DE19704502C1 - Laser module with fine adjustment method e.g. for micrometre range transmission engineering - Google Patents
Laser module with fine adjustment method e.g. for micrometre range transmission engineeringInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft einen Aufbau für Lasermodule bei der eine Feinjustierung der Ankoppeloptik vorzunehmen ist. Das Lasermodul enthält in der Regel verschiedene auf einem Träger montierte und gegenseitig ausgerichtete Bestandteile wie Halbleiterlaser, Umlenkspiegel und Ankoppellinse.The invention relates to a structure for laser modules in the a fine adjustment of the coupling optics is to be made. The Laser module usually contains different ones on one carrier assembled and mutually aligned components such as Semiconductor laser, deflecting mirror and coupling lens.
Ein derzeit üblicher mikrooptischer Aufbau eines Lasermoduls wird in Fig. 1 gezeigt. Dieser Aufbau ist beispielsweise in einem TO (Transistor Outline)-Gehäuse untergebracht. Auf ei nem beispielsweise aus Silizium bestehenden Träger befinden sich ein Umlenkspiegel, beispielsweise ein verspiegeltes Prisma, ein Laserhalbleiterelement und eine Ankoppeloptik, die in der Regel aus einer Linse besteht. Die einzelnen Be standteile werden nacheinander auf dem Träger aufgebracht. Hierzu werden beispielsweise Prismenstreifen auf eine ent sprechend strukturierte Siliziumscheibe, beispielsweise mit tels eines anodischen Bondverfahrens aufgebracht. Anschlie ßend werden die Laserchips bezüglich der Prismenstreifen pas siv justiert und auf den Siliziumträger aufgelötet. Die ge samte Anordnung leitet den Strahlengang des von der Halblei terlaserdiode emittierten Lichtes über das verspiegelte Prisma zur Ankoppeloptik und weiter beispielsweise zu einer Glasfaser oder einem anderen optischen Element.A currently customary micro-optical structure of a laser module is shown in FIG. 1. This structure is housed, for example, in a TO (transistor outline) housing. A deflection mirror, for example a mirrored prism, a laser semiconductor element and a coupling optic, which usually consists of a lens, are located on a carrier consisting, for example, of silicon. The individual components are applied in succession to the carrier. For this purpose, prism strips, for example, are applied to a suitably structured silicon wafer, for example using an anodic bonding method. The laser chips are then passively adjusted with respect to the prism strips and soldered onto the silicon carrier. The entire arrangement guides the beam path of the light emitted by the semiconductor laser diode via the mirrored prism to the coupling optics and further, for example, to a glass fiber or another optical element.
In Fig. 1 ist weiterhin ein Monitorelement bzw. eine Moni tordiode zur Überwachung des Halbleiterlaserelementes darge stellt. Der Strahlengang in Richtung auf die Monitordiode wird ebenfalls über ein verspiegeltes Prisma umgeleitet.In Fig. 1 is also a monitor element or a moni tordiode for monitoring the semiconductor laser element Darge provides. The beam path towards the monitor diode is also diverted via a mirrored prism.
Die bei heutiger Technik erreichbare Lagegenauigkeit bei der Montage der Linse der Ankoppeloptik liegt etwa bei 5 bis 10 µm. In Lasermodulen, wie sie in der optischen Übertragungs technik für Monomode-Glasfasern bei Wellenlängen von 1,3 bis 1,5 µm eingesetzt werden, muß jedoch der Arbeitsabstand der Ankoppellinse vom Laserchip mit einer Präzision von etwa 1 bis 2 µm eingehalten werden. Der Arbeitsabstand ergibt sich aus den Strecken des Strahlenganges zwischen dem Halbleiter chip und der verspiegelten Prismafläche, sowie dem Abstand von dort zur Ankoppeloptik.The positional accuracy that can be achieved with today's technology Mounting the lens of the coupling optics is about 5 to 10 µm. In laser modules like those used in optical transmission technology for single-mode glass fibers at wavelengths from 1.3 to 1.5 µm are used, however, the working distance of the Coupling lens from the laser chip with a precision of approximately 1 up to 2 µm are observed. The working distance results from the paths of the beam path between the semiconductor chip and the mirrored prism surface, as well as the distance from there to the coupling optics.
Im Stand der Technik wird derzeit der Abstand eines jeden einzelnen Laserchips von der Prismenkante vermessen und ent sprechend der gemessenen Arbeitsabstände wird jedem Laserchip eine Linse mit passender Brennweite zugeordnet. Anschließend wird der Laser betrieben und die zugehörige Linse wird late ral (zwei-dimensional in ebenen Richtungen) justiert. Somit wird die geforderte Richtung des Laserstrahles eingestellt. Die vorher fixierte Linse wird beispielsweise durch eine Kle bung oder durch Laserlöten am Linsenträger befestigt.In the prior art, the distance of everyone is currently measure and remove individual laser chips from the prism edge Each laser chip is measured according to the measured working distances assigned a lens with a suitable focal length. Subsequently the laser is operated and the associated lens becomes late ral (two-dimensional in flat directions) adjusted. Consequently the required direction of the laser beam is set. The previously fixed lens is, for example, by an adhesive exercise or attached to the lens support by laser soldering.
Nachteile des Standes der Technik bestehen darin, daß für je den individuellen Halbleiterlaser eine individuelle Linsen auswahl getroffen werden muß.Disadvantages of the prior art are that for each the individual semiconductor laser an individual lens selection must be made.
Aus der deutschen Patentschrift DE 29 18 100 ist ein Verfah ren zum automatischen Justieren feinwerktechnischer Teile be kannt. Hierbei werden insbesondere Kontaktfedern durch einen definierten Verzug justiert. Dies geschieht durch berührungs loses lokales Aufschmelzen an den entsprechenden Teilen.From the German patent DE 29 18 100 is a procedure for the automatic adjustment of precision engineering parts knows. Here, contact springs are in particular by a defined delay adjusted. This is done through touch loose local melting on the corresponding parts.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Lasermodul mit einer Ankoppeloptik und ein Verfahren zur Feinjustierung der Ankoppeloptik zur Verfügung zu stellen, womit eine Feinju stierung der Ankoppeloptik im Mikrometerbereich ermöglicht wird.The invention is based on the object of having a laser module a coupling optics and a method for fine adjustment of the To provide coupling optics, with which a Feinju the coupling optics in the micrometer range becomes.
Die Lösung dieser Aufgabe geschieht durch die Merkmale des Anspruchs 1 bzw. des Anspruchs 5. This problem is solved by the features of Claim 1 and claim 5.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß ein speziel ler Linsenträger mit einer für sämtliche Laserchips einsetz baren einheitlichen Linse kombiniert werden kann. Die Linse wird mit diesem Träger verbunden und relativ zum Laserchip justiert und fixiert. Damit liegt zunächst die Strahlrichtung fest. Anschließend wird der Linsenträger durch Laserbeschuß derart verformt, daß der richtige Arbeitsabstand der Linse relativ zum Laserchip eingestellt wird und somit auch die richtige Bildweite erzielt wird. Dabei können Toleranzen in den Brennweiten der Linsen ausgeglichen werden.The invention is based on the knowledge that a special Use lens holder with one for all laser chips unified lens can be combined. The Lens is connected to this carrier and relative to the laser chip adjusted and fixed. This is the beam direction firmly. Then the lens holder is laser bombarded deformed so that the correct working distance of the lens is set relative to the laser chip and thus also the correct image size is achieved. Tolerances in the focal lengths of the lenses are compensated.
Das Lasermodul enthält erfindungsgemäß einen Linsenträger der einen bestimmten Bereich zwischen seiner Fixierung relativ zum Laserchip einerseits und andererseits zur Ankoppeloptik aufweist, an dem durch Laserbeschuß bestimmte Verformungen erzielbar sind, so daß die Ankoppeloptik relativ zum Laser chip in ihrer Position veränderbar und somit justierbar ist.According to the invention, the laser module contains a lens holder a certain area between its fixation relative to the laser chip on the one hand and on the other hand to the coupling optics has, on the deformations determined by laser bombardment can be achieved, so that the coupling optics relative to the laser The position of the chip can be changed and is therefore adjustable.
Das Verfahren zur Justierung der Ankoppeloptik innerhalb des Lasermoduls wird mit Lasereinsatz betrieben, ist jedoch nicht darauf eingeschränkt. Der Einsatz eines Lasers zur Behandlung des Linsenträgers bietet gegenüber anderen Energiestrahlen wesentliche Vorteile, da er in der Handhabung sehr variabel ist, einen ausreichenden Leistungsbereich aufweist und in der Wellenlänge dem Absorptionsverhalten des Materials angepaßt werden kann. Die Wärmebehandlung des Linsenträgers zur Ju stierung der Ankoppeloptik kann derart ablaufen, daß der Lin senträger an einer oder mehreren Stellen erwärmt wird und so mit der gewünschte Justiereffekt an der Ankoppeloptik ein tritt. Wird das Material des Linsenträgers oberflächlich punkt- oder linienweise aufgeschmolzen, so daß es zu einer Wiedererstarrung kommt, so sind in der Regel größere Auslen kungen an der Ankoppeloptik bzw. größere Deformationen am Linsenträger erzielbar.The procedure for adjusting the coupling optics within the Laser module is operated with laser use, but is not limited to that. The use of a laser for treatment of the lens wearer offers compared to other energy rays significant advantages, as it is very variable in handling is, has a sufficient performance range and in the Wavelength adapted to the absorption behavior of the material can be. The heat treatment of the lens holder for the Ju The coupling optics can be such that the Lin is heated in one or more places and so with the desired adjustment effect on the coupling optics occurs. The material of the lens holder becomes superficial melted point by point or line, so that it becomes a Re-solidification occurs, so there are usually larger deflections the coupling optics or larger deformations on Lens holder achievable.
Um einen sicheren Betrieb des Lasermoduls zu gewährleisten besteht der Linsenträger aus einem Material das einen mög lichst kleinen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist. Hier sind insbesondere Eisen- Kobalt- Legierungen zu nennen. Um den Betrieb des Halbleiterlasers zu überwachen enthält ein Lasermodul in der Regel ein Monitorelement, das ebenfalls über einen Umlenkspiegel Licht vom Halbleiterlaser empfängt.To ensure safe operation of the laser module the lens holder is made of a material that is possible has the smallest possible coefficient of thermal expansion. Here Iron-cobalt alloys are particularly worth mentioning. Around monitoring the operation of the semiconductor laser includes a Laser module usually a monitor element that also receives light from the semiconductor laser via a deflection mirror.
Um die Positionierung der Ankoppeloptik zu Automatisieren oder um diese mit hoher Genauigkeit auszuführen, kann der La serbeschuß auf den Linsenträger so gestaltet sein, daß mehre re Bereiche des Linsenträgers bearbeitet werden oder ein vor gegebenes Muster auf dem Linsenträger vom externen Laser ab gefahren und behandelt wird. Dieses Muster kann gerastert sein und kann punktförmige oder linienförmige oder flächige Laserbearbeitungsbereiche aufweisen.To automate the positioning of the coupling optics or to carry it out with high accuracy, the La Serbsuch on the lens holder so designed that more re areas of the lens holder can be edited or a front given pattern on the lens carrier from the external laser is driven and treated. This pattern can be rasterized and can be punctiform or linear or flat Have laser processing areas.
Im folgenden werden anhand von begleitenden schematischen Figuren Ausführungsbeispiele beschrieben.The following are based on accompanying schematic Figures described embodiments.
Fig. 1 zeigt einen mikrooptischen Aufbau eines Lasermoduls nach dem Stand der Technik. Fig. 1 shows a micro-optical structure of a laser module according to the prior art.
Fig. 2 zeigt einen erfindungsgemäßen Aufbau eines Lasermo duls. Fig. 2 shows an inventive structure of a laser module.
Fig. 3 zeigt eine Ausgestaltung eines Lasermoduls bei der der Laserstrahl parallel zur Basisfläche des Trägers aus dem Lasermodul austritt. Fig. 3 shows an embodiment of a laser module with the laser beam emerges parallel to the base surface of the carrier of the laser module.
Fig. 4 zeigt eine Explosionszeichnung eines erfindungsgemä ßen Lasermoduls mit einer Überwachung. Fig. 4 shows an exploded view of a laser module according to the invention with a monitoring.
In Fig. 1 wird ein derzeit üblicher mikrooptischer Aufbau eines Lasermoduls gezeigt. Dieser wird beispielsweise in TO- Gehäusen (Transistor-Outline) eingesetzt. Der Aufbau besteht aus einem TO-Träger 12, einem Gehäuse 11 (TO-Cap), einem Trä ger 1, einem darauf befestigten Halbleiterlaser 2, einem Lin senspiegel 8, einer darauf aufgebauten Linse 4, und einem Mo nitorspiegel 10 mit einem darauf aufgebauten Monitor 9. Der Strahlengang 5 der von dem Halbleiterlaser 2 über den Linsen spiegel 8 durch die Linse 4 geleitet wird, tritt im oberen Bereich des Gehäuses 11 durch ein entsprechendes Fenster aus. Charakteristisch für diesen Aufbau ist, daß auf den Träger 1 der Linsenspiegel 8 und der Monitorspiegel 10 und der Halb leiterlaser 2 montiert sind und die Ankoppeloptik, d. h. die Linse 4 mit dem Linsenspiegel 8 verbunden ist. Zur Feinju stierung der Linse 4 relativ zum Strahlengang 5 bzw. zur Ein stellung des Arbeitsabstandes a, der in Fig. 2 dargestellt wird, ist zur Erreichung einer hohen Positionsgenauigkeit je dem individuellen Halbleiterlaser 2 eine Linse 4 mit passen der Brennweite zuzuordnen. Diese Linse muß zunächst montiert und dann justiert werden. Der Einsatz von verschiedenartigen Linsen und die relativ eingeschränkten Möglichkeiten für eine Justierung durch den charakteristischen Aufbau dieses Laser moduls sind mit wesentlichen Nachteilen verbunden.In Fig. 1, a currently conventional micro-optical structure is shown a laser module. This is used, for example, in TO packages (transistor outline). The structure consists of a TO carrier 12 , a housing 11 (TO cap), a Trä ger 1 , a semiconductor laser 2 mounted thereon, a lens mirror 8 , a lens 4 built thereon, and a monitor mirror 10 with one built thereon Monitor 9 . The beam path 5 which is guided by the semiconductor laser 2 via the lens mirror 8 through the lens 4 , exits in the upper region of the housing 11 through a corresponding window. It is characteristic of this structure that the lens mirror 8 and the monitor mirror 10 and the semiconductor laser 2 are mounted on the carrier 1 and the coupling optics, ie the lens 4 is connected to the lens mirror 8 . For Feinju station of the lens 4 relative to the beam path 5 or to a setting of the working distance a, which is shown in Fig. 2, to achieve a high position accuracy for each individual semiconductor laser 2, a lens 4 with a matching focal length. This lens must first be installed and then adjusted. The use of different types of lenses and the relatively limited possibilities for adjustment by the characteristic structure of this laser module are associated with significant disadvantages.
In Fig. 2 wird eine erfindungsgemäße Variante gezeigt. Zur Einstellung des Arbeitsabstandes a (a = a1 + a2) muß die Lin se 4, die mit dem Linsenträger 3 verbunden ist, mit einer Präzision von ca. 1 bis 2 µm justiert werden. Der Aufbau nach Fig. 2 beinhaltet wie üblich den Träger 1, auf dem der Halb leiterlaser 2 und ein verspiegeltes Prisma 6 befestigt sind. Nach der Befestigung der Linse 4 am Linsenträger 3 wird die ses Bauelement relativ zum Halbleiterlaser 2 bzw. zum Strah lengang 5 grob justiert und der Linsenträger 3 wird am Träger 1 befestigt. Die Feinjustierung der Ankoppeloptik bzw. der Linse 4, geschieht durch Laserbeschuß auf den Linsenträger 3, so daß dieser sich verformt und die Linse 4 derart in ihrer Position verändert, daß sie relativ zum Strahlengang 5 fein justiert wird. Der Arbeitsabstand a setzt sich aus der Summe der Abstände a1 und a2 zusammen. Die Verwendung von verspie gelten Prismen ist in diesem Aufbau zweckmäßig.In Fig. 2 shows a variant according to the invention is shown. To set the working distance a (a = a1 + a2) the Lin 4 , which is connected to the lens holder 3 , must be adjusted with a precision of approx. 1 to 2 µm. The assembly of Fig. 2 includes, as usual, the carrier 1 on which the semiconductor laser 2 and a mirrored prism 6 are fastened. After attaching the lens 4 to the lens carrier 3 , the component is roughly adjusted relative to the semiconductor laser 2 or the beam path 5 and the lens carrier 3 is attached to the carrier 1 . The fine adjustment of the coupling optics or the lens 4 takes place by laser bombardment on the lens carrier 3 , so that it deforms and the position of the lens 4 changes such that it is finely adjusted relative to the beam path 5 . The working distance a is made up of the sum of the distances a1 and a2. The use of verse prisms is useful in this setup.
Die Fig. 3 zeigt eine Variante der Erfindung, bei der der Laserstrahl an einem zweiten Spiegel umgelenkt wird, so daß er das Modul wieder parallel zur Basisfläche des Trägers 1 (Lasersubmount) verläßt. Diese Ausführung ist beispielsweise beim Aufbau von Lasermodulen in Butterflygehäusen vorteil haft. Der Aufbau entspricht dem der Fig. 2 und weist jedoch ein weiteres verspiegeltes Prisma 7 auf, welches mit dem Lin senträger 3 in Verbindung stehen kann. Fig. 3 shows a variant of the invention in which the laser beam is deflected to a second mirror, so that it leaves the module back parallel to the base surface of the carrier 1 (Lasersubmount). This embodiment is advantageous, for example, when building laser modules in butterfly housings. The structure corresponds to that of FIG. 2 and, however, has a further mirrored prism 7 , which can be connected to the Lin carrier 3 .
Die Fig. 4 zeigt eine Explosionsdarstellung eines erfin dungsgemäßen Lasermoduls. Dabei sind auf dem Träger 1 neben dem Halbleiterlaser 2 Prismenstreifen in Form von verspiegel ten Prismen aufgebaut. Das verspiegelte Prisma 6 dient dazu den Strahlengang in Richtung Ankoppeloptik bzw. Linse 4 umzu lenken. Der Monitorspiegel 10 ist ebenfalls ein verspiegeltes Prisma und leitet den Strahlengang des vom Halbleiterlaser (2) emittierten Lichtes auf den Monitor 9. Der Linsenträger 3 wird zumindest einseitig mit dem Träger 1 verbunden, nachdem die Linse 4 grobjustiert worden ist. Zur Feinjustierung der Linse 4 relativ zum in dieser Figur nicht dargestellten Strahlengang 5 wird der Linsenträger 3 mittels Laserbeschuß derart verformt, daß eine Feinjustierung im Bereich von 1 bis 2 µm erzielbar ist. Der mit Doppelpfeil gekennzeichnete Ein stellbereich 13 deutet in diesem Fall eine Verstellung paral lel zum Strahlengang 5 an. Fig. 4 shows an exploded view of a laser module according to the invention. In this case, 2 prism strips in the form of mirrored prisms are built on the carrier 1 in addition to the semiconductor laser. The mirrored prism 6 serves to deflect the beam path in the direction of the coupling optics or lens 4 . The monitor mirror 10 is also a mirrored prism and guides the beam path of the light emitted by the semiconductor laser ( 2 ) onto the monitor 9 . The lens carrier 3 is connected at least on one side to the carrier 1 after the lens 4 has been roughly adjusted. For fine adjustment of the lens 4 relative to the beam path 5 not shown in this figure, the lens carrier 3 is deformed by means of laser bombardment in such a way that a fine adjustment in the range of 1 to 2 μm can be achieved. The adjustment region 13 marked with a double arrow in this case indicates an adjustment parallel to the beam path 5 .
Durch entsprechende Ausgestaltung des Linsenträgers 3 kann die Linse 4 durch das erfindungsgemäße Verfahren dreidimen sional in ihrer Position eingestellt werden. Der Laserbeschuß kann gezielt an vorgegebenen Stellen bzw. Bereichen des Lin senträgers 3 stattfinden, so daß die relativ zum Strahlengang 5 grobjustierte Linse 4 zunächst ihren Arbeitsabstand a wahl weise vergrößert oder verkleinert. Um eine hohe Temperatur- und Langzeitstabilität zu gewährleisten, sollten beim Aufbau möglichst Materialien mit gut angepaßten thermischen Ausdeh nungskoeffizienten eingesetzt werden. Beispielsweise könnte für Linsen aus Glas oder aus Silizium der Linsenträger aus einer Eisen-Nickel-Kobalt-Legierung (Kovar) bestehen. Un ter dem Namen Kovar werden FeNiCo-Legierungen von der Firma Carpenter Technology Corp.; in Reading PA-USA geliefert. By appropriate design of the lens carrier 3 , the lens 4 can be adjusted three-dimensionally in its position by the inventive method. The laser bombardment can take place at predetermined points or areas of the Lin carrier 3 , so that the lens 4 coarsely adjusted relative to the beam path 5 initially increases or decreases its working distance a. To ensure high temperature and long-term stability, materials with well-matched thermal expansion coefficients should be used when building. For example, for lenses made of glass or silicon, the lens carrier could consist of an iron-nickel-cobalt alloy (Kovar). Under the name Kovar, FeNiCo alloys are manufactured by Carpenter Technology Corp .; delivered in Reading PA-USA.
Zusammenfassend kann gesagt werden, daß die Linse 4 auf einem verformbaren Träger 3 montiert wird, der durch lokales Erhit zen mit einem Laserstrahl dauerhaft gezielt verformt wird. Dadurch entfällt das Vorhalten von Linsen mit unterschiedli chen Brennweiten, das individuelle Vermessen jeder einzelnen Laserposition sowie das Selektieren einer passenden Linse. Der erfinderische Schritt liegt indem Aufbau der Linse auf einem speziell geformten Linsenträger 3 der eine gezielte dauerhafte Verformung durch Laserbeschuß ermöglicht, so daß der Arbeitsabstand a der Linse 4 im Mikrometerbereich ju stiert werden kann.In summary, it can be said that the lens 4 is mounted on a deformable support 3, which is permanently deformed in a targeted manner by local heating with a laser beam. This eliminates the need to stock lenses with different focal lengths, individually measure each laser position and select a suitable lens. The inventive step lies in the construction of the lens on a specially shaped lens holder 3 which enables targeted permanent deformation by laser bombardment, so that the working distance a of the lens 4 can be adjusted in the micrometer range.
Der Linsenträger 3 besteht zweckmäßigerweise aus einem Blech und weist somit eine geringe Materialstärke auf.The lens holder 3 expediently consists of a sheet metal and thus has a low material thickness.
Der Linsenträger 3 kann auch an mehr als an einer Seite des Trägers 1 befestigt sein.The lens carrier 3 can also be attached to more than one side of the carrier 1 .
BezugszeichenlisteReference list
1 Träger
2 Halbleiterlaser
3 Linsenträger
4 Linse
5 Strahlengang
6, 7 verspiegeltes Prisma
8 Linsenspiegel
9 Monitor
10 Monitorspiegel
11 Gehäuse
12 TO-Träger
13 Einstellbereich
a Arbeitsabstand
a1, a2 Abstand 1 carrier
2 semiconductor lasers
3 lens carriers
4 lens
5 beam path
6 , 7 mirrored prism
8 lens mirrors
9 monitor
10 monitor mirrors
11 housing
12 TO beams
13 setting range
a working distance
a1, a2 distance
Claims (8)
- - einem Träger (1),
- - einem auf dem Träger (1) befestigten Halbleiterlaser (2),
- - einem auf dem Träger (1) befestigten Umlenkspiegel,
- - einem metallischen blechförmigen Linsenträger (3), der mindestens einseitig mit dem Träger (1) verbunden ist, und
- - einer am freien Ende des Linsenträgers (3) befestigten Linse (4),
- - a carrier ( 1 ),
- - A semiconductor laser ( 2 ) attached to the carrier ( 1 ),
- - a deflection mirror attached to the support ( 1 ),
- - A metallic sheet-like lens support ( 3 ) which is connected at least on one side to the support ( 1 ), and
- - a lens ( 4 ) attached to the free end of the lens carrier ( 3 ),
- - der die Linse (4) enthaltende Linsenträger (3) relativ zum Strahlengang (5) grob justiert wird,
- - der Linsenträger (3) an dem Träger (1) befestigt wird, und
- - der Linsenträger (3) mittels Laserbeschuß derart verformt wird, daß die am freien Ende des Linsenträgers (3) befestigte Linse (4) auf eine Sollposition justiert wird.
- - the lens carrier ( 3 ) containing the lens ( 4 ) is roughly adjusted relative to the beam path ( 5 ),
- - The lens carrier ( 3 ) is attached to the carrier ( 1 ), and
- - The lens holder ( 3 ) is deformed by means of laser bombardment in such a way that the lens ( 4 ) attached to the free end of the lens holder ( 3 ) is adjusted to a desired position.
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