DE19722474A1 - Production of copper-indium-selenium solar cell - Google Patents

Production of copper-indium-selenium solar cell

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DE19722474A1
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Shinnichi Nakagawa
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Abstract

Production of a copper-indium-selenium (CIS) solar cell comprises depositing a Se layer or a layer containing selenium in contact with an electrically conducting layer. The selenium layer or layer containing selenium is produced by galvanising.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer CIS-Dünnfilm-Solarzelle, die eine Schicht aus einer ternären Kupfer-Indium-Selen-Legierung als Absorptionsschicht aufweist.The invention relates to a method for producing a CIS thin-film solar cell, which is a layer of a ternary copper-indium-selenium alloy has as an absorption layer.

Eine Solarzelle ist eine Einrichtung, die Lichtenergie in elektrische Energie umwandelt und sie umfaßt im allgemeinen ein elektrisch leitendes Substrat, auf dem eine Absorptionsschicht vorgesehen ist, die einen photoelektrischen Umwandlungs-Halbleiter aufweist, und auf der außerdem eine Licht transmit­ tierende Elektrodenschicht vorgesehen ist. Als photoelektrische Umwand­ lungs-Halbleiterschicht (Absorptionsschicht) hätte eine dünne Schicht aus ei­ ner ternären Kupfer-Indium-Selen-Legierung (CuInSe₂; nachstehend als "CIS" bezeichnet), in der das Cu/In/Se-Atom-Verhältnis 1/1/2 beträgt, den höchsten photoelektrischen Umwandlungswirkungsgrad.A solar cell is a device that converts light energy into electrical energy converts and generally comprises an electrically conductive substrate, on which an absorption layer is provided, which has a photoelectric Has conversion semiconductor, and on which also transmit a light turing electrode layer is provided. As a photoelectric conversion tion semiconductor layer (absorption layer) would have a thin layer of egg ner ternary copper-indium-selenium alloy (CuInSe₂; hereinafter referred to as "CIS" designated), in which the Cu / In / Se atomic ratio is 1/1/2, the highest photoelectric conversion efficiency.

In JP-A-61-237476 ist ein Verfahren zur Herstellung der obengenannten ternä­ ren Legierung beschrieben (die hier verwendete Abkürzung "JP-A" steht für eine "ungeprüfte publizierte japanische Patentanmeldung"). Das Verfahren umfaßt die Stufen der galvanischen Abscheidung von Kupfer und Indium auf einem elektrisch leitenden Substrat unter Bildung eines Vorläufers und das anschließende Erhitzen des Vorläufers in einem Inertgasstrom, der Selenwas­ serstoff enthält, unter Bildung einer ternären Kupfer-Indium-Selen (CuInSe₂)-Legierungsschicht.JP-A-61-237476 describes a process for producing the above terna ren alloy (the abbreviation "JP-A" used here stands for an "unexamined published Japanese patent application"). The procedure includes the stages of galvanic deposition of copper and indium an electrically conductive substrate to form a precursor and that then heating the precursor in an inert gas stream, the selenium  contains hydrogen, forming a ternary copper indium selenium (CuInSe₂) alloy layer.

Obgleich das oben verwendete elektrisch leitende Substrat Titan oder Platin umfaßt, wird im allgemeinen eine Molybdänplatte oder ein Träger verwendet, auf dem eine Molybdänschicht angeordnet ist. Der Grund dafür ist der, daß der Wärmeausdehnungskoeffizient und die Gitterkonstante von Molybdän nahe bei denjenigen von CIS liegen und dieses deshalb eine zufriedenstellende Haftung an einer CIS-Schicht aufweist.Although the electrically conductive substrate used above is titanium or platinum a molybdenum plate or carrier is generally used, on which a molybdenum layer is arranged. The reason for this is that the Thermal expansion coefficient and the lattice constant of molybdenum close with those of CIS and this is therefore a satisfactory one Adheres to a CIS layer.

Das Verfahren zur Herstellung einer CIS-Schicht für die Verwendung in einer konventionellen CIS-Dünnfilm-Solarzelle wird nachstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 4 näher erläutert.The method for producing a CIS layer for use in a conventional CIS thin-film solar cell is explained in more detail below with reference to FIG. 4.

Auf ein Kalknatronglas (Natron-Kalk-Glas) A als Substrat werden aufgebracht eine Molybdänschicht B, eine Kupferschicht C, eine Indiumschicht D und eine Selenschicht E in der genannten Reihenfolge durch Sputtering oder dgl., wie in Fig. 4(a) dargestellt. Diese Mehrschichtstruktur wird in Gegenwart von Se­ lenwasserstoff erhitzt, wobei man eine CIS-Schicht erhält (vgl. Fig. 4 (b)).A molybdenum layer B, a copper layer C, an indium layer D and a selenium layer E are applied to a soda-lime glass (soda-lime glass) A as a substrate in the order mentioned by sputtering or the like, as shown in Fig. 4 (a). This multilayer structure is heated in the presence of hydrogen sulfide to give a CIS layer (see Fig. 4 (b)).

Es wäre zu erwarten gewesen, daß die CIS-Schicht aus den oben angegebe­ nen Gründen an der Molybdänschicht ausreichend fest haftet. Die auf diese Weise erzeugte CIS-Schicht löst sich jedoch leicht ab und trennt sich davon. Eine nähere Untersuchung hat gezeigt, daß zwischen der Molybdänschicht des Substrats und der CIS-Schicht Molybdänselenid (dargestellt durch MoxSey, worin x und y jeweils für eine natürliche Zahl stehen) angeordnet ist.It would have been expected that the CIS layer adheres sufficiently to the molybdenum layer for the reasons given above. The CIS layer produced in this way, however, easily peels off and separates from it. A closer examination has shown that between the molybdenum layer of the substrate and the CIS layer, molybdenum selenide (represented by Mo x Se y , in which x and y each stand for a natural number) is arranged.

Die Fig. 5 zeigt die Ergebnisse einer Überprüfung der Verteilung jeweils von Kupfer, Indium, Selen und Molybdän in Richtung der Tiefe im Querschnitt einer Probe, die nach dem vorstehend beschriebenen Verfahren hergestellt worden ist, unter Verwendung eines Energie-Dispersions-Röntgenanalysators. Die Ergebnisse der Fig. 5 zeigen die Anwesenheit einer Molybdänselenid-Schicht, die zwischen einer CIS-Schicht und einer Molybdänschicht angeordnet ist. Fig. 5 shows the results of checking the distribution of copper, indium, selenium and molybdenum in the depth direction in cross section of a sample prepared by the above-described method using an energy dispersion X-ray analyzer. The results of FIG. 5 show the presence of a molybdenum selenide layer which is arranged between a CIS layer and a molybdenum layer.

Das Molybdänselenid hat eine Schichtstruktur und dies ist der Grund dafür, warum sich die auf der Molybdänselenid-Schicht vorgesehene CIS-Schicht von dem Substrat ablöst. Der Einfluß der Dicke einer zwischen der Molybdän­ schicht, die eine elektrisch leitende Schicht ist, und einer CIS-Schicht ange­ ordneten Molybdänselenid-Schicht auf die Haftung der CIS-Schicht wurde un­ tersucht (die Dicke wurde bestimmt mit einem Abtastelektronenmikroskop und einem Energiedispersions-Röntgenanalysator). Die erhaltenen Ergebnisse sind in der Fig. 6 dargestellt. Der Prozentsatz der abgelösten Fläche, wie er in Fig. 6 angegeben ist, wurde bestimmt durch Aufbringen eines handelsüblichen druckempfindlichen (selbstklebenden) Klebebandes (Mending-Tape, herge­ stellt von der Firma Sumitomo 3M Ltd., Japan) und anschließendes Abziehen desselben und Errechnen des Verhältnisses zwischen der Fläche, auf der sich die CIS-Schicht abgelöst hatte, und der Fläche, auf die das Band aufgebracht worden war.The molybdenum selenide has a layer structure and this is the reason why the CIS layer provided on the molybdenum selenide layer separates from the substrate. The influence of the thickness of a layer between the molybdenum layer, which is an electrically conductive layer, and a CIS layer arranged on the molybdenum selenide layer on the adhesion of the CIS layer was examined (the thickness was determined using a scanning electron microscope and an energy dispersion X-ray analyzer ). The results obtained are shown in FIG. 6. The percentage of the detached area, as shown in Fig. 6, was determined by applying a commercially available pressure-sensitive (self-adhesive) adhesive tape (mending tape, manufactured by Sumitomo 3M Ltd., Japan) and then peeling it off and calculating the Ratio between the area on which the CIS layer had peeled off and the area on which the tape was applied.

Die Fig. 6 zeigt, daß der Prozentsatz der abgelösten Fläche mit steigender Dicke der Molybdän-Selenid-Schicht ansteigt. Die Neigung einer CIS-Schicht zur Ablösung ist nachteilig insofern, als Solarzellen, die eine solche CIS-Schicht aufweisen, schlecht handhabbar sind, was zu einer verminderten Aus­ beute bei ihrer Produktion und zu erhöhten Zellenkosten führt und insofern, als die dabei erhaltenen CIS-Solarzellen ein unzureichendes Leistungsvermögen und eine geringe Haltbarkeit aufweisen. Fig. 6 shows that the percentage of the detached area increases with increasing thickness of the molybdenum selenide layer. The tendency of a CIS layer to detach is disadvantageous in that solar cells which have such a CIS layer are difficult to handle, which leads to reduced yield in their production and to increased cell costs and in that the CIS obtained in this way Solar cells have inadequate performance and low durability.

