DE1942136U - SMALL ASSEMBLY FOR DEVICES FOR ELECTRICAL MESSAGE TRANSMISSION AND MEASUREMENT TECHNOLOGY - Google Patents

SMALL ASSEMBLY FOR DEVICES FOR ELECTRICAL MESSAGE TRANSMISSION AND MEASUREMENT TECHNOLOGY

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DE1942136U
DE1942136U DES54379U DES0054379U DE1942136U DE 1942136 U DE1942136 U DE 1942136U DE S54379 U DES54379 U DE S54379U DE S0054379 U DES0054379 U DE S0054379U DE 1942136 U DE1942136 U DE 1942136U
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

KA. 515139*30.KA. 515139 * 30.

Siemens & Halske München, denSiemens & Halske Munich, the

Aktiengesellschaft · Witteisbacher PlatzAktiengesellschaft · Witteisbacher Platz

65/306565/3065

Kleinbaugruppo für Geräte der elektrischen Nachrichtenübertragungs- und MeßtechnikSmall assembly for devices of electrical communication and metrology

Neuerung bezieht sich auf eine Kleinbaugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtenübortragungs- und Meßtechnik, die aus einer quaderförmigen Aufnahme aus Isolierstoff mit wenigstens annähernd parallelen BohrungenThe innovation relates to a small assembly for devices used in electrical communication and measurement technology, the one from a cuboid receptacle made of insulating material with at least approximately parallel holes

PA 9/430/2624 Ha/Bla -2-PA 9/430/2624 Ha / Bla -2-

ΡΛ 9/430/26 24 - 2 -ΡΛ 9/430/26 24 - 2 -

für die Aufnahme von Bauteilen und einer vorzugsweise gedruckten, senkrecht zu den Bohrungen der Aufnahme angeordneten . Leiterplatte für die Verbindung der elektrischen Bauteile besteht.for the inclusion of components and one preferably printed, arranged perpendicular to the holes of the receptacle. Circuit board for connecting the electrical Components.

Um eine möglichst wirtschaftliche Fertigung hoher Stückzahlen von derartigen Kleinbaugruppen zu gewährleisten und die Kombination mehrerer Kleinbaugruppen unter Beibehaltung einer guten Volumenausnutzung zu ermöglichen, sind Kleinbaugruppen gemäß der Neuerung so ausgebildet, daß in die Aufnahme Anschlußteile, deren Enden auf gegenüberliegenden oder aneinanderstoßenden Flächen der Aufnahme herausragen, fest in die Isolierstoffmasse der Aufnahme eingebettet sind, und daß in Verlängerung der auf einer Stirnseite der Aufnahme geschlossenen Ausnehmungen für Bauteile mit rundem oder eckigem Querschnitt eine oder mehr Bohrungen zur Durchführung der Anschlußdrähte in entsprechende Bohrungen einer Leiterplatte vorgesehen sind, und daß die Aufnahme und die Leiterplatte durch Warmstauchen von an die Aufnahme angespritzten, durch entsprechende Bohrungen der Leiterplatte ragende Führungszapfen maßgerecht verbundezi sind.In order to produce large numbers of items as economically as possible to ensure of such small assemblies and the combination of several small assemblies while maintaining To enable good volume utilization, small assemblies are designed according to the innovation in such a way that that in the receptacle connecting parts, the ends of which on opposite or abutting surfaces of the receptacle protrude, are firmly embedded in the insulating material of the recording, and that in extension of the an end face of the receptacle closed recesses for components with a round or angular cross-section or more bores are provided for the implementation of the connecting wires in corresponding bores of a circuit board are, and that the receptacle and the circuit board by hot upsetting of molded onto the receptacle, through Corresponding bores of the printed circuit board protruding guide pins are true to size verbundezi.

Bei schaltungsmäßiger Zusammenfassung von mehreren Kleinbaugruppen können diese mit ihrer Leiterplatte sowohlWhen combining several small modules in a circuit can do this with your circuit board both

PA 9/430/26 24 - 3 -PA 9/430/26 24 - 3 -

senkrecht als auch parallel zu einem als Steckkarte mit gedruckter Schaltung ausgebildeten Baugruppenträger lükkenlos nebeneinander angeordnet werden, so daß diese Kleinbaugruppen über in die Aufnahme eingebettete Anschlußteile und/oder über wenigstens einen Teil der Anschlüsse der Bauelemente auf der offenen Seite der Ausnehmungen unmittelbar mit der Leiterplatte des Baugruppenträgers verbunden sind.vertically as well as parallel to a subrack designed as a plug-in card with a printed circuit without gaps are arranged next to each other, so that these small assemblies via connector parts embedded in the receptacle and / or via at least some of the connections of the components on the open side of the recesses are directly connected to the circuit board of the rack.

Pur die mechanisierte Fertigung der Kleinbaugruppen ist es vorteilhaft, den Übergang der Ausnehmungen für die Bauteile auf die Bohrungen für die Anschlußdrähte konisch verlaufen zu lassen und außerdem die Bohrungen für die-Anschlußdrähte mit kleinerem Durchmesser auszuführen als die in der Leiterplatte zur Aufnahme der Anschlußdrähte angeordneten Bohrungen.Pur is the mechanized production of small assemblies It is advantageous for the transition from the recesses for the components to the holes for the connecting wires to be conical to run and also the holes for the connecting wires Execute with a smaller diameter than that in the circuit board for receiving the connecting wires arranged holes.

Weitere Einzelheiten der Neuerung werden anhand von Aus-führungsbeispielen näher erläutert.Further details of the innovation are based on exemplary embodiments explained in more detail.

Fig.1 zeigt den Aufbau einer Kleinbaugruppe.Fig.1 shows the structure of a small assembly.

In Fig.2 ist die Zusammenfassung mehrerer Kleinbaugrup-. pen auf einem Baugruppenträger dargestellt.In Fig.2 is the summary of several Kleinbaugrup-. pen shown on a rack.

PA 9/430/2624 - 4 -PA 9/430/2624 - 4 -

In Pig.3 ist die Zusammenschaltung einer Kleinbaugruppe mit der Leiterplatte eines Baugruppenträgers wiedergegeben. Pig. 3 shows the interconnection of a small assembly with the circuit board of a subrack.

Die konstruktive Lösung (Fig.1) sieht eine blockförraige Aufnahme 1 aus Isolierstoff vor, die mit einer Leiterplatte 6, die in einer rahmenförmigen Umrandung der Aufnahme 1 aufgenommen wird,und mit den Bauelementen 5 eine Kleinbaugruppe bildet. Die blockförmige Aufnahme 1 kann aus einem Spritzteil oder aus aufgeschäumtem Kunststoff bestehen. Die Aufnahme ist mit Ausnehmungen 3 in Form von Bohrungen, die nur auf einer Stirnseite der Aufnahme offen sind, für die verschiedenen Bauteile 5 und mit Durchführungen 4 für die lötanschlüssc versehen. Zylindrische Bauteile mit axialen Anschlüssen werden _dabei z.B. senkrecht zur Leiterplatte 6 gestellt. Die Führung und Befestigung der Leiterplatte 6 beim Zusammenbau der Baugruppe übernehmen zwei angespritzte Zapfen 7, die durch Warmstauchen beide Teile fest verbinden. Zur Erleichterung der Bestückung der Aufnahme 1 mit Bauteilen besitzen die Durchführungen 4 auf der Seite der Ausnehmungen konische Erweiterungen. Außerdem sind die Durchführungen im Durchmesser enger gehalten als die durchkontaktierten Bohrungen in der Leiterplatte 6. Nachdem die Aufnahme 1 mit sämtlichen Bauteilen bestückt ist,The constructive solution (Fig.1) sees a blockförraige Recording 1 made of insulating material in front of the with a circuit board 6, which is in a frame-shaped border of the Recording 1 is recorded, and with the components 5 forms a small assembly. The block-shaped receptacle 1 can consist of an injection-molded part or of foamed plastic. The recording is with recesses 3 in the form of bores, which are only open on one end face of the receptacle, for the various components 5 and provided with bushings 4 for the soldering connections. Cylindrical components with axial connections are used _this placed e.g. perpendicular to the circuit board 6. The guidance and fastening of the circuit board 6 during assembly The assembly is handled by two molded-on pins 7, which firmly connect the two parts by hot upsetting. To make it easier to equip the receptacle 1 with components, the bushings 4 have on the side of the Recesses conical extensions. In addition, the bushings are kept narrower in diameter than the plated-through holes in the circuit board 6. After the receptacle 1 has been equipped with all components,

PA 9/430/2624 - 5 - \ PA 9/430/2624 - 5 - \

können die elektrischen Verbindungen mit der Leiterplatr ? te durch Tauchlöten hergestellt werden.- ;can the electrical connections with the printed circuit board r ? te are made by dip soldering.-;

In die Aufnahme 1 fest eingebettet befinden sich An- ,Firmly embedded in the receptacle 1 are connections,

I schlußteile 2, deren Enden entweder auf gegenüberliegen- · den Seiten der Aufnahme oder auf benachbarten Seiten
aus der Fläche herausragen. Diese Anschlußteile dienen
als Steekanschlüsso für Prüfadapter und/oder zur Weiter- - ; verdrahtung auf der leiterplatte eines Baugruppenträgers.
I final parts 2, the ends of which are either on opposite sides of the receptacle or on adjacent sides
protrude from the surface. These connecting parts are used
as Steekanschlüsso for test adapter and / or for further -; wiring on the printed circuit board of a subrack.

Pig.2 zeigt den Aufbau mehrerer Kleinbaugruppen K aufPig.2 shows the structure of several small modules K.

einer als Baugruppenträger B ausgebildeten Steckkartea plug-in card designed as a subrack B.

mit den Steckkontakten S. Durch einheitliche Höhenab-with the plug contacts S. Thanks to uniform height

messung und gedrängten Zusammenbau der Kleinbäugruppenmeasurement and compact assembly of the small building groups

ist eine gute Voluraenausnutzung sichergestellt. i- a good utilization of the volume is ensured. i-

In Pig.3 ist eine auf der leiterplatte eines Baugruppen- ) In Pig. 3 there is one on the circuit board of a module )

trägers B angeordnete Kleinbaugruppe K dargestellt. Die ;carrier B arranged small assembly K shown. The ;

Kleinbaugruppe ist auf dem Baugruppenträger so angeord- "The small module is arranged on the rack

net, daß beide leiterplatten zueinander parallel liegen ;net that both circuit boards are parallel to each other;

und sowohl fest eingebettete Anschlußteile als auch i Anschlußdrähte von Bauteilen mit der Leiterplatte desand both firmly embedded connectors and connecting wires of components i to the circuit board of the

Baugruppenträgers unmittelbar verbunden sind. ■Rack are directly connected. ■

6 Schutzansprüche
3 figuren
6 claims for protection
3 figures

-6--6-

Claims (6)

P.A. 515139*30.9.65P.A. 515139 * 9/30/65 PA 9/4 30/2C 24" - 6 -PA 9/4 30 / 2C 24 "- 6 - SchutzansprücheProtection claims Kleinbaugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtenüberträgungs- und Meßtechnik, die aus einer quaderförmigen Aufnahme aus'Isolierstoff mit wenigstens annähernd parallelen Bohrungen für die Aufnahme von Bauteilen und einer vorzugsweise -gedruckten-, senkrecht zu den Bohrungen der Aufnahme angeordneten . ... leiterplatte für die Verbindung der elektrischen Bauteile besteht, dadurch gekennzeichnet, daß in die Aufnahme (1) Anschlußteile (2), deren Enden auf gegenüberliegenden oder aneinanderstoßenden Flächen der Aufnahme (1) herausragen, fest in die Isolierstoffmasse der Aufnahme eingebettet sind, und daß in Verlängerung der auf einer Stirnseite der Aufnahme geschlossenen Ausnehmungen (3) für Bauteile ■•mit rundem oder eckigem Querschnitt eine oder mehr Bohrungen (/]■) zur Durchführung der Anschlußdrähte in entsprechende Bohrungen einer leiterplatte (6) vorgesehen sind, und daß die Aufnahme (1) und die Leiterplatte (6) durch Warmstauchen von an die Aufnahme angespritzte, durch entsprechende Bohrungen der leiterplatte (6) ragende Führungszapfen (7) maßgerecht verbunden sind (Pig.1).Small assembly for devices of electrical communication and measurement technology, which consists of a cuboid Recording from 'insulating material with at least Approximately parallel holes for the inclusion of components and one preferably -printed-, perpendicular arranged to the holes of the recording. ... circuit board for connecting the electrical Components, characterized in that in the receptacle (1) connecting parts (2), their ends protrude on opposite or abutting surfaces of the receptacle (1), firmly into the Insulating material of the recording are embedded, and that in extension of the on one end face of the Receiving closed recesses (3) for components ■ • with a round or angular cross-section, one or more Boreholes (/] ■) for feeding through the connecting wires are provided in corresponding holes in a circuit board (6), and that the receptacle (1) and the Printed circuit board (6) by hot upsetting of molded onto the receptacle through corresponding bores the printed circuit board (6) protruding guide pins (7) are connected correctly (Pig.1). ΡΛ 9/430/2G24 - 7 -ΡΛ 9/430 / 2G24 - 7 - 2. Kleinbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zusammenschaltung von mehreren, lückenlos nebeneinander angeordneten Kleinbaugruppen (K) auf einem als Steckkarte mit gedruckter Schaltung ausgebildeten Baugruppenträgei" (B) erfolgt (Pig.2).2. Small assembly according to claim 1, characterized in that that the interconnection of several small modules (K) arranged next to each other without gaps on a module rack (B) designed as a plug-in card with a printed circuit (Pig.2). 3. Kleinbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (6) der Kleinbaugruppe senkrecht oder parallel zur Leiterplatte des Baugruppenträgerα (B) angeordnet ist.3. Small assembly according to claim 1 or 2, characterized in that the circuit board (6) of the small assembly is arranged perpendicular or parallel to the circuit board of the subrack α (B). 4. Kleinbaugruppe nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß bei parallel zueinander angeordneten Leiterplatten wenigstens ein Teil der Bauteileanschlüsse und der Anschlußteile (2) unmittelbar zur Leiterplatte des Baugruppenträgers (B) geführt sind.4. Small assembly according to claim 3, characterized in that in the case of printed circuit boards arranged parallel to one another at least some of the component connections and the connection parts (2) directly to the circuit board of the subrack (B). 5. Kleinbaugruppe nach einem der vorhergehenden Ansorüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Übergang von den Ausnehmungen (3) für die Bauteile (5) auf die Bohrungen (4) für die Anschlußdrähte konisch ausgebildet ist.5. Small assembly according to one of the preceding Ansorüche, characterized in that the transition from the recesses (3) for the components (5) on the bores (4) for the connecting wires are conical is. 6. Kleinbaugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen (4)6. Small assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the bores (4) ΡΛ 9/430/2C24 - 8 -ΡΛ 9/430 / 2C24 - 8 - in der Aufnahme (1) einen kleineren Durchmesser aufweisen als die entsprechenden, in der Leiterplatte (6) zur Aufnahme der Anschlußdrähte angeordneten Bohrungen.in the receptacle (1) have a smaller diameter than the corresponding ones in the circuit board (6) bores arranged for receiving the connecting wires.
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