DE19534137A1 - Mikro-Ventilanordnung - Google Patents

Mikro-Ventilanordnung

Info

Publication number
DE19534137A1
DE19534137A1 DE1995134137 DE19534137A DE19534137A1 DE 19534137 A1 DE19534137 A1 DE 19534137A1 DE 1995134137 DE1995134137 DE 1995134137 DE 19534137 A DE19534137 A DE 19534137A DE 19534137 A1 DE19534137 A1 DE 19534137A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
membrane
web
valve
material layer
micro
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE1995134137
Other languages
English (en)
Inventor
Joerg Burgold
Lothar Dressler
Michael Fischer
Torsten Gerlach
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Technische Universitaet Ilmenau
Original Assignee
Technische Universitaet Ilmenau
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Technische Universitaet Ilmenau filed Critical Technische Universitaet Ilmenau
Priority to DE1995134137 priority Critical patent/DE19534137A1/de
Publication of DE19534137A1 publication Critical patent/DE19534137A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K99/0001Microvalves
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F15FLUID-PRESSURE ACTUATORS; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL
    • F15CFLUID-CIRCUIT ELEMENTS PREDOMINANTLY USED FOR COMPUTING OR CONTROL PURPOSES
    • F15C5/00Manufacture of fluid circuit elements; Manufacture of assemblages of such elements integrated circuits
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K99/0001Microvalves
    • F16K99/0003Constructional types of microvalves; Details of the cutting-off member
    • F16K99/0015Diaphragm or membrane valves
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K99/0001Microvalves
    • F16K99/0034Operating means specially adapted for microvalves
    • F16K99/0042Electric operating means therefor
    • F16K99/0048Electric operating means therefor using piezoelectric means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K2099/0073Fabrication methods specifically adapted for microvalves
    • F16K2099/0074Fabrication methods specifically adapted for microvalves using photolithography, e.g. etching
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K99/0001Microvalves
    • F16K99/0034Operating means specially adapted for microvalves

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Electrically Driven Valve-Operating Means (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein aktives Mikroventil für Flüssigkeiten und Gase.
In der Technik sind Mikroventile bekannt, die aus mehreren Materialschichten aufgebaut und mit Ferti­ gungsmethoden der Halbleitertechnologie auf der Ba­ sis von Silizium hergestellt sind. Solche Ventil­ strukturen enthalten in der Regel einen den Strö­ mungskanalquerschnitt konzentrisch umfassenden, meist ringförmigen Ventilsitz, auf dem eine elasti­ sche Membran aufliegt und so den Strömungskanal verschließt. Wird die Membran durch eine geeignete Antriebseinrichtung vom Ventilsitz wegbewegt, bil­ det sich zwischen Ventilsitz und Membran ein Ringspalt aus, der eine Durchströmung gewährlei­ stet; das Ventil ist geöffnet.
Da der Strömungskanal vom Ventilsitz umschlossen ist, muß er zwingend durch den Siliziumwafer hin­ durch verlaufen, das heißt Ein- und Auslaßöffnung des Kanalabschnittes im Wafer befinden sich auf einander gegenüberliegenden Oberflächen des Wafers. Daraus folgt, daß auch an der dem Ventilsitz gegen­ überliegenden, meist unteren Seite eine den Kanal umschließende Abdeckschicht, etwa eine Glasfolie, angebracht werden muß. Nachteilig bei diesen Ven­ tilstrukturen ist demnach, daß eine zweiseitige Be­ arbeitung des Wafers sowie ein zusätzlicher Füge­ prozeß für die Glasmembran erforderlich sind, wo­ raus sich ein relativ hoher Fertigungsaufwand und hohe Herstellungskosten ergeben. Weiterhin ist nachteilig, daß die konzeptionell beanspruchte Rückseite des Siliziumwafers nicht für die Integra­ tion anderer Funktionsgruppen verwendet werden kann, so daß die erzielbare Packungsdichte einge­ schränkt ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde ein Mikro­ ventil zu schaffen, das von einer Waferseite her definiert und somit durch einseitige Bearbeitung des Wafers herstellbar ist, das aufgrund seines raumsparenden Aufbaus gut integrierbar ist, das un­ kompliziert aufgebaut, in einer geringen Anzahl von Prozeßschritten herstellbar ist und ein sicheres Schließen und Öffnen des Strömungsweges gewährlei­ stet.
Die Aufgabe wird mit einer Mikro-Ventilanordnung, die im wesentlichen besteht aus einem Abschnitt ei­ nes Strömungskanals, einem Ventilsitz, einem Ven­ tilkörper, der bei Aufliegen auf dem Ventilsitz den Strömungskanal verschließt, und einem mikromechani­ schen Antrieb für die Bewegung des Ventilkörpers, dadurch gelöst, daß in die Oberfläche einer ebenen Materialschicht zwei nebeneinanderliegende, durch einen Steg mit geringer Breite voneinander ge­ trennte und etwa gleich große Vertiefungen eingear­ beitet sind. Die Oberfläche der Materialschicht ist zumindest über die Vertiefungen und deren Randbe­ reiche hinweg mit einer elastischen Membran so überdeckt, daß jede Vertiefung eine geschlossene Kammer darstellt. Die Membran ist an den Randberei­ chen der Vertiefungen, d. h. umlaufend um die Vertiefungen, nicht jedoch im Bereich des Steges, hermetisch mit der Materialschicht verbunden. Durch die lose Auflage der Membran auf die Material­ schicht im Bereich des Steges ist die Membran über dem Steg um einen geringen Betrag abhebbar. An die­ ser Position ist die Membran mit dem mikromechani­ schen Antrieb verbunden. Jede der beiden unter der Membran als Kammern eingeschlossenen Vertiefungen ist über einen Strömungskanal von außen zugänglich.
Als Halbleiterschicht sollte vorteilhafterweise (100)-orientiertes Silizium vorgesehen sein.
Die Membran kann aus einer Glasfolie bestehen, die durch anodisches Bonden auf der Siliziumschicht be­ festigt ist, wobei die Bondung auf der Stegoberflä­ che durch geeignete Maßnahmen, z. B. durch eine lokale Siliziumoxid-Schicht, verhindert werden sollte.
Als mikromechanischer Antrieb kann ein Piezoelement vorgesehen und mit der Membran zu einer Bimorph-Struktur verbunden sein.
Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausfüh­ rungsbeispieles erläutert werden. In den zugehöri­ gen Zeichnungen zeigen
Fig. 1 einen Schnitt durch das Mikroventil im geschlossenen Zustand,
Fig. 2 einen Schnitt durch das Mikroventil im geöffneten Zustand,
Fig. 3 eine Draufsicht auf das Mikroventil.
In Fig. 1 sind in die Oberfläche einer ebenen Halbleiterschicht 1, vorteilhafterweise (100)-ori­ entiertes Silizium, zwei nebeneinanderliegende, durch einen Steg 2 voneinander getrennte Vertiefun­ gen 3, 4 eingearbeitet. Der Steg 2 hat eine im Ver­ hältnis zu den Vertiefungen 3, 4 geringe Breite; die beiden Vertiefungen 3, 4 sind, ihre Ausdehnung in allen drei Koordinaten betreffend, etwa gleich groß. Die Oberfläche der Halbleiterschicht 1 ist über die Vertiefungen und deren Randbereiche 5 hin­ weg mit einer elastischen Membran 6 so überdeckt, daß die Vertiefung 3 wie auch die Vertiefung 4 eine geschlossene Kammer darstellt. Die Membran 6 ist an den Randbereichen 5, d. h. umlaufend um die Vertie­ fungen 3, 4, durch anodisches Bonden hermetisch mit der Halbleiterschicht 1 verbunden. Ausgenommen von dieser Verbindung ist der Bereich des Steges 2; hier liegt die Membran 6 lose auf der Halbleiter­ schicht 1 auf. Über dem Bereich des Steges 2 ist die Membran 6 mit einem Piezoplättchen 7 zu einer Bimoph-Struktur verbunden. Die unter der Membran 6 als Kammer eingeschlossene Vertiefung 3 ist über einen Strömungskanal 8, die ebenfalls als Kammer eingeschlossene Vertiefung 4 über einen Strömungs­ kanal 9 von außen zugänglich.
Das Öffnen des Mikroventiles erfolgt durch das An­ heben der Membran 6 über dem Steg 2, ausgelöst durch die Ansteuerung des Piezoplättchens 7. Durch das Anheben der Membran 6 wird über dem Steg 2 ein Spalt frei, der die Strömung einer Flüssigkeit oder eines Gases vom Strömungskanal 8 über die Vertiefung 3, den Steg 2 und die Vertiefung 4 zum Strömungskanal 9 oder umgekehrt ermöglicht; das Ventil ist geöffnet. Wird die Ansteuerung des Pie­ zoplättchens 7 negiert, fällt die Membran 6 ab, der Spalt zwischen Membran 6 und Steg 2 wird geschlos­ sen, der Strömungsweg ist gesperrt.
Bezugszeichenliste
1 Halbleiterschicht
2 Steg
3, 4 Vertiefungen
5 Randbereiche
6 Membran
7 Piezoplättchen
8, 9 Strömungskanäle

Claims (4)

1. Mikro-Ventilanordnung, im wesentlichen bestehend aus einem Abschnitt eines Strömungskanals, einem Ventilsitz, einem Ventilkörper, der bei Aufliegen auf dem Ventilsitz den Strömungskanal verschließt, und einem mikromechanischen Antrieb für die Bewe­ gung des Ventilkörpers, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Oberfläche einer ebenen Materialschicht (1), zwei nebeneinanderliegende, durch einen Steg (2) geringer Breite voneinander getrennte, etwa gleich große Vertiefungen (3, 4) eingearbeitet sind,
  • - die Oberfläche der Materialschicht (1), zumindest über die Vertiefungen (3, 4) und deren Randbereiche (5) hinweg, einschließlich des Steges (2), mit ei­ ner elastischen Membran (6) abgedeckt ist,
  • - die Materialschicht (1) und die Membran (6) an den Randbereichen (5) der Vertiefungen (3, 4) umlau­ fend, jedoch nicht im Bereich des Steges (2), her­ metisch miteinander verbunden sind,
  • - die Membran (6) an einer Position über dem Steg (2) mit dem mikromechanischen Antrieb verbunden ist und
  • - daß jede der beiden zwischen Materialschicht (1) und Membran (6) als Kammern eingeschlossenen Ver­ tiefungen (3, 4) über einen Strömungskanal (8, 9) von außen zugänglich ist.
2. Mikro-Ventilanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Materialschicht (100)-ori­ entiertes Silizium vorgesehen ist.
3. Mikro-Ventilanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Membran (6) eine Glasfolie auf die Siliziumschicht aufgebondet ist.
4. Mikro-Ventilanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als mikromechanischer Antrieb ein Piezoelement (7) vorgesehen und mit der Membran (6) zu einer Bimorph-Struktur verbunden ist.
DE1995134137 1995-09-14 1995-09-14 Mikro-Ventilanordnung Withdrawn DE19534137A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1995134137 DE19534137A1 (de) 1995-09-14 1995-09-14 Mikro-Ventilanordnung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1995134137 DE19534137A1 (de) 1995-09-14 1995-09-14 Mikro-Ventilanordnung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19534137A1 true DE19534137A1 (de) 1997-03-20

Family

ID=7772191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1995134137 Withdrawn DE19534137A1 (de) 1995-09-14 1995-09-14 Mikro-Ventilanordnung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19534137A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7273763B1 (en) 1998-12-15 2007-09-25 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. Method of producing a micro-electromechanical element
WO2008075253A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Micro fluidic device

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60159387A (ja) * 1984-01-30 1985-08-20 Sharp Corp ポンプ
US4538642A (en) * 1984-04-20 1985-09-03 Eaton Corporation Fast acting valve
DE3621332A1 (de) * 1986-06-26 1988-01-14 Fraunhofer Ges Forschung Mikroventil
US4858883A (en) * 1987-12-11 1989-08-22 Integrated Fluidics, Inc. Valve with flexible sheet member
DE3814150A1 (de) * 1988-04-27 1989-11-09 Draegerwerk Ag Ventilanordnung aus mikrostrukturierten komponenten
US4943032A (en) * 1986-09-24 1990-07-24 Stanford University Integrated, microminiature electric to fluidic valve and pressure/flow regulator
US5085562A (en) * 1989-04-11 1992-02-04 Westonbridge International Limited Micropump having a constant output
DE4400315C1 (de) * 1994-01-07 1995-01-12 Kernforschungsz Karlsruhe Verfahren zum stufenweisen Aufbau von Mikrostrukturkörpern und damit hergestellter Mikrostrukturkörper
WO1995007425A1 (en) * 1993-09-06 1995-03-16 Pharmacia Biosensor Ab Valve, especially for fluid handling bodies with microflowchannels

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60159387A (ja) * 1984-01-30 1985-08-20 Sharp Corp ポンプ
US4538642A (en) * 1984-04-20 1985-09-03 Eaton Corporation Fast acting valve
DE3621332A1 (de) * 1986-06-26 1988-01-14 Fraunhofer Ges Forschung Mikroventil
US4943032A (en) * 1986-09-24 1990-07-24 Stanford University Integrated, microminiature electric to fluidic valve and pressure/flow regulator
US4858883A (en) * 1987-12-11 1989-08-22 Integrated Fluidics, Inc. Valve with flexible sheet member
DE3814150A1 (de) * 1988-04-27 1989-11-09 Draegerwerk Ag Ventilanordnung aus mikrostrukturierten komponenten
US5085562A (en) * 1989-04-11 1992-02-04 Westonbridge International Limited Micropump having a constant output
WO1995007425A1 (en) * 1993-09-06 1995-03-16 Pharmacia Biosensor Ab Valve, especially for fluid handling bodies with microflowchannels
DE4400315C1 (de) * 1994-01-07 1995-01-12 Kernforschungsz Karlsruhe Verfahren zum stufenweisen Aufbau von Mikrostrukturkörpern und damit hergestellter Mikrostrukturkörper

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7273763B1 (en) 1998-12-15 2007-09-25 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. Method of producing a micro-electromechanical element
WO2008075253A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Micro fluidic device
US8425863B2 (en) 2006-12-19 2013-04-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Micro fluidic device
CN101563562B (zh) * 2006-12-19 2013-09-11 皇家飞利浦电子股份有限公司 微流控装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0478565B1 (de) Mikroventil
DE10048376C2 (de) Mikroventil mit einem normalerweise geschlossenen Zustand
EP0485739B2 (de) Mikroventil in Mehrschichtenaufbau
US5082242A (en) Electronic microvalve apparatus and fabrication
US6705345B1 (en) Micro valve arrays for fluid flow control
EP0513018B1 (de) Mikroventil
DE69531430T2 (de) Entlastungsventil
DE19546181A1 (de) Mikroventil
EP1458977B1 (de) Peristaltische mikropumpe
EP0521117B1 (de) Mikroventil
EP0613535B1 (de) Mikromechanisches ventil für mikromechanische dosiereinrichtungen
EP1723356B1 (de) Mikroventil mit hohem durchfluss
EP0469749A1 (de) Kontrolventil mit Knickstab
DE60034465T2 (de) Ein normalerweise geschlossenes einbaumikrorückschlagventil
EP1331538A1 (de) Piezoelektrisch steuerbare Mikrofluidaktorik
EP1576294B1 (de) Normal doppelt geschlossenes mikroventil
DE4422743A1 (de) Mikropumpe
DE60209449T2 (de) Passives Mikroventil
EP1179139A1 (de) Mikromechanische pumpe
US6830071B2 (en) Microvalve devices
CA2169826A1 (en) Micromachined valve apparatus
DE19637928C2 (de) Bistabile Membran-Aktivierungseinrichtung und Membran
DE19534137A1 (de) Mikro-Ventilanordnung
DE19522806C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Mikromembranventils
DE19511022C1 (de) Mikromechanisches Ventil für Mikrodosiereinrichtungen

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8122 Nonbinding interest in granting licenses declared
8139 Disposal/non-payment of the annual fee