Um die Ablösung einer CIS-Schicht zu verhindern, ist in JP-A-6-188444 ein Verfahren zur Bildung einer Selen enthaltenden Schicht im Kontakt mit einer Molybdän-Schicht beschrieben. Bei diesem Verfahren entstehen während der Wärmebehandlung zur Erzeugung einer ternären Kupfer-Indium-Selen- Legierungsschicht Impfkristalle der ternären Legierung um eine Schicht herum im Kontakt mit der Molybdänschicht und sie wachsen in Richtung auf die Oberfläche, und die Oberfläche der auf diese Weise erzeugten Legierungs­ schicht weist einen übermäßig hohen Grad der Kristallinität und Orientierung auf und als Folge davon erhält man eine Solarzelle mit einem ausgezeichne­ ten Umwandlungswirkungsgrad. Die in dem in JP-A-6-188444 beschriebenen Verfahren tatsächlich erhaltene Solarzelle weist jedoch ein unbefriedigendes Leistungsvermögen auf, obgleich verhindert wird, daß die CIS-Schicht sich ablöst und sich davon trennt.To prevent the detachment of a CIS layer, JP-A-6-188444 describes Process for forming a layer containing selenium in contact with a Molybdenum layer described. This process creates during the Heat treatment to produce a ternary copper indium selenium Alloy layer Ternary alloy seed crystals around a layer in contact with the molybdenum layer and they grow towards the  Surface, and the surface of the alloy so produced layer has an excessively high degree of crystallinity and orientation on and as a result you get a solar cell with an excellent th conversion efficiency. Those described in JP-A-6-188444 Process actually obtained solar cell, however, shows an unsatisfactory Performance, although the CIS layer is prevented from becoming detached takes off and separates from it.

Um die obengenannten Probleme zu lösen, besteht ein Ziel der vorliegenden Erfindung darin, ein Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle anzugeben, die einen ausgezeichneten photoelektrischen Umwandlungswirkungsgrad aufweist bei gleichzeitiger Verhinderung der Ablösung der CIS-Schicht.In order to solve the above problems, an object of the present is Invention to provide a method for manufacturing a solar cell, the has excellent photoelectric conversion efficiency while preventing detachment of the CIS layer.

Diese und weitere Ziele der vorliegenden Erfindung werden erreicht durch ein Verfahren zur Herstellung einer CIS-Dünnfilm-Solarzelle, das die Stufe umfaßt:
Erzeugung einer Selenschicht oder einer Selen enthaltenden Schicht im Kon­ takt mit einer elektrisch leitenden Schicht, wobei die Selenschicht oder die Selen enthaltende Schicht durch Galvanisierung hergestellt wird.
These and other objects of the present invention are achieved by a method of manufacturing a CIS thin film solar cell comprising the step of:
Production of a selenium layer or a selenium-containing layer in contact with an electrically conductive layer, the selenium layer or the selenium-containing layer being produced by electroplating.

Außerdem werden dieses und weitere Ziele der vorliegenden Erfindung er­ reicht durch ein Verfahren zur Bildung einer ternären Kupfer-Indium-Selen- Legierung im Kontakt mit einer elektrisch leitenden Schicht, das die folgenden Stufen umfaßt:
Erzeugung einer Selenschicht oder einer Selen enthaltende Schicht auf der elektrisch leitenden Schicht durch Galvanisierung und
Aufbringen einer Kupferschicht und einer Indiumschicht in der genannten Rei­ henfolge oder in der umgekehrten Reihenfolge oder einer Kupfer-Indium-Schicht auf die Selen-Schicht oder die Selen enthaltende Schicht und
anschließendes Erhitzen in einer Selen enthaltenden Atmosphäre.
In addition, this and other objects of the present invention are accomplished by a method of forming a ternary copper-indium-selenium alloy in contact with an electrically conductive layer, which comprises the following steps:
Production of a selenium layer or a layer containing selenium on the electrically conductive layer by galvanization and
Application of a copper layer and an indium layer in the order mentioned or in the reverse order or a copper indium layer on the selenium layer or the layer containing selenium and
then heating in an atmosphere containing selenium.

Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. The invention will now be described with reference to the accompanying Drawings explained in more detail.  

Fig. 1 zeigt Ansichten, welche die Stufe des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer CIS-Dünnfilm-Solarzelle gemäß einer Ausfüh­ rungsform erläutern (1: Kalknatronglas; 2: Chromschicht; 3: Molybdän­ schicht (elektrisch leitende Schicht); 4: Selenschicht; 5: Kupfer-Indium- Schicht; 6: CIS-Schicht; 7: Cadmiumsulfidschicht; 8: Zinkoxidschicht). Fig. 1 shows views showing the step of the process according to the invention for producing a CIS type thin-film solar cell in accordance of one embodiment of explain (1: soda-lime glass; 2: chromium layer; 3: molybdenum layer (electrically conductive layer), 4: selenium layer; 5: Copper indium layer; 6 : CIS layer; 7 : cadmium sulfide layer; 8 : zinc oxide layer).

Fig. 2 zeigt die Ergebnisse einer Analyse eines Querschnitts der CIS-Schicht und der Molybdänschicht, die in Beispiel 1 mit einem Energie- Dispersions-Röntgenanalysator in Richtung der Tiefe ermittelt wurden. FIG. 2 shows the results of an analysis of a cross section of the CIS layer and the molybdenum layer, which were determined in Example 1 with an energy dispersion X-ray analyzer in the direction of the depth.

Fig. 3 zeigt Kurven I-V für eine erfindungsgemäße Solarzelle A und Ver­ gleichs-Solarzellen E und F. Fig. 3 shows curves IV for a solar cell A according to the invention and comparison solar cells E and F.

Fig. 4 erläutert ein Verfahren zur Herstellung einer CIS-Schicht unter Anwen­ dung eines bekannten Verfahrens. Fig. 4 explains a method for producing a CIS layer using a known method.

Fig. 5 zeigt die Ergebnisse einer Analyse eines Querschnitts der CIS-Schicht und der Molybdänschicht, die unter Anwendung eines bekannten Ver­ fahrens hergestellt worden sind, unter Verwendung eines Energie- Dispersions-Röntgenanalysators in Richtung der Tiefe. FIG. 5 shows the results of an analysis of a cross section of the CIS layer and the molybdenum layer, which have been produced using a known method, using an energy dispersion X-ray analyzer in the direction of the depth.

Fig. 6 stellt ein Diagramm dar, das die Ergebnisse einer Prüfung des Einflus­ ses der Dicke einer Molybdänselenidschicht auf die Haftung einer CIS-Schicht zeigt. Fig. 6 is a graph showing the results of testing the influence of the thickness of a molybdenum selenide layer on the adhesion of a CIS layer.

Als Ergebnis umfangreicher Untersuchungen mit dem in JP-A-6-188444 be­ schriebenen Verfahren wurde gefunden, daß die auf einer Molybdänschicht angeordnete Selenschicht eine feine Oberflächenrauheit aufweist.As a result of extensive investigations with the be in JP-A-6-188444 The method described was found to be on a molybdenum layer arranged selenium layer has a fine surface roughness.

Die Oberflächenrauheit der Selenschicht (Dicke: 15 nm) wurde mit einem Oberflächen-Rauheits-Messer vom Tracer-Typ bestimmt und die erhaltenen Ergebnisse sind in der Tabelle I dargestellt. Die Oberflächenrauheit der Mo- Iybdänschicht (die auf einer Kalksodaglas-Oberfläche angeordnet ist), wurde auch vor dem Aufbringen der Selenschicht geprüft und ist in der Tabelle I an­ gegeben.The surface roughness of the selenium layer (thickness: 15 nm) was measured with a Surface roughness knife of the tracer type determined and the obtained  Results are shown in Table I. The surface roughness of the Iybdenum layer (which is arranged on a soda-lime glass surface) also checked before the application of the selenium layer and is in Table I. given.

Tabelle I Table I

Es wird angenommen, daß die Selenschicht-Oberflächenrauheit, beispielswei­ se diejenige, wie sie in Fig. 1 dargestellt ist, eine feine Bestandteil-Ungleich­ mäßigkeit während der Herstellung einer ternären Kupfer-Indium-Selen-Legierung hervorruft und daß durch die Ungleichmäßigkeit das Wachstum der CIS-Impfkristalle, die in der Nähe der Selenschicht entstehen, gehemmt wird, so daß ihre Orientierung unzureichend wird. Es wird daher angenommen, daß eine Solarzelle mit einem hohen photoelektrischen Umwandlungswirkungsgrad erhalten werden kann, wenn eine solche Selenschicht-Oberflächenrauheit eliminiert wird. Darauf beruht die vorliegende Erfindung.It is believed that the selenium layer surface roughness, such as that shown in Fig. 1, causes fine component unevenness during the manufacture of a ternary copper-indium-selenium alloy, and that the unevenness causes the growth of the CIS seed crystals formed near the selenium layer are inhibited, so that their orientation becomes insufficient. It is therefore believed that a solar cell with high photoelectric conversion efficiency can be obtained if such selenium layer surface roughness is eliminated. The present invention is based on this.

Das Aufbringen einer Selenschicht oder einer Selen enthaltenden Schicht durch Galvanisierung, wie vorstehend beschrieben, ist wirksam in bezug auf die Erzielung einer CIS-Dünnfilm-Solarzelle mit einem hohen photoelektri­ schen Umwandlungswirkungsgrad, wie er bei Anwendung der konventionellen Vakuumabscheidungs-Verfahren einschließlich der Dampfabscheidung nicht erzielbar ist. Da die dabei erhaltene CIS-Schicht eine hohe Abzieh- bzw. Ablö­ sungsbeständigkeit aufweist, kann außerdem die Solarzelle während der Her­ stellung leicht gehandhabt werden und sie kann bei niedrigen Kosten in hoher Ausbeute hergestellt werden. The application of a selenium layer or a layer containing selenium by electroplating as described above is effective with respect to the achievement of a CIS thin film solar cell with a high photoelectri conversion efficiency, as it is when using the conventional Vacuum deposition processes including vapor deposition are not is achievable. Since the resulting CIS layer has a high peel or peel resistance, the solar cell can also during manufacture position can be handled easily and it can be done at a low cost in high Yield can be made.  

