DE19639704A1 - Kontaktiersystem insbesondere zum Kontaktieren von auf Chipkarten vorgesehenen Kontaktstellen in einer Chipkarten-Lesevorrichtung - Google Patents
Kontaktiersystem insbesondere zum Kontaktieren von auf Chipkarten vorgesehenen Kontaktstellen in einer Chipkarten-LesevorrichtungInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kontaktiersystem gemäß
dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, d. h. ein Kontaktier
system insbesondere zum Kontaktieren von auf Chipkarten vor
gesehenen Kontaktstellen in einer Chipkarten-Lesevorrichtung,
mit Kontaktelementen, welche mit jeweils zugeordneten Kon
taktstellen in Kontakt bringbar sind.
Derartige Kontaktiersysteme sind in einer Vielzahl von ver
schiedenen Varianten bekannt.
Die Kontaktelemente der bekannten Systeme sind zumeist als
Kontaktfedern ausgebildet, welche im mit der Chipkarte elek
trisch verbundenen Zustand im wesentlichen frontal auf die
als Oberflächenkontakte ausgebildeten Kontaktstellen der
selben drücken. Derartige Kontaktelemente sind beispielsweise
aus der US 5 320 552 bekannt.
Neuerdings werden die Kontaktelemente durch freigelegte
Leiterbahnabschnitte von flexiblen Leiterplatten realisiert,
welche durch (nicht als Kontaktfedern ausgebildete) Feder
elemente gegen die Kontaktstellen der zu lesenden Chipkarte
gedrückt werden. Derart ausgebildete Kontaktelemente sind
beispielsweise aus der DE 44 17 088 A1 und der GB 1 194 539
bekannt.
Über derartige Kontaktiersysteme kann eine Chipkarten-Lese
vorrichtung oder dergleichen bestimmungsgemäß auf die Chip
karte zugreifen. Um Fehlfunktionen zu vermeiden, die aus
einem versuchten Ansprechen einer noch nicht oder nicht mehr
in der Leseposition befindlichen Chipkarte resultieren kön
nen, ist in den bekannten Chipkarten-Lesevorrichtungen zu
meist eine Chipkartenpositions-Erkennungsvorrichtung vorhan
den, durch welche feststellbar ist, ob sich eine Chipkarte in
der Lesestellung befindet oder nicht. Derartige Chipkarten
positions-Erkennungsvorrichtungen sind zumeist als Mikro
schalter realisiert, die vorzugsweise am Ende des Schachtes
vorgesehen sind, in welchen die jeweilige Chipkarte zum Lesen
derselben in die Chipkarten-Lesevorrichtung einzuführen ist.
Solche, auch als Endkontakte bezeichnete Mikroschalter werden
beim Erreichen der Lesestellung der zu lesenden Chipkarte
durch diese selbst betätigt und bis zum erneuten Entfernen
der Chipkarte aus der Lesestellung in der Betätigungsstellung
gehalten.
Auf diese oder ähnliche Weise kann zuverlässig verhindert
werden, daß die Chipkarten-Lesevorrichtung versucht, eine
nicht in der Lesestellung befindliche Chipkarte anzusprechen.
Um eine sichere und zuverlässige Funktion der erwähnten
Mikroschalter zu gewährleisten, müssen diese an einer Stelle
vorgesehen werden, an welcher sie jeweils genau dann und nur
dann betätigbar sind, wenn die Chipkarte ihre Lesestellung
innehat. Die Montage derartiger Mikroschalter gestaltet sich
daher relativ aufwendig. Abgesehen davon kann sich insbeson
dere in Anwendungsgebieten, in denen wie beispielsweise bei
Mobiltelefonen eine immer stärkere Miniaturisierung der Chip
karten-Lesevorrichtung gefordert wird, auch die zwar geringe
aber gleichwohl nicht vernachlässigbare Größe der Mikroschal
ter störend auswirken.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde,
eine platzsparende und einfach zu realisierende Alternative
zu den bislang als Chipkartenpositions-Erkennungsvorrichtung
verwendeten Vorrichtungen zu finden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnen
den Teil des Patentanspruchs 1 beanspruchten Merkmale gelöst.
Demnach ist vorgesehen, daß zumindest teilweise pro Kontakt
stelle zwei oder mehr Kontaktelemente vorgesehen sind, welche
derart angeordnet und ausgebildet sind, daß sie durch die je
weils zugeordnete Kontaktstelle elektrisch miteinander ver
bindbar sind.
