DE1867468U - WITH A PRINTED OR ETCHED CIRCUIT AS WELL AS AN INSULATING MATERIAL SUPPORT PLATE. - Google Patents
WITH A PRINTED OR ETCHED CIRCUIT AS WELL AS AN INSULATING MATERIAL SUPPORT PLATE.Info
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Description
Mit einer gedruckten oder geätzten Schaltung sowie . mit Lötösen versehene Isolierstoff-TrägerplatteWith a printed or etched circuit as well. Insulating carrier plate provided with soldering lugs
Die !Teuerung betrifft eine mit einer gedruckten oder geätzten Schaltung versehene Isolierstoff-Trägerplatte, auf der Lötösen angeordnet sind, deren Breitseiten parallel zur Trägerplatte liegen und die mit ihrem äußeren Teil über den Rand der Trägerplatte vorstehen, während der innere Teil der Lötösen mittels zweier durch Durchbrüche der Trägerplatte hindurchgreifender, abgewinkelter Halterungsansätze an der Trägerplatte befestigt ist. The price increase relates to an insulating material carrier plate provided with a printed or etched circuit, on which soldering lugs are arranged, the broad sides of which are parallel to the carrier plate and which protrude with their outer part over the edge of the carrier plate, while the inner part of the soldering lugs by means of two through Through openings of the carrier plate, angled mounting lugs is attached to the carrier plate.
Ss ist bereits ein elektrischer Stecker mit gedruckter Schaltung bekannt, bei dem auf die Enden der Leitungsbahnen Lötösen aufgenietet sind« Um eine einwandfreie elektrische Verbindung zwischen den Leitungsbahnen und den Lötösen zu erzielen, sind die Nietstellen der bekannten Ausführung zusätzlich verlötet. Nachteilig ist bei diesem bekannten Stecker der durch die BTietbefestigung bedingte, verhältnismäßig große Mo nt ageaufwand. Da im übrigen bei dieser bekannten Ausführung die zum Anschluß des an die Lötöse herangeführten Leitungsdrahtes bestimmte Lötstelle und die mit der lötöse verbundene gedruckte Schaltungsbahn auf ein und derselben Seite der Isolierstoff-Trägerplatte liegen, kann es bei ungeschickter Handhabung des Lötkolbens passieren, daß die dünne Folie der gedruckten Schaltungsbahn beschädigt wird.Ss is already an electrical connector with a printed Circuit known in which soldering lugs are riveted to the ends of the conductor tracks To achieve a connection between the conductor tracks and the soldering lugs, the rivet points of the known design are additional soldered. The disadvantage of this known connector is the relatively large one caused by the rivet fastening Monthly effort. As in the rest of this known design the soldering point intended for connecting the lead wire brought up to the soldering lug and the one connected to the soldering lug If the printed circuit track is on one and the same side of the insulating material carrier plate, this can happen if handled inappropriately of the soldering iron happen that the thin film of the printed circuit track is damaged.
Dieser letztgenannte Fachteil ist bei einer anderen be-This last-named part is part of another
kannten Lötöse vermieden, die auf der der gedruckten Schaltung abgewandten Seite der Isolierstoff-Trägerplatte hochkant angeordnet ist und lediglich mit zwei Ansätzen, nämlich einem Nietansatz und einem zum Anschluß an die gedruckte Schaltung bestimmten Lötansatz, durch Durchbrüche der Trägerplatte hindurchgreift. Nachteilig erscheint bei dieser Ausführung jedoch die komplizierte Art der Befestigung sowie der durch die Hochkant-Anordnung bedingte große Raumbedarf.Known solder lugs avoided those on the printed circuit board remote side of the insulating carrier plate is arranged upright and only with two approaches, namely a rivet and a soldering attachment intended for connection to the printed circuit, reaching through openings in the carrier plate. However, the complicated type of attachment and the upright arrangement appear to be disadvantageous in this design required large space.
Es ist weiterhin eine Lötöse für gedruckte Schaltungen bekannt geworden, deren innerer Teil mit seiner Breitseite auf der Trägerplatte flach aufliegt, und zwar auf der der gedruckten Schaltung abgewandten Seite der Trägerplatte, die ferner mit ihrem abgewinkelten Ende sowie einem mittleren, schlaufenartig abgewinkelten Teil durch Durchbrüche der Trägerplatte hindurchgreift und durch umgebogene Ansätze der abgewinkelten Teile an der Trägerplatte gehaltert ist. Diese bekannte Lötöse läßt sich zwar auf verhältnismäßig einfache Weise an der Trägerplatte befestigen, sie besitzt jedoch den Nachteil, daß bei der Herstellung der Lötverbindung zwischen dem abgewinkelten Ende der Lötöse und der gedruckten Schaltungsbahn letztere leicht beschädigt wird. -.- ■■;It has also become known a soldering lug for printed circuits, the inner part of which with its broad side on the Carrier plate rests flat on the side of the carrier plate facing away from the printed circuit, which is also with its angled end and a central, loop-like angled part engages through openings in the carrier plate and by bent approaches of the angled parts the carrier plate is supported. This known solder lug can be attached to the carrier plate in a relatively simple manner, however, it has the disadvantage that when the soldered connection is made between the angled end of the solder lug and the latter is easily damaged. -.- ■■;
Schließlich ist eine Lötfahnenplatte bekannt, bei der die Enden der gedruckten Leitungsbahnen auf Vorsprüngen der Isolierstoff-Trägerplatte angeordnet sind und unmittelbar als Lötösen dienen. Bei dieser Ausführung werden nun zwar besondere Lötösen eingespart; es zeigt sich jedoch.beim Anlöten von Leitungsdrähten, daß sich die Enden der gedruckten Leitungsbahnen, die in unmittelbarer Nähe der Lötstelle liegen, leicht von der Trägerplatte lösen.Finally, a solder tail plate is known in which the Ends of the printed conductor tracks on projections of the insulating carrier plate are arranged and serve directly as solder lugs. In this version, special solder lugs are now used saved; it shows, however, when soldering lead wires, that the ends of the printed conductor tracks, which are in the immediate vicinity of the soldering point, are easily removed from the carrier plate to solve.
Der Neuerung liegt daher die Aufgabe zugrunde, unter Vermeidung der Mangel der bekannten Ausführungen eine mit einer gedruckten oder geätzten Schaltung versehene sowie Lötösen tragende Isolierstoff-Trägerplatte zu entwickeln, deren Lötösen sich durch eine leichte Fertigung und Montage auszeichnen und bei der ein Lösen der Klebverbindung zwischen der Trägerplatte und der gedruckten Schaltung sowohl bei der Herstellung der lötverbindung zwischen der Lötöse., und der anzuschließenden Leitungsbahn als auch beim Anlöten der Leitungsdrähte an die Lötösen vermieden ist.The innovation is therefore based on the task of avoiding it the lack of the known designs provided with a printed or etched circuit and solder lugs to develop load-bearing insulating material carrier plate, the soldering lugs of which are characterized by ease of manufacture and assembly and in the case of a loosening of the adhesive connection between the carrier plate and the printed circuit both during the production of the solder connection between the solder lug., and the one to be connected Conductive path as well as when soldering the conductor wires to the soldering lugs is avoided.
Biese Aufgabe wird gemäß der Neuerung dadurch gelöst, daß der -innere Teil der einzelnen Lötösen auf den anzuschließenden Leitungsbahnen der Schaltung aufliegt und mit einer zur Herstellung einer Lötverbindung zwischen den Lötösen und den Schaltungsbahnen dienenden, in an sich bekannter T/eise durch Ausscheren des einen Halterungsansatzes gebildeten fensterartigen Ausnehmung versehen ist.This object is achieved according to the innovation in that the inner part of the individual solder lugs rests on the circuit traces to be connected and with one for production a soldered connection between the soldering lugs and the circuit tracks, in a per se known part, by shearing the window-like formed a bracket approach Recess is provided.
Lötösen mit fensterartigen Ausnehmungen sind an sich aus anderem Zusammenhang bereits bekannt. Bei diesen auf einfachen Isolierstoffplatten (ohne gedruckte oder geätzte Schaltung), befestigten Lötösen besitzen jedoch die durch Ausscheren eines Halterungsansatzes gebildeten fensterartigen Ausnehmungen keine funktioneile Bedeutung.Solder lugs with window-like recesses are already known per se from another context. With these on simple Insulation panels (without printed or etched circuit), However, attached solder lugs have the window-like recesses formed by shearing a mounting attachment no functional significance.
Da die Lötösen gemäß der Feuerung mit einem wesentlichen Teil ihrer Länge unmittelbar auf der Schaltung aufliegen und nicht wie bei bekannten Ausführungen auf der anderen Seite der Isolierstoff-Trägerplatte angeordnet sind -, wird auf sehrSince the soldering lugs according to the firing with an essential Part of their length rest directly on the circuit and not on the other side as in known designs the insulating material carrier plate are arranged - is on very
einfache Weise ein abheben oder lösen der gedruckten oder geätzten Schaltung von der Trägerplatte mit Sicherheit verhindert.easy way to take off or detach the printed or etched Switching from the carrier plate prevented with certainty.
Die in der Lötöse vorgesehene fensterartige Lotausnehmung, von der zumindest ein 'Teil über der anzuschließenden Leitungsbahn der Schaltung liegt, ermöglicht dabei auf besonders leichte Weise die Herstellung einer ausgezeichneten Lötverbindung zwischen der Lötöse und der Leitungsbahn, Bei der neuerungsgemäßen Ausführung kann es insbesondere nicht passieren, daß die gedrückten odir ■geätzteif'Xe'itungsbahnen der: Schaltung bei Herstellung der elektrischen Verbindung zwischen der Lötöse und der Leitungsbahn durch den lötkolben beschädigt werden.The window-like solder recess provided in the solder lug, of which at least a part lies above the circuit path to be connected, enables an excellent soldered connection to be made between the solder lug and the conductive path in a particularly easy way. are circuit upon establishment of the electrical connection between Tab and the conductive sheet damaged by the soldering iron, that the pressed Odir ■ the geätzteif'Xe'itungsbahnen.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Neuerung ist die Trägerplatte mit wenigstens einem Torsprung versehen, auf dem im wesentlichen der gesamte innere Teil der Lötöse aufliegt.In a preferred embodiment of the innovation the carrier plate is provided with at least one gate on which essentially the entire inner part of the soldering lug rests.
Die Anordnung der Lötöse auf einem Vorsprung der Trägerplatte hat den wesentlichen Vorteil, daß die elektrische Verbindung zwischen der Schaltung und der Lötöse durch Tauchlöten hergestellt werden kann, ohne daß im übrigen an der Trägerplatte Abdeckungen od.dgl. vorgenommen werden müßten. Zugleich mit diesem Tauchlötvorgang kann dabei das Verzinnen der freien Lötösenenden erfolgen, wodurch ein weiterer Arbeitsgang eingespart wird.The arrangement of the solder lug on a projection of the carrier plate has the significant advantage that the electrical connection can be produced between the circuit and the soldering lug by dip soldering without the rest of the covers on the carrier plate or the like. would have to be made. At the same time as this dip soldering process, the free solder lug ends can be tinned take place, which saves a further work step.
Einzelheiten der Heuerung gehen aus der nachfolgenden Beschreibung einiger in der Zeichnung veranschaulichter Ausführungsbeispiele hervor. Es zeigen:Details of the hiring can be found in the following description some embodiments illustrated in the drawing emerged. Show it:
1 eine Aufsicht auf eine gedruckte Schaltung mit zwei neuerungsgemäßen Lötösen (vor dem Tauchlöten);1 is a plan view of a printed circuit with two solder lugs according to the innovation (before dip soldering);
Pig. 2 einen Schnitt längs der linie H-II der Fig. 1;Pig. 2 shows a section along the line H-II in FIG. 1;
Fig. 3 eine Aufsicht auf ein weiteres Ausführungsbeispiel der Heuerung, bei dem die Trägerplatte .': mit Vorsprüngen versehen ist;Fig. 3 is a plan view of another embodiment of the Heuerung, wherein the support plate ': is provided with projections;.
Figo 4 eine Aufsicht auf ein drittes Ausführungsbeispiel der !Teuerung (mit .abweichend ausgestalteten Lötösen);4 shows a plan view of a third exemplary embodiment of the inflation rate (with a different configuration Solder lugs);
._ Fig. 5 einen Schnitt längs der Linie V-V der Fig. 4.._ FIG. 5 shows a section along the line V-V in FIG. 4.
:Auf der Isolierstoff-Trägerplatte 1 (Fig. 1,2) sind Leitungsbahnen 2 einer gedruckten oder geätzten Schaltung vorgesehen. Auf den an den Rand der Trägerplatte herangeführten Enden 2a dieser Leitungsbahnen sind Lötösen 3 angeordnet.: On the insulating support plate 1 (Fig. 1,2) are conductor tracks 2 a printed or etched circuit is provided. On the ends brought up to the edge of the carrier plate 2a of these conductor tracks 3 solder lugs are arranged.
Die Lötösen 3 liegen mit ihren Breitseiten parallel zur Isolierstoff-Trägerplatte 1 und bestehen aus einem über den Band der Platte 1 vorstehenden äußeren Teil 3a und einem inneren Teil 3b. Der äußere Teil 3a ist mit einer Ausnehmung 4 versehen, die zum Einlegen eines (nicht dargestellten) Leiterdrahtes bestimmt ist.The solder lugs 3 are parallel to the insulating support plate 1 with their broad sides and consist of a Tape of the plate 1 protruding outer part 3a and an inner part 3b. The outer part 3a is provided with a recess 4, intended for inserting a conductor wire (not shown) is.
Die Lötösen 3 liegen mit ihrem inneren Teil 3b unmittelbar auf der anzuschließenden Leitungsbahn 2 der Schaltung auf und greifen mit zwei Halterungsansätzen 5>6 durch Durchbrüche 1b,1c der Trägerplatte 1 hindurch« Die Ansätze 5»6 sind an der Unterseite 'der Isolierstoff-Trägerplatte 1 abgewinkelt (vgl» Fig. 2) und halten damit die Lötöse 3 auf der Platte 1 fest.The soldering lugs 3 lie directly with their inner part 3b on the circuit track to be connected 2 and engage with two mounting lugs 5> 6 through openings 1b, 1c the carrier plate 1 through «the lugs 5» 6 are on the underside 'Angled the insulating material carrier plate 1 (see »Fig. 2) and thus hold the solder lug 3 on the plate 1.
Der im mittleren Teil der Lötöse 3 liegende Halterungsansatz 5 ist aus dem Lötösenmaterial ausgeschert, so daß eine fensterartige Lötausnehmung 7 gebildet wird (vgl. Fig. 1), die über der anzuschließenden Leitungsbahn 2 liegt.The lying in the middle part of the soldering lug 3 mounting projection 5 is sheared out of the soldering lug material, so that a window-like solder recess 7 is formed (see. Fig. 1), the is above the line 2 to be connected.
Die fensterartige Lotausnehmung 7 ermöglicht auf einfache Weise die Herstellung einer einwandfreien Lötverbindung zwischen der Sohaltungsbalin 2 und der Lötöse 3· Erfolgt die Verlötung mittels eines Lötkolbens, so wird dieser regelmäßig nur über •die Ausnehmung 7 (die sich hierbei mit Lötzinn füllt) geführt; eine Beschädigung der als dünne folie ausgebildeten Schaltungsbahn 2 ist infolgedessen nicht möglich. The window-like solder recess 7 allows easy Way to create a perfect soldered connection between the holding balin 2 and the soldering lug 3 · The soldering takes place by means of a soldering iron, this is routinely only over • the recess 7 (which in this case fills with solder); Damage to the circuit track 2, which is designed as a thin film, is consequently not possible.
Da im übrigen die klammerartig umgebogenen Ansätze 5,6 die Lötösen 3 fest an die Trägerplatte 1 andrücken, kann es auch beim Anlöten der (nicht dargestellten) Drähte in den Ausnehmungen 4 der Lötösen 3 nicht passieren, daß sich die Leitungsbahnen 2 der gedruckten oder geätzten Schaltung von der Trägerplatte 1 lösen.Since the lugs 5, 6 which are bent over like clamps, press the soldering lugs 3 firmly against the carrier plate 1, it can also when soldering the wires (not shown) in the recesses 4 of the soldering lugs 3, the conductor paths do not happen Detach 2 of the printed or etched circuit from the carrier plate 1.
Bei dem in ^ig. 3 dargestellten weiteren Ausführungsbeispiel der Neuerung ist die Trägerplatte 1 mit Vorsprängen 1a versehen, auf denen die Lötösen 3 mit ihrem inneren Teil 3b aufliegen. Die Enden 2a der Schaltungsbahnen 2 sind demgemäß bis zum äußeren i^näe der Vorsprünge 1a geführt. Im übrigen entsprechende*!· alle Einzelheiten dem zuvor erläuterten Aus-führungsbeispiel. In the in ^ ig. 3 illustrated further embodiment the innovation is the carrier plate 1 is provided with projections 1 a, on which the solder lugs 3 with their inner part 3 b rest. The ends 2a of the circuit tracks 2 are accordingly led to the outer near the projections 1a. Furthermore corresponding *! · all details to the previously explained exemplary embodiment.
Der wesentliche Vorteil der in Figo 3 dargestellten Variante besteht darin, daß die Verlötung der Lötösen 3 mit den Schaltungsbahnen 2 durch Tauchlöten vorgenommen werden kann. Hierbei werden die Ansätze 1a der Trägerplatte 1 etwa senkrecht in das Tauchlötbad eingeführt, wobei die fensterartige Lötausnehmung 7 beim Herausziehen der Ansätze 1a aus dem Lötbad so viel Zinn festhält, daß eine ausgezeichnete Lötverbindung zustande kommt.The main advantage of the variant shown in FIG is that the soldering of the soldering lugs 3 with the circuit paths 2 can be made by dip soldering. Here, the approaches 1 a of the carrier plate 1 are approximately perpendicular in introduced the dip solder bath, with the window-like solder recess 7 holds so much tin when the lugs 1a are pulled out of the solder bath that an excellent solder joint comes about.
Bei dem in den Fig. 4 und 5 dargestellten weiteren Ausführungsbeispiel der Neuerung sind die durch die Durchbräche 1b, 1c der Trägerplatte 1 hindurchgreifenden abgewinkelten Lötösenansätze 5a,6a etwas abweichend ausgebildet bzw. abgewinkelt. Die fehsterartige Xötausnehmung 7a ragt hier teilweise über den äußeren Rand der Plattenvorsprünge 1a vor.In the further embodiment shown in FIGS The innovation is the angled solder lug approaches reaching through the openings 1b, 1c of the carrier plate 1 5a, 6a slightly differently designed or angled. The window-like recess 7a protrudes here partially the outer edge of the plate protrusions 1a.
,Der Vorteil dieser-'Ausführung liegt darin, daß sich durch ..den über den Vorsprung 1a vorstehenden Teil der lot ausnehmung 7a eine Querschnittsverminderung der lötöse 3 ergibt, die einen wesentlichen Teil der beim Anlöten des "Leitungsdrahtes in der Ausnehmung 4 der lötöse entstehenden Lötwärme von der gedruckten Schaltung fernhält.'The advantage of this' version is that through .. the protruding part of the solder recess above the projection 1a 7a results in a reduction in cross section of the solder lug 3, which is an essential part of soldering the "lead wire." in the recess 4 of the soldering heat resulting from the soldering away from the printed circuit.
Im übrigen ist auch bei dieser Ausführung - ebenso wie bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 5 - die Breite der die Lötösen 3 tragenden Vorsprünge 1a der Isolierstoff-Trägerplatte 1 nur wenig größer als die Breite der Lötösen 3, so daß sich die Schaltungsbahnen 2 auch an ihren Rändern von der Trägerplatte 1 praktisch nicht ablösen können.In addition, in this embodiment - as in the embodiment according to FIG. 5 - the width of the Solder lugs 3 carrying projections 1 a of the insulating support plate 1 only slightly larger than the width of the solder lugs 3, so that the circuit tracks 2 can practically not detach from the carrier plate 1 even at their edges.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| DE1961K0038860 DE1867468U (en) | 1961-07-18 | 1961-07-18 | WITH A PRINTED OR ETCHED CIRCUIT AS WELL AS AN INSULATING MATERIAL SUPPORT PLATE. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1961K0038860 DE1867468U (en) | 1961-07-18 | 1961-07-18 | WITH A PRINTED OR ETCHED CIRCUIT AS WELL AS AN INSULATING MATERIAL SUPPORT PLATE. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1867468U true DE1867468U (en) | 1963-02-21 |
Family
ID=33143928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1961K0038860 Expired DE1867468U (en) | 1961-07-18 | 1961-07-18 | WITH A PRINTED OR ETCHED CIRCUIT AS WELL AS AN INSULATING MATERIAL SUPPORT PLATE. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1867468U (en) |
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1961
- 1961-07-18 DE DE1961K0038860 patent/DE1867468U/en not_active Expired
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