DE19645071C2 - A process for the production of chip cards - Google Patents

A process for the production of chip cards

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Abstract

Beim Herstellen von Chipkarten wird vorgeschlagen, in die Ausnehmungen (12) eines Kartenkörpers (11) elektronische Bauteile (13, 14, 15) einzulegen, den Kartenkörper (11) mit einem Kleber (19) derart zu beschichten, daß die Hohlräume (12) gefüllt sind und der Kleber (19) eine im wesentlichen plane Oberfläche bildet, eine Deckfolie (22) auf die Oberfläche (28) des noch nicht abgebundenen bzw. ausgehärteten und somit noch plastisch verformbaren Klebers (19) aufzubringen und um absolut plane Oberflächen zu erzielen die Deckfolie (22) mit ihrer, dem Kartenkörper (11) abgewandten Fläche auf einer Formfläche (25) derart und so lange während des Aushärtens des Klebers (19) fixiert zu halten, daß die Außenkontur der Deckfolie (22) und damit die Außenkontur der fertigen Chipkarte der Kontur der Formfläche (25) entspricht. In the manufacture of smart cards is proposed in the recesses (12) of a card body (11) electronic components (13, 14, 15) insert, the card body to be coated (11) with an adhesive (19) such that the cavities (12) are filled, and the adhesive (19) forms a substantially planar surface, to achieve on the surface (28) of the uncured or cured, and thus still plastically deformable adhesive deposit (19) and to completely plane surfaces, a cover sheet (22) to keep fixed the cover film (22), where, in the card body (11) facing away from surface to a mold surface (25) in such a manner and as long as during curing of the adhesive (19), that the outer contour of the cover sheet (22) and so that the outer contour of the corresponds to the finished smart card to the contour of the forming surface (25).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Ver fahrens, wobei unter "Chipkarten" solche Ausweiskarten oder dergleichen Identifizierungs- oder Zugangsberechtigungsausweise gemeint sind, in welchen Bauteile wie integrierte Bausteine (IC's) Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen aufgenommen sind. The invention relates to a process for the production of chip cards as well as a device for carrying out of the proceedings, where such identification cards or the like identification or access authorization passes are meant by "smart cards" in which components such as integrated chips (IC's) are received contact paths, antennas or the like , Der Verwendungszweck umfaßt auch kartenförmige Dieb stahlsicherungen oder dergleichen, woraus ersichtlich wird, daß es sich beim Anwendungsfeld in erster Linie darum handelt, daß in einem flächigen Gebilde Bausteine aufzunehmen sind. The use also includes card-shaped steel thief fuses or the like, from which it is seen that it is a question of when the application field in the first place that are receiving blocks in a sheet-like structures.

Bei ID-Karten, in denen Chips montiert sind, müssen diese vollständig und sicher eingebaut werden. For ID cards, in which chips are mounted, they must be installed completely and securely. Insbesondere kommt es darauf an, daß die eingebauten Chips mit einer Masse vergossen werden, welche den Hohlraum in der Karte vollständig ausfüllt. In particular, it is important that the embedded chips are encapsulated with a mass which completely fills the cavity in the card. Die Bauteile selbst und damit auch die für die Bauteile vor gesehenen Hohlräume können sehr verschiedene Größen aufweisen. The components themselves and thus also the seen for the components against cavities can have very different sizes. Es kann beispielsweise neben einem sehr kleinflächigen Chip auch eine Antenne vorgesehen sein, die als Wickelkörper mit relativ hohem Durchmesser ausgebildet ist. It can for example not only a very small surface chip, an antenna may be provided which is formed as a winding body with a relatively high diameter.

Zum Fertigstellen der Karte werden Deckflächen aufgesiegelt oder aufgeklebt, wobei die Gesamtanordnung dann derart sein soll, daß man der ID-Karte nicht mehr ansieht, wo welches Bauteil eingebaut ist. To complete the card deck surfaces are sealed or glued on, wherein the overall arrangement is then to be such that one no longer sees the ID card, where each component is installed. Dies hat nicht nur optische Gründe, es ist vielmehr so, daß auch ein fehlerfreies Bedrucken solcher Karten nur dann möglich ist, wenn die Höhenunterschiede sehr gering sind. This has not only optical reasons, it is rather that a defect-free printing these cards is only possible if the height differences are very small.

In der EP 0 720 123 A2 wird ein Verfahren zur Herstellung von Chip karten sowie eine Vorrichtung für dieses Verfahren offenbart. In EP 0720123 A2 a method for producing chip cards and an apparatus for this method is disclosed. Bei diesem Verfahren wird in Hohlräumen zwischen Abstandsstücken ein Kleber eingefüllt. In this method in voids between spacers, an adhesive is filled. Anschließend wird auf die Oberfläche des Kle bers eine Deckfolie aufgebracht. a cover film is then applied to the surface of the Kle bers. Eine Rollenvorrichtung dient da zu, daß nach dem Befüllen mit Kleber und dem Aufbringen der Deck folie der Kleber auf eine Dicke begrenzt wird, die durch die Ab standsstücke vorgegeben ist. A roller device serves as that after filling with adhesive and the application of the size of the adhesive film to a thickness is limited, which is defined by the Ab was pieces. Da der Kleber erst nach Durchgang durch die Rollenvorrichtung vollständig aushärtet, können durch ein Schrumpfen des aushärtenden Klebers Vertiefungen und Dellen auf der Chipkarten-Oberfläche entstehen. Since the adhesive cures completely after passage through the roller device, can be caused by shrinkage of the curing adhesive depressions and dents on the smart card surface.

