DE19601358A1 - Paper that is protected against forgery - Google Patents

Paper that is protected against forgery

Info

Publication number
DE19601358A1
DE19601358A1 DE1996101358 DE19601358A DE19601358A1 DE 19601358 A1 DE19601358 A1 DE 19601358A1 DE 1996101358 DE1996101358 DE 1996101358 DE 19601358 A DE19601358 A DE 19601358A DE 19601358 A1 DE19601358 A1 DE 19601358A1
Authority
DE
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
base material
characterized
material according
paper
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE1996101358
Other languages
German (de)
Other versions
DE19601358C2 (en )
Inventor
Karl Haberger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung
Original Assignee
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G07CHECKING-DEVICES
    • G07FCOIN-FREED OR LIKE APPARATUS
    • G07F7/00Mechanisms actuated by objects other than coins to free or to actuate vending, hiring, coin or paper currency dispensing or refunding apparatus
    • G07F7/08Mechanisms actuated by objects other than coins to free or to actuate vending, hiring, coin or paper currency dispensing or refunding apparatus by coded identity card or credit card or other personal identification means
    • G07F7/086Mechanisms actuated by objects other than coins to free or to actuate vending, hiring, coin or paper currency dispensing or refunding apparatus by coded identity card or credit card or other personal identification means by passive credit-cards adapted therefor, e.g. constructive particularities to avoid counterfeiting, e.g. by inclusion of a physical or chemical security-layer
    • DTEXTILES; PAPER
    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21HPULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H21/00Non-fibrous material added to the pulp, characterised by its function, form or properties; Paper-impregnating or coating material, characterised by its function, form or properties
    • D21H21/14Non-fibrous material added to the pulp, characterised by its function, form or properties; Paper-impregnating or coating material, characterised by its function, form or properties characterised by function or properties in or on the paper
    • D21H21/40Agents facilitating proof of genuineness or preventing fraudulent alteration, e.g. for security paper
    • D21H21/44Latent security elements, i.e. detectable or becoming apparent only by use of special verification or tampering devices or methods
    • D21H21/48Elements suited for physical verification, e.g. by irradiation
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • GPHYSICS
    • G07CHECKING-DEVICES
    • G07DHANDLING OF COINS OR OF PAPER CURRENCY OR SIMILAR VALUABLE PAPERS, e.g. TESTING, SORTING BY DENOMINATIONS, COUNTING, DISPENSING, CHANGING OR DEPOSITING
    • G07D7/00Testing specially adapted to determine the identity or genuineness of paper currency or similar valuable papers or for segregating those which are alien to a currency or otherwise unacceptable
    • G07D7/01Testing electronic circuits therein

Abstract

A base material, paper in particular, features an integrated circuit (102) inside it. The circuit (102) contains predetermined data, can be read without contact and is connected to the base material (100) non-detachably. The circuit (102) can be read capacitatively, inductively or by means of light.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Grundmate rial, insbesondere auf Papier. The present invention relates to a basic mate rial, and in particular paper.

Im allgemeinen besteht ein erhebliches Interesse daran, rechtlich relevante Schriftstücke vor unrechtmäßiger Ver vielfältigung zu schützen. In general, there is considerable interest in protecting legally relevant documents multipli against unlawful Ver. Im Stand der Technik werden zur Erreichung dieses Schutzes verschiedene Maßnahmen angewandt. Various measures are used to achieve this protection in the art. Eine Maßnahme besteht beispielsweise darin, ein spezielles, herstellerspezifisches Papier zu verwenden, das durch seine fertigungstechnischen Maßnahmen vor einer Nachahmung ge schützt ist und nur kontrolliert vertrieben wird. A measure is, for example, to use a special, manufacturer-specific paper, which is protected by its manufacturing activities against any imitation ge and distributed locally controlled. Das am weitesten verbreitete Papier dieser Art sind Banknoten, die durch Wasserzeichen, UV-reflektierende Partikel, magnetische Druckfarben und einen Metallfaden vor Fälschungen geschützt werden sollen. The most commonly used paper banknotes of this type are to be protected by a watermark, UV-reflective particles, magnetic inks and a metal filament against counterfeiting. Ähnlich geschützte Papiere dieser Art werden im Finanzbereich und im Vertragswesen eingesetzt und umfas sen beispielsweise Schecks oder Pfandbriefe. Similarly protected papers of this type are used in the financial sector and in the contracting and comprehensive sen as checks or mortgage bonds.

Zweck der oben angeführten Schutzmaßnahmen ist es, die Her stellung von Falsifikaten technisch unmöglich oder zumindest unrentabel zu machen. Purpose of the above protective measures is to make Her position forgeries technically impossible or at least unprofitable. Ferner soll eine leichte Überprüfbar keit bzw. Kontrollierbarkeit sichergestellt sein. In addition to his ness and controllability ensures easy Checkable.

Die bisher realisierten Schutzmaßnahmen spiegeln historisch gesehen den jeweiligen technischen Entwicklungsstand wider und beruhen entweder auf lokalen Variationen in der Papier herstellung (Wasserzeichen, Textur, Beimengungen) oder der Drucktechnik (Farben, feine Muster unterhalb der Kopierfä higkeit). The previously implemented safeguards reflect historically against the respective technical development and based on local variations in paper manufacture either (Watermark, texture, additions), or the printing industry (paints, fine patterns below the Kopierfä ability).

Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der vorliegen den Erfindung die Aufgabe zugrunde, die Fälschungssicherheit eines Grundmaterials weiter zu verbessern und ferner ein neuartiges Grundmaterial zu schaffen. Starting from this prior art, the present invention to the object to further improve the security against forgery of a base material, and further to provide a novel base material. Diese Aufgabe wird durch ein Grundmaterial gemäß Anspruch 1 gelöst. This object is solved by a base material according to Claim. 1

Die vorliegende Erfindung schafft ein Grundmaterial, insbe sondere Papier, mit einer innerhalb des Grundmaterials ange ordneten integrierten Schaltung, die vorbestimmte Daten ent hält, kontaktlos auslesbar ist und nicht-lösbar mit dem Grundmaterial verbunden ist. The present invention provides a base material, in particular paper sondere, with a being within the base material arranged integrated circuit holding predetermined data ent is contactlessly readable and is non-releasably connected to the base material.

Der Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht bezüglich der Fälschungssicherheit darin, daß die Möglichkeit eröffnet wird, eine sogenannte Krypto-Programmierung der integrierten Schaltung vorzunehmen. The advantage of the present invention with respect to the protection against counterfeiting is that the possibility is opened up to make a so-called crypto-programming of the integrated circuit.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht be züglich der Erhöhung der Fälschungssicherheit in der Kom plexität des Herstellungsprozesses. Another advantage of the present invention is to be züglich the increase security against counterfeiting in the com plexity of the production process. Trotz ihres niedrigen Preises erfordern die integrierten Schaltungen, die mit der vorliegenden Erfindung verwendet werden, bei deren Herstel lung eine Vielzahl (viele Hundert) Prozeßschritte und moder ne Techniken, was die Fälschungssicherheit deutlich erhöht. Despite their low price require integrated circuits that are used with the present invention, in which a plurality herstel lung (many hundreds of) process steps and moderate ne techniques, which increases the counterfeit protection significantly.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht dar in, daß durch die Erfindung ein "elektronisches" Papier ge schaffen wird, das eine besonders einfache, eine drucktechnische Behandlung des Papiers tolerierende, berührungslos abfragbare integrierte Schaltung einschließt, die für zahlreiche Anwendungen, insbesondere Identifizierungs- und Berechtigungssysteme, vorteilhaft ein gesetzt werden kann. A further advantage of the present invention is in that an "electronic" paper will create ge the invention provides a which includes a particularly simple, tolerating a pressure-technical treatment of the paper, non-contact interrogatable integrated circuit for numerous applications, especially identification and authorization systems, advantageously, a can be set.

Bevorzugte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den Unteransprüchen definiert. Preferred embodiments of the present invention are defined in the dependent claims.

Nachfolgend werden anhand der beiliegenden Zeichnungen be vorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung näher beschrieben. Subsequently be ferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Es zeigen: Show it:

Fig. 1 eine isometrische Draufsichtdarstellung des erfin dungsgemäßen Grundmaterials; 1 is an isometric elevational view of the OF INVENTION to the invention the base material. und and

Fig. 2 eine vergrößerte Querschnittdarstellung des Grundma terials aus Fig. 1 entlang der Linie II-II. Fig. 2 is an enlarged cross-sectional view of the Grundma terials of FIG. 1 along the line II-II.

Anhand der Fig. 1 wird nachfolgend die vorliegende Erfindung näher beschrieben. With reference to FIG. 1, the present invention will be described in more detail below. In Fig. 1 ist das erfindungsgemäße Grund material mit dem Bezugszeichen 100 versehen. In FIG. 1, base material according to the invention is provided with reference numeral 100. Wie es durch die gestrichelten Linien in Fig. 1 angedeutet ist, ist in dem Grundmaterial 100 zumindest eine, in dem Ausführungsbei spiel gemäß Fig. 1 zwei, integrierte Schaltungen 102 , einge schlossen. As is indicated by the dashed lines in Fig. 1, in the base material 100 is at least one, in the Ausführungsbei game shown in FIG. 1, two integrated circuits 102, is closed. Bei dem Grundmaterial 100 handelt es sich bei spielsweise um Papier, in dem die integrierten Schaltungen 102 eingeschlossen sind. When the base material 100 is in play, be paper, in which the integrated circuits are included 102nd Bei diesen integrierten Schaltungen 102 handelt es sich um sogenannte kontaktlos abfragbare Schaltungen, die auch unter den Namen Ident-gebende Schal tung oder Transponder bekannt sind. These integrated circuits 102 is so-called contactless scannable circuits tung Ident-giving scarf under the names or transponders are known. Die Schaltung 102 kann beispielsweise eine programmierbare Zahlenkombination ent halten, die in wenigen Millisekunden durch ein externes Le segerät (nicht dargestellt) mit Energie versorgt und ausge lesen werden kann. The circuit 102 may, for example, holding a programmable number combination ent, which can be read in a few milliseconds (not shown) by an external Le segerät energized and out.

Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erfolgt die Einbettung der integrierten Schaltung 102 in die Papiermasse. According to a preferred embodiment of the present invention, the embedding of the integrated circuit 102 is carried into the paper pulp.

Als integrierte Schaltungen werden bei der vorliegenden Er findung handelsübliche integrierte Schaltungen von extremer Dünnheit verwendet. As integrated circuits commercially available integrated circuits are used by extreme thinness in the present invention. Zum jetzigen Zeitpunkt sind integrierte Schaltungen mit Restdicken im Bereich von 60 µm bis etwa 10 µm realisierbar. At the present time are integrated circuits with residual thicknesses ranging from 60 microns to about 10 microns realized. Solche Schaltungen, die eine Dicke von etwa 10 µm aufweisen, sind in bestimmten Grenzen flexibel, aller dings aufgrund ihrer Kristallinität auch bruchgefährdet. Such circuits, which have a thickness of about 10 microns, are flexible, all recently due to their crystallinity, also prone to breakage within certain limits. Um die mechanische Stabilität der integrierten Schaltung 102 zu erhöhen, kann diese auf einen biegesteifen Träger 104 , wie es in Fig. 2 dargestellt ist, auflaminiert werden. In order to increase the mechanical stability of the integrated circuit 102, it can be laminated to a rigid support 104, as shown in Fig. 2. Dieser biegesteife Träger kann beispielsweise ein organischer Film oder eine Metallfolie sein. This rigid support may be, for example, an organic film or a metal foil. Gängige Verfahren dieser Aufbau technik sind beispielsweise aus der Chipkarten-Fertigung be kannt. Current methods of construction technology are, for example, be from the chip card manufacturing known.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird mittels bekannter Verfahren der Siliziumtech nik eine integrierte Schaltung 102 hergestellt, in der durch eine entsprechende Programmierung eine vielstellige Kennzahl gespeichert ist. In a preferred embodiment of the present invention, an integrated circuit 102 is fabricated by known methods of Siliziumtech technology in which a multiple-digit code is stored by a corresponding programming. Ferner weist diese integrierte Schaltung 102 alle erforderlichen Elemente für eine kontaktlose Abfra ge auf. Furthermore, this integrated circuit 102 to all necessary elements for contactless Abfra ge. Bei bereits realisierten integrierten Schaltungen dieser Art sind spezielle Übertragungsverfahren für die Da ten und die Energieübertragung zur Stromversorgung für die kontaktlose bidirektionale Kommunikation zwischen einem Schreib/Lesegerät und der integrierten Schaltung vorgesehen. In integrated circuits of this type have already been realized special transfer process for tions and the transfer of energy to the power supply for the contactless two-way communication between a write / read device and the integrated circuit are provided. Bei solchen integrierten Schaltungen erfolgt die Datenüber tragung durch eine Modulation einer Wechselspannung auf in duktivem oder kapazitivem Weg. In such integrated circuits, the data transmission is carried on by a modulation of an alternating voltage in duktivem or capacitively. Mittels einer Schnittstelle wird aus einer induzierten Spannung die Betriebsspannung für eine Mikrosteuerung und einen Speicher der integrierten Schaltung wiedergewonnen. By means of an interface is recovered, the operating voltage for a micro-controller and a memory of the integrated circuit from an induced voltage. Die Schnittstelle dient ferner da zu, die in dem Speicher gespeicherten Daten, wie z. The interface also serves as to the data stored in the memory such. B. die Kennzahl und den Systemtakt bereitzustellen. For example, the code and the system clock to provide. Neben der Aus lesung der integrierten Schaltung auf induktivem oder kapa zitivem Wege, kann diese Auslesung auch durch Licht erfol gen. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorlie genden Erfindung ist der in der integrierten Schaltung vor gesehene Speicher ein sogenannter ROM-Speicher. In addition to the reading from the integrated circuit in an inductive or kapa zitivem ways this readout can gen by light SUC. In a preferred embodiment of the invention, the constricting vorlie seen in the integrated circuit before a so-called memory is ROM memory.

Bei einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vor liegenden Erfindung ist die Bidirektionalität nicht erfor derlich. In a further preferred embodiment of the invention before lying the bidirectionality is not erfor sary. Für integrierte Schaltungen, die eine eingeprägte Kennzahl aufweisen, ist eine unidirektionale Verbindung aus reichend. For integrated circuits having an impressed figure, a unidirectional connection is from reaching. Solche integrierte Schaltungen sind als Chips her gestellt, auf deren Oberfläche beispielsweise eine minia turisierte Spule für die induktive Übertragung enthalten ist. Such integrated circuits are set forth as chips, for example, a minia turisierte coil is included for inductive transmission to the surface thereof. Solche Chips sind mit Kantenlängen von deutlich unter 1 mm realisierbar. Such chips can be implemented with edge lengths of well below 1 mm. Um diese Chips in das Grundmaterial einzubetten, werden diene auf wenige 10 µm gedünnt, und bereits während der Herstellung der Papierbahnen eingebettet oder durch Zusammenkleben von zwei Papierbögen in das Grundmaterial eingebracht. In order to embed the chips in the base material serving be thinned to a few 10 micrometers, and is already embedded during production of the paper webs or incorporated by adhering together of two paper sheets in the base material. Das gerade erwähnte Dünnen erfolgt durch Schleifen, Ätzen oder andere in Fachkreisen bekannte Verfahren, und wird daher hier nicht gesondert beschrieben. The just mentioned thinning is done by grinding, etching or other methods known in the art, and is therefore not described separately here. Wie es bereits oben angesprochen wurde, führt die Dünnung dieser Chips zu einer Verschlechterung ihrer mechanischen Stabilität, so daß eine Stabilisierung erforderlich ist. As has already been mentioned above, the thinning of these chips leads to a deterioration of their mechanical stability, so that stabilization is required. Um die mechanische Stabilität dieser Chips zu erhöhen, werden diese beispielsweise mittels eines organischen Klebers auf einen Träger laminiert. In order to increase the mechanical stability of these chips, these will be laminated to a support, for example by means of an organic adhesive. Dieser Träger kann beispielsweise eine Metallfolie sein, die aus Gründen der mechanischen Handhabbarkeit bevorzugterweise eine ferromagnetische Folie, wie z. This carrier can for example be a metal foil, which is preferably for reasons of mechanical handling a ferromagnetic film such. B. aus Stahl oder Nickel, ist. is as steel or nickel. Insbesondere wenn es sich bei dem Grundmaterial um Pa pier handelt, ist es für die weitere Verarbeitung im Rahmen der Papierherstellung oder -konfektionierung erforderlich, die Chips zu schützen. Especially if it is at the base material to Pa pier, it is necessary for further processing in the context of papermaking or -konfektionierung to protect the chips. Dies erfolgt mittels einer chemisch resistenten Passivierungsschicht 106 (siehe Fig. 2), die dem Einfluß von Flüssigkeiten, Bleichmitteln, Lichteinfall sowie dem Druckprozeß usw. widersteht, und somit die Chips und da mit die integrierte Schaltung schützt. This is done by means of a chemically resistant passivation layer 106 (see Fig. 2), which resists the influence of liquids, bleaching agents, incidence of light as well as the printing process, etc., and thus the chips and there protects the integrated circuit.

Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel werden die inte grierten Schaltungen, die auch als Mikro-Module bezeichnet werden, mit typischen Abmessungen von etwa 800 × 800 × 50 µm in dem Papier-Herstellungsprozeß integriert. According to a preferred embodiment, the inte grated circuits, which are also referred to as micro-modules, integrated with typical dimensions of about 800 x 800 x 50 micrometers in the paper-manufacturing process. Die Mikro-Modu le werden vollständig in die Papiermasse eingebettet, woraus sich bestimmte Anforderungen an deren chemische, thermische sowie mechanische Resistenz ableiten. The micro-modu le are completely embedded in the paper pulp, from which certain requirements to derive the chemical, thermal and mechanical resistance.

Durch die Verwendung des ferromagnetischen Trägers, auf dem die integrierten Schaltungen angeordnet sind, wird die Hand habung der Mikro-Module bei der Plazierung, horizontalen Ausrichtung parallel zur Papieroberfläche und gegebenenfalls bei der Entfernung aus dem Papierbrei beim Recyclen erheb lich vereinfacht. By using the ferromagnetic substrate on which the integrated circuits are arranged, the hand is dling of the micro-modules in the placement, horizontal orientation parallel to the paper surface and, optionally, in the removal from the pulp during the recycling collected Lich simplified. Ähnliches gilt für das Lokalisieren der eingebetteten Chips, die für die Positionierung des nur über wenige mm bis cm wirksamen Auslese-Verfahrens erforderlich ist. The same applies to locating the embedded chips, which is required for the positioning of only a few mm to cm effective readout method.

Wie es bereits oben angesprochen wurde, werden im einfach sten Fall lediglich Chips verwendet, die ein masken-program miertes ROM enthalten und nur ausgelesen werden können. As it was already mentioned above, only chips are used in most simple case that can be included a masks-program-optimized ROM and read only. Be trifft das Grundmaterial ein Papier, so kann den Chips eine definierte Herstellungsnummer, die beispielsweise auch das Herstellungsdatum bzw. -serie und andere Spezifikationen enthalten kann, eingeprägt werden. Be strikes the base material is a paper so can the chips be impressed a defined serial number, for example, may also contain the date or -serie and other specifications.

Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf die Verwen dung von unidirektionalen integrierten Schaltungen be schränkt, sondern es können ebenso bidirektionale Chips ver wendet werden, die es ermöglichen, daß ein Anwender den Chip mit einer persönlichen Codezahl programmiert. However, the present invention is not limited to the USAGE dung of unidirectional be integrated circuits, but it can also be bi-directional chip ver applies that allow a user to program the chip with a personal code number. Gegen ein un befugtes Beschreiben existieren bereits absolut fälschungs sichere Krypto-Programmiertechniken, die aus der Chipkar ten-Technologie bekannt sind. Against an un authorized Describe absolutely tamper-proof crypto programming techniques that are known from Chipkar th technology already exist. Es wird darauf hingewiesen, daß die Verwendung von programmierbaren Chips auf den Gebiet der erhöhten Fälschungssicherheit von Banknoten, Schecks, Pfandbriefen etc. keine Anwendung finden wird, da es auf diesem Gebiet nicht wünschenswert ist, daß einzelne Endver braucher die Möglichkeit besitzen, ihre persönlichen Codes oder Kennzahlen in solche Chips einzugeben. It should be noted that the use of programmable chips on the field of increased security against forgery of banknotes, checks, mortgage bonds will find etc. not apply because it is not desirable in this field that individual end consumers have the opportunity to have their personal code enter or measures in such chips. Die Verwendung von bidirektionalen Chips zur Programmierung persönlicher Code-Zahlen oder Kennzahlen ist insbesondere bei einem "elektronischen" Papier vorteilhaft, das seine Anwendungen beispielsweise zusammen mit Identifizierungs- und Berechti gungssystemen findet. The use of bidirectional chips for programming personal code numbers or ratios is particularly advantageous in an "electronic" paper, which finds its applications, for example, along with identification and, justifying supply systems. Ganz allgemein kann gesagt werden, daß die technische Bedeutung des oben beschriebenen "elektroni schen" Papiers über die Aspekte einer reinen Fälschungssi cherheit weit hinausgeht. More generally it can be said that the technical significance of the above-described "electronic rule" paper on the aspects of a pure Fälschungssi goes certainty far. Im Prinzip stellt das erfindungs gemäße Grundmaterial eine besonders einfache, drucktechnisch behandelbare, berührungslos abfragbare integrierte Schaltung dar, die vielfältige Einsatzmöglichkeiten hat. In principle, the fiction, contemporary base material represents a particularly simple printing technology treatable, contactless scannable integrated circuit that has many possible applications. Die Fäl schungssicherheit ergibt sich neben der Möglichkeit der so genannten Krypto-Programmierung vor allem aufgrund der Kom plexität des Herstellungsprozesses der mit dem Grundmaterial verwendeten integrierten Schaltungen. The FAEL research safety results in addition to the possibility of so-called crypto-programming mainly due to the Kom complexity of the manufacturing process of the integrated circuits used with the base material. Die oben beschriebenen integrierten Schaltungen sind trotz der vergleichsweise ge ringen Integrationsdichte und aufgrund des damit niedrigen Preises von unter 0,50 DM für ein Mikromodul, das Produkt von vielen hundert Prozeßschritten, die modernste Techniken verlangen, die auf absehbare Zeit erhebliche Investitionen erfordern und somit nur in sehr begrenzter, überschaubarer Zahl bestehen. The integrated circuits described above are, despite the comparatively ge wrestle integration density and because of the associated low price of less than 0.50 DM for a micro-module, the product of hundreds of process steps that require advanced techniques that require the foreseeable future a significant investment, which are made in very limited, manageable number. Damit sind die integrierten Schaltungen weit gehend fälschungssicher; So that the integrated circuits are largely tamper-proof; die Sicherheit wird durch die Ein bettung der Mikromodule in das Grundmaterial oder das Papier und die dadurch begründete fehlende, zumindest nicht zer störungsfreie Zugriffsmöglichkeit noch erheblich erhöht. the security is by the one of the micromodules embedding in the base material or the paper and the consequent lack of established, at least not zer trouble-free access capability still significantly increased.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht dar in, daß die eingeprägte Codezahl schnell und vollelektro nisch lesbar ist. A further advantage of the present invention is in that the impressed code number can be read quickly and completely electro nic.

Ein Nachteil der im Stand der Technik bekannten Schutzver fahren, wie z. drive a disadvantage of the known in the art Schutzver such. B. Wasserzeichen und Oberflächentextur, UV- bzw. Magnetfarben, chemische Beimengungen, Metallfäden usw. besteht darin, daß diese mit vergleichsweise einfachem Auf wand zu fälschen sind und zusätzlich eine geringe Möglich keit der Unterscheidung bzw. Differenzierung bieten. As watermarks and surface texture, UV and magnetic inks, chemical admixtures, metal threads and the like is that this wall with a comparatively simple to have to fake, and also offer low possible ness of discrimination or differentiation.

Obwohl anhand der Figuren ein Ausführungsbeispiel beschrie ben wurde, bei dem zwei integrierte Schaltungen in ein Grundmaterial eingebettet sind, kann auch nur ein einzelnes Modul verwendet werden, oder eine Mehrzahl von Modulen kann aus Gründen der Redundanz in ein einzelnes Papierstück im plementiert werden. Although reference to the figures, an embodiment beschrie ben was, in which two integrated circuits are embedded in a base material, only a single module can also be used, or a plurality of modules can for reasons of redundancy in a single piece of paper be plemented in. Hierdurch wird sichergestellt, daß zu mindest ein Teil der Module die Prozessierung des Papiers bzw. des Grundmaterials und die Folgebehandlung funktionsfä hig übersteht. This ensures that at least some of the modules can withstand the processing of the paper or of the base material and subsequent treatment funktionsfä hig.

Die oben beschriebene induktive Abfrage ist unter anderem eine Funktion der Abmessungen der auf dem Chip angeordneten Spule. The above-described inductive sensor is inter alia a function of the dimensions of the coil arranged on the chip. Die Übertragungseigenschaften dieser Spule können einerseits durch die Verwendung des bereits beschriebenen Ferro-elektrischen Trägers verbessert werden, und anderer seits ist eine Verstärkung und Energiekonzentration durch Ferritbeläge möglich. The transmission characteristics of this coil can be on the one hand be improved by the use of the ferro-electric medium already described, and the other part is a reinforcement and concentration of energy made possible by Ferritbeläge.

Wenn eine Übertragung auf größere Distanzen wünschenswert ist, können in der bekannten Weise Antennen, Spulen mit größerer Umschlingungsfläche oder Dipole am Chip angeordnet werden. If a transfer to larger distances is desirable to antennas, coils with a larger or Umschlingungsfläche dipoles are arranged on the chip in known manner.

Ein insbesondere für Geldscheine anwendbares Ausführungsbei spiel kann auf der Integration des Chips in dem bereits jetzt vorhandenen Metallfaden beruhen, der zu diesem Zweck als Dipol ausgebildet werden kann und die Übertragung von Informationen im Meter-Bereich ermöglicht. can play an applicable especially for bills Ausführungsbei on the integration of the chip based on the existing now metal filament, which may be formed for this purpose as a dipole and enables the transmission of information in the meter range.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird ein "intelligentes", elektronisches Papier geschaffen, das einen eingebetteten bidirektionalen Chip einschließt. According to a further embodiment of the present invention, a "smart" electronic paper is provided that includes a bidirectional embedded chip. Der eingebettete bidirektionale Chip wird bei diesem Ausführungsbeispiel durch eine Schnittstelle bei spielsweise mit dem Inhalt des auf dem Papier aufgedruckten Text beschrieben werden, so daß dieser Text zusätzlich in elektronisch lesbarer Form vorliegt. The embedded chip bidirectional will be described in this embodiment through an interface in play with the contents of printed text on the paper, so that this text is additionally present in electronically readable form. Es ist offensichtlich, daß auf dem Chip anstelle oder zusätzlich zu dem auf dem Papier aufgedruckten Text weitere Informationen gespeichert werden können, die beispielsweise für Unberechtigte nicht ohne weiteres sichtbar sein sollen. It is obvious that in place on the chip or which is printed on paper further information can be stored in addition that should not be readily visible, for example, unauthorized. Diese Informationen schließen beispielsweise Angaben über den Zeitpunkt des letzten Beschreibens oder das letzte Speicher ein. This information includes, for example information on when the last write or last memory one.

Claims (12)

  1. 1. Grundmaterial, insbesondere Papier, gekennzeichnet durch eine innerhalb des Grundmaterials ( 100 ) angeordnete integrierte Schaltung ( 102 ), die vorbestimmte Daten enthält, kontaktlos auslesbar ist und nicht-lösbar mit dem Grundmaterial ( 100 ) verbunden ist. Is 1. base material, in particular paper, characterized by an inside of the base material (100) arranged integrated circuit (102) containing predetermined data is contactless readable and non-releasably connected to the base material (100).
  2. 2. Grundmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierte Schaltung ( 102 ) kapazitiv, induktiv oder mittels Licht auslesbar ist. Is 2. Base material according to claim 1, characterized in that the integrated circuit (102) capacitively, inductively or read by means of light.
  3. 3. Grundmaterial nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das induktive oder kapazitive Auslesen integrierter Schaltungen eine Modulation einer Wechselspannung ein schließt. 3. Base material according to claim 2, characterized in that the inductive or capacitive readout integrated circuit includes a modulation of an alternating voltage a.
  4. 4. Grundmaterial nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekenn zeichnet, daß die integrierte Schaltung ( 102 ) eine Schnittstelle aufweist, die aus einer induzierten Spannung eine Be triebsspannung für eine Mikrosteuerung und einen Spei cher, die in der integrierten Schaltung ( 102 ) einge schlossen sind, gewinnt. 4. Base material according to claim 2 or 3, characterized in that the integrated circuit (102) includes an interface that operating voltage from a voltage induced a Be for a microcontroller and a SpeI cher, which in the integrated circuit (102) is closed are wins.
  5. 5. Grundmaterial nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Speicher ein ROM-Speicher ist. 5. Base material according to claim 4, characterized in that the memory is a ROM memory.
  6. 6. Grundmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierte Schaltung ( 102 ) eine Dicke aufweist, die verglichen mit der Dicke des Grundmaterials ( 100 ) gering ist. 6. Base material according to one of claims 1 to 5, characterized in that the integrated circuit (102) has a thickness compared to the thickness of the base material (100) is low.
  7. 7. Grundmaterial nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierte Schaltung zwischen 10 µm und 60 µm dick ist. 7. Base material according to claim 6, characterized in that the integrated circuit is between 10 microns and 60 microns thick.
  8. 8. Grundmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 7, gekenn zeichnet durch einen biegesteifen Träger ( 104 ), auf den die integrierte Schaltung ( 102 ) angeordnet ist, um die mechanische Stabilität dieser zu erhöhen. 8. base material according to any one of claims 1 to 7, characterized by a rigid support (104) to which the integrated circuit (102) is arranged to increase the mechanical stability of these.
  9. 9. Grundmaterial nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der biegesteife Träger ( 104 ) eine Metallfolie ist, die aus einem ferromagnetischen Material besteht. 9. Basic material according to claim 8, characterized in that the rigid support (104) is a metal foil which is made of a ferromagnetic material.
  10. 10. Grundmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierte Schaltung ( 102 ) derart entworfen ist, daß eine bidirektionale Kommunikation ermöglicht ist, so daß die integrierte Schaltung programmierbar ist, wodurch die vorbestimmten Daten veränderbar sind. 10. Base material according to one of claims 1 to 9, characterized in that the integrated circuit (102) is designed such that a bi-directional communication is made possible, so that the integrated circuit is programmable so that the predetermined data can be changed.
  11. 11. Material nach einem der Ansprüche 1 bis 10, gekenn zeichnet durch eine Passivierungsschicht ( 106 ), die die integrierte Schaltung zumindest teilweise umgibt. 11. Material according to one of claims 1 to 10, characterized by a passivation layer (106) that surrounds the integrated circuit at least partially.
  12. 12. Grundmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 11, da durch gekennzeichnet, daß die vorbestimmten Daten eine vielstellige Kennzahl einschließen. 12. Base material according to one of claims 1 to 11, as characterized by, that the predetermined data include a multiple-digit code.
DE1996101358 1995-01-20 1996-01-16 Paper integrated circuit Revoked DE19601358C2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19501621 1995-01-20
DE1996101358 DE19601358C2 (en) 1995-01-20 1996-01-16 Paper integrated circuit

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1996223930 DE29623930U1 (en) 1995-01-20 1996-01-16 Paper integrated circuit
DE1996101358 DE19601358C2 (en) 1995-01-20 1996-01-16 Paper integrated circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19601358A1 true true DE19601358A1 (en) 1996-07-25
DE19601358C2 DE19601358C2 (en) 2000-01-27

Family

ID=7751907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1996101358 Revoked DE19601358C2 (en) 1995-01-20 1996-01-16 Paper integrated circuit

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19601358C2 (en)

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19630648A1 (en) * 1996-07-30 1998-02-05 Diehl Gmbh & Co Banknote with increased security against forgery
DE19735387A1 (en) * 1997-08-14 1999-02-18 Siemens Ag Chip card and semiconductor module for chip card
WO1999021133A1 (en) * 1997-10-21 1999-04-29 Micron Communications, Inc. Radio frequency communication apparatus, and methods of forming a radio frequency communication apparatus
FR2772529A1 (en) * 1997-12-17 1999-06-18 Smurfit Worldwide Research Eur Subsrat provided with an electronic device
NL1008929C2 (en) * 1998-04-20 1999-10-21 Vhp Ugchelen Bv From paper made substrate provided with an integrated circuit.
DE19612406C2 (en) * 1996-03-28 2000-01-20 Anitra Medienprojekte Gmbh Information carrier and method for superimposing and for processing information
WO2000007151A1 (en) * 1998-07-27 2000-02-10 Siemens Aktiengesellschaft Security paper, method and device for checking the authenticity of documents recorded thereon
EP0996084A2 (en) 1998-10-22 2000-04-26 MOBA-Mobile Automation GmbH Apparatus for printing on a medium
DE19847088A1 (en) * 1998-10-13 2000-05-18 Ksw Microtec Ges Fuer Angewand Surface formed carrier for semiconductor chips and process for its preparation
WO2000036555A1 (en) 1998-12-17 2000-06-22 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and production method thereof
EP1045364A2 (en) * 1999-04-15 2000-10-18 Werner Heese Method for identifying a product
WO2001039137A1 (en) * 1999-11-25 2001-05-31 Infineon Technologies Ag Flat support with at least one semiconductor chip
FR2801709A1 (en) * 1999-11-29 2001-06-01 A S K Contactless smart card, with reduced risk of fraud, has antenna printed in conductive ink on a paper support sandwiched between two plastic covers
WO2001045032A1 (en) * 1999-12-14 2001-06-21 Moore Corporation Limited Radio frequency identification tagging, encoding/reading through a digitizer tablet
WO2002002350A1 (en) * 2000-07-05 2002-01-10 Giesecke & Devrient Gmbh Antifalsification paper and security document produced therefrom
EP1179810A1 (en) * 2000-08-11 2002-02-13 European Central Bank, Directorate Banknotes, RDDO Security documents data exchange system
EP1179811A1 (en) 2000-08-11 2002-02-13 European Central Bank Security document and process for producing a security document
DE10046710A1 (en) * 2000-09-21 2002-04-18 Bundesdruckerei Gmbh Counterfeiting and theft protection system, especially for valuable and security documents, has electronic component(s) in form of LCR oscillator(s) stimulated by electromagnetic radiation
US6406935B2 (en) 1999-11-29 2002-06-18 Ask S.A. Manufacturing process of a hybrid contact-contactless smart card with an antenna support made of fibrous material
FR2827986A1 (en) * 2001-07-30 2003-01-31 Arjo Wiggins Sa Manufacture of article with fibrous layer containing electronic chip(s) by immersing flexible support with chip(s) attached in fibrous dispersion
DE10140286A1 (en) * 2001-08-16 2003-03-06 Panther Wellpappen Und Papierf A process for producing corrugated board provided with transponders and transponders provided with corrugated
DE10141030A1 (en) * 2001-08-22 2003-03-13 Nexpress Solutions Llc Substrate with identification element
US6536674B2 (en) 1999-11-29 2003-03-25 Ask S.A. Process for manufacturing a contactless smart card with an antenna support made of fibrous material
FR2848005A1 (en) * 2002-12-03 2004-06-04 Roland Man Druckmasch Chemical and physical parameter values recording system for material e.g. paper band, has processing circuit with electrical circuit deducing parameters from sensor signal, logic circuit converting signal to record measured values
EP1431062A1 (en) 2002-12-20 2004-06-23 European Central Bank Security document comprising electronic security means
KR100766647B1 (en) * 1999-11-29 2007-10-15 에이에스케이 에스.에이. Non-contact or non-contact hybrid smart card for limiting risks of fraud
WO2007116296A2 (en) * 2006-04-07 2007-10-18 Gruppo Cordenons S.P.A. Security paper material, in particular for labelling and packaging, and manufacturing method thereof
WO2010048439A2 (en) 2008-10-23 2010-04-29 Ocelot, Llc. Data storage devices
US7847698B2 (en) 2001-04-26 2010-12-07 Arjowiggins Security SAS Cover incorporating a radio frequency identification device
US7872579B2 (en) 2004-04-14 2011-01-18 Arjowiggins Security Structure including an electronic device, in particular for fabricating a security document or a document of value
DE102009053978A1 (en) 2009-11-23 2011-06-01 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Multi-layer body
US8099187B2 (en) 2005-08-18 2012-01-17 Hid Global Corporation Securely processing and tracking consumable supplies and consumable material
US8350768B2 (en) 2007-06-13 2013-01-08 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Multi-layer film element
US8830138B2 (en) 2009-01-05 2014-09-09 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Multilayer film element
US9006082B2 (en) 2013-03-15 2015-04-14 Illinois Tool Works Inc. Film transferable logic circuit, and methods for providing film transferable logic circuit
EP3179508A1 (en) * 2000-12-21 2017-06-14 Giesecke & Devrient GmbH Electrically conductive connection between a chip and a coupling element and security element, security document and value document comprising such a connection

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10109164A1 (en) * 2001-02-24 2002-09-12 Hummel Gmbh & Co Vote block for shareholder meeting with pref. numerous vote layers
DE10210765B4 (en) * 2002-03-12 2010-07-01 Daniel Bossert Information carrier for goods accompanying data
DE10248954A1 (en) * 2002-10-21 2004-04-29 Giesecke & Devrient Gmbh Security element for ID and security documents
EP1494167A1 (en) 2003-07-04 2005-01-05 Philips Electronics N.V. Flexible semiconductor device and identification label
DE10332524A1 (en) * 2003-07-17 2005-02-10 Giesecke & Devrient Gmbh Leaf material used in the production of a valuable document e.g. bank note comprises a coupling element integrated into a thin layer structure of a circuit
DE10336566A1 (en) * 2003-08-08 2005-02-24 Giesecke & Devrient Gmbh Banknote is produced with an integral electronic circuit and activator coupled to an antenna to transmit data
DE102004004469A1 (en) * 2003-12-22 2005-08-18 Smartrac Technology Ltd. Production of a security layered structure for identification documents
US7612677B2 (en) 2005-01-28 2009-11-03 Smartrac Ip B.V. Method for producing a security layered construction and security layered construction and identification documents containing such a construction
US8469280B2 (en) 2009-10-22 2013-06-25 Intellipaper, Llc Programming devices and programming methods
US8469271B2 (en) 2009-10-22 2013-06-25 Intellipaper, Llc Electronic storage devices, programming methods, and device manufacturing methods
US8523071B2 (en) 2009-10-22 2013-09-03 Intellipaper, Llc Electronic assemblies and methods of forming electronic assemblies
EP2239368A1 (en) 2009-04-09 2010-10-13 Cham Paper Group Schweiz AG Laminar substrate on an organic basis, use of such a substrate and method
WO2011127183A3 (en) 2010-04-07 2012-03-01 Intellipaper , Llc Memomy programming methods and memory programming devices

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4120265A1 (en) * 1990-06-22 1992-01-09 Mitsubishi Electric Corp Data card without contacts - contains battery and interruptable clock circuit supplying signal to CPU
DE4224390A1 (en) * 1991-07-24 1993-01-28 Mitsubishi Electric Corp same-contact portable carrier, and method for initializing
EP0564051A1 (en) * 1992-04-02 1993-10-06 N.V. Nederlandsche Apparatenfabriek NEDAP Identification card having a reusable inner part
DE4226396A1 (en) * 1992-08-10 1994-02-17 Robert Kuhlmann Smart card reader system for credit, cheque, access, telephone cards - using external power source and switched tuned circuits to transmit data by modifying coupling
DE4311385A1 (en) * 1993-04-07 1994-10-13 Walter Holzer Identification card

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4120265A1 (en) * 1990-06-22 1992-01-09 Mitsubishi Electric Corp Data card without contacts - contains battery and interruptable clock circuit supplying signal to CPU
DE4224390A1 (en) * 1991-07-24 1993-01-28 Mitsubishi Electric Corp same-contact portable carrier, and method for initializing
EP0564051A1 (en) * 1992-04-02 1993-10-06 N.V. Nederlandsche Apparatenfabriek NEDAP Identification card having a reusable inner part
DE4226396A1 (en) * 1992-08-10 1994-02-17 Robert Kuhlmann Smart card reader system for credit, cheque, access, telephone cards - using external power source and switched tuned circuits to transmit data by modifying coupling
DE4311385A1 (en) * 1993-04-07 1994-10-13 Walter Holzer Identification card

Cited By (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19612406C2 (en) * 1996-03-28 2000-01-20 Anitra Medienprojekte Gmbh Information carrier and method for superimposing and for processing information
DE19630648A1 (en) * 1996-07-30 1998-02-05 Diehl Gmbh & Co Banknote with increased security against forgery
DE19735387A1 (en) * 1997-08-14 1999-02-18 Siemens Ag Chip card and semiconductor module for chip card
US6177859B1 (en) 1997-10-21 2001-01-23 Micron Technology, Inc. Radio frequency communication apparatus and methods of forming a radio frequency communication apparatus
WO1999021133A1 (en) * 1997-10-21 1999-04-29 Micron Communications, Inc. Radio frequency communication apparatus, and methods of forming a radio frequency communication apparatus
FR2772529A1 (en) * 1997-12-17 1999-06-18 Smurfit Worldwide Research Eur Subsrat provided with an electronic device
WO1999031626A1 (en) * 1997-12-17 1999-06-24 Smurfit Worldwide Research-Europe Substrate provided with an electronic device
NL1008929C2 (en) * 1998-04-20 1999-10-21 Vhp Ugchelen Bv From paper made substrate provided with an integrated circuit.
WO1999054842A1 (en) * 1998-04-20 1999-10-28 Vhp Veiligheidspapierfabriek Ugchelen B.V. Substrate which is made from paper and is provided with an integrated circuit
US6830192B1 (en) 1998-04-20 2004-12-14 Vhp Veiligheidspapierfabriek Ugchelen B.V. Substrate which is made from paper and is provided with an integrated circuit
US7032828B2 (en) 1998-04-20 2006-04-25 Vhp Veiligheidspapierfabriek Ugchelen B.V. Substrate which is made from paper and is provided with an integrated circuit
US6918535B1 (en) 1998-07-27 2005-07-19 Infineon Technologies Ag Security paper, method and device for checking the authenticity of documents recorded thereon
WO2000007151A1 (en) * 1998-07-27 2000-02-10 Siemens Aktiengesellschaft Security paper, method and device for checking the authenticity of documents recorded thereon
DE19847088A1 (en) * 1998-10-13 2000-05-18 Ksw Microtec Ges Fuer Angewand Surface formed carrier for semiconductor chips and process for its preparation
EP0996084A2 (en) 1998-10-22 2000-04-26 MOBA-Mobile Automation GmbH Apparatus for printing on a medium
EP1148440A1 (en) * 1998-12-17 2001-10-24 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and production method thereof
WO2000036555A1 (en) 1998-12-17 2000-06-22 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and production method thereof
EP1148440B1 (en) * 1998-12-17 2010-06-16 Hitachi, Ltd. Device with semiconductor chip
EP1045364A2 (en) * 1999-04-15 2000-10-18 Werner Heese Method for identifying a product
EP1045364A3 (en) * 1999-04-15 2002-02-13 Werner Heese Method for identifying a product
DE19917002A1 (en) * 1999-04-15 2000-10-26 Martin Lohe A method for identifying a product
US6850420B2 (en) 1999-11-25 2005-02-01 Infineon Technologies Ag Flat mount with at least one semiconductor chip
WO2001039137A1 (en) * 1999-11-25 2001-05-31 Infineon Technologies Ag Flat support with at least one semiconductor chip
KR100766647B1 (en) * 1999-11-29 2007-10-15 에이에스케이 에스.에이. Non-contact or non-contact hybrid smart card for limiting risks of fraud
WO2001041062A2 (en) * 1999-11-29 2001-06-07 Ask S.A. Non-contact or non-contact hybrid smart card for limiting risks of fraud
FR2801709A1 (en) * 1999-11-29 2001-06-01 A S K Contactless smart card, with reduced risk of fraud, has antenna printed in conductive ink on a paper support sandwiched between two plastic covers
WO2001041062A3 (en) * 1999-11-29 2002-05-10 Ask Sa Non-contact or non-contact hybrid smart card for limiting risks of fraud
US6406935B2 (en) 1999-11-29 2002-06-18 Ask S.A. Manufacturing process of a hybrid contact-contactless smart card with an antenna support made of fibrous material
US6536674B2 (en) 1999-11-29 2003-03-25 Ask S.A. Process for manufacturing a contactless smart card with an antenna support made of fibrous material
US6390375B2 (en) 1999-11-29 2002-05-21 Ask S.A. Contactless or hybrid contact-contactless smart card designed to limit the risks of fraud
US6634560B1 (en) 1999-12-14 2003-10-21 Moore North America, Inc. Radio frequency identification tagging, encoding/reading through a digitizer tablet
WO2001045032A1 (en) * 1999-12-14 2001-06-21 Moore Corporation Limited Radio frequency identification tagging, encoding/reading through a digitizer tablet
WO2002002350A1 (en) * 2000-07-05 2002-01-10 Giesecke & Devrient Gmbh Antifalsification paper and security document produced therefrom
EP1301355B2 (en) 2000-07-05 2015-11-25 Giesecke & Devrient GmbH Antifalsification paper and security document produced therefrom
EP1179810A1 (en) * 2000-08-11 2002-02-13 European Central Bank, Directorate Banknotes, RDDO Security documents data exchange system
EP1179811A1 (en) 2000-08-11 2002-02-13 European Central Bank Security document and process for producing a security document
DE10046710A1 (en) * 2000-09-21 2002-04-18 Bundesdruckerei Gmbh Counterfeiting and theft protection system, especially for valuable and security documents, has electronic component(s) in form of LCR oscillator(s) stimulated by electromagnetic radiation
EP3179508A1 (en) * 2000-12-21 2017-06-14 Giesecke & Devrient GmbH Electrically conductive connection between a chip and a coupling element and security element, security document and value document comprising such a connection
US7940185B2 (en) 2001-04-26 2011-05-10 Arjowiggins Security SAS Cover incorporating a radiofrequency identification device
US7847698B2 (en) 2001-04-26 2010-12-07 Arjowiggins Security SAS Cover incorporating a radio frequency identification device
EP2290587A3 (en) * 2001-07-30 2011-05-11 Arjowiggins Security SAS Method for manufacturing an item comprising at least one electronic chip
FR2827986A1 (en) * 2001-07-30 2003-01-31 Arjo Wiggins Sa Manufacture of article with fibrous layer containing electronic chip(s) by immersing flexible support with chip(s) attached in fibrous dispersion
WO2003015016A3 (en) * 2001-07-30 2003-10-02 Arjo Wiggins Security Sas Method for making an article comprising at least a silicon chip
WO2003015016A2 (en) * 2001-07-30 2003-02-20 Arjo Wiggins Security Sas Method for making an article comprising at least a silicon chip
EP2290587A2 (en) 2001-07-30 2011-03-02 Arjowiggins Security SAS Method for manufacturing an item comprising at least one electronic chip
US7429308B2 (en) 2001-07-30 2008-09-30 Arjo Wiggins Security Sas Method of manufacturing an article comprising at least one electronic chip
DE10140286B4 (en) * 2001-08-16 2004-05-06 Panther Packaging Gmbh & Co. Kg A process for producing corrugated board provided with transponders and transponders provided with corrugated
EP1284320A3 (en) * 2001-08-16 2003-12-17 Panther Wellpappen- u. Papierfabriken GmbH & Co.KG Process for making corrugated board containing a transponder, and corrugated board containing a transponder
DE10140286A1 (en) * 2001-08-16 2003-03-06 Panther Wellpappen Und Papierf A process for producing corrugated board provided with transponders and transponders provided with corrugated
DE10141030A1 (en) * 2001-08-22 2003-03-13 Nexpress Solutions Llc Substrate with identification element
DE10141030B4 (en) * 2001-08-22 2006-08-10 Eastman Kodak Co. A method for controlling a printing process
US7062961B2 (en) 2002-12-03 2006-06-20 Man Roland Druckmaschinen Ag System for acquiring measured values representing the state of a material during production, processing or finishing of the material
FR2848005A1 (en) * 2002-12-03 2004-06-04 Roland Man Druckmasch Chemical and physical parameter values recording system for material e.g. paper band, has processing circuit with electrical circuit deducing parameters from sensor signal, logic circuit converting signal to record measured values
WO2004056583A1 (en) 2002-12-20 2004-07-08 European Central Bank Security document comprising electronic security means
EP1431062A1 (en) 2002-12-20 2004-06-23 European Central Bank Security document comprising electronic security means
US7872579B2 (en) 2004-04-14 2011-01-18 Arjowiggins Security Structure including an electronic device, in particular for fabricating a security document or a document of value
US8099187B2 (en) 2005-08-18 2012-01-17 Hid Global Corporation Securely processing and tracking consumable supplies and consumable material
WO2007116296A2 (en) * 2006-04-07 2007-10-18 Gruppo Cordenons S.P.A. Security paper material, in particular for labelling and packaging, and manufacturing method thereof
US8691051B2 (en) 2006-04-07 2014-04-08 Gruppo Cordenons S.P.A. Security paper material, in particular for labelling and packaging, and manufacturing method thereof
WO2007116296A3 (en) * 2006-04-07 2008-01-10 Gruppo Cordenons Spa Security paper material, in particular for labelling and packaging, and manufacturing method thereof
US8350768B2 (en) 2007-06-13 2013-01-08 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Multi-layer film element
EP2350765A4 (en) * 2008-10-23 2012-06-27 Ocelot Llc Data storage devices
EP2350765A2 (en) * 2008-10-23 2011-08-03 Ocelot, Llc. Data storage devices
WO2010048439A2 (en) 2008-10-23 2010-04-29 Ocelot, Llc. Data storage devices
US8830138B2 (en) 2009-01-05 2014-09-09 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Multilayer film element
US9165241B2 (en) 2009-01-05 2015-10-20 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Multilayer film element
DE102009053978A1 (en) 2009-11-23 2011-06-01 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Multi-layer body
US9006082B2 (en) 2013-03-15 2015-04-14 Illinois Tool Works Inc. Film transferable logic circuit, and methods for providing film transferable logic circuit

Also Published As

Publication number Publication date Type
DE19601358C2 (en) 2000-01-27 grant

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6549131B1 (en) Security device with foil camouflaged magnetic regions and methods of making same
EP1719637A2 (en) Security document with ultraviolet authentication security feature
US5486022A (en) Security threads having at least two security detection features and security papers employing same
DE19618144C1 (en) Smart data card with fingerprint input
EP1179811A1 (en) Security document and process for producing a security document
US6155605A (en) Document of value
US6255948B1 (en) Security device having multiple security features and method of making same
US5639126A (en) Machine readable and visually verifiable security threads and security papers employing same
EP1134694A1 (en) Document with integrated electronic circuit
US20030164611A1 (en) Antifalsification paper and security document produced therefrom
DE19611383A1 (en) Data carrier with an optically variable element
WO2005025891A2 (en) Film security element comprising a perforated area
DE10204870A1 (en) Method for preventing counterfeiting of a valuable medium, e.g. banknote, passport, or chip card, whereby a random pattern is applied to the surface of the medium and parameters of the pattern then displayed in an attached code
EP0170832A1 (en) Blocking foil in particular hot-blocking foil with a writing surface
WO2000007151A1 (en) Security paper, method and device for checking the authenticity of documents recorded thereon
DE10317257A1 (en) Contactless data carriers
DE19630648A1 (en) Banknote with increased security against forgery
US20020014967A1 (en) Security device having multiple security detection features
DE19941295A1 (en) security element
DE4018688A1 (en) Protection of data held on shaft card against external reading - has protective layer that can be periodically checked for attempt to read
DE4130896A1 (en) Adhesive laminate with diffraction pattern
EP0384274A2 (en) Manufacturing method of a multi-layered identification card
DE4241663A1 (en) A method for the identification and detection of an object
DE102007024298B3 (en) A film element for authenticity detection, security paper, security document, document of value, coin, token, utensil, design element and process for producing a film element for determining the authenticity and method for producing a security paper, a security document and a document of value such as a banknote

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8363 Opposition against the patent
8331 Complete revocation