneten Trägermaterial für die Markierungen 14 bestehen.Markings 14 are provided on the calibration plate 13 ; In the exemplary embodiment shown, these consist of an orthogonal grid structure in the form of an XY coordinate grid, which is etched into the surface of the calibration plate 13 . Alternatively, this structure can also be produced, for example, also applied, by scratching the grating lines or by lines produced photolithographically or using mask technology. Furthermore, the calibration plate 13 can also consist of metal or another suitable carrier material for the markings 14 instead of glass.
Die Kalibriervorrichtung 12 umfaßt ferner eine Detektorvorrichtung 15 mit zwei (oder einer anderen geeigneten Zahl von) Photosensoren 16, 17, die jeweils seitlich oberhalb der Arbeitsebene derart angeordnet sind, daß sie eine von der Gitterstruktur 14 diffus reflektierte Strahlung erfassen. Die beiden Photosensoren 16, 17 sind mit der Steuerung 11 verbunden. The calibration device 12 further comprises a detector device 15 with two (or another suitable number of) photosensors 16 , 17 , which are each arranged laterally above the working plane in such a way that they detect radiation diffusely reflected by the grating structure 14 . The two photosensors 16 , 17 are connected to the controller 11 .
Die Arbeitsweise der in Fig. 1 dargestellten Kalibriervorrichtung soll unter Bezug auf die
Fig. 2 und 3 beschrieben werden. In Fig. 2 oben ist ein Schnitt durch die Kalibrierplatte
13 mit den darauf vorgesehenen Markierungen 14 entlang der in Fig. 3 dargestellten
Schnittlinie II-II gezeigt. Die Markierungen bestehen aus einem äquidistanten XY-
Koordinatenraster 14 mit einer Periode p, einer Linienbreite t2 und einem Linienabstand t1.
Das Tastverhältnis ist also t = t1/t2. Vorzugsweise ist t1 << t2. Der Reflexionsfaktor der
Gitterlinien bei diffuser Reflexion ist rd2 und im Bereich zwischen den Linien rd1 < rd2. Der
Laserstrahl 9 wird von der Steuerung 11 durch entsprechendes Schwenken der Spiegel 7, 8 im
Abtastkopf durch Steuersignale schrittweise mit einer Schrittweite w entlang der in Fig. 3
dargestellten Gerade 18 in X-Richtung bewegt. Dabei überstreicht der Laserstrahl in Position
A zunächst einen Zwischenlinienbereich mit dem Reflexionsfaktor rd1, wobei von den
Photosensoren 16, 17 aufgrund des geringen Reflexionsfaktors eine niedrige Intensität I1
erfaßt wird. Beim anschließenden Überstreichen einer Gitterlinie 14 in Position B wird
aufgrund der dort höheren Reflexion rd2 von den Photosensoren 16, 17 eine höhere Intensität
12 der reflektierten Strahlung erfaßt, die beim Auftreffen des Laserstrahls 9 auf den nächsten
Zwischengitterbereich wieder auf den Wert I1 absinkt. Aus dem erfaßten Intensitätsverlauf
der reflektierten Strahlung wird beispielsweise durch Bestimmung des Maximums die exakte
Istpositon des Laserstrahls an der Gitterlinie ermittelt und in der Steuerung 11 mit dem für
diese Stelle vorgegebenen Steuersignal xn (Beispielsweise in Form einer Anzahl Schritte w)
als Sollsignal verglichen. Aus diesem Vergleich wird für die Stelle xn ein Korrekturwert
ermittelt und in der Steuerung 11 abgelegt.