Aus der BP 0 692 771 A2 ist ein Verfahren zur Herstellung von Spei cherkarten bekannt. From BP 0692771 A2 discloses a method for the preparation of SpeI cherkarten is known. In diesem Verfahren wird eine Gußform verwen det, bei der eine obere Gußplatte nach unten gedrückt wird, wobei ein Versiegelungsmittel aushärten soll, während der Pressdruck aufrecht erhalten wird. In this method, a mold is USAGE det, in which an upper die plate is pressed down, wherein a sealant to cure during the press pressure is maintained. Die Dimensierung der Kartendicke wird, wie im vorstehend bezeichneten Verfahren, durch Abstandshalter vorgegeben. The Dimensierung the card thickness, as dictated in the above-identified process by spacers.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Verfahren und Vorrich tung zum Herstellen von Chipkarten aufzuzeigen, mit Hilfe derer in einfacher und kostengünstiger Weise Chipkarten mit hochplanen Deckflächen herstellbar sind. The invention has the object of disclosing methods and Vorrich processing for the manufacture of chip cards, with the aid of which can be produced with high plan top surfaces in a simple and cost-effective manner smart cards.

Diese Aufgabe wird alternativ durch ein Verfahren nach den An sprüchen 1 oder 2 bzw. durch ein Vorrichtung nach einem der An sprüche 11 oder 12 gelöst. This object is alternatively by a method according to 1 or 2 or of spells achieved by a device according to one of claims to 11 or 12 enclosure.

Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, daß die Deck flächen oder Overlay-Folien sozusagen "schwimmend verlegt" wer den, also auf ein Bett noch elastischen Klebers gelegt werden und bis zum Übergang des Klebers in seinen nicht elastischen (bzw. im wesentlichen ausgehärteten) Zustand so fixiert werden, daß eben diese plane Oberfläche erzeugt wird. An essential point of the invention lies in the fact that the cover surfaces or overlay films, so to speak "floating floor" Who are the so placed on a bed or elastic adhesive, and until the transfer of the adhesive (cured or substantially) in its non-resilient state can be fixed so that this same plane surface is produced. Der Begriff "plane Oberflä che" schließt in diesem Zusammenhang auch nicht aus, daß ab schnittsweise, zum Beispiel in Form von Mustern, Einsenkungen oder Aufwölbungen vorliegen, die beispielsweise als weitere Si cherheits- oder Gestaltungsmerkmale vorgesehen sind. The term "plane Oberflä che" in this context does not exclude that from section-wise, for example in the form of patterns, hollows or bulges exist that cherheits- example, as more Si or design characteristics are provided. Es ist hier bei sowohl möglich, den gesamten "Kartenkörper" aus Gußmaterial (Kleber) herzustellen oder aber einen Kartenkörper mit Kleber dort zu füllen, wo seine Ausnehmungen mit darin enthaltenen elek tronischen Bauteilen vorgesehen sind. It is here at both possible, the entire "card body" of cast material (adhesive) to produce or to fill a card body with adhesive where its recesses are provided therein with elec tronic components.

Vorzugsweise wird dann, wenn ein Kartenkörper mit darin vor gesehenen Ausnehmungen mit Kleber gefüllt wird, der Kleber mit tels einer Rakel auf den Kartenkörper aufgebracht bzw. aufgestri chen, wozu sich insbesondere auch ein Schablonendruckverfahren eignet. Preferably, when a card body is filled with therein prior viewed recesses with adhesive, the adhesive is applied by means of a doctor blade on the card body or aufgestri surfaces, including, in particular, is also a stencil printing method. Auch ein Siebdruckverfahren ist möglich. Also, a screen printing process is possible.

Die Deckfolie bzw. die Deckfolien (wenn beide Seiten mit einer solchen bedeckt werden) bzw. die Overlays werden vor dem Fixieren auf der Formfläche vorzugsweise auf die Oberfläche des Klebers aufgebracht. The cover film or the cover sheets (when both sides are covered with such) or the overlay are preferably applied to the surface of the adhesive prior to fixing on the mold surface. Dies kann beispielsweise durch ein Aufrollen gesche hen, wobei die Folie auf dem Kartenkörper abgerollt bzw. in das Kleberbett gelegt wird, so daß keine Lufteinschlüsse auftreten können. This can be wherein the foil is unrolled onto the card body or placed in the bed of adhesive, so that no air inclusions may occur hen for example, by rolling up gesche. Sobald dann die Folie fest liegt, wird sie mit der Form fläche in Kontakt gebracht und an dieser fixiert. As soon as the film is fixed, it is with the molding surface is brought into contact and fixed thereto.

Dieses Fixieren geschieht bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung durch die Erzeugung eines Vakuums zwischen der Au ßenfläche der Deckfolie bzw. der Karte und der Formfläche oder aber (gegebenenfalls auch zusätzlich) durch Erzeugung elektrosta tischer Aufladungen zwischen Formfläche und Folie. This fixing is done in a preferred embodiment of the invention by the creation of a vacuum between the Au ßenfläche of the cover sheet or the card and the mold surface, or (optionally additionally) by generating genetic electrostatically charges between the mold surface and film. Alternativ kann die Folie auch zuerst an der Formfläche fixiert und dann - sozusagen mit der Formfläche als Handhabungswerkzeug - in das Kleberbett gelegt werden. Alternatively, the film can also be first fixed to the mold surface and then - are placed in the adhesive bed - so to speak, with the mold surface as a handling tool.

Es ist möglich, die Plastizität des Klebers beim oder nach dem Fixieren der Deckfolie auf der Formfläche mindestens zeitweise zu erhöhen, so daß eine optimale Massenverteilung (des Klebstoffs) innerhalb des Kartenkörpers bzw. innerhalb der aufgefüllten Hohl räume und darüber hinaus stattfindet. It is possible to increase the plasticity of the adhesive during or after the fixing of the cover sheet to the mold surface at least temporarily, so that an optimum mass distribution (the adhesive) within the card body or within the filled hollow space and moreover takes place. Es wird dadurch auch ein spannungsfreier Zustand erreicht. It is achieved by a stress-free state. Diese Erhöhung der Plastizität kann - je nach verwendetem Kleber bzw. Füll-Kunststoff mittels mechanischer Schwingungen und/oder elektrischer und/oder magneti scher (Wechsel-) Felder durchgeführt werden. This increase in the plasticity can - depending on the adhesive and filling material by means of mechanical vibrations and / or electrical and / or magneti shear (AC) fields to be performed.

Als Füll-Kunststoff wird vorzugsweise ein kalt aushärtbarer Kle ber, insbesondere ein Epoxidkleber verwendet. When filling plastic is preferably a cold-curable Kle over, in particular using an epoxy adhesive. Um die Schrumpfung des Klebers zu verringern, wird vorzugsweise der Kleber mit einem Füllmaterial wie Glas, Quarz oder dergleichen gefüllt. In order to reduce the shrinkage of the adhesive, preferably the adhesive is filled with a filler material such as glass, quartz or the like. Dieses Füllmaterial wiederum kann ganz oder teilweise auch zu Identifi zierungszwecken dienen, also beispielsweise auch magnetisierbare Pulver oder sonstige Füllmaterialien mitumfassen, welche durch elektrische, magnetische oder auch mechanische Wechselwirkungen identifizierbar oder gar "beschreibbar" sind. This filling material can in turn serve zierungszwecken wholly or partly to identifi, thus for example also mitumfassen magnetizable powder or other filler materials which are identified by electrical, magnetic or mechanical interactions or even "writable". Hierzu ist es bei spielsweise möglich, bei einem metallgefüllten Kleber durch Ma gnetisierungsvorgänge während der Aushärtung solche Konzentrati onsänderungen (hinsichtlich der Metallfüllung) zu erreichen, daß das Endprodukt lesbare Informationen z. For this purpose, it is possible to play, in a metal-filled adhesive by Ma gnetisierungsvorgänge during curing such concentra onsänderungen (in terms of metal filling) to achieve that the final product readable information z. B. ähnlich einem Wasser zeichen aufweist. B. having similar sign a water. Wesentlich ist in jedem Fall, daß die Fixierung der Deckfolien an den Formflächen so lange durchgeführt wird, bis alle Schrumpfvorgänge oder sonstigen Formveränderungsvorgänge in nerhalb des Klebers bzw. Füllkunststoffes abgeschlossen sind. Essential that the fixing of the cover sheets is performed on the mold surfaces until all shrink operations or other shape-changing operations are completed in the adhesive or nerhalb Füllkunststoffes in each case.

Die erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einem Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elektronische Bauteile angeordnet sind, umfaßt folgende Schritte: The first embodiment of the inventive method for the production of chip cards, are arranged in a card body in which components such as IC's, contact tracks, antennas or the like, electrical and / or electronic components, comprising the steps of:

  • - Der Kartenkörper wird mit Öffnungen, Einsenkungen oder dergleichen Hohlräumen versehen; - The card body is provided with openings, recesses or the like cavities;
  • - in die Hohlräume werden die im Kartenkörper anzuordnenden elektrischen Bauteile eingesetzt; - in the cavities of the card body to be arranged in electrical components are used;
  • - der Kartenkörper wird mit einem Kleber derart beschichtet, daß die Hohlräume gefüllt sind und der Kleber eine im wesentlichen plane Oberfläche bildet; - the card body is coated with an adhesive such that the cavities are filled and the adhesive forms a substantially planar surface;
  • - eine Deckfolie (Overlay) wird auf die Oberfläche des noch nicht abgebundenen bzw. ausgehärteten und somit noch plastisch verformbaren Klebers aufgebracht; - a cover sheet (overlay) is applied to the surface of the uncured or cured, and thus still plastically deformable adhesive;
  • - die Deckfolie wird mit ihrer, dem Kartenkörper abgewandten Fläche auf einer Formfläche derart und so lange während des Aushärtens des Klebers fixiert gehalten, daß die Außen kontur der Deckfolie und damit die Außenkontur der fertigen Chipkarte der Kontur der Formfläche entspricht. - the cover sheet is kept with their facing away from the card body surface to a mold surface in such a manner and as long as during curing of the adhesive is fixed in that the outer corresponds to the contour of the cover sheet and the outer contour of the finished smart card to the contour of the forming surface.

Vorzugsweise werden hier nicht einzelne Chipkarten hergestellt, sondern Gruppen (Lose) von Chipkarten. Preferably, no individual chip cards are produced here, but groups (lots) of chip cards.

