DE1947962A1 - Electrically conductive film metallising - process - Google Patents

Electrically conductive film metallising - process

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Abstract

The conductive film is coated on surfaces of conductive or non-conductive bodies using a metallising paste containing a binder as well as a low-melting oxide or oxide mixture in powder form, the paste being heat treated after dyeing. Lead-zinc oxide may be used, while silver, gold or other oxidation resistant metals may be contained as metallic substance in the paste.

Description

"Verfahren zum Aufbringen .elektrisch gut leitender Schichten" Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen eloktrisch gut leitender Schichten auf Oberflächen von leitenden oder nichtleitenden Körpern durch aufbringen einer metallhaltigen, mit einem Bindenittel versehenen Paste, die nach dem Antrocknen einem Erhitzungsprozeß unterworfen wird. "Method for applying layers with good electrical conductivity" The invention relates to a method for applying layers with good electrical conductivity on surfaces of conductive or non-conductive bodies by applying a metal-containing paste provided with a binding agent, which after drying is subjected to a heating process.

Es ist bereits bekannt, auf nicht leitenden Stoffen und auch auf leitenden Körpern, beispielsweise auf Kristallen, elek-trisch leitende Metallisierungen aufzubringen. Solche Metallisierungen bestehen bevorzugt aus Metallen mit guter chemischer Resistenz, beispielsweise aus Silber, Gold oder dgl. Die Herstellung solcher Metallisierungen geschieht in der Weise, daß man das aufzubringende Meta in Pulverform mit Bindemitteln zu einer Paste verarbeitet, diese Paste auf die zu metallisierenden Oberflächen aufbringt und dann die Anordnung einem Erhitzungsprozess unterwirft, bei dem das Metallpulver der Paste einen mehr oder weniger auf dem Körper haftenden Metallisierungsüberzug erzeugt. Solche Verfahren sind auch dann anwendbar, wenn beispielsweise auf ein Metall geringerer elektrischer Leitfähigkeit eine gut leitfähige Oberblächenschicht aufgebracht werden soll.It is already known on non-conductive materials and also on conductive ones Bodies, for example on crystals, to apply electrically conductive metallizations. Such metallizations are preferably made of metals with good chemical resistance, for example made of silver, gold or the like. The production of such metallizations happens in the way that the meta to be applied is in powder form processed into a paste with binders, this paste on the to be metallized Applies surfaces and then subjects the arrangement to a heating process, in which the metal powder of the paste has a more or less sticking to the body Metallization coating generated. Such procedures are also applicable if For example, a metal with a lower electrical conductivity is a good conductive one Surface layer is to be applied.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein eingangs genanntes Verfahren insbesondere dahingehend zu verbessern, daß die erzielten Metallisierungsüberzüge eine verbesserte Haftfestigkeit auf den Körpern wid eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit besitzen.The present invention is based on the object of an initially To improve said method in particular to the effect that the metallization coatings achieved an improved bond strength to the bodies is an improved electrical one Have conductivity.

Gemaß der Erfindung wird vorgeschlagen, daß der Paste ein niedrigschmelzendes Oxyd oder Oxydgemisch zugesetzt wird.According to the invention it is proposed that the paste is a low melting point Oxide or oxide mixture is added.

Durch das Hinzufügen eines niedrigschnelzenden Oxyden wird insbesondere eine verbesserte Haftfestigkeit der Metallisierung auf dem Körper erzielt. Bevorzugt wird als niedrigschmelzendes Oxyd ein Oxydgemisch von Blei-Eink-Oxyd verwendet. Als bevorzugtes Metall wird Silber verwendet, das hinreichend oxydationsbeständig ist und das inbesondere keramischen und quarzartigen Körpern besonders gut leitende und haftfeste Metallisierungsüberzüge zu erzielen gestattet.By adding a low-melting oxide, in particular an improved adhesive strength of the metallization on the body achieved. Preferred A mixture of lead and Eink oxide is used as the low-melting oxide. Silver is used as the preferred metal sufficiently resistant to oxidation and the ceramic and quartz-like bodies in particular are a particularly good conductor and to achieve adhesive metallization coatings.

Anhand des nachfolgend beschriebenen, bevorzugten Ausfnuhrungsbeispiels der Erfindung wird der Anmebdungsgegenstand näher erklärt, Der zu metallisierende Körper besteht aus einem Quarzkristall, der an diskreten Stellen einen gut leitenden Uberzug erhalten soll.Using the preferred exemplary embodiment described below of the invention, the subject of the application is explained in more detail, the to be metallized Body consists of a quartz crystal, which has a good conductivity in discrete places Should receive coating.

Die Metallisierungapaste enthält Silberpulver sowie gemäß der Erfindung ein 31ei-Zink-Oxydpulver und als Binde-oder Klebemittel Anisaldehyd und Butylacetat im Verhältnis von ungefahr 3 : 1. Besonders gute Bindeeigenschaften erreicht man, wenn man diese beiden Bindemittelkomponenten im Gemischverhältnis 1 : 1 verwendet. Das Verhältnis von Silberpulver und Zinkoxydpulver zu Klebemittel war bevorzugt 1 : A.The metallization paste contains silver powder as well as according to the invention a zinc oxide powder and anisaldehyde and butyl acetate as binders or adhesives in a ratio of about 3: 1. Particularly good binding properties are achieved if you use these two binder components in a mixture ratio of 1: 1. The ratio of silver powder and zinc oxide powder to adhesive was preferred 1: A.

Eine solche Paste wird auf die zu metallisierenden Stellen des Quarzkörpers durch Streichen, Tuschen oder auch im Sieb-Druck-Verfahren oder einem ähnlichen Verfahren aufgebracht. Daran anschließend erfolgt eine Trocknung dieses Pastenauftrages, die zweckmäßig bei leicht erhöhter Temperatur erfolgt. Die beim Trocknen anzuwendenden Temperaturen sollen möglichst 1200 G nicht überschreiten. Es ergeben sich dann Trocknungszeiten von mindestens 10 bis 20 Minuten.Such a paste is applied to the areas of the quartz body to be metallized by painting, ink or screen printing or something similar Procedure applied. This paste application is then dried, which is expedient at a slightly elevated temperature he follows. The at Drying temperatures to be used should not exceed 1200 G if possible. This then results in drying times of at least 10 to 20 minutes.

Nach der erfolgten Antrocknung des Pastenauftrages wird die Anordnung einer Temperaturbehandlung von 350 bis 7000 C, insbesondere von 420 bis 6500 C, unterworfen. Bei dieser Temperatur werden die Bindemittel verflüchtigt und das Metallpulver und das Metalloxydpulver in die Oberfläche des Quarzkörpers eingebrannt. Man erhält auf diese Weise einen Metallisierungsüberzug, der eine sehr gute elektrische Leitfähigkeit besitzt und der darüber hinaus eine außerordentliche Haftfestigkeit aufweist, so daß ein solcher Uberzug auch dazu geeignet ist, den metallisierten Körper mit anderen Teilen, z. B. durch Löten oder dgl., zu verbinden.After the paste application has dried on, the arrangement a temperature treatment from 350 to 7000 C, in particular from 420 to 6500 C, subject. At this temperature the binders and the metal powder are volatilized and the metal oxide powder is baked into the surface of the quartz body. You get in this way a metallization coating that has very good electrical conductivity possesses and which also has an extraordinary adhesive strength, so that such a coating is also suitable for the metallized body with others Share, e.g. B. by soldering or the like. To connect.

Claims (8)

Pate ntans rü ohe Godfather's rest Verfahren zum Aufbringen elektrisch gut leitender Schichten auf Oberflächen von leitenden oder nichtleitenden Körpern durch Aufbringen einer metallbaltigen, mit einem Bindemittel versehenen Paste, die nach dem Antrocknen einem Erhitzungsprozeß unterworfen wird, dadurch gekennsei¢hnet, daß der Paste ein niedrigschmelzendes Oxyd oder Oxydgeiisch zugesetzt wird.Process for applying layers with good electrical conductivity to surfaces of conductive or non-conductive bodies by applying a metalliferous, paste provided with a binding agent which, after drying, undergoes a heating process is subjected, characterized in that the paste is a low-melting point Oxyd or Oxydgeiisch is added. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das niedrigschmelzende Oxyd oder Oxydgemisch in Pulverform zugesetzt wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the low-melting point Oxide or oxide mixture is added in powder form. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß als niedrigschmelzendes Oxydgemisch Blei-Zink-Oxyd verwendet wird.3. The method according to claim 1 or claim 2, characterized in that that lead-zinc oxide is used as a low-melting oxide mixture. 4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Paste das Metall in Pulverform zugesetzt wird 4. The method according to one or more of claims 1 to 3, characterized characterized in that the metal is added in powder form to the paste 5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Paste als Metalle Silber, Gold oder andere oxydationsbestandige Metalle enthält.5. Method according to one or more of Claims 1 to 4, characterized in that that the paste as metals silver, gold or other metals resistant to oxidation contains. 6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Trocknung der Paste bei leicht erhöhten Temperaturen unter 1200 G erfolgt.6. The method according to one or more of claims 1 to 5, characterized characterized in that the drying of the paste at slightly elevated temperatures below 1200 G takes place. ?. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der an die Trocknung anschließende Erhitzungsprozeß bei Temperaturen zwischen 350°C und 750°C, insbesondere zwischen 420°C bis 650°C, vorgenommen wird.?. Method according to one or more of Claims 1 to 6, characterized characterized in that the subsequent heating process at temperatures between 350 ° C and 750 ° C, in particular between 420 ° C to 650 ° C, is carried out. 8. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, gkennzeichnet durch die Verwendung zur Herstellung von Metallisierungen auf Quarzen.8. The method according to one or more of claims 1 to 7, characterized by using it for the production of metallizations on quartz.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2753901A1 (en) * 1977-12-03 1979-06-07 Preh Elektro Feinmechanik Solderable wiring prodn. on printed circuit board - anodising and copper plating hardened organic binder coating contg. metal powder, gives firm adhesion

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2753901A1 (en) * 1977-12-03 1979-06-07 Preh Elektro Feinmechanik Solderable wiring prodn. on printed circuit board - anodising and copper plating hardened organic binder coating contg. metal powder, gives firm adhesion

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