DE19601358C2 - Integrated circuit paper - Google Patents

Integrated circuit paper

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DE19601358C2
DE19601358C2 DE19601358A DE19601358A DE19601358C2 DE 19601358 C2 DE19601358 C2 DE 19601358C2 DE 19601358 A DE19601358 A DE 19601358A DE 19601358 A DE19601358 A DE 19601358A DE 19601358 C2 DE19601358 C2 DE 19601358C2
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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Papier mit integrierter Schaltung.The present invention relates to paper with integrated circuit.

Im allgemeinen besteht ein erhebliches Interesse daran, rechtlich relevante Schriftstücke vor unrechtmäßiger Ver­ vielfältigung zu schützen. Im Stand der Technik werden zur Erreichung dieses Schutzes verschiedene Maßnahmen angewandt. Eine Maßnahme besteht beispielsweise darin, ein spezielles, herstellerspezifisches Papier zu verwenden, das durch seine fertigungstechnischen Maßnahmen vor einer Nachahmung ge­ schützt ist und nur kontrolliert vertrieben wird. Das am weitesten verbreitete Papier dieser Art sind Banknoten, die durch Wasserzeichen, UV-reflektierende Partikel, magnetische Druckfarben und einen Metallfaden vor Fälschungen geschützt werden sollen. Ähnlich geschützte Papiere dieser Art werden im Finanzbereich und im Vertragswesen eingesetzt und umfas­ sen beispielsweise Schecks oder Pfandbriefe.In general, there is considerable interest in legally relevant documents before unlawful ver to protect diversity. In the prior art To achieve this protection various measures are applied. One measure, for example, is to create a special manufacturer-specific paper to be used by its manufacturing measures before imitation is protected and is only sold in a controlled manner. The most The most common paper of this type are banknotes through watermarks, UV reflecting particles, magnetic Printing inks and a metal thread protected against counterfeiting should be. Similar protected papers of this type will be used and included in finance and contracts for example checks or Pfandbriefe.

Zweck der oben angeführten Schutzmaßnahmen ist es, die Her­ stellung von Falsifikaten technisch unmöglich oder zumindest unrentabel zu machen. Ferner soll eine leichte Überprüfbar­ keit bzw. Kontrollierbarkeit sichergestellt sein.The purpose of the protective measures listed above is to prevent the Her Provision of falsification is technically impossible or at least to make it unprofitable. Furthermore, it should be easy to check speed or controllability.

Die bisher realisierten Schutzmaßnahmen spiegeln historisch gesehen den jeweiligen technischen Entwicklungsstand wider und beruhen entweder auf lokalen Variationen in der Papier­ herstellung (Wasserzeichen, Textur, Beimengungen) oder der Drucktechnik (Farben, feine Muster unterhalb der Kopierfä­ higkeit). The protective measures implemented so far reflect historically seen the respective state of technical development and are based either on local variations in the paper production (watermark, texture, additives) or the Printing technique (colors, fine patterns below the copier ability).  

Die EP 0564051 A1 betrifft eine Identifikationskarte mit einem wiederverwendbaren inneren Teil, bei dem eine Karte ein wiederverwendbares Teil und ein austauschbares Gehäuse aufweist. Der wiederverwendbare Teil besteht aus einer Plastikkarte, welche eine elektronische Schaltung und eine Antenne in der Form einer Spule enthält. Durch diese elek­ tronische Schaltung mit der Antenne wird ein kontaktloser Informationsaustausch ermöglicht. Die Karte kann vor oder nach dem Anordnen des inneren Teils innerhalb des Gehäuses programmiert werden, und das austauschbare Gehäuse umfaßt einen Plastikrahmen und ferner zwei dünne Plastikfolien.EP 0564051 A1 relates to an identification card a reusable inner part where a card a reusable part and a replaceable housing having. The reusable part consists of a Plastic card, which is an electronic circuit and a Includes antenna in the form of a coil. Through this elec tronic circuit with the antenna becomes a contactless Exchange of information enabled. The card can be in front of or after placing the inner part inside the housing be programmed, and includes the removable housing a plastic frame and two thin plastic sheets.

