DE19707757A1 - Switching device e.g. for automobile airbag - Google Patents

Switching device e.g. for automobile airbag

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Paul Josef Dipl Ing Adler
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
    • H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

An electric device with at least one module (1) encased in plastic (5) and including a rigid housing (4) consisting of an injection-moulded thermoplastics material. The inner plastic (5) consists of another thermoplastics material whose melting point temperature is lower than the softening temperature of the housing (4) and the housing is filled with the plastic (5) after insertion of the module (1) in an injection moulding process.

Description

Es ist bekannt, mit Bauelementen bestückte Schaltungsträger in ein Gehäuse einzusetzen und mit duroplastischem Harz aus­ zugießen. Eine derartige Fertigung ist schwierig automati­ sierbar und mit hohen Materialkosten verbunden.It is known to have circuit carriers equipped with components insert in a housing and made of thermosetting resin pour in. Such a production is difficult automatic sizable and associated with high material costs.

Ferner ist es bekannt, zunächst die Baugruppe mit einer wei­ chen Komponente zu umhüllen und in einem weiteren separaten Fertigungsschritt mit einer harten Komponente zu umspritzen. Dies ergibt eine ungenaue Gehäusekontur, da die weiche Umhül­ lung unter der Hartkomponente beim Umspritzen verformt wird.Furthermore, it is known to first assemble the module with a white Chen component to wrap and in another separate To overmold the manufacturing step with a hard component. This results in an inaccurate contour of the housing, since the soft envelope is deformed under the hard component during the encapsulation.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den Fertigungsauf­ wand bei der Herstellung des Gerätes zu verringern.The invention has for its object the manufacturing reduce wall in the manufacture of the device.

Diese Aufgabe wird durch die Erfindung gemäß Anspruch 1 ge­ löst. Das Gehäuse und die Umhüllung der Baugruppe können nun in einem Verfahrenszug hergestellt werden. Zunächst wird das Gehäuse in einer Spritzgußform ausgeformt. Danach wird die Baugruppe in das Gehäuse eingesetzt und mit einem weicheren Thermoplast schnell und kostengünstig umspritzt. Dadurch wird die Baugruppe vollständig feuchtigkeitsdicht und schockdämp­ fend umhüllt. Durch die Elastizität des Umhüllwerkstoffs kön­ nen unterschiedliche thermische Ausdehnungen im Betriebsfall ausgeglichen werden. Der thermoplastische Umhüllwerkstoff ist erheblich billiger als Gießharze. Das Spritzgießen ist sehr gut automatisierbar was vor allem bei in hohen Stückzahlen gefertigten Geräten z. B. in der Automobiltechnik von Vorteil ist.This object is achieved by the invention according to claim 1 solves. The housing and the casing of the assembly can now be produced in one process. First of all, it will Housing molded in an injection mold. After that the Assembly inserted in the housing and with a softer Injection molded thermoplastic quickly and inexpensively. This will the assembly is completely moisture-proof and shock-absorbing fend enveloped. Due to the elasticity of the wrapping material different thermal expansions during operation be balanced. The thermoplastic wrapping material is considerably cheaper than casting resins. The injection molding is very easy to automate what especially in large quantities manufactured devices such. B. advantageous in automotive engineering is.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den An­ sprüchen 2 bis 5 gekennzeichnet:
Durch die Weiterbildung nach Anspruch 2 ist die Baugruppe zwar nach der Befestigungsseite hin offen. Auf dieser Seite ist sie im Einsatzfall jedoch durch die Montageplattform ge­ gen mechanische Einflüsse geschützt. Da der innere Kunststoff die Baugruppe allseitig umhüllt, ist diese vor allen anderen Einflüssen wie z. B. vor Feuchtigkeit geschützt. Durch das Weglassen von Gehäuseteilen auf der Flanschseite werden ent­ sprechende Materialkosten eingespart. Das Ausspritzen des Ge­ häuses läßt sich an einer derartigen offenen Form erheblich leichter durchführen.Advantageous developments of the invention are characterized in the claims 2 to 5:
Through the development according to claim 2, the assembly is open towards the fastening side. On this page, however, it is protected against mechanical influences by the mounting platform. Since the inner plastic envelops the assembly on all sides, it is above all other influences such. B. protected from moisture. By omitting housing parts on the flange side, material costs are saved accordingly. The spraying of the Ge housing can be carried out much easier on such an open form.

Durch die Weiterbildung nach Anspruch 3 wird der Bedarf an Ausgußmaterial erheblich verringert.Through the training according to claim 3, the need for Pouring material significantly reduced.

Durch die Weiterbildung nach Anspruch 4 wird die in den Bau­ elementen entstehende Wärme in direktem Materialkontakt nach außen bis in die Kühlrippen transportiert.Through the training according to claim 4 is in the construction heat generated in direct contact with the material transported outside into the cooling fins.

Durch die Weiterbildung nach Anspruch 5 können elektromagne­ tische Störeinflüsse mit geringem Fertigungsaufwand von und zu der Baugruppe abgeschirmt werden.Through the training according to claim 5 can electromagnetic table interference with low manufacturing costs of and shielded to the module.

Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Die dar­ gestellte Figur zeigt einen Schnitt durch ein elektrisches Gerät mit einer elektrischen Baugruppe 1, die aus einer Lei­ terplatte 2 und Bauelementen 3 besteht. Die Baugruppe 1 ist in ein thermoplastisch im Spritzguß hergestelltes Gehäuse 4 eingesetzt, dessen Außenkonturen der Topographie der bestück­ ten Leiterplatte 2 angepaßt ist.The invention is explained in more detail below with reference to an embodiment shown in the drawing. The figure shown shows a section through an electrical device with an electrical assembly 1 , which consists of a Lei terplatte 2 and components 3 . The assembly 1 is inserted into a thermoplastic injection-molded housing 4 , the outer contours of the topography of the printed circuit board 2 is adapted.

Die eingesetzte Baugruppe 1 ist in dem Gehäuse mit einem wei­ cheren, niedriger schmelzenden thermoplastischen Kunststoff derart ausgespritzt, daß das Gehäuse lückenlos ausgefüllt ist. Das Gehäuse weist auf der den Bauelementen 3 abgewandten Seite der Leiterplatte einen Befestigungsflansch 6 auf, des­ sen Auflagefläche 7 an eine Montageplattform z. B. eines Auto­ mobils angeschraubt werden kann. Das Gehäuse 4 ist demgemäß auf dieser Seite offen. Dennoch ist die Baugruppe 1 durch den inneren Kunststoff hinreichend geschützt.The assembly 1 used is sprayed in the housing with a white, lower-melting thermoplastic material such that the housing is completely filled. The housing has on the side facing away from the components 3 of the circuit board a mounting flange 6 , the sen support surface 7 on an assembly platform z. B. a car can be screwed mobiles. The housing 4 is accordingly open on this side. Nevertheless, the assembly 1 is adequately protected by the inner plastic.

Claims (5)

1. Elektrisches Gerät mit zumindest einer mit Kunststoff (5) umgossenen Baugruppe (1) und mit einem festen Gehäuse (4), dadurch gekennzeichnet,
daß das Gehäuse (4) aus einem spritzgegossenen thermoplasti­ schen Material besteht,
daß der innere Kunststoff (5) aus einem anderen thermoplasti­ schen Material besteht, dessen Schmelztemperatur niedriger ist als die Erweichungstemperatur des Gehäuses (4) und
daß das Gehäuse (4) nach dem Einsetzen der Baugruppe (1) in einem Spritzgießverfahren mit dem Kunststoff (5) gefüllt ist.1. Electrical device with at least one plastic ( 5 ) cast around assembly ( 1 ) and with a fixed housing ( 4 ), characterized in that
that the housing ( 4 ) consists of an injection molded thermoplastic material,
that the inner plastic ( 5 ) consists of another thermoplastic material whose melting temperature is lower than the softening temperature of the housing ( 4 ) and
that the housing ( 4 ) is filled with the plastic ( 5 ) in an injection molding process after the assembly ( 1 ) has been inserted. 2. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Gehäuse (4) auf einer Seite z. B. flanschartige Aufla­ geflächen (7) zum Befestigen an einer Montageplattform auf­ weist,
daß das Gehäuse auf dieser Seite offen ist,
daß die Bauelemente auf der in Auflageflächen (7) abgewandten Seite einer Leiterplatte (2) der Baugruppe (1) angeordnet sind und
daß das Gehäuse (4) bis über das Niveau der Leiterplatte (2) mit dem inneren Kunststoff (5) ausgegossen ist.2. Device according to claim 1, characterized in
that the housing ( 4 ) on one side z. B. flange-like bearing surfaces ( 7 ) for attachment to an assembly platform,
that the housing is open on this side,
that the components are arranged on the side of a printed circuit board ( 2 ) of the assembly ( 1 ) facing away from the support surfaces ( 7 ) and
that the housing ( 4 ) is poured over the level of the circuit board ( 2 ) with the inner plastic ( 5 ). 3. Gerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontur des Gehäuses (4) auf der Bauteileseite der Baugruppe (1) der Topographie der bestückten Leiterplatte (2) zumindest teilweise angepaßt ist.3. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the contour of the housing ( 4 ) on the component side of the assembly ( 1 ) of the topography of the printed circuit board ( 2 ) is at least partially adapted. 4. Gerät nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (4) auf der Bauteileseite mit angespritzten Kühlrippen versehen ist. 4. Apparatus according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the housing ( 4 ) is provided on the component side with molded cooling fins. 5. Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (4) mit zumindest teilweise umspritzten Schirmblechen versehen ist.5. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 4 ) is provided with at least partially overmoulded shield plates.
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