DE1829091U - SEMI-CONDUCTOR ARRANGEMENT. - Google Patents

SEMI-CONDUCTOR ARRANGEMENT.

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DE1829091U
DE1829091U DEE12384U DEE0012384U DE1829091U DE 1829091 U DE1829091 U DE 1829091U DE E12384 U DEE12384 U DE E12384U DE E0012384 U DEE0012384 U DE E0012384U DE 1829091 U DE1829091 U DE 1829091U
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    • H01L24/72Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
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Description

Halbleiteranordnung. Die Neuerung bezieht sich auf die Anordnung der Anschlußleitung an tialbleiterbauelemente, vorzugsweise solche mit Silizium-oder Germanium -Flächengleichrichterzellen, mittels eines in einem Federkörper angeordneten Litzenleiters.Semiconductor device. The innovation relates to the arrangement of the Connection line to tialbleiterbauelemente, preferably those with silicon or germanium surface rectifier cells, by means of a stranded conductor arranged in a spring body.

Es ist bereits bekannt, die Anschlußleitung an Flächengleichrichterzellen mittels Litzenleiter durchzuführen. Es ist eine Anordnung bekannt geworden, welche aus mit isoliert aus einer evakuierten oder mit Schutzgas gefüllten Kammer herausgeführter Anschlußleitung des zweiten Pols der auf der Boden platte der Kammer angeordneten Flächengleichrichterzelle mit p-n Übergang besteht, bei der ein Litzenleiter sich innerhalb der Kammer vom Gleichrichterelement bis zu einem isoliert getragenen metallischen Abschlußkörper der Kammer und von dieser Abschlußkammer ausserhalb der Kammer sich ein weiterer Litzenleiter mit einem An- schlußstück an seinem freien Ende erstreckt, wobei ein H-förmiger Abschlußkörper verwendet ist, in dessen einer Becherform der sich in der Kammer befindende Litzenleiter befestigt ist.It is already known to carry out the connection line on surface rectifier cells by means of stranded conductors. An arrangement has become known, which consists of isolated from an evacuated or filled with inert gas chamber connecting line of the second pole of the surface rectifier cell arranged on the bottom plate of the chamber with a pn junction, in which a stranded wire is inside the chamber from the rectifier element up to an isolated metallic closing body of the chamber and of this closing chamber outside the Chamber another stranded conductor with an Closing piece extends at its free end, wherein an H-shaped closure body is used, in one of which the form of a cup the stranded conductor located in the chamber is attached.

Der H-förmige Abschlußkörper wird mit den Litzenleitern mittels eines sogen. Rollprozesses rein mechanisch verbunden.The H-shaped terminating body is connected to the stranded conductors by means of a sucked Purely mechanically connected to the rolling process.

Durch in dem H-förmigen Abschlußkörper vorgesehenen Öffnungen kann derselbe zusätzlich mit den Litzenleitern verlötet werden.Can through openings provided in the H-shaped closing body the same can also be soldered to the stranded conductors.

Diese Art der Anordnung birgt verschiedene Nachteile in sich. So kann z. B. nicht in allen Fällen ein Lötprozess vermieden werden. Dieser Lötprozess bringt die Gefahr der Verunreinigung des sich in der Kammer befindenden Halbleitermaterials mit sich. Ein weiterer Nachteil ist die äußerst schwierige Zentrierung des Litzenleiters beim Verlöten mit der Kontaktfläche des Halbleitermaterials.This type of arrangement has various disadvantages. So can z. B. a soldering process cannot be avoided in all cases. This soldering process brings the risk of contamination of the semiconductor material located in the chamber with himself. Another disadvantage is the extremely difficult centering of the stranded conductor when soldering to the contact surface of the semiconductor material.

Auch ist die beschriebene Anordnung mit einer Einengung der Strombahn verbunden und zwingt zur Unterbrechung der Litze.The arrangement described is also with a narrowing of the current path connected and forces the strand to be interrupted.

Demgegenüber zeichnet sich der Neuerungsgegenstand dadurch aus, daß ein aus einem einzigen Stück be- stehender Litzenleiter zur Anwendung kommt, der mit der Bodenfläche eines Federkörpers hart verlötet ist. Der Federkörper besteht aus einer Kapsel, die in einen rohrförmigen Ansatz ausläuft. Somit kann die ungeteilte Litze bis auf ca. o, 1 mm an die Kontaktfläche der Flächengleichrichterzelle herangeführt werden. Ein weiterer Vorteil ist, daß trotz guter Federung eine präzise Führung des Litzenleiters gegeben ist. Ebenso baEteht genaueste Kontaktierungmöglichkeit. Die Strom-bahn wird an keiner Stelle eingeengt. Der Litzenleiter verläuft vollständig in der äußeren Atmosphäre und hat nirgends eine Verbindung zum Innenraum des Gehäuses.In contrast, the subject of the innovation stands out characterized by the fact that a single piece standing stranded conductor is used, the is hard soldered to the bottom surface of a spring body. The spring body consists of a capsule that ends in a tubular extension. The undivided stranded wire can thus be brought up to approx. 0.1 mm to the contact surface of the surface rectifier cell. Another advantage is that the stranded conductor is guided precisely despite the good suspension. The most precise contact options are also required. The current path is not restricted at any point. The stranded conductor runs completely in the outer atmosphere and has nowhere a connection to the interior of the housing.