Abstand der Gitterlinien t1: 920 µm
Schrittweite der Steuerung w: 2 µmThe operation of the calibration device shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 above shows a section through the calibration plate 13 with the markings 14 provided thereon along the section line II-II shown in FIG. 3. The markings consist of an equidistant XY coordinate grid 14 with a period p, a line width t2 and a line spacing t1. The duty cycle is therefore t = t1 / t2. Preferably t1 << t2. The reflection factor of the grating lines with diffuse reflection is rd2 and in the area between the lines rd1 <rd2. The laser beam 9 is moved by the controller 11 by correspondingly pivoting the mirrors 7 , 8 in the scanning head by control signals step by step with a step width w along the straight line 18 shown in FIG. 3 in the X direction. The laser beam in position A first sweeps an intermediate line region with the reflection factor rd1, the photosensors 16 , 17 detecting a low intensity I1 due to the low reflection factor. When a grating line 14 is subsequently scanned in position B, a higher intensity 12 of the reflected radiation is detected by the photosensors 16 , 17 due to the higher reflection rd2 there, which drops again to the value I1 when the laser beam 9 strikes the next inter-grating region. The exact actual position of the laser beam on the grating line is determined from the detected intensity profile of the reflected radiation, for example by determining the maximum, and is compared in the controller 11 with the control signal xn (for example in the form of a number of steps w) as the desired signal. From this comparison, a correction value is determined for the point xn and stored in the controller 11 .
Distance of the grid lines t1: 920 µm
Control step w: 2 µm
In Fig. 5 ist eine weitere Ausführungsform der Erfindung dargestellt, die sich von derjenigen nach Fig. 1 nur dadurch unterscheidet, daß die Photosensoren 16, 17 unterhalb der Kalibrierplatte angeordnet sind und anstelle der Reflexion die unterschiedliche Transmission des Laserstrahls an den Markierungen 14 und dem übrigen Bereich erfassen. In dieser Ausführung muß die Kalibrierplatte 13 natürlich zumindest im Bereich entweder der Markierung 14 oder des Bereichs dazwischen zumindest teilweise strahlungsdurchlässig sein. Gemäß einer weiteren (nicht gezeigten) Abwandlung kann insbesondere dann, wenn die Laserquelle 2 sehr leistungsstark ist, in der Vorrichtung 1 ein Pilotlaser kleinerer Leistung eingebaut sein, dessen Strahl für die Kalibrierung in die Optik vor dem Abtastkopf 6 eingekoppelt wird.In FIG. 5 another embodiment of the invention is shown which differs from that of FIG. 1, only differing in that the photo-sensors 16, 17 are arranged below the calibration plate and the reflection instead of the different transmission of the laser beam at the markings 14 and capture the remaining area. In this embodiment, the calibration plate 13 must of course be at least partially radiation-transparent at least in the area of either the marking 14 or the area in between. According to a further modification (not shown), in particular if the laser source 2 is very powerful, a pilot laser of lower power can be installed in the device 1 , the beam of which is coupled into the optics in front of the scanning head 6 for calibration.
Fig. 6 zeigt eine abgewandelte Ausführungsform der Kalibrierplatte, bei der an den einzelnen definierten Meßpunkten xi, yi Senkungen 19 im Material ausgebildet sind. Aufgrund dieser Senkungen wird dort wieder ein unterschiedlicher Reflektionsfaktor für die Laserstrahlung erhalten. Die Kalibrierung erfolgt wiederum durch zeilenweises oder spaltenweises Anfahren dieser einzelnen Meßpunkte und Ablegen der entsprechenden Korrekturwerte in der Steuerung 11. Fig. 6 shows a modified embodiment of the calibration, xi at the defined at individual measuring points, yi cuts 19 are formed in the material. Because of these drops, a different reflection factor for the laser radiation is again obtained there. The calibration is again carried out by moving to these individual measuring points in rows or columns and storing the corresponding correction values in the controller 11 .
In Fig. 7 ist schematisch eine weitere abgewandelte Ausführungsform der Erfindung dargestellt, bei der in der Kalibrierplatte 13' Markierungen bzw. Linienmuster 14' mit dreieckiger Querschnittsform eingeritzt bzw. eingeätzt sind. An den Linien ergibt sich damit ein in Fig. 7 unten dargestellter ausgeprägter Peak des Intensitätsverlaufs beim Verfahren des Laserstrahls in Richtung des Pfeils 20, so daß die Position der Linien und damit die Korrekturwerte mit hoher Genauigkeit erfaßt werden können. In Fig. 7 a further modified embodiment of the invention is shown schematically, are carved in the in the calibration plate 13 'markings or line pattern 14' with a triangular cross-sectional shape or etched. This results in a pronounced peak of the intensity profile when moving the laser beam in the direction of arrow 20 in the lines shown in FIG. 7 below, so that the position of the lines and thus the correction values can be detected with high accuracy.
