DE19527674C2 - Kühleinrichtung - Google Patents
KühleinrichtungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Kühleinrichtung, insbesondere für elektronische Schaltun
gen, mit mindestens einem Wärmerohr, das an seinem unten liegenden Ende einen
Verdampfer aufweist und an seinem oben liegenden Ende mit Kühlelementen versehen
ist, wobei der Verdampfer mindestens eine Kammer für zu verdampfendes, flüssiges
Wärmeübertragungsmittel umfaßt, wobei der erzeugte Dampf im Verdampfer des Wär
merohrs im Bereich der Kühlelemente kondensiert und das Kondensat in die Kammer
zurückfließt und der so gebildete Kreislauf nach außen dicht abgeschlossen ist.
Bei der Kühltechnik mittels Wärmerohren wird eine in dem Wärmerohr einge
schlossene Flüssigkeit an einer heißen Stelle verdampft (Verdampfer),
strömt durch ein Rohr nach oben und kondensiert an den gekühlten Wänden
(Kondensator) und läuft unter Schwerkraft als Kondensat zurück zu dem
Verdampfer. Hierdurch wird ein Kreislauf im Innern des Rohrs hergestellt,
ohne daß dazu Pumpen eingesetzt werden müssen. Die Wärmeübertragung von
der Zone der Wärmezuführung (Verdampfer) zu der Wärmeabgabezone (Konden
sator) erfolgt ohne Verluste (adiabatische Zone), und es ist daher mög
lich, Verdampfer und Kondensator in größeren Abständen voneinander zu
installieren.
Durch die einfache Konstruktion der Wärmerohre und deren wartungsfreie
Funktion, die ohne Energieverbrauch abläuft, werden solche in vielen
Branchen zur Kühlung eingesetzt. Hiervon sind unter anderem die Bereiche
der Haushaltsgeräte, der Sonnenkollektoren sowie die Elektronikindu
strie, wo mit solchen Wärmerohren elektronische Komponenten gekühlt wer
den, zu nennen.
Der Verdampfer eines Wärmerohrs besteht normalerweise aus einem quader
förmigen Aluminium- oder Kupferblock. Der Kondensator ist üblicherweise
aus einer Reihe von dünnen Kühlblechen aus Aluminium oder Kupfer, die von
den Wärmerohren durchquert werden und mit diesen fest verbunden sind,
gebildet. Die Maße werden von den thermischen Kühlungsdaten sowie von der
unmittelbar umgebenden Luftzone bestimmt, die ruhend oder ventiliert sein
kann. Die Wärmerohre haben die Aufgabe, die vom Verdampfer kommende Wärme
zum Kondensor mit den kleinstmöglichen Verlusten weiterzuleiten.
Nachteilig bei der vorstehend beschriebenen Ausführung ist die Verwendung
von chlorierten Chlorfluorkohlenwasserstoffen als Kühlmedium sowie die
Ausführung des Kondensators aus Aluminium oder Kupfer. Diese Materialien
erfordern zur Isolation von elektronischen Bauteilen, die beispielsweise
an den dazu vorbereiteten Flächen des Verdampfers zur Kühlung aufgebracht
werden, die Zwischenfügung einer Isolierschicht, beispielsweise einer
Keramikplatte, gegebenenfalls einer Kunststoffplatte. Der Wärmewiderstand
wird hierbei durch den zweimaligen Übergang Metall-Keramik bzw. Kera
mik-Kupfer erhöht.
In den letzten Jahren ist man auch dazu übergegangen, Verdampfer in Form
von Kupferrohren, die in einer wärmeleitenden Keramik eingebettet sind,
aufzubauen. Allerdings ist hierbei der Wärmeübergang zwischen den Kupfer
rohren und der Keramik äußerst schlecht, außerdem entstehen Probleme
durch den großen Unterschied in den Wärmeausdehnungskoeffizienten, so daß
solche Verdampfer nicht zuverlässig arbeiteten oder nur in eng begrenzten
Temperaturbereichen zu verwenden sind.