Die Verwendung eines Federkörpers ist auch insofern von Vorteil, daß auch Spannungen, die z. B. durch Temperaturschwankungen, die während der Montage oder des Betriebes auftreten können ausgeglichen werden. C> Ausserdem ergibt sich eine Montageerleichterung, da der Federkörper ein Anpressen der Kontaktierungsfläche des Federkörpers an die der Flächengleichrichterzelle ermöglicht, ohne die Gefahr einer Beschädigung derselben. Der Gegenstand der Neuerung gestattet außerdem einen äußerst einfach so. herzustellenden her- metischen Verschluß des Gehäuses, indem ein Rohrstück aus Einschmelzmetall einerseits mit dem Isolierverschluß verschmolzen und andererseits mit dem rohrförmigen Ansatz des Federkörpers verlötet wird.The use of a spring body is also advantageous in that tensions that, for. B. by temperature fluctuations that occur during assembly or of the operation can be compensated. C> In addition, assembly is made easier, since the spring body enables the contacting surface of the spring body to be pressed against that of the surface rectifier cell without the risk of damaging the same. The subject of the innovation also allows an extremely easy one. to be manufactured Metic closure of the housing by fusing a piece of pipe made of melted metal on the one hand with the insulating closure and on the other hand soldering it to the tubular extension of the spring body.

Zum besseren Verständnis sei die Neuerung an Hand der Abbildungen näher erklärt.For a better understanding, the innovation is based on the illustrations explained in more detail.

In Fig. 1 ist mit 1 der FederKörper bezeichnet, der eine dosenförmige Ausbildung 1a und einen rohrförmigen Ansatz lb für die Führung des Litzenleiters 2 besitzt. Der Litzenleiter 2 ist an seinem unteren Ende mittels eines Abschlußstückes 2a gefasst und mit dem Boden des Federkörpers hart verlötet. Der rohrförmige Ansatz 1b kann noch zusätzlich mittels einer Quetschung 1c mit dem Litzenleiter verbunden werden.In Fig. 1, 1 denotes the spring body, which is a can-shaped Training 1a and a tubular extension lb for guiding the stranded conductor 2 owns. The stranded conductor 2 is at its lower end by means of a terminating piece 2a taken and soldered to the bottom of the spring body. The tubular approach 1b can also be connected to the stranded conductor by means of a pinch 1c will.

Die Fig. 2 zeigt an Hand eines Schnittes durch eine vollständige Flächengleichrichteranordnung ein Beispiel füt die Anwendung des Erfindungsgegenstandes.FIG. 2 shows a section through a complete surface rectifier arrangement an example for the application of the subject matter of the invention.

Auf einem Sockel 3 mit Gewindestutzen 3a, ist eine Kappe 4 geeignet befestigt, beispielsweise ver- lötet. Die Kappe 4 besitzt einen oberen Abschluß 4a aus Isoliermaterial, z. B. Glas. Durch eine Öffnung in diesem Teil der Kappe. ist der rohrförmige Ansatz 1b durch ein mit dem Isoliermaterial 4a verschmolzenen Rohr aus Einschmelzmetall 5 geführt. um die Kapsel 4 hermetisch verschließen zu können, wird der rohrförmige Ansatz 1d mit dem Rohr aus Einschmelzmetall an der Stelle 5a verlötet. Der mit dem Litzenleiter 2 versehene Federkörper 1 wird mit der Kontaktfläche der Flächengleichrichterzelle 6, verlötet.On a base 3 with a threaded connector 3a, a cap 4 is suitably attached, for example, solder. The cap 4 has an upper end 4a made of insulating material, e.g. B. Glass. By a Opening in this part of the cap. the tubular extension 1b is passed through a tube made of melted metal 5 that is fused to the insulating material 4a. in order to be able to hermetically seal the capsule 4, the tubular extension 1d is soldered to the tube made of melted metal at the point 5a. The spring body 1 provided with the stranded conductor 2 is soldered to the contact surface of the surface rectifier cell 6.

Die Zentrierung des Federkörpers gestaltet sich dabei äußerst einfach. Für den Lötvorgang genügt das Eigengewicht des mit dem Litzenleiter 2 versehenen Federkörpers 1. Infolge der vorteilhaften Ausbildung des Neuerungsgegenstandes ist es möglich, sämtliche Lötstellen der Flächengleichrichteranordnung in einem einzigen Arbeitsvorgang herzustellen. Eine Füllung des Innenraumes der Anordnung mit Schutzgas, kann z. B. durch Verlegen des Lötvorganges in eine solche Atmosphäre erreicht werden.The centering of the spring body is extremely simple. The dead weight of the stranded conductor 2 is sufficient for the soldering process Spring body 1. As a result of the advantageous design of the innovation is it is possible to have all the soldering points of the surface rectifier arrangement in a single one Manufacturing process. A filling of the interior of the arrangement with protective gas, can e.g. B. can be achieved by relocating the soldering process in such an atmosphere.

Die Abbildungen 3 und 4 zeigen Ausführungsvarianten des Neuerungsgegenstandes.Figures 3 and 4 show variants of the innovation.

Die Ausführungsvariante in Fig. 3 besteht darin, daß die Kapsel 1a des Federkörpers 1 aus zwei Teilen besteht, die an ihren Rändern geeignet miteinander verbunden, z. B. verlötet oder verschweißt sind. Der untere Teil der Kapsel 1a ist mit einer Aufnahme für den Litzenleiter 2 versehen.The embodiment in Fig. 3 is that the capsule 1a of the spring body 1 consists of two parts consists, which at their edges suit each other connected, e.g. B. are soldered or welded. The lower part of the capsule 1 a is provided with a receptacle for the stranded conductor 2.

In Fig. 4 ist eine andere Ausführungsvariante dargestellt, bei welcher der mittlere Teil des Bodens der Kapsel 1a des Federkörpers 1 mit einer Öffnung für die Aufnahme des Litzenleiters 2 versehen ist. Die Wand deröffnung ist mit der Fassung 2a des Litzenleiters 2 verbunden, beispielsweise verlötet oder verschweißt. Bei dieser Ausführungsvariante dient die Fassung 2a des Litzenleiters 2 zur Kontaktierung mit der Flächengleichrichterzelle 6.In Fig. 4, another embodiment is shown in which the middle part of the bottom of the capsule 1a of the spring body 1 with an opening is provided for receiving the stranded conductor 2. The wall of the opening is with the Version 2a of the stranded conductor 2 connected, for example soldered or welded. In this embodiment variant, the socket 2a of the stranded conductor 2 is used for contacting with the surface rectifier cell 6.

Die Anordnung gemäß der Neuerung dient zur Herstellung der elektrischen Anschlüsse insbesondere an FlächengleioLrichter, die strommäßig hoch belastbar sind. Selbstverständlich ist der Erfindungsgegenstand nicht auf Flächengleichrichter beschränkt, sondern kann auch für andere Halbleiteranordnungen wie z. B. Dioden, Transistoren oder dergleichen Verwendung finden.The arrangement according to the innovation is used to produce the electrical Connections, in particular, to surface levelers, which are highly resilient in terms of electricity. Of course, the subject matter of the invention is not limited to surface rectifiers, but can also be used for other semiconductor devices such. B. diodes, transistors or the like can be used.

Claims (1)

Schutzansprüche Halbleiteranordnung mit isoliert aus einer hermetisch geschlossenen Kapselung herausgeführten Litzenleiter, dadurch gekennzeichnet, dass der Litzenleiter in einen dem hermetischen Verschluß dienenden Federkörper verläuft, mit dem Boden desselben geeignet verbunden ist und der Federkörper aus eifern dosenformigen Teil besteht, welcher in einen rohrförmigen Ansatz ausläuft. 2.) Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Außenfläche des Boden
des Federkörpers zur Kontaktierung mit der Flächen- gleichrichterzelle dient.
3.) Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 und 2 dadurch gekennzeichnet, daß der Litzenleiter an seinem unteren Ende mit einer Fassung versehen ist und mit der Innenfläche des Bodens des Ferderkörpers geeignet verbunden ist.
Semiconductor arrangement with isolated stranded wire led out of a hermetically sealed encapsulation, characterized in that the stranded wire runs into a spring body serving the hermetic seal, is suitably connected to the bottom of the same and the spring body consists of a can-shaped part which is in a tubular extension expires. 2.) Semiconductor arrangement according to claim 1, characterized
characterized in that the outer surface of the floor
of the spring body for contacting the surface rectifier cell is used.