Alternativ wird somit die Aufgabe erfindungsgemäß durch ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten gelöst, das folgende Schritte umfaßt: Alternatively, the object is thus achieved by a process for the production of chip cards, comprising the steps of:

  • - An zwei einander gegenüberliegenden Formflächen werden Deckfolien fixiert; - at two opposite mold surfaces cover sheets are fixed;
  • - zwischen den Deckfolien werden die elastischen Bauteile angeordnet; - between the cover sheets, the elastic members are arranged;
  • - der der Dicke des Kartenkörpers entsprechende Raum zwischen den Deckfolien wird mit einem Kleber gefüllt; - the corresponding space between the cover sheets is filled with an adhesive to the thickness of the card body;
  • - die Deckfolien werden derart und während des Aushärtens des Klebers so lange fixiert gehalten, daß die Außenkonturen der Deckfolien und damit die Außenkonturen der fertigen Chipkarte den Konturen der Formflächen entsprechen. - the covering films are held in such a manner and during the curing of the adhesive so long fixed in that the outer contours of the cover sheets, and thus the outer contours of the finished smart card corresponding to the contours of the mold surfaces.

Vorzugsweise wird vor und/oder während des Auflegens der Deckfolien und Aushärtens des Klebers das ganze Ensemble einem Vakuum derart ausgesetzt, daß Lufteinschlüsse vermieden bzw. beseitigt werden. Preferably, the entire ensemble is subjected to a vacuum such that air inclusions are avoided or eliminated before and / or during the laying of the cover sheets and curing the adhesive.

Die zur Durchführung der Erfindung gemäß der ersten Aus führungsform geeignete Vorrichtung umfaßt eine Beschichtungs vorrichtung, insbesondere eine Schablonendruckeinrichtung zum Beschichten eines Kartenkörpers mit einem Kleber derart, daß die Hohlräume gefüllt sind und der Kleber eine im wesentlichen plane Oberfläche bildet. The guide apparatus suitable form for carrying out the invention according to the first device from comprising a coating, in particular a stencil printing device for coating a card body with an adhesive such that the cavities are filled, and forms the adhesive a substantially planar surface. Es ist eine Auflegevorrichtung zum Auflegen einer Deckfolie auf die Oberfläche des noch plastischen Klebers vorgesehen. There is provided a Auflegevorrichtung for placing a cover sheet on the surface of the still plastic adhesive. Eine Formfläche ist mit Einrichtungen zum Fixieren der Deckfolie derart ausgestattet, daß die Außenkontur der Deckfolie der Außenkontur der Form fläche entspricht. A mold surface is provided with means for fixing the cover film in such a way that the outer contour of the cover sheet to the outer contour of the molding surface corresponds.

Bei der zweiten Alternative des erfindungsgemäßen Verfahrens sind zwei einander gegenüberliegende Formflächen vorgesehen, die derart ausgebildet sind, daß an Ihnen Deckfolien fixierbar sind. In the second alternative of the inventive method two opposing mold surfaces are provided which are designed such that at you cover foils can be fixed. Die Formflächen sind derart ausgebildet, daß zwischen ihnen elektronische Bauteile angeordnet werden können und der Raum zwischen den Deckfolien mit einem Kleber befüllbar ist. The mold surfaces are formed such that electronic components can be arranged between them and the space between the cover sheets with an adhesive can be filled.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Abbildungen erläutert. The invention will be explained with reference to figures. Hierbei zeigen Shown are

Fig. 1 eine schematisierte Draufsicht auf den Ausschnitt eines Kartenkörpers, Fig. 1 is a schematic plan view of a section of a card body,

Fig. 2 eine Draufsicht wie nach Fig. 1 jedoch mit eingelegten elektronischen Bauteilen, Fig. 2 is a plan view as in FIG. 1, but with the inserted electronic components,

Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linie III-III aus Fig. 2, Fig. 3 is a section along the line III-III of Fig. 2,

Fig. 4 eine Ansicht ähnlich der nach Fig. 3 jedoch während des Verfüllvorgangs Fig. 4 is a view similar to but of Fig. 3 during the filling operation

Fig. 5 eine Ansicht ähnlich der nach Fig. 3 jedoch im fertig verfüllten Zustand, Fig. 5 is a view similar but backfilled in the finished FIG. 3 state,

Fig. 6 die Ansicht nach Fig. 5 jedoch während des Auflegens einer Deckfolie, Fig. 6 is a view according to Fig. 5, however, during the laying a cover sheet

Fig. 7 eine Schnittdarstellung ähnlich der nach Fig. 6 mit aufgebrachter und fixierter Deckfolie und Fig. 7 is a sectional view similar to FIG. 6 and fixed with an applied cover foil, and

Fig. 8 eine schematisierte Schnittdarstellung ähnlich der nach den Fig. 3 bis 7 durch eine zweite bevorzugte Ausführungsform der Erfindung. Fig. 8 is a schematic sectional view similar to FIGS. Through a second preferred embodiment of the invention, 3 to 7.

In der nachfolgenden Beschreibung werden für gleiche und gleich wirkende Teile dieselben Bezugsziffern verwendet. In the following description, the same reference numerals are used for identical and identically acting parts.

Bei einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird zunächst aus einem Materialbogen 10 , der eine Vielzahl von Kartenbereichen 11 umfaßt, eine (oder mehrere) Ausnehmung 12 so herausgeholt, daß, wie in Fig. 3 gezeigt, ein Mittelbereich 8 stellenweise entfernt und nur noch ein Unterbereich 9 übrig gelassen wird. In one embodiment of the method according to the invention, one (or several) recess 12 is initially from a material sheet 10 comprising a plurality of map segments 11, taken out so that, as shown in Fig. 3, a central portion 8 removed in places and only a sub-region 9 is left. Der Mittelbereich 8 und der Unterbereich 9 können sowohl einstückig ausgebildet als auch aus miteinander (verschweißten oder verklebten) Einzelflächen gebildet sein, wie dies beim hier gezeigten Ausführungsbeispiel der Fall ist. The central region 8 and the sub-area 9 can be both formed in one piece as well as from each other (welded or adhered) individual surfaces formed, as is the case in the embodiment shown here.

