DE19613394C1 - Image acquisition system and method for image acquisition - Google Patents
Image acquisition system and method for image acquisitionInfo
- Publication number
- DE19613394C1 DE19613394C1 DE19613394A DE19613394A DE19613394C1 DE 19613394 C1 DE19613394 C1 DE 19613394C1 DE 19613394 A DE19613394 A DE 19613394A DE 19613394 A DE19613394 A DE 19613394A DE 19613394 C1 DE19613394 C1 DE 19613394C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- image
- image sensors
- image recording
- sensors
- recording system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
- H04N25/41—Extracting pixel data from a plurality of image sensors simultaneously picking up an image, e.g. for increasing the field of view by combining the outputs of a plurality of sensors
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Bildaufnahmesystem mit einem ent sprechenden Verfahren zur Beherrschung von schnellen Positio nierprozessen oder Montageabläufen unter Einsatz von Bildauf nahme- und Bildauswertungseinheiten.The invention relates to an image recording system with an ent speaking procedures for mastering fast position nier processes or assembly processes using image on acquisition and image evaluation units.
Allgemein bekannte Bildverarbeitungssysteme beinhalten bei spielsweise auf Fernsehbildern basierende Bildsensoren, denen entweder ein punkt- und zeilenweise abtastendes System oder eine rasterartig angeordnete photoelektrische Halbleiteran ordnung zur Bildaufnahme zugrundeliegt. In allen Fällen wird ein Bild eines Objektes erzeugt bzw. aufgenommen, wobei eine bestimmte Bildaufnahmezeit notwendig ist. Zur anschließenden Bildauswertung ist eine weitere Zeitdauer zu berücksichtigen. Je nach Anforderung bezüglich der Genauigkeit der Bildauswer tung oder der Schnelligkeit einer Objektprüfung stoßen be stimmte Systeme schnell an ihre Grenzen.Commonly known image processing systems include for example image sensors based on television images, to which either a point and line scanning system or a grid-like photoelectric semiconductor underlying the image acquisition. In all cases creates or recorded an image of an object, with a certain image acquisition time is necessary. To the subsequent one An additional period of time must be taken into account for image evaluation. Depending on the requirements regarding the accuracy of the image extractor or the speed of a property inspection quickly pushed systems to their limits.
Bei hochautomatisierten Montageprozessen und Handlingsabläu fen werden die Taktzeiten immer kürzer. Sie werden mittler weise von 1 Sekunde auf 0,1 Sekunden gedrückt. Typische Bei spiele hierfür sind schnelle Positionierprozesse und Monta geabläufe in der Mikroelektronik und in der Flachbaugruppen fertigung. Aufgrund der allgemein hohen Genauigkeitsanforde rungen müssen derartige Prozesse adaptiv erfolgen. Das heißt, daß die relative und auch die absolute Position der Werkstüc ke, Teile oder Bauelemente berührungslos in kurzer Zeit zu erfassen ist. Hierzu werden heute im allgemeinen auf Fernseh bildern basierende Bildverarbeitungssysteme eingesetzt, die im Mittel je nach Komplexität der Anwendung eine Reaktions zeit von ca. 100 msec aufweisen. Diese Reaktionszeit setzt sich zusammen aus einer Zeit für die reine Bildaufnahme von ca. 50 msec. Weitere 50 msec werden für die Auswertung von beispielsweise 250.000 Bildpunkten benötigt. For highly automated assembly processes and handling deflation The cycle times are getting shorter and shorter. You become middle pressed from 1 second to 0.1 seconds. Typical case games for this are fast positioning processes and assembly processes in microelectronics and in the printed circuit boards production. Due to the generally high level of accuracy Such processes must be adaptive. This means, that the relative and also the absolute position of the workpiece ke, parts or components without contact in a short time is capture. This is generally done on television today image-based image processing systems that on average depending on the complexity of the application, a reaction have a time of approximately 100 msec. This response time sets itself from a time for the pure image recording of approx. 50 msec. Another 50 msec are used for the evaluation of for example 250,000 pixels required.
Aus dieser Situation heraus ist die Erkennungszeit/Reakti onszeit heutiger Bildverarbeitungssysteme für schnelle Monta ge- und Handlingsprozesse nicht mehr wesentlich zu verkürzen. Dies gilt auch für den Fall, daß die Rechnerleistung deutlich gesteigert wird.Out of this situation is the recognition time / reacti of today's image processing systems for fast assembly no longer significantly shorten handling and handling processes. This also applies in the event that the computing power is clear is increased.
Aus der Deutschen Patentschrift DE 41 23 203 ist eine Anord nung von Festkörper-Bildwandlern als strahlungsempfindliche Elemente bekannt, mit der Objekte in einem Raum lokalisiert und ausgewählte Objekte detailweise identifiziert werden kön nen. Die Anordnung besteht aus strahlungsempfindlichen Ele menten mit einer höheren Verteilungsdichte in der Mitte der strahlungsempfindlichen Fläche des Bildwandlers.From the German patent DE 41 23 203 is an arrangement of solid-state image converters as radiation-sensitive Elements known with which objects are localized in a room and selected objects can be identified in detail nen. The arrangement consists of radiation-sensitive elements elements with a higher distribution density in the middle of the radiation-sensitive surface of the image converter.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bildaufnahmesy stem und ein Verfahren zur Bildaufnahme bereit zu stellen, womit eine Reduzierung der Erkennungszeit bei technischen Ob jekten erzielbar ist, so daß Taktzeiten verkürzbar sind.The invention has for its object an image recording system stem and provide a method for image acquisition, with which a reduction of the recognition time with technical ob objects can be achieved so that cycle times can be shortened.
Die Lösung dieser Aufgabe geschieht durch die Merkmale des Anspruchs 1 bzw. des Anspruchs 7.This problem is solved by the features of Claim 1 and claim 7.
Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis, daß die Verkürzung von Reaktionszeiten eines Bildverarbeitungssystems zunächst durch den Einsatz von wahlfrei auslesbaren Bildsensoren ein geleitet wird. Nachdem bedingt durch das Schaltungsprinzip von heutigen Bildsensoren (beispielsweise in CMOS-Technologie) die Zugriffszeiten in Spaltenrichtung jedoch noch wesentlich länger sind als in Zeilenrichtung, werden er findungsgemäß zwei gleiche wahlfrei aus lesbare Bildsensoren verwendet, die bezogen auf die Bildaufnahmerichtung um 90° gegeneinander gedreht sind. Diese beiden Bildsensoren werden über einen Teilerspiegel mit dem gleichen optischen Bild be aufschlagt und sind jeweils an ihren Ausgängen mit einer Bildverarbeitung verbunden. Diese Bildverarbeitung wertet zweidimensionale, beispielsweise Grauwertbilder, aus. Dazu werden an jedem Bildpunkt Helligkeitswerte aufgenommen. Mit der Erfindung werden die relativ langsamen Zugriffszeiten senkrecht zur Zeilenrichtung des Bildsensors faßt vollständig vermieden. Die Auswertung wird durch die Parallelität in den beiden ebenen Richtungen erheblich beschleunigt. Dies ge schieht aufgrund der Tatsache, daß die Zeilenrichtungen der beiden verwendeten Bildsensoren eben um 90° gegeneinander ge dreht sind, so daß bei der relativ schnellen wahlfreien, aber in Zeilenrichtung vorgenommenen Auslesung das Bild des Objek tes in beiden ebenen Richtungen schnell erfaßbar ist bzw. aus den Bildsensoren ausgelesen werden kann. Durch diese Maßnah men wird zunächst die Bildaufnahmezeit verkürzt. Damit werden Engpässe ausgeschaltet, die bei einer spaltenweisen Auslesung mit einer Frequenz von beispielsweise 100 kHz verbunden sind. Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird eine Bildpunktaus lesefrequenz von beispielsweise 5 bis 10 MHz ermöglicht. So mit werden insgesamt die Bildaufnahme und auch die Bildverar beitungszeit verringert.The invention is based on the knowledge that the shortening of response times of an image processing system first through the use of readable image sensors is directed. After due to the circuit principle of today's image sensors (e.g. in CMOS technology) the access times in the column direction, however are still significantly longer than in the line direction, they will According to the invention, two identical image sensors that can be read optionally used, related to the image acquisition direction by 90 ° are rotated against each other. These two image sensors will be be using a divider mirror with the same optical image serves and are at their exits with a Image processing connected. This image processing evaluates two-dimensional, for example gray scale images. To Brightness values are recorded at every pixel. With the relatively slow access times of the invention completely perpendicular to the line direction of the image sensor avoided. The evaluation is due to the parallelism in the accelerated considerably in both plane directions. This ge happens due to the fact that the line directions of the both image sensors used just 90 ° against each other rotates so that at the relatively fast optional, but the image of the object in the line direction tes is quickly detectable in both flat directions the image sensors can be read out. Through this measure The image acquisition time is first reduced. With that Bottlenecks eliminated when reading out columns are connected to a frequency of 100 kHz, for example. The measures according to the invention eliminate a pixel read frequency of 5 to 10 MHz, for example. Like this with the overall image acquisition and also the image processing processing time reduced.
Durch die Verwendung von Bildsensoren nach der MOS-Technik oder der CMOS-Technik werden besondere Vorteile bezüglich der Stromaufnahme im Betrieb bzw. in Ruhestellung erreicht.By using image sensors based on MOS technology or CMOS technology will have special advantages in terms of Current consumption in operation or in idle position reached.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sieht eine längsgestreckte rechteckförmige Ausgestaltung der Bild elemente vor, die vorzugsweise parallel zu geraden Kanten des Objektes ausgerichtet sein sollten. Das Seitenverhältnis der Rechteckform der Bildelemente kann beispielsweise 1 : 3 oder auch 1 : 4 sein. Dadurch reduziert sich die Anzahl der Bild punkte bzw. Bildelemente. Ferner wird zusätzlich ein Kanten filter geschaffen. Falls längsgestreckte rechteckige Bildele mente eingesetzt werden, so sind diese über den Sensor ver teilt einheitlich ausgerichtet und entfalten ihre Wirkung durch den Einsatz von 90° gegeneinander gedrehten Bildsenso ren in jeder ebenen Richtung.A further advantageous embodiment of the invention provides an elongated rectangular configuration of the image elements that are preferably parallel to straight edges of the Object should be aligned. The aspect ratio of the Rectangular shape of the picture elements can for example be 1: 3 or also be 1: 4. This reduces the number of pictures dots or picture elements. In addition, there is an edge filter created. If elongated rectangular image elements are used, these are ver via the sensor shares aligned and unfold their effect through the use of 90 ° rotated image sensors in every flat direction.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht einen Versatz der Bildelemente auf dem Sensor vor, der zwischen den Zeilen um eine halbe Pixelgröße bzw. um die halbe Breite ei nes Bildelementes vorgenommen wird. Auch hierdurch lassen sich in vorteilhafterweise die geraden und orthogonalen Kanten eines technischen Objektes, das in der Regel über mehrere Zei len hinweggeht, schnell und mit hoher Auflösung detektieren. Dies geschieht aufgrund der Tatsache, daß eine Interpolation und damit eine Verdopplung der Auflösung erreicht werden kann. An advantageous development of the invention sees one Offset of the picture elements on the sensor in front of the Lines by half a pixel size or half a width nes picture element is made. Let it through too advantageously the straight and orthogonal edges of a technical object that usually spans several years len goes away quickly and with high resolution. This happens due to the fact that interpolation and thus a doubling of the resolution can be achieved can.
Durch den Einsatz von wahlfrei auslesbaren Bildsensoren, die um 90° gegeneinander angestellt sind, sowie eine parallele Auswertung in x- und y-Richtung, verbunden mit recht eckig längsgestreckt ausgebildeten Bildelementen, die annäherend parallel zu den zu erkennenden Kanten eines Objektes verlau fen und weiterhin verbunden mit dem Versatz des Pixelrasters in Zeilenrichtung um eine halbe Teilung innerhalb des Bild sensors läßt sich eine insgesamte Verkürzung der Reaktions zeit eines Bildsensors auf 1/10 der derzeit bekannten Reakti onszeiten bei bisher bekannten Bildsensoren erreichen, bei spielsweise eine Verkürzung von 100 ms auf 10 ms.By using optional readable image sensors that are set at 90 ° to each other, and a parallel Evaluation in x- and y-direction, connected with quite angular elongated picture elements that are approximately parallel to the edges of an object to be recognized fen and still connected with the offset of the pixel grid in the direction of the line by half a division within the image sensors can reduce the overall response time of an image sensor to 1/10 of the currently known reactions ons times with previously known image sensors, at for example a reduction from 100 ms to 10 ms.
Im folgenden wird anhand von zwei schematischen Figuren ein Ausführungsbeispiel beschrieben.In the following, one is based on two schematic figures Described embodiment.
Fig. 1 zeigt ein Hochgeschwindigkeitsdatenaufnahmesystem mit zwei getrennten wahlfrei auslesbaren Bildsensoren, die um 90° gegeneinander gedreht sind, Fig. 1 shows a high-speed data acquisition system with two separate optional readable image sensors, which are mutually rotated by 90 °,
Fig. 2 zeigt die Anordnung von Bildelementen eines wahl frei auslesbaren Bildsensors, die gegeneinander um eine halbe Teilung versetzt sind und eine rechteckförmige langgestrec kte Form aufweisen, wobei das Verhältnis zu den sichtbaren Flächen der Anschlußbeinen von SMD-Bauelementen angedeutet ist. Fig. 2 shows the arrangement of picture elements of a freely readable image sensor, which are offset from each other by half a pitch and have a rectangular elongated shape, the ratio to the visible areas of the connecting legs of SMD components is indicated.
Die Erfindung benutzt die neueste Entwicklung von Bildwand lern, beispielsweise in CMOS-Technik. Im allgemeinen sind für die Lageerkennung technischer Objekte wie beispielsweise Re ferenzmarken, Bauelemente . . ., nur wenige Prozente aller Bildpunkte eines Bildes notwendig. Durch einen wahlfrei aus lesbaren (Random Access) Bildsensor läßt sich einmal die In formationsaufnahmezeit (Bildaufnahmezeit), sowie auch die Verarbeitungszeit (Bildverarbeitungszeit) durch die geringere Bildpunktzahl deutlich senken. Dies setzt allerdings eine Zu griffszeit voraus, die im Bereich der Fernsehbildpunktfre quenz liegt, beispielsweise bei 5-10 MHz. Bedingt durch das Schaltungsprinzip bei heutigen CMOS-Bildsensoren werden die Zugriffszeiten nur in Zeilenrichtung, aber nicht senkrecht dazu in Spaltenrichtung erreicht. In Spaltenrichtung liegen diese Zugriffszeiten sehr viel niedriger, beispielsweise bei 100 kHz. Somit würde für eine Lageerkennung in beiden ebenen Richtungen (in x- und y-Richtung) der Vorteil eines einzigen wahlfrei auslesbaren Bildsensors wieder weitgehend durch die relativ langsame Auslesemöglichkeit in Spaltenrichtung zu nichte gemacht. Genau dieser Engpaß wird durch die erfin dungsgemäß ausgelegten und gegeneinander um 90° gedrehten zwei Bildsensoren entsprechend Fig. 1 ausgeräumt.The invention uses the latest development of screen learners, for example in CMOS technology. In general, for the location detection of technical objects such as reference marks, components. . ., only a few percent of all pixels of an image are necessary. With an optionally readable (random access) image sensor, the information acquisition time (image acquisition time) and the processing time (image processing time) can be significantly reduced due to the lower number of pixels. However, this requires an access time that is in the range of the television pixel frequency, for example at 5-10 MHz. Due to the circuit principle in today's CMOS image sensors, the access times are only achieved in the row direction, but not perpendicular to it in the column direction. In the column direction, these access times are much lower, for example at 100 kHz. Thus, for a position detection in both planar directions (in the x and y directions), the advantage of a single image sensor that can be read out freely would largely be negated by the relatively slow readout option in the column direction. Exactly this bottleneck is eliminated by the two image sensors designed according to the invention and rotated relative to one another by 90 ° in accordance with FIG. 1.