Nach erfolgter Kalibrierung wird anstelle der Kalibrierplatte 13 ein Werkstück in den Arbeitsbereich der Strahlabtastvorrichtung 1 eingebracht. Dieses Werkstück ist vorteilhafterweise an genau definierten Stellen, beispielsweise zwei diagonal gegenüberliegenden Positionen, mit Markierungen versehen. Diese Markierungen werden von der Strahlabtastvorrichtung erfaßt und mit den zugehörigen korrigierten Steuerdaten verglichen. Damit wird das kalibrierte Feld der Steuerdaten auf die tatsächliche Lage des Werkstücks ausgerichtet, was die Anforderungen an die Positionierung des Werkstücks erheblich verringert. Ferner können die Steuerdaten auch durch Vergleich mit einem bekannten Abstand zwischen den Markierungen skaliert werden.After calibration, a workpiece is introduced into the working area of the beam scanning apparatus 1 instead of the calibration plate. 13 This workpiece is advantageously provided with markings at precisely defined points, for example two diagonally opposite positions. These markings are detected by the beam scanning device and compared with the associated corrected control data. This calibrates the calibrated field of control data to the actual position of the workpiece, which considerably reduces the requirements for the positioning of the workpiece. Furthermore, the control data can also be scaled by comparison with a known distance between the markings.
Das oben beschriebene Verfahren wird an einer über die gesamte Fläche der Kalibrierplatte 13 verteilten Anzahl von Kalibrierpunkten durchgeführt. Beispielsweise wird in der in Fig. 4 dargestellten Weise ausgehend von einem Startpunkt S der Laserstrahl zunächst in X- Richtung verfahren, bis an einer ersten Position x0, wo der Laserstrahl die erste sich in Y- Richtung erstreckende Gitterlinie erfaßt, ein erster x-Korrekturwert ermittelt wird. Anschließend wird der Laserstrahl in Y-Richtung verfahren, bis er zur ersten sich in X- Richtung erstreckenden Gitterlinie gelangt. Dort wird der erste y-Korrekturwert für die Position y0 ermittelt. Beide Korrekturwerte werden dann für die Position x0, y0 abgespeichert. Die Steuerung 11 verfährt dann den Laserstrahl wieder in X-Richtung bis zur zweiten Gitterlinie mit anschließender Umlenkung in Y-Richtung zur Ermittlung der Korrekturwerte für die Position x1, y0. In dieser Weise werden alle Kreuzungspunkte des Gitters 14 in der ersten Zeile angefahren; anschließend fährt der Laserstrahl zur zweiten Zeile und ermittelt dort an allen Kreuzungspunkten die Korrekturwerte usw. Korrekturwerte für Koordinaten zwischen diesen Kreuzungspunkten werden anschließend durch Interpolation oder andere theoretische Mittelungsverfahren ermittelt und ebenfalls in der Steuerung gespeichert oder auch bei der nachfolgenden Strahlabtastung, beispielsweise der Bearbeitung eines Werkstücks, online berechnet.The method described above is carried out on a number of calibration points distributed over the entire area of the calibration plate 13 . For example, in the manner shown in FIG. 4, starting from a starting point S, the laser beam is first moved in the X direction until a first x correction value at a first position x0, where the laser beam detects the first grating line extending in the Y direction is determined. The laser beam is then moved in the Y direction until it reaches the first grating line extending in the X direction. The first y correction value for position y0 is determined there. Both correction values are then stored for the position x0, y0. The controller 11 then moves the laser beam again in the X direction to the second grating line with subsequent deflection in the Y direction to determine the correction values for the position x1, y0. In this way, all crossing points of the grid 14 are approached in the first line; The laser beam then moves to the second line and there determines the correction values etc. at all intersection points. Correction values for coordinates between these intersection points are subsequently determined by interpolation or other theoretical averaging methods and are also stored in the control system or during the subsequent beam scanning, for example when machining a workpiece , calculated online.
Nach Anfahren aller Kreuzungspunkte kann die Kalibrierplatte 13 mittels einer (nicht dargestellten) Vorrichtung, beispielsweise einer Klapp- oder Schwenkvorrichtung, entfernt werden. Der Laserstrahl kann dann jede Position mittels der für diese Position abgelegten Korrekturwerte der Steuersignale anfahren.After approaching all crossing points, the calibration plate 13 can be removed by means of a device (not shown), for example a folding or swiveling device. The laser beam can then move to any position by means of the correction values of the control signals stored for this position.
Falls die Arbeitsebene 10 des Laserstrahls oberhalb der Kalibrierplatte 13 liegt, kann diese auch in der Strahlabtastvorrichtung 1 verbleiben. Dies verringert mögliche Positionierfehler der Platte 13 beim Einsetzen in die Vorrichtung 1 oder Einbringen in die Kalibrierposition.If the working plane 10 of the laser beam lies above the calibration plate 13 , this can also remain in the beam scanning device 1 . This reduces possible positioning errors of the plate 13 when it is inserted into the device 1 or when it is introduced into the calibration position.
Selbstverständlich kann bei geringerem Reflexionsfaktor der Gitterlinien auch ein
Intensitätsminimum bestimmt werden. Wichtig ist, daß die Breite t1 erheblich größer als die
Linienbreite t2 ist und daß sich der Reflexionsfaktor rd2 der Linien von demjenigen der
Zwischenlinienbereiche erheblich unterscheidet. Ferner muß die Schrittweite w der Steuerung
erheblich kleiner sein als der Fokusdurchmesser des Lasers. Für einen Fokusdurchmesser des
Laserstrahls 9 von etwa 35 µm ergeben sich folgende sinnvolle Werte:
Of course, with a lower reflection factor of the grating lines, an intensity minimum can also be determined. It is important that the width t1 is considerably larger than the line width t2 and that the reflection factor rd2 of the lines differs significantly from that of the intermediate line regions. Furthermore, the step size w of the control must be considerably smaller than the focus diameter of the laser. The following useful values result for a focus diameter of the laser beam 9 of approximately 35 μm:
Periode p des Gitters: 1000 µm
Breite der Gitterlinien t2: 80 µmPeriod p of the grating: 1000 µm
Width of the grid lines t2: 80 µm
Claims (13)
- 1. eine mit definierten Markierungen (14) versehene Oberfläche einer Kalibrierplatte (13) an vorgegebenen Positionen mittels des Strahls (3, 9) der Strahlabtastvorrichtung (1) abgetastet wird,
- 2. aus dem vom Strahl (3) an den Markierungen (14) erzeugten und von der Strahlabtastung (1) erfaßten Signalen die Istpositionen des Abtaststrahls (9) ermittelt werden,
- 3. die Istpositionen des Abtaststrahls (9) mit den Sollpositionen des Abtaststrahls (9) verglichen werden und
- 4. aus dem Vergleich Korrekturwerte für die Steuerung der Strahlabtastvorrichtung (1) ermittelt und bereitgestellt werden.
- 1. a surface of a calibration plate ( 13 ) provided with defined markings ( 14 ) is scanned at predetermined positions by means of the beam ( 3 , 9 ) of the beam scanning device ( 1 ),
- 2. the actual positions of the scanning beam ( 9 ) are determined from the signals generated by the beam ( 3 ) at the markings ( 14 ) and detected by the beam scanning ( 1 ),
- 3. the actual positions of the scanning beam (9) are compared with the desired positions of the scanning beam (9) and
- 4. correction values for the control of the beam scanning device ( 1 ) are determined and made available from the comparison.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732668A DE19732668C2 (en) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Device and method for the calibration of beam scanners |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732668A DE19732668C2 (en) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Device and method for the calibration of beam scanners |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19732668A1 DE19732668A1 (en) | 1999-02-18 |
DE19732668C2 true DE19732668C2 (en) | 1999-10-28 |
Family
ID=7837271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732668A Expired - Fee Related DE19732668C2 (en) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Device and method for the calibration of beam scanners |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19732668C2 (en) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |