DE19716996C1 - Verfahren zur Herstellung eines druckempfindlichen doppelseitigen Klebebands auf Kautschukbasis - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines druckempfindlichen doppelsei­ tigen Klebebands auf Kautschukbasis.

In der amerikanischen Patentschrift US 4,440,829 wird ein beidseitig klebendes Klebe­ band sowie ein Verfahren zur Herstellung des Klebebands beschrieben, das als Träger eine gewalzte Mischung im wesentlichen aus vernetztem und unvernetztem Butyl-Kau­ tschuk, Pigmenten und Weichmachern hat. Diese Edukte werden in einem Mischer zu einer Masse verarbeitet. Die Masse wird anschließend zu einem bandförmigen Träger extrudiert, wobei der Träger walz- und extrudierbar ist und auch ausreichend hohe Zugfestigkeiten aufweist.

Die Extrusion erfolgt direkt in eine Lösung des druckempfindlichen Klebers in organi­ schem Lösungsmittel, vorzugsweise auf Basis von Acryl-Copolymeren. Als Kleber wer­ den solche ausgesucht, die sowohl eine hohe Klebkraft und eine ausreichende Scher­ festigkeit als auch eine genügende Adhäsion zum Träger aufweisen, um beim Abziehen kohäsiv zu versagen.

Überschüssiger Kleber wird abgewaschen, und das so entstandene Klebeband wird auf eine Releaseschicht gelegt, gegebenenfalls später zu einer Rolle aufgerollt.

Das geschilderte Verfahren hat den Nachteil, daß große Weichmachermengen einge­ setzt werden müssen, um die Verarbeitbarkeit mittels Walzen und Extrusion sicherzu­ stellen. Diese großen Weichmachermengen verringern aber die angestrebte hohe Festigkeit des Kautschukträgers. Weiterhin migrieren Weichmacher erfahrungsgemäß an die Oberflächen des Träges und erschweren somit die Verankerung des Klebers.

Darüber hinaus können sie auch direkt in den Kleber wandern und somit dessen Kleb­ kräfte und Scherfestigkeit herabsetzen.

Des weiteren erfolgt der Kleberauftrag aus einer organischen Lösung nach der Extru­ sion, was einen hohen Energieeinsatz bedingt, um das organische Lösungsmittel aus den aufgetragenen Schichten zu entfernen. Schließlich sind aufwendige Trocknerkon­ struktionen notwendig, um ökonomische Bahngeschwindigkeiten zu ermöglichen.

Dann ist auch den geltenden Bestimmungen des Explosions- und Brandschutzes Sorge zu tragen.

Da keine nachträgliche Vernetzungsmöglichkeit vorgesehen ist, sind außerdem die erreichbaren Zugfestigkeiten des Produktes durch die maximalen Verarbeitungsviskosi­ täten der Walzen und der Extruder vorgegeben.

Aufgabe der Erfindung war es, ein Verfahren zur Verfügung zu stellen, das eine Herstel­ lung eines druckempfindlichen beidseitigen Klebebands mit einem Träger auf Kau­ tschukbasis auf möglichst effiziente Weise ermöglicht.

Gelöst wurde diese Aufgabe durch ein Verfahren, wie es in dem Anspruch 1 näher dar­ gestellt ist. Vorteilhafte Ausführungsformen sowie Weiterbildungen sind dabei Gegen­ stand der Unteransprüche.

Demnach weist das Verfahren zur Herstellung eines druckempfindlichen doppelseitigen Klebebands die im folgenden geschilderten Verfahrensschritte auf.

Zunächst wird in einen Schneckenextruder, vorzugsweise ein Einschneckenextruder, ein vorkonfektioniertes Trägermaterial auf Kautschukbasis aufgegeben. Die Zuführung kann dabei in Form von Fütterstreifen erfolgen.

Die Anfertigung der Fütterstreifen geschieht in einer dem Fachmann geläufigen Art und Weise, beginnend mit der Mischung der einzelnen Komponenten des Trägermaterials vorzugsweise diskontinuierlich in einem für die Elastomer-Compoundierung typischen Innenmischer (zum Beispiel ein Banbury-Innenmischer), aber auch die Herstellung im inline-Prozeß mittels Schneckenmaschinen ist möglich. Die Mischung des Trägermate­ rials kann anschließend auf handelsüblichen Maschinen auf die gewünschte Dicke gewalzt, mit einem inhärenten Trennmittel versehen und zu Fütterstreifen mit einer für den Einzug am Extruder geeigneten Geometrie geschnitten werden. Abschließend kön­ nen diese dann als Wig-Wag-Fell auf Paletten abgelegt werden.