Eine Kühleinrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 ist aus der US-PS
4,982,274 bekannt. Weiterhin ist aus der US-PS 4,912,548 ein Wärmerohr bekannt, das
mit einem IC-Package integriert ist, um die von dem Bauteil erzeugte Wärme abzufüh
ren, wobei das Bauteil in direktem Kontakt mit dem flüssigen Wärmeübertragungsmittel
steht.
Ausgehend von dem vorstehend beschriebenen Stand der Technik und der
damit verbundenen Problematik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufga
be zugrunde, eine Kühleinrichtung zu schaffen, die in Verbindung mit
unterschiedlichen Kühlmedien eingesetzt werden kann, die in Bezug auf
Kühlmedien korrosionsbeständig ist und die insbesondere auch zur Kühlung
von elektronischen Bauteilen geeignet ist.
Die vorstehende Aufgabe wird, ausgehend von einer Kühleinrichtung der eingangs be
schriebenen Art dadurch gelöst, daß der Verdampfer aus einer wärmeleitenden Kera
mik mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens
gebildet ist
und daß der Verdampfer mindestens zwei Einzelkammern aufweist, die jeweils mit ei
nem Wärmerohr strömungsmäßig verbunden sind, wobei in die einzelnen Kammern un
terschiedliche Wärmeübertragungsmittel mit unterschiedlicher Verdampfungstempera
tur eingefüllt sind.
Zum einen wird es mit einem solchen Verdampfer aus einer gut wärmeleit
fähigen Keramik mit einer Wärmeleitfähigkeit höher als 90 Watt pro mK
(bei 20°C) möglich, insbesondere auch dann, wenn an den Flächen des
Verdampfers elektronische Bauteile einschließlich deren elektrischen
Verbindungen angebracht werden, Wasser zu verwenden, wodurch der ther
mische Widerstand des Gesamtsystems deutlich gesenkt wird, da der Wärme
transport von Wasser wesentlich besser als derjenige nach dem Stand der
Technik eingesetzten Chlorfluorkohlenwasserstoffe (FCKW) ist. Außerdem
können die FCKW's durch umweltneutrale Stoffe ersetzt werden. Weiterhin
kann, aufgrund der Möglichkeit, Wasser zu verwenden, die Effektivität des
Gesamtkühlsystems wesentlich erhöht werden, wenn neben Wasser auch Me
thanol, Ethanol verwendet werden, so daß der Wärmetauscher bereits bei
Temperaturen von -30°C über das Methanol effektiv wird, bei mittleren
Temperaturen durch die Verdampfung von Ethanol oder Isopropanol und bei
hohen Temperaturen durch Verdampfung des Wassers. Die einzelnen wärmeab
führenden Flüssigkeiten werden in einzelne, getrennte Kammern des Wärme
tauschers aus der wärmeleitenden Keramik eingefüllt, so daß der Wärmetau
scher dann aus unterschiedlichen, geschlossenen Kreisläufen aufgebaut
ist, von denen jeder aus einer Kammer im Wärmetauscher, einem damit ver
bundenen Rohr und einem Kondensator besteht. Weiterhin können mit der
erfindungsgemäßen Kühleinrichtung mehrere elektronische Bauteile
oder -komponenten auf der Oberfläche des Verdampfers angeordnet und
gleichzeitig elektrisch miteinander verbunden werden. In einem solchen
Fall kann das Material des Verdampfers ein Substrat ersetzen bzw. ergän
zen, auf dem üblicherweise solche elektronischen Komponenten und Bauteile
angeordnet werden.
Für eine gute Isolation gegenüber elektronischen Bauteilen oder Schal
tungen, die mittels solcher Kühleinrichtungen gekühlt werden sollen,
werden Keramiken mit einem elektrischen Widerstand oberhalb von
1010 Ω.cm bevorzugt. Materialien, die die vorstehend genannten Eigen
schaften, d. h. die Wärmeleitfähigkeit von mindestens 90 Watt pro mK und
einen elektrischen Widerstand oberhalb von 1010 Ω.cm, erfüllen, sind
Siliziumnitrid, Siliziumkarbid, Berylliumoxid oder Aluminiumnitrid, üb
licherweise in reiner Form, mit der Ausnahme von Sinterhilfsmitteln, die
üblicherweise in der Größenordnung von bis zu 3% vorliegen. Am bevorzug
testen ist Aluminiumnitrid, da es hinsichtlich seiner Wärmeleitfähigkeit
und elektrischen Isolation am günstigsten ist, außerdem ist Aluminiumni
trid nicht toxisch. Berylliumoxid besitzt eine Wärmeleitfähigkeit und
einen elektrischen Widerstand, der mit Aluminiumnitrid vergleichbar ist,
allerdings ist Berylliumoxid toxisch, so daß Berylliumoxid erst an Alu
miniumnitrid nachgeordneter Stelle heranzuziehen ist. Siliziumnitrid ist
dort einzusetzen, wo ein hoher elektrischer Widerstand gefordert ist,
allerdings die Wärmeleitfähigkeit eine nicht so wesentliche Rolle spielt,
so daß Siliziumnitrid einem Siliziumkarbid vorzuziehen ist. Als Sinter
hilfsmittel eignen sich zum Beispiel für Siliziumnitrid Yttrium- und/oder
Aluminiumoxid und für Aluminiumnitrid Yttrium- und/oder Kalziumoxid.
Um fertigungstechnisch in einfacher Weise einen solchen Verdampfer aus
Keramik herzustellen, haben sich zwei schalenförmige Teile als bevorzugt
erwiesen, die nach ihrer Herstellung miteinander verbunden werden und den
Verdampfer mit einem Hohlraum im Innenraum bilden. Um die Wärmeaustausch
fläche zwischen der wärmeleitenden Flüssigkeit und dem Verdampfer zu
vergrößern, werden die Innenwände der Kammer des Verdampfers mit Erhe
bungen und Vertiefungen strukturiert. Solche Erhebungen können durch
Zapfen und/oder Stege gebildet werden, mit einer Breite von 1 bis 10 mm,
vorzugsweise von 2 bis 5 mm. Benachbarte Zapfen und/oder Stege werden
hierbei vorzugsweise durch Freiräume getrennt, die eine Breite von 0,7
bis 5 mm, vorzugsweise von 1 bis 3 mm, haben. Gerade in Verbindung mit
zwei schalenförmigen Teilen, die nach ihrer Herstellung zuammengeklebt
werden, um den Verdampfer zu bilden, können solche Strukturierungen auf
der Innenwand derart gebildet werden, daß die Vertiefungen in die Innen
wand eingefräst oder eingeschnitten werden. Bei der kommerziellen Ferti
gung, d. h. bei der Massenherstellung, werden die Vertiefungen und Erhö
hungen in der Innenwand durch Pressen der keramischen Pulver in eine
Negativform oder Gießen keramischen Schlickers ebenfalls in eine Negativ
form ausgeführt. Solche Grünlinge werden dann anschließend gebrannt, so
daß ein formstabiler Keramikkörper entsteht. Um die für den Wärmeaus
tausch zur Verfügung stehende Oberfläche im Innern des Wärmetauschers
noch weiter zu erhöhen, werden die Zapfen und/oder Stege des einen scha
lenförmigen Teils spiegelbildlich zu dem anderen schalenförmigen Teil
ausgebildet, so daß nach Zusammenfügen der beiden schalenförmigen Teile
die zapfenförmigen Stege des einen schalenförmigen Teils an die Zapfen
und Stege des anderen schalenförmigen Teils anschließen. Die bezüglich
der Wärmeabfuhr neutrale Schicht ist die Symmetrieebene der Hohlkörper
hälften.
Wie bereits vorstehend erwähnt ist, weist der Verdampfer mehrere Einzel
kammern auf, die dann jeweils mit einem Wärmerohr strömungsmäßig
verbunden sind, wobei die Möglichkeit gegeben ist, zur Erweiterung des
Temperaturbereichs in die einzelnen Kammern unterschiedliche Wärmeüber
tragungsmittel mit unterschiedlicher Verdampfungstemperatur einzufüllen.
Für die Wärmerohre zwischen Verdampfer und Kondensator eignen sich insbe
sondere Kupferrohre oder Rohre aus einer Kupfer-Legierung. Allerdings
tritt hierbei die Problematik der unterschiedlichen Wärmeausdehnungs
koeffizienten zwischen dem Wärmerohr und dem Verdampfer auf, so daß vor
zugsweise zwischen dem Verdampfer und dem Wärmerohr ein Zwischenstück zur
elektrischen Isolierung und/oder zum Ausgleichen von Wärmeausdehnungen
angeordnet wird. Zwischenstücke aus Keramik (z. B. Aluminiumoxid oder
Magnesiumsilikat) werden mit dem Verdampfer ver
bunden. Die Keramiken werden in den Verdampfer ein
geklebt oder es werden metallisierte Keramikrohre in
den Verdampfer hartgelötet. Auch eignet sich ein An
bringen von Keramikrohren in dem Verdampfer mittels
Aktivlöten. Das Kupferwärmerohr wird durch Weich-
oder Hartlöten angeschlossen. Zwischen Keramikrohr
und Wärmerohr kann eventuell ein Faltenbalg (eben
falls durch Hart- oder Weichlöten oder durch Einkleben
des Faltenbalgs direkt in den Verdampfer) eingefügt
werden, wobei auch hier statt Kleben die Löttechnik
eingesetzt werden kann. Die beiden schalenförmigen
Teile, aus denen der Verdampfer vorzugsweise zusam
mengesetzt wird, können mittels eines Epoxidharzes
miteinander verklebt werden.
Dem Epoxidharz kann zusätzlich ein Füllmittel aus
keramischen Pulvern, wie SiO2, SiC oder Al2O3, beige
geben werden, um den thermischen Ausdehnungskoeffi
zienten des Epoxidklebers zu senken und an die Klebe
partner anzugleichen. Der gleiche Epoxidharz-Kleber
kann auch zur Verbindung des Keramikrohrs mit dem
Verdampfer eingesetzt werden. Da eine solche Kühlein
richtung, wie sie vorstehend beschrieben ist, insbeson
dere für die Kühlung von elektronischen Bauteilen ge
eignet ist, werden für den Einsatz dieser Kühleinrich
tung in diesem Bereich auf der Außenseite des Ver
dampfers Flächen zur Aufnahme von elektronischen
Bauteilen vorgesehen, auf denen die Bauteile unmittel
bar angeordnet und elektrisch versorgt werden können;
durch die isolierende Wirkung der eingesetzten Kera
mikmaterialien kann der Verdampfer selbst unmittelbar
den Trägerkörper für diese elektronischen Bauteile oh
ne Zwischenteile bilden, so daß ein hoher Kühlwir
kungsgrad erzielt wird, was insbesondere bei Hochlei
stungselektroniken vorteilhaft ist.
Weitere Einzelheiten und Merkmale der Erfindung
ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von
Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung. In der
Zeichnung zeigt:
Fig. 1 einen schematischen Aufbau einer erfindungs
gemäßen Kühleinrichtung,
Fig. 2 einen erfindungsgemäßen Verdampfer, teilwei
se aufgebrochen, und
Fig. 3 schematisch einen Schnitt durch eine alternati
ve Ausführungsform eines Verdampfers mit drei Kam
mern.
Die Kühleinrichtung, wie sie in der Fig. 1 dargestellt
ist, weist ein Wärmerohr 1 auf, das an seinem oberen
Ende mit lamellenartigen Kühlelementen 2 verbunden
ist während es mit seinem unteren Ende über ein Zwi
schenstück in Form eines Faltenbalgs 3 und eines kera
mischen Zwischenrohr 4 mit einem Verdampfer 5 ver
bunden ist. Diese Kühleinrichtung ist zur Kühlung elek
tronischer Bauteile 6 vorgesehen; hierzu sind an dem
Verdampfer 5 ebene Flächen 7 vorhanden, an denen
diese elektronischen Bauteile 6 direkt, ähnlich eines Trä
gersubstrats, aufgebracht werden können. Alternativ
dazu können solche elektronischen Bauteile 6 auch mit
tels Klemmschienen oder anderer Befestigungseinrich
tungen an dem Verdampfer 5 befestigt werden.
Der Verdampfer 5 ist aus Siliziumnitrid, Siliziumkar
bid, Berylliumoxid oder Aluminiumnitrid gebildet. Die
Wärmeleitfähigkeit dieser Keramiken liegt oberhalb
von 90 Watt pro mK (bei 20°C), darüberhinaus weisen
diese Keramiken einen elektrischen Widerstand ober
halb von ϕ = 1010 Ω.cm auf. Im einzelnen liegen die
üblichen Wärmeleitfähigkeiten von Siliziumnitrid bei
40-120 Watt pro mK, für Siliziumkarbid bei
25-100 Watt pro mK, bei Berylliumoxid bei
220-270 Watt pro mK und für Aluminiumnitrid bei
70-250 Watt pro mK. Der elektrische Widerstand liegt
für Siliziumnitrid bei 109-1014 Ω.cm, für Siliziumkarbid
bei 40-1010 Ω.cm, bei Berylliumoxid bei 1010-1014
Ω.cm und für Aluminiumnitrid bei 1011-1014 Ω.cm.
Prinzipiell arbeiten solche Kühleinrichtungen mit
Wärmerohr derart, daß innerhalb des Verdampfers 5
und des Wärmerohrs 1 ein geschlossener Hohlraum ge
bildet ist, der mit einer bestimmten Menge einer Flüssig
keit gefüllt ist. Im Ausgangszustand befindet sich diese
Flüssigkeit im Bereich des Verdampfers 5. Wenn von
den elektrischen Bauteilen 6 Wärme an den Verdampfer
5 abgegeben wird, wird durch diese Wärme die Flüssig
keit in dem Verdampfer erwärmt und verdampft, steigt
in dem Wärmerohr 1 auf und wird im Bereich der Kühl
elemente 2 gekühlt, so daß der Dampf auskondensiert
und an der Wandung des Wärmerohrs wieder zurück
unter Einwirkung der Schwerkraft in den Verdampfer 5
läuft. Mittels des schematisch dargestellten Gebläses 8
kann eine Kühlluftströmung 9 erzeugt werden, die die
Wärmeabfuhr im Bereich der Kühlelemente 2 verstärkt.
Vorzugsweise besteht der Verdampfer aus einem mo
nolithischen, keramischen Block, der aus zwei Halbscha
len 10 zusammengesetzt ist, wie die Fig. 1 zeigt, die
entlang ihrer Verbindungsfläche bzw. Verbindungsebe
ne 11 nach der Herstellung miteinander mit einem Ep
oxidharz verklebt sind. Als Füllung werden keramische
Pulver, wie SiO2, SiC oder Al2O3 eingesetzt, um dadurch
den thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Ep
oxidklebers zu senken und an die beiden zu verbinden
den Halbschalen 10 anzugleichen.
In dem Innern des Verdampfers 5 sind, wie die Aus
führungsform der Fig. 2 zeigt, drei einzelne Kammern
12 ausgebildet, die an ihrer Oberseite jeweils eine An
schlußöffnung 13 aufweisen, in der das keramische Zwi
schenrohr 4, wie dies die Fig. 1 zeigt, eingefügt wird. Die
Unterteilung des Verdampfers 5 gemäß der Ausfüh
rungsform der Fig. 2 in drei Kammern dient dazu, unter
schiedliche Flüssigkeiten aufzunehmen. So wird zum
Beispiel in die eine Kammer 12 Wasser eingefüllt, das
einen hohen Verdampfungspunkt besitzt, während in
der zweiten Kammer Ethanol oder Isopropanol einge
füllt werden, um einen mittleren Temperaturbereich zu
erfassen. In der dritten Kammer wird Methanol einge
füllt, das bereits ab -30°C die Verdampfungswirkung
zeigt. Gerade durch den Aufbau des Verdampfers 5 aus
der Keramik mit der erfindungsgemäßen Spezifizierung
ist es zum einen möglich, Wasser einzusetzen, zum an
deren wird eine gute elektrische Isolierung in Bezug auf
die zu kühlenden elektrischen Bauteile 6 erzielt, die auf
den ebenen Flächen 7 aufgebracht werden. Jede der drei
Kammern mit dem zugeordneten Wärmerohr bildet ein
für sich geschlossenes System.
An den Innenwänden der Halbschalen 10 im Bereich
der Kammern 12 sind einzelne Zapfen mit quadrati
schem Querschnitt zu sehen, die so zu Feldern geordnet
sind, daß zwischen den Zapfen 14 noch ausreichender
Zwischenraum verbleibt, so daß die verdampfende Flüs
sigkeit in dem Wärmerohr 1 aufsteigen kann. Durch
diese Zapfen wird die Wärmeaustauschfläche zwischen
der Keramik und der Flüssigkeit groß gestaltet. Gerade
in Verbindung mit dem Aufbau des Wärmetauschers
aus den beiden Halbschalen 10 können diese Zapfen
fertigungstechnisch einfach durch Schnitte oder Fräs
vorgänge in dem Vollmaterial gebildet werden; alterna
tiv können die Halbschalen in eine Form gegossen oder
gepreßt werden, so daß ein Grünling entsteht, der an
schließend gebrannt wird.
Die Verwendung von Wasser, das aufgrund der guten
elektrischen Isolation der keramischen Halbschalen 10
möglich ist, senkt den thermischen Widerstand des Sy
stems, da der Wärmetransport von Wasser wesentlich
höher als derjenige von Chlorfluorkohlenwasserstoffe
ist.
Eine weitere Ausführungsform des Wärmetauschers
5 der Fig. 1 ist in der Fig. 3 dargestellt. Diese Ausfüh
rungsform weist drei Kammern 15, 16 und 17 auf, wobei
die Kammer 15 zentral in der Mitte unter einem kreis
runden, durch den Kreis 18 in Fig. 3 angedeuteten, elek
tronischen Bauteil, das zu kühlen ist, positioniert ist. Um
diese zentrale Kammer 15, die dann in einem solchen
Fall vorzugsweise mit Methanol gefüllt ist, sind zwei
äußere Kammern 16 und 17 in Form jeweils eines Halb
kreises angeordnet, so daß die gesamte Montagefläche
des elektronischen Bauteils 6 durch die Kammern 15, 16
und 17 unterlegt ist. Die beiden äußeren Kammern 16
und 17 mit zueinander spiegelsymmetrischer Halbkreis
form sind vorzugsweise mit Wasser gefüllt Wiederum
besitzt jede Kammer an ihrer Oberseite des Verdamp
fers 5 eine Anschlußöffnung 13 für jeweils ein Wärme
rohr 1. Auch bildet jede Kammer 15, 16 und 17 mit dem
zugeordneten Wärmerohr ein eigenes, in sich geschlos
senes System.
Auch in den Kammern 15, 16 und 17 der Fig. 3 können
Vorsprünge in Form von Zapfen und Stegen (nicht dar
gestellt) vorgesehen werden, um die Wärmeaustausch
fläche zu vergrößern.
Wie bereits vorstehend anhand der Fig. 1 erläutert
wurde, wird das Wärmerohr 1, das aus Kupfer herge
stellt ist, nicht unmittelbar mit dem Wärmetauscher 5
bzw. mit dessen Anschlußöffnungen 13 befestigt, da eine
solche Anordnung zu Spannungen aufgrund der unter
schiedlichen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem
Kupfermaterial des Wärmerohrs und dem Keramikma
terial des Verdampfers 5 führen könnte. Aus diesem
Grund ist in die Anschlußöffnungen 13 das erwähnte
keramische Zwischenrohr 4 mittels des Epoxidharzkle
bers eingeklebt. Die Oberfläche der anderen Seite die
ses keramischen Zwischenrohrs 4, die mit dem Zwi
schenstück in Form eines Faltenbalgs 3 verbunden ist,
ist vorzugsweise metallisiert, so daß ein solcher Falten
balg 3, beispielsweise aus Bronze und Edelstahl, verlötet
oder angeschweißt werden kann. Dieser Faltenbalg 3
dient dazu, Längenänderungen in der Richtung der
Rohrachse des Wärmerohrs, aber auch Schwingungen,
aufzunehmen.
Versuche anhand erfindungsgemäßer Verdampfer
haben gezeigt, daß die Leistungsdaten gegenüber her
kömmlichen Kühleinrichtungen, die Verdampfer aus
Flachkupfer einsetzen, wesentlich verbessert werden
können. Beispielsweise wurden Versuche an Kühlein
richtungen durchgeführt, deren Verdampfer aus Alumi
niumnitridkeramikblöcken (Halbschalen 10) mit drei ge
trennten Kammern und jeweiligen Zapfenfeldern in den
Kammern (siehe Fig. 2) aufgebaut waren. Die Kammern
der Verdampfer hatten Außenabmessungen von
120 mm × 120 mm × 15 mm. Die Anschlußrohre hat
ten einen Innendurchmesser von 10 mm, eine Länge von
70 mm, hergestellt aus Aluminiumoxid, glasiert, daran
anschließend einen Metallfaltenbalg, Länge 25 mm,
weichgelötet, um daran anschließend ein Kupferwärme
rohr, das zum Kondensator führte (Aufbau entspre
chend Fig. 1). Als Flüssigkeit wurde in der mittleren
Kammer Ethanol eingefüllt, während in den beiden äu
ßeren Kammern ein Wasser/Glykol-Gemisch vorhan
den war. Das Wärmeaustauschfeld im Innern des Ver
dampfers bestand aus Zapfen mit einer Kantenlänge
von 3 mm und Kanälen dazwischen von 1,5 mm Breite.
Die Tiefe betrug 9 mm, d. h. 4,5 mm je Halbschale 10.
Bei einer Luftgeschwindigkeit von 5 m/sek der Luft
strömung 9, die über den Kühllüfter 8 (siehe Fig. 1) auf
den Kondensator zugeführt wurde, wurde ein Wärme
widerstand von nur 0,019 K/W gemessen.
Dagegen wurde mit einem Verdampfer, der nach dem
Stand der Technik aufgebaut war, bei gleicher Kühlluft
geschwindigkeit durch den Kondensator, von 5 m/sec.
ein Wärmewiderstand des Aufbaus von 0,045 K/W ge
messen. Der hierfür eingesetzte Verdampfer bestand
aus Flachkupfer mit einer Kantenlänge von 120 mm ×
120 mm und einer Dicke von 20 mm, die Wärmerohre
besaßen ebenfalls einen Innendurchmesser von 16 mm
und als wärmeübertragende Flüssigkeit wurde darin
FC72 eingesetzt.
Claims (21)
1. Kühleinrichtung, insbesondere für elektronische Schaltungen, mit mindestens ei
nem Wärmerohr, das an seinem unten liegenden Ende einen Verdampfer aufweist
und an seinem oben liegenden Ende mit Kühlelementen versehen ist, wobei der
Verdampfer mindestens eine Kammer für zu verdampfendes, flüssiges Wärme
übertragungsmittel umfaßt, wobei der erzeugte Dampf im Verdampfer des Wär
merohrs im Bereich der Kühlelemente kondensiert und das Kondensat in die Kam
mer zurückfließt und der so gebildete Kreislauf nach außen dicht abgeschlossen
ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Verdampfer (5) aus einer wärmeleitenden
Keramik mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens
ge bildet ist und daß der Verdampfer (5) mindestens zwei Einzelkammern aufweist, die jeweils mit einem Wärmerohr strömungsmäßig verbunden sind, wobei in die einzelnen Kammern (15, 16, 17) unterschiedliche Wärmeübertragungsmittel mit un terschiedlicher Verdampfungstemperatur eingefüllt sind.
ge bildet ist und daß der Verdampfer (5) mindestens zwei Einzelkammern aufweist, die jeweils mit einem Wärmerohr strömungsmäßig verbunden sind, wobei in die einzelnen Kammern (15, 16, 17) unterschiedliche Wärmeübertragungsmittel mit un terschiedlicher Verdampfungstemperatur eingefüllt sind.
2. Kühleinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in wenigstens ei
ne der Kammern (15, 16, 17) Wasser eingefüllt ist.
3. Kühleinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Ver
dampfer (5) drei Einzelkammern (15, 16, 17) aufweist, wobei in die eine Kammer
Metahnol, in die zweite Kammer Ethanol und/oder Isopropanol und in die dritte
Kammer Wasser als Wärmeübertragungsmittel eingefüllt sind.
4. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die Keramik elektrisch isolierend ist mit einem elektrischen Widerstand oberhalb
von ρ = 1010 Ω.cm.
5. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
der Verdampfer (5) im wesentlichen aus Siliziumnitrid, Siliziumkarbid,
Berylliumoxid oder Aluminiumnitrid, vorzugsweise Aluminiumnitrid, gebildet ist.
6. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß
das Wärmerohr (1) zumindest im Bereich der Kühlelemente aus einem Metall, ins
besondere Kupfer oder einer Kupfer-Legierung, gebildet ist.
7. Kühleinrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem
Wärmerohr (19) und dem Verdampfer (5) ein Zwischenstück (3, 4) zur elektrischen
Isolierung und/oder zum Ausgleichen von Wärmedehnungen angeordnet ist.
8. Kühleinrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Zwischen
stück (4) aus Keramik gebildet ist.
9. Kühleinrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Zwischen
stück (4) und der Verdampfer (5) mittels Aluminiumoxid oder Magnesiumsilikat mit
einander verbunden sind.
10. Kühleinrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Zwischen
stück als Faltenbalg (3) ausgebildet ist.
11. Kühleinrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß sich an das Zwi
schenstück ein Faltenbalg anschließt.
12. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 8 oder 11, dadurch gekennzeichnet,
daß einzelne Bauteile mittels Epoxidharz verklebt sind.
13. Kühleinrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxidharz
mit einem keramischen Pulver gefüllt ist.
14. Kühleinrichtung nach Anspruch 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Ver
dampfer (5) aus mindestens zwei schalenförmigen Teilen (10) zusammengesetzt
ist.
15. Kühleinrichtung nach Anspruch 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Innen
wand der Kammer des Verdampfers (5) in Form von Erhebungen (14) und/oder
Vertiefungen strukturiert ist.
16. Kühleinrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Erhebungen
durch Zapfen (14) und/oder Stege gebildet sind.
17. Kühleinrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Zapfen (14)
und die Stege eine Breite von 1 bis 10 mm, vorzugsweise 2 bis 5 mm, aufweisen.
18. Kühleinrichtung nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, daß benach
barte Zapfen (14) und/oder Stege durch einen freien Raum mit einer Breite von 0,7
bis 5 mm, vorzugsweise 1 bis 3 mm, voneinander beabstandet sind.
19. Kühleinrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß, die Kammer (12,
15, 16, 17) spiegelbildlich zur Verbindungsebene der schalenförmigen Teile aus
gebildet ist.
20. Kühleinrichtung nach Anspruch 16 und Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß
sich die Zapfen (14) und/oder Stege des einen schalenförmigen Teils an die Zap
fen (14) und/oder Stege des anderen schalenförmigen Teils aneinander
anschließen.
21. Kühleinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß
auf der Außenseite des Verdampfers (5) Flächen (7) zur Aufnahme von elektroni
schen Bauteilen (6) vorgesehen sind.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19527674A DE19527674C2 (de) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | Kühleinrichtung |
EP96112248A EP0757385A3 (de) | 1995-07-31 | 1996-07-30 | Kühleinrichtung für elektronische Schaltungen |
DE29612943U DE29612943U1 (de) | 1995-07-31 | 1996-07-30 | Kühleinrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19527674A DE19527674C2 (de) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | Kühleinrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19527674A1 DE19527674A1 (de) | 1997-02-06 |
DE19527674C2 true DE19527674C2 (de) | 2000-11-02 |
Family
ID=7768059
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19527674A Expired - Fee Related DE19527674C2 (de) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | Kühleinrichtung |
DE29612943U Expired - Lifetime DE29612943U1 (de) | 1995-07-31 | 1996-07-30 | Kühleinrichtung |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE29612943U Expired - Lifetime DE29612943U1 (de) | 1995-07-31 | 1996-07-30 | Kühleinrichtung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0757385A3 (de) |
DE (2) | DE19527674C2 (de) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: ANCERAM GMBH & CO KG, 95463 BINDLACH, DE FRAUNHOFE |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |