DE19633938A1 - Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte - Google Patents

Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte

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Description

Die Erfindung betrifft eine Chipkarte für die kontaktlose und/oder kontaktbehaftete Datenübertragung, sowie ein Verfah­ ren zu deren Herstellung.
Chipkarten für die sogenannte kontaktbehaftete Datenübertra­ gung weisen einen mit dem Kartenkörper verbundenen Chipkarten (CC)-Modul auf, der üblicherweise einen auf einem Kunststoff­ träger befindlichen Halbleiterchip umfaßt, der mit einem gal­ vanischen Kontaktfeld verbunden ist. Die Kontaktflächen sind nach ISO 7810 oder ISO 7816 standardisiert. Im Kartenlesege­ rät werden diese Kontaktflächen durch elektrische Abhebekon­ takte abgetastet.
Bei kontaktlos arbeitenden Systemen erfolgt die Datenüber­ mittlung durch elektromagnetische Wechselfelder mittels we­ nigstens einer in der Chipkarte angeordneten induktiven Spule.
Bei sogenannten Kombikarten sind beide Systeme in einer Karte vereint. Die Kombikarte verfügt also sowohl über ein Kontakt­ feld für die galvanische Datenübertragung als auch über einen induktiv gekoppelten Kontakt. Hierzu ist es erforderlich, neben den elektrisch leitenden Verbindungen vom Halbleiter­ chip zum System für die kontaktbehaftete Datenübertragung auch Verbindungen zum System für die kontaktlose Datenüber­ mittlung herzustellen.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung eine Chipkarte anzugeben, bei der die erforderlichen elektrisch leitenden und mechani­ schen Verbindungen auf besonders einfache Weise realisiert sind, sowie ein Verfahren zur Herstellung solcher Chipkarten zu schaffen.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt mit einem Gegenstand nach den Merkmalen gemäß Anspruch 1 bzw. dem Verfahren gemäß An­ spruch 9. Weitere Ausgestaltungen ergeben sich aus den Un­ teransprüchen.
Nach einem Grundgedanken der Erfindung wird eine Chipkarte für die kontaktlose und/oder kontaktbehaftete Datenübertra­ gung angegeben, welche einen Halbleiterchip und Kontaktflä­ chen für die kontaktbehaftete Datenübertragung und daneben Anschlußstellen und wenigstens ein Mittel für die kontaktlose Datenübertragung, in der Regel wird dies eine Induktionsspule sein, umfaßt. Die erfindungsgemäße Chipkarte zeichnet sich dadurch aus, daß die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den Anschlußstellen und dem Mittel für die kontakt­ lose Datenübertragung mittels Löten hergestellt ist, wobei die mechanische Verbindung durch Heiß- oder Schmelzkleben, aber auch durch Lötung, erfolgen kann.
Zweckmäßig weist der Heiß- oder Schmelzkleber partiell elek­ trisch leitende, lötfähige Partikel auf. Besonders bevorzugt werden diese elektrisch leitenden, lötfähigen Partikel bereits bei der Präparation des Klebers auf einer Trägerfolie zugesetzt bzw. aufgebracht.
Größe und Menge der abschnittsweise dem Klebstoff zugesetzten Lötpartikel richtet sich nach der Art der Kontaktausbildung bzw. der Kontaktflächen der Chipkarte. Der Durchmesser einer zwischen vorgesehenen Kontaktflächen und auf einem Heiß- oder Schmelzkleberfilm befindlichen Lötkugel liegt beispielsweise im Bereich zwischen 15 und 25 µm.
Die Menge der leitenden Partikel wird zweckmäßig so gewählt, daß zwischen den Anschlußstellen und dem Mittel zur kontakt­ losen Datenübertragung genügend Partikeln zu liegen kommen, um eine ausreichende elektrische Verbindung durch Löten auf­ zubauen.
Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren kommt die elektrisch leitende Verbindung dadurch zustande, daß der auf der Trä­ gerfolie befindliche Klebstoff zumindest im Bereich der An­ schlußstellen und/oder der Verbindungsstellen des Mittels für die kontaktlose Datenübertragung leitfähige Partikel oder Schichten aufweist, die eine elektrisch leitende Brücke zwischen Anschlußstellen und dem Mittel zur kontaktlosen Datenübertragung durch Löten bilden können.
Bei der Herstellung von Chipkarten wird überwiegend so vorgegangen, daß zunächst ein Modul hergestellt wird, der einen Kunststoffträger umfaßt, auf dem ein Halbleiterchip an­ geordnet ist. Der Modul wird dann mit dem Kartenträger aus Kunststoff, z. B. Polycarbonat, verbunden. Üblicherweise wird der Modul in eine in den Kartenkörper gefräste Kavität im­ plantiert.
Besonders bevorzugt erfolgt die Herstellung der erfindungsge­ mäßen Chipkarten unter Verwendung der oben beschriebenen, be­ reits bekannten Komponenten und Verfahrensschritte. Zweckmä­ ßig verwendet die Erfindung also einen üblichen Modul, dem jedoch eine Kontaktebene mit den Anschlußstellen für das Mit­ tel zur kontaktlosen Datenübertragung hinzugefügt wird. In der Regel wird der Modul mit zwei weiteren Anschlußstellen ergänzt, die auf übliche Weise mit dem Halbleiterchip ver­ bunden werden.
Besonders bevorzugt sind die Anschlußstellen erhaben auf einer Oberfläche des Modulträgers, vorzugsweise der Seite, die den Halbleiterchip trägt, ausgebildet. Die Höhe der Anschlußstellen richtet sich nach Art und Abmessungen der Karte und kann beispielsweise zwischen 1 und 20 µm betragen. Bevorzugt bestehen die Anschlußstellen aus Metall und werden auf an sich bekannte Weise, z. B. durch Aufkleben, Aufdrucken, Aufdampfen, Galvanisieren oder ähnliches, hergestellt. Besonders bevorzugt wird die zusätzliche Anschlußebene herge­ stellt, indem ein Streifen aus Metall auf den Modulträger laminiert und anschließend strukturiert wird. Lage und Größe richtet sich nach Größe und Lage des Mittels für die kontaktlose Datenübermittlung und speziell dessen Verbindungsstellen.
Das Mittel für die kontaktlose Datenübermittlung, vorzugs­ weise eine Induktionsspule, ist in zweckmäßiger Weise in den Kartenkörper integriert oder auf diesem angeordnet, wobei die Verbindungsstellen zu den Anschlußstellen freiliegen. Beispielsweise können im Fall einer in den Kartenkörper integrierten Kupferdrahtspule Verbindungsstellen beim Fräsen der Kavität für den Modul mit freigelegt werden. Bei einer derartigen Anordnung ist es möglich, die Verklebung von Modul und Kartenträger gleichzeitig mit der Herstellung der elektrisch leitenden Verbindungen zwischen dem Mittel für die kontaktlose Datenübertragung und den Anschlußstellen des Moduls durchzuführen. Hierfür kann ein Stempel eingesetzt werden, welcher sowohl Druckkräfte als auch Wärmeenergie zum Herstellen der Klebe- und Lötverbindung bereitstellt.
Um das bekannte übliche Hotmelt-Verfahren einsetzen zu kön­ nen, wird der Klebstoff, wie erläutert, mit leit- und lötfä­ higen Partikeln in vorbestimmten Kontaktabschnitten versehen. Die Herstellung der mechanischen Klebeverbindung erfolgt dann in an sich bekannter Weise, wobei die elektrische Verbindung der Kontakte durch gezieltes Einbringen von Wärme mindestens in die Bereiche der Kontaktabschnitte realisiert wird.
Die Erfindung soll nun unter Bezugnahme auf eine Zeichnung am Beispiel einer bevorzugten Ausführungsform näher erläutert werden. Dabei zeigt
Fig. 1 schematisch einen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße Chipkarte im Bereich einer elek­ trisch leitenden Verbindungsstelle zwischen einer Anschlußstelle und einem Mittel zur kontaktlosen Datenübertragung und
Fig. 2 eine schematische Skizze zur Erläuterung des Verfahrens, nämlich am Beispiel der Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung, die in Fig. 1 dargestellt ist.
Fig. 1 zeigt einen Querschnitt durch eine Chipkarte 1 im Bereich einer elektrisch leitenden Verbindungsstelle zwischen einer Anschlußstelle 2 und einem Mittel 3 zur kontaktlosen Datenübertragung, hier einer Indukionsspule. Die Induk­ tionsspule 3 ist in den Kartenträger 5, der üblicherweise aus Kunststoff, z. B. Polycarbonat, besteht, integriert. Im Bereich der Verbindungsstelle ist ein Abschnitt der Spule, beispielsweise durch Fräsen der Kartenträgeroberfläche, freigelegt. Die eine der beiden in Fig. 1 gezeigten Anschlußstellen 2 der Karte zur Spule 3 ist als Metall­ streifen auf dem Träger 6 des Moduls, z. B. einer Kunststoffo­ lie, ausgebildet und befindet sich außerhalb des Bereichs des Trägers in dem der Halbleiterchip angeordnet ist. Die elek­ trisch leitende Verbindung wird zwischen Anschlußstelle 2 und Induktionsspule 3 mittels Löten in der Kleberschicht 4 selek­ tiv eingebrachter Lötkugeln 8 hergestellt. Im gezeigten Fall wird der Klebstoff im Bereich der gesamten Oberfläche des Mo­ duls aufgetragen, wobei zwischen Induktionsspule 3 und An­ schlußstelle 2 die selektiv im Klebstoff befindlichen leit- und lötfähigen Partikel zum Liegen kommen.
Wie erwähnt, wird als bevorzugter Klebstoff ein Heiß- oder Schmelzklebstoff verwendet. Bei Verwendung derartiger Kleb­ stoffe kann die Verbindung vom Modul mit Kunststoffträger 6 und Anschlußstelle 2 zu dem Kartenkörper 5 bei gleichzeitiger Herstellung der Lötverbindung mittels Lötkugeln 8 zwischen Anschlußstelle 2 und Induktionsspule 3 unter Verwendung des weitverbreiteten Hotmelt-Verfahrens erfolgen, wofür ein uni­ verseller Heiz- und Druckstempel 9 einsetzbar ist.
Dies ist schematisch in Fig. 2 verdeutlicht, wo ein Quer­ schnitt durch die Chipkarte gemäß Fig. 1 vor Verbindung von Modul und Kartenkörper 5 gezeigt ist.
Der im Bereich der Kavität für den Modul mit Klebstoff beschichtete Kartenkörper 5 mit integrierter Induktionsspule 3 wird in passender Lage auf den Modul mit Träger 6 und An­ schlußstelle 2 aufgesetzt. Nun wird mit Hilfe des Heiz- und Druckstempels 9 Druck und Wärme zugeführt. Dadurch erweicht die Klebeschicht 4, und Modul und Kartenkörper 5 werden so weit zusammengedrückt, bis Spule 3, elektrisch leitende Partikel 8 und Anschlußstelle 2 sich berühren und so eine Lötverbindung zustandekommt. Gleichzeitig entsteht eine Klebeverbindung zwischen Oberfläche der Kartenkörperkavität und dem Modul. Anschließend läßt man den Klebstoff durch Erkalten aushärten.
Auf die beschriebene Weise können die Verklebung von Modul und Kartenkörper und die Herstellung elektrisch leitender Verbindungen zum kontaktlosen Datenübertragungssystem in einem Schritt unter Verwendung bekannter Verfahren erfolgen.

Claims (10)

1. Chipkarte (1) für die kontaktlose und/oder kontaktbehaf­ tete Datenübertragung, welche einen Modul mit Halbleiterchip, einen Kontaktkörper sowie Anschlußstellen (2) und wenigstens ein Mittel (3) für die kontaktlose Datenübertragung umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Verbindung zwischen Anschlußstel­ len (2) und dem Mittel (3) für die kontaktlose Datenübertra­ gung mittels Löten hergestellt ist.
2. Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnete daß das Mittel (3) für die kontaktlose Datenübertragung eine Induktionsspule ist.
3. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnete daß das Mittel (3) für die kontaktlose Datenübertragung im Bereich des Kartenkörpers (5) angeordnet, beispielsweise auf diesen aufgedruckt oder aufgeklebt oder in diesen integriert ist.
4. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnete daß die Anschlußstellen (2) erhaben auf einer Oberfläche eines Trägers (6), welcher den Halbleiterchip und die Kon­ taktflächen für die kontaktbehaftete Datenübertragung trägt, angeordnet sind.
5. Chipkarte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußstellen (2) auf der Oberfläche des Trägers (6) angeordnet sind, welche den Halbleiterchip trägt.
6. Chipkarte nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnete daß die Anschlußstellen (2) aus Metall bestehen.
7. Chipkarte nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnete daß die Anschlußstellen (2) 1 bis 20 µm über die Oberfläche des Trägers (6) vorstehen.
8. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnete daß für die Verbindung ein Heiß- oder Schmelzklebstoff (4), insbesondere ein Klebstoff auf Phenolharz-Basis eingesetzt ist, welchem im Bereich der Anschlußstelle (2) elektrisch leit- und lötfähige Partikel (8) beigemengt sind oder diese auf die Klebstoffschicht aufgebracht sind.
9. Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein Klebstoff (4) im wesentlichen im Bereich der gesamten Oberfläche des Chipkartenmoduls, der in den Kartenkörper (5), welche das Mittel (3) für die kontaktlose Datenübertragung trägt, implantiert werden soll, aufgetragen wird, wobei leit- und lötfähige Partikel (8), die selektiv im Klebstoff (4) ein- oder aufgebracht sind, im Bereich der Anschlußstellen (2) positioniert werden.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnete die Verbindung von Anschlußstellen (2) und Mittel (3) für die kontaktlose Datenübertragung sowie von Kartenkörper (5) und Träger (6), welcher einen Halbleiterchip und Kontaktflächen für die kontaktbehaftete Datenübertragung trägt, durch einen einzigen gemeinsamen Druck-Temperatur-Einwirkungsschritt er­ folgt.
DE1996133938 1996-03-14 1996-08-22 Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte Ceased DE19633938A1 (de)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1996133938 DE19633938A1 (de) 1996-08-22 1996-08-22 Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
PCT/EP1997/001256 WO1997034247A2 (de) 1996-03-14 1997-03-12 Chipkarte, verbindungsanordnung und verfahren zum herstellen einer chipkarte
EP97914230A EP0976104A2 (de) 1996-03-14 1997-03-12 Chipkarte, verbindungsanordnung und verfahren zum herstellen einer chipkarte
AU21556/97A AU2155697A (en) 1996-03-14 1997-03-12 Smart card, connection arrangement and method of producing smart card
DE59706058T DE59706058D1 (de) 1996-08-22 1997-08-13 Verfahren zur herstellung einer elektrischen und mechanischen verbindung eines moduls in einer ausnehmung eines kartenkörpers
EP97941936A EP0920676B1 (de) 1996-08-22 1997-08-13 Verfahren zur herstellung einer elektrischen und mechanischen verbindung eines moduls in einer ausnehmung eines kartenkörpers
AU43798/97A AU4379897A (en) 1996-08-22 1997-08-13 Method for manufacturing an electric and mechanical connexion in a chip card module placed in a card holder recess
PCT/EP1997/004427 WO1998008191A1 (de) 1996-08-22 1997-08-13 Verfahren zur herstellung einer elektrischen und mechanischen verbindung eines moduls in einer ausnehmung eines kartenträgers
ES97941936T ES2167791T3 (es) 1996-08-22 1997-08-13 Procedimiento de fabricacion de una conexion electrica y mecanica de un modulo de tarjeta chip insertado en un hueco de un cuerpo de tarjeta.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19941637A1 (de) * 1999-09-01 2001-03-08 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
FR2821691A1 (fr) * 2001-01-18 2002-09-06 Pioneer Oriental Engineering L Procede de realisation d'une carte a ci a double interface et carte realisee suivant un tel procede
DE102015007988A1 (de) * 2015-06-22 2016-12-22 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Chipkarte mit einem Kartenkörper und wenigstens einem Chipmodul

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0682321A2 (de) * 1994-05-11 1995-11-15 Giesecke & Devrient GmbH Datenträger mit integriertem Schaltkreis

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0682321A2 (de) * 1994-05-11 1995-11-15 Giesecke & Devrient GmbH Datenträger mit integriertem Schaltkreis

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19941637A1 (de) * 1999-09-01 2001-03-08 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
FR2821691A1 (fr) * 2001-01-18 2002-09-06 Pioneer Oriental Engineering L Procede de realisation d'une carte a ci a double interface et carte realisee suivant un tel procede
US6881605B2 (en) 2001-01-18 2005-04-19 Billion Apex Limited Method of forming a dual-interface IC card and a card formed of such a method
DE102015007988A1 (de) * 2015-06-22 2016-12-22 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Chipkarte mit einem Kartenkörper und wenigstens einem Chipmodul
DE102015007988B4 (de) 2015-06-22 2022-09-08 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Chipkarte mit einem Kartenkörper und wenigstens einem Chipmodul

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