Das Vorsehen dieses Merkmals ermöglicht es, die Anwesenheit
einer Chipkarte in der Lesestellung allein daran zu erkennen,
daß die mehreren, einer Kontaktstelle zugeordneten Kontakt
elemente (durch die zugeordnete Kontaktstelle) elektrisch
miteinander verbunden sind.
Eine derartige Verbindung kann durch die Messung des elektri
schen Widerstandes zwischen den einer Kontaktstelle zugeord
neten Kontaktelementen oder durch einen Vergleich der elek
trischen Potentiale der jeweiligen Kontaktelemente, also
äußerst einfach und zuverlässig erfaßt werden.
Das Vorsehen von mehreren Kontaktelementen pro Kontaktstelle
ist, da ohnehin für jede Kontaktstelle ein Kontaktelement
vorzusehen ist, mit einem relativ geringen Aufwand realisier
bar und hat auch keine Vergrößerung der die Kontaktelemente
enthaltenden Vorrichtung zur Folge.
Auf die bislang als Chipkartenpositions-Erkennungsvorrichtung
kann im Gegenzug verzichtet werden.
Es wurde also eine platzsparende und einfach zu realisierende
Alternative zu den bislang als Chipkartenpositions-Erken
nungsvorrichtung verwendeten Vorrichtungen gefunden.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand
der Unteransprüche.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbei
spiels unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. Es
zeigen
Fig. 1 eine Draufsicht auf den die Kontaktstellen (Ober
flächenkontakte) enthaltenden Abschnitt einer Chip
karte im durch jeweils zugeordnete Kontaktelemente
einer Chipkarten-Lesevorrichtung kontaktierten Zu
stand, und
Fig. 2 eine ausschnittsweise Schnittansicht der in der Fig.
1 gezeigten Anordnung (Querschnitt längs der in der
Fig. 1 eingezeichneten Linie II-II.
Das im folgenden beschriebene Kontaktiersystem ist Teil einer
Chipkarten-Lesevorrichtung. Die Chipkarten-Lesevorrichtung
wiederum kann Bestandteil beliebiger, die Verwendung von
Chipkarten erfordernder Geräte, beispielsweise von Karten
telefonen, Mobiltelefonen, Systemen zur Überprüfung der
Zutrittsberechtigung etc. sein.
Es sei jedoch bereits an dieser Stelle darauf hingewiesen,
daß das beschriebene Kontaktiersystem nicht nur zur Kontak
tierung von Chipkarten bzw. Chips enthaltenden Karten oder
Modulen, sondern grundsätzlich zur Kontaktierung von Vorrich
tungen jeder Art (insbesondere von Oberflächenkontakten auf
weisenden Vorrichtungen) geeignet ist.
Die Chipkarte, die es, genauer gesagt deren Kontaktstellen es
im betrachteten Ausführungsbeispiel zu kontaktieren gilt, ist
in den Figuren mit dem Bezugszeichen 2 bezeichnet. Die zu
kontaktierenden Kontaktstellen (Oberflächenkontakte) der
Chipkarte 2 sind mit dem Bezugszeichen 21 bezeichnet. Wie aus
der Fig. 1 ersichtlich ist, sind auf der betrachteten Chip
karte sechs Kontaktstellen 21 vorgesehen, die in zwei aus je
weils drei Kontaktstellen bestehenden Reihen angeordnet sind.
Die Kontaktstellen-Reihen sind bezüglich einer Einschub
richtung E, längs welcher die Chipkarte 2 in die betrachtete
Chipkarten-Lesevorrichtung bzw. einen dafür vorgesehenen
Schacht derselben einzuschieben ist, hintereinander liegend
angeordnet.
Die in den Figuren gezeigte Stellung der Chipkarte 2 sei de
ren Lesestellung, also diejenige Stellung, im welcher die
Chipkarte bestimmungsgemäß ansprechbar ist. In dieser Stel
lung sind die Kontaktstellen 21 der Chipkarte 2 wie in den
Figuren gezeigt durch zugeordnete Kontaktelemente 1 der Chip
karten-Lesevorrichtung kontaktiert.
Wie aus der Fig. 1 ersichtlich ist, sind fünf der sechs Kon
taktstellen 21 jeweils durch ein Kontaktelement 1 kontak
tiert. Eine der Kontaktstellen 21, nämlich die gemäß der Dar
stellung in der Fig. 1 links unten angeordnete Kontaktstelle
21 ist durch zwei Kontaktelemente 1 kontaktiert; diese eine,
durch zwei Kontaktelemente 1 kontaktierte Kontaktstelle 21
und die diese kontaktierenden Kontaktelemente 1 sind in der
Fig. 2 im Querschnitt dargestellt.
Die Kontaktelemente 1 einschließlich der Zuleitungen zu den
selben sind im betrachteten Ausführungsbeispiel durch eine
flexible Leiterplatte realisiert. Die im betrachteten Bei
spiel verwendete flexible Leiterplatte weist den üblichen
Schichtaufbau auf; sie besteht, wie aus der Fig. 2 ersicht
lich ist, aus einer oberen (elektrisch isolierenden) Deck
folie 11, einer unteren (ebenfalls elektrisch isolierenden)
Deckfolie 12 und einer zwischen diesen angeordneten
(elektrisch leitenden) Leiterbahnschicht.
Die Leiterbahnschicht enthält eine Vielzahl von im wesent
lichen parallel zur Einschubrichtung E verlaufenden Leiter
bahnen 13. Diese Leiterbahnen 13 bilden die Kontaktelemente 1
und die Zuleitungen zu denselben, wobei die die Kontakt
elemente 1 bildenden Leiterbahnabschnitte verbreitert aus
gebildet sind. Ein praktisches Beispiel für den Verlauf und
die Form der Leiterbahnen 13 ist aus der Fig. 1 ersichtlich.
Die den zu kontaktierenden Kontaktstellen 21 der Chipkarte 2
zugewandte Deckfolie, d. h. die gemäß der Darstellung in der
Fig. 2 untere Deckfolie 12 ist in denjenigen Bereichen der
Leiterbahnen 13, welche mit den Kontaktstellen 21 der Chip
karte 2 in Kontakt kommen (können) sollen, lokal unterbrochen
bzw. entfernt. Dieses Unterbrechen bzw. Entfernen kann bei
spielsweise durch ein lokales Wegätzen der ursprünglich dort
vorhandenen Deckfolienabschnitte erfolgen.
Nach einem derartigen lokalen Entfernen der Deckfolie 12 sind
die vormals durch die Deckfolie bedeckten Abschnitte der Lei
terbahnen frei zugänglich. Diese freigelegten Leiterbahn
abschnitte der flexiblen Leiterplatte können als Kontakt
elemente der Chipkarten-Lesevorrichtung zum Kontaktieren von
zugeordneten Kontaktstellen der Chipkarte verwendet werden.
Zur Kontaktierung der Kontaktstellen 21 werden die von der
Deckfolie 12 befreiten Abschnitte der flexiblen Leiterplatte
jeweils mittels einer (in den Figuren nicht gezeigten) Feder
oder eines Federabschnittes (bei Vorsehen von einer einzigen
Feder für mehrere Kontaktelemente) gegen die zu kontaktie
rende Kontaktstelle 21 gedrückt. Die (von der besagten Feder
oder dem Federabschnitt aufgebrachte) Kraft, durch welche das
Andrücken bewerkstelligt wird, ist in der Fig. 2 schematisch
durch einen mit F bezeichneten Pfeil veranschaulicht.
Im gegen die Chipkarte 2 gedrückten Zustand der flexiblen
Leiterplatte 1 können - sofern sich die Chipkarte in der
Lesestellung befindet - die freigelegten Abschnitt der
Leiterbahnen 13 mit den jeweils zugeordneten Kontaktstellen
21 der Chipkarte 2 in Kontakt kommen.
Um dauerhaft einen qualitativ hochwertigen Kontakt zu erhal
ten, sind die freigelegten Abschnitte der Leiterbahnen 13 der
flexiblen Leiterplatte 1 veredelt (beispielsweise vergoldet).
Die Veredelung erfolgt vorzugsweise durch Galvanisieren.
Wie vorstehend bereits erwähnt wurde, sind einer der Kontakt
stellen 21 der Chipkarte 2 zwei Kontaktelemente 1 zugeordnet.
Diese Kontaktelemente 1 und deren Zuleitungen werden durch
zwei mit geringem Abstand parallel nebeneinander verlaufende
Leiterbahnen 13 gebildet; zwischen den besagten Leiterbahnen,
insbesondere zwischen deren die Kontaktelemente 1 bildenden
Abschnitte ist ein relativ schmaler Spalt 14 vorgesehen,
durch welchen diese voneinander elektrisch isoliert sind.
Dieser Spalt 14 wird wahlweise entweder bereits bei der Her
stellung der flexiblen Leiterplatte vorgesehen oder aber erst
nach dem lokalen Entfernen der Deckfolie 12 beispielsweise
durch selektives Ätzen gebildet.
Die Form und die Größe der Kontaktelemente, welche ein- und
derselben Kontaktstelle zugeordnet sind, und des dazwischen
vorgesehenen Spalts 14 sind so gewählt, daß die Kontaktstelle
durch beide Kontaktelemente gleichzeitig kontaktiert werden
kann.
Der Zustand, in welchem eine Kontaktstelle durch zwei wie be
schrieben ausgebildete Kontaktelemente 1 kontaktiert ist, ist
insbesondere aus der Fig. 2 ersichtlich. Die Darstellung in
der Fig. 2 repräsentiert jedoch nur eine von vielen mögli
chen Varianten des Aufeinandertreffens von Kontaktstelle und
Kontaktelementen; die von den Kontaktelementen 1 relativ zur
Kontaktstelle 21 eingenommenen Stellungen hängen insbesondere
von der Form der Feder bzw. des Federabschnittes ab, durch
welche die Kontaktelemente gegen die Kontaktstellen gedrückt
werden und können demgemäß nahezu beliebig variieren.
Die ein- und derselben Kontaktstelle 21 zugeordneten Kontakt
elemente 1 sind derart angeordnet und ausgebildet, daß sie
dann und nur dann mit der zugeordneten Kontaktstelle in Kon
takt kommen, wenn sich die diese enthaltende Chipkarte in der
Lesestellung befindet. Durch das Inkontaktkommen der beiden
Kontaktelemente mit der zugeordneten Kontaktstelle werden die
jeweiligen Kontaktelemente nicht nur mit der zu kontaktieren
den Kontaktstelle 21, sondern automatisch auch untereinander
elektrisch verbunden.
Befindet sich die Chipkarte nicht in der Lesestellung, kommt
deren Kontaktstelle 21 mit den Kontaktelementen nicht in Kon
takt. Die der Kontaktstelle 21 zugeordneten Kontaktelemente
sind in diesem Zustand nicht über die Kontaktstelle 21 mit
einander verbunden.
Der Effekt, daß die einer bestimmten Kontaktstelle zugeordne
ten mehreren Kontaktelemente in Abhängigkeit von der Position
der Chipkarte miteinander verbunden sind oder nicht, kann zur
Erkennung der Position der Chipkarte ausgenutzt werden.
Sind die einer Kontaktstelle zugeordneten Kontaktelemente
elektrisch miteinander verbunden, so befindet sich die Chip
karte in der Lesestellung und kann durch die Chipkarten-Lese
vorrichtung bestimmungsgemäß angesprochen werden; sind die
einer Kontaktstelle zugeordneten Kontaktelemente nicht elek
trisch miteinander verbunden, befindet sich die Chipkarte
außerhalb der Lesestellung und sollte durch die Chipkarten-
Lesevorrichtung tunlichst noch nicht oder nicht mehr an
gesprochen werden.
Ob die ein- und derselben Kontaktstelle zugeordneten Kontakt
elemente elektrisch miteinander verbunden sind, kann durch
eine Messung des elektrischen Widerstandes zwischen diesen
oder der elektrischen Potentiale derselben ermittelt werden.
Sind die Potentiale identisch, liegt eine elektrische Verbin
dung vor; unterscheiden sich die Potentiale, so sind die
Kontaktelemente nicht miteinander verbunden. In diesem Zu
sammenhang sei angemerkt, daß die Potentiale der Kontakt
elemente - solange sie nicht mit einer ganz bestimmten Span
nung beaufschlagt werden - floaten und aus diesem Grund in
der Regel stets zumindest geringfügig unterschiedliche Poten
tiale oder Potentialverläufe aufweisen.
