DE19645071A1

DE19645071A1 - Manufacture of smart cards

Info

Publication number: DE19645071A1
Application number: DE1996145071
Authority: DE
Inventors: Tomas Meinen
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1996-10-31
Filing date: 1996-10-31
Publication date: 1998-05-07
Anticipated expiration: 2016-11-01
Also published as: DE19645071C2

Abstract

The card body (8,9) has a recess (12) in which electronic components (15), leads (14) and aerial (13) are fitted. The recess is then filled with adhesive (19) and an overlay foil (22) is attached before the adhesive has set. During hardening the card is placed between two mould surfaces, such that the overlay foil takes up the shape of the moulding. Overlay foils may be used on both surfaces of the card. The adhesive may be an epoxy adhesive with glass, quartz or magnetic powder filler materials. During the hardening process the card may be placed in vacuum to remove included air bubbles.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Ver fahrens, wobei unter "Chipkarten" solche Ausweiskarten oder dergleichen Identifizierungs- oder Zugangsberechtigungsausweise gemeint sind, in welchen Bauteile wie integrierte Bausteine (IC's) Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen aufgenommen sind. Der Verwendungszweck umfaßt auch kartenförmige Dieb stahlsicherungen oder dergleichen, woraus ersichtlich wird, daß es sich beim Anwendungsfeld in erster Linie darum handelt, daß in einem flächigen Gebilde Bausteine aufzunehmen sind.The invention relates to a method for producing Chip cards and a device for performing the Ver driving, under "chip cards" such identity cards or similar identification or access credentials are meant in which components such as integrated modules (IC's) contact tracks, antennas or the like added are. The intended use also includes card-shaped thief steel fuses or the like, from which it can be seen that the field of application is primarily that Blocks are to be included in a flat structure.

Bei ID-Karten, in denen Chips montiert sind, müssen diese vollständig und sicher eingebaut werden. Insbesondere kommt es darauf an, daß die eingebauten Chips mit einer Masse vergossen werden, welche den Hohlraum in der Karte vollständig ausfüllt. Die Bauteile selbst und damit auch die für die Bauteile vor gesehenen Hohlräume können sehr verschiedene Größen aufweisen. Es kann beispielsweise neben einem sehr kleinflächigen Chip auch eine Antenne vorgesehen sein, die als Wickelkörper mit relativ hohem Durchmesser ausgebildet ist.With ID cards in which chips are mounted, these must be be installed completely and safely. In particular it happens on the fact that the built-in chips shed with a mass which completely fills the void in the card. The components themselves and therefore also those for the components Cavities seen can have very different sizes. For example, in addition to a very small-area chip an antenna can also be provided, which as a winding body relatively high diameter is formed.

Zum Fertigstellen der Karte werden Deckflächen aufgesiegelt oder aufgeklebt, wobei die Gesamtanordnung dann derart sein soll, daß man der ID-Karte nicht mehr ansieht, wo welches Bauteil eingebaut ist. Dies hat nicht nur optische Gründe, es ist vielmehr so, daß auch ein fehlerfreies Bedrucken solcher Karten nur dann möglich ist, wenn die Höhenunterschiede sehr gering sind.To finish the card, cover areas are sealed or glued on, the overall arrangement then being such should that the ID card is no longer visible, where which one Component is installed. This is not just for visual reasons, it is rather such that error-free printing of such Maps is only possible when the height differences are very high are low.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Chipkarten aufzuzeigen, mit Hilfe derer in einfacher und kostengünstiger Weise Chipkarten mit hochplanen Deckflächen herstellbar sind.The invention is based, task and method Show device for the production of chip cards with Help those in a simple and inexpensive way smart cards can be produced with high-level cover surfaces.

Diese Aufgabe wird alternativ durch ein Verfahren nach den Ansprüchen 1 oder 2 bzw. durch ein Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 oder 13 gelöst.This task is alternatively carried out by a method according to the Claims 1 or 2 or by a device according to one of the Claims 12 or 13 solved.

Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, daß die Deckflächen oder Overlay-Folien sozusagen "schwimmend verlegt" werden, also auf ein Bett noch elastischen Klebers gelegt werden und bis zum Übergang des Klebers in seinen elastischen (bzw. im wesentlichen ausgehärteten) Zustand so fixiert werden, daß eben diese plane Oberfläche erzeugt wird. Der Begriff "plane Oberfläche" schließt in diesem Zusammenhang auch nicht aus, daß abschnittsweise, zum Beispiel in Form von Mustern Einsenkungen oder Aufwölbungen vorliegen, die beispielsweise als weitere Sicherheits- oder Gestaltungsmerkmale vorgesehen sind. Es ist hierbei sowohl möglich, den gesamten "Karten körper" aus Gußmaterial (Kleber) herzustellen oder aber einen Kartenkörper mit Kleber dort zu füllen, wo seine Ausnehmungen mit darin enthaltenen elektronischen Bauteilen vorgesehen sind.An essential point of the invention is that the Cover surfaces or overlay foils, so to speak, "floating laid" be placed on a bed of elastic adhesive be and until the transition of the adhesive into its elastic (or essentially hardened) condition can be fixed that this flat surface is created. The term "Flat surface" does not close in this context either from that in sections, for example in the form of patterns There are indentations or bulges, for example provided as additional security or design features are. It is both possible to use the entire "cards body "made of cast material (adhesive) or one Fill the card body with glue where its recesses with electronic components contained therein are provided.

Vorzugsweise wird dann, wenn ein Kartenkörper mit darin vor gesehenen Ausnehmungen mit Kleber gefüllt wird, der Kleber mittels einer Rakel auf den Kartenkörper aufgebracht bzw. aufgestrichen, wozu sich insbesondere auch ein Schablonen druckverfahren eignet. Auch ein Siebdruckverfahren ist möglich.Preferably, when a card body with it in front seen recesses is filled with glue, the glue applied to the card body by means of a squeegee or spread out, which is why there is also a stencil printing process. A screen printing process is also possible.

Die Deckfolie bzw. die Deckfolien (wenn beide Seiten mit einer solchen bedeckt werden) bzw. die Overlays werden vor dem Fixieren auf der Formfläche vorzugsweise auf die Oberfläche des Klebers aufgebracht. Dies kann beispielsweise durch ein Auf rollen geschehen, wobei die Folie auf dem Kartenkörper abge rollt bzw. in das Kleberbett gelegt wird, so daß keine Luft einschlüsse auftreten können. Sobald dann die Folie fest liegt, wird sie mit der Formfläche in Kontakt gebracht und an dieser fixiert. Dieses Fixieren geschieht bei einer bevorzugten Aus führungsform der Erfindung durch die Erzeugung eines Vakuums zwischen der Außenfläche der Deckfolie bzw. der Karte und der Formfläche oder aber (gegebenenfalls auch zusätzlich) durch Erzeugung elektrostatischer Aufladungen zwischen Formfläche und Folie. Alternativ kann die Folie auch zuerst an der Formfläche fixiert und dann - sozusagen mit der Formfläche als Hand habungswerkzeug - in das Kleberbett gelegt werden.The cover film or the cover films (if both sides with a those are covered) or the overlays are made before Fix on the mold surface preferably on the surface of the Glue applied. This can be done, for example, by opening roll happen, with the film abge on the card body rolls or is placed in the adhesive bed, so that no air inclusions can occur. As soon as the film is fixed, it is brought into contact with and on the molding surface fixed. This fixation happens with a preferred off leadership form of the invention by creating a vacuum between the outer surface of the cover film or the card and the Form surface or (if necessary additionally) by Generation of electrostatic charges between the mold surface and Foil. Alternatively, the film can also be placed on the molding surface first fixed and then - so to speak with the molded surface as a hand tools - to be placed in the adhesive bed.

Es ist möglich, die Plastizität des Klebers beim oder nach dem Fixieren der Deckfolie auf der Formfläche mindestens zeitweise zu erhöhen, so daß eine optimale Massenverteilung (des Kleb stoffs) innerhalb des Kartenkörpers bzw. innerhalb der auf gefüllten Hohlräume und darüberhinaus stattfindet. Es wird dadurch auch ein spannungsfreier Zustand erreicht. Diese Erhöhung der Plastizität kann - je nach verwendetem Kleber bzw. Füll-Kunststoff mittels mechanischer Schwinkungen und/oder elektrischer und/oder magnetischer (Wechsel-)Felder durch geführt werden.It is possible to change the plasticity of the adhesive during or after Fix the cover film on the molding surface at least temporarily to increase so that an optimal mass distribution (the adhesive substance) within the card body or within the filled cavities and beyond. It will this also achieves a stress-free state. This Depending on the adhesive used or Filling plastic by means of mechanical oscillations and / or electrical and / or magnetic (alternating) fields be performed.

Als Füll-Kunststoff wird vorzugsweise ein kalt aushärtbarer Kleber, insbesondere ein Epoxidkleber verwendet. Um die Schrumpfung des Klebers zu verringern, wird vorzugsweise der Kleber mit einem Füllmaterial wie Glas, Quarz oder dergleichen gefüllt. Dieses Füllmaterial wiederum kann ganz oder teilweise auch zu Identifizierungszwecken dienen, also beispielsweise auch magnetisierbare Pulver oder sonstige Füllmaterialien mitumfassen, welche durch elektrische, magnetische oder auch mechanische Wechselwirkungen identifizierbar oder gar "be schreibbar" sind. Hierzu ist es beispielsweise möglich, bei einem metallgefüllten Kleber durch Magnetisierungsvorgänge während der Aushärtung solche Konzentrationsänderungen (hinsichtlich der Metallfüllung) zu erreichen, daß das End produkt lesbare Informationen z. B. ähnlich einem Wasserzeichen aufweist. Wesentlich ist in jedem Fall, daß die Fixierung der Deckfolien an den Formflächen so lange durchgeführt wird, bis alle Schrumpfvorgänge oder sonstigen Formveränderungsvorgänge innerhalb des Klebers bzw. Füllkunststoffes abgeschlossen sind. A cold-curable is preferably used as the filling plastic Glue, especially an epoxy glue used. To the To reduce shrinkage of the adhesive is preferably the Glue with a filling material such as glass, quartz or the like filled. This filling material can in turn be wholly or partially also serve for identification purposes, for example also magnetizable powders or other filling materials include, which by electrical, magnetic or also mechanical interactions identifiable or even "be are writable ". For this it is possible, for example, at a metal-filled adhesive through magnetization processes such changes in concentration during curing (in terms of metal filling) to achieve that end product readable information e.g. B. similar to a watermark having. It is essential in any case that the fixation of the Cover foils on the molding surfaces are carried out until all shrinking or other shape change processes are completed within the adhesive or filler.

Die erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einem Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elektronische Bauteile angeordnet sind, umfaßt folgende Schritte:
The first embodiment of the method according to the invention for producing chip cards, in which components such as ICs, contact tracks, antennas or the like, electrical and / or electronic components are arranged in a card body, comprises the following steps:

- The card body comes with openings, depressions or provided such cavities;
- In the cavities are placed in the card body electrical components used;
- The card body is coated with an adhesive such that the cavities are filled and the adhesive one in forms essential flat surface;
- A cover sheet (overlay) is placed on the surface of the still not set or hardened and therefore still plastically deformable adhesive applied;
- The cover film is with its, facing away from the card body Surface on a molding surface like this and for so long during the Curing the glue held that the outside contour of the cover film and thus the outer contour of the finished Chip card corresponds to the contour of the molding surface.

Vorzugsweise werden hier nicht einzelne Chipkarten hergestellt, sondern Gruppen (Lose) von Chipkarten.Individual chip cards are preferably not produced here, but groups (lots) of chip cards.

Alternativ wird somit die Aufgabe erfindungsgemäß durch ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten gelöst, das folgende Schritte umfaßt:
Alternatively, the object is thus achieved according to the invention by a method for producing chip cards, which comprises the following steps:

- On two opposing mold surfaces Cover foils fixed;
- The elastic components are between the cover foils arranged;
- The space between the thickness of the card body the cover foils are filled with an adhesive;
- The cover films are so and during the curing of the Glue kept fixed so long that the outer contours of the cover foils and thus the outer contours of the finished Chip card correspond to the contours of the shaped surfaces.

Vorzugsweise wird vor und/oder während des Auflegens der Deckfolien und Aushärtens des Klebers das ganze Ensemble einem Vakuum derart ausgesetzt, daß Lufteinschlüsse vermieden bzw. beseitigt werden.Before and / or during hanging up, the Cover foils and curing of the adhesive the whole ensemble one Vacuum exposed in such a way that air pockets are avoided or be eliminated.

Die zur Durchführung der Erfindung gemäß der ersten Aus führungsform geeignete Vorrichtung umfaßt eine Beschichtungs vorrichtung, insbesondere eine Schablonendruckeinrichtung zum Beschichten eines Kartenkörpers mit einem Kleber derart, daß die Hohlräume gefüllt sind und der Kleber eine im wesentlichen plane Oberfläche bildet. Es ist eine Auflegevorrichtung zum Auflegen einer Deckfolie auf die Oberfläche des noch plastischen Klebers vorgesehen. Eine Formfläche ist mit Einrichtungen zum Fixieren der Deckfolie derart ausgestattet, daß die Außenkontur der Deckfolie der Außenkontur der Form fläche entspricht.The to carry out the invention according to the first off suitable device comprises a coating device, in particular a stencil printing device for Coating a card body with an adhesive such that the cavities are filled and the glue is essentially one forms a flat surface. It is an application device for Place a cover sheet on the surface of the still plastic adhesive provided. A molding surface is with Equipped devices for fixing the cover film in such a way that the outer contour of the cover sheet of the outer contour of the shape area corresponds.

Bei der zweiten Alternative des erfindungsgemäßen Verfahrens sind zwei einander gegenüberliegende Formflächen vorgesehen, die derart ausgebildet sind, daß an ihnen Deckfolien fixierbar sind. Die Formflächen sind derart ausgebildet, daß zwischen ihnen elektronische Bauteile angeordnet werden können und der Raum zwischen den Deckfolien mit einem Kleber befüllbar ist.In the second alternative of the method according to the invention two opposing mold surfaces are provided, which are designed such that cover foils can be fixed on them are. The shaped surfaces are designed such that between electronic components can be arranged and the Space between the cover sheets can be filled with an adhesive.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Abbildungen erläutert. Hierbei zeigenThe invention is illustrated below explained. Show here

Fig. 1 eine schematisierte Draufsicht auf den Ausschnitt eines Kartenkörpers, Fig. 1 is a schematic plan view of a section of a card body,

Fig. 2 eine Draufsicht wie nach Fig. 1 jedoch mit eingelegten elektronischen Bauteilen, Fig. 2 is a plan view as in FIG. 1, but with inserted electronic components,

Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linie III-III aus Fig. 2, Fig. 3 is a section along the line III-III of Fig. 2,

Fig. 4 eine Ansicht ähnlich der nach Fig. 3 jedoch während des Verfüllvorgangs, Fig. 4 is a view similar to FIG. 3, however, during the filling operation,

Fig. 5 eine Ansicht ähnlich der nach Fig. 3 jedoch im fertig verfüllten Zustand, Fig. 5 is a view similar to FIG. 3, however, in the completely backfilled state,

Fig. 6 die Ansicht nach Fig. 5 jedoch während des Auflegens einer Deckfolie, Fig. 6 is a view according to Fig. 5, however, during the laying a cover sheet

Fig. 7 eine Schnittdarstellung ähnlich der nach Fig. 6 mit aufgebrachter und fixierter Deckfolie und Fig. 7 is a sectional view similar to that of FIG. 6 with the cover film applied and fixed

Fig. 8 eine schematisierte Schnittdarstellung ähnlich der nach den Fig. 3 bis 7 durch eine zweite bevorzugte Ausführungsform der Erfindung. Fig. 8 is a schematic sectional view similar to that of FIGS. 3 to 7 through a second preferred embodiment of the invention.

In der nachfolgenden Beschreibung werden für gleiche und gleich wirkende Teile dieselben Bezugsziffern verwendet.The following description will be the same and the same acting parts used the same reference numerals.

Bei einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird zunächst aus einem Materialbogen 10, der eine Vielzahl von Kartenbereichen 11 umfaßt, eine (oder mehrere) Ausnehmung 12 so herausgeholt, daß, wie in Fig. 3 gezeigt, ein Mittelbereich 8 stellenweise entfernt und nur noch ein Unterbereich 9 übrig gelassen wird. Der Mittelbereich 8 und der Unterbereich 9 können sowohl einstückig ausgebildet als auch aus miteinander (verschweißten oder verklebten) Einzelflächen gebildet sein, wie dies beim hier gezeigten Ausführungsbeispiel der Fall ist.In one embodiment of the method according to the invention, a (or more) recess 12 is first extracted from a sheet of material 10 which comprises a plurality of card areas 11 such that, as shown in FIG. 3, a central area 8 is removed in places and only a sub-area 9 is left. The central region 8 and the lower region 9 can be formed in one piece as well as formed from individual surfaces (welded or glued), as is the case with the exemplary embodiment shown here.

In die so ausgebildete Ausnehmung 12 werden nun elektronische Bauteile eingelegt, wobei in Fig. 2-6 eine Antenne 13 eines der elektronischen Bauteile bildet, die über Zuleitungsdrähte 14 mit einem Chip 15 verbunden ist. Diese Anordnung ist für kontaktlose Chipkarten bekannt. Die elektronischen Bauteile können in diesem Stadium auch mittels kleiner Klebebereiche in der Ausnehmung 12 fixiert werden.Electronic components are now inserted into the recess 12 formed in this way, an antenna 13 forming one of the electronic components in FIG. 2-6, which is connected to a chip 15 via lead wires 14 . This arrangement is known for contactless chip cards. At this stage, the electronic components can also be fixed in the recess 12 by means of small adhesive areas.

Die Anordnung wird nun - wie in Fig. 3 gezeigt - in eine Befülleinrichtung überführt, welche einen Rahmen 16 mit einer Schablone 17 umfaßt, deren Öffnung im wesentlichen dem (späteren) Kartenbereich 11 entspricht oder geringfügig größer ist.The arrangement is - as shown in FIG. 3 - transferred to a filling device which comprises a frame 16 with a template 17 , the opening of which essentially corresponds to the (later) card area 11 or is slightly larger.

Nun wird - wie in Fig. 4 gezeigt - mittels einer Rakel 18 Kleber 19 unter Zuhilfenahme der Schablone 17 so in die Aus nehmung 12 und den gesamten Kartenbereich 11 (bzw. einen etwas größeren Bereich) überdeckend aufgebracht, daß Füllbereiche 21, gebildet aus mit Kleber 19 gefüllten Ausnehmungen 12 und Auf lagebereiche 20 entstehen, in welchen eine relativ dünne Kleberschicht auf (massiven) Mittelbereichen 8 aufgetragen ist.Now - as shown in Fig. 4 - by means of a squeegee 18 adhesive 19 with the aid of the template 17 in the recess 12 and the entire card area 11 (or a somewhat larger area) covering that filling areas 21 , formed from with Adhesive 19 filled recesses 12 and on bearing areas 20 arise in which a relatively thin layer of adhesive is applied to (solid) central areas 8 .

Solange der Kleber 19 noch weich ist, wird - wie in Fig. 6 gezeigt - eine Deckfolie (Overlay) 22 von oben auf die Ober fläche 28 des Klebers 19 so aufgelegt, daß keine Luftblasen dazwischen sind. Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung geschieht dies derart, daß (wie in Fig. 6 gezeigt) die Deckfolie oder Overlay auf der Oberfläche 28 des Klebers 19 abgerollt wird.As long as the adhesive 19 is still soft, - as shown in Fig. 6 - a cover film (overlay) 22 is placed from above onto the upper surface 28 of the adhesive 19 so that there are no air bubbles in between. In a preferred embodiment of the invention, this is done in such a way that (as shown in FIG. 6) the cover film or overlay is rolled on the surface 28 of the adhesive 19 .

Dann wird die Gesamtanordnung (bestehend aus einer Vielzahl derart mit Kleber versehener Flächenabschnitte) in eine Aus härtevorrichtung überführt.Then the overall arrangement (consisting of a variety surface sections provided with adhesive in this way) transferred hardening device.

Die Aushärtevorrichtung umfaßt - wie in Fig. 7 gezeigt - einen Träger 27, auf welchem die in Fig. 6 ausschnittsweise gezeigte Anordnung befestigt wird, sowie eine obere Formfläche 25, die in einem definierten Abstand zum Träger 27 angeordnet ist. Die Formfläche 25 weist (nicht gezeigte) Einrichtungen, zum Beispiel Luftabsaugeinrichtungen und/oder elektrostatische Aufladungseinrichtungen auf, die derart ausgebildet sind, daß die Deckfolie 22 fest an einer planen (oder mit vorbestimmtem Relief versehenen) Fläche der oberen Formfläche 25 anliegt bzw. an ihr fixiert gehalten wird, welche dem Träger 27 gegenüber liegt. In diesem fixierten Zustand, der die spätere Kontur der Chipkarte bestimmt, wird die Anordnung so lange gehalten, bis der Kleber im wesentlichen ausgehärtet ist und alle Schrumpfungsvorgänge usw. abgeschlossen sind. Bei einer bevorzugten Ausführungsform sind zusätzlich Einrichtungen (zum Beispiel Schütteleinrichtungen oder Feld-Erzeugungsein richtungen) für ein magnetisches oder elektrisches Feld vorgesehen, die dazu dienen, den Kleber, insbesondere einen Epoxidharzkleber, in einen Zustand niedriger Viskosität derart zu versetzen, daß Ausgleichs- und Fließvorgänge erleichtert werden. Sobald der Kleber ausgehärtet ist, wird die Deckfolie 22 von der (oberen) Formfläche 25 losgelassen. Die Gesamt anordnung kann dann in eine Stanze überführt werden, so daß die Kartenbereiche 11 ausgestanzt werden können. Durch dieses Verfahren (bzw. diese Anordnung) ist gewährleistet, daß die Außenkonturen der oberen Deckfolie 22 bei der in Fig. 7 gezeigten Anordnung exakt der Fläche entsprechen, welche die Formfläche 25 vorgibt. Es ist hierbei auch möglich, die untere Fläche durch eine entsprechende Anordnung zu bilden.As shown in FIG. 7, the curing device comprises a carrier 27 , on which the arrangement shown in detail in FIG. 6 is fastened, and an upper mold surface 25 , which is arranged at a defined distance from the carrier 27 . The molding surface 25 has devices (not shown), for example air suction devices and / or electrostatic charging devices, which are designed in such a way that the cover film 22 bears tightly against or against a flat (or provided with a predetermined relief) surface of the upper molding surface 25 is held fixed, which is opposite the carrier 27 . In this fixed state, which determines the later contour of the chip card, the arrangement is held until the adhesive has substantially hardened and all shrinking processes etc. have been completed. In a preferred embodiment, devices (for example shaking devices or field generating devices) for a magnetic or electric field are additionally provided which serve to bring the adhesive, in particular an epoxy resin adhesive, into a state of low viscosity in such a way that compensation and flow processes be relieved. As soon as the adhesive has hardened, the cover film 22 is released from the (upper) molding surface 25 . The overall arrangement can then be transferred to a punch so that the card areas 11 can be punched out. This method (or this arrangement) ensures that the outer contours of the upper cover film 22 in the arrangement shown in FIG. 7 correspond exactly to the surface which the molding surface 25 specifies. It is also possible to form the lower surface by an appropriate arrangement.

Bei der in Fig. 8 gezeigten Alternative der Erfindung wird keine gesonderte Materialbahn 10 vorgesehen. Bei dieser Ausführungsform werden die elektronischen Bauteile 15 direkt auf eine untere Folie 23 gelegt bzw. auf ihr fixiert und mit einem Rahmenstück 24 umgeben. Dann werden die elektronischen Bauteile 15 den Raum innerhalb des Rahmenstücks 24 ausfüllend mit Kleber 19 umhüllt und die Deckfolie 22 aufgelegt. Die untere Deckfolie 23 sowie die obere Deckfolie 22 werden nun mittels einer oberen Formfläche 25 und einer unteren Formfläche 26 (so wie oben beschrieben) so lange fixiert gehalten, bis der Kleber ausgehärtet ist und die endgültige Form des Gesamt- Kartenkörpers festliegt.In the alternative of the invention shown in FIG. 8, no separate material web 10 is provided. In this embodiment, the electronic components 15 are placed directly on a lower film 23 or fixed thereon and surrounded by a frame piece 24 . Then the electronic components 15 fill the space inside the frame piece 24 with adhesive 19 and cover 22 is placed on top. The lower cover sheet 23 and the upper cover sheet 22 are now held in place by means of an upper molding surface 25 and a lower molding surface 26 (as described above) until the adhesive has hardened and the final shape of the overall card body is fixed.

Reference list

88th

Mittelbereich
Middle range

99

Unterbereich
Sub-area

1010th

Materialbogen
Material sheet

1111

Kartenbereich
Map area

1212th

Ausnehmung
Recess

1313

Antenne
antenna

1414

Zuleitung
Supply

1515

Chip
chip

1616

Rahmen
frame

1717th

Schablone
template

1818th

Rake
Rake

1919th

Kleber
Glue

2020th

Auflagebereich
Support area

2121

Füllbereich
Filling area

2222

Deckfolie oben
Cover film on top

2323

Deckfolie unten
Cover film below

2424th

Rahmenstück
Frame piece

2525th

obere Formfläche
upper mold surface

2626

untere Formfläche
lower mold surface

2727

Träger
carrier

2828

Oberfläche
surface

Claims

1. A method for producing chip cards, in which components such as ICs, contact tracks, antennas or the like are arranged in a card body, comprising electrical and / or electronic components, comprising the steps:

- The card body is provided with openings, depressions or the like cavities;
- The electrical components to be arranged in the card body are inserted into the cavities;
- The card body is coated with an adhesive such that the cavities are filled and the adhesive forms a substantially flat surface;
- A cover film (overlay) is applied to the surface of the adhesive that has not yet set or cured and is therefore still plastically deformable;
- The cover film is held with its surface facing away from the card body on a shaped surface in such a way and as long as the adhesive is curing that the outer contour of the cover film and thus the outer contour of the finished chip card corresponds to the contour of the shaped surface.

2. Method for producing chip cards, in which components such as ICs, contact tracks, antennas or the like are arranged in a card body, comprising electrical and / or electronic components, comprising the steps

- Cover foils are fixed on two opposing mold surfaces;
- The electronic components are arranged between the cover foils;
- The space between the cover foils corresponding to the thickness of the card body or the card body is filled with an adhesive;
- The top surfaces are held in such a way and during the curing of the adhesive so long that the outer contours of the top surfaces and thus the outer contours of the finished chip card correspond to the contours of the shaped surfaces.

3. The method according to claim 1, characterized in that the glue on the card body using a squeegee is applied or spread.

4. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the adhesive using a stencil printing process is applied.

5. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that a cover sheet (overlay) before fixing on the Form surface applied to the surface of the adhesive becomes.

6. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the plasticity of the adhesive during or after fixing the cover film on the molding surface and at least temporarily is increased or its viscosity is reduced.

7. The method according to claim 6, characterized in that the increase in plasticity or the decrease in viscosity by means of mechanical oscillations and / or electrical and / or magnetic (alternating) fields is carried out.

8. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the contour of the top layer by a corresponding contour the mold surface to form an identification or Security feature is structured in relief.

9. The method according to claim 1, characterized in that the process on both surfaces of the card body Applying cover films is carried out.

10. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the cover sheet on the molding surface by a vacuum and / or electrostatic forces is fixed.

11. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the adhesive is a cold-curable adhesive, in particular Epoxy adhesive, preferably with a filling material, in particular glass, quartz, or the like for Reduction of signs of shrinkage is.

12. Device for producing chip cards, in which components such as ICs, contact tracks, antennas or the like are arranged in a card body, in particular for carrying out the method according to claim 1, comprising electrical and / or electronic components

- A coating device, in particular a stencil printing device ( 16-18 ) for coating a card body ( 8 , 9 ) with an adhesive ( 19 ) such that the recesses ( 12 ) are filled and the adhesive ( 19 ) has a substantially flat surface ( 28 ) forms;
- A placement device for placing a cover film ( 22 ) on the surface ( 28 ) of the still plastic adhesive ( 19 );
- A shaped surface ( 25 ) with devices for fixing the cover film ( 22 ) such that the outer contour of the cover film ( 22 ) corresponds to the outer contour of the shaped surface ( 25 ).

13. Device for producing chip cards, in which components such as ICs, contact tracks, antennas or the like, electrical and / or electronic components are arranged in a card body, in particular for carrying out the method according to claim 2, comprising two mutually opposite shaped surfaces ( 25 , 26 ) for fixing cover foils ( 22 , 23 ) and a filling device for filling the space between the fixed cover foils with adhesive.