Unter dem hier verwendeten Ausdruck "Selenschicht" ist eine Schicht zu ver­ stehen, die im wesentlichen aus Selen besteht, und unter dem hier verwende­ ten Ausdruck "Selen enthaltende Schicht" ist eine Schicht zu verstehen, die eine Selen-Verbindung oder elementares Selen enthält, beispielsweise eine Selen-Legierungsschicht oder eine Selen-Dispersionsschicht.Under the term "selenium layer" used here a layer is to be ver stand, which consists essentially of selenium, and under the use here The term "layer containing selenium" is understood to mean a layer which contains a selenium compound or elemental selenium, for example one Selenium alloy layer or a selenium dispersion layer.

Unter dem hier verwendeten Ausdruck "Galvanisierung "ist irgendeine Naß-Galvanisierung, beispielsweise eine übliche Elektro-Galvanisierung, eine stromlose Galvanisierung und ein Verfahren zur Erzeugung eines Dünnfilms durch Adsorption von kolloidalen Teilchen (nachstehend als "kolloidale Gal­ vanisierung" bezeichnet) zu verstehen.Under the term "galvanization" used here is any Wet electroplating, for example a conventional electroplating, a Electroless plating and a method for producing a thin film by adsorption of colloidal particles (hereinafter referred to as "colloidal gal vanization "referred to) to understand.

Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nachstehend unter Be­ zugnahme auf die Fig. 1 näher erläutert.An embodiment of the present invention is explained below with reference to FIG. 1.

Die Fig. 1 erläutert die Stufen des Verfahrens zur Herstellung einer CIS-Solarzelle gemäß der vorliegenden Erfindung. Das Substrat, das in dem in der Fig. 1 dargestellten Verfahren verwendet wird, umfaßt Kalknatronglas 1 als Träger, auf den eine Chromschicht 2 sowie außerdem eine Molybdänschicht 3 als elektrisch leitende Schicht aufgebracht sind; es können aber auch andere Substrate verwendet werden. So kann beispielsweise ein Substrat, das Mo­ lybdän umfaßt (beispielsweise eine Molybdänplatte), oder ein Substrat, das eine Chromschicht aufweist (eine Chromplatte), auf der eine Molybdänschicht angeordnet ist, verwendet werden. Die Verwendung eines Kalknatronglases ist insofern vorteilhaft, als die CIS-Schicht, die auf dem Glas angeordnet ist, sich wegen ihres Wärmeausdehnungskoeffizienten während der Wärmebehand­ lung zur Herstellung der CIS-Schicht, die nachstehend näher beschrieben ist, kaum ablöst. Fig. 1 illustrates the steps of the process for producing a CIS solar cell of the present invention. The substrate which is used in the method shown in FIG. 1 comprises soda lime glass 1 as a support, onto which a chromium layer 2 and also a molybdenum layer 3 are applied as an electrically conductive layer; however, other substrates can also be used. For example, a substrate comprising molybdenum (e.g. a molybdenum plate) or a substrate having a chrome layer (a chrome plate) on which a molybdenum layer is arranged can be used. The use of soda-lime glass is advantageous in that the CIS layer which is arranged on the glass hardly detaches due to its coefficient of thermal expansion during the heat treatment for producing the CIS layer, which is described in more detail below.

Wie in Fig. 1(a) dargestellt, wird Kalknatronglas 1, das eine Chromschicht 2 und eine Molybdänschicht 3 (als elektrisch leitende Schicht) aufweist, die bei­ de durch Sputtering aufgebracht worden sind, als Substrat verwendet. Auf die Molybdänschicht 3 wird durch Galvanisierung, wie in Fig. 1(b) dargestellt, ei­ ne Selenschicht oder eine Selen enthaltende Schicht aufgebracht. Bei der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform handelt es sich nicht um eine Selen enthal­ tende Schicht, sondern um eine Selenschicht und diese Selenschicht ist durch die Bezugsziffer 4 angezeigt.As shown in Fig. 1 (a), soda-lime glass 1 having a chromium layer 2 and a molybdenum layer 3 (as an electrically conductive layer), which were applied by de by sputtering, is used as the substrate. On the molybdenum layer 3 , a selenium layer or a layer containing selenium is applied by electroplating as shown in Fig. 1 (b). In the embodiment shown in Fig. 1, it is not a selenium-containing layer, but a selenium layer and this selenium layer is indicated by the reference number 4 .

Obgleich die Galvanisierung (Beschichtung) zur Erzeugung einer Selenschicht oder einer Selen enthaltenden Schicht eine chemische Beschichtung (chemische Galvanisierung), Elektro-Beschichtung (Elektro-Galvanisierung) oder eine kolloidale Beschichtung (kolloidale Galvanisierung) sein kann, ist es erforderlich, die Beschichtungs-Bedingungen so auszuwählen, daß eine Dickenungleichmäßigkeit vermindert wird. In dieser Stufe ist die Anwendung einer Elektro-Beschichtung (Galvanisierung) wünschenswert, weil sie eine Selen­ schicht mit einer glatteren Oberfläche ergibt.Although the galvanization (coating) to produce a selenium layer or a layer containing selenium a chemical coating (chemical electroplating), electro-coating (electro-electroplating) or can be a colloidal coating (colloidal electroplating), it is required to select the coating conditions so that a Thickness unevenness is reduced. At this stage the application is one Electroplating (electroplating) is desirable because it is a selenium layer with a smoother surface.

Bei Anwendung der Elektro-Galvanisierung zur Erzeugung einer Schicht, die elementares Selen oder eine Selen-Legierung umfaßt, ist es bevorzugt, ein Galvanisierungsbad zu verwenden, das mit Schwefelsäure angesäuert ist und eine wäßrige Selendioxid-Lösung (Selensäure) enthält. In diesem Fall ist die Zugabe eines Aufhellers wie Trinatriumcitrat bevorzugt, weil er wirksam ist in bezug auf eine weitere Herabsetzung einer Dickenungleichmäßigkeit.When using electroplating to create a layer that elemental selenium or a selenium alloy, it is preferred to use a To use electroplating bath acidified with sulfuric acid and contains an aqueous selenium dioxide solution (selenic acid). In this case it is Adding a brightener such as trisodium citrate is preferred because it is effective in for further reduction in thickness unevenness.

Außerdem kann zur Durchführung der Dispersions-Beschichtung zusammen mit Kupfer oder Indium oder mit beiden ein Beschichtungsbad verwendet wer­ den, das Selen-Pulver oder kolloidales Selen darin dispergiert enthält. Es ist auch möglich, die Beschichtung unter Verwendung einer Kombination dersel­ ben durchzuführen, beispielsweise ein Selen-Beschichtungsbad, das Selen-Pulver oder kolloidales Selen darin dispergiert enthält.It can also be used to perform the dispersion coating together with copper or indium, or with both, a coating bath is used the one containing selenium powder or colloidal selenium dispersed therein. It is also possible the coating using a combination of these ben perform, for example a selenium coating bath, the Contains selenium powder or colloidal selenium dispersed therein.

Zu Beispielen für Substanzen, die zusammen mit Selen gemeinsam abge­ schieden werden können, gehören Indium und Kupfer. Irgendeine dieser Sub­ stanzen oder eine Kombination von zwei oder mehr derselben kann auf einer elektrisch leitenden Schicht zusammen mit Selen abgeschieden werden unter Bildung einer Selen enthaltenden Schicht.Examples of substances that are absorbed together with selenium can be separated include indium and copper. Any of these sub punch or a combination of two or more of the same can be made on one  electrically conductive layer along with selenium are deposited under Formation of a layer containing selenium.

Die vorstehend beschriebene Beschichtung wird zweckmäßig unter solchen Bedingungen durchgeführt, daß die resultierende Selen-Schicht oder Selen enthaltende Schicht eine Dicke von 50 nm bis 1 µm hat. Wenn ihre Dicke unter 50 nm liegt, sind die erfindungsgemäß erzielten Effekte unzureichend. Wenn andererseits ihre Dicke 1 µm übersteigt, verdampft das überschüssige Selen während der weiter unten beschriebenen Wärmebehandlung, was zur Entste­ hung von Hohlräumen führt, die eine Ablösung und eine Rißbildung hervorru­ fen.The coating described above is useful among such Conditions performed that the resulting selenium layer or selenium containing layer has a thickness of 50 nm to 1 micron. If their thickness is below 50 nm, the effects achieved according to the invention are insufficient. If on the other hand, if its thickness exceeds 1 µm, the excess selenium evaporates during the heat treatment described below, resulting in the first of cavities leading to detachment and cracking fen.