Zur Erhöhung der Erkennungssicherheit kann vorgesehen werden,
eines der Kontaktelemente mit einer von Null verschiedenen
Spannung oder einer Impulsfolge zu beaufschlagen, welche
einerseits bei der Chipkarte kein verändertes Verhalten der
selben hervorrufen kann, andererseits aber dafür sorgt, daß
die Potentiale oder Potentialverläufe der Kontaktelemente im
nicht miteinander verbundenen Zustand auch nicht durch Zufall
identisch sein können.
Das Anlegen einer geringfügig von Null verschiedenen Spannung
durch das Chipkarten-Lesegerät an eines der Kontaktelemente
kann unter anderem dann relativ problemlos vorgesehen werden,
wenn das betreffende Kontaktelement der mit Masse zu verbin
denden Kontaktstelle zugeordnet ist.
Um das Risiko unerwünschter Nebeneffekte durch das Einprägen
der besagten Meß-Spannung oder Meß-Impulsfolge weiter zu re
duzieren, kann es sich als vorteilhaft erweisen, wenn die die
Meß-Spannung oder Meß-Impulsfolge erzeugende Spannungsquelle
sehr leistungsschwach ausgebildet, also mit einem hohen
Innenwiderstand versehen ist. Dadurch kann verhindert werden,
daß die Meß-Spannung oder Meß-Impulsfolge über die Kontakt
elemente übertragene Nutzsignale verfälscht.
Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen werden, daß die
Chipkarte im Ansprechen auf ein bestimmtes Ereignis (bei
spielsweise im Ansprechen auf die Versorgung der Chipkarte
mit der Versorgungsspannung) über eine bestimmte Kontakt
stelle eine vorbestimmte Spannung oder Impulsfolge ausgibt.
Wird diese Impulsfolge über diejenige Kontaktstelle oder eine
derjenigen Kontaktstellen ausgegeben, welche mit mehreren
Kontaktelementen verbunden ist bzw. sind, so kann die von der
Chipkarte ausgegebene Spannung oder Impulsfolge als die be
sagte Meß-Spannung oder Meß-Impulsfolge zum Vergleich der
Kontaktelement-Potentiale verwendet werden.
Eine derartige, von der Chipkarte ausgegebene Spannung oder
Impulsfolge kann zugleich auch zur Identifizierung der Chip
karte verwendet werden. Die Chipkarten-Lesevorrichtung kann
in diesem Fall so ausgebildet werden, daß sie nur solche
Chipkarten akzeptiert, welche sich durch einen vorbestimmten
Identifikationscode als für die Chipkarten-Lesevorrichtung
zugelassene Chipkarte identifizieren.
Der Empfang eines bestimmten Identifikationscodes kann als
eine zusätzlich Bedingung dafür verwendet werden, daß die
Chipkarte als in ihrer bestimmungsgemäßen Lesestellung be
findlich eingestuft wird. Anders ausgedrückt ist auf diese
Weise nicht nur überprüfbar, ob die in die Chipkarten- Lese
vorrichtung eingeführte Chipkarte in der Leseposition ist,
sondern auch, ob es eine ganz bestimmte (zugelassene) Chip
karte ist, die sich in der Lesestellung befindet.
Als vorteilhaft kann es sich ferner erweisen, wenn die ein- und
derselben Kontaktstelle zugeordneten Kontaktelemente der
art (versetzt) angeordnet sind, daß sie mit der zugeordneten
Kontaktstelle nicht genau zeitgleich in Kontakt kommen. Da
durch kann erreicht werden, daß die Chipkarte nicht schon
dann als in der Leseposition befindlich eingestuft wird, wenn
gerade erst der Rand der Kontaktstelle die zugeordneten Kon
taktelemente erreicht hat.
Zusammenfassend kann festgestellt werden, daß durch die be
schriebene Ausbildung des Kontaktiersystems auf die bislang
als Chipkartenpositions-Erkennungseinrichtungen verwendeten
Mikroschalter und dergleichen ohne jede Inkaufnahme von Nach
teilen verzichtet werden kann. Der durch das Vorsehen von
mehreren Kontaktelementen pro ausgewählter Kontaktstelle ge
schaffene alternative Chipkartenpositions-Erkennungsmechanis
mus ist den herkömmlichen Chipkartenpositions-Erkennungs
einrichtungen sowohl hinsichtlich der Leistungsfähigkeit
(zusätzliche Berücksichtigbarkeit eines Chipkarten-Identi
fikationscodes) als auch hinsichtlich der Größe und Montier
barkeit überlegen.
Dies gilt unabhängig von der praktischen Realisierung der
Kontaktelemente. D.h., die Kontaktelemente müssen nicht wie
vorstehend beschrieben durch eine flexible Leiterplatte ge
bildet werden, sondern können auch separate herkömmliche Kon
taktfedern sein, welche entsprechend klein ausgebildet und
entsprechend nahe nebeneinander oder hintereinander angeord
net sind.
Sofern die zu lesende Chipkarte wie üblich mehrere in Ein
schubrichtung hintereinander angeordnete Reihen von Kontakt
stellen aufweist, kann es sich (insbesondere wenn kein Chip
karten-Identifikationscode erzeugt und/oder ausgewertet wird)
als vorteilhaft erweisen, wenn die ein- und derselben Kon
taktstelle der Chipkarte zugeordneten Kontaktelemente einer
solchen Kontaktstelle zugeordnet sind, für deren Kontaktie
rung sie so angeordnet werden können, daß sie zumindest nicht
beide gleichzeitig mit anderen als der zugeordneten Kontakt
stelle in Kontakt kommen (können).
Die Anzahl der Kontaktstellen, denen mehr als ein Kontakt
element zugeordnet ist, ist nicht auf eins beschränkt, son
dern kann beliebig höher sein. Ferner ist die Anzahl der meh
reren Kontaktelemente, die ein- und derselben Kontaktstelle
zugeordnet sind, nicht auf zwei beschränkt, sondern kann
ebenfalls beliebig höher sein.
Bezugszeichenliste
1 Kontaktelement
2 Chipkarte
11 obere Deckfolie
12 untere Deckfolie
13 Leiterbahn
14 Spalt
21 Kontaktstelle
2 Chipkarte
11 obere Deckfolie
12 untere Deckfolie
13 Leiterbahn
14 Spalt
21 Kontaktstelle
Claims (6)
1. Kontaktiersystem insbesondere zum Kontaktieren von auf
Chipkarten (2) vorgesehenen Kontaktstellen (21) in einer
Chipkarten-Lesevorrichtung, mit Kontaktelementen (1), welche
mit jeweils zugeordneten Kontaktstellen in Kontakt bringbar
sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß zumindest teilweise pro Kontaktstelle zwei oder mehr
Kontaktelemente vorgesehen sind, welche derart angeordnet und
ausgebildet sind, daß sie durch die jeweils zugeordnete
Kontaktstelle elektrisch miteinander verbindbar sind.
2. Kontaktiersystem nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktelemente (1) durch freigelegte Abschnitte von
Leiterbahnen (13) einer flexiblen Leiterplatte gebildet wer
den.
3. Kontaktiersystem nach einem der vorhergehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die einer Kontaktstelle (21) zugeordneten Kontaktelemente
(1) derart angeordnet sind, daß sie zeitlich versetzt mit der
Kontaktstelle in Kontakt kommen.
4. Kontaktiersystem nach einem der vorhergehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die einer Kontaktstelle (21) zugeordneten mehreren Kon
taktelemente (1) derart ausgebildet sind, daß durch eine
Messung überprüfbar ist, ob sie elektrisch miteinander ver
bunden sind.
5. Kontaktiersystem nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die einer Kontaktstelle (21) zugeordneten mehreren Kon
taktelemente (1) derart ausgebildet sind, daß durch die
Messung überprüfbar ist, ob die Kontaktelemente über die
zugeordnete Kontaktstelle miteinander verbunden sind.
6. Kontaktiersystem nach einem der vorhergehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die ein- und derselben Kontaktstelle (21) zugeordneten
Kontaktelemente (1) einer solchen Kontaktstelle zugeordnet
sind, für deren Kontaktierung sie so angeordnet werden kön
nen, daß sie zumindest nicht alle gleichzeitig mit anderen
als der zugeordneten Kontaktstelle in Kontakt kommen können.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
DE1996139704 DE19639704C2 (de) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | Kontaktiersystem insbesondere zum Kontaktieren von auf Chipkarten vorgesehenen Kontaktstellen in einer Chipkarten-Lesevorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
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DE1996139704 DE19639704C2 (de) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | Kontaktiersystem insbesondere zum Kontaktieren von auf Chipkarten vorgesehenen Kontaktstellen in einer Chipkarten-Lesevorrichtung |
Publications (2)
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DE19639704C2 DE19639704C2 (de) | 1998-07-23 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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