Eine Reduzierung der zu verarbeitenden Bildpunkte sowie eine Filterfunktion für orthogonale Kanten bei gleichzeitiger Ver besserung des Signal/Rausch-Verhältnisses ergibt sich durch die rechteckige längsgestreckte Struktur von Bildelementen, beispielsweise mit einem Seitenverhältnis von ungefähr 1 : 3. Ohne die Erkennungsgenauigkeit zu verschlechtern ergibt sich allein aus dieser Anordnung eine Verkürzung der Bildaufnahme zeit auf ein Drittel. Die Auswirkungen auf die Verringerung der Bilderkennungszeit sind ähnlich. Grundsätzlich kann eine Verbesserung der Bildaufnahme und Bildverarbeitungszeit für die Verbesserung der Erkennungssicherheit herangezogen werden oder für die Beschleunigung des Verfahrens. Eine weitere Ver kleinerung der erforderlichen Bildpunktzahl, wie es durch den zeilenweisen Versatz der Bildelemente im Sensor um eine halbe Pixelgröße ermöglicht wird, kann beispielsweise die Verdopp lung der Auflösung bewirken.A reduction in the pixels to be processed and a Filter function for orthogonal edges with simultaneous ver improvement of the signal / noise ratio results from the rectangular elongated structure of picture elements, for example with an aspect ratio of approximately 1: 3. The result is without deteriorating the accuracy of detection this arrangement alone shortens the image recording time to a third. The impact on the reduction the image recognition time are similar. Basically, one Improve image capture and processing time for the improvement of the detection security can be used or to speed up the process. Another ver reduction of the required number of pixels, as it is by the line-by-line offset of the picture elements in the sensor by half Pixel size is enabled, for example, doubling effect the resolution.
In Fig. 1 ist ein System zur Lageerkennung und Lagekontrolle eines Objektes, in diesem Fall eines oberflächenmontierten elektronischen Bauelementes (SMD) mit einer Größe von bei spielsweise 50×50 mm, dargestellt. Das Objekt 6 wird in üb licher Art möglichst gleichmäßig beleuchtet und über ein Ob jektiv 5 auf die beiden um 90° gedreht angeordneten Bildsen soren abgebildet. Diese Bildsensoren 1, 2 bestehen aus einer Vielzahl von Zeilen 12, 13, die wiederum in Bildelemente 8 (Photoelemente, photosensitive Elemente) unterteilt sind. Die beiden Bildsensoren 1, 2 nehmen somit das gleiche Objekt 6 zu gleichen Zeit auf, sind jedoch gegeneinander um 90° bezogen auf die Bildaufnahmerichtung gedreht, so daß die Zeilenrich tungen für das gleiche Bild auch um 90° gegeneinander ange stellt sind. Dies bewirkt,daß für die Bildverarbeitung 3, die auf beide Bilder oder Ergebnisse eines Bildsensors 1, 2 zu greift, nicht nur ein wahlfreies Auslesen möglich ist, da die beiden Bildsensoren wahlfrei aus lesbar sind, sondern daß dar über hinaus korrespondierende Punkte eines Bildes 15, 16 mit hoher Geschwindigkeit zeilenweise entweder im einen Bild oder im anderen Bild auslesbar sind. Ein Bildsensor 1, 2, der bei Vorgabe entsprechender Adressen im Extremfall jeden Punkt einzeln wahlfrei aus lesen kann, ist bei heutiger verfügbarer Technik (CMOS-Bildsensoren) bedingt durch innere Schal tungsprinzipien trotzdem in Zeilenrichtung noch sehr viel schneller auslesbar, als in Spaltenrichtung. Durch die gegen seitige Verdrehung der Bildsensoren 1, 2 erübrigt sich eine Auslesung in Spaltenrichtung.In Fig. 1 is a system for position detection and position control of an object, mm in this case a surface mounted electronic device (SMD) having a size of at play, 50 x 50, is shown. The object 6 is illuminated as uniformly as possible in the usual manner and is imaged via an lens 5 on the two image sensors arranged rotated by 90 °. These image sensors 1 , 2 consist of a multiplicity of lines 12 , 13 , which in turn are divided into image elements 8 (photo elements, photosensitive elements). The two image sensors 1 , 2 thus record the same object 6 at the same time, but are rotated relative to each other by 90 ° with respect to the direction of image acquisition, so that the lines of direction for the same image are also positioned at 90 ° to one another. This means that for image processing 3 , which accesses both images or results of an image sensor 1 , 2 , not only is it possible to selectively read them out, since the two image sensors can be read out at will, but also that corresponding points of an image 15 , 16 can be read line by line at high speed either in one image or in the other image. An image sensor 1 , 2 , which, in extreme cases, can selectively read out each point individually in the extreme case, can be read out much more quickly in the row direction than in the column direction due to internal circuit principles in today's technology (CMOS image sensors). Due to the mutual rotation of the image sensors 1 , 2 , reading in the column direction is unnecessary.
Bei technischen Objekten, die sich in der Regel über mehrere Zeilen erstrecken, und die gerade und orthogonale Kanten auf weisen, können bestimmte Bildmerkmale für die Bildverarbei tung 3 voreingestellt sein. Geprüft wird in einem zweidimen sionalen Bild wie die Ausrichtung in x- und y- Richtung ist, und welche Verdrehung eines Bauelementes auf einer Leiter platte vorliegt.In the case of technical objects which generally extend over several lines and which have straight and orthogonal edges, certain image features can be preset for image processing 3 . It is checked in a two-dimensional image how the alignment in the x- and y-direction is, and which twist of a component is present on a circuit board.
In Fig. 2 wird eine Anordnung von Bildelementen 8 darge stellt, wobei die einzelnen Bildelemente beispielsweise eine Breite 9 von 25 µm und eine Länge 10 von ca. 75 µm aufweisen. Weiterhin ist zur Erkennung der Relation zwischen einem SMD-Bauelement und dem Bildsensor die ungefähre Lage von An schlußbeinchen 14 bzw. von deren Bild auf dem Bildsensor 1, 2 dargestellt. Die beiden Anschlußbeinchen 14 bzw. deren von oben sichtbaren Teile weisen ein Beinchenrastermaß 11 von 0,3 mm auf. In Fig. 2 ist der Versatz zwischen den Bildelementen 8 von Zeile zu Zeile sichtbar. Weiterhin sind längsgestreckte rechteckige Bildelemente eingezeichnet. Das Bauelement 17 ist am unteren Rand der Fig. 2 angedeutet.In Fig. 2, an arrangement of picture elements 8 is Darge, the individual picture elements, for example, have a width 9 of 25 microns and a length 10 of about 75 microns. Furthermore, the approximate position of the connection legs 14 or of their image on the image sensor 1 , 2 is shown to detect the relationship between an SMD component and the image sensor. The two connecting legs 14 or their parts visible from above have a leg pitch dimension 11 of 0.3 mm. In Fig. 2 the offset between the picture elements 8 from line to line is visible. Elongated rectangular picture elements are also shown. The component 17 is indicated at the lower edge of FIG. 2.
Ein verwendet er Bildsensor hat beispielsweise eine Pixelan zahl von 2000×600 Pixel. Die mit der Erfindung erzielbare Reduzierung der Erkennungszeit bei technischen Objekten mit orthogonalen Kanten und geringer Winkelverdrehung wird dra stisch reduziert. Für sog. SMD-Bestückautomaten bedeutet dies beispielsweise eine Verkürzung der Positionserkennungszeit von 100 ms auf 10 ms bei gleichzeitiger Steigerung der Genau igkeit. Die Bestückungsleistung je Automat wird dadurch bei gleichbleibenden Kosten verdoppelt.An image sensor used has, for example, a pixel number of 2000 × 600 pixels. The achievable with the invention Reduction of the recognition time for technical objects with orthogonal edges and little angular rotation will dra reduced. This means for so-called SMD placement machines for example a reduction in the position detection time from 100 ms to 10 ms while increasing the accuracy activity. The placement performance per machine is thereby constant costs doubled.
BezugszeichenlisteReference list
1, 2 Bildsensor
3 Bildverarbeitung
4 Teilerspiegel
5 Optik
6 Objekt, SMD-Bauteil
7 Meßstrahl
8 Bildelement
9 Breite eines Bildelementes
10 Länge eines Bildelementes
11 Beinchenrastermaß
12, 13 Zeile
14 Bild eines Anschlußbeinchens
15, 16 Bild eines Objektes
17 Bauelement, Chip. 1 , 2 image sensor
3 Image processing
4 divider mirrors
5 optics
6 object, SMD component
7 measuring beam
8 picture element
9 Width of a picture element
10 Length of a picture element
11 leg spacing
12 , 13 line
14 Picture of a leg
15 , 16 picture of an object
17 component, chip.
Claims (9)
- - zwei wahlfrei auslesbare Bildsensoren eingesetzt werden, deren Zeilenrichtungen gegeneinander um 90° versetzt sind, so daß für jede Richtung die Zugriffszeiten in Zeilenrichtung verfügbar sind,
- - eine Reduzierung der zu verarbeitenden Bildpunkte durch ei ne rechteckige langgestreckte Form der Bildelemente (8) bei gleichzeitiger Ausrichtung der Längserstreckung der Bildele mente (8) parallel zu geraden Kanten eines Objektes (6) ge schieht.
- two optionally readable image sensors are used, the line directions of which are offset from one another by 90 °, so that the access times in the line direction are available for each direction,
- - A reduction of the pixels to be processed by ei ne rectangular elongated shape of the picture elements ( 8 ) with simultaneous alignment of the longitudinal extension of the Bildele elements ( 8 ) parallel to straight edges of an object ( 6 ) happens GE.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19613394A DE19613394C1 (en) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | Image acquisition system and method for image acquisition |
PCT/DE1997/000555 WO1997038524A1 (en) | 1996-04-03 | 1997-03-19 | Image-recording system and method of recording images with shortened recognition times |
JP9535728A JPH11507197A (en) | 1996-04-03 | 1997-03-19 | Image recording system and image recording method |
KR1019980707885A KR20000005207A (en) | 1996-04-03 | 1997-03-19 | Image recording system and method of recording images with shortened recognition times |
EP97916351A EP0897633A1 (en) | 1996-04-03 | 1997-03-19 | Image-recording system and method of recording images with shortened recognition times |
TW086104006A TW347632B (en) | 1996-04-03 | 1997-03-28 | Image-recording system and method for image recording |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19613394A DE19613394C1 (en) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | Image acquisition system and method for image acquisition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19613394C1 true DE19613394C1 (en) | 1997-10-02 |
Family
ID=7790410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19613394A Expired - Fee Related DE19613394C1 (en) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | Image acquisition system and method for image acquisition |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0897633A1 (en) |
JP (1) | JPH11507197A (en) |
KR (1) | KR20000005207A (en) |
DE (1) | DE19613394C1 (en) |
TW (1) | TW347632B (en) |
WO (1) | WO1997038524A1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1160725A2 (en) * | 2000-05-09 | 2001-12-05 | DaimlerChrysler AG | Method and apparatus for image acquisition in particular for three-dimensional detection of objects or scenes |
DE10022454B4 (en) * | 2000-05-09 | 2004-12-09 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Image recorders and image recording methods, in particular for the three-dimensional detection of objects and scenes |
DE102005011330B4 (en) * | 2005-03-12 | 2018-11-08 | Pi4_Robotics Gmbh | Method for detecting the position of a molded part |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2475077B (en) * | 2009-11-04 | 2015-07-22 | E2V Tech Uk Ltd | A Detector for Determining the Location of a Pulsed Laser Spot |
JP5642166B2 (en) * | 2010-05-18 | 2014-12-17 | キヤノン株式会社 | Imaging system and control method thereof |
KR102505432B1 (en) * | 2016-05-24 | 2023-03-03 | 삼성전기주식회사 | Image sensor module and dual camera module |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4123203C1 (en) * | 1991-07-13 | 1992-10-29 | Eligiusz Dipl.-Ing. 7538 Keltern De Wajda | Solid state image converter - has radiation sensitive surface with regions of various densities of distribution of elements i.e. of different levels of resolution |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5391521A (en) * | 1977-01-24 | 1978-08-11 | Hitachi Ltd | Detector for convergence chromatic aberration |
JPS59128876A (en) * | 1983-01-12 | 1984-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid-state image pickup device |
EP0312046B1 (en) * | 1987-10-14 | 1994-07-27 | Hitachi, Ltd. | Apparatus and method for inspecting defect of mounted component with slit light |
JPH03126386A (en) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | Yuukari Kogaku Kenkyusho:Kk | Solid-state image sensor |
JPH06225225A (en) * | 1992-01-30 | 1994-08-12 | Texas Instr Inc <Ti> | Method and apparatus for improving resolution of image |
KR940005104A (en) * | 1992-08-31 | 1994-03-16 | 김광호 | Smear removal method of CCD camera |
-
1996
- 1996-04-03 DE DE19613394A patent/DE19613394C1/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-03-19 JP JP9535728A patent/JPH11507197A/en active Pending
- 1997-03-19 WO PCT/DE1997/000555 patent/WO1997038524A1/en not_active Application Discontinuation
- 1997-03-19 KR KR1019980707885A patent/KR20000005207A/en not_active Application Discontinuation
- 1997-03-19 EP EP97916351A patent/EP0897633A1/en not_active Ceased
- 1997-03-28 TW TW086104006A patent/TW347632B/en active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4123203C1 (en) * | 1991-07-13 | 1992-10-29 | Eligiusz Dipl.-Ing. 7538 Keltern De Wajda | Solid state image converter - has radiation sensitive surface with regions of various densities of distribution of elements i.e. of different levels of resolution |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1160725A2 (en) * | 2000-05-09 | 2001-12-05 | DaimlerChrysler AG | Method and apparatus for image acquisition in particular for three-dimensional detection of objects or scenes |
EP1160725A3 (en) * | 2000-05-09 | 2002-04-03 | DaimlerChrysler AG | Method and apparatus for image acquisition in particular for three-dimensional detection of objects or scenes |
DE10022454B4 (en) * | 2000-05-09 | 2004-12-09 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Image recorders and image recording methods, in particular for the three-dimensional detection of objects and scenes |
DE102005011330B4 (en) * | 2005-03-12 | 2018-11-08 | Pi4_Robotics Gmbh | Method for detecting the position of a molded part |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW347632B (en) | 1998-12-11 |
WO1997038524A1 (en) | 1997-10-16 |
EP0897633A1 (en) | 1999-02-24 |
JPH11507197A (en) | 1999-06-22 |
KR20000005207A (en) | 2000-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0615607B1 (en) | Optical distance sensor | |
DE60207443T2 (en) | SENSOR DEVICE FOR AN OPTICAL INDICATOR, SUCH AS AN OPTICAL MOUSE | |
CH643959A5 (en) | METHOD AND DEVICE FOR THE AUTOMATIC POSITION DETECTION OF SEMICONDUCTOR CHIPS. | |
DE60015966T2 (en) | MEASURING THE LAYERS OR COPLANARITY OF CONTACT ELEMENTS OF AN ELECTRONIC COMPONENT WITH FLAT LIGHTING AND TWO CAMERAS | |
DE10221318B4 (en) | A method of defect detection in patterns of alternatingly arranged lines and spaces on a wafer | |
DE2830846A1 (en) | DEVICE FOR DETECTING DEFECTS IN FLAT PATTERNS, IN PARTICULAR IN PHOTOMASKS | |
WO2008068136A1 (en) | Method and device for measuring a height difference | |
DE19841682B4 (en) | Apparatus and method for improving the scan quality of a scanner | |
DE102006058057B3 (en) | Method and device for optically detecting a structure | |
EP0632952B1 (en) | Process for determining the position of component leads and for checking their separation and/or coplanarity, and placing head for automatically planting components | |
DE3204086A1 (en) | DEVICE FOR AUTOMATIC OPTICAL TEXTURE CHECK | |
DE69628654T2 (en) | MEASURING SYSTEM FOR DETERMINING THE GLOBAL MODULATION TRANSFER FUNCTION | |
DE19613394C1 (en) | Image acquisition system and method for image acquisition | |
DE3417580C2 (en) | Device for determining the position of an object | |
DE2653590B2 (en) | Device for determining defects in two-dimensional patterns, in particular in photo masks | |
DE69728469T2 (en) | Apparatus and method for determining the character line using simplified projection information; Character recognition device and method | |
DE102007045891B4 (en) | Device for measuring the polarization state of light | |
DE102018104913A1 (en) | Vibration monitoring of an object using a video camera | |
DE3312203C2 (en) | ||
DE102007017649A1 (en) | A method for determining the focal position of at least two edges of structures on a substrate | |
DE10147807A1 (en) | Process for three-dimensional detection of objects or scenes | |
DE4214968C2 (en) | Image recognition device | |
DE4135881C2 (en) | Method and device for extracting the contours of objects | |
DE4444661B4 (en) | Method for non-contact measurement of speed | |
DE2816324A1 (en) | opto-electronic contactless position detecting of integrated circuits - involves scanning chip scanned in lines, and brightness values are integrated and differences formed |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of patent without earlier publication of application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |