DE19522428C1

DE19522428C1 - Test and current supply device for test items esp. for testing chips on wafer with several connection pads

Info

Publication number: DE19522428C1
Application number: DE19522428A
Authority: DE
Inventors: Albert Feinaeugle; Bernd Haensel; Emilio Salvioni
Original assignee: Feinmetall GmbH
Current assignee: Feinmetall GmbH
Priority date: 1995-03-09
Filing date: 1995-06-21
Publication date: 1996-10-17
Anticipated expiration: 2015-06-22
Also published as: DE29504037U1

Abstract

The device has axially spring-mounted test wires (40) passing through a guide region (24) and which contact conducting tracks on a circuit board leading to a test circuit. A capacitor (52) is connected between each two test wires carrying voltage to the test object close to the guide region. The capacitors can be mounted on an additional circuit board (42). The test wires (40) can consist of vertical wires (48) which reach up to the additional circuit board and connecting wires (46) leading from the additional circuit board to the main circuit board (16).

Description

Die Erfindung betrifft eine Prüf- und Stromversor gungsvorrichtung für Prüflinge, insbesondere zum Prü fen von auf einem Wafer angeordneten, eine Vielzahl von Anschlußpads aufweisenden Chips, nach dem Ober begriff des Anspruchs 1.The invention relates to a test and electricity supplier supply device for test specimens, in particular for testing a variety of arranged on a wafer of chips with connection pads, according to the waiter Concept of claim 1.

Prüf- und Stromversorgungsvorrichtungen der gattungs gemäßen Art sind bekannt. Diese Prüf- und Stromver sorgungsvorrichtungen dienen dazu, beispielsweise Chips, die sich noch auf einem Wafer befinden, zu prüfen. Je nach Chiptyp und Wafergröße kann eine Vielzahl von Chips auf einem Wafer erstellt sein. Die Chips besitzen Anschlußpads, die um die jeweilige Chipschaltung herum angeordnet sind. Je nach Chiptyp sind unterschiedlich viele Anschlußpads vorhanden. Vor der Weiterverarbeitung der Chips, das heißt, insbesondere vor deren Einbringen in ein Gehäuse, werden diese elektrisch auf Funktion geprüft.Test and power supply devices of the genus appropriate type are known. This test and power ver care devices are used, for example Chips that are still on a wafer check. Depending on the chip type and wafer size, one Variety of chips can be created on a wafer. The Chips have connection pads that are arranged around the respective Chip circuit are arranged around. Depending on the chip type there are different numbers of connection pads. Before processing the chips, that is, especially before placing them in a housing, they are checked electrically for their function.

Zur Prüfung der Chips finden sogenannte Nadelkarten (DE 37 34 647 A1) Verwendung, die eine Vielzahl von fingerförmig einem Durchbruch einer Platine zugeordnete Prüfdrähte auf weisen. Diese sehr feinen Prüfdrähte sind mit ihrer Kontaktspitze entsprechend dem Raster der Anschluß pads des zu prüfenden Chips ausgerichtet, so daß die Nadelkarte über dem Chip positioniert werden kann, und die einzelnen Prüfdrähte mit den Kontaktpads in Verbindung treten können.So-called needle cards are used to test the chips (DE 37 34 647 A1) Use a variety of finger-shaped one Breakdown of test wires assigned to a circuit board point. These very fine test wires are with your Contact tip according to the grid of the connection pads of the chip to be tested aligned so that the Needle card can be positioned over the chip and the individual test wires with the contact pads in Can connect.

Weiterhin sind Prüf- und Stromversorgungsvor richtungen bekannt, die sogenannte Knickdrähte auf weisen. Diese Knickdrähte sind in vertikal verlaufen den Bohrungen von Führungsplatten geführt, und dienen dem Kontaktieren der Kontakte des Prüflings. Die Knickdrähte stehen mit Leiterbahnen einer Leiter platte in Verbindung (DE 37 02 184 A1).Furthermore, test and power supply are required directions known, the so-called kink wires point. These kink wires are vertical guided the holes of guide plates, and serve contacting the candidate's contacts. The Kink wires are with conductor tracks of a ladder plate in connection (DE 37 02 184 A1).

Bei beiden bekannten Arten von Prüf- und Strom versorgungsvorrichtungen sind somit zwischen den auf den Kontaktpads des Prüflings aufsitzenden Enden und dem jeweils auf der Leiterplatte angelöteten Ende relativ große Prüfdrahtlängen gegeben.With both known types of test and current supply devices are thus on between the contact pads of the test specimen and the ends the end soldered to the PCB given relatively large test wire lengths.

Aus der Elektrotechnik/Elektronik ist es allgemein bekannt, zur Spannungsstabilisierung von Versorgungs spannungen Kondensatoren einzusetzen. Diese zwischen zwei Leitungen der Spannungsversorgung geschalteten Kondensatoren übernehmen die Funktion eines Energie speichers, so daß zum Beispiel kurzzeitige Spannungs schwankungen ausgeglichen werden können. Ferner ist allgemein bekannt, daß die Wirkung der Kondensatoren nachläßt, je weiter sie von den Anschlüssen entfernt sind, an denen eine Spannungsstabilisierung erreicht werden soll.It is general from electrical engineering / electronics known, for voltage stabilization of supply voltages to use capacitors. This between two lines of the power supply switched Capacitors take on the function of an energy memory, so that for example short-term voltage fluctuations can be compensated. Further is generally known that the effect of the capacitors subsides, the further it is from the connections where voltage stabilization is achieved shall be.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Prüf- und Stromversorgungsvorrichtung der gattungsgemäßen Art zu schaffen, die einfach aufgebaut ist und mit der gegenüber bekannten Prüf- und Stromversorgungs vorrichtungen verbesserte Prüfergebnisse erzielbar sind.The invention has for its object to provide a test and power supply device of the generic type To create kind that is simple and with compared to known test and power supply devices improved test results achievable are.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im An spruch 1 genannten Merkmale gelöst. Dadurch, daß un mittelbar angrenzend an den Führungsbereich zwischen jeweils zwei der Spannungsversor gung des Prüflings dienenden Prüfdrähten ein Konden sator angeordnet ist und dort mit den Prüfdrähten verbunden ist, ist es vorteilhaft möglich, den Lei tungsweg zwischen dem Kondensator und den Prüfspitzen der Prüfdrähte extrem kurz zu halten. Dennoch ist eine positionsgenaue Führung der Prüfdrähte sicherge stellt. Der zurückzulegende Weg für die in dem Kon densator gespeicherten Ladungsträger zu den Prüf spitzen ist sehr kurz, so daß aufgrund des geringen Leitungsweges kaum Wirkungsgradverluste eintreten. Eine Spannungsstabilisierung bei Spannungsschwan kungen der Versorgungsspannung kann somit sehr viel effektiver direkt an den mit den Kontaktpads der Prüflinge in Verbindung stehenden Prüfspitzen der Prüfdrähte erreicht werden. Hierdurch kann ein Test der Prüflinge sehr effektiv durchgeführt werden, so daß eine Ausbeuteverbesserung erzielbar ist. Dies ergibt sich insbesondere daraus, daß die bisher mit herkömmlichen Prüf- und Stromversorgungsvorrichtungen knapp unterhalb einer festlegbaren Bewertungsschwelle als "schlecht" bewerteten Prüflinge jetzt richtiger weise als "gut" erkannt werden. Dies trifft auf die bisher wegen Spannungsschwankungen der Versorgungs spannung während der Prüfung aufgrund dieser Span nungsschwankungen als "schlecht" bewerteten Prüflinge zu.According to the invention, this object is achieved by the in claim 1 resolved characteristics. The fact that un indirectly adjacent to the management area between two each of the power supply test wire serving the test object sator is arranged and there with the test wires connected, it is advantageously possible to lei path between the capacitor and the test probes to keep the test wires extremely short. Still is a precise position of the test wires poses. The path to be covered for those in the con capacitor stored charge carrier to the test is very short, so due to the low Hardly any losses in efficiency occur. A tension stabilization in tension swans The supply voltage can therefore do a great deal more effectively directly with the contact pads of the Test specimens related test probes Test wires can be reached. This can be a test the test subjects are carried out very effectively, so that an improvement in yield can be achieved. This results in particular from the fact that the previously with conventional test and power supply devices just below a definable assessment threshold test subjects rated as "bad" are now more correct can be recognized as "good". This applies to the so far due to voltage fluctuations in the supply voltage during the test due to this span Test fluctuations rated as "bad" to.

In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung ist vor gesehen, daß die Kondensatoren auf einer Zusatzpla tine angeordnet sind, wobei bevorzugt die Prüfdrähte aus bis zur Zusatzplatine reichenden, vertikal ange ordneten Knickdrähten und von der Zusatzplatine zur Leiterplatte verlaufenden Anschlußdrähten bestehen. Hierdurch wird es möglich, die Prüfdrähte in die Knickdrähte und die Anschlußdrähte zu unterteilen, so daß jeder der Bereiche der Prüfdrähte auf die von ihm wahrzunehmenden Aufgaben optimierbar ist. Die mit den Kontaktpads des Prüflings in Verbindung kommenden Knickdrähte können so relativ kurz ausgebildet wer den. Die von der Zusatzplatine zur Platine ver laufenden Anschlußdrähte können aus einem elektrisch sehr gut leitendem Material bestehen, da diese nicht federnd wirken müssen. Diese Verbindungsdrähte können vorzugsweise mit einem größeren Querschnitt ausgelegt werden, so daß deren elektrische Daten verbessert sind und deren Handhabung bei der Herstellung der Prüf- und Stromversorgungsvorrichtung vereinfacht ist. In an advantageous embodiment of the invention is before seen that the capacitors on an additional board tine are arranged, preferably the test wires from reaching vertically to the additional board arranged buckled wires and from the additional board to PCB extending connecting wires exist. This makes it possible to insert the test wires into the To divide kink wires and the connecting wires, so that each of the areas of the test wires on that of it tasks can be optimized. The one with the Contact pads of the device under test Kink wires can be made relatively short who the. The ver from the additional board to the board running connection wires can be made from an electrical very good conductive material because they are not must act resilient. These connecting wires can preferably designed with a larger cross section be so that their electrical data is improved are and their handling in the manufacture of Test and power supply device simplified is.

In weiterer bevorzugter Ausgestaltung ist vorgesehen, daß die Zusatzplatine von den Knickdrähten schwebend getragen wird. Hierdurch wird es sehr vorteilhaft möglich, auf zusätzliche Halteelemente für die Zu satzplatine zu verzichten.In a further preferred embodiment, that the additional board floating from the kink wires will be carried. This makes it very beneficial possible on additional holding elements for the To to waive the set board.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den übrigen in den Unteransprüchen genannten Merkmalen.Further advantageous embodiments of the invention result from the rest of the subclaims mentioned features.

Die Erfindung wird nachfolgend in einem Ausführungs beispiel anhand der zugehörigen Zeichnungen näher er läutert. Es zeigen:The invention is in one embodiment example with reference to the accompanying drawings purifies. Show it:

Fig. 1 eine schematische Schnittdarstellung durch eine Kontaktierungseinrichtung und Fig. 1 is a schematic sectional view through a contacting device and

Fig. 2 eine Detailansicht einer Zusatzplatine. Fig. 2 is a detailed view of an additional board.

In der Fig. 1 ist eine allgemein mit 10 bezeichnete Prüf- und Stromversorgungsvorrichtung, die nach stehend Kontaktierungseinrichtung genannt ist, darge stellt. Es kann auch die Bezeichnung "Prüfkarte" verwendet werden. Sie ist lediglich ausschnittsweise im Bereich eines Prüfkopfes 12 gezeigt und besitzt einen Träger 14, auf dem eine Leiterplatte 16 an geordnet ist. Die Leiterplatte 16 weist Leiterbahnen 18 auf. Die Leiterbahnen 18 führen zu einer nicht dargestellten Prüfschaltung. Die Leiterplatte 16 ist über wenigstens eine Schraubverbindung 20 mit dem Träger 14 verbindbar. Die Leiterplatte 18 besitzt eine als Durchbruch 22 ausgebildete Öffnung. Der Durchbruch 22 kann beispielsweise rechteckig, quadratisch, rund oder anderweitig ausgebildet sein. Die Geometrie des Durchbruchs 22 richtet sich beispielsweise nach der Geometrie eines zu prüfenden Prüflings. Unterhalb des Durchbruchs 22 ist eine mit dem Träger 14 verbundene Führungseinrichtung 24 ange ordnet. Die Führungseinrichtung 24 ist hierbei in vertikal verlaufenden Führungszapfen 26 federnd nach giebig gelagert. Die vertikale Bewegungsmöglichkeit der Führungseinrichtung 24 ist durch ein Sicherheits federelement 27 begrenzt. Die Führungseinrichtung 24 besitzt eine Grundplatte 28, an der Führungsplatten 30 befestigt sind. Die unterste Führungsplatte 30 fluchtet mit einer Justierplatte 32, an der hier angedeutete Justiermarken 34 vorgesehen sind. Die Justierplatte 32 ist gegenüber dem Träger 14 über eine Stufe 36 versetzt nach unten angeordnet. Die Führungsplatten 30 besitzen vertikal verlaufende Füh rungsbohrungen 38, von denen im gezeigten Beispiel lediglich zwei dargestellt sind. Durch die Führungs bohrungen 38 ist jeweils ein insgesamt mit 40 be zeichneter Prüfdraht geführt. Insgesamt besitzt die Kontaktierungseinrichtung 10 Führungsplatten 30 mit einer Vielzahl von Führungsbohrungen 38. Die Anzahl der Führungsbohrungen 38 und die Anzahl der Prüf drähte 40 einer Kontaktierungseinrichtung 10 richten sich nach der Anzahl der zu kontaktierenden Kontakt pads eines nicht dargestellten Prüflings. Die Prüf drähte 40 sind im allgemeinen um den Durchbruch 22 der Leiterplatte 16 angeordnet, so daß diese quasi spinnenbeinförmig nach innen zeigen. In der Fig. 1 sind insgesamt zwei der Prüfdrähte 40 dargestellt, die beispielsweise einer Prüfspannungsversorgung des Prüflings dienen.In Fig. 1 is a generally designated 10 test and power supply device, which is called after standing contacting device, Darge provides. The term "test card" can also be used. It is only shown in part in the area of a test head 12 and has a carrier 14 on which a circuit board 16 is arranged. The circuit board 16 has conductor tracks 18 . The conductor tracks 18 lead to a test circuit, not shown. The circuit board 16 can be connected to the carrier 14 via at least one screw connection 20 . The circuit board 18 has an opening formed as an opening 22 . The opening 22 can for example be rectangular, square, round or otherwise. The geometry of the opening 22 depends, for example, on the geometry of a test specimen to be tested. Below the opening 22 is a guide device 24 connected to the carrier 14 is arranged. The guide device 24 is resiliently and flexibly mounted in vertically extending guide pins 26 . The vertical movement of the guide device 24 is limited by a safety spring element 27 . The guide device 24 has a base plate 28 to which guide plates 30 are fastened. The lowermost guide plate 30 is aligned with an adjustment plate 32 , on which the adjustment marks 34 indicated here are provided. The adjustment plate 32 is offset relative to the carrier 14 via a step 36 downwards. The guide plates 30 have vertically extending Füh approximately bores 38 , of which only two are shown in the example shown. Through the guide holes 38 each have a total of 40 be marked test wire. Overall, the contacting device 10 has guide plates 30 with a large number of guide bores 38 . The number of guide bores 38 and the number of test wires 40 of a contacting device 10 depend on the number of contact pads to be contacted of a test specimen, not shown. The test wires 40 are generally arranged around the opening 22 of the circuit board 16 , so that they point quasi spider-leg inward. A total of two of the test wires 40 are shown in FIG. 1, which are used, for example, to supply a test voltage to the test object.

Die Kontaktierungseinrichtung 10 weist ferner wenig stens eine Zusatzplatine 42 auf. Die Zusatzplatine 42 ist im Bereich des Durchbruchs 22 der Leiterplatte 16 in unmittelbarer Nähe der Führungseinrichtung 24 an geordnet. Jeder der Prüfdrähte 40 besitzt einen An schlußdraht 46 sowie einen Knickdraht 48, die in An schlußkontakten 44 der Zusatzplatine 42 elektrisch leitend miteinander verbunden sind.The contacting device 10 also has at least an additional board 42 . The additional board 42 is arranged in the area of the opening 22 of the circuit board 16 in the immediate vicinity of the guide device 24 . Each of the test wires 40 has a connection wire 46 and an articulated wire 48 which are connected in an electrically conductive manner to circuit contacts 44 of the additional board 42 .

Die Knickdrähte 38 verlaufen, von der Zusatzplatine 42 kommend, vertikal nach unten durch die Führungs bohrungen 38 der Führungsplatten 30 und ragen mit ihren Kontaktspitzen 50 über die unterste Führungs platte 30 hinaus. Die Führungsplatten 30 bestehen aus einem elektrisch isolierenden Material, so daß die Knickdrähte 48 die Führungsplatten 30 gegeneinander isoliert durchgreifen. Die Knickdrähte 48 besitzen einen realtiv kleinen Querschnitt, wobei ein Durch messer vorzugsweise weniger als 0,1 mm beträgt. Die Knickdrähte 48 können beispielsweise aus Stahl, Kupferberyllium, Wolfram, Edelmetall, Edelmetallegie rungen oder sonstigen federelastischen Metallen be stehen. Aufgrund ihres geringen Querschnittes und dem speziellen Material sind die Knickdrähte 48 verhält nismäßig wertvoll. Die die Knickdrähte 48 mit den Leiterbahnen 18 verbindenden Anschlußdrähte 46 der Prüfdrähte 40 können aus einem querschnittgrößeren sowie einem weniger wertvollen Material bestehen, da diese im wesentlichen nur die Funktion des elektri schen Anschließens der Knickdrähte 48 an die Leiter bahnen 18 übernehmen.The kink wires 38 , coming from the additional board 42 , vertically down through the guide holes 38 of the guide plates 30 and protrude with their contact tips 50 on the bottom guide plate 30 also. The guide plates 30 consist of an electrically insulating material, so that the kink wires 48 pass through the guide plates 30 insulated from one another. The kink wires 48 have a relatively small cross-section, a diameter preferably being less than 0.1 mm. The kink wires 48 can for example be made of steel, copper beryllium, tungsten, precious metal, precious metal alloys or other resilient metals. Because of their small cross-section and the special material, the kink wires 48 are relatively valuable. The kink wires 48 connecting the conductor tracks 18 connecting wires 46 of the test wires 40 can consist of a larger cross-section and a less valuable material, since these essentially only take over the function of electrical connection of the kink wires 48 to the conductor tracks 18 .

Auf der Zusatzplatine 42 ist ein hier schematisch angedeuteter Kondensator 52 angeordnet, über den die hier dargestellten zwei Prüfdrähte 40 miteinander verbunden sind. Der Kondensator 52 kann bei spielsweise direkt mit den Anschlußkontakten 44 der Prüfdrähte 40 elektrisch leitend verbunden, bei spielsweise verlötet sein. Der Knickdraht 48, der Anschlußdraht 46 sowie ein Kontakt des Kondensators 52 sind somit unmittelbar in einem Anschlußkontakt 44 elektrisch leitend miteinander verbunden. Gegebenen falls kann die Zusatzplatine 42 hier nicht darge stellte Leiterbahnen aufweisen, über die der Kon densator 52 mit den Anschlußkontakten 44 verbunden ist. Die Größe der Zusatzplatine 42 kann im Mini malfall auf die Größe des Kondensators 52 beschränkt sein. Nach einem nicht dargestellten Ausführungs beispiel ist es ebenfalls möglich, den Kondensator 52 direkt zwischen zwei Prüfdrähte 40 in unmittelbarer Nähe der Führungseinrichtung 24 einzulöten, so daß die Zwischenplatine 42 von dem Kondensator 52 selber gebildet wird. Die Führungsplatine 42 kann über nicht dargestellte Halteelemente mit der Leiterplatte 18 verbunden sein. Weiterhin kann die Zwischenplatine 42 von den Knickdrähten 48 schwebend, das heißt, freitragend gehalten sein. Eine Lagestabilisierung erfolgt hierbei durch die mit den Leiterbahnen 18 verbundenen Anschlußdrähte 46. A capacitor 52 , indicated schematically here, is arranged on the additional board 42 , via which the two test wires 40 shown here are connected to one another. The capacitor 52 can be connected in an electrically conductive manner, for example, directly to the connection contacts 44 of the test wires 40 , for example by soldering. The kink wire 48 , the connecting wire 46 and a contact of the capacitor 52 are thus directly connected to one another in an electrically conductive manner in a connecting contact 44 . If necessary, the additional circuit board 42 may not have Darge presented conductor tracks, via which the capacitor 52 is connected to the terminals 44 . The size of the additional board 42 can be limited to the size of the capacitor 52 in the mini case. According to an embodiment, not shown, it is also possible to solder the capacitor 52 directly between two test wires 40 in the immediate vicinity of the guide device 24 , so that the intermediate board 42 is formed by the capacitor 52 itself. The guide board 42 can be connected to the printed circuit board 18 via holding elements, not shown. Furthermore, the intermediate board 42 can be kept floating, that is to say cantilevered, by the bent wires 48 . The position is stabilized here by the connecting wires 46 connected to the conductor tracks 18 .

Die Fig. 2 zeigt in einer schematischen und vergrö ßerten Darstellung die Anordnung einer Zusatzplatine 42. Gleiche Teile wie in Fig. 1 sind mit gleichen Bezugszeichen versehen und nicht nochmals erläutert. In der Fig. 2 ist aus Gründen der Übersichtlichkeit lediglich ein Prüfdraht 40 dargestellt. Es wird deut lich, daß der Knickdraht 48 durch die Führungsbohrung 38 der Führungsplatten 30 geführt ist. Ein Durchmes ser der Führungsbohrung 38 ist hierbei wenig größer als ein Durchmesser des Knickdrahtes 48, so daß dieser ohne seitliches Spiel geführt ist. Die Zusatz platine 42 weist eine Durchgangsöffnung 54 auf, die mit der Führungsbohrung 38 fluchtet. Die Durchgangs öffnung 54 wird von dem Knickdraht 48 durchgriffen, wobei dieser oberhalb der Zusatzplatine 42 einen bo genförmigen Abschnitt 56 ausbildet, mit dem dieser zu dem Anschlußkontakt 44 verläuft. Ein Durchmesser der Durchgangsöffnung 54 ist hierbei ebenfalls gering fügig größer als ein Durchmesser des Knickdrahtes 48. Der auf der Zusatzplatine 42 angeordnete Kondensator 52 ist hier über eine Leiterbahn 58 mit dem Anschluß kontakt 44 verbunden. Fig. 2 shows in a schematic and magnification ßerten view of the arrangement of an auxiliary board 42. The same parts as in Fig. 1 are provided with the same reference numerals and not explained again. For reasons of clarity, only one test wire 40 is shown in FIG. 2. It becomes clear that the kink wire 48 is guided through the guide bore 38 of the guide plates 30 . A diameter of the guide hole 38 is little larger than a diameter of the kink wire 48 so that it is guided without lateral play. The additional board 42 has a through hole 54 which is aligned with the guide bore 38 . The through opening 54 is penetrated by the kink wire 48 , which forms a bo gene-shaped section 56 above the additional board 42 , with which it extends to the terminal contact 44 . A diameter of the passage opening 54 is also slightly larger than a diameter of the kink wire 48 . The arranged on the additional board 42 capacitor 52 is connected here via a conductor 58 with the terminal contact 44 .

Nach einem weiteren Ausführungsbeispiel, wie in Fig. 1 angedeutet, können die Knickdrähte 48 beispiels weise an der Unterseite der Zusatzplatine 42 kontak tiert sein, während die Anschlußdrähte 46 auf der Oberseite der Zusatzplatine 42 kontaktiert sind. Eine Verbindung kann durch jeweils eine elektrisch lei tende Durchkontaktierung der Zusatzplatte 42 reali siert sein. Nach einem weiteren Ausführungsbeispiel können die Knickdrähte 48 seitlich an der Zusatz platine 42 vorbeigeführt und auf der Oberseite der Zusatzplatine 42 in den gemeinsamen Anschlußkontakten 44 mit den Anschlußdrähten 46 kontaktiert sein.According to a further exemplary embodiment, as indicated in FIG. 1, the kink wires 48 can, for example, be contacted on the underside of the additional board 42 , while the connecting wires 46 are contacted on the upper side of the additional board 42 . A connection can be realized by an electrically conductive through-contacting of the additional plate 42 . According to another embodiment of the bent wires 48 can board on the auxiliary side 42 guided past and be contacted on the upper side of the auxiliary board 42 to the common terminal contacts 44 with the leads 46th

Die Kontaktierungseinrichtung 10 übt folgende Funktion aus:The contacting device 10 performs the following function:

Zum Prüfen von auf einem Wafer angeordneten Chips wird die Kontaktierungseinrichtung 10 über dem zu prüfenden Chip positioniert. Mittels der Justiermar ken 34 erfolgt eine exakte Ausrichtung zu dem Chip derart, daß die die Führungsplatten 30 durchgrei fenden Knickdrähte 38 exakt den zu kontaktierenden Kontaktpads des zu prüfenden Chips zugeordnet sind. Das heißt, jeweils ein Knickdraht 48 ist genau über jeweils einem der Kontaktpads angeordnet. Nach er folgter Positionierung wird die Kontaktierungsein richtung 10 abgesenkt, so daß die Kontaktspitzen 50 der Knickdrähte 48 auf den Kontaktpads auftreffen. Die Knickdrähte 48 erfahren hierbei eine axiale Be lastung. Da die Knickdrähte 48 in den Führungsboh rungen 38 der Führungsplatten 30 vertikal geführt sind, wird diese axiale Belastung auf die Zwischen platine 42 übertragen. Je nach Ausführung der Zwi schenplatine 42 wird diese axiale Belastung auf un terschiedliche Weise abgefangen. Sind die Knickdrähte 48 beispielsweise an der Unterseite der Zwischen platine 42 angelötet, können diese in dem zwischen der Führungseinrichtung 24 und der Zwischenplatine 42 verbleibenden, allerdings sehr geringen Bereich eine leichte seitliche Auslenkung erfahren. Diese Auslen kung wird von den Knickfedern 48 aufgrund deren federelastischen Materials problemlos aufgenommen. Bei der in Fig. 2 gezeigten Ausführungsvariante, bei der Knickdrähte 48 durch Durchgangsöffnungen 54 der Zwischenplatine 42 geführt sind und in einem bogen förmigen Abschnitt 56 mit den Anschlußkontakten 44 kontaktiert sind, kann die axiale Belastung von dem bogenförmig verlaufenden Abschnitt 56, der hier als Feder wirkt, aufgenommen werden. Bei einer weiteren Ausführungsvariante, bei der die Zwischenplatine 42 von den Knickfedern 48 schwebend getragen wird, wir ken die Verbindungsdrähte 46 als Federarme, so daß die axiale Belastung ebenfalls abgefangen werden kann. Dieses federnde Lagern der Knickdrähte 48 dient einer sicheren Kontaktierung während des Absenkens der Kontaktierungseinrichtung 10 mit den Kontaktpads des Chips (Prüfling).In order to test chips arranged on a wafer, the contacting device 10 is positioned above the chip to be tested. By means of the Justiermar ken 34 there is an exact alignment to the chip such that the guide plates 30 through the folding wires 38 are exactly assigned to the contact pads to be contacted of the chip to be tested. That is, a kink wire 48 is arranged exactly above one of the contact pads. After he followed positioning, the Kontaktierungsein device 10 is lowered so that the contact tips 50 of the kink wires 48 strike the contact pads. The kink wires 48 experience an axial loading. Since the kink wires 48 in the guide holes 38 of the guide plates 30 are guided vertically, this axial load is transferred to the intermediate board 42 . Depending on the design of the inter mediate circuit board 42 , this axial load is intercepted in un different ways. If the kink wires 48 are soldered to the underside of the intermediate board 42 , for example, they can experience a slight lateral deflection in the area of the guide board 24 and the intermediate board 42 that remains, but is very small. This deflection is easily absorbed by the buckling springs 48 due to their resilient material. In the embodiment shown in Fig. 2, in which the kink wires 48 are guided through through openings 54 of the intermediate board 42 and are contacted in an arcuate section 56 with the connection contacts 44 , the axial load from the arcuate section 56 , which here as a spring acts to be included. In a further embodiment, in which the intermediate plate 42 is suspended from the buckling springs 48 , we ken the connecting wires 46 as spring arms, so that the axial load can also be absorbed. This resilient mounting of the kink wires 48 serves for reliable contacting while the contacting device 10 is being lowered with the contact pads of the chip (test specimen).

Während des Prüfens der Chips werden die Kontaktpads des Chips über die Prüfdrähte 40, zumindest über einige der Prüfdrähte 40, mit einer Versorgungsspan nung (Prüfspannung) beaufschlagt. Hierdurch erfolgt ein elektrischer Funktionstest der zuvor erstellten Chips. Die Chips befinden sich vorzugsweise noch auf einem Wafer, das heißt, nebeneinanderliegend sind eine Vielzahl von Chips angeordnet. Die in der Fig. 1 gezeigte Kontaktierungseinrichtung 10 ist zum Prü fen eines Chips ausgelegt, wobei selbstverständlich durch entsprechende parallele Anordnung der in der Fig. 1 gezeigten Ausbildung der Kontaktierungsein richtung 10 gleichzeitig eine Vielzahl von Chips geprüft werden können. Bei Paralleltests werden selbstverständlich für jeden Chip die erforderlichen Kondensatoren vorgesehen (Üblicherweise bis zu drei Stück pro Chip). Während des Beaufschlagens des Chips mit einer Versorgungsspannung kann diese Schwankungen unterliegen. Zum Ausgleich der Schwankungen ist der zwischen zwei die Versorgungsspannung bereit stellenden Prüfdrähten 40 angeordnete Kondensator 52 ausgebildet. Durch die Anordnung des Kondensators 52 in unmittelbarer Nähe der Führungseinrichtung 24, das heißt, direkt über den Führungsplatten 30, ergibt sich ein extrem kurzer Leitungsweg zwischen den Kon taktspitzen 50 der Knickdrähte 48 und den Kontakten des Kondensators 52. Hierdurch ist ein schneller Ladungsträgertransport, der die Schwankungen der Versorgungsspannung ausgleicht, zu den Kontaktspitzen 50 über diesen extrem kurzen Leitungsweg möglich. Somit wird erreicht, daß Schwankungen der Versor gungsspannung auf das Prüfergebnis der zu testenden Chips einen vernachlässigbaren Einfluß haben. Es ist möglich, die Chips mit größerer Genauigkeit zu prü fen, so daß bisher aufgrund von Schwankungen der Versorgungsspannung fehlerhaft eingestufte Chips jetzt korrekterweise als nicht fehlerhaft eingestuft werden können. Eine aufgrund von Schwankungen der Versorgungsspannung lediglich angezeigte, jedoch tat sächlich nicht vorhandene Fehlerhaftigkeit der Chips wird vermieden. Insgesamt ist die Ausbeute der aus einem hergestellten, eine Vielzahl von Chips aufwei senden Wafer als fehlerfrei eingestuften Chips erhöh bar.During the testing of the chips, the contact pads of the chip are supplied with a supply voltage (test voltage) via the test wires 40 , at least over some of the test wires 40 . This results in an electrical function test of the chips previously created. The chips are preferably still on a wafer, that is to say a plurality of chips are arranged next to one another. The contacting device 10 shown in FIG. 1 is designed for testing a chip, a plurality of chips being able to be checked at the same time by a corresponding parallel arrangement of the configuration of the contacting device 10 shown in FIG. 1. In parallel tests, the necessary capacitors are of course provided for each chip (usually up to three pieces per chip). This can be subject to fluctuations when a supply voltage is applied to the chip. To compensate for the fluctuations, the capacitor 52 arranged between two test wires 40 providing the supply voltage is formed. The arrangement of the capacitor 52 in the immediate vicinity of the guide device 24 , that is to say directly above the guide plates 30 , results in an extremely short conduction path between the contact tips 50 of the bent wires 48 and the contacts of the capacitor 52 . This enables rapid charge carrier transport, which compensates for the fluctuations in the supply voltage, to the contact tips 50 via this extremely short line path. It is thus achieved that fluctuations in the supply voltage have a negligible influence on the test result of the chips to be tested. It is possible to test the chips with greater accuracy, so that chips which were previously incorrectly classified due to fluctuations in the supply voltage can now be correctly classified as not incorrect. A faultiness of the chips, which is only indicated due to fluctuations in the supply voltage, but actually does not exist, is avoided. Overall, the yield of the wafers produced from a plurality of chips, which are classified as error-free, can be increased.

Ein weiterer vorteilhafter Effekt ergibt sich für die Kontaktierungseinrichtung 10 selber. Durch die Auf trennung der Prüfdrähte 40 in einen Knickdraht 48 und einen Anschlußdraht 46 kann für den Anschlußdraht 46 ein gegenüber dem Knickdraht 48 besser leitfähiges Material eingesetzt werden.Another advantageous effect results for the contacting device 10 itself. By the Test wires 40 on the separation in a bend wire 48 and a lead wire 46, a wire 48 opposite the bend better conductive material used for the lead wire 46th

Claims

1. Test and power supply device for test specimens, in particular for testing arranged on a wafer, a plurality of connection pads having chips, with axially resiliently mounted, a guide area penetrating test wires, which are in contact with conductor tracks arranged on a circuit board leading to a test circuit , characterized in that a capacitor ( 52 ) is arranged directly adjacent to the guide area ( 24 ) between two test wires ( 40 ) serving the voltage supply of the test object and is electrically connected there to the test wires ( 40 ).

2. Test and power supply device according to claim 1, characterized in that the capacitors ( 52 ) are arranged on an additional board ( 42 ).

3. Test and power supply device according to one of the preceding claims, characterized in that the test wires ( 40 ) from up to the additional board ( 42 ) extending, vertically arranged kink wires ( 48 ) and from the additional board ( 42 ) to the printed circuit board ( 16 ) extending connecting wires ( 46 ) exist.

4. Test and power supply direction according to claim 2 or 3, characterized in that the additional board ( 42 ) with the printed circuit board ( 16 ) is connected via holding elements.

5. Test and power supply device according to claim 3 or 4, characterized in that the additional board ( 42 ) of the kink wires ( 48 ) is kept floating.

6. Test and power supply device according to claim 3, characterized in that the connecting wires ( 46 ) have a larger cross section than the kink wires ( 48 ).

7. Test and power supply device according to one of claims 3 to 6, characterized in that the associated kink wires ( 48 ) and connecting wires ( 46 ) and capacitors ( 52 ) form a common, preferably a pressure contact of the additional board ( 42 ) forming the contact ( 44 ) sit.

8. Test and power supply device according to one of claims 3 to 7, characterized in that the kink wires ( 48 ) and the connecting wires ( 46 ) are arranged on opposite sides of the additional board ( 42 ).

9. Test and power supply device according to one of claims 3 to 8, characterized in that the kink wires ( 48 ) laterally past the additional board ( 42 ) or displaceably through through openings ( 54 ) of the additional board ( 42 ) and then in each case in one arcuate section ( 56 ) extending with the connection contacts ( 44 ) on the top of the additional board ( 42 ) are electrically connected.