Das Trägermaterial wird im Extruder durch die eine beziehungsweise durch mehrere rotierende Schnecken erfaßt und stromabwärts transportiert. Neben der eingebrachten Scherenergie sorgen vor allen Dingen am Schneckenextruderzylinder angebrachte Heizelemente für eine Erwärmung des Trägermaterials.

In einer handelsüblichen Entgasungszone wird mittels angelegtem Unterdrucks das Trägermaterial von flüchtigen Anteilen befreit.

Nach der Entgasungsstation wird das Trägermaterial weiter transportiert, homogenisiert und auf eine Solltemperatur von 120°C bis 160°C gebracht.

Im zweiten Verfahrensschritt wird das Trägermaterial einem in der kunststoffverarbei­ tenden Industrie üblichen Coextrusionsadapter zugeführt, in dem beidseitig eine Sperr­ schicht mittels geeignetem Verteilereinsatz um die Trägerschicht gelegt wird. Die Sperr­ schicht wird dabei mittels eines weiteren Extruders oder einem anderen geeigneten Aggregat zum Schmelzen und Fördern thermoplastischer Medien zugeführt. Dies kön­ nen zum Beispiel in der Klebstoffindustrie übliche Faßschmelzen, Premelter, Schmelze­ pumpen oder andere Schmelz- und Förderorgane sein.

Unter dem Begriff Extruder sind im folgenden auch andere geeignete, oben genannte Schmelz- und Förderorgane zu verstehen. Hiermit ist auch die Kombination von Extru­ der und Schmelzepumpe gemeint, die in diesem Falle zur Verbesserung der Förder­ konstanz eingesetzt werden kann. Lieferanten solcher Schmelzepumpen sind zum Bei­ spiel die Firmen Maag (Zürich, Schweiz) oder Witte (Itzehoe, Deutschland).

Der so gebildete Zwischenverbund wird einer Drei-Kanal-Breitschlitzdüse zugeführt und gleichmäßig bahnförmig ausgeformt.

Auf den resultierenden Zwischenverbund wird in der Drei-Kanal-Breitschlitzdüse oben und unten ein jeweils mit Hilfe eines geeigneten Schmelz- und Förderorgans zugeführter Schmelzhaftkleber in geeigneter Schichtdicke vollflächig aufgelegt.

Das so hergestellte Klebeband wird auf ein antiadhäsives Substrat, vorzugsweise sili­ konisiertes Papier, aufgelegt.

Gegebenenfalls wird das Klebeband abgekühlt und vernetzt.

Vorzugsweise erfolgt dabei die Vernetzung des Trägermaterials mit Hilfe von Elektro­ nenstrahlen im Dosisbereich von 30 kGy bis 150 kGy, bevorzugt 50 kGy bis 100 kGy, wobei die Beschleunigungsspannungen zwischen 200 kV bis 1000 kV liegen, und zwar abhängig vom Flächengewicht der zu durchstrahlenden Schicht.

Alternativ dazu ist eine thermische Vernetzung möglich. Ist anstatt der Elektronenstrahl­ vernetzung eine thermische Vernetzung vorgesehen, so können über geeignete thermi­ sche Aktivierungsstrecken wie Kontakttrockner, Konvektionstrockner, IR-Strahler oder Mikrowellenanregung die erwünschten Prozesse realisiert werden.

Mit der Vernetzung können die mechanischen Eigenschaften des Trägermaterials gezielt auf die erforderlichen Produkteigenschaften eingestellt werden.

Das erhaltene Klebeband kann in der gewünschten Länge zu Ballen gewickelt und mit Hilfe der allgemein üblichen Konfektionierungsprozesse zum Endprodukt weiterverarbei­ tet werden.

In einer vorteilhaften Ausführungsvariante des Verfahrens wird zwischen den Prozeß­ schritten a) und b) beidseitig zusätzlich ein Haftvermittler mittels geeignetem Verteiler­ einsatz auf das Trägermaterial aufgelegt.

Vorteilhafterweise wird der Schmelzhaftkleber einem einzigen Schmelz- und Förderor­ gan, wie beispielsweise einem Extruder, zugeführt, aufgeschmolzen, transportiert und durch geeignete Leitungsführung, also insbesondere bei symmetrischen Leitungs- und Düsenausführungsverhältnissen, beidseitig gleichmäßig auf den Zwischenverbund auf­ gelegt.

Weiterhin ist für das erfindungsgemäße Verfahren eine Anpassung an die Verarbei­ tungsviskositäten und Verarbeitungstemperaturen von Trägermaterial und dem Schmelzhaftkleber erforderlich. Die Verarbeitungsviskositäten sollten, wie in der Coex­ trusion üblich, so gut wie möglich im relevanten Schergefälle-Bereich aneinander ange­ paßt sein. Das Viskositätsverhältnis von Trägermaterial und dem Schmelzhaftkleber sollte den Betrag von 10, vorteilhafterweise den Betrag von 8 nicht überschreiten. Die Verarbeitungstemperaturen der eingesetzten Materialien sollten nicht mehr als 50°C, bevorzugt weniger als 30°C voneinander abweichen.

Die als Trägermaterial verwendeten Kautschuke sind insbesondere ein Naturkautschuk, ein Butylkautschuk, ein Acrylnitril-Butadienkautschuk, ein Random-Styrol-Butadien- Kautschuk oder ein Blend aus den genannten Kautschuken, bevorzugt ein Blend aus einem Naturkautschuk und einem Random-Styrol-Butadien-Kautschuk, ganz besonders bevorzugt aber ein Naturkautschuk.

Vorteilhafterweise weist der Kautschuk einen Mooneywert ML₍₁₊₄₎ (100°C) von 40 bis 80 auf.

Die als Trägermaterial verwendeten Kautschuke können mit einem oder mehreren Addi­ tiven wie Alterungsschutzmitteln, Vernetzern, Lichtschutzmitteln, Ozonschutzmitteln, Fettsäuren, Harzen und Vulkanisationsmitteln abgemischt sein, weiterhin können die Kautschuke mit einem oder mehreren Füllstoffen wie Ruß, Zinkoxid, Kieselsäure, Silika­ ten und Kreide gefüllt sein, insbesondere um die mechanischen Eigenschaften des Trä­ germaterials gezielt auf die spätere Verwendung des Klebebands einzustellen.

Vorteilhafterweise sind dann noch die als Trägermaterial verwendeten Kautschuke mit flüssigem Polyisobutylen, Copolymeren davon oder flüssigen Polyisoprenen als Weich­ macher abgemischt, und zwar flüssigen Polyisobutylen- oder Polyisopren-Typen mit hohem Molgewicht. Diese erlauben bei nur geringer Migrationsneigung eine definierte Absenkung und Anpassung der Viskosität des Trägermaterials auf die anderen, gege­ benenfalls im weiteren Prozeß eingesetzten Komponenten.

Weiterhin wirken flüssiges Polyisobutylen, Copolymere davon oder flüssige Isoprene als Verarbeitungshilfe. Sie fördern die Erzielung glatter Oberflächen und wirken den bei der Verarbeitung unerwünschten starken elastischen Effekten wie der Strangaufweitung des Trägermaterials entgegen.

Alternativ können die als Trägermaterial verwendeten Kautschuke mit einem elektro­ nenstrahlvernetzenden Weichmacher (sogenannten Vernetzungspromotoren) abge­ mischt sein, zum Beispiel multifunktionelle Acrylate wie multifunktionelle Polyglycolacry­ late, Acrylatester oder Polyesteracrylate. Die Erfindung ist aber nicht auf die hier aufge­ führten Acrylate beschränkt. Vielmehr liegen auch innerhalb des Erfindungsgedankens weitere Acrylate, die elektronenstrahlvernetzbar sind.

Diese Acrylate, aber auch die anderen Weichmacher werden in das Trägermaterial oder der Sperrschicht oder in Trägermaterial und Sperrschicht, bevorzugt aber in das Trä­ germaterial, eingearbeitet. Sie verbessern bei sorgfältiger Rezeptierung die Haftung ausgewählter, benachbarter Schichten. Zusätzlich wirken diese Substanzen als Verar­ beitungshilfe für die Extrusion und senken den Dosisbedarf bei eventueller Elektronen­ strahlvernetzung.

Durch ihren Einsatz können andere Weichmacher ganz oder teilweise ersetzt werden.

In einer besonders vorteilhaften Mischung weist das Trägermaterial die folgende Zusammensetzung auf:

Kautschukanteil	40 Gew.-% bis 70 Gew.-%,
Füllstoffanteil	10 Gew.-% bis 50 Gew.-%,
Weichmacheranteil	4 Gew.-% bis 40 Gew.-%,
Alterungsschutzmittel	0,1 Gew.-% bis 2 Gew.-%,
Vulkanisationshilfsmittel	weniger als 10 Gew.-%,
gegebenenfalls Schäumungsmittel	weniger als 10 Gew.-%,
gegebenenfalls Farbstoffanteil	weniger als 5 Gew.-%.

Beim Einsatz von den oben angeführten Vernetzungspromotoren sinkt der Anteil der Weichmacher in Form der Vernetzungspromotoren auf 1 Gew.-% bis 10 Gew.-% ab.

Soll das Trägermaterial geschäumt werden, ist diesem noch ein geeignetes Schäu­ mungsmittel zuzusetzen. In diesem Fall ist das Verfahren noch um einen weiteren Ver­ fahrensschritt zu erweitern, und zwar um die thermische Aktivierung.

Der Farbstoff dient lediglich dazu, einen bestimmten Farbton des Trägermaterials gezielt einzustellen.

Weiter vorzugsweise besitzt das Trägermaterial eine Dicke von 300 µm bis 2000 µm, insbesondere 400 µm bis 1200 µm, wobei sich die Dicke des Trägermaterials selbstver­ ständlich nach dem späteren Einsatzzweck des Klebebands richtet.

Die Dicke der Trägerschicht wird bei einem Verfahren mit Elektronenstrahlvernetzung so ausgewählt, daß die gesamte Materialdicke 1000 g/m² nicht überschreitet. Damit ist gewährleistet, daß kostengünstige einstufige Elektronenstrahler ohne übermäßigen Abschirmungsaufwand eingesetzt werden können, was schon allein aus Strahlen­ schutzgründen erfolgen sollte. Einstufige Elektronenstrahler besitzen optimalerweise eine Beschleunigungsspannung von ca. 300 kV, was einen nachträglichen Arbeitsgang wegen der benötigten beidseitigen Vernetzung erfordert.

Auch eine beidseitige Vernetzung mittels einer zweiten, einstufigen Elektronenstrahlver­ netzungsanlage ist möglich, wobei weiterhin ein einziger Arbeitsgang aufrecht erhalten wird.

Bei Verwendung von mehrstufigen Elektronenstrahlvernetzungsanlagen mit Beschleuni­ gungsspannungen im Bereich von mehreren MeV sind auch Flächengewichte von deut­ lich über 1000 g/m² in einem Arbeitsgang homogen vernetzbar.

Durch geeignete physikalische oder chemische Schäumungsmittel können über eine deutliche Dichtereduzierung geschäumte Trägermaterialien mit Schichtdicken von meh­ reren Millimetern, insbesondere zwei Millimeter, realisiert werden. Damit können auch größere Oberflächenrauhigkeiten und Fügetoleranzen abgedeckt werden, so daß mit diesem Verfahren ein Großteil der im Markt erforderlichen Schichtdicken hergestellt werden kann.

Thermisch vernetzbare Systeme können darüber hinaus Trägermaterialdicken deutlich größer als zwei Millimeter erzielen.

Die untere Grenze der Trägerdicke wird durch abnehmende Anpassungsfähigkeit, besonders bei rauhen Untergründen, festgelegt.

Auf die bekannten Methoden der Allzweckkautschuk-Rezeptierung und Verarbeitung sowie den dafür eingesetzten Additiven, etwa dem Buch von Werner Kleemann ("Mischungen für die Elastverarbeitung"), wird ausdrücklich Bezug genommen.

Die auf das Trägermaterial aufgebrachte Sperrschicht besteht vorteilhafterweise aus PVDC, EVOH oder Nitrilkautschuk, vorzugsweise aus teilkristallinen Polyamid-Typen, aber auch andere aus der Schmelze verarbeitbare Materialien mit Sperreigenschaften können verwendet werden.

Die genannten Materialien sind als getrocknete, schüttfähige Granulate ohne weitere Arbeitsschritte für das erfindungsgemäße Verfahren einsetzbar. Ihre Auswahl richtet sich nach den erzielbaren Sperreigenschaften, der Verankerungswirkung zur Schicht des Trägermaterials und der Kleberschicht sowie den Verarbeitungseigenschaften.

Die Sperrschicht hat im wesentlichen die Aufgabe, migrierende Stoffe aus dem Träger­ material daran zu hindern, in den Schmelzhaftklebers zu wandern und damit die Veran­ kerung von Schmelzhaftkleber zu Trägermaterial abzusenken. Auch eine Verschlechte­ rung der Klebkräfte und/oder der Scherfestigkeit der druckempfindlichen Kleberschicht soll ausgeschlossen werden. Des weiteren soll die Sperrschicht eine negative Beein­ flussung des Trägermaterials durch die Kleberschicht oder durch Luftbestandteile (beispielsweise Sauerstoff oder Ozon) verhindern, zumindest aber wirksam vermindern. Die Sperrschicht wird dabei in einer Menge aufgetragen, daß einerseits am späteren Klebeband ein vollflächiger und geschlossener Film entsteht, andererseits aber die sorgfältig ausbalancierten mechanischen Eigenschaften wie Reißdehnung und Zugfe­ stigkeit des Trägermaterials nicht nennenswert beeinflußt werden. Weiterhin muß die Menge ausreichen, einer Migration unter Einsatzbedingungen des späteren Klebe­ bands, also zum Beispiel bei erhöhter Temperatur oder Scherbelastung, wirksam entge­ genzuwirken.

Die Sperrschicht kann zusätzlich mit haftvermittelnden Substanzen abgemischt sein, insbesondere wenn eine besonders starke Verankerung zwischen der Schicht des Trä­ germaterials und der Sperrschicht notwendig ist.

Das Haftvermögen der Sperrschicht kann durch entsprechenden Verschnitt (Blend) mit den bekannten haftvermittelnden Substanzen erfolgen. Als Beispiele können hier Iono­ mere, spezielle LDPE-Typen, EVA, anhydridmodifizierte Polyolefine sowie EAA genannt werden.

Alternativ können bekannte Haftvermittler als separate Schicht auf den Kautschukträger aufgebracht werden. Auch hier ist wieder eine Menge Haftvermittler zu wählen, die eine ausreichende Haftung zwischen der Schicht des Trägermaterials und der Sperrschicht unter den Einsatzbedingungen des Produktes sicherstellt, die sorgfältig ausbalancierten mechanischen Eigenschaften wie Reißdehnung und Zugfestigkeit des Trägers aber nicht nennenswert beeinflußt.

Die Sperrschicht weist eine Dicke auf von 5 µm bis 40 µm, insbesondere 10 µm bis 30 µm.

Das Viskositätsverhältnis von Trägermaterial und der Sperrschicht überschreitet vor­ zugsweise nicht den Betrag von 5, insbesondere nicht den Betrag von 2.

Der Schmelzhaftkleber, vorzugsweise ein Acrylatsystem und/oder ein Synthesekau­ tschuksystem, wird mit einem Flächengewicht von 30 g/m² bis 100 g/m², vorzugs­ weise 40 g/m² bis 80 g/m² aufgelegt.

Als Klebemassen werden ganz besonders bevorzugt geeignete Schmelzhaftkleber auf Acrylat-Basis eingesetzt, und zwar ein Acrylatsystem, das im Dosisbereich von 30 kGy bis 150 kGy elektronenstrahlvernetzt werden kann.

Die Schmelzhaftkleber auf Acrylat-Basis können nach den üblichen Verfahren aus den Monomeren polymerisiert und aufkonzentriert werden. Die Abfüllung erfolgt beispiels­ weise in Fässer oder antiadhäsiv ausgerüsteten Behältnissen, worin die Schmelzhaft­ kleber bis zur Beschichtung auf Temperatur gehalten oder zur Beschichtung aufge­ schmolzen werden.

Im erfindungsgemäßen Verfahren wird der Schmelzhaftkleber vorzugsweise in Strang­ form abgefüllt und einem Schmelzextruder als Fütterstrang zugeführt. Aber auch die beschriebenen alternativen Schmelz- und Förderorgane können zum Einsatz kommen.

Das Sperrschichtgranulat wird im vorgeschlagenen Prozeß einem Schmelz- und Förder­ extruder über einen Trichter zugeführt.

Die Steuerung der Durchsätze und damit der Schichtdicken der Einzelmaterialien erfolgt über die Drehzahl der jeweiligen Extruder, bei Betrieb mit Schmelzepumpen über deren Drehzahl.

Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Herstellung eines beidseitig kle­ benden Hochleistungsklebeband mit hoher Scherfestigkeit und besonderer Kältefestig­ keit. Eine weitere wesentliche Eigenschaft des Hochleistungsklebebands ist die hohe Klebkraft zur Erzielung guter Verbindungsfestigkeiten. Das Klebeband ist ein symmetri­ scher Mehrschichtaufbau, bestehend aus einer Schicht eines Trägermaterials in der Mitte, je einer Sperrschicht auf jeder Seite des Trägermaterials und je einer Kleber­ schicht auf der Sperrschicht.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren läßt sich ökonomisch und in einem Arbeitsgang das genannte Hochleistungsklebeband mit den erwähnten besonderen Eigenschaften und im wesentlichen kostengünstigen Rohstoffen herstellen.

Als Anlagenteile sind zur Durchführung der Verfahrensschritte mindestens ein leistungs­ fähiger Hauptextruder, gegebenenfalls in Kombination mit einer geeigneten Austrags­ pumpe, ein Nebenextruder für die Sperrschicht, gegebenenfalls ein weiterer Nebenex­ truder für den Haftvermittler sowie zumindest ein Extruder für die Kleberschicht notwen­ dig. Alternativ können für Förderzwecke auch jeweils andere geeignete, aufgeführte Schmelz- und Förderorgane eingesetzt werden. Weiterhin werden ein Coextrusions- Adapter, eine Mehrkanal-Breitschlitzdüse, eine Abzugsvorrichtung und eine Kühlvorrich­ tung, eine Vernetzungsanlage, vorzugsweise eine Elektronenstrahlvernetzung, sowie eine Aufwickelvorrichtung benötigt.

Im folgenden soll anhand einer Figur das erfindungsgemäße Verfahren sowie die dazu notwendigen Anlagenteile näher beschrieben werden.

Die Zugabe des vorkonfektionierten Trägermaterials erfolgt in Form von Fütterstreifen in den Einzug des Hauptextruders (1), der ein Einschneckenextruder ist. Die rotierende Schnecke im Hauptextruder (1) erfaßt das Trägermaterial und transportiert es stromab­ wärts. Durch die mittels der im Hauptextruder (1) befindlichen Schnecke eingebrachte Scherenergie und die am Hauptextruder (1) angebrachten Heizelemente wird das Trä­ germaterial erwärmt und in einer Entgasungszone mittels angelegtem Unterdruck von flüchtigen Anteilen befreit. Nach Passieren der Entgasungsstation wird das Trägermate­ rial weiter transportiert, homogenisiert und auf eine gleichmäßige Temperatur von ca. 150°C gebracht.

Fremdstoffe und grobe Partikel aus dem Mischungs-Herstellungprozeß werden durch Siebpakete eines konventionellen Schmelzefilters entfernt.

Das auf Solltemperatur befindliche Trägermaterial wird im weiteren Verfahrensablauf einem in der kunststoffverarbeitenden Industrie üblichen Coextrusionsadapter (2) zuge­ führt. In dem Coextrusionsadapter (2) wird die von einem Nebenextruder (3) herange­ förderte, schmelzeflüssige Sperrschicht mittels geeignetem Verteilereinsatz auf das Trä­ germaterial aufgetragen, woraus ein zweikomponentiger Zwischenverbund resultiert.

Hier nicht näher dargestellt, wird, falls erforderlich, unmittelbar vorher im Adapter noch ein Haftvermittler mittels geeignetem Verteilereinsatz zwischen Trägermaterial und Sperrschicht aufgebracht.

Die Geometrie der genannten Verteilereinsätze ist den gegebenen Verfahrensparame­ tern so anzupassen, daß glatte, gleichmäßige, geschlossene Schichtdicken über die gesamte Bahnbreite erzielt werden.

Der Zwischenverbund wird weiter stromabwärts in den mittleren Schmelzekanal einer Drei-Kanal-Breitschlitzdüse (4), im folgenden auch als Mehrkanaldüse bezeichnet, transportiert und dort durch eine geeignete Kanalgeometrie bahnförmig ausgeformt. Eine Justierung der Schicht des Zwischenverbunds erfolgt durch eine geeignete Vorrich­ tung zur Schmelzekalibrierung, zum Beispiel durch einen Staubalken. Auch der Einsatz einer geeignet ausgeführten Membran ist möglich.

Der ebenfalls mit Hilfe eines weiteren Nebenextruders (5) aufgeschmolzene und trans­ portierte Schmelzhaftkleber wird in den oberen und unteren Schmelzekanal der Mehr­ kanaldüse (4) eingespeist, analog dem Zwischenverbund ausgeformt und die Schicht­ dickenverteilung separat justiert. Im Kombinationsteil der Mehrkanaldüse (4) werden die beiden Schichten des Schmelzhaftklebers mit dem Zwischenverbund zusammengeführt und unter Beschichtungsdruck aufeinandergelegt.

Eine Einstellung der Schichtdickenverteilung des Gesamtverbundes erfolgt im Austritts­ bereich der Mehrkanaldüse durch flexible Lippen.

Das so erhaltene Klebeband (10) wird auf ein antiadhäsives Substrat, ein silikonisiertes Papier (11), aufgelegt. Das Klebeband (10) wird hierbei von einer Kühlwalze (21) geführt, die für eine ausreichende Abkühlung des Klebebands (10) sorgt.

Hier ebenfalls nicht näher dargestellt, kann mit geeigneten Kühlvorrichtungen weiter abgekühlt werden.

Mit Hilfe einer Vorrichtung (31) wird das Klebeband (10) elektronenstrahlvernetzt. Die Strahlendosis liegt dabei im Bereich von 30 kGy bis 150 kGy, und zwar hier bei 80 kGy. Die Beschleunigungsspannung ist entsprechend dem Flächengewicht des Produktes auszuwählen, für einstufige Beschleunigeranlagen gängige Spannungen sind 200 kV bis 300 kV. Auch mehrstufige Beschleunigertypen mit Spannungen bis zu einigen 1000 kV können eingesetzt werden.

Abschließend wird das Klebeband (10) in der gewünschten Länge zu Ballen (12) gewickelt und kann mittels bekannter Konfektionierungsprozesse zum Endprodukt weiterver­ arbeitet werden.

Des weiteren soll ein nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestelltes Klebeband mit Hilfe eines Beispiels beschrieben werden.

Beispiel

Zur Herstellung eines Hochleistungsklebebandes mittels Coextrusion wurde ein Ein­ schneckenextruder mit einem Durchmesser von 90 mm (Hauptextruder) mit einem Coextrusionsadapter und einer Dreischichtdüse ausgerüstet.

Als Nebenextruder zur Versorgung des Coextrusionsadapter mit Sperrschichtmaterial wurde ein Einschneckenextruder eingesetzt mit einem Durchmesser von 45 mm.

Der Nebenextruder zum Heranfördern des Schmelzhaftklebers zu der Mehrkanaldüse wies einen Durchmesser von 60 mm auf.

Der Hauptextruder wurde zur Entfernung flüchtiger Anteile mit einer Entgasungsstation ausgestattet und auf ein Temperaturprofil von 70°C bis 145°C eingestellt. Der Durch­ satz betrug 52 kg/h bei einer Drehzahl von 20 1/min. Die Mischungstemperatur stellte sich im Bereich von 150°C ein.

Der Nebenextruder zum Heranfördern der Sperrschicht wurde im Temperaturbereich von 70°C bis 165°C gefahren, wobei sich eine Schmelzetemperatur von 166°C ein­ stellte. Der Durchsatz wurde auf 4 kg/h festgelegt.

Der Nebenextruder zum Heranfördern des Schmelzhaftklebers wurde im Temperaturbe­ reich von 80°C bis 135°C gefahren, wobei sich eine Schmelzetemperatur von 140°C einstellte. Der Durchsatz wurde auf 9 kg/h festgelegt.

Bei einer Düsenarbeitsbreite von 400 mm betrug die Abzugsgeschwindigkeit 4,5 m/min. Die so erhaltene Klebebahn wurde beidseitig mit 80 kGy bei 350 kV Beschleunigungs­ spannung elektronenstrahlvernetzt.

Das erhaltene Klebeband wies gleichmäßige, geschlossene Filme der Sperrschichten auf dem Trägermaterial sowie der Schmelzhaftkleberschichten auf den Sperrschichten auf.

Die Schichtdicke des Trägermaterials wurde mit 500 µm bestimmt, die Dicke der Sperr­ schichten betrug jeweils 20 µm, und die Dicke der Schmelzhaftkleberbeschichtung betrug je 45 µm.

Claims (19)

1. Verfahren zur Herstellung eines druckempfindlichen doppelseitigen Klebebands, wobei

• a) in einen Schneckenextruder ein vorkonfektioniertes Trägermaterial auf Kau­ tschukbasis aufgegeben wird, wobei
  • 1. das Trägermaterial durch am Schneckenextruder vorhandene Heizele­ mente erwärmt wird,
  • 2. das Trägermaterial in einer Entgasungszone mittels angelegtem Unter­ drucks von flüchtigen Bestandteilen befreit wird,
  • 3. das Trägermaterial homogenisiert und auf Solltemperatur gebracht wird,
• b) in einem Coextrusionsadapter eine mittels eines weiteren geeigneten Schmelz- und Förderorgans herangeförderte Sperrschicht beidseitig auf das Trägerma­ terial aufgelegt wird,
• c) der so gebildete Zwischenverbund einer Drei-Kanal-Breitschlitzdüse zugeführt und gleichmäßig bahnförmig ausgeformt wird,
• d) auf den Zwischenverbund in der genannten Drei-Kanal-Breitschlitzdüse oben und unten ein jeweils mit Hilfe eines Schmelz- und Förderorgans zugeführter Schmelzhaftkleber vollflächig aufgelegt wird,
• e) das so hergestellte Klebeband auf ein antiadhäsives Substrat aufgelegt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebeband nach dem Auflegen auf ein antiadhäsives Substrat abgekühlt und vernetzt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß mit Hilfe von Elektronenstrahlen im Dosisbereich von 30 kGy bis 150 kGy das Trä­ germaterial vernetzt wird, wobei die Beschleunigungsspannungen zwischen 200 kV bis 1000 kV liegen.

4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Prozeßschritten a) und b) beidseitig zusätzlich ein Haftvermittler auf das Trägermaterial aufgelegt wird.

5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzhaftkleber in einem Schmelz- und Förderorgan geschmolzen und trans­ portiert und durch Leitungsführung beidseitig auf den Zwischenverbund aufgelegt wird.

6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Viskositätsverhältnis von Trägermaterial zu Sperrschicht den Betrag von 5, ins­ besondere den Betrag von 2 nicht überschreitet und das Viskositätsverhältnis von Trägermaterial zu Schmelzhaftkleber den Betrag von 10 nicht überschreitet.

7. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die als Trägermaterial verwendeten Kautschuke ein Naturkautschuk, ein Butylkau­ tschuk ein Acrylnitril-Butadienkautschuk, ein Random-Styrol-Butadien-Kautschuk oder ein Blend aus den genannten Kautschuken sind.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Kautschuk einen Mooneywert ML₍₁₊₄₎ (100°C) von 40 bis 80 aufweist.

9. Verfahren nach den Ansprüchen 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die als Trägermaterial verwendeten Kautschuke mit einem oder mehreren Additiven z. B. Alterungsschutzmitteln, Vernetzern, Lichtschutzmitteln, Ozonschutzmitteln, Fett­ säuren, Harzen und Vulkanisationsmitteln, abgemischt sind.

10. Verfahren nach den Ansprüchen 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die als Trägermaterial verwendeten Kautschuke mit einem oder mehreren Füllstoffen, z. B. Ruß, Zinkoxid, Kieselsäure, Silikaten und Kreide, gefüllt sind.

11. Verfahren nach den Ansprüchen 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die als Trägermaterial verwendeten Kautschuke mit Polyisobutylen, Copolymeren davon oder Polyisoprenen als Weichmacher abgemischt sind.

12. Verfahren nach den Ansprüchen 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die als Trägermaterial verwendeten Kautschuke mit einem elektronenstrahlvernet­ zenden Weichmacher wie multifunktionellen Acrylaten abgemischt sind.

13. Verfahren nach den Ansprüchen 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägermaterial die folgende Zusammensetzung aufweist:
Kautschukanteil 40 Gew.-% bis 70 Gew.-%, Füllstoffanteil 10 Gew.-% bis 50 Gew.-%, Weichmacheranteil 4 Gew.-% bis 40 Gew.-%, Alterungsschutzmittel 0,1 Gew.-% bis 2 Gew.-%, Vulkanisationshilfsmittel weniger als 10 Gew.-%, gegebenenfalls Schäumingsmittel weniger als 10 Gew.-%, gegebenenfalls Farbstoffanteil weniger als 5 Gew.-%.

14. Verfahren nach den Ansprüchen 7 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägermaterial eine Dicke von 300 µm bis 2000 µm aufweist.

15. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Sperrschicht besteht aus PVDC, EVOH oder Nitrilkautschuk, besonders Poly­ amid.

16. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Sperrschicht zusätzlich mit haftvermittelnden Substanzen abgemischt ist.

17. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Sperrschicht eine Dicke von 5 µm bis 40 µm aufweist.

18. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die elektronenstrahlvernetzenden Weichmacher, z. B. multifunktionelle Acrylate, in dem Trägermaterial oder der Sperrschicht oder in Trägermaterial und Sperrschicht zugesetzt werden.

19. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzhaftkleber, z. B. ein Acrylatsystem und/oder ein Synthesekautschuk­ system, aufgelegt wird mit einem Flächengewicht von 30 g/m² bis 100 g/m².