DE1936567U - ELECTRICAL CONNECTION DEVICE. - Google Patents
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Description
• G- 31 883/21a G-bm Anmelder? General Electric Company, Schenectady, New York, Ή.Y. USA• G- 31 883 / 21a G-bm applicant? General Electric Company, Schenectady, New York, Ή. Y. USA
Elektrische VerbindungseinrichtungElectrical connection device
Die Erfindung "betrifft. eine elektrische VerToindungseinrichtung zum Verbinden elektronischer Schaltungen oder Bauelemente mit einer ersten und mit einer zweiten Gruppe von Signalleitern, die auf gegenüberliegenden Seiten einer Halterungsplatte aus Isoliermaterial angeordnet sind, so daß jeder Leiter einer ersten Gruppe mindestens teilweise über leitern der zweiten Gruppe liegt, und mit Verbindungsleitern zur Verbindung vorherbestimmter Leiter der ersten und zweiten Gruppe-The invention "relates to an electrical connector for connecting electronic circuits or components to a first and to a second group of signal conductors, the are arranged on opposite sides of a support plate of insulating material, so that each conductor of a first group at least partially over ladders of the second group, and with connecting conductors for connecting predetermined conductors of the first and second group
Ein zuverlässiger Betrieb von sehr schnellen Digitalrechnern, die beispielsweise Schaltzeiten in der Größenordnung von lanosekunden aufweisen, macht eine leistungsfähige Übertragung von Signalen mit hoher Wiedergabegüte erforderlich. Das Ausmaß der erzielten Wiedergabegüte und der Leistungsfähigkeit der Übertragung hängt von den Eigenschaften der Einrichtungen ab, die die Signalquellen und die Signalempfänger verbinden= Das von Signalreflexionen, magnetischen und kapazitiven Querkopplungen, Belastwngsverschiebungen, Erdungsunterschieden, Gleichstromänderungen u nd Leitungsimpedanzänderungen herrührende Rauschen ist direkt abhängig von den Eigenschaften der Verbindungseinrichtungen und muß bei schneller Arbeitsweise der Rechenanlage möglichst gering gehalten werden« Die Eigenschaften üblicher elektrischer Verbindungseinrichtungen, zum Bei-Reliable operation of very fast digital computers, which, for example, have switching times in the order of magnitude of lanoseconds, requires efficient transmission of signals with high reproduction quality. The degree of fidelity achieved and the efficiency of the transmission depends on the characteristics of the facilities that the signal sources and the signal receiver combine = the signal reflections, magnetic, and capacitive cross-coupling, Belastwngsverschiebungen, grounding differences DC changes nd u L e itungsimpedanzänderungen originating noise is directly related of the properties of the connection devices and must be kept as low as possible when the computer system works quickly.
spiel von Punkt-zu-Punkt Verdrahtungen, verdrillten Bifilardrähten5 gedruckten Schaltungen sind durch deren Anfälligkeit gegen Rauschen aus einem oder mehreren der erwähnten Gründe begrenzt. Bei einer bekannten Verbindungseinrichtung der eingangs genannten Art sind die Signalleiter in Form von Folien ausgebildet, wie es in der Technik der gedruckten Schaltungen üblich ist, und die Verbindungsleiter sind Nieten, Schrauben oder dergleichen, wodurch Übergangswiderstände verursacht werden und die Zuverlässigkeit beeinträchtigt wird. Eine elektrische Abschirmung ist aber überhaupt nicht vorhanden.Game of point-to-point wiring, twisted bifilar wires 5 printed circuits are limited by their susceptibility to noise for one or more of the reasons mentioned. In a known connecting device of the type mentioned, the signal conductors are designed in the form of foils, as is customary in the art of printed circuits, and the connecting conductors are rivets, screws or the like, which causes contact resistance and adversely affects reliability. However, there is no electrical shielding at all.
Weiter ist es an sich bekannt, eine Abschirmung in gedruckten Schaltungen zu erzielen, indem eine an ihren Enden geerdete Metallfolie, die zur Erdung von zwei an ihren Längsseiten befindlichen Schaltungen verwendet wird, einen Längsschlitz aufweist, so daß Kopplungsströme zwischen den beiden Schaltungen vermieden werden„ Infolge der Ausbildung der Leiter bei gedruckten Schaltungen ist jedoch im allgemeinen eine derartige Abschirmung nicht zufriedenstellendj vor allem, wenn auf kleinstem Raum sehr viele Verbindungen vorhanden sein sollen.It is also known per se to have a shield in printed Circuits can be achieved by using a metal foil grounded at their ends, which is used for grounding two located on their long sides Circuits is used, has a longitudinal slot so that coupling currents between the two circuits are avoided " However, due to the design of the conductors in printed circuit boards, such shielding is generally unsatisfactory especially when there should be a lot of connections in the smallest of spaces.
Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, unter weitgehender Vermeidung der genannten lachteile und Schwierigkeiten eine verbesserte Einrichtung zum Verbinden elektronischer Bauelemente anzugeben.It is therefore the object of the invention, while largely avoiding it of the mentioned disadvantages and difficulties to provide an improved device for connecting electronic components.
Eine Verbindungseinrichtung der eingangs genannten Art ist gemäß der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß in der Halterungsplatte ein zusammenhängend ausgebildeter Abschirmleiter jeden Signalleiter der ersten und zweiten Gruppe von den anderen und von den Verbindungsleitern abschirmend vorhanden ist, indem jeweils die Signalleiter mit dem Abschirmleiter koaxialkabelartig angeordnet sind.A connecting device of the type mentioned is characterized according to the invention in that in the mounting plate a cohesive shielding conductor for each signal conductor the first and second group is present shielding from the other and from the connecting conductors by each of the signal conductors are arranged like a coaxial cable with the shielding conductor.
Zur starken Verringerung des Rauschens könnten zwar Mikrowellen-Übertragungsleitungen s bandförmige Übertragungsleitungen und koaxiale Kabel verwendet werden, um Hochfrequenzsignale in einer Rechenanlage zu übertragene Derartige Anordnungen sind jedoch verhältnismäßig kostspielig und haben einen großen Raumbedarf wegen der Abmessungen der Übertragungsleitungen und der großen Anzahl von erforderlichen Verbindungen.Although microwave transmission lines could be used to great reduction of the noise s band-shaped transmission lines and coaxial cables are used for high-frequency signals in a computer system to be transmitted Such arrangements, however, are relatively expensive and have a large space requirement because of the dimensions of the transmission lines and the large number of required connections.
Vorzugsweise ist die Verbindungseinrichtung dadurch gekennzeichnet, daß sich eine erste Gruppe von Rillen auf einer Seite der Halterungsplatte und eine zweite Gruppe von Rillen axit einer gegenüberliegenden Seite der Halterungsplatte erstreckt, daß Löcher die Rillen der ersten und zweiten Gruppe verbinden, daß der Abschirmleiter eine die Wände der Rillen und Löcher überziehende elektrisch leitende Schicht ist, daß der Abschirmleiter mit einer Schicht aus Isoliermaterial überzogen ist, so daß die Löcher ausgefüllt sind, daß das Isoliermaterial in vorherbestimmten Löchern eine Öffnung zur Durchführung der Verbindungsleiter aufweist, und daß die Signal- und Verbindungsleiter zusammen jeweils eine zusammenhängende Schicht aus elektrisch leitendem Material bilden, die die Schicht aus Isoliermaterial überzieht, so daß sich die Signal- und zugehörigen Verbindungsleiter innerhalb der Abschirmleiter und von ihnen isoliert erstrecken, ferner, daß sich die Rillen einer Gruppe jeweils geradlinig und parallel sowie quer zu den Rillen der anderen Gruppe erstrecken. Der besondere Vorteil der Erfindung besteht darin, daß infolge der Umgebung der Signalleiter an drei Seiten durch den Abschirmleiter eine koaxialkabelähnliche Abschirmung mit entsprechend niedrigem Rauschen erreicht wird. Außerdem ist die Verbindungseinrichtung kompakt obwohl siePreferably, the connecting device is characterized in that a first group of grooves extends on one side of the mounting plate and a second group of grooves extends axit an opposite side of the mounting plate, that holes connect the grooves of the first and second groups, that the shielding conductor and the walls the electrically conductive layer covering grooves and holes is that the shielding conductor is coated with a layer of insulating material so that the holes are filled, that the insulating material has an opening in predetermined holes for the connection conductors to pass through, and that the signal and connection conductors together each form a continuous layer of electrically conductive material which covers the layer of insulating material so that the signal and associated connecting conductors extend within the shielding conductor and isolated from them, further that the grooves of a group each extend in a straight line u nd extend parallel as well as transversely to the grooves of the other group. The particular advantage of the invention is that as a result of the surroundings of the signal conductors on three sides by the shielding conductor, a coaxial cable-like shielding with correspondingly low noise is achieved. In addition, the connector is compact in spite of it
viele Verbindungen erlaubt« Durch die Vermeidung mechanischer Verbindungen wird eine erhöhte Zuverlässigkeit erreicht.many connections allowed «By avoiding mechanical connections increased reliability is achieved.
Anhand der Zeichnung soll ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung näher erläutert werden. Es zeigen;A preferred exemplary embodiment of the invention is to be explained in more detail with the aid of the drawing. Show it;
I1Ig0 1 eine perspektivische Ansicht eines Teils einer Verbindung seinrichtung gemäß der Erfindung ι undI 1 0 1 Ig is a perspective view of a portion of a compound of the invention and seinrichtung according ι
Mg. 2 eine vergrößerte perspektivische .Ansicht, die entlang der linien 2a und 2b in Figo 1 im Schnitt dargestellt ist.Mg. 2 is an enlarged perspective view taken along the lines 2a and 2b in Figo 1 is shown in section.
Das. in Pig» 1 dargestellte Ausführungsbeispiel besitzt eine Halterungsplatte 1 aus Isoliermaterial mit einer Anzahl von getrennten Rillen 2 in einer Seite der Platte und einer Anzahl von getrennten Rillen 5 auf der entgegengesetzten Seite der Platte, Die Platte 1 hat normalerweise eine vorherbestimmte und gleichförmige Dicke und kann aus einem Isoliermaterial wie Epoxy-Papier hergestellt sein. Die Platte kann ferner je nach den Anforderungen des Verwendungszwecks gewölbt oder eben ausgebildet sein. Die Rillen 2 sind so angeordnet, daß sie sich nicht überschneiden. Sie können beispielsweise parallel zueinander verlaufen» Verschiedene Verfahren können Verwendung finden, um die Rillen 2 in der Platte auszubilden. Beispielsweise können die Rillen chemisch geätzt, oder durch spanabhebende oder verformende Bearbeitung ausgebildet werden. Die im gleichen Abstand angeordneten und sich nicht überschnei· denden Rillen 3, die auf der anderen Seite der Platte gegenüber den Rillen 2 ausgebildet sind, verlaufen quer zu den Rillen 2 und können senkrecht zu den Rillen 2 angeordnet sein.The. The embodiment shown in Pig »1 has a Support plate 1 made of insulating material with a number of separate grooves 2 in one side of the plate and a number of separate grooves 5 on the opposite side of the plate, the plate 1 normally has a predetermined and uniform one Thickness and can be made from an insulating material such as epoxy paper being. The plate can also depending on the requirements of the Purpose of use be curved or flat. The grooves 2 are arranged so that they do not intersect. You can run parallel to one another, for example. Various methods can be used to form the grooves 2 in the plate. For example, the grooves can be chemically etched, or be formed by machining or deforming processing. The equally spaced and not overlapping The grooves 3, which are formed on the other side of the plate opposite the grooves 2, extend transversely to the grooves 2 and can be arranged perpendicular to the grooves 2.
Ein Signalleiter 5 und ein Abschirmleiter 6, die durch eine Schicht aus Isoliermaterial 7 getrennt sind, sind in jeder der Rillen 2 und 3 vorhanden. Der Abschirmleiter 6 in jeder Rille umgibtA signal conductor 5 and a shield conductor 6 separated by a layer of insulating material 7 are in each of the grooves 2 and 3 available. The shielding conductor 6 surrounds each groove
den zugeordneten Signalleit.er 5 an drei Seiten. Alle Abschirmleiter 6 sind miteinander zu einem Netzwerk verbunden und werden an ein geeignetes Bezugspotential angeschlossen, "beispielsweise in der dargestellten Weise geerdet, um eine Erdungsebene für die Signalleiter 5 in den Rillen zu simulieren«, Die Struktur der Einrichtung nähert sich deshalb einer Koaxialleitung an, so daß die Signalleiter elektrische Eigenschaften aufweisen, die denjenigen einer Koaxialleitung entsprechen. Die Einrichtung ist "besonders dazu geeignet, das Rauschen aufgrund von Querkopplungen zwischen den Signalleitern möglichst gering zu halten.the assigned Signalleit.er 5 on three sides. All shield conductors 6 are interconnected to form a network and are connected to a suitable reference potential, "for example in the grounded manner shown in order to simulate a ground plane for the signal conductors 5 in the grooves «, The structure of the device therefore approximates a coaxial line, so that the signal conductors have electrical properties which are those of a coaxial line correspond. The device is "particularly suitable for reducing the noise due to cross-coupling between the signal conductors to be kept as low as possible.
Die Ausbildung dieses Ausführungsbeispiels ist in Fig» 2 in weiteren Einzelheiten ersichtlich, die eine vergrößerte perspektivische Schnittansicht entsprechend den Linien 2a und 2b in Fig. 1 zeigen. Querverlaufende Rillen sind auf gegenüberliegenden Seiten der Platte 1 vorhanden, wie bereits oben beschrieben wurde, und zwar Rillen 2a-d auf einer Seite der Platte und Rillen 3a-d in der gegenüberliegenden Seite der Platte. Ein Loch wird durch die Isoliertafel 1 an jeder Stelle gebohrt ader sonstwie ausgebildet, wo eine Rille in einer Seite der Platte eine Rille in der anderen Seite der Platte kreuzt, und zwar Löcher 9a-d zwischen den Rillen 2a und 5a, 2b und 5a, 2c und 3a und 2d und 3a, sowie Löcher 9e-g zwischen den Rillen 2d und 3b, 2d und 3c beziehungsweise 2d und 3d.The design of this exemplary embodiment is shown in FIG. 2 in Further details can be seen in an enlarged perspective sectional view corresponding to lines 2a and 2b in FIG. 1 show. Transverse grooves are present on opposite sides of the plate 1, as already described above, and although grooves 2a-d on one side of the plate and grooves 3a-d in the opposite side of the plate. A hole is made through the insulation board 1 drilled at any point or otherwise formed where a groove in one side of the panel has a groove in the other Side of the plate crosses, namely holes 9a-d between the grooves 2a and 5a, 2b and 5a, 2c and 3a and 2d and 3a, and holes 9e-g between the grooves 2d and 3b, 2d and 3c and 2d and 3d, respectively.
Ein erster Überzug aus Leitermaterial wird auf den Boden- und Seitenwänden der Rillen 2a-2d und 3a-3d, auf den Wänden der Löcher 9a-9g und auf den Seitenflächen der Isoliertafel 1 aufgetragen, um Abschirmleiter 6 auszubilden. Der Abschirmleiter in jeder Rille auf einer Seite der Platte ist mit dem Abschirmleiter in jeder anderen Rille auf derselben Seite der Platte aufgrund der zusammen-A first coat of conductor material is applied to the floor and Side walls of the grooves 2a-2d and 3a-3d, applied on the walls of the holes 9a-9g and on the side surfaces of the insulating board 1 to Train shielding conductor 6. The shield conductor in each groove on one side of the panel is with the shield conductor in every other Groove on the same side of the plate due to the
hängenden Ausbildung des ersten Überzugs aus leitermaterial auf den Flächen 6a der Platte zwischen den Rillen verbunden«, Der Abschirmleiter in jeder Rille auf einer Seite der Platte ist ferner elektrisch mit dem Abschirmleiter in jeder anderen Rille auf der entgegengesetzten Seite der Platte aufgrund der zusammenhängenden Ausbildung des Leitermaterials verbunden, das auf den Wänden der Löcher und der Wände der Rillen aufgetragen wurde. Dadurch wird ein Netzwerk aus miteinander verbundenen Abschirmleitern gebildete Der Leiterüberzug auf den Wänden der Löcher und der Leiterüberzug auf den Wänden der Rillen wird vorzugsweise gleichzeitig und durch dasselbe Verfahren aufgetragen, so daß sich ein kontinuierlicher elektrischer Leitungsweg ohne Ohm'sche Verluste an Verbindungsstellen ergibt οhanging formation of the first coating made of conductor material connected to the surfaces 6a of the plate between the grooves «, The shielding conductor in each groove on one side of the board is also electrically connected to the shield conductor in every other groove on the board opposite side of the plate due to the continuous formation of the conductor material on the walls of the Holes and the walls of the grooves was applied. This creates a network of interconnected shielding conductors The conductor coating on the walls of the holes and the conductor coating on the walls of the grooves are preferably simultaneous and through the same process applied, so that there is a continuous electrical conduction path without ohmic losses at connection points results in ο
Ein Überzug aus Isoliermaterial 7 wird dann auf den Boden- und Seitenwänden der Rillen 2a-2d und 3a-5d und auf den Wänden der Löcher 9a-9g über dem ersten Überzug aus Leitermaterial aufgetragen« Der Durchmesser der Öffnungen 9a-9g und die Dicke des Überzugs des Isoliermaterials 7 werden so gewählt, daß das Isoliermaterial 7 die Löcher zwischen Rillen auf gegenüberliegenden Seiten der Platte vollständig ausfüllt»A coating of insulating material 7 is then placed on the bottom and side walls of the grooves 2a-2d and 3a-5d and on the walls of the holes 9a-9g applied over the first coating of conductor material. The diameter of the openings 9a-9g and the thickness of the coating of the Insulating material 7 are chosen so that the insulating material 7 clears the holes between grooves on opposite sides of the plate completely filled in »
Ein zweiter Überzug aus Leitermaterial wi rd dann auf den Boden- und Seitenwänden der Rillen über dem Überzug aus Isoliermaterial aufgetragen, um Signalleiter in den Rillen auszubilden» Bevor jedoch der zweite Überzug aus Leitermaterial aufgetragen wird, werden zwischen vorherbestimmten Paaren von Rillen auf gegenüberliegenden Seiten der Platte Öffnungen in dem die betreffenden Löcher ausfüllenden Isoliermaterial ausgebohrt oder sonstwie ausgebildet. Die Öffnungen ermöglichen eine elektrische Verbindung der Signalleiter in den vorherbestimmten Paaren von Rillen nach demA second coating of conductor material is then placed on the bottom and side walls of the grooves over the coating of insulating material applied to form signal conductors in the grooves »However, before the second coating of conductor material is applied, openings are formed between predetermined pairs of grooves on opposite sides of the plate in which the holes concerned filling insulating material drilled out or formed in some other way. The openings allow electrical connection of the signal conductors in the predetermined pairs of grooves after the
Auftragen des zweiten Überzugs aus Leitermaterial. Zur Erläuterung ist eine Öffnung 11 in Pig» 2 durch das Isoliermaterial im Loch 9a dargestellt, wobei der Durchmesser der Öffnung 11 geringer als der Durchmesser des Isoliermaterials im Loch 9a ist, so daß eine Schicht 12 aus Isoliermaterial in einem Loch 9a zwischen der Öffnung 11 und dem ersten Überzug aus Leitermaterial übrig bleibt, der auf den Wänden des Lochs 9a aufgetragen wurde.Applying the second coating of conductor material. In order to explain is an opening 11 in Pig »2 through the insulating material in the hole 9a shown, wherein the diameter of the opening 11 is less than the diameter of the insulating material in the hole 9a, so that a Layer 12 of insulating material remains in a hole 9a between the opening 11 and the first coating of conductor material which was applied on the walls of the hole 9a.
Wenn eine elektrische Verbindung zwischen den Signalleitern in zwei querverlaufenden Rillen nicht gewünscht wird, wird keine Öffnung in dem Isoliermaterial in dem Loch zwischen den betreffenden Rillen ausgebildete Wie aus dem Ausführungsbeispiel in Pig,2 ersichtlich ists sollen die Signalleiter in den Rillen 2b und 3a, 2c und 3a, 2d und 3c und 2d und 3d isoliert sein, während die Signalleiter in den Rillen 2d und 3b durch die Öffnung 14 in. dem Isoliermaterial im Loch 9e verbunden werden.If an electrical connection between the signal conductors in two transverse grooves is not desired, is no opening in the insulating material in the hole between the respective grooves formed As is clear from the embodiment shown in Pig, s 2 is visible to the signal conductors in the grooves 2b and 3a, be 2c and 3a, 3c and 2d, and 2d and 3d isolated, while the signal conductors in the grooves 2d and 3b are connected through the opening 14 in. the insulating material in the hole 9 e.
Nach Ausbildung der Öffnungen durch das Isoliermaterial in den Löchern an vorherbestimmten Stellen wird der zweite Überzug aus Leitermaterial in den Rillen zur Ausbildung von Signalleitern aufgetragen- Der zweite Überzug aus Leitermaterial wird ebenfalls in den Öffnungen aufgetragen, um Leiterwege oder Verbindungsleiter zu bilden, die die ausgewählten Paare von Signal leitern auf gegenüberliegenden Seiten der Platte 1 verbinden» Die Schichten aus Isoliermaterial, die in den Löchern verbleiben, wenn die Öffnungen ausgebildet sind, zum Beispiel die Schicht 12 im Loch 9a, isolieren die Verbindungsleiter von dem ersten Überzug aus Leitermaterial auf den Wänden der Löcher. Zuverlässige Leiterwege ohne Verbindungsstellen mit Ohm'sehen Verlusten können durch gleichzeitiges Auftragen des zweiten Überzugs aus Leitermaterial in den RillenAfter forming the openings through the insulating material in the holes at predetermined locations is the second coating of conductor material in the grooves to form signal conductors Applied - The second coating of conductor material is also applied in the openings, around conductor paths or connecting conductors to form that connect the selected pairs of signal conductors on opposite sides of the plate 1 »The layers off Insulating material which remains in the holes when the openings are formed, for example the layer 12 in the hole 9a, insulate the connecting conductors from the first coating of conductor material on the walls of the holes. Reliable conductor routes without connection points with ohmic losses can be avoided by simultaneously applying the second coating of conductor material in the grooves
auf beiden Seiten der Platte und in den Öffnungen zwischen vorherbestimmten Paaren von Rillen gebildet werden. Die Signalleiter 5a-5d werden durch den zweiten Überzug aus leitermaterial in den Rillen 2a-2d gebildet, während die Signalleiter 5e-5h in den Rillen 5a-3d aufgetragen werden. Die Signalleiter 5a und 5e sind elektrisch über die öffnung 11 verbunden, während die Signalleiter 5ä und 5f elektrisch über die öffnung 14 verbunden sind. Die Signalleiter 5b und 5c sind elektrisch von dem Signalleiter 5e isoliert» Entsprechend ist der Signalleiter 5d elektrisch von den Signalleitern 5g und 5h isoliert»on both sides of the plate and in the openings between predetermined pairs of grooves. The signal conductors 5a-5d are formed by the second coating of conductor material in the grooves 2a-2d, while the signal conductors 5e-5h are applied in the grooves 5a-3d. The signal conductors 5a and 5e are electrically connected via the opening 11, while the signal conductors 5a and 5f are electrically connected via the opening 14. The signal conductors 5b and 5c are electrically isolated from the signal conductor 5e »Correspondingly, the signal conductor 5d is electrically isolated from the signal conductors 5g and 5h»
Figo 2 zeigt deutlich den koaxialen Charakter der abgeschirmten Signalleiter des dargestellten Ausführungsbeispiels der Erfindung, indem jeder Signalleiter auf drei Seiten von einem Abschirmleiter umgeben ist. Neben der Abschirmung der Signalleiter ergibt die "Verbindungseinrichtung gemäß der Erfindung auch eine Abschirmung der Leiterwege, die ausgewählte Signalleiter auf gegenüberliegenden Seiten der Platte verbinden. Beispielsweise ist das Leitermaterial in der Öffnung 11s das zur Verbindung der Signalleiter 5a und 5e dient, vom ersten Überzug aus Leitermaterial auf den Wänden des Lochs 9a umgeben«FIG. 2 clearly shows the coaxial character of the shielded signal conductors of the illustrated embodiment of the invention, in that each signal conductor is surrounded on three sides by a shielding conductor. In addition to the shielding of the signal conductor, the "connecting device according to the invention also provides a shielding of the conductor paths, the selected signal conductors on opposite sides of the plate link. For example, the conductor material s serves for connection of the signal conductors 5a and 5e in the opening 11, from the first Covering of conductor material on the walls of the hole 9a "
Der Widerstand des Netzwerks aus Abschirmleitern ist wegen der vielfachen Verbindung der Abschirmleiter über das Leitermaterial der ersten Schicht, die auf den Seitenflächen der Isolierplatte und auf den Wänden der Löcher aufgetragen ist, sehr klein. Das Leitermaterial auf der Fläche 6a der Platte, das die Abschirmleiter in Rillen auf derselben Seite der Platte verbindet, kann weggelassen werden, da die Abschirnileiter außerdem durch die Löcher elektrisch verbunden sind, wie in Pig. 2 dargestellt ist. Eine Änderungder elektrischenThe resistance of the network of shielded conductors is because of the multiple connection of the shielding conductor via the conductor material of the first layer, which is on the side surfaces of the insulating plate and on applied to the walls of the holes, very small. The conductor material on the surface 6a of the plate, which connects the shielding conductors in grooves on the same side of the plate, can be omitted, because the shielding conductors are also electrically connected through the holes are like in Pig. 2 is shown. A change in the electrical
Eigenschaftendes dargestellten Ausführungsbeispiels der Verbindungseinrichtung gemäß der Erfindung kann dadurch erfolgen, daß entweder die Dicke oder die Dielektrizitätskonstante des Isoliermaterials? geändert wird.Properties of the illustrated embodiment of the connecting device according to the invention can be done in that either the thickness or the dielectric constant of the insulating material? will be changed.
Das dargestellte Ausführungsbeispiel der Erfindung stellt eine Verbindungseinrichtung zwischen Signalquellen und Signalempfängern dar, die aufgrund der Vermeidung mechanischer Verbindungen in der Einrichtung eine erhöhte Zuverlässigkeit zeigt, wobei jeder Leiterweg ein kontinuierlich ausgebildetes Stück aus Kupfer oder einem anderen Leitermaterial ist. Die Abschirmungs- oder Erdungsebene, die äurch das Netzwerk von verbundenen Abschirmleitern gebildet ist, führt zu einem hohen Signal-Rausch-Verhältnis und verbesserten Hochfrequenzeigenschaften. Verhältnismäßig komplizierte Schaltungen können hergestellt werden, indem wahlweise Öffnungen durch das isolierende Material in den Löchern zwischen Rillen auf gegenüberliegenden Seiten der Platte ausgebildet werden, bevor der zweite Überzug aus Leitermaterial aufgetragen wird., Verbindungseinrichtungen gemäß der Erfindung ermöglichen eine hohe spezifische Anzahl von Verdrahtungsleitungen und sind gut für eine automatische Herstellung geeignet, die eine erhebliche Kostenverringerung pro Anschlußstelle ermöglicht» Bei der Verwendung in elektronischen Rechenanlagen ermöglicht die Verbindungseinrichtung gemäß der Erfindung eine zuverlässige Betriebsweise bei hoher Arbeitsgeschwindigkeit der Anlage, da Rauschen aufgrund von Reflexionen, magnetischen und kapazitiven Querkopplungen, Belastungsänderungen und Änderungen d er Leitungsimpedanz beträchtlich verringert sind.The illustrated embodiment of the invention represents a connection device between signal sources and signal receivers, which shows increased reliability due to the avoidance of mechanical connections in the device, each conductor path being a continuously formed piece of copper or another conductor material. The shielding or grounding plane, which is formed by the network of connected shielding conductors, leads to a high signal-to-noise ratio and improved high-frequency properties. Relatively complex circuits can be made by selectively forming openings through the insulating material in the holes between grooves on opposite sides of the board before the second coating of conductor material is applied. Connection devices according to the invention allow a high specific number of wiring lines and are well suited for automatic production, which enables a considerable reduction in costs per connection point »When used in electronic computer systems, the connection device according to the invention enables reliable operation at high operating speed of the system, since noise due to reflections, magnetic and capacitive cross-coupling, load changes and changes the line impedance is considerably reduced.
SchutzansprücheProtection claims
Claims (1)
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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- 1965-03-19 JP JP1965021269U patent/JPS4218377Y1/ja not_active Expired
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