DE19601358C2 - Paper integrated circuit - Google Patents

Paper integrated circuit

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DE19601358C2
DE19601358C2 DE1996101358 DE19601358A DE19601358C2 DE 19601358 C2 DE19601358 C2 DE 19601358C2 DE 1996101358 DE1996101358 DE 1996101358 DE 19601358 A DE19601358 A DE 19601358A DE 19601358 C2 DE19601358 C2 DE 19601358C2
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DE1996101358
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Karl Haberger
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Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung
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    • G07D7/01Testing electronic circuits therein

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Papier mit integrierter Schaltung. The present invention relates to a paper with an integrated circuit.

Im allgemeinen besteht ein erhebliches Interesse daran, rechtlich relevante Schriftstücke vor unrechtmäßiger Ver vielfältigung zu schützen. In general, there is considerable interest in protecting legally relevant documents multipli against unlawful Ver. Im Stand der Technik werden zur Erreichung dieses Schutzes verschiedene Maßnahmen angewandt. Various measures are used to achieve this protection in the art. Eine Maßnahme besteht beispielsweise darin, ein spezielles, herstellerspezifisches Papier zu verwenden, das durch seine fertigungstechnischen Maßnahmen vor einer Nachahmung ge schützt ist und nur kontrolliert vertrieben wird. A measure is, for example, to use a special, manufacturer-specific paper, which is protected by its manufacturing activities against any imitation ge and distributed locally controlled. Das am weitesten verbreitete Papier dieser Art sind Banknoten, die durch Wasserzeichen, UV-reflektierende Partikel, magnetische Druckfarben und einen Metallfaden vor Fälschungen geschützt werden sollen. The most commonly used paper banknotes of this type are to be protected by a watermark, UV-reflective particles, magnetic inks and a metal filament against counterfeiting. Ähnlich geschützte Papiere dieser Art werden im Finanzbereich und im Vertragswesen eingesetzt und umfas sen beispielsweise Schecks oder Pfandbriefe. Similarly protected papers of this type are used in the financial sector and in the contracting and comprehensive sen as checks or mortgage bonds.

Zweck der oben angeführten Schutzmaßnahmen ist es, die Her stellung von Falsifikaten technisch unmöglich oder zumindest unrentabel zu machen. Purpose of the above protective measures is to make Her position forgeries technically impossible or at least unprofitable. Ferner soll eine leichte Überprüfbar keit bzw. Kontrollierbarkeit sichergestellt sein. In addition to his ness and controllability ensures easy Checkable.

Die bisher realisierten Schutzmaßnahmen spiegeln historisch gesehen den jeweiligen technischen Entwicklungsstand wider und beruhen entweder auf lokalen Variationen in der Papier herstellung (Wasserzeichen, Textur, Beimengungen) oder der Drucktechnik (Farben, feine Muster unterhalb der Kopierfä higkeit). The previously implemented safeguards reflect historically against the respective technical development and based on local variations in paper manufacture either (Watermark, texture, additions), or the printing industry (paints, fine patterns below the Kopierfä ability).

Die EP 0564051 A1 betrifft eine Identifikationskarte mit einem wiederverwendbaren inneren Teil, bei dem eine Karte ein wiederverwendbares Teil und ein austauschbares Gehäuse aufweist. The EP 0564051 A1 relates to an identification card with a reusable inner part, in which a card having a reusable part and a replaceable housing. Der wiederverwendbare Teil besteht aus einer Plastikkarte, welche eine elektronische Schaltung und eine Antenne in der Form einer Spule enthält. The reusable part consists of a plastic card containing an electronic circuit and an antenna in the form of a coil. Durch diese elek tronische Schaltung mit der Antenne wird ein kontaktloser Informationsaustausch ermöglicht. By this elec tronic circuit to the antenna, a contactless exchange of information is made possible. Die Karte kann vor oder nach dem Anordnen des inneren Teils innerhalb des Gehäuses programmiert werden, und das austauschbare Gehäuse umfaßt einen Plastikrahmen und ferner zwei dünne Plastikfolien. The card can be programmed within the housing before or after the arranging of the inner part and the replaceable housing includes a plastic frame and further includes two thin plastic films.