Die DE 41 20 265 A1 betrifft eine Karte ohne Anschlußkon­ takte mit einer integrierten Schaltung. Die integrierte Schaltung umfassen eine CPU sowie eine Mehrzahl von Spei­ chern und eine Eingabe/Ausgabe-Steuerschaltung. Die inte­ grierte Schaltung ist auf einem Substrat vorgesehen und die Karte wird dadurch gebildet, daß eine äußere Hülle aufge­ bracht wird, welche die integrierte Schaltung umschließt.DE 41 20 265 A1 relates to a card without a connector clock with an integrated circuit. The integrated Circuitry includes a CPU and a plurality of memory and an input / output control circuit. The inte grated circuit is provided on a substrate and the Card is formed by opening an outer shell is brought, which encloses the integrated circuit.

Die DE 42 24 390 A1 beschreibt einen kontaktfreien tragbaren Träger, der eine Spannungsversorgungs-Empfangseinrichtung zum kontaktfreien Empfangen einer Versorgungsspannung von einer Anschlußeinheit umfaßt.DE 42 24 390 A1 describes a contact-free portable Carrier holding a power supply receiving device to receive a supply voltage from comprises a connection unit.

Die DE 42 26 396 A1 betrifft ein Sicherheitssystem mit einer Karte, bei dem innerhalb der Karte ein integrierter Halblei­ terchip angeordnet ist, in dem die Identifikationszeichen bei der Herstellung unveränderbar festgelegt sind. Eine üb­ liche Kreditkarte umfaßt neben dem Magnetstreifen zusätzlich einen auslesbaren Chip 3 umfaßt. DE 42 26 396 A1 relates to a security system with a card, in which an integrated semiconductor terchip is arranged in the card, in which the identification characters are fixed unchangeably during manufacture. A usual credit card also includes a readable chip 3 in addition to the magnetic stripe.

Die DE 43 11 385 A1 betrifft eine Identifikationskarte mit in­ telligentem Speicherchip und Mitteln zum kontaktlosen Datenaus­ tausch. Diese Karte umfaßt einen optischen Sensor, der ohne op­ tische Einwirkung den Datenaustausch blockiert oder beschränkt.DE 43 11 385 A1 relates to an identification card with in intelligent memory chip and means for contactless data exchange. This card includes an optical sensor, which without op tical influence blocks or limits data exchange.

Die DE 36 87 330 T2 beschäftigt sich mit einem Codesystem für eine Schließeinrichtung, das eine M-Umwandlungslegierung ver­ wendet. Ein Kartenkörper, der die weiteren elektronischen Ele­ mente des Codesystems enthält, muß aus einem Werkstoff, z. B. Papier, gebildet sein, der eine ausreichende selbsttragende Eigenschaft innerhalb des Temperaturbereichs aufweist, in dem die verwendete M-Umwandlungslegierung arbeitet.DE 36 87 330 T2 deals with a code system for a locking device ver ver an M conversion alloy turns. A card body that the further electronic Ele contains elements of the code system, must be made of a material such. B. Paper, be formed of sufficient self-supporting Property within the temperature range in which the M conversion alloy used works.

Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein neuartiges Papier zu schaf­ fen.Based on this prior art, the present Invention the task of creating a novel paper fen.

Diese Aufgabe wird durch ein Papier gemäß Anspruch 1 gelöst. This object is achieved by a paper according to claim 1.  

Der Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht bezüglich der Fälschungssicherheit darin, daß die Möglichkeit eröffnet wird, eine sogenannte Krypto-Programmierung der integrierten Schaltung vorzunehmen.The advantage of the present invention is that of Counterfeit security in that the possibility opens up a so-called crypto programming of the integrated Circuit.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht be­ züglich der Erhöhung der Fälschungssicherheit in der Kom­ plexität des Herstellungsprozesses. Trotz ihres niedrigen Preises erfordern die integrierten Schaltungen, die mit der vorliegenden Erfindung verwendet werden, bei deren Herstel­ lung eine Vielzahl (viele Hundert) Prozeßschritte und moder­ ne Techniken, was die Fälschungssicherheit deutlich erhöht.Another advantage of the present invention is regarding the increase of counterfeit security in the com complexity of the manufacturing process. Despite her low The integrated circuits that come with the price require present invention are used in the manufacture a large number (many hundreds) of process steps and moder ne techniques, which significantly increases the security against counterfeiting.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht dar­ in, daß durch die Erfindung ein "elektronisches" Papier ge­ schaffen wird, das eine besonders einfache, eine druck­ technische Behandlung des Papiers tolerierende, berührungs­ los abfragbare integrierte Schaltung einschließt, die für zahlreiche Anwendungen, insbesondere Identifizierungs- und Berechtigungssysteme, vorteilhaft eingesetzt werden kann.Another advantage of the present invention is in that by the invention an "electronic" paper ge will create a particularly simple, a print technical treatment of the paper tolerant, touch lot of interrogatable integrated circuit that is for numerous applications, especially identification and Authorization systems can be used advantageously.

Bevorzugte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den Unteransprüchen definiert.Preferred developments of the present invention are defined in the subclaims.

Nachfolgend werden anhand der beiliegenden Zeichnungen be­ vorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung näher beschrieben. Es zeigen:Below will be with reference to the accompanying drawings preferred embodiments of the present invention  described in more detail. Show it:

Fig. 1 eine isometrische Draufsichtdarstellung des erfin­ dungsgemäßen Grundmaterials; und Fig. 1 is an isometric elevational view of the OF INVENTION to the invention the base material; and

Fig. 2 eine vergrößerte Querschnittdarstellung des Grundma­ terials aus Fig. 1 entlang der Linie II-II. Fig. 2 is an enlarged cross-sectional view of the basic material from Fig. 1 along the line II-II.

Anhand der Fig. 1 wird nachfolgend die vorliegende Erfindung näher beschrieben. In Fig. 1 ist das erfindungsgemäße Grund­ material mit dem Bezugszeichen 100 versehen. Wie es durch die gestrichelten Linien in Fig. 1 angedeutet ist, ist in dem Grundmaterial 100 zumindest eine, in dem Ausführungsbei­ spiel gemäß Fig. 1 zwei, integrierte Schaltungen 102, einge­ schlossen. Bei dem Grundmaterial 100 handelt es sich bei­ spielsweise um Papier, in dem die integrierten Schaltungen 102 eingeschlossen sind. Bei diesen integrierten Schaltungen 102 handelt es sich um sogenannte kontaktlos abfragbare Schaltungen, die auch unter den Namen Ident-gebende Schal­ tung oder Transponder bekannt sind. Die Schaltung 102 kann beispielsweise eine programmierbare Zahlenkombination ent­ halten, die in wenigen Millisekunden durch ein externes Le­ segerät (nicht dargestellt) mit Energie versorgt und ausge­ lesen werden kann.With reference to FIG. 1, the present invention will be described in more detail below. In Fig. 1, the base material according to the invention is provided with the reference numeral 100 . As indicated by the dashed lines in FIG. 1, at least one, in the exemplary embodiment according to FIG. 1, two integrated circuits 102 is included in the base material 100 . The base material 100 is, for example, paper in which the integrated circuits 102 are enclosed. These integrated circuits 102 are so-called contactlessly interrogable circuits, which are also known as identifying circuit devices or transponders. The circuit 102 can, for example, contain a programmable number combination which can be supplied with energy and read out in a few milliseconds by an external reading device (not shown).

Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erfolgt die Einbettung der integrierten Schaltung 102 in die Papiermasse.According to a preferred exemplary embodiment of the present invention, the integrated circuit 102 is embedded in the paper pulp.

