DE19521729A1 - Circuit board mfg. method - Google Patents
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Platinen durch mehrspurige Beförderungshand habung von Platinen.The present invention relates to a method for Production of boards by multi-lane transport hand circuit boards.
Insbesondere bezieht sie sich die vorliegende Erfindung auf die mehrspurige Beförderungshandhabung von Platinen bzw. Leiter platten oder Substraten zur Verbesserung der Effizienz des Herstellungsablaufs.In particular, the present invention relates to the Multi-lane handling of boards or conductors plates or substrates to improve the efficiency of the Manufacturing process.
Bisher war es bei der Herstellung von gedruckten Leiterplatten bzw. Platinen üblich, einen Einzelförderer zu verwenden, der zum Vorschieben bzw. Fördern einer einzelnen Platine bzw. Lei terplatte intermittierend betrieben wird. Bei einem solchen Verfahren wird die Platine so in einer Position gestoppt, daß die Herstellungsausrüstung zum Bearbeiten der Platine verscho ben werden kann, wonach die Platine zu einer Entladestation vorgeschoben und eine andere Platine in die Bearbeitungsposi tion bewegt wird. Bei einer solchen Maschine sind sowohl die Förderer als auch die Herstellungsausrüstung sehr teuer und daher wird die Produktionsgeschwindigkeit ein kritischer Faktor für die Wirtschaftlichkeit der automatisierten Herstellung von Platinen bzw. Leiterplatten. Insbesondere dort, wo Zeit während der Übertragung der Platine in die Bearbeitungsstation und danach beim Transport derselben aus der Bearbeitungsstation, während eine andere Platine in die Bearbeitungsstation ge bracht wird, verloren wird, entsteht über den Verlauf der Betriebszyklen eine wesentliche Ausfallzeit, d. h. eine Zeit, in der die teure Herstellungsausrüstung tatsächlich nicht zur Bearbeitung der Platine verwendet wird.So far it has been in the manufacture of printed circuit boards or boards usual to use a single conveyor, the for advancing or conveying a single board or Lei terplatte is operated intermittently. With such a The board is stopped in such a position that the manufacturing equipment for processing the board shifted can be used, after which the board to an unloading station advanced and another board into the machining posi tion is moved. In such a machine are both Conveyor as well as manufacturing equipment very expensive and therefore the production speed becomes a critical factor for the economy of automated production of Circuit boards or printed circuit boards. Especially where time during the transfer of the board to the processing station and then when they are transported from the processing station, while another board is ge in the processing station is brought, is lost, arises over the course of the Operating cycles a significant downtime, d. H. a time, in which the expensive manufacturing equipment is actually not Machining the board is used.
Es wurden verschiedene Vorschläge zur Erhöhung der Produktions effizienz durch Verwenden von Mehrfach-Herstellungsabläufen bei einer Platine oder alternativ durch einfaches Erhöhen der Ge schwindigkeit der Förderer gemacht, aber keine dieser vorherge henden Lösungen resultiert in einem Herstellungssystem, das die Herstellungsausrüstung nicht für mindestens einen gewissen Zeitraum ungenutzt läßt.Various proposals have been made to increase production efficiency by using multiple manufacturing processes at a circuit board or alternatively by simply increasing the Ge speed of the conveyor made, but none of these predecessors existing solutions results in a manufacturing system that Manufacturing equipment not for at least some Period unused.
Daher ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Ver fahren zur Herstellung von Leiterplatten anzugeben, daß die Herstellungseffizenz für Leiterplatten durch Reduzierung der Ausfallzeit für die Leiterplattenübertragung auf Null erhöht.Therefore, it is an object of the present invention to provide a ver drive to manufacture circuit boards to indicate that the Manufacturing efficiency for printed circuit boards by reducing the Downtime for PCB transfer increased to zero.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren nach Anspruch 1.This object is achieved by a method according to claim 1.
Es wird ein Verfahren zur Montage von Leiterplatten bzw. Pla tinen ermöglicht, das Förderer in mehreren Spuren, die zur Übertragung von Leiterplatten in und aus mehreren Montage flächen in der Lage sind, die Montageausrüstung zum Plazieren oder Einsetzen von elektronischen Komponenten auf bzw. in eine positionierte Leiterplatte und eine Einrichtung zum Betreiben von solcher Montageausrüstung und eine Fördereinrichtung ent halten, derart verwendet, daß eine Leiterplatte auf einem er sten Förderer montiert wird, während eine andere Leiterplatte in einer zweiten Montageposition positioniert wird, wonach sich, wenn die erste Leiterplatte montiert ist, die Montage ausrüstung sofort in eine Position über dem zweiten Förderer bewegen und dort mit der Montage einer anderen Leiterplatte fortfahren kann, während die zuvor montierte Leiterplatte aus ihrer Montageposition bewegt und eine andere Leiterplatte in einer Reihe in die erste Montageposition bewegt wird.A method for the assembly of printed circuit boards or pla tinen enables the conveyor in several tracks, which are used for Transfer of printed circuit boards in and out of several assemblies are able to place the assembly equipment or inserting electronic components on or in a positioned circuit board and a device for operation ent of such assembly equipment and a conveyor hold, used so that a circuit board on a he Most conveyor is mounted while another circuit board is positioned in a second mounting position, after which when the first circuit board is assembled, the assembly equipment immediately in a position above the second conveyor move and there with the assembly of another circuit board can continue while the previously assembled circuit board is off moved to their mounting position and another PCB in one row is moved into the first mounting position.
Mehrspurige Förderer werden zusammen mit einer Herstellungsaus rüstung derart verwendet, daß mindestens eine Leiterplatte in einer ersten Bearbeitungsposition bearbeitet (zum Beispiel mon tiert) wird, während eine andere Leiterplatte in eine bzw. aus einer zweiten Bearbeitungsposition bewegt wird.Multi-lane conveyors are used together with a manufacturing line armor used such that at least one circuit board in processed a first processing position (for example, mon tiert), while another circuit board in or out a second processing position is moved.
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Further developments of the invention are in the subclaims specified.
Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung eines Ausführungsbeispieles anhand der Figuren. Von den Figuren zeigen:Further features and advantages of the invention result itself from the description of an embodiment of the figures. From the figures show:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Einrichtung zur Ausfüh rung eines gewöhnlichen Verfahrens, und Fig. 1 is a plan view of a device for executing an ordinary method, and
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine Einrichtung zur Ausfüh rung eines Verfahrens entsprechend einer Ausfüh rungsform der vorliegenden Erfindung. Fig. 2 is a plan view of a device for exporting tion of a process in accordance of one embodiment of the present invention.
Alle offenbarten Ausführungsformen können unter Verwendung ge wöhnlicher Komponenten und Verfahrensabläufe ohne übermäßige Experimente ausgeführt werden. Alle offenbarten Ausführungsfor men sind nützlich.All of the disclosed embodiments can be carried out using ge ordinary components and procedures without excessive Experiments are carried out. All disclosed execution forms men are useful.
Die Erfindung bzw. Ausführungsformen der Erfindung und ver schiedene vorteilhafte Details derselben werden im folgenden unter Bezugnahme auf beispielhafte Ausführungsformen unter Zuhilfenahme der Figuren erläutert. In jeder der Figuren werden Teile, die dieselben oder ähnlich zueinander sind, entsprechend bezeichnet.The invention or embodiments of the invention and ver Various advantageous details of the same are as follows with reference to exemplary embodiments below Using the figures explained. Be in each of the figures Parts that are the same or similar to each other correspond accordingly designated.
Wie in den Figuren zu erkennen ist, wird eine Leiterplatte in einer Montageposition vorgesehen und angeordnet. Wenn der Be trieb der Montageausrüstung abgeschlossen ist, wird die Leiter platte aus der Montageposition entfernt.As can be seen in the figures, a circuit board is in provided and arranged an assembly position. If the Be the assembly equipment is completed, the ladder plate removed from the mounting position.
Wie in Fig. 1 gezeigt ist, wird eine Leiterplatte 10 von einer Eingabeposition 3 in eine Montageposition 4 bewegt, wo sie wäh rend der Montage durch eine Montageausrüstung 20 gestoppt ist. Nach der Montage wird eine montierte Leiterplatte 10 in der Richtung der Pfeile aus der Montageposition 4 durch erneutes Starten des Förderers 30 zur Ausgabeposition 5 bewegt. Die Ein richtung 50 zur Montage von Leiterplatten 10 ist auf einem Träger 60 montiert. Die Einrichtung 50 zur Montage von Leiter platten 10 kann durch den bewegbaren Träger 60 mit vier oder mehr unabhängigen Freiheitsgraden über der Montageposition 4 und der Leiterplatte 10 positioniert werden. Die Positionierung des Trägers 60 mit zwei Freiheitsgraden entlang zweier senk rechter Achsen ist schematisch durch die senkrechten Pfeile X und Y in der Fig. 1 gezeigt.As shown in FIG. 1, a circuit board 10 is moved from an input position 3 to an assembly position 4 , where it is stopped by assembly equipment 20 during assembly. After assembly, an assembled circuit board 10 is moved in the direction of the arrows from the assembly position 4 to the delivery position 5 by restarting the conveyor 30 . A device 50 for mounting circuit boards 10 is mounted on a support 60 . The device 50 plates for the assembly of conductors 10, by the movable carrier 60 with four or more independent degrees of freedom of the circuit board 10 are positioned above the mounting position 4 and. The positioning of the carrier 60 with two degrees of freedom along two vertical right axes is shown schematically by the vertical arrows X and Y in FIG. 1.
Wie in Fig. 2 gezeigt ist, werden bei einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zwei Leiterplatten 10 in Montage positionen 22 und 25 innerhalb der Montageausrüstung 20 bzw. innerhalb der Reichweite der Montageausrüstung 20 positioniert. Die Montageausrüstung 20 weist eine Einrichtung zur mehrspuri gen Förderung von Leiterplatten 10 in der durch die Pfeile gezeigten Richtung auf.As shown in Fig. 2, in one embodiment of the present invention, two circuit boards 10 in the mounting positions 22 and 25 within the assembly equipment 20 and within range of the equipment assembly 20 is positioned. The assembly equipment 20 has a device for multi-track promotion of printed circuit boards 10 in the direction shown by the arrows.
Die Einrichtung zur mehrspurigen Förderung von Leiterplatten weist eine erste Fördereinrichtung 31 und eine zweite Förder einrichtung 32 auf. Die erste Fördereinrichtung 31 und die zweite Fördereinrichtung 32 können unabhängig voneinander ge wöhnliche Einrichtungen wie ein Förderband, ein Kettenförder band, ein Hub- oder Schwingbalkenförderer oder ähnliches sein. The device for multi-track conveying of printed circuit boards has a first conveying device 31 and a second conveying device 32 . The first conveyor 31 and the second conveyor 32 can independently of each other ge ordinary devices such as a conveyor belt, a chain conveyor belt, a walking or vibrating beam conveyor or the like.
Eine Leiterplatte 10 ist entlang der ersten Fördereinrichtung 31 in der Montageposition 25 positionierbar. Eine Leiterplatte 10 ist vergleichbar entlang der zweiten Fördereinrichtung 32 in der Montageposition 22 positionierbar.A printed circuit board 10 can be positioned along the first conveyor device 31 in the assembly position 25 . A printed circuit board 10 can be positioned comparably along the second conveyor device 32 in the assembly position 22 .
Die Montageausrüstung 20 weist eine Einrichtung 51 zur Montage von Komponenten in oder auf Leiterplatten, die durch eine Trä gereinrichtung 61 so positionierbar ist, daß sie mit der ersten Fördereinrichtung 31 arbeitet, und außerdem so positionierbar ist, daß sie mit der zweiten Fördereinrichtung 32 arbeitet, auf. Obwohl nur eine Montageeinrichtung 51 bezeichnet und dar gestellt worden ist, ist es ebenfalls möglich, mehr als eine entsprechende Einrichtung auf dem Träger 61 vorzusehen, wie es zum Beispiel in dem U.S.-Patent 5 002 448 für Kanÿima et al., veröffentlicht am 26. März 1991, dargestellt ist, das durch Bezugnahme in diese Anmeldung aufgenommen wird.The assembly equipment 20 has a device 51 for mounting components in or on printed circuit boards, which can be positioned by a carrier device 61 so that it works with the first conveyor device 31 and can also be positioned so that it works with the second conveyor device 32 , on. Although only one mounting device 51 has been identified and shown, it is also possible to provide more than one corresponding device on the carrier 61 , as described, for example, in US Pat. No. 5,002,448 to Kanÿima et al. March 1991, which is incorporated by reference into this application.
Die Einrichtung 51 zur Montage von Leiterplatten 10 kann durch Bewegen des Trägers 61 unabhängig in vier oder mehr Freiheits graden über den Montagepositionen 22 oder 25 und entsprechenden Leiterplatten 10 positioniert werden. Die Positionierung des Trägers 61 mit zwei Freiheitsgraden entlang zweier senkrechter Achsen ist in Fig. 2 schematisch durch zwei Sätze von zueinan der senkrechten Pfeilen X und Y dargestellt.The device 51 for mounting circuit boards 10 can be positioned independently by moving the carrier 61 in four or more degrees of freedom above the mounting positions 22 or 25 and corresponding circuit boards 10 . The positioning of the carrier 61 with two degrees of freedom along two vertical axes is shown schematically in FIG. 2 by two sets of arrows X and Y perpendicular to each other.
Die Einrichtung 51 zur Montage von Leiterplatten 10 kann eine Einrichtung zur Plazierung einer Komponente auf der Oberfläche einer Leiterplatte 10, eine Einrichtung zum Einsetzen einer Komponente in bzw. durch eine Leiterplatte 10 oder eine ähn liche Einrichtung sein. Insbesondere sind bevorzugte Ausfüh rungsformen der Einrichtung 51 zur Montage einer Leiterplatte 10 ein Roboterendeffektor, wie er in den dem U.S.-Reissue-Patent 33 641, Ackerman, 16. Juli 1991 offenbart ist, Auflöt-Vakuumdüsen, wie sie in dem U.S.-Patent 4 151 945, Ragard et al., 1. Mai 1979 offenbart sind, oder entsprechende Dioden- oder DIP-Einsetzköpfe, wie sie in dem U.S.-Reissue-Patent 27 968, Ragard et al., 9. April 1974, und dem U.S.-Patent 3 442 430, Ackerman et al., 6. Mai 1969 offenbart sind, oder ähnliche Einrichtungen.The device 51 for mounting printed circuit boards 10 can be a device for placing a component on the surface of a printed circuit board 10 , a device for inserting a component into or through a printed circuit board 10 or a similar device. In particular, preferred embodiments of the device 51 for mounting a printed circuit board 10 are a robot end effector, as disclosed in US Reissue Patent 33,641, Ackerman, July 16, 1991, soldering-on vacuum nozzles, as described in US Patent 4 151,945, Ragard et al., May 1, 1979, or corresponding diode or DIP insertion heads, as described in U.S. Reissue Patent 27,968, Ragard et al., April 9, 1974, and U.S. Pat. U.S. Patent 3,442,430, Ackerman et al., May 6, 1969, or similar devices.
Ein Verfahren zur Montage von Leiterplatten unter Verwendung der in Fig. 2 gezeigten Einrichtung wird nun beschrieben. Die Montageausrüstung 20 ist mit einer Einrichtung zur mehrspurigen Förderung von Leiterplatten 10, die eine erste Fördereinrich tung 31 und eine zweite Fördereinrichtung 32 aufweist, vorgese hen. Die Montageausrüstung 20 ist mit einer Einrichtung 51 zum Montieren von Leiterplatten 10 vorgesehen, die so positionier bar ist, daß sie mit der ersten Fördereinrichtung 31 über der Montageposition 25 und mit der zweiten Fördereinrichtung 32 über der Montageposition 22 zusammenwirkt bzw. -arbeitet.A method of assembling circuit boards using the device shown in Fig. 2 will now be described. The assembly equipment 20 is hen with a device for multi-track conveying of printed circuit boards 10 , which has a first conveying device 31 and a second conveying device 32 . The assembly equipment 20 is provided with a device 51 for mounting printed circuit boards 10 , which is so positioned that it interacts with the first conveyor 31 over the assembly position 25 and with the second conveyor 32 over the assembly position 22 .
Ein zyklisches Betriebsverfahren kann durch Betätigen des För derers 32 zum Plazieren einer Leiterplatte 10 in der Montagepo sition 22, in der sie durch die Montageeinrichtung 51 zu mon tieren ist, beginnen. Während der Montagezeit wird eine zweite Leiterplatte 10 durch den Förderer 31 in die Montageposition 25 bewegt. Sowie die Montage der Leiterplatte 10 in der Montagepo sition 22 vollendet ist, bewegt sich die Montageeinrichtung, wie es in Fig. 2 durch die gestrichelten Linien dargestellt ist, über die Montageposition 25 und die andere Leiterplatte 10 und fährt mit der Montage fort, während die ursprüngliche bzw. erste Leiterplatte 10 durch den Förderer 31 zu der Ausga beposition 23 bewegt und eine neue Leiterplatte 10 von der Eingabeposition 21 in die Montageposition 22 bewegt wird, wo diese den Montagekopf 51 erwartend gestoppt wird. Nach der Montage der Leiterplatte 10 in der Montageposition 25 wird der zyklische Betrieb wiederholt, wobei sich die Montageeinrichtung 51 sofort zu der Montageposition 22 bewegt, während die zuvor montierte Leiterplatte 10 zu der Ausgabeposition 26 auf dem Förderer 32 bewegt wird, wobei eine neue Leiterplatte 10 von der Eingabeposition 24 in die Montageposition 25 bewegt wird. Dieser zyklische Betrieb wird fortgesetzt, bis alle benötigten Leiterplatten 10 montiert bzw. zusammengebaut oder entsprechend bearbeitet sind. A cyclic operating method can begin by operating the conveyor 32 for placing a circuit board 10 in the assembly position 22 , in which it is to be installed by the assembly device 51 . During the assembly time, a second circuit board 10 is moved into the assembly position 25 by the conveyor 31 . As soon as the assembly of the circuit board 10 in the assembly position 22 is completed, the assembly device moves, as shown in FIG. 2 by the dashed lines, over the assembly position 25 and the other circuit board 10 and continues with the assembly while the original or first printed circuit board 10 is moved by the conveyor 31 to the output position 23 and a new printed circuit board 10 is moved from the input position 21 into the mounting position 22 , where it is expected to stop the mounting head 51 . After the assembly of the circuit board 10 in the assembly position 25 , the cyclic operation is repeated, the assembly device 51 immediately moving to the assembly position 22 , while the previously assembled circuit board 10 is moved to the output position 26 on the conveyor 32 , with a new circuit board 10 is moved from the input position 24 into the mounting position 25 . This cyclical operation is continued until all of the required printed circuit boards 10 are assembled or assembled or processed accordingly.
Durch die Eliminierung der Ausfallzeit aufgrund der Beförderung der Leiterplatten in die und aus der Montageposition werden pro Leiterplattenübertragung viele Sekunden eingespart, wodurch die Produktionsrate und -effizienz substantiell erhöht und die Montagekosten vermindert werden.By eliminating downtime due to transportation the circuit boards in and out of the mounting position are pro PCB transfer saved many seconds, which means that Production rate and efficiency increased substantially and the Assembly costs can be reduced.
Die vorhergehende Beschreibung von bevorzugten Ausführungsfor men erfolgt nur zur Erläuterung. Die Ausführung der vorliegen den Erfindung ist nicht darauf beschränkt und Variationen der selben sind dem Fachmann ohne Abweichen von dem Umfang der vorliegenden Erfindung möglich. Zum Beispiel kann die Montage ausrüstung 20 mit einer oder mehreren zusätzlichen Einrichtun gen 51 und Trägereinrichtungen 61 zur Montage von Leiterplatten vorgesehen sein, oder die Montageausrüstung 20 kann durch an dere Funktionen bzw. entsprechende Einrichtungen, die bei der Herstellung von Leiterplatten bzw. Platinen benötigt werden, ersetzt werden.The foregoing description of preferred embodiments is provided for illustration only. The implementation of the present invention is not limited to this, and variations of the same are possible for those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. For example, the assembly equipment 20 can be provided with one or more additional devices 51 and support devices 61 for assembling printed circuit boards, or the assembly equipment 20 can be performed by other functions or corresponding devices that are required in the manufacture of printed circuit boards or boards , be replaced.
Die vorhergehend in gewissen spezifischen Kombinationen darge stellten Ausführungsformen der Erfindung dienen nur zum Zwecke der klaren Beschreibung und für das entsprechende Verständnis. Es ist für den Fachmann klar, daß verschiedene Modifikationen und andere Anordnungen der Teile ohne Abweichen vom Umfang der Erfindung möglich sind.The previous Darge in certain specific combinations presented embodiments of the invention serve only for the purpose clear description and understanding. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and other arrangements of parts without departing from the scope of the Invention are possible.
Der gesamte Inhalt der Druckschriften, auf die oben Bezug genommen wurde, wird ausdrücklich durch Bezugnahme in diese Anmeldung aufgenommen.The entire content of the publications referred to above was expressly taken by reference in this Registration added.
Claims (4)
- a) Bereitstellen einer Einrichtung zur mehrspurigen Förderung von Leiterplatten (10), die einen ersten Förderer (31) und einen zweiten Förderer (32) aufweist, wobei sowohl der erste Förderer als auch der zweite Förderer eine Eingabe (24, 21) und eine Ausgabe (23, 26) aufweisen;
- b) Bereitstellen einer Einrichtung (51) zur Herstellung von Leiterplatten, die abwechselnd in einer ersten Bearbeitungs position (25) zum Zusammenwirken mit der ersten Förderein richtung (31) und einer zweiten Bearbeitungsposition (22) zum Zusammenwirken der mit der zweiten Fördereinrichtung (32) positionierbar ist;
- c) Betreiben der Einrichtung (51) zur Herstellung von Leiter platten in der ersten Bearbeitungsposition (25) mit der er sten Fördereinrichtung (31) und gleichzeitiges Antreiben der zweiten Fördereinrichtung (32);
- d) Wechseln der Einrichtung (51) zur Herstellung von Leiter platten aus der ersten Bearbeitungsposition (25) in die zweite Bearbeitungsposition (22);
- e) Betreiben der Einrichtung (51) zur Herstellung von Leiter platten in der zweiten Bearbeitungsposition (22) mit der zweiten Fördereinrichtung (32) und gleichzeitiges Antreiben der ersten Fördereinrichtung (31);
- f) Wechseln der Einrichtung (51) zur Herstellung von Leiter platten aus der zweiten Bearbeitungsposition (22) in die er ste Bearbeitungsposition (25); und
- a) providing a device for multi-track conveying of printed circuit boards ( 10 ), which has a first conveyor ( 31 ) and a second conveyor ( 32 ), both the first conveyor and the second conveyor having an input ( 24 , 21 ) and an output ( 23 , 26 );
- b) providing a device ( 51 ) for producing printed circuit boards, which alternately in a first processing position ( 25 ) for cooperation with the first conveyor device ( 31 ) and a second processing position ( 22 ) for cooperation with the second conveyor device ( 32 ) is positionable;
- c) operating the device ( 51 ) for the production of printed circuit boards in the first processing position ( 25 ) with the most conveyor ( 31 ) and simultaneously driving the second conveyor ( 32 );
- d) changing the device ( 51 ) for producing printed circuit boards from the first processing position ( 25 ) into the second processing position ( 22 );
- e) operating the device ( 51 ) for producing printed circuit boards in the second processing position ( 22 ) with the second conveyor device ( 32 ) and simultaneously driving the first conveyor device ( 31 );
- f) changing the device ( 51 ) for the production of printed circuit boards from the second processing position ( 22 ) into the most processing position ( 25 ); and
eine Einrichtung zur Plazierung elektronischer Komponenten. 2. The method according to claim 1, characterized in that the device ( 51 ) for producing printed circuit boards has:
a device for placing electronic components.
eine Einrichtung zum Einsetzen elektronischer Komponenten.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the device ( 51 ) for producing printed circuit boards has:
a device for inserting electronic components.
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| DE102008031233B3 (en) * | 2008-07-02 | 2010-02-04 | Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Device for loading e.g. printed circuit boards with electronic components, has portal unit mechanically connected with base unit during insertion and/or removal of substrate transportation unit formed as mechanical self-supporting module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL1000557C2 (en) | 1995-12-15 |
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