In die so ausgebildete Ausnehmung 12 werden nun elektronische Bauteile eingelegt, wobei in Fig. 2-6 eine Antenne 13 eines der elektronischen Bauteile bildet, die über Zuleitungsdrähte 14 mit einem Chip 15 verbunden ist. In the thus formed recess 12 electronic components now be inserted, wherein an antenna 13 forms one of the electronic components in Fig. 2-6, which is connected through lead wires 14 with a chip 15. Diese Anordnung ist für kontaktlose Chipkarten bekannt. This arrangement is known for contactless chip cards. Die elektronischen Bauteile können in diesem Stadium auch mittels kleiner Klebebereiche in der Ausnehmung 12 fixiert werden. The electronic components can be fixed at this stage also by means of small adhesive areas in the recess 12th

Die Anordnung wird nun - wie in Fig. 3 gezeigt - in eine Befülleinrichtung überführt, welche einen Rahmen 16 mit einer Schablone 17 umfaßt, deren Öffnung im wesentlichen dem (späteren) Kartenbereich 11 entspricht oder geringfügig größer ist. The assembly is now - as shown in Fig. 3 - transferred to a filling device which comprises a frame 16 with a mask 17, the opening is substantially the (later) cards section 11 corresponds to or is slightly larger.

Nun wird - wie in Fig. 4 gezeigt - mittels einer Rakel 18 Kleber 19 unter Zuhilfenahme der Schablone 17 so in die Aus nehmung 12 und den gesamten Kartenbereich 11 (bzw. einen etwas größeren Bereich) überdeckend aufgebracht, daß Füllbereiche 21 , gebildet aus mit Kleber 19 gefüllten Ausnehmungen 12 und Auf lagebereiche 20 entstehen, in welchen eine relativ dünne Kleberschicht auf (massiven) Mittelbereichen 8 aufgetragen ist. 4 as shown in Fig - - by means of a doctor blade 18 adhesive 19 that fill areas 21 formed from the aid of the template 17 so recess in the off 12 and the whole map area 11 (or a slightly larger area) overlapping applied with is now. adhesive 19 filled recesses 12 is plotted and are formed on layer portions 20 in which a relatively thin layer of adhesive on (solid) central regions. 8

Solange der Kleber 19 noch weich ist, wird - wie in Fig. 6 gezeigt - eine Deckfolie (Overlay) 22 von oben auf die Ober fläche 28 des Klebers 19 so aufgelegt, daß keine Luftblasen dazwischen sind. As long as the adhesive 19 is still soft, is - as shown in Fig. 6 - a cover sheet (overlay) from the top surface 22 placed on the top 28 of the adhesive 19 so that no air bubbles are between. Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung geschieht dies derart, daß (wie in Fig. 6 gezeigt) die Deckfolie oder Overlay auf der Oberfläche 28 des Klebers 19 abgerollt wird. In a preferred embodiment of the invention this is done so that (as shown in Fig. 6), the cover sheet or overlay is unrolled on the surface 28 of the adhesive 19th

Dann wird die Gesamtanordnung (bestehend aus einer Vielzahl derart mit Kleber versehener Flächenabschnitte) in eine Aus härtevorrichtung überführt. Then, the overall arrangement (consisting of a plurality of such portions, provided with adhesive surface) is transferred to an off-setting device.

Die Aushärtevorrichtung umfaßt - wie in Fig. 7 gezeigt - einen Träger 27 , auf welchem die in Fig. 6 ausschnittsweise gezeigte Anordnung befestigt wird, sowie eine obere Formfläche 25 , die in einem definierten Abstand zum Träger 27 angeordnet ist. The curing device comprises - as shown in Figure 7 -. A support 27 on which is secured in Figure 6 fragmentary arrangement shown, as well as an upper mold surface 25 which is arranged at a defined distance from the carrier 27.. Die Formfläche 25 weist (nicht gezeigte) Einrichtungen, zum Beispiel Luftabsaugeinrichtungen und/oder elektrostatische Aufladungseinrichtungen auf, die derart ausgebildet sind, daß die Deckfolie 22 fest an einer planen (oder mit vorbestimmtem Relief versehenen) Fläche der oberen Formfläche 25 anliegt bzw. an ihr fixiert gehalten wird, welche dem Träger 27 gegenüberliegt. The molding surface 25 has (not shown) means, for example air extraction devices and / or electrostatic charging means, which are formed such that the cover film 22 fixed (or provided with a predetermined relief) on a flat abutting surface of the upper mold surface 25 and at their is kept fixed, which is opposite to the carrier 27th In diesem fixierten Zustand, der die spätere Kontur der Chipkarte bestimmt, wird die Anordnung so lange gehalten, bis der Kleber im wesentlichen ausgehärtet ist und alle Schrumpfungsvorgänge usw. abgeschlossen sind. In this fixed state, which determines the contour of the subsequent smart card, the arrangement is maintained until the adhesive is substantially cured, and all processes are shrinkage, etc. completed. Bei einer bevorzugten Ausführungsform sind zusätzlich Einrichtungen (zum Beispiel Schütteleinrichtungen oder Feld-Erzeugungsein richtungen) für ein magnetisches oder elektrisches Feld vorgesehen, die dazu dienen, den Kleber, insbesondere einen Epoxidharzkleber, in einen Zustand niedriger Viskosität derart zu versetzen, daß Ausgleichs- und Fließvorgänge erleichtert werden. In a preferred embodiment, means are also (for example, shakers, or field-Erzeugungsein directions) for a magnetic or electric field provided, which are intended to provide to enable glue, in particular an epoxy resin adhesive in a state of low viscosity so that leveling and flow processes be facilitated. Sobald der Kleber ausgehärtet ist, wird die Deckfolie 22 von der (oberen) Formfläche 25 losgelassen. Once the glue is cured, the cover film 22 is released from the (upper) mold surface 25th Die Gesamt anordnung kann dann in eine Stanze überführt werden, so daß die Kartenbereiche 11 ausgestanzt werden können. The total arrangement can then be transferred to a punch so that the areas of the map 11 may be punched out. Durch dieses Verfahren (bzw. diese Anordnung) ist gewährleistet, daß die Außenkonturen der oberen Deckfolie 22 bei der in Fig. 7 gezeigten Anordnung exakt der Fläche entsprechen, welche die Formfläche 25 vorgibt. By this method (or this arrangement) is ensured that the outer contours of the upper cover film 22 corresponding to the surface in the embodiment shown in Fig. 7 arrangement exactly which provides the shape surface 25. Es ist hierbei auch möglich, die untere Fläche durch eine entsprechende Anordnung zu bilden. It is also possible in this case to form the bottom surface by a corresponding arrangement.

Bei der in Fig. 8 gezeigten Alternative der Erfindung wird keine gesonderte Materialbahn 10 vorgesehen. In the embodiment shown in Fig. 8 alternative of the invention, no separate web of material 10 is provided. Bei dieser Ausführungsform werden die elektronischen Bauteile 15 direkt auf eine untere Folie 23 gelegt bzw. auf ihr fixiert und mit einem Rahmenstück 24 umgeben. In this embodiment, the electronic components 15 are placed directly on a lower film 23 and fixed on it and surrounded by a frame piece 24th Dann werden die elektronischen Bauteile 15 den Raum innerhalb des Rahmenstücks 24 ausfüllend mit Kleber 19 umhüllt und die Deckfolie 22 aufgelegt. Then, the electronic components 15 are enveloped filling the space inside the frame piece 24 with adhesive 19 and the cover sheet placed 22nd Die untere Deckfolie 23 sowie die obere Deckfolie 22 werden nun mittels einer oberen Formfläche 25 und einer unteren Formfläche 26 (so wie oben beschrieben) so lange fixiert gehalten, bis der Kleber ausgehärtet ist und die endgültige Form des Gesamt- Kartenkörpers festliegt. The lower covering sheet 23 and the upper covering sheet 22 will now by means of an upper mold surface 25 and a lower mold surface 26 (as described above) held fixed until the adhesive is cured and is fixed, the final shape of the overall card body.

Bezugszeichen reference numeral

8 8th

Mittelbereich the central region

9 9

Unterbereich subfield

10 10

Materialbogen material sheet

11 11

Kartenbereich greeting cards

12 12

Ausnehmung recess

13 13

Antenne antenna

14 14

Zuleitung supply

15 15

Chip chip

16 16

Rahmen frame

17 17

Schablone template

18 18

Rakel doctor

19 19

Kleber Glue

20 20

Auflagebereich support area

21 21

Füllbereich filling area

22 22

Deckfolie oben Cover sheet above

23 23

Deckfolie unten Cover sheet below

24 24

Rahmenstück frame piece

25 25

obere Formfläche upper mold surface

26 26

untere Formfläche lower molding surface

27 27

Träger carrier

28 28

Oberfläche surface

Claims (12)

1. Verfahren zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einem Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen, An tennen oder dergleichen elektrische und/oder elektroni sche Bauteile angeordnet sind, umfassend die Schritte: 1. A process for the production of chip cards, wherein, in a card body parts such as IC's, contact tracks, An antennas or the like, electrical and / or electronic-mechanical components are arranged, comprising the steps of:
  • - der Kartenkörper ( 11 ) wird mit Öffnungen, Einsenkun gen oder dergleichen Hohlräumen ( 12 ) versehen; - the card body (11) is gen with openings Einsenkun or the like provided cavities (12);
  • - in die Hohlräume ( 12 ) werden die im Kartenkörper ( 11 ) anzuordnenden elektrischen Bauteile ( 13 , 14 , 15 ) ein gesetzt; - in the cavities (12) (14 15 13,,) are to be arranged in the card body (11) electrical components, a set;
  • - der Kartenkörper ( 11 ) wird mit einem Kleber ( 19 ) der art beschichtet, daß die Hohlräume ( 12 ) gefüllt sind und der Kleber ( 19 ) eine im wesentlichen plane Ober fläche bildet; - the card body (11) is coated with an adhesive (19) of the art in that the cavities (12) are filled and the adhesive (19) forms a substantially planar upper surface;
  • - eine Deckfolie (Overlay) ( 22 ) wird auf die Oberfläche ( 28 ) des noch nicht abgebundenen bzw. ausgehärteten und somit noch plastisch verformbaren Klebers ( 19 ) aufgebracht; - a cover sheet (overlay) (22) is applied to the surface (28) of the not yet hardened or cured, and thus still plastically deformable adhesive (19);
  • - die Deckfolie ( 22 ) wird mit ihrer dem Kartenkörper ( 11 ) abgewandten Fläche auf einer Formfläche ( 25 ) derart und so lange während des Aushärtens des Kle bers ( 19 ) fixiert gehalten, daß die Außenkontur der Deckfolie ( 22 ) und damit die Außenkontur der fertigen Chipkarte der Kontur der Formfläche ( 25 ) entspricht. - the cover sheet (22) is with its side facing the card body (11) facing away from surface to a mold surface (25) held fixed in such a manner and as long as during curing of the Kle bers (19), that the outer contour of the cover sheet (22) and the outer contour corresponds to the finished chip card to the contour of the forming surface (25).
2. Verfahren zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einem Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen, An tennen oder dergleichen elektrische und/oder elektroni sche Bauteile angeordnet sind, umfassend die Schritte: 2. A process for the production of chip cards, wherein, in a card body parts such as IC's, contact tracks, An antennas or the like, electrical and / or electronic-mechanical components are arranged, comprising the steps of:
  • - an zwei einander gegenüberliegenden Formflächen ( 25 , 26 ) werden Deckfolien fixiert; - on two mutually opposite molding surfaces (25, 26) cover sheets are fixed;
  • - zwischen den Deckfolien ( 22 , 23 ) werden die elektro nischen Bauteile ( 13 , 14 , 15 ) angeordnet; - between the cover sheets (22, 23), the electro-African components (13, 14, 15) disposed;
  • - der der Dicke des Kartenkörpers bzw. dem Kartenkörper ( 11 ) entsprechende Raum zwischen den Deckfolien ( 22 , 23 ) wird mit einem Kleber ( 19 ) gefüllt; - the thickness of the card body or the card body (11) corresponding space between the cover sheets (22, 23) is filled with an adhesive (19);
  • - die Deckflächen ( 22 , 23 ) werden derart und während des Aushärtens des Klebers ( 19 ) so lange fixiert ge halten, daß die Außenkonturen der Deckflächen ( 22 , 23 ) und damit die Außenkonturen der fertigen Chipkar te den Konturen der Formflächen ( 25 , 26 ) entsprechen. - the covering surfaces (22, 23) are hold fixed as long as such and during curing of the adhesive (19) ge that the outer contours of the top surfaces (22, 23) and thus the outer contours of the finished Chipkar te (the contours of the mold surfaces 25, 26) correspond.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber ( 19 ) mittels einer Rakel ( 18 ) auf den Karten körper ( 11 ) aufgebracht bzw. aufgestrichen wird. 3. The method according to claim 1, characterized in that the adhesive (19) by means of a doctor blade (18) on the card body (11) is applied or spread on.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber ( 19 ) mittels eines Schablonendruckverfahrens aufgebracht wird. 4. The method according to claim 1, characterized in that the adhesive (19) is applied by a screen printing method.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Plastizität des Klebers ( 19 ) beim oder nach dem Fi xieren der Deckfolie ( 22 ) auf der Formfläche ( 25 ) mindestens zeitweise erhöht wird bzw. seine Viskosität erniedrigt wird. 5. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the plasticity of the adhesive (19) during or after Fi Xieren the cover sheet (22) on the mold surface (25) is temporarily increased or at least its viscosity is decreased.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Plastizitätserhöhung bzw. die Viskositätserniedrigung mittels mechanischer Schwingungen und/oder elektrischer und/oder magnetischer (Wechsel-)felder durchgeführt wird. 6. The method according to claim 5, characterized in that the plasticity increase or decrease in viscosity is carried out by means of mechanical vibrations fields and / or electric and / or magnetic (AC).
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontur der Deckschicht ( 22 ) durch eine entsprechende Kontur der Formfläche ( 25 ) zur Bildung eines Identifizie rungs- oder Sicherheitsmerkmals reliefartig strukturiert wird. 7. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the contour of the outer layer (22) by a corresponding contour of the mold surface (25) rungs- or to form a security feature iden is patterned in relief.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren auf beiden Flächen des Kartenkörpers ( 11 ) zum Aufbringen von Deckfolien ( 22 , 23 ) durchgeführt wird. 6. The method according to claim 1, characterized in that the method on both surfaces of the card body (11) for applying cover sheets (22, 23) is performed.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckfolie ( 22 ) auf der Formfläche ( 25 ) durch ein Va kuum und/oder elektrostatische Kräfte fixiert wird. 9. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the cover foil (22) on the mold surface (25) by a Va uum and / or electrostatic forces is fixed.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber ( 19 ) ein kalt aushärtbarer Kleber, insbesonde re Epoxi-Kleber, vorzugsweise mit einem Füllmaterial, insbesondere Glas, Quarz, oder dergleichen zur Verminde rung von Schrumpferscheinungen ist. 10. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the adhesive (19) preferably is a cold-curable adhesive, insbesonde re epoxy adhesive, with a filling material, especially glass, quartz, or the like for Verminde tion of shrink phenomena.
11. Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einen Kartenkörper ( 11 ) Bauteile wie IC's, Kontaktbah nen, Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elektronische Bauteile angeordnet sind, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, umfassend 11. An apparatus for the production of chip cards, wherein, in a card body (11) components such as IC's, Kontaktbah NEN, antennas or the like, electrical and / or electronic components are arranged, in particular for implementing the method according to claim 1, comprising
eine Beschichtungsvorrichtung, insbesondere eine Scha blonendruckeinrichtung ( 16-18 ) zum Beschichten eines Kartenkörpers ( 8 , 9 ) mit einem Kleber ( 19 ) derart, daß die Ausnehmungen ( 12 ) gefüllt sind und der Kleber ( 19 ) eine im wesentlichen plane Oberfläche ( 28 ) bildet; a coating device, in particular a saddle blonendruckeinrichtung (16-18) for coating a card body (8, 9) with an adhesive (19) such that the recesses (12) are filled and the adhesive (19) has a substantially planar surface (28 ) forms;
eine Auflegevorrichtung zum Auflegen einer Deckfolie ( 22 ) auf die Oberfläche ( 28 ) des noch plastischen Kle bers ( 19 ); a Auflegevorrichtung for placing a cover sheet (22) on the surface (28) the still plastic Kle bers (19);
eine Formfläche ( 25 ) mit Einrichtungen zum Fixieren der Deckfolie ( 22 ) derart, daß die Außenkontur der Deckfolie ( 22 ) der Außenkontur der Formfläche ( 25 ) entspricht. a mold surface (25) with means for fixing the cover sheet (22) such that the outer contour of the cover film (22) corresponds to the outer contour of the molding surface (25).
12. Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einem Kartenkörper ( 11 ) Bauteile wie IC's, Kontaktbah nen, Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elek tronische Bauteile angeordnet sind, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 2, umfassend zwei einander gegenüberliegende Formflächen ( 25 , 26 ) zum Fixieren von Deckfolien ( 22 , 23 ) und eine Befüllvorrichtung zum Befüllen des Raums zwischen den fixierten Deckfolien ( 22 , 23 ) mit Kleber ( 19 ). 12. Device for producing chip cards, wherein, in a card body (11) components such as IC's, Kontaktbah NEN, antennas or the like, electrical and / or elec tronic components are arranged, in particular for implementing the method according to claim 2, comprising two mutually opposite molding surfaces (25, 26) for fixing of cover sheets (22, 23) and a filling device for filling the space between the fixed cover sheets (22, 23) with adhesive (19).
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10207001A1 (en) * 2002-02-19 2003-09-04 Orga Kartensysteme Gmbh smart card
US7706838B2 (en) 1998-09-16 2010-04-27 Beepcard Ltd. Physical presence digital authentication system
US7941480B2 (en) 1998-10-02 2011-05-10 Beepcard Inc. Computer communications using acoustic signals
US8019609B2 (en) 1999-10-04 2011-09-13 Dialware Inc. Sonic/ultrasonic authentication method
US8544753B2 (en) 1998-10-02 2013-10-01 Dialware Inc. Card for interaction with a computer
US9219708B2 (en) 2001-03-22 2015-12-22 DialwareInc. Method and system for remotely authenticating identification devices

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19843425A1 (en) * 1998-09-22 2000-03-23 Kunz Gmbh A method for manufacturing a contactless chip card
DE19942932C2 (en) * 1999-09-08 2002-01-24 Giesecke & Devrient Gmbh A method for producing chip cards
DE19946254A1 (en) * 1999-09-27 2001-04-26 David Finn Transponder tag and method of manufacture in which a transponder chip and coil are encased in grout compound on a former to provide a simple and economic production process
DE10304824A1 (en) * 2003-01-31 2004-08-12 Varta Microbattery Gmbh Thin electronic chip card
DE102007034172B4 (en) 2007-07-23 2009-08-13 Giesecke & Devrient Gmbh Producing a portable data carrier with a built-in element

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0692771A2 (en) * 1994-07-15 1996-01-17 Shinko Name Plate Kabushiki Kaisha Memory card and its manufacturing method
EP0720123A2 (en) * 1994-12-27 1996-07-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Non-contact type IC card and method and apparatus for manufacturing the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0692771A2 (en) * 1994-07-15 1996-01-17 Shinko Name Plate Kabushiki Kaisha Memory card and its manufacturing method
EP0720123A2 (en) * 1994-12-27 1996-07-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Non-contact type IC card and method and apparatus for manufacturing the same

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8425273B2 (en) 1998-09-16 2013-04-23 Dialware Inc. Interactive toys
US7706838B2 (en) 1998-09-16 2010-04-27 Beepcard Ltd. Physical presence digital authentication system
US8509680B2 (en) 1998-09-16 2013-08-13 Dialware Inc. Physical presence digital authentication system
US9275517B2 (en) 1998-09-16 2016-03-01 Dialware Inc. Interactive toys
US8062090B2 (en) 1998-09-16 2011-11-22 Dialware Inc. Interactive toys
US8078136B2 (en) 1998-09-16 2011-12-13 Dialware Inc. Physical presence digital authentication system
US8843057B2 (en) 1998-09-16 2014-09-23 Dialware Inc. Physical presence digital authentication system
US8935367B2 (en) 1998-10-02 2015-01-13 Dialware Inc. Electronic device and method of configuring thereof
US9361444B2 (en) 1998-10-02 2016-06-07 Dialware Inc. Card for interaction with a computer
US7941480B2 (en) 1998-10-02 2011-05-10 Beepcard Inc. Computer communications using acoustic signals
US8544753B2 (en) 1998-10-02 2013-10-01 Dialware Inc. Card for interaction with a computer
US9489949B2 (en) 1999-10-04 2016-11-08 Dialware Inc. System and method for identifying and/or authenticating a source of received electronic data by digital signal processing and/or voice authentication
US8447615B2 (en) 1999-10-04 2013-05-21 Dialware Inc. System and method for identifying and/or authenticating a source of received electronic data by digital signal processing and/or voice authentication
US8019609B2 (en) 1999-10-04 2011-09-13 Dialware Inc. Sonic/ultrasonic authentication method
US9219708B2 (en) 2001-03-22 2015-12-22 DialwareInc. Method and system for remotely authenticating identification devices
DE10207001A1 (en) * 2002-02-19 2003-09-04 Orga Kartensysteme Gmbh smart card

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DE19645071A1 (en) 1998-05-07

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