Die DE 41 20 265 A1 betrifft eine Karte ohne Anschlußkon takte mit einer integrierten Schaltung. The DE 41 20 265 A1 relates to a card without Anschlußkon contacts with an integrated circuit. Die integrierte Schaltung umfassen eine CPU sowie eine Mehrzahl von Spei chern und eine Eingabe/Ausgabe-Steuerschaltung. The integrated circuit includes a CPU and a plurality of manuals SpeI and an input / output control circuit. Die inte grierte Schaltung ist auf einem Substrat vorgesehen und die Karte wird dadurch gebildet, daß eine äußere Hülle aufge bracht wird, welche die integrierte Schaltung umschließt. The inte grated circuit is provided on a substrate and the card is formed in that an outer shell is brought up, enclosing the integrated circuit.

Die DE 42 24 390 A1 beschreibt einen kontaktfreien tragbaren Träger, der eine Spannungsversorgungs-Empfangseinrichtung zum kontaktfreien Empfangen einer Versorgungsspannung von einer Anschlußeinheit umfaßt. DE 42 24 390 A1 describes a non-contact portable carrier, comprising a power supply receiving means for contactless receiving a supply voltage from a terminal unit.

Die DE 42 26 396 A1 betrifft ein Sicherheitssystem mit einer Karte, bei dem innerhalb der Karte ein integrierter Halblei terchip angeordnet ist, in dem die Identifikationszeichen bei der Herstellung unveränderbar festgelegt sind. The DE 42 26 396 A1 relates to a security system with a card in which an integrated semiconducting terchip is arranged inside the card, in which the identification mark are set unchangeable during manufacture. Eine üb liche Kreditkarte umfaßt neben dem Magnetstreifen zusätzlich einen auslesbaren Chip 3 umfaßt. A typical notion credit card additionally comprises in addition to the magnetic stripe comprises a readable chip 3.

Die DE 43 11 385 A1 betrifft eine Identifikationskarte mit in telligentem Speicherchip und Mitteln zum kontaktlosen Datenaus tausch. The DE 43 11 385 A1 relates to an identification card in telligentem memory chip, and means for contactless data exchange. Diese Karte umfaßt einen optischen Sensor, der ohne op tische Einwirkung den Datenaustausch blockiert oder beschränkt. This card comprises an optical sensor which blocks without op diagram influence the exchange of data or limited.

Die DE 36 87 330 T2 beschäftigt sich mit einem Codesystem für eine Schließeinrichtung, das eine M-Umwandlungslegierung ver wendet. DE 36 87 330 T2 operates with a code system for a closing device which applies an M transformation alloy ver. Ein Kartenkörper, der die weiteren elektronischen Ele mente des Codesystems enthält, muß aus einem Werkstoff, z. A card body which elements the further electronic Ele contains the code system, must be made of a material, such. B. Papier, gebildet sein, der eine ausreichende selbsttragende Eigenschaft innerhalb des Temperaturbereichs aufweist, in dem die verwendete M-Umwandlungslegierung arbeitet. As paper, be formed having a sufficient self-supporting properties within the temperature range in which the M transformation alloy used operates.

Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein neuartiges Papier zu schaf fen. Starting from this prior art, the present invention is based on the object fen a novel paper to sheep.

Diese Aufgabe wird durch ein Papier gemäß Anspruch 1 gelöst. This object is achieved through a paper according to Claim. 1

Der Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht bezüglich der Fälschungssicherheit darin, daß die Möglichkeit eröffnet wird, eine sogenannte Krypto-Programmierung der integrierten Schaltung vorzunehmen. The advantage of the present invention with respect to the protection against counterfeiting is that the possibility is opened up to make a so-called crypto-programming of the integrated circuit.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht be züglich der Erhöhung der Fälschungssicherheit in der Kom plexität des Herstellungsprozesses. Another advantage of the present invention is to be züglich the increase security against counterfeiting in the com plexity of the production process. Trotz ihres niedrigen Preises erfordern die integrierten Schaltungen, die mit der vorliegenden Erfindung verwendet werden, bei deren Herstel lung eine Vielzahl (viele Hundert) Prozeßschritte und moder ne Techniken, was die Fälschungssicherheit deutlich erhöht. Despite their low price require integrated circuits that are used with the present invention, in which a plurality herstel lung (many hundreds of) process steps and moderate ne techniques, which increases the counterfeit protection significantly.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht dar in, daß durch die Erfindung ein "elektronisches" Papier ge schaffen wird, das eine besonders einfache, eine druck technische Behandlung des Papiers tolerierende, berührungs los abfragbare integrierte Schaltung einschließt, die für zahlreiche Anwendungen, insbesondere Identifizierungs- und Berechtigungssysteme, vorteilhaft eingesetzt werden kann. A further advantage of the present invention is in that an "electronic" paper will create ge by the invention one that tolerated in a particularly simple, a pressure-technical treatment of the paper, contactless los queryable integrated circuit including, in particular, identification for numerous applications, - and authorization systems, can be used to advantage.

Bevorzugte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den Unteransprüchen definiert. Preferred embodiments of the present invention are defined in the dependent claims.

Nachfolgend werden anhand der beiliegenden Zeichnungen be vorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung näher beschrieben. Subsequently be ferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Es zeigen: Show it:

Fig. 1 eine isometrische Draufsichtdarstellung des erfin dungsgemäßen Grundmaterials; 1 is an isometric elevational view of the OF INVENTION to the invention the base material. und and

Fig. 2 eine vergrößerte Querschnittdarstellung des Grundma terials aus Fig. 1 entlang der Linie II-II. Fig. 2 is an enlarged cross-sectional view of the Grundma terials of FIG. 1 along the line II-II.

Anhand der Fig. 1 wird nachfolgend die vorliegende Erfindung näher beschrieben. With reference to FIG. 1, the present invention will be described in more detail below. In Fig. 1 ist das erfindungsgemäße Grund material mit dem Bezugszeichen 100 versehen. In FIG. 1, base material according to the invention is provided with reference numeral 100. Wie es durch die gestrichelten Linien in Fig. 1 angedeutet ist, ist in dem Grundmaterial 100 zumindest eine, in dem Ausführungsbei spiel gemäß Fig. 1 zwei, integrierte Schaltungen 102 , einge schlossen. As is indicated by the dashed lines in Fig. 1, in the base material 100 is at least one, in the Ausführungsbei game shown in FIG. 1, two integrated circuits 102, is closed. Bei dem Grundmaterial 100 handelt es sich bei spielsweise um Papier, in dem die integrierten Schaltungen 102 eingeschlossen sind. When the base material 100 is in play, be paper, in which the integrated circuits are included 102nd Bei diesen integrierten Schaltungen 102 handelt es sich um sogenannte kontaktlos abfragbare Schaltungen, die auch unter den Namen Ident-gebende Schal tung oder Transponder bekannt sind. These integrated circuits 102 is so-called contactless scannable circuits tung Ident-giving scarf under the names or transponders are known. Die Schaltung 102 kann beispielsweise eine programmierbare Zahlenkombination ent halten, die in wenigen Millisekunden durch ein externes Le segerät (nicht dargestellt) mit Energie versorgt und ausge lesen werden kann. The circuit 102 may, for example, holding a programmable number combination ent, which can be read in a few milliseconds (not shown) by an external Le segerät energized and out.

Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erfolgt die Einbettung der integrierten Schaltung 102 in die Papiermasse. According to a preferred embodiment of the present invention, the embedding of the integrated circuit 102 is carried into the paper pulp.