Auf die so erzeugte Selenschicht oder Selen enthaltende Schicht werden eine Kupferschicht und eine Indiumschicht in der genannten Reihenfolge oder in der umgekehrten Reihenfolge aufgebracht. Alternativ wird eine Kupfer-Indium-Schicht auf die Selenschicht oder die Selen enthaltende Schicht aufgebracht. Die Kupfer- und Indiumschichten oder die Kupfer-Indium-Schicht wird durch Galvanisierung (Beschichtung) oder eine andere Filmabscheidungstechnik, beispielsweise durch Sputtering, aufgebracht. Die Einarbeitung von Selen-Pulver oder feinen Selen-Teilchen in die abgeschiedene Schicht (in minde­ stens eine Schicht im Falle der Abscheidung von zwei Schichten, d. h. eine Kupferschicht und eine Indiumschicht) ist wirksam zur Erzielung einer zufrie­ denstellenden CIS-Schicht, die frei von einer Rißbildung und Ablösung ist. Die feinen Selen-Teilchen, die eingearbeitet werden sollen, können aus einem Selenkolloid erhalten werden. Bei der in Fig. 1(c) dargestellten Ausführungs­ form wurde eine Kupfer-Indium-Schicht 5 auf die Selenschicht 4 aufgebracht. Erfindungsgemäß ist die Kupfer-Indium-Schicht eine galvanisierte Schicht, die durch Beschichtung aus einem Galvanisierungsbad aufgebracht worden ist, das Kupfer und Indium enthält.A copper layer and an indium layer are applied in the order mentioned or in the reverse order to the selenium layer or layer containing selenium thus produced. Alternatively, a copper indium layer is applied to the selenium layer or the layer containing selenium. The copper and indium layers or the copper indium layer is applied by electroplating (coating) or another film deposition technique, for example by sputtering. The incorporation of selenium powder or fine selenium particles in the deposited layer (in at least one layer in the case of the deposition of two layers, ie a copper layer and an indium layer) is effective to achieve a satisfactory CIS layer that is free of cracking and detachment. The fine selenium particles to be incorporated can be obtained from a selenium colloid. In the embodiment shown in FIG. 1 (c), a copper indium layer 5 was applied to the selenium layer 4 . According to the invention, the copper indium layer is a galvanized layer that has been applied by coating from a galvanizing bath that contains copper and indium.

Vom Standpunkt des photoelektrischen Umwandlungswirkungsgrades der CIS-Solarzelle, die hergestellt werden soll, aus betrachtet, werden die Dicken der Kupferschicht und der Indiumschicht oder diejenige der Kupfer-Indium-Schicht vorzugsweise so eingestellt, daß die durch die nachstehend beschriebene Wärmebehandlung erzeugte CIS-Schicht eine Dicke von 1 bis 3 µm hat.From the viewpoint of the photoelectric conversion efficiency of the The thickness of the CIS solar cell to be manufactured is considered  Copper layer and the indium layer or that of the copper indium layer preferably set such that the one described below Heat treatment produced CIS layer has a thickness of 1 to 3 microns.

Die resultierende Mehrschichtenstruktur wird in einer Selen enthaltenden At­ mosphäre wärmebehandelt, um die CIS-Kristalle wachsen zu lassen, um so eine CIS-Schicht zu erhalten (vgl. Fig. 1(d)). Zu Beispielen für die Selen ent­ haltende Atmosphäre gehören ein Inertgas (z. B. He, Ar, N₂), das Selenwas­ serstoff oder Selendampf enthält. Es sei jedoch darauf hingewiesen, daß die Verwendung von Selendampf bevorzugt ist, da Selenwasserstoff hochtoxisch ist.The resulting multilayer structure is heat-treated in an atmosphere containing selenium to grow the CIS crystals so as to obtain a CIS layer (see Fig. 1 (d)). Examples of the selenium-containing atmosphere include an inert gas (z. B. He, Ar, N₂) containing Selenwas serstoff or selenium vapor. However, it should be noted that the use of selenium vapor is preferred because selenium hydrogen is highly toxic.

Selendampf kann erhalten werden, indem man festes Selen wie Selen-Pulver in einen geschlossenen Behälter einführt, in dem der Vorläufer wärmebehan­ delt werden soll.Selenium vapor can be obtained by using solid selenium such as selenium powder in a closed container in which the precursor is heat-treated should be delt.

Die Wärmebehandlung kann bei 350 bis 500°C durchgeführt werden. Ein be­ vorzugter Bereich der Temperatur für die Wärmebehandlung beträgt 400 bis 500°C, weil durch eine solche Wärmebehandlung eine Solarzelle mit einem besonders hohen Umwandlungswirkungsgrad erhältlich ist. Die Behandlungs­ dauer beträgt in der Regel etwa 30 bis 120 min.The heat treatment can be carried out at 350 to 500 ° C. A be preferred range of temperature for heat treatment is 400 to 500 ° C, because such a heat treatment turns a solar cell with a particularly high conversion efficiency is available. The treatment the duration is usually around 30 to 120 minutes.

Durch diese Wärmebehandlung wachsen Impfkristalle aus einer ternären Kupfer-Indium-Selen-Legierung um eine Schicht herum, die mit der Molybdän­ schicht in Kontakt steht, als Folge der Anwesenheit von Selen, das auf die Selenschicht oder die Selen enthaltende Schicht zurückzuführen ist, die mit der elektrisch leitenden Schicht in Kontakt steht. Da die Selenschicht oder die Selen enthaltende Schicht, die durch Galvanisierung (Beschichtung) erzeugt worden ist, eine verminderte Dickenungleichmäßigkeit aufweist, wachsen die CIS-Impfkristalle leicht in Richtung auf die Oberfläche während der Wärmebe­ handlung, wodurch eine CIS-Schicht mit einem außerordentlich hohen Grad an Kristallinität und Orientierung erhalten wird. Da die aufgebrachte CIS-Schicht für Selen undurchlässig ist wegen der hohen Stabilität der CIS-Kristalle, ver­ hindert die CIS-Schicht das Eindringen von Selen in die Molybdänschicht aus der Gasphase. Als Folge davon wird die Bildung von Molybdänselenid verhin­ dert.As a result of this heat treatment, seed crystals grow out of a ternary Copper-indium-selenium alloy around a layer made with the molybdenum is in contact as a result of the presence of selenium, which affects the Selenium layer or the layer containing selenium, which is due to the electrically conductive layer is in contact. Because the selenium layer or the Selenium-containing layer produced by galvanization (coating) has a reduced thickness unevenness, the grow CIS seed crystals slightly towards the surface during heat act, creating a CIS layer with an extraordinarily high degree Crystallinity and orientation is maintained. Because the applied CIS layer  is impermeable to selenium because of the high stability of the CIS crystals, ver the CIS layer prevents selenium from penetrating into the molybdenum layer the gas phase. As a result, the formation of molybdenum selenide is prevented different.

Danach wird eine Schicht, die Cadmiumsulfid (CdS) umfaßt, bei dem es sich um einen Halbleiter vom n-Typ handelt, oder eine Schicht, die Zinkselenid umfaßt, bei dem es sich ebenfalls um einen Halbleiter vom n-Typ handelt, auf die so erzeugte CIS-Schicht aufgebracht, beispielsweise durch Dampfabschei­ dung. Zur Erzeugung der CdS-Halbleiter-Schicht vom n-Typ kann neben der Dampfabscheidung die Abscheidung aus einem chemischen Bad (CBD) an­ gewendet werden.Thereafter, a layer comprising cadmium sulfide (CdS), which is is an n-type semiconductor, or a layer, the zinc selenide which is also an n-type semiconductor the CIS layer thus produced is applied, for example by vapor deposition dung. To produce the n-type CdS semiconductor layer, in addition to Vapor deposition is the separation from a chemical bath (CBD) be turned.

Die Dicke der CdS-Schicht beträgt vorzugsweise 0,02 bis 0,3 µm. Wenn die Dicke der CdS-Schicht weniger als 0,02 µm beträgt, ist die CIS-Schicht mit CdS nicht vollständig bedeckt. Wenn ihre Dicke 0,3 µm übersteigt, weist die CdS-Schicht eine verminderte Lichtdurchlässigkeit auf. Daher führen Dicken derselben, die außerhalb des obengenannten Bereiches liegen, zu einem verminderten photoelektrischen Umwandlungswirkungsgrad.The thickness of the CdS layer is preferably 0.02 to 0.3 μm. If the Thickness of the CdS layer is less than 0.02 µm, the CIS layer is included CdS not completely covered. If its thickness exceeds 0.3 µm, the CdS layer has a reduced light transmission. Hence thicknesses lead the same, which are outside the above range, into one reduced photoelectric conversion efficiency.

Schließlich wird eine Schicht aus einem mit Aluminium dotierten Zinkoxid (ZnO) als Fensterschicht durch Sputtering aufgebracht zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit, um eine Dünnfilm-Solarzelle zu vervollständigen (vgl. Fig. 1(e)).Finally, a layer of an aluminum-doped zinc oxide (ZnO) is applied as a window layer by sputtering to improve the electrical conductivity in order to complete a thin-film solar cell (see FIG. 1 (e)).

Die Dicke der ZnO-Schicht beträgt vorzugsweise 0,5 bis 2 µm. Wenn die Dicke der ZnO-Schicht unter 0,5 µm liegt, steigt der Reihenwiderstand, was zu einem erhöhten Verlust führt. Wenn ihre Dicke 2 µm übersteigt, nimmt die Licht­ transmission ab und dies führt nicht nur zu einem verminderten Umwand­ lungswirkungsgrad, sondern auch zu einer Erhöhung der Kosten. The thickness of the ZnO layer is preferably 0.5 to 2 μm. If the fat the ZnO layer is less than 0.5 µm, the series resistance increases, resulting in a leads to increased loss. If its thickness exceeds 2 µm, the light will take off transmission and this not only leads to a reduced conversion efficiency, but also to increase costs.  

Bevor die so erhaltene Dünnfilm-Solarzelle verwendet wird, werden, falls er­ forderlich, eine Antireflexionsschicht und dgl. aufgebracht, und es werden An­ schlußdrähte an dieser Schicht angebracht und mit dem elektrisch leitenden Substrat verbunden.If the thin film solar cell thus obtained is used, if it required to apply an anti-reflective layer and the like, and An end wires attached to this layer and with the electrically conductive Substrate connected.

Die vorliegende Erfindung weist die folgenden Effekte auf. Impfkristalle aus einer ternären Kupfer-Indium-Selen-Legierung wachsen um eine Schicht her­ um im Kontakt mit der Molybdänschicht als Folge der Anwesenheit von Selen, das auf die Selenschicht oder die Selen enthaltende Schicht, die mit der elek­ trisch leitenden Schicht in Kontakt steht, zurückzuführen ist. Da die Selen­ schicht oder die Selen enthaltende Schicht, die durch Beschichtung erzeugt worden ist, eine verminderte Ungleichmäßigkeit der Dicke aufweist, wachsen die CIS-Impfkristalle leicht in Richtung auf die Oberfläche, wodurch eine CIS-Schicht mit einem außerordentlich hohen Grad an Kristallinität und Orientie­ rung erhalten wird. Als Folge davon werden CIS-Solarzellen mit einem ausge­ zeichneten photoelektrischen Umwandlungswirkungsgrad in guter Ausbeute erhalten.The present invention has the following effects. Seed crystals a ternary copper-indium-selenium alloy grow around a layer to be in contact with the molybdenum layer as a result of the presence of selenium, that on the selenium layer or the layer containing selenium, which with the elec tric conductive layer is in contact. Because the selenium layer or the layer containing selenium, which is produced by coating has a reduced thickness unevenness, grow the CIS seed crystals slightly towards the surface, creating a CIS layer with an extraordinarily high degree of crystallinity and orientation tion is obtained. As a result, CIS solar cells are used with a recorded photoelectric conversion efficiency in good yield receive.

Die vorliegende Erfindung wird nachstehend anhand der folgenden Beispiele näher erläutert, ohne jedoch darauf beschränkt zu sein.The present invention is illustrated below by the following examples explained in more detail without being limited thereto.

Beispiel 1 und Vergleichsbeispiel 1Example 1 and Comparative Example 1 Erzeugung einer elektrisch leitenden SchichtGeneration of an electrically conductive layer

Auf einem Kalksodaglas mit einer Dicke von 1 mm wurden eine 0,2 µm dicke Chromschicht und eine 2,0 µm dicke Molybdänschicht durch Sputtering aufge­ bracht. Die durchschnittliche Mittellinien-Oberflächenrauheit der Molybdän­ schicht, bestimmt mit einem Oberflächenrauheitsmesser vom Tracer-Typ, betrug 0,7 nm. On a soda lime glass with a thickness of 1 mm were 0.2 µm thick Chromium layer and a 2.0 µm thick molybdenum layer applied by sputtering brings. The average centerline surface roughness of the molybdenum layer determined with a tracer type surface roughness meter 0.7 nm.  

Erzeugung einer Selen enthaltenden Kupfer-Indium-Schicht im Kontakt mit der elektrisch leitenden SchichtGeneration of a selenium-containing copper indium layer in contact with the electrically conductive layer

Es wurde eine Elektro-Beschichtung (Galvanisierung) für 2 min in einem Gal­ vanisierungsbad durchgeführt, das hergestellt wurde durch Auflösen von 10 mmol/l Kupfersulfat (CuSO₄), 50 mmol/l Indiumsulfat (In₂(SO₄)₃), 10 mmol/l Selendioxid (SiO₂), 50 mmol/l Trinatriumcitrat und 500 mmol/l Schwefelsäure in Wasser, unter Verwendung einer Platinplatte als Gegenelektrode und einer Quecksilber(I)sulfat-Elektrode als Bezugs-Elektrode bei einem konstanten Potential von -1,0 V, bezogen auf die Quecksilber(I)sulfat-Elektrode. Auf diese Weise wurde eine Selen enthaltende Kupfer-Indium-Schicht (Dicke: 50 nm) auf die dünne Molybdänschicht aufgebracht.An electrical coating (galvanization) was carried out in a gal for 2 min Vanization bath carried out, which was prepared by dissolving 10 mmol / l copper sulfate (CuSO₄), 50 mmol / l indium sulfate (In₂ (SO₄) ₃), 10 mmol / l Selenium dioxide (SiO₂), 50 mmol / l trisodium citrate and 500 mmol / l sulfuric acid in water, using a platinum plate as the counter electrode and one Mercury (I) sulfate electrode as a reference electrode at a constant Potential of -1.0 V, based on the mercury (I) sulfate electrode. To this A copper indium layer containing selenium (thickness: 50 nm) was formed the thin layer of molybdenum is applied.

Die durchschnittliche Mittellinien-Oberflächenrauheit der Selen enthaltenden Kupfer-Indium-Schicht wurde mit 2,6 nm gemessen.The average centerline surface roughness of those containing selenium The copper indium layer was measured to be 2.6 nm.

Erzeugung einer CIS-SchichtCreation of a CIS layer

Die Beschichtung (Galvanisierung) wurde 2 min lang in einem Kupfergalvani­ sierungsbad durchgeführt, das hergestellt worden war durch Auflösen von 0,2 mol/l Kupfersulfat (CuSO₄) und 0,1 mol/l Natriumsulfat (Na₂SO₄) in Wasser unter Verwendung einer Kupferplatte als Gegenelektrode bei einer konstanten Stromdichte von 30 mA/cm². Auf diese Weise wurde eine Kupferschicht auf die obengenannte, Selen enthaltende Kupfer-Indium-Schicht aufgebracht.The coating (electroplating) was in a copper electroplating for 2 minutes Sierungsbad carried out, which had been prepared by dissolving 0.2 mol / l copper sulfate (CuSO₄) and 0.1 mol / l sodium sulfate (Na₂SO₄) in water using a copper plate as a counter electrode at a constant Current density of 30 mA / cm². In this way, a copper layer was placed on the Above mentioned, selenium-containing copper indium layer applied.

Es wurde eine weitere Beschichtung (Galvanisierung) für 2,5 min in einem In­ dium-Galvanisierungsbad durchgeführt, das hergestellt worden war durch Auflösen von 50 mmol/l Indiumsulfat (In₂(SO₄)₃), 80 mmol/l Natriumsulfat (Na₂SO₄) und 25 mmol/l Trinatriumcitrat in Wasser, unter Verwendung einer Platin-Elektrode als Gegenelektrode bei einer konstanten Stromdichte von 10 mA/cm². Auf diese Weise wurde eine Indiumschicht auf die Kupferschicht auf­ gebracht. Another coating (electroplating) was carried out for 2.5 min in an In dium electroplating bath made by Dissolve 50 mmol / l indium sulfate (In₂ (SO₄) ₃), 80 mmol / l sodium sulfate (Na₂SO₄) and 25 mmol / l trisodium citrate in water, using a Platinum electrode as counter electrode with a constant current density of 10 mA / cm². In this way, an indium layer was applied to the copper layer brought.  

Der resultierende Mehrschichtenfilm, der die Selen enthaltende Kupfer-Indium-Schicht, die Kupferschicht und die Indiumschicht umfaßte, wurde auf seine Zusammensetzung mit einem Fluoreszenz-Röntgenspektrometer analysiert. Als Ergebnis wurde gefunden, daß das Atom-Verhältnis Kupfer/Indium/Selen 37/41/22 betrug.The resulting multilayer film, which contains the selenium-containing copper indium layer, the copper layer and the indium layer was covered on his Composition analyzed with a fluorescence X-ray spectrometer. As a result, it was found that the atomic ratio of copper / indium / selenium Was 37/41/22.

Dieser Mehrschichtenfilm wurde in Stickstoff zusammen mit Selen-Pulver 60 min lang auf 500°C erhitzt und dann in bezug auf seine Zusammensetzung analysiert. Als Ergebnis wurde erhalten, daß das Atom-Verhältnis Kup­ fer/Indium/Selen 23/25/52 betrug, das nahe bei der stöchiometrischen Zu­ sammensetzung für die ternäre Kupfer-Indium-Selen-Legierung liegt. Die so erhaltene CIS-Schicht (Dicke: 2 µm) lag in einem zufriedenstellenden Zustand vor ohne Ablösung und ohne Risse.This multilayer film was made in nitrogen together with selenium powder 60 heated to 500 ° C for min and then in terms of its composition analyzed. As a result, it was obtained that the atomic ratio Kup fer / indium / selenium was 23/25/52, which was close to the stoichiometric zu composition for the ternary copper-indium-selenium alloy. The so CIS layer obtained (thickness: 2 µm) was in a satisfactory state before without detachment and without cracks.

Bewertung der CIS-SchichtAssessment of the CIS layer

Auf jede der fünf Proben, die auf die gleiche Weise wie vorstehend beschrie­ ben hergestellt worden waren, wurde ein handelsübliches selbstklebendes Klebeband (Mending-Tape, hergestellt von der Firma Sumitomo 3M Ltd.) auf die CIS-Schicht aufgebracht und dann abgezogen, um festzustellen, ob die CIS-Schicht abgelöst wurde (dieses Verfahren zur Bewertung der Ablösungs­ beständigkeit wird nachstehend als "Klebeband-Test" bezeichnet). Als Ergeb­ nis trat nur bei einer der fünf Proben eine Ablösung auf, was zeigt, daß die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren aufgebrachte CIS-Schicht eine au­ ßerordentlich gute Haftung an der elektrisch leitenden Schicht aufwies (Beispiel 1). Ein Querschnitt der CIS-Schicht, die in der Probe, bei der eine Ablösung aufgetreten war, zurückgeblieben war, wurde mit einem Energiedis­ persions-Röntgenanalysator untersucht. Die erhaltenen Ergebnisse sind in der Fig. 2 dargestellt. On each of the five samples prepared in the same manner as described above, a commercially available self-adhesive tape (mending tape manufactured by Sumitomo 3M Ltd.) was applied to the CIS layer and then peeled off to determine whether the CIS layer has peeled off (this peeling resistance evaluation method is hereinafter referred to as "tape test"). As a result, detachment only occurred in one of the five samples, which shows that the CIS layer applied by the process according to the invention had extraordinarily good adhesion to the electrically conductive layer (Example 1). A cross-section of the CIS layer remaining in the sample where peeling had occurred was examined with an energy dispersion X-ray analyzer. The results obtained are shown in FIG. 2.

Wie in Fig. 2 gezeigt, stand in dieser Probe des Beispiels 1 die CIS-Schicht in direktem Kontakt mit der elektrisch leitenden Schicht (Molybdänschicht) und es hatte sich keine Molybdänselenid-Schicht zwischen den beiden Schichten gebildet.As shown in Fig. 2, in this sample of Example 1, the CIS layer was in direct contact with the electrically conductive layer (molybdenum layer) and no molybdenum selenide layer had formed between the two layers.

Es wurde das gleiche Verfahren zur Herstellung einer CIS-Schicht wie in Bei­ spiel 1 durchgeführt, jedoch mit der Ausnahme, daß keine Selen enthaltende Kupfer-Indium-Schicht im Kontakt mit der elektrisch leitenden Schicht aufge­ bracht wurde. Diesmal wurden fünf Proben (Vergleichsbeispiel 1) hergestellt, die jeweils eine CIS-Schicht aufwiesen (in der das Atom-Verhältnis Kup­ fer/Indium/Selen 23/25/52 betrug). Die fünf Proben wurden dem gleichen Kle­ beband-Test unterzogen. Als Ergebnis trat bei vier Proben eine Ablösung auf.The same method for producing a CIS layer as in Bei game 1 carried out, with the exception that no selenium-containing Copper indium layer in contact with the electrically conductive layer was brought. This time five samples (Comparative Example 1) were made which each had a CIS layer (in which the atomic ratio Kup fer / indium / selenium was 23/25/52). The five samples were the same Kle belt test. As a result, peeling occurred in four samples.

Außerdem wurde das gleiche Verfahren zur Erzeugung einer CIS-Schicht wie in Beispiel 1 durchgeführt, jedoch mit der Ausnahme, daß anstelle der Erzeu­ gung einer Selen enthaltenden Kupfer-Indium-Schicht durch Galvanisierung eine Selenschicht (Dicke: 15 nm) direkt auf die elektrisch leitende Schicht durch Dampfabscheidung aufgebracht wurde. Auf diese Weise wurden fünf Proben (Vergleichsbeispiel 2) erhalten. Diese Proben wurden dem gleichen Klebeband-Test unterzogen. Als Ergebnis trat bei zwei Proben eine Ablösung auf. Die durchschnittliche Mittellinien-Oberflächenrauheit der-durch Sputtering aufgebrachten Selenschicht betrug, wie gemessen wurde, 3,2 nm.In addition, the same method for creating a CIS layer as that carried out in Example 1, except that instead of Erzeu a copper indium layer containing selenium by electroplating a selenium layer (thickness: 15 nm) directly on the electrically conductive layer was applied by vapor deposition. In this way, five Samples (Comparative Example 2) obtained. These samples were the same Duct tape test. As a result, peeling occurred in two samples on. The average centerline surface roughness of-by sputtering The applied selenium layer was measured to be 3.2 nm.

Beispiel 2Example 2 Erzeugung einer Selenschicht im Kontakt mit der elektrisch leitenden SchichtGeneration of a selenium layer in contact with the electrically conductive layer

Auf einem Kalksodaglas mit einer Dicke von 1 mm wurden eine Chromschicht und dann eine Molybdänschicht durch Sputtering auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 abgeschieden. Die beschichtete Glasplatte wurde 30 min lang in eine Lösung von kolloidalem Selen eingetaucht zur Erzeugung einer Selen­ schicht (Dicke: 100 nm) auf der Molybdänschicht durch kolloidale Beschich­ tung (Galvanisierung).A chrome layer was placed on a soda lime glass with a thickness of 1 mm and then a layer of molybdenum by sputtering in the same way as in Example 1 deposited. The coated glass plate was left in for 30 minutes a solution of colloidal selenium immersed to produce a selenium  layer (thickness: 100 nm) on the molybdenum layer by colloidal coating tung (galvanization).

Die verwendete Lösung von kolloidalem Selen wurde hergestellt aus einer Vorratslösung von kolloidalem Selen durch Verdünnen der Vorratslösung bis auf eine Selen-Konzentration von 10 mmol/l.The colloidal selenium solution used was prepared from a Stock solution of colloidal selenium by diluting the stock solution to to a selenium concentration of 10 mmol / l.

Die Vorratslösung von kolloidalem Selen wurde hergestellt durch Mischen von 4 ml einer wäßrigen Gelatinelösung (4 g/l) mit 10 ml einer wäßrigen Selenig­ säure-Lösung (0,1 mol/l), 10 ml einer wäßrige Hydraziniumsulfatlösung (0,1 mol/l) und 30 ml Wasser, Erhitzen der Mischung für 45 min auf 40°C und an­ schließendes Einstellen des pH-Wertes auf 2, um das resultierende Kolloid zu stabilisieren. Die Zugabe von Gelatine diente der Kolloid-Stabilisierung. Kol­ loidale Teilchen der so hergestellten Vorratslösung von kolloidalem Selen wurden mit einem Abtastelektronenmikroskop untersucht. Als Ergebnis wurde gefunden, daß die kolloidalen Selen-Teilchen einen durchschnittlichen Teil­ chen-Durchmesser von 10 bis 100 nm hatte. Die Vorratslösung war extrem stabil und es trat auch dann keine Ausfällung von Selen-Teilchen auf, wenn man sie über einen langen Zeitraum stehen ließ.The colloidal selenium stock solution was prepared by mixing 4 ml of an aqueous gelatin solution (4 g / l) with 10 ml of an aqueous selenium acid solution (0.1 mol / l), 10 ml of an aqueous hydrazinium sulfate solution (0.1 mol / l) and 30 ml of water, heating the mixture for 45 min at 40 ° C and on then adjust the pH to 2 to close the resulting colloid stabilize. The addition of gelatin served to stabilize the colloid. Col loidal particles of the colloidal selenium solution thus prepared were examined with a scanning electron microscope. As a result found that the colloidal selenium particles had an average portion Chen diameter of 10 to 100 nm. The stock solution was extreme stable and no precipitation of selenium particles occurred even if they were left to stand for a long period of time.

Die durchschnittliche Mittellinien-Oberflächenrauheit der so erzeugten Selen­ schicht betrug, wie gemessen wurde, 4,0 nm. Auf diese Selenschicht wurden eine Kupferschicht und eine Indiumschicht durch Galvanisierung auf die glei­ che Weise wie in Beispiel 1 aufgebracht. Der resultierende Mehrschichtenfilm (bestehend aus der Selenschicht, der Kupferschicht und der Indiumschicht) wurde in bezug auf seine Zusammensetzung mit einem Fluoreszenz-Röntgen­ spektrometer analysiert. Als Ergebnis wurde gefunden, daß das Atom-Ver­ hältnis Kupfer/Indium/Selen 48/45/7 betrug.The average centerline surface roughness of the selenium so produced layer was 4.0 nm as measured. On this selenium layer a copper layer and an indium layer by electroplating on the same che manner as in Example 1 applied. The resulting multilayer film (consisting of the selenium layer, the copper layer and the indium layer) was determined with a fluorescence X-ray for its composition spectrometer analyzed. As a result, it was found that the atomic ver ratio copper / indium / selenium was 48/45/7.

Herstellung und Bewertung der CIS-SchichtProduction and evaluation of the CIS layer

Dieser Mehrschichtenfilm wurde in einer Stickstoff-Atmosphäre zusammen mit Selen-Pulver 60 min lang auf 500°C erhitzt und dann in bezug auf seine Zu­ sammensetzung analysiert. Als Ergebnis wurde gefunden, daß das Atom-Verhältnis Kupfer/Indium/Selen 24/26/50 betrug. Die so erhaltene CIS-Schicht (Dicke: 2 µm) lag in einem zufriedenstellenden Zustand vor ohne Ablösung und ohne Risse. Als Ergebnis des Klebeband-Tests wurde gefunden, daß bei keiner der fünf Proben eine Ablösung auftrat.This multilayer film was made in a nitrogen atmosphere together with Selenium powder heated to 500 ° C for 60 minutes and then with respect to its composition analyzed. As a result, it was found that the atomic ratio Copper / indium / selenium was 24/26/50. The CIS layer thus obtained (Thickness: 2 µm) was in a satisfactory condition without detachment and without cracks. As a result of the tape test, it was found that none of the five samples detached.

Ein Querschnitt der CIS-Schicht einer dieser Proben wurde mit einem Ener­ giedispersions-Röntgenanalysator untersucht. Als Ergebnis wurde gefunden, daß sich zwischen der CIS-Schicht und der elektrisch leitenden Schicht keine Molybdänselenidschicht gebildet hatte.A cross section of the CIS layer of one of these samples was made with an ener x-ray analyzer analyzed. As a result, it was found that there is no between the CIS layer and the electrically conductive layer Molybdenum selenide layer had formed.

Beispiel 3Example 3 Herstellung einer Selen enthaltenden Kupferschicht im Kontakt mit der elek­ trisch leitenden SchichtProduction of a selenium-containing copper layer in contact with the elec tric conductive layer

Auf ein Kalksodaglas mit einer Dicke von 1 mm wurden eine Chromschicht und dann eine Molybdänschicht durch Dampfabscheidung auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 aufgebracht. Dann wurde eine Galvanisierung für 1 min in einem Galvanisierungsbad durchgeführt, das durch Auflösen von 10 mmol/l Kupfersulfat (CuSO₄), 10 mmol/l Selendioxid (SeO₂), 50 mmol/l Trinatrium­ citrat und 500 mmol/l Schwefelsäure in Wasser hergestellt worden war, unter Verwendung einer Platinplatte als Gegenelektrode bei einer Stromdichte auf der Substrat-Oberfläche von 10 mA/cm². Auf diese Weise wurde eine Selen enthaltende Kupferschicht (Dicke: 15 nm) auf die dünne Molybdänschicht auf­ gebracht.On a soda lime glass with a thickness of 1 mm a chrome layer and then a layer of molybdenum by vapor deposition in the same way applied as in Example 1. Then electroplating was carried out for 1 min a galvanizing bath carried out by dissolving 10 mmol / l Copper sulfate (CuSO₄), 10 mmol / l selenium dioxide (SeO₂), 50 mmol / l trisodium citrate and 500 mmol / l sulfuric acid had been prepared in water Use of a platinum plate as a counter electrode at a current density the substrate surface of 10 mA / cm². In this way it became a selenium containing copper layer (thickness: 15 nm) on the thin molybdenum layer brought.

Die durchschnittliche Mittellinien-Oberflächenrauheit der so hergestellten Se­ len enthaltenden Kupferschicht betrug, wie gemessen wurde, 2,6 nm. Auf die­ se Selen enthaltende Kupferschicht wurde eine Indiumschicht durch Galvani­ sierung auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 aufgebracht, jedoch mit der Ausnahme, daß die Galvanisierungszeit geregelt wurde. Der resultierende Mehrschichtenfilm (bestehend aus der Selen enthaltenden Kupferschicht und der Indiumschicht) wurde in bezug auf seine Zusammensetzung mit einem Fluoreszenz-Röntgenspektrometer analysiert. Als Ergebnis wurde gefunden, daß das Atom-Verhältnis Kupfer/Indium/Selen 23/25/52 betrug.The average center line surface roughness of the Se thus produced copper layer was measured to be 2.6 nm The copper layer containing selenium became an indium layer by electroplating  sation applied in the same manner as in Example 1, but with the Exception that the electroplating time was regulated. The resulting one Multilayer film (consisting of the copper layer containing selenium and the indium layer) was compared with its composition with a Fluorescence X-ray spectrometer analyzed. As a result, it was found that the atomic ratio copper / indium / selenium was 23/25/52.

Herstellung und Bewertung der CIS-SchichtProduction and evaluation of the CIS layer

Dieser Mehrschichtenfilm wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 erhitzt und dann in bezug auf seine Zusammensetzung analysiert. Als Ergebnis wur­ de gefunden, daß das Atom-Verhältnis Kupfer/Indium/Selen 23/25/52 betrug. Die so erhaltene CIS-Schicht (Dicke: 2 µm) lag in einem zufriedenstellenden Zustand vor ohne Ablösung und ohne Risse. Als Ergebnis des Klebeband-Tests wurde gefunden, daß bei vier der fünf Proben keine Ablösung auftrat, wobei nur bei der restlichen Probe eine Ablösung auftrat (Beispiel 3).This multilayer film was heated in the same manner as in Example 1 and then analyzed for its composition. As a result de found that the atomic ratio copper / indium / selenium was 23/25/52. The CIS layer thus obtained (thickness: 2 μm) was satisfactory Condition before without detachment and without cracks. As a result of the tape test it was found that no detachment occurred in four of the five samples, detachment only occurred in the remaining sample (Example 3).

Ein Abschnitt (Querschnitt) der verbliebenen, sich nicht ablösenden CIS-Schicht in der Probe, bei der eine Ablösung auftrat, wurde unter Verwendung eines Energie-Dispersions-Röntgenanalysators untersucht. Als Ergebnis wur­ de bestätigt, daß sich zwischen der CIS-Schicht und der elektrisch leitenden Schicht keine Molybdänselenid-Schicht gebildet hatte.A section (cross section) of the remaining, non-detachable CIS layer in the sample where peeling occurred was used of an energy dispersion X-ray analyzer. As a result de confirms that there is between the CIS layer and the electrically conductive Layer had not formed a molybdenum selenide layer.

Beispiel 4Example 4 Herstellung einer Selen enthaltenden Indiumschicht im Kontakt mit der elek­ trisch leitenden SchichtProduction of a selenium-containing indium layer in contact with the elec tric conductive layer

Auf ein Kalksodaglas mit einer Dicke von 1 mm wurden eine Chromschicht und dann eine Molybdänschicht durch Sputtering auf die gleiche Weise wie in Bei­ spiel 1 aufgebracht. Dann wurde eine Beschichtung für 2 min in einem Galva­ nisierungsbad durchgeführt, das hergestellt worden war durch Auflösen von 50 mmol/l Indiumsulfat (In₂(SO₄)₃, 10 mmol/l einer Lösung von kolloidalem Selen (es wurde die in Beispiel 2 verwendete Vorratslösung von kolloidalem Selen verwendet), 25 mmol/l Trinatriumcitrat und 500 mmol/l Schwefelsäure in Was­ ser, unter Verwendung einer Platinplatte als Gegenelektrode bei einer Strom­ dichte von 30 mA/cm². Auf diese Weise wurde eine Selen enthaltende Indium­ schicht auf die dünne Molybdänschicht aufgebracht.On a soda lime glass with a thickness of 1 mm a chrome layer and then a layer of molybdenum by sputtering in the same way as in Bei game 1 upset. Then a coating was placed in a galva for 2 min nization bath prepared by dissolving 50  mmol / l indium sulfate (In₂ (SO₄) ₃, 10 mmol / l a solution of colloidal selenium (It became the stock solution of colloidal selenium used in Example 2 used), 25 mmol / l trisodium citrate and 500 mmol / l sulfuric acid in Was ser, using a platinum plate as a counter electrode for a current density of 30 mA / cm². In this way, an indium containing selenium layer applied to the thin molybdenum layer.

Die durchschnittliche Mittellinien-Oberflächenrauheit der so hergestellten Se­ len enthaltenden Indiumschicht betrug 50 nm. Auf diese Selen enthaltende Indiumschicht wurde eine Kupferschicht durch Galvanisierung auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 aufgebracht, jedoch mit der Ausnahme, daß die Gal­ vanisierungszeit geregelt wurde. Der resultierende Mehrschichtenfilm (beste­ hend aus der Selen enthaltenden Indiumschicht und der Kupferschicht) wurde in bezug auf seine Zusammensetzung mit einem Fluoreszenz-Röntgenspektro­ meter analysiert. Als Ergebnis wurde gefunden, daß das Atom-Verhältnis Kupfer/Indium/Selen 37/41/22 betrug.The average center line surface roughness of the Se thus produced len containing indium layer was 50 nm. On this containing selenium Indium layer was a copper layer by electroplating on the same Applied as in Example 1, except that the Gal vanization time was regulated. The resulting multilayer film (best from the indium layer containing selenium and the copper layer) with regard to its composition with a fluorescence X-ray spectro meters analyzed. As a result, it was found that the atomic ratio Copper / indium / selenium was 37/41/22.

Herstellung und Bewertung der CIS-SchichtProduction and evaluation of the CIS layer

Dieser Mehrschichtenfilm wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 erhitzt und dann in bezug auf seine Zusammensetzung analysiert. Als Ergebnis wur­ de gefunden, daß das Atom-Verhältnis Kupfer/Indium/Selen 23/25/52 betrug. Die so erhaltene CIS-Schicht (Dicke: 2 µm) lag in einem zufriedenstellenden Zustand vor ohne Ablösung und ohne Risse. Als Ergebnis des Klebeband-Tests wurde gefunden, daß bei drei der fünf Proben keine Ablösung auftrat, wobei nur bei den beiden restlichen Proben eine Ablösung auftrat (Beispiel 4).This multilayer film was heated in the same manner as in Example 1 and then analyzed for its composition. As a result de found that the atomic ratio copper / indium / selenium was 23/25/52. The CIS layer thus obtained (thickness: 2 μm) was satisfactory Condition before without detachment and without cracks. As a result of the tape test it was found that no detachment occurred in three of the five samples, detachment only occurred in the two remaining samples (Example 4).

Ein Abschnitt (Querschnitt) der zurückgebliebenen CIS-Schicht in einer der beiden Proben, bei denen eine Ablösung auftrat, wurde mit einem Energie- Dispersions-Röntgenanalysator untersucht. Als Ergebnis wurde gefunden, daß sich zwischen der CIS-Schicht und der elektrisch leitenden Schicht keine Molybdänselenid-Schicht gebildet hatte. A section (cross section) of the remaining CIS layer in one of the both samples with detachment were treated with an energy Dispersion X-ray analyzer examined. As a result, it was found that between the CIS layer and the electrically conductive layer Molybdenum selenide layer had formed.  

Bewertung als SolarzelleAssessment as a solar cell

Unter den in den Beispielen 1 bis 4 und in den Vergleichsbeispielen 1 und 2 erhaltenen Proben wurden diejenigen ausgewählt, bei denen keine Störungen einschließlich einer Ablösung aufgetreten waren. Bei jeder der ausgewählten Proben wurde eine Cadmiumsulfidschicht durch Abscheidung aus einem chemischen Bad, wie nachstehend beschrieben, auf die CIS-Schicht aufge­ bracht:Among those in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 The samples obtained were selected for those with no interference including a detachment. For each of the selected A cadmium sulfide layer was deposited from a sample chemical bath, as described below, applied to the CIS layer brings:

Das Kalksodaglas mit den darauf aufgebrachten, vorstehend beschriebenen dünnen Schichten wurde 5 min lang in eine 0,01 mol/l wäßrige Lösung von Cadmiumsulfat (CdSO₄) (mit einem pH-Wert von 8,5, der mit Ammoniakwasser eingestellt worden war) von 70°C eingetaucht. Danach wurde eine 0,01 mmol/l wäßrige Lösung von Thioharnstoff hinzugegeben und das Glas wurde in die resultierenden Mischung 5 min lang eingetaucht gehalten, um eine Cadmium­ sulfidschicht wachsen zu lassen. Dann wurde das Glas mit Wasser ausrei­ chend gewaschen und in Stickstoff getrocknet. Die so erhaltene Cadmiumsul­ fidschicht hatte eine Dicke von 0,05 µm.The soda lime glass with the above described thin layers were placed in a 0.01 mol / l aqueous solution of Cadmium sulfate (CdSO₄) (with a pH of 8.5, with ammonia water had been immersed) of 70 ° C. Then a 0.01 mmol / l added aqueous solution of thiourea and the glass was placed in the resulting mixture kept immersed for 5 min to a cadmium to let the sulfide layer grow. Then the glass was rinsed with water washed and dried in nitrogen. The cadmium sul obtained in this way fidschicht had a thickness of 0.05 microns.

Bei jeder Probe wurde eine 2 µm dicke Zinkoxidschicht, die mit 2 Gew.-% Aluminium dotiert war, auf die Cadmiumsulfidschicht aufgebracht. Auf diese Weise erhielt man Dünnfilm-Solarzellen A bis F. Unter den erhaltenen Solar­ zellen trat nur bei denjenigen, in denen die Proben des Vergleichsbeispiels 1 verwendet worden waren (Dünnfilm-Solarzelle E), eine relativ starke Ablösung und Rißbildung in einem peripheren Abschnitt derselben auf. Außerdem trat bei einer der vier Solarzellen-Proben, in denen die Proben des Vergleichsbei­ spiels 2 verwendet worden waren (Dünnfilm-Solarzelle F), eine Rißbildung in einem peripheren Abschnitt derselben auf. Im Gegensatz dazu waren diejeni­ gen, in denen die Proben der Beispiele 1 bis 4 verwendet worden waren (Dünnfilm-Solarzellen A bis D), frei von solchen Defekten. For each sample, a 2 µm thick zinc oxide layer, with 2 wt .-% Aluminum was doped, applied to the cadmium sulfide layer. To this Thin film solar cells A to F were thus obtained. Among the solar obtained cells occurred only in those in which the samples of Comparative Example 1 had been used (thin-film solar cell E), a relatively strong detachment and cracking in a peripheral portion thereof. Also kicked one of the four solar cell samples in which the samples of the comparison game 2 had been used (thin-film solar cell F), cracking in a peripheral portion thereof. In contrast, they were conditions in which the samples of Examples 1 to 4 had been used (Thin film solar cells A to D), free from such defects.  

Bei jeder der CIS-Dünnfilm-Solarzellen A bis D wurden die Eigenschaften ei­ nes kreisförmigen Abschnitts mit einem Durchmesser von 2 mm, der im Zen­ trum der Zelle lag, mit einem Solarzellen-Output-Eigenschaftsanalysator (hergestellt von der Firma WACOM Co.) bestimmt. Die erhaltenen Ergebnisse sind in der Tabelle II angegeben. Die I-V-Kurven für die Solarzellen A, E und F sind in der Fig. 3 dargestellt.In each of the CIS thin film solar cells A to D, the properties of a circular portion with a diameter of 2 mm, which was in the center of the cell, were determined with a solar cell output property analyzer (manufactured by WACOM Co.) . The results obtained are given in Table II. The IV curves for solar cells A, E and F are shown in FIG. 3.

Tabelle II Table II

Die Tabelle II und die Fig. 3 zeigen, daß die erfindungsgemäßen CIS-Dünnfilm-Solarzellen in bezug auf ihre Output-Eigenschaften den Solarzellen E und F gemäß Stand der Technik überlegen waren.Table II and FIG. 3 show that the CIS thin-film solar cells according to the invention were superior in terms of their output properties to the solar cells E and F according to the prior art.

Die Erfindung wurde zwar vorstehend unter Bezugnahme auf spezifische be­ vorzugte Ausführungsformen näher erläutert, es ist jedoch für den Fachmann selbstverständlich, daß sie darauf keineswegs beschränkt ist, sondern daß diese in vielfacher Hinsicht abgeändert und modifiziert werden können, ohne daß dadurch der Rahmen der vorliegenden Erfindung verlassen wird.While the invention has been described above with reference to specific be preferred embodiments explained in more detail, but it is for the expert it goes without saying that it is by no means limited to this, but that these can be changed and modified in many ways without thereby leaving the scope of the present invention.

Claims (11)

1. Verfahren zur Herstellung einer CIS-Dünnfilm Solarzelle, dadurch ge­ kennzeichnet, daß es umfaßt die Abscheidung einer Selenschicht oder einer Selen enthaltenden Schicht im Kontakt mit einer elektrisch leitenden Schicht, wobei die Selenschicht oder die Selen enthaltende Schicht durch Galvanisie­ rung erzeugt wird.1. A method for producing a CIS thin film solar cell, characterized in that it comprises the deposition of a selenium layer or a selenium-containing layer in contact with an electrically conductive layer, wherein the selenium layer or the selenium-containing layer is generated by electroplating. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Selen enthaltende Schicht Kupfer oder Indium enthält.2. The method according to claim 1, characterized in that the selenium containing layer containing copper or indium. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Selen enthaltende Schicht Kupfer und Indium enthält.3. The method according to claim 1 and / or 2, characterized in that the layer containing selenium contains copper and indium. 4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß eine Kupferschicht und eine Indiumschicht in der genann­ ten Reihenfolge oder in der umgekehrten Reihenfolge oder eine Kupfer-In­ dium-Schicht auf die Selenschicht oder die Selen enthaltende Schicht aufge­ bracht werden, woran sich ein Erhitzen in einer Selen enthaltenden Atmosphä­ re anschließt.4. The method according to at least one of claims 1 to 3, characterized ge indicates that a copper layer and an indium layer in the genann order or in reverse order or a copper-in dium layer on the selenium layer or the layer containing selenium be brought, which is followed by heating in an atmosphere containing selenium re connects. 5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch ge­ kennzeichnet, daß mindestens eine Schicht aus der Gruppe Kupferschicht und Indiumschicht oder die Kupfer-Indium-Schicht Selen enthält.5. The method according to at least one of claims 1 to 4, characterized ge indicates that at least one layer from the group copper layer and Indium layer or the copper-indium layer contains selenium. 6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die elektrisch leitende Schicht eine Molybdänschicht oder eine Chromschicht ist, auf die eine Molybdänschicht aufgebracht worden ist.6. The method according to at least one of claims 1 to 5, characterized ge indicates that the electrically conductive layer is a molybdenum layer or is a chrome layer on which a molybdenum layer has been applied. 7. Verfahren zur Bildung einer ternären Kupfer-Indium-Selen-Legierung im Kontakt mit einer elektrisch leitenden Schicht, dadurch gekennzeichnet, daß es die folgenden Stufen umfaßt:
Erzeugung einer Selenschicht oder einer Selen enthaltenden Schicht auf der elektrisch leitenden Schicht durch Galvanisierung und
Aufbringen einer Kupferschicht und einer Indiumschicht in der genannten Rei­ henfolge oder in der umgekehrten Reihenfolge oder einer Kupfer-Indium-Schicht auf die Selenschicht oder die Selen enthaltende Schicht und
anschließendes Erhitzen in einer Selen enthaltenden Atmosphäre.
7. A method of forming a ternary copper-indium-selenium alloy in contact with an electrically conductive layer, characterized in that it comprises the following steps:
Generation of a selenium layer or a layer containing selenium on the electrically conductive layer by electroplating and
Application of a copper layer and an indium layer in the order mentioned or in the reverse order or a copper indium layer on the selenium layer or the layer containing selenium and
then heating in an atmosphere containing selenium.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Selen enthaltende Schicht Kupfer oder Indium enthält.8. The method according to claim 7, characterized in that the selenium containing layer containing copper or indium. 9. Verfahren nach Anspruch 7 und/oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Selen enthaltende Schicht Kupfer und Indium enthält.9. The method according to claim 7 and / or 8, characterized in that the layer containing selenium contains copper and indium. 10. Verfahren roch mindestens einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch ge­ kennzeichnet, daß mindestens eine Schicht aus der Gruppe Kupferschicht und Indiumschicht oder die Kupfer-Indium-Schicht Selen enthält.10. The method smelled at least one of claims 7 to 9, characterized ge indicates that at least one layer from the group copper layer and Indium layer or the copper-indium layer contains selenium. 11. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die elektrisch leitende Schicht eine Molybdänschicht oder eine Chromschicht ist, auf die eine Molybdänschicht aufgebracht worden ist.11. The method according to at least one of claims 7 to 10, characterized ge indicates that the electrically conductive layer is a molybdenum layer or is a chrome layer on which a molybdenum layer has been applied.
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