Als integrierte Schaltungen werden bei der vorliegenden Er­ findung handelsübliche integrierte Schaltungen von extremer Dünnheit verwendet. Zum jetzigen Zeitpunkt sind integrierte Schaltungen mit Restdicken im Bereich von 60 µm bis etwa 10 µm realisierbar. Solche Schaltungen, die eine Dicke von etwa 10 µm aufweisen, sind in bestimmten Grenzen flexibel, aller­ dings aufgrund ihrer Kristallinität auch bruchgefährdet. Um die mechanische Stabilität der integrierten Schaltung 102 zu erhöhen, kann diese auf einen biegesteifen Träger 104, wie es in Fig. 2 dargestellt ist, auflaminiert werden. Dieser biegesteife Träger kann beispielsweise ein organischer Film oder eine Metallfolie sein. Gängige Verfahren dieser Aufbau­ techik sind beispielsweise aus der Chipkarten-Fertigung be­ kannt.Commercial integrated circuits of extreme thinness are used as integrated circuits in the present invention. At the present time, integrated circuits with residual thicknesses in the range from 60 µm to approximately 10 µm can be implemented. Circuits of this type, which have a thickness of approximately 10 μm, are flexible within certain limits, but are also prone to breakage due to their crystallinity. In order to increase the mechanical stability of the integrated circuit 102 , it can be laminated onto a rigid support 104 , as shown in FIG. 2. This rigid support can be, for example, an organic film or a metal foil. Common methods of this construction technology are known, for example, from chip card production.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird mittels bekannter Verfahren der Siliziumtech­ nik eine integrierte Schaltung 102 hergestellt, in der durch eine entsprechende Programmierung eine vielstellige Kennzahl gespeichert ist. Ferner weist diese integrierte Schaltung 102 alle erforderlichen Elemente für eine kontaktlose Abfra­ ge auf. Bei bereits realisierten integrierten Schaltungen dieser Art sind spezielle Übertragungsverfahren für die Da­ ten und die Energieübertragung zur Stromversorgung für die kontaktlose bidirektionale Kommunikation zwischen einem Schreib/Lesegerät und der integrierten Schaltung vorgesehen. Bei solchen integrierten Schaltungen erfolgt die Datenüber­ tragung durch eine Modulation einer Wechselspannung auf in­ duktivem oder kapazitivem Weg. Mittels einer Schnittstelle wird aus einer induzierten Spannung die Betriebsspannung für eine Mikrosteuerung und einen Speicher der integrierten Schaltung wiedergewonnen. Die Schnittstelle dient ferner da­ zu, die in dem Speicher gespeicherten Daten, wie z. B. die Kennzahl und den Systemtakt bereitzustellen. Neben der Aus­ lesung der integrierten Schaltung auf induktivem oder kapa­ zitivem Wege, kann diese Auslesung auch durch Licht erfol­ gen. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorlie­ genden Erfindung ist der in der integrierten Schaltung vor­ gesehene Speicher ein sogenannter ROM-Speicher.In a preferred embodiment of the present invention, an integrated circuit 102 is produced using known methods of silicon technology, in which a multi-digit code number is stored by appropriate programming. Furthermore, this integrated circuit 102 has all the elements required for contactless interrogation. In the case of integrated circuits of this type which have already been implemented, special transmission methods for the data and the energy transmission for the power supply are provided for the contactless bidirectional communication between a read / write device and the integrated circuit. In such integrated circuits, the data transmission takes place by modulating an AC voltage in a ductive or capacitive way. The operating voltage for a microcontroller and a memory of the integrated circuit is recovered from an induced voltage by means of an interface. The interface also serves as the data stored in the memory, such as. B. to provide the key figure and the system clock. In addition to reading from the integrated circuit by inductive or capacitive means, this reading can also be carried out by light. In a preferred embodiment of the present invention, the memory provided in the integrated circuit is a so-called ROM memory.

Bei einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vor­ liegenden Erfindung ist die Bidirektionalität nicht erfor­ derlich. Für integrierte Schaltungen, die eine eingeprägte Kennzahl aufweisen, ist eine unidirektionale Verbindung aus­ reichend. Solche integrierte Schaltungen sind als Chips her­ gestellt, auf deren Oberfläche beispielsweise eine minia­ turisierte Spule für die induktive Übertragung enthalten ist. Solche Chips sind mit Kantenlängen von deutlich unter 1 mm realisierbar. Um diese Chips in das Grundmaterial einzubetten, werden diese auf wenige 10 µm gedünnt, und bereits während der Herstellung der Papierbahnen eingebettet oder durch Zusammenkleben von zwei Papierbögen in das Grundmaterial eingebracht. Das gerade erwähnte Dünnen erfolgt durch Schleifen, Ätzen oder andere in Fachkreisen bekannte Verfahren, und wird daher hier nicht gesondert beschrieben. Wie es bereits oben angesprochen wurde, führt die Dünnung dieser Chips zu einer Verschlechterung ihrer mechanischen Stabilität, so daß eine Stabilisierung erforderlich ist. Um die mechanische Stabilität dieser Chips zu erhöhen, werden diese beispielsweise mittels eines organischen Klebers auf einen Träger laminiert. Dieser Träger kann beispielsweise eine Metallfolie sein, die aus Gründen der mechanischen Handhabbarkeit bevorzugterweise eine ferromagnetische Folie, wie z. B. aus Stahl oder Nickel, ist. Insbesondere wenn es sich bei dem Grundmaterial um Pa­ pier handelt, ist es für die weitere Verarbeitung im Rahmen der Papierherstellung oder -konfektionierung erforderlich, die Chips zu schützen. Dies erfolgt mittels einer chemisch resistenten Passivierungsschicht 106 (siehe Fig. 2), die dem Einfluß von Flüssigkeiten, Bleichmitteln, Lichteinfall sowie dem Druckprozeß usw. widersteht, und somit die Chips und da­ mit die integrierte Schaltung schützt.In a further preferred embodiment of the prior invention, the bidirectionality is not neces sary. A unidirectional connection is sufficient for integrated circuits that have an imprinted characteristic number. Such integrated circuits are produced as chips, on the surface of which, for example, a miniaturized coil for inductive transmission is contained. Such chips can be realized with edge lengths of significantly less than 1 mm. In order to embed these chips in the base material, they are thinned to a few 10 µm and embedded during the manufacture of the paper webs or introduced into the base material by gluing two sheets of paper together. The thinning just mentioned is carried out by grinding, etching or other methods known in the art, and is therefore not described separately here. As already mentioned above, the thinning of these chips leads to a deterioration in their mechanical stability, so that stabilization is necessary. In order to increase the mechanical stability of these chips, they are laminated onto a carrier, for example using an organic adhesive. This carrier can be, for example, a metal foil which, for reasons of mechanical handling, is preferably a ferromagnetic foil, such as. B. made of steel or nickel. In particular, if the base material is paper, it is necessary to protect the chips for further processing in the context of paper production or packaging. This is done by means of a chemically resistant passivation layer 106 (see FIG. 2) which resists the influence of liquids, bleaching agents, incidence of light and the printing process etc., and thus protects the chips and the integrated circuit.

Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel werden die inte­ grierten Schaltungen, die auch als Mikro-Module bezeichnet werden, mit typischen Abmessungen von etwa 800 × 800 × 50 µm in dem Papier-Herstellungsprozeß integriert. Die Mikro-Modu­ le werden vollständig in die Papiermasse eingebettet, woraus sich bestimmte Anforderungen an deren chemische, thermische sowie mechanische Resistenz ableiten.According to a preferred embodiment, the inte circuits, also known as micro-modules be, with typical dimensions of about 800 × 800 × 50 microns integrated into the paper manufacturing process. The micro mod le are completely embedded in the pulp, from what certain requirements for their chemical, thermal as well as derive mechanical resistance.

Durch die Verwendung des ferromagnetischen Trägers, auf dem die integrierten Schaltungen angeordnet sind, wird die Hand­ habung der Mikro-Module bei der Plazierung, horizontalen Ausrichtung parallel zur Papieroberfläche und gegebenenfalls bei der Entfernung aus dem Papierbrei beim Recyclen erheb­ lich vereinfacht. Ähnliches gilt für das Lokalisieren der eingebetteten Chips, die für die Positionierung des nur über wenige mm bis cm wirksamen Auslese-Verfahrens erforderlich ist.By using the ferromagnetic carrier on which the integrated circuits are arranged, the hand the micro-modules are placed horizontally Alignment parallel to the paper surface and if necessary when removing from the pulp when recycling  simplified. The same applies to the localization of the embedded chips that are used for positioning the just over A few mm to cm effective readout process required is.

Wie es bereits oben angesprochen wurde, werden im einfach­ sten Fall lediglich Chips verwendet, die ein maskenprogram­ miertes ROM enthalten und nur ausgelesen werden können. Be­ trifft das Grundmaterial ein Papier, so kann den Chips eine definierte Herstellungsnummer, die beispielsweise auch das Herstellungsdatum bzw. -serie und andere Spezifikationen enthalten kann, eingeprägt werden.As already mentioned above, im will be easy In the best case, only chips are used that have a mask program contain ROM and can only be read out. Be if the base material hits a paper, the chips can get one defined production number, which for example also the Date or series of manufacture and other specifications can contain, are embossed.

Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf die Verwen­ dung von unidirektionalen integrierten Schaltungen be­ schränkt, sondern es können ebenso bidirektionale Chips ver­ wendet werden, die es ermöglichen, daß ein Anwender den Chip mit einer persönlichen Codezahl programmiert. Gegen ein un­ befugtes Beschreiben existieren bereits absolut fälschungs­ sichere Krypto-Programmiertechniken, die aus der Chipkar­ ten-Technologie bekannt sind. Es wird darauf hingewiesen, daß die Verwendung von programmierbaren Chips auf den Gebiet der erhöhten Fälschungssicherheit von Banknoten, Schecks, Pfandbriefen etc. keine Anwendung finden wird, da es auf diesem Gebiet nicht wünschenswert ist, daß einzelne Endver­ braucher die Möglichkeit besitzen, ihre persönlichen Codes oder Kennzahlen in solche Chips einzugeben. Die Verwendung von bidirektionalen Chips zur Programmierung persönlicher Code-Zahlen oder Kennzahlen ist insbesondere bei einem "elektronischen" Papier vorteilhaft, das seine Anwendungen beispielsweise zusammen mit Identifizierungs- und Berechti­ gungssystemen findet. Ganz allgemein kann gesagt werden, daß die technische Bedeutung des oben beschriebenen "elektroni­ schen" Papiers über die Aspekte einer reinen Fälschungssi­ cherheit weit hinausgeht. Im Prinzip stellt das erfindungs­ gemäße Grundmaterial eine besonders einfache, drucktechnisch behandelbare, berührungslos abfragbare integrierte Schaltung dar, die vielfältige Einsatzmöglichkeiten hat. Die Fäl­ schungssicherheit ergibt sich neben der Möglichkeit der so­ genannten Krypto-Programmierung vor allem aufgrund der Kom­ plexität des Herstellungsprozesses der mit dem Grundmaterial verwendeten integrierten Schaltungen. Die oben beschriebenen integrierten Schaltungen sind trotz der vergleichsweise ge­ ringen Integrationsdichte und aufgrund des damit niedrigen Preises von unter 0,50 DM für ein Mikromodul, das Produkt von vielen hundert Prozeßschritten, die modernste Techniken verlangen, die auf absehbare Zeit erhebliche Investitionen erfordern und somit nur in sehr begrenzter, überschaubarer Zahl bestehen. Damit sind die integrierten Schaltungen weit­ gehend fälschungssicher; die Sicherheit wird durch die Ein­ bettung der Mikromodule in das Grundmaterial oder das Papier und die dadurch begründete fehlende, zumindest nicht zer­ störungsfreie Zugriffsmöglichkeit noch erheblich erhöht.However, the present invention is not to be used Unidirectional integrated circuits limits, but it can also ver bidirectional chips be used that allow a user to use the chip programmed with a personal code number. Against an un Authorized descriptions already exist absolutely forgery secure crypto programming techniques that come from the Chipkar technology are known. It should be noted that the use of programmable chips in the field the increased security against counterfeiting of banknotes, checks, Pfandbriefe etc. will not apply as it is on It is not desirable in this area that individual end users users have the opportunity to enter their personal codes or enter key figures in such chips. The usage from bidirectional chips to programming personal Code numbers or metrics is especially with one "electronic" paper beneficial to its applications for example, together with identification and authorization systems. In general it can be said that the technical meaning of the "electroni paper on the aspects of pure counterfeiting security goes far. In principle, this represents fiction appropriate basic material a particularly simple, printing technology treatable, contactless interrogatable integrated circuit that has a variety of uses. The fall  In addition to the possibility of doing so, there is security in terms of mentioned crypto programming mainly due to the com complexity of the manufacturing process with the base material used integrated circuits. The ones described above integrated circuits are despite the comparatively ge wrestle integration density and because of the low Price of less than 0.50 DM for a micromodule, the product of hundreds of process steps, the most modern techniques demand substantial investments in the foreseeable future require and therefore only in a very limited, manageable Number exist. The integrated circuits are therefore wide tamper-proof; the security is through the one embedding the micro modules in the base material or the paper and the resulting missing, at least not zer Trouble-free accessibility increased considerably.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht dar­ in, daß die eingeprägte Codezahl schnell und vollelektro­ nisch lesbar ist.Another advantage of the present invention is in that the stamped code number quickly and fully electro is not legible.

Ein Nachteil der im Stand der Technik bekannten Schutzver­ fahren, wie z. B. Wasserzeichen und Oberflächentextur, UV- bzw. Magnetfarben, chemische Beimengungen, Metallfäden usw. besteht darin, daß diese mit vergleichsweise einfachem Auf­ wand zu fälschen sind und zusätzlich eine geringe Möglich­ keit der Unterscheidung bzw. Differenzierung bieten.A disadvantage of the Schutzver known in the prior art drive such. B. watermark and surface texture, UV or magnetic paints, chemical admixtures, metal threads etc. consists in the fact that this is comparatively simple wall can be falsified and also a slight possibility offer differentiation or differentiation.

Obwohl anhand der Figuren ein Ausführungsbeispiel beschrie­ ben wurde, bei dem zwei integrierte Schaltungen in ein Grundmaterial eingebettet sind, kann auch nur ein einzelnes Modul verwendet werden, oder eine Mehrzahl von Modulen kann aus Gründen der Redundanz in ein einzelnes Papierstück im­ plementiert werden. Hierdurch wird sichergestellt, daß zu­ mindest ein Teil der Module die Prozessierung des Papiers bzw. des Grundmaterials und die Folgebehandlung funktionsfä­ hig übersteht.Although an exemplary embodiment is described on the basis of the figures ben, where two integrated circuits in one Basic material can be embedded, only a single one Module can be used, or a plurality of modules can for redundancy in a single piece of paper in the be implemented. This ensures that at least some of the modules process the paper or the basic material and the subsequent treatment function survives.

Die oben beschriebene induktive Abfrage ist unter anderem eine Funktion der Abmessungen der auf dem Chip angeordneten Spule. Die Übertragungseigenschaften dieser Spule können einerseits durch die Verwendung des bereits beschriebenen Ferro-elektrischen Trägers verbessert werden, und anderer­ seits ist eine Verstärkung und Energiekonzentration durch Ferritbeläge möglich.The inductive query described above is among others  a function of the dimensions of those placed on the chip Kitchen sink. The transmission properties of this coil can on the one hand by using the already described Ferro-electric carrier can be improved, and others on the one hand, reinforcement and energy concentration is through Ferrite coatings possible.

Wenn eine Übertragung auf größere Distanzen wünschenswert ist, können in der bekannten Weise Antennen, Spulen mit größerer Umschlingungsfläche oder Dipole am Chip angeordnet werden.If transmission over longer distances is desirable is, can in the known manner antennas, coils arranged larger wrap area or dipoles on the chip become.

Ein insbesondere für Geldscheine anwendbares Ausführungsbei­ spiel kann auf der Integration des Chips in dem bereits jetzt vorhandenen Metallfaden beruhen, der zu diesem Zweck als Dipol ausgebildet werden kann und die Übertragung von Informationen im Meter-Bereich ermöglicht.An execution case particularly applicable to banknotes game can already be integrated into the chip in the game now existing metal thread based on this purpose can be formed as a dipole and the transmission of Allows information in the meter range.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird ein "intelligentes", elektronisches Papier geschaffen, das einen eingebetteten bidirektionalen Chip einschließt. Der eingebettete bidirektionale Chip wird bei diesem Ausführungsbeispiel durch eine Schnittstelle bei­ spielsweise mit dem Inhalt des auf dem Papier aufgedruckten Text beschrieben werden, so daß dieser Text zusätzlich in elektronisch lesbarer Form vorliegt. Es ist offensichtlich, daß auf dem Chip anstelle oder zusätzlich zu dem auf dem Papier aufgedruckten Text weitere Informationen gespeichert werden können, die beispielsweise für Unberechtigte nicht ohne weiteres sichtbar sein sollen. Diese Informationen schließen beispielsweise Angaben über den Zeitpunkt des letzten Beschreibens oder das letzte Speicher ein.According to a further exemplary embodiment of the present Invention becomes an "intelligent" electronic paper created an embedded bi-directional chip includes. The embedded bidirectional chip is at this embodiment through an interface for example with the content of what is printed on the paper Text are described, so that this text in addition electronically readable form. It is obvious, that on the chip instead of or in addition to that on the Paper printed text saved more information can be, for example, for unauthorized persons should be easily visible. This information include, for example, information about the time of the last description or the last memory.

Claims (17)

1. Papier mit einer integrierten Schaltung (102), die vor­ bestimmte Daten enthält, kontaktlos auslesbar ist und nicht-lösbar in die Papiermasse eingebettet ist, wobei die integrierte Schaltung (102) eine Dicke aufweist, die verglichen mit der Dicke des Papiers (100) gering ist und derart in die Papiermasse eingebettet ist, daß das Papier drucktechnisch behandelbar ist, mit einer Passivierungs­ schicht (106), die die integrierte Schaltung (102) zumindest teilweise umgibt.1. Paper with an integrated circuit ( 102 ) which contains certain data, can be read out contactlessly and is non-detachably embedded in the paper pulp, the integrated circuit ( 102 ) having a thickness which is compared to the thickness of the paper ( 100 ) is low and is embedded in the paper pulp in such a way that the paper can be treated by printing, with a passivation layer ( 106 ) which at least partially surrounds the integrated circuit ( 102 ). 2. Papier nach Anspruch 1, bei dem die integrierte Schaltung durch Einlaminieren zwischen zwei Papierbögen in die Papier­ masse eingebettet ist.2. Paper according to claim 1, wherein the integrated circuit by laminating the paper between two sheets of paper mass is embedded. 3. Papier nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die integrierte Schaltung zwischen 10 µm und 60 µm dick ist.3. Paper according to claim 1 or 2, wherein the integrated Circuit between 10 microns and 60 microns thick. 4. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die inte­ grierte Schaltung (102) kapazitiv, induktiv oder mittels Licht auslesbar ist.4. Paper according to one of claims 1 to 3, wherein the inte grated circuit ( 102 ) can be read capacitively, inductively or by means of light. 5. Papier nach Anspruch 4, bei dem das induktive oder kapaziti­ ve Auslesen integrierter Schaltungen eine Modulation einer Wechselspannung einschließt.5. Paper according to claim 4, wherein the inductive or capacitive ve reading integrated circuits a modulation of a Includes AC voltage. 6. Papier nach Anspruch 4 oder 5, bei dem die integrierte Schaltung (102) eine Schnittstelle aufweist, die aus einer induzierten Spannung eine Betriebsspannung für eine Mikro­ steuerung und einen Speicher, die in der integrierten Schal­ tung (102) eingeschlossen sind, gewinnt.6. Paper according to claim 4 or 5, in which the integrated circuit ( 102 ) has an interface which, from an induced voltage, obtains an operating voltage for a microcontroller and a memory which are included in the integrated circuit device ( 102 ). 7. Papier nach Anspruch 6, bei dem der Speicher ein ROM-Spei­ cher ist.7. Paper according to claim 6, wherein the memory is a ROM memory cher. 8. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 7, mit einem biege­ steifen Träger (104), auf dem die integrierte Schaltung (102) angeordnet ist, um die mechanische Stabilität dieser zu erhöhen.8. Paper according to one of claims 1 to 7, with a rigid support ( 104 ) on which the integrated circuit ( 102 ) is arranged in order to increase the mechanical stability thereof. 9. Papier nach Anspruch 8, bei dem der biegesteife Träger (104) eine Metallfolie ist, die aus einem ferromagnetischen Mate­ rial besteht.9. Paper according to claim 8, wherein the rigid support ( 104 ) is a metal foil consisting of a ferromagnetic material. 10. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem die inte­ grierte Schaltung (102) derart entworfen ist, daß eine bidirektionale Kommunikation ermöglicht ist, so daß die integrierte Schaltung programmierbar ist, wodurch die vor­ bestimmten Daten veränderbar sind.10. Paper according to one of claims 1 to 9, wherein the inte grated circuit ( 102 ) is designed such that bidirectional communication is made possible so that the integrated circuit is programmable, whereby the predetermined data can be changed. 11. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem die vor­ bestimmten Daten eine vielstellige Kennzahl einschließen.11. Paper according to one of claims 1 to 10, wherein the before include a multi-digit key figure for certain data. 12. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem die integrierte Schaltung (102) eine Abmessung von etwa 800 × 800 × 50 µm hat.12. Paper according to one of claims 1 to 11, wherein the integrated circuit ( 102 ) has a dimension of about 800 × 800 × 50 µm. 13. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei dem die integrierte Schaltung (102) in Form eines Chips vorliegt, der eine Kantenlänge von unter 1 mm aufweist.13. Paper according to one of claims 1 to 12, wherein the integrated circuit ( 102 ) is in the form of a chip having an edge length of less than 1 mm. 14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, bei dem die integrierte Schaltung (102) derart entworfen ist, daß eine unidirektionale Kommunikation ermöglicht ist.14. The device according to one of claims 1 to 13, wherein the integrated circuit ( 102 ) is designed such that unidirectional communication is made possible. 15. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 14, bei dem das Pa­ pier eine Banknote ist.15. Paper according to one of claims 1 to 14, wherein the Pa pier is a banknote. 16. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 15, bei dem die inte­ grierte Schaltung (102) durch Schleifen auf die erwünschte Dicke gedünnt wird.16. Paper according to one of claims 1 to 15, wherein the inte grated circuit ( 102 ) is thinned to the desired thickness by grinding. 17. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 16, bei dem eine Mehrzahl von integrierten Schaltungen in dem Papier ange­ ordnet sind.17. Paper according to one of claims 1 to 16, in which a Plurality of integrated circuits in the paper  are arranged.
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