Als integrierte Schaltungen werden bei der vorliegenden Er findung handelsübliche integrierte Schaltungen von extremer Dünnheit verwendet. As integrated circuits commercially available integrated circuits are used by extreme thinness in the present invention. Zum jetzigen Zeitpunkt sind integrierte Schaltungen mit Restdicken im Bereich von 60 µm bis etwa 10 µm realisierbar. At the present time are integrated circuits with residual thicknesses ranging from 60 microns to about 10 microns realized. Solche Schaltungen, die eine Dicke von etwa 10 µm aufweisen, sind in bestimmten Grenzen flexibel, aller dings aufgrund ihrer Kristallinität auch bruchgefährdet. Such circuits, which have a thickness of about 10 microns, are flexible, all recently due to their crystallinity, also prone to breakage within certain limits. Um die mechanische Stabilität der integrierten Schaltung 102 zu erhöhen, kann diese auf einen biegesteifen Träger 104 , wie es in Fig. 2 dargestellt ist, auflaminiert werden. In order to increase the mechanical stability of the integrated circuit 102, it can be laminated to a rigid support 104, as shown in Fig. 2. Dieser biegesteife Träger kann beispielsweise ein organischer Film oder eine Metallfolie sein. This rigid support may be, for example, an organic film or a metal foil. Gängige Verfahren dieser Aufbau techik sind beispielsweise aus der Chipkarten-Fertigung be kannt. Current methods of this construction are Techik for example, from the smart card manufacturing be known.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird mittels bekannter Verfahren der Siliziumtech nik eine integrierte Schaltung 102 hergestellt, in der durch eine entsprechende Programmierung eine vielstellige Kennzahl gespeichert ist. In a preferred embodiment of the present invention, an integrated circuit 102 is fabricated by known methods of Siliziumtech technology in which a multiple-digit code is stored by a corresponding programming. Ferner weist diese integrierte Schaltung 102 alle erforderlichen Elemente für eine kontaktlose Abfra ge auf. Furthermore, this integrated circuit 102 to all necessary elements for contactless Abfra ge. Bei bereits realisierten integrierten Schaltungen dieser Art sind spezielle Übertragungsverfahren für die Da ten und die Energieübertragung zur Stromversorgung für die kontaktlose bidirektionale Kommunikation zwischen einem Schreib/Lesegerät und der integrierten Schaltung vorgesehen. In integrated circuits of this type have already been realized special transfer process for tions and the transfer of energy to the power supply for the contactless two-way communication between a write / read device and the integrated circuit are provided. Bei solchen integrierten Schaltungen erfolgt die Datenüber tragung durch eine Modulation einer Wechselspannung auf in duktivem oder kapazitivem Weg. In such integrated circuits, the data transmission is carried on by a modulation of an alternating voltage in duktivem or capacitively. Mittels einer Schnittstelle wird aus einer induzierten Spannung die Betriebsspannung für eine Mikrosteuerung und einen Speicher der integrierten Schaltung wiedergewonnen. By means of an interface is recovered, the operating voltage for a micro-controller and a memory of the integrated circuit from an induced voltage. Die Schnittstelle dient ferner da zu, die in dem Speicher gespeicherten Daten, wie z. The interface also serves as to the data stored in the memory such. B. die Kennzahl und den Systemtakt bereitzustellen. For example, the code and the system clock to provide. Neben der Aus lesung der integrierten Schaltung auf induktivem oder kapa zitivem Wege, kann diese Auslesung auch durch Licht erfol gen. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorlie genden Erfindung ist der in der integrierten Schaltung vor gesehene Speicher ein sogenannter ROM-Speicher. In addition to the reading from the integrated circuit in an inductive or kapa zitivem ways this readout can gen by light SUC. In a preferred embodiment of the invention, the constricting vorlie seen in the integrated circuit before a so-called memory is ROM memory.

Bei einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vor liegenden Erfindung ist die Bidirektionalität nicht erfor derlich. In a further preferred embodiment of the invention before lying the bidirectionality is not erfor sary. Für integrierte Schaltungen, die eine eingeprägte Kennzahl aufweisen, ist eine unidirektionale Verbindung aus reichend. For integrated circuits having an impressed figure, a unidirectional connection is from reaching. Solche integrierte Schaltungen sind als Chips her gestellt, auf deren Oberfläche beispielsweise eine minia turisierte Spule für die induktive Übertragung enthalten ist. Such integrated circuits are set forth as chips, for example, a minia turisierte coil is included for inductive transmission to the surface thereof. Solche Chips sind mit Kantenlängen von deutlich unter 1 mm realisierbar. Such chips can be implemented with edge lengths of well below 1 mm. Um diese Chips in das Grundmaterial einzubetten, werden diese auf wenige 10 µm gedünnt, und bereits während der Herstellung der Papierbahnen eingebettet oder durch Zusammenkleben von zwei Papierbögen in das Grundmaterial eingebracht. In order to embed the chips in the base material, these are thinned to a few 10 micrometers, and is already embedded during production of the paper webs or incorporated by adhering together of two paper sheets in the base material. Das gerade erwähnte Dünnen erfolgt durch Schleifen, Ätzen oder andere in Fachkreisen bekannte Verfahren, und wird daher hier nicht gesondert beschrieben. The just mentioned thinning is done by grinding, etching or other methods known in the art, and is therefore not described separately here. Wie es bereits oben angesprochen wurde, führt die Dünnung dieser Chips zu einer Verschlechterung ihrer mechanischen Stabilität, so daß eine Stabilisierung erforderlich ist. As has already been mentioned above, the thinning of these chips leads to a deterioration of their mechanical stability, so that stabilization is required. Um die mechanische Stabilität dieser Chips zu erhöhen, werden diese beispielsweise mittels eines organischen Klebers auf einen Träger laminiert. In order to increase the mechanical stability of these chips, these will be laminated to a support, for example by means of an organic adhesive. Dieser Träger kann beispielsweise eine Metallfolie sein, die aus Gründen der mechanischen Handhabbarkeit bevorzugterweise eine ferromagnetische Folie, wie z. This carrier can for example be a metal foil, which is preferably for reasons of mechanical handling a ferromagnetic film such. B. aus Stahl oder Nickel, ist. is as steel or nickel. Insbesondere wenn es sich bei dem Grundmaterial um Pa pier handelt, ist es für die weitere Verarbeitung im Rahmen der Papierherstellung oder -konfektionierung erforderlich, die Chips zu schützen. Especially if it is at the base material to Pa pier, it is necessary for further processing in the context of papermaking or -konfektionierung to protect the chips. Dies erfolgt mittels einer chemisch resistenten Passivierungsschicht 106 (siehe Fig. 2), die dem Einfluß von Flüssigkeiten, Bleichmitteln, Lichteinfall sowie dem Druckprozeß usw. widersteht, und somit die Chips und da mit die integrierte Schaltung schützt. This is done by means of a chemically resistant passivation layer 106 (see Fig. 2), which resists the influence of liquids, bleaching agents, incidence of light as well as the printing process, etc., and thus the chips and there protects the integrated circuit.

Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel werden die inte grierten Schaltungen, die auch als Mikro-Module bezeichnet werden, mit typischen Abmessungen von etwa 800 × 800 × 50 µm in dem Papier-Herstellungsprozeß integriert. According to a preferred embodiment, the inte grated circuits, which are also referred to as micro-modules, integrated with typical dimensions of about 800 x 800 x 50 micrometers in the paper-manufacturing process. Die Mikro-Modu le werden vollständig in die Papiermasse eingebettet, woraus sich bestimmte Anforderungen an deren chemische, thermische sowie mechanische Resistenz ableiten. The micro-modu le are completely embedded in the paper pulp, from which certain requirements to derive the chemical, thermal and mechanical resistance.

Durch die Verwendung des ferromagnetischen Trägers, auf dem die integrierten Schaltungen angeordnet sind, wird die Hand habung der Mikro-Module bei der Plazierung, horizontalen Ausrichtung parallel zur Papieroberfläche und gegebenenfalls bei der Entfernung aus dem Papierbrei beim Recyclen erheb lich vereinfacht. By using the ferromagnetic substrate on which the integrated circuits are arranged, the hand is dling of the micro-modules in the placement, horizontal orientation parallel to the paper surface and, optionally, in the removal from the pulp during the recycling collected Lich simplified. Ähnliches gilt für das Lokalisieren der eingebetteten Chips, die für die Positionierung des nur über wenige mm bis cm wirksamen Auslese-Verfahrens erforderlich ist. The same applies to locating the embedded chips, which is required for the positioning of only a few mm to cm effective readout method.

Wie es bereits oben angesprochen wurde, werden im einfach sten Fall lediglich Chips verwendet, die ein maskenprogram miertes ROM enthalten und nur ausgelesen werden können. As it was already mentioned above, only chips are used in most simple case that can be contain a mask-optimized program ROM and read only. Be trifft das Grundmaterial ein Papier, so kann den Chips eine definierte Herstellungsnummer, die beispielsweise auch das Herstellungsdatum bzw. -serie und andere Spezifikationen enthalten kann, eingeprägt werden. Be strikes the base material is a paper so can the chips be impressed a defined serial number, for example, may also contain the date or -serie and other specifications.

Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf die Verwen dung von unidirektionalen integrierten Schaltungen be schränkt, sondern es können ebenso bidirektionale Chips ver wendet werden, die es ermöglichen, daß ein Anwender den Chip mit einer persönlichen Codezahl programmiert. However, the present invention is not limited to the USAGE dung of unidirectional be integrated circuits, but it can also be bi-directional chip ver applies that allow a user to program the chip with a personal code number. Gegen ein un befugtes Beschreiben existieren bereits absolut fälschungs sichere Krypto-Programmiertechniken, die aus der Chipkar ten-Technologie bekannt sind. Against an un authorized Describe absolutely tamper-proof crypto programming techniques that are known from Chipkar th technology already exist. Es wird darauf hingewiesen, daß die Verwendung von programmierbaren Chips auf den Gebiet der erhöhten Fälschungssicherheit von Banknoten, Schecks, Pfandbriefen etc. keine Anwendung finden wird, da es auf diesem Gebiet nicht wünschenswert ist, daß einzelne Endver braucher die Möglichkeit besitzen, ihre persönlichen Codes oder Kennzahlen in solche Chips einzugeben. It should be noted that the use of programmable chips on the field of increased security against forgery of banknotes, checks, mortgage bonds will find etc. not apply because it is not desirable in this field that individual end consumers have the opportunity to have their personal code enter or measures in such chips. Die Verwendung von bidirektionalen Chips zur Programmierung persönlicher Code-Zahlen oder Kennzahlen ist insbesondere bei einem "elektronischen" Papier vorteilhaft, das seine Anwendungen beispielsweise zusammen mit Identifizierungs- und Berechti gungssystemen findet. The use of bidirectional chips for programming personal code numbers or ratios is particularly advantageous in an "electronic" paper, which finds its applications, for example, along with identification and, justifying supply systems. Ganz allgemein kann gesagt werden, daß die technische Bedeutung des oben beschriebenen "elektroni schen" Papiers über die Aspekte einer reinen Fälschungssi cherheit weit hinausgeht. More generally it can be said that the technical significance of the above-described "electronic rule" paper on the aspects of a pure Fälschungssi goes certainty far. Im Prinzip stellt das erfindungs gemäße Grundmaterial eine besonders einfache, drucktechnisch behandelbare, berührungslos abfragbare integrierte Schaltung dar, die vielfältige Einsatzmöglichkeiten hat. In principle, the fiction, contemporary base material represents a particularly simple printing technology treatable, contactless scannable integrated circuit that has many possible applications. Die Fäl schungssicherheit ergibt sich neben der Möglichkeit der so genannten Krypto-Programmierung vor allem aufgrund der Kom plexität des Herstellungsprozesses der mit dem Grundmaterial verwendeten integrierten Schaltungen. The FAEL research safety results in addition to the possibility of so-called crypto-programming mainly due to the Kom complexity of the manufacturing process of the integrated circuits used with the base material. Die oben beschriebenen integrierten Schaltungen sind trotz der vergleichsweise ge ringen Integrationsdichte und aufgrund des damit niedrigen Preises von unter 0,50 DM für ein Mikromodul, das Produkt von vielen hundert Prozeßschritten, die modernste Techniken verlangen, die auf absehbare Zeit erhebliche Investitionen erfordern und somit nur in sehr begrenzter, überschaubarer Zahl bestehen. The integrated circuits described above are, despite the comparatively ge wrestle integration density and because of the associated low price of less than 0.50 DM for a micro-module, the product of hundreds of process steps that require advanced techniques that require the foreseeable future a significant investment, which are made in very limited, manageable number. Damit sind die integrierten Schaltungen weit gehend fälschungssicher; So that the integrated circuits are largely tamper-proof; die Sicherheit wird durch die Ein bettung der Mikromodule in das Grundmaterial oder das Papier und die dadurch begründete fehlende, zumindest nicht zer störungsfreie Zugriffsmöglichkeit noch erheblich erhöht. the security is by the one of the micromodules embedding in the base material or the paper and the consequent lack of established, at least not zer trouble-free access capability still significantly increased.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht dar in, daß die eingeprägte Codezahl schnell und vollelektro nisch lesbar ist. A further advantage of the present invention is in that the impressed code number can be read quickly and completely electro nic.

Ein Nachteil der im Stand der Technik bekannten Schutzver fahren, wie z. drive a disadvantage of the known in the art Schutzver such. B. Wasserzeichen und Oberflächentextur, UV- bzw. Magnetfarben, chemische Beimengungen, Metallfäden usw. besteht darin, daß diese mit vergleichsweise einfachem Auf wand zu fälschen sind und zusätzlich eine geringe Möglich keit der Unterscheidung bzw. Differenzierung bieten. As watermarks and surface texture, UV and magnetic inks, chemical admixtures, metal threads and the like is that this wall with a comparatively simple to have to fake, and also offer low possible ness of discrimination or differentiation.

Obwohl anhand der Figuren ein Ausführungsbeispiel beschrie ben wurde, bei dem zwei integrierte Schaltungen in ein Grundmaterial eingebettet sind, kann auch nur ein einzelnes Modul verwendet werden, oder eine Mehrzahl von Modulen kann aus Gründen der Redundanz in ein einzelnes Papierstück im plementiert werden. Although reference to the figures, an embodiment beschrie ben was, in which two integrated circuits are embedded in a base material, only a single module can also be used, or a plurality of modules can for reasons of redundancy in a single piece of paper be plemented in. Hierdurch wird sichergestellt, daß zu mindest ein Teil der Module die Prozessierung des Papiers bzw. des Grundmaterials und die Folgebehandlung funktionsfä hig übersteht. This ensures that at least some of the modules can withstand the processing of the paper or of the base material and subsequent treatment funktionsfä hig.

Die oben beschriebene induktive Abfrage ist unter anderem eine Funktion der Abmessungen der auf dem Chip angeordneten Spule. The above-described inductive sensor is inter alia a function of the dimensions of the coil arranged on the chip. Die Übertragungseigenschaften dieser Spule können einerseits durch die Verwendung des bereits beschriebenen Ferro-elektrischen Trägers verbessert werden, und anderer seits ist eine Verstärkung und Energiekonzentration durch Ferritbeläge möglich. The transmission characteristics of this coil can be on the one hand be improved by the use of the ferro-electric medium already described, and the other part is a reinforcement and concentration of energy made possible by Ferritbeläge.

Wenn eine Übertragung auf größere Distanzen wünschenswert ist, können in der bekannten Weise Antennen, Spulen mit größerer Umschlingungsfläche oder Dipole am Chip angeordnet werden. If a transfer to larger distances is desirable to antennas, coils with a larger or Umschlingungsfläche dipoles are arranged on the chip in known manner.

Ein insbesondere für Geldscheine anwendbares Ausführungsbei spiel kann auf der Integration des Chips in dem bereits jetzt vorhandenen Metallfaden beruhen, der zu diesem Zweck als Dipol ausgebildet werden kann und die Übertragung von Informationen im Meter-Bereich ermöglicht. can play an applicable especially for bills Ausführungsbei on the integration of the chip based on the existing now metal filament, which may be formed for this purpose as a dipole and enables the transmission of information in the meter range.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird ein "intelligentes", elektronisches Papier geschaffen, das einen eingebetteten bidirektionalen Chip einschließt. According to a further embodiment of the present invention, a "smart" electronic paper is provided that includes a bidirectional embedded chip. Der eingebettete bidirektionale Chip wird bei diesem Ausführungsbeispiel durch eine Schnittstelle bei spielsweise mit dem Inhalt des auf dem Papier aufgedruckten Text beschrieben werden, so daß dieser Text zusätzlich in elektronisch lesbarer Form vorliegt. The embedded chip bidirectional will be described in this embodiment through an interface in play with the contents of printed text on the paper, so that this text is additionally present in electronically readable form. Es ist offensichtlich, daß auf dem Chip anstelle oder zusätzlich zu dem auf dem Papier aufgedruckten Text weitere Informationen gespeichert werden können, die beispielsweise für Unberechtigte nicht ohne weiteres sichtbar sein sollen. It is obvious that in place on the chip or which is printed on paper further information can be stored in addition that should not be readily visible, for example, unauthorized. Diese Informationen schließen beispielsweise Angaben über den Zeitpunkt des letzten Beschreibens oder das letzte Speicher ein. This information includes, for example information on when the last write or last memory one.

Claims (17)

  1. 1. Papier mit einer integrierten Schaltung ( 102 ), die vor bestimmte Daten enthält, kontaktlos auslesbar ist und nicht-lösbar in die Papiermasse eingebettet ist, wobei die integrierte Schaltung ( 102 ) eine Dicke aufweist, die verglichen mit der Dicke des Papiers ( 100 ) gering ist und derart in die Papiermasse eingebettet ist, daß das Papier drucktechnisch behandelbar ist, mit einer Passivierungs schicht ( 106 ), die die integrierte Schaltung ( 102 ) zumindest teilweise umgibt. 1. Paper, is readable without contact with an integrated circuit (102) containing for certain data and is non-releasably embedded in the paper pulp, wherein the integrated circuit (102) having a thickness compared to the thickness of the paper (100 ) is low and is embedded such in the paper pulp, the paper is the printing process treatable with a passivation layer (106) that surrounds the integrated circuit (102) at least partially.
  2. 2. Papier nach Anspruch 1, bei dem die integrierte Schaltung durch Einlaminieren zwischen zwei Papierbögen in die Papier masse eingebettet ist. 2. Paper according to claim 1, wherein the integrated circuit is embedded by laminating between two sheets of paper in the paper mass.
  3. 3. Papier nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die integrierte Schaltung zwischen 10 µm und 60 µm dick ist. 3. Paper according to claim 1 or 2, in which the integrated circuit is between 10 microns and 60 microns thick.
  4. 4. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die inte grierte Schaltung ( 102 ) kapazitiv, induktiv oder mittels Licht auslesbar ist. 4. Paper according to one of claims 1 to 3, wherein the inte grated circuit (102) capacitively, inductively or read by means of light.
  5. 5. Papier nach Anspruch 4, bei dem das induktive oder kapaziti ve Auslesen integrierter Schaltungen eine Modulation einer Wechselspannung einschließt. 5. Paper according to claim 4, wherein the inductive or kapaziti ve readout integrated circuit including a modulation of an alternating voltage.
  6. 6. Papier nach Anspruch 4 oder 5, bei dem die integrierte Schaltung ( 102 ) eine Schnittstelle aufweist, die aus einer induzierten Spannung eine Betriebsspannung für eine Mikro steuerung und einen Speicher, die in der integrierten Schal tung ( 102 ) eingeschlossen sind, gewinnt. 6. Paper according to claim 4 or 5, in which the integrated circuit (102) having an interface to an operating voltage for a micro-controller and a memory, the processing in the integrated formwork (102) are included in an induced voltage gains.
  7. 7. Papier nach Anspruch 6, bei dem der Speicher ein ROM-Spei cher ist. 7. Paper according to claim 6, wherein the memory is a ROM-SpeI is cher.
  8. 8. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 7, mit einem biege steifen Träger ( 104 ), auf dem die integrierte Schaltung ( 102 ) angeordnet ist, um die mechanische Stabilität dieser zu erhöhen. 8. Paper according to any one of claims 1 to 7, comprising a rigid support (104) on which the integrated circuit (102) is arranged to increase the mechanical stability of these.
  9. 9. Papier nach Anspruch 8, bei dem der biegesteife Träger ( 104 ) eine Metallfolie ist, die aus einem ferromagnetischen Mate rial besteht. 9. Paper according to claim 8, wherein the rigid support (104) is a metal foil which is made of a ferromagnetic mate rial.
  10. 10. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem die inte grierte Schaltung ( 102 ) derart entworfen ist, daß eine bidirektionale Kommunikation ermöglicht ist, so daß die integrierte Schaltung programmierbar ist, wodurch die vor bestimmten Daten veränderbar sind. 10. Paper according to one of claims 1 to 9, wherein the inte grated circuit (102) is designed such that a bi-directional communication is made possible, so that the integrated circuit is programmable, which are changeable from certain data.
  11. 11. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem die vor bestimmten Daten eine vielstellige Kennzahl einschließen. 11. Paper according to any one of claims 1 to 10, wherein including a multiple-digit code in front of certain data.
  12. 12. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem die integrierte Schaltung ( 102 ) eine Abmessung von etwa 800 × 800 × 50 µm hat. 12. Paper according to any one of claims 1 to 11, in which the integrated circuit (102) has a dimension of about 800 × 800 × 50 microns.
  13. 13. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei dem die integrierte Schaltung ( 102 ) in Form eines Chips vorliegt, der eine Kantenlänge von unter 1 mm aufweist. 13. Paper according to any one of claims 1 to 12, in which the integrated circuit (102) is in the form of a chip having an edge length of less than 1 mm.
  14. 14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, bei dem die integrierte Schaltung ( 102 ) derart entworfen ist, daß eine unidirektionale Kommunikation ermöglicht ist. 14. Device according to one of claims 1 to 13, in which the integrated circuit (102) is designed such that a one-way communication is possible.
  15. 15. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 14, bei dem das Pa pier eine Banknote ist. 15. Paper according to one of claims 1 to 14, wherein the Pa pier is a banknote.
  16. 16. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 15, bei dem die inte grierte Schaltung ( 102 ) durch Schleifen auf die erwünschte Dicke gedünnt wird. 16. Paper according to one of claims 1 to 15, wherein the inte grated circuit (102) is thinned by grinding to the desired thickness.
  17. 17. Papier nach einem der Ansprüche 1 bis 16, bei dem eine Mehrzahl von integrierten Schaltungen in dem Papier ange ordnet sind. 17 paper are classified according to one of claims 1 to 16, in which a plurality of integrated circuits is in the paper.
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