DE1925745C

DE1925745C - Method of making a flexible printed circuit board

Info

Publication number: DE1925745C
Application number: DE19691925745
Authority: DE
Inventors: Kenneth Stoke on Trent Staffordshire Leyland (Großbritannien)
Original assignee: Joseph Lucas Industries Ltd
Current assignee: ZF International UK Ltd
Priority date: 1968-05-22
Filing date: 1969-05-21
Publication date: 1973-05-03

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer flexiblen gedruckten Leiterplatte, bei dem aus einer mit einer flexiblen Platte verbundenen leitenden Folie Leiter durch Abdeckung und Atzung hergestellt und anschließend die Platte auf der Leiterseite bis auf elektrische Anschlußstellen mit einer Isolierstoffschicht überzogen werden.The invention relates to a method for producing a flexible printed circuit board in which made of a conductive foil connected to a flexible plate, conductors by covering and etching produced and then the plate on the conductor side except for electrical connection points with a layer of insulating material be coated.

Bei einem bekannten Herstellungsverfahren wird das Laminat aus der flexiblen Platte und der leitenden Folie dadurch hergestellt, daß die leitende Folie und ein vorgeformter PVC-FiIm zwischen erhitzten Walzen hindurchgeführt wird, die leitende Folie geätzt wird, um die gewünschte gedruckte Schaltung in dem vorgesehenen Muster zu bilden, ein weiterer PVC-FiIm kalandriert wird, die erforderlichen öffnungen für die elektrischen Anschlüsse in ihm hergestellt werden und dann der kalandrierte Film auf das Laminat aufgerollt oder aufgepreßt wird, um den weiteren Film mit dem Laminat zu verbinden. Das Walzen des ersten Films und der leitenden Folie zur Herstellung des Laminats und das Walzen bzw. Pressen des weiteren Films auf das Laminat zur Bildung der flexiblen gedruckten Schaltung kann Spannungen in der flexiblen gedruckten Schaltung verursachen, die ein Verziehen der flexiblen gedruckten Schaltung hervorrufen können. Bei dem bekannten Verfahren ist es ferner zur Schaffung einer festen Bindung zwischen den beiden PVC-Filmen und den flexibbn Leitern erforderlich, daß die Leiter mit einem Kleber oder Binder beschichtet werden oder eine Oberflächenschicht aus dendritischen Oxydkristallen auf der leitenden Schicht vorgesehen wird.In a known manufacturing method, the laminate from the flexible plate and the conductive Foil produced by placing the conductive foil and a preformed PVC film between heated rollers is passed through, the conductive foil is etched to form the desired printed circuit in the To form the intended pattern, another PVC film is calendered, the required openings for the electrical connections to be made in it and then the calendered film onto the laminate is rolled up or pressed on in order to connect the further film to the laminate. The rolling of the first Film and the conductive sheet for making the laminate and rolling or pressing further Films on the laminate to form the flexible printed circuit can create tension in the flexible cause printed circuit, which can cause warping of the flexible printed circuit. In the known method it is also necessary to create a firm bond between the two PVC films and the flexible conductors require that the conductors be coated with an adhesive or binder or a surface layer of dendritic oxide crystals are provided on the conductive layer will.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das eingangs genannte Verfahren dahingehend zu verbessern, daß sich während des Herstellungsprozesscs die Leiter '.'cht verlagern sondern maßgenau liegenbleiben damit die freien Stellen für die elektrischen Anschlüsse beim Überziehen der Leiter mit der Isolierschicht maßgenau zu liegen rornmen.The invention is based on the object of improving the method mentioned at the outset to the effect that that during the manufacturing process, the conductors do not shift but remain precisely where they are thus the free spots for the electrical connections when the conductor is covered with the insulating layer to be accurate to measure.

Die-.- Aufeahe wird erfindungsgemaß bei dem Verfahren der" eingangs eenannten Art dadurch gelöst, daß die Herstellung der flexiblen Platte durch Auftragen einer Schicht aus Isolierstoff in Form einer Piste auf die leitende Folie und anschließendes AushärtenThe -.- Aufeahe is according to the invention in the Method of the type mentioned at the outset solved by that the manufacture of the flexible plate by applying a layer of insulating material in the form of a slope onto the conductive foil and subsequent curing

erfolgt.he follows.

Vorzugsweise erfolgt das Überziehen der Leiterplatte mit der Isolierstoffschicht auf der Leiterseite durch Aufdrucken einer Paste, derart, daß die Anschlußstellen der Leiter nicht bedruckt werden und daß die Paste nach dem Aufdrucken ausgehärtet win.;. Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung werden die Leiter mit einer Oberflächenschicht versehen, mit der sich der Isolierstoff verkeilt.The circuit board is preferably coated with the layer of insulating material on the conductor side by printing a paste in such a way that the connection points the conductor cannot be printed and that the paste cured after printing.;. According to a further embodiment of the invention, the conductors are provided with a surface layer, with which the insulating material wedges.

Mit dem erfindungsgemälien Verfahren wiro sichergestellt, daß sich die Leiter bei der Herstellung der flexiblen gedruckten Leiterplatte nicht gegenüber ihren gewünschten. Lagen verschieben, so daß bei de: Herstellung der die Leiter bedeckenden isolierender. Schicht durch Aufdrucken die Anschlußstellen der Leiter lagerichtig zu de;- offenen Stellen der Isolier schicht Hegen.With the method according to the invention we ensure that the conductors are in the production the flexible printed circuit board is not opposite to their desired. Shift layers so that at de: Manufacture of the insulating ones covering the conductors. Layer by printing the connection points of the Head in the correct position to de; - Open areas of the insulation layer cherish.

Im folgenden wird die Erfindung an Hand eine: Zeichnung näher erläutert, die in den Fig. 1 bis 5 schematisch fünf Phasen des Herstellungsprozesse zeigt.The invention is explained in more detail below with reference to a drawing that is shown in FIGS. 1 to 5 shows schematically five phases of the manufacturing process.

Ein Stück Kupferfolie 11 (Fig. 1) wird auf eine; Seite mit einer Schicht aus Polyvinylchloridpaste 12 als Isolierstoffschicht beschichtet. Die Paste 12 wire auf die Kupferfolie 11 aufgetragen, indem sie über die Folie Ii verteilt, auf die Folie 11 aufgespritzt oder auf gerollt wird. Die beschichtete Folie 11, 12 wird dann in einer geeigneten Einrichtung erhitzt, beispielsweise in einem Ofen oder mittels eines Strahlers, so daß du PVC-Paste 12 zum Gelieren gebracht wird, wobei ein zäher, stabiler Film auf einer Seite der Kupferfolie 11A piece of copper foil 11 (Fig. 1) is on a; Side coated with a layer of polyvinyl chloride paste 12 as an insulating layer. The paste 12 wire applied to the copper foil 11 by being distributed over the foil Ii, sprayed onto the foil 11 or on is rolled. The coated film 11, 12 is then heated in a suitable device, for example in an oven or by means of a radiator, so that you PVC paste 12 is made to gel, with a tough, stable film on one side of the copper foil 11

«o sich aus der Paste 12 bildet (Fig. 2). Die PVC-Paste 12 enthält Additive, din das Binden des PVC-Films 12 mit der Kupferfolie 11 begünstigen. Die gewünschte gedruckte Schaltung wird in dem vorgesehenen Muster dann auf die freiliegende Fläche der Kupferfolie«O is formed from the paste 12 (FIG. 2). The PVC paste 12 contains additives that bind the PVC film 12 favor with the copper foil 11. The desired printed circuit is made in the pattern provided then onto the exposed surface of the copper foil

♦5 Il aus einer Masse 13 (Fig. 3) aufgedruckt, die widerstandsfähig gegenüber Ätzmittel ist, und zwar unter Verwendung bekannter Abschirmverfahren. Die flexible Platte 12 mit der Kupferfolie 11 wanden dann durch ein Ätzbad, in dem die Teile der Kupferfolie 11, die durch die widerstandsfähige Masse 13 nicht abgedeckt sind, weggeätzt werden, so daß auf der flexiblen Platte 12 das festgelegte Muster der Kupferleiter zurückbleibt. Dann wird die durch die widerstandsfähige Masse gebildete Abdeckung mit Hilfe eines geeigneten Lösungsmittels entfernt, das Kupfer und PVC nicht angreift. Danach bleibt die flexible Platte 12 aus PVC zurück, die die Kupfcrleiter 11 a, Hb, Il c trägt (Fig.4).♦ 5 II printed on from a mass 13 (Fig. 3), which is resistant to etching agents, using known shielding methods. The flexible plate 12 with the copper foil 11 then wound through an etching bath in which the parts of the copper foil 11 which are not covered by the resistant compound 13 are etched away, so that the fixed pattern of copper conductors remains on the flexible plate 12. Then the cover formed by the resistant mass is removed with the help of a suitable solvent that does not attack copper and PVC. Then the flexible plate 12 made of PVC remains, which carries the copper conductors 11 a, Hb, II c (Figure 4).

Im Siebdruckverfahren wird anschließend eine weitere PVC-Paste auf die die Leiter Ha, Hb, lic tragende Seite der PVC-Platte 11 aufgedruckt, so daß die Kupferleiter 11 a, Hb, Hc durch PVC vollkommen eingeschlossen sind bis auf festgelegte Bereiche 14 der Leiter, die während des Siebdruckes der Paste nicht durch PVC-Paste bedeckt werden sollen, um an diese Bereiche die erforderlichen elektrischen Verbindungen zu den Leitern herstellen zu können. Dann wird die flcxililu Leiterplatte 11 mit deraufgedr'icktenIn the screen printing process, another PVC paste is then printed onto the side of the PVC plate 11 bearing the conductors Ha, Hb, lic, so that the copper conductors 11 a, Hb, Hc are completely enclosed by PVC except for defined areas 14 of the conductors, which should not be covered by PVC paste during the screen printing of the paste in order to be able to make the necessary electrical connections to the conductors in these areas. Then the flat printed circuit board 11 with the printed

PVC-Schicht 15 wiederum erhitzt, und zwar in einem Ofen oder mittels eines Strahlers, so daß die aufgedruckte PVC-Schicht zum Gelieren gebracht wird, um einen zähen, stabilen Film 15 zu bilden (Fig. 5). Mit diesem letzten Verfahrensschritt ist die Herstellung der flexiblen gedruckten Leiterplatte abgeschlossen, bei der die Leiter 11a, 11 h, 11 c bis auf die elektrilchen Anschlußbereiche 14 vollständig mit einem PVC· Film bedeckt sind.PVC layer 15 is heated again, specifically in an oven or by means of a radiator, so that the printed PVC layer is caused to gel in order to form a tough, stable film 15 (FIG. 5). With this last process step, the production of the flexible printed circuit board is finished, in which the conductors 11a, 11 h, 11 c to be complete the elektrilchen connection regions 14 with a PVC film · are covered.

LJm auch ohne Kleber oder Bindemitlei oder ohne Kupferoxydschicht eine gute Verbindung zwischen dem Kupfer und der PVC-Paste zu erreichen, können dem PVC °eeisnete Additive zugesetzt werden. Es ist dann nirhf erforderlich, an den freiliegenden Bereichen der Leiter das Kupferoxyd vor Herstellen eines Anschlusses zu entfernen. Für mechanisch hochbeaiispruchte Leiterplatten wird aber vorgetragen, die Kupferfolie derart vorbehandeln, daß sich eine dendritische Kupferoxydschicht bildet die mit dem PVC eine formschlüssige Verbindung bildet. Allerdings ist es hier erforderlich, vor Anschluß der Leiter die "freiliegenden Stellen vom Kupferoxyd zu reinigen.A good connection between To achieve the copper and the PVC paste, iron additives can be added to the PVC. It is then nothing is required on the exposed areas the conductor to remove the copper oxide before making a connection. For mechanically highly challenged Printed circuit boards is presented but pretreat the copper foil in such a way that a dendritic copper oxide layer forms a form-fitting connection with the PVC. However it is necessary here to clean the exposed areas from the copper oxide before connecting the conductors.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

Patent claims:

1. Method for the production of a flexible e-printed Printed circuit board, in which a conductive film connected to a flexible plate is the Conductor made by covering and etching and connecting ·! dk 'plate on the conductor side up is covered with a layer of insulating material on electrical connections, thereby ge-io indicates that the manufacture of the flexible plate (12) by applying a layer of Insulating material in the form of a paste on the conductive film (11) and subsequent curing takes place.

2 The method according to claim 1, characterized in that the coating of the circuit board with the insulating material (15) on the conductor side by printing a paste takes place in such a way that the connection points (14) of the conductors (Ua, Hb, ao llr) are not printed, and that the paste is hardened after printing.

3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the conductors (Ii a. Hb. Lic) are provided with a surface layer with which the insulating material layers (12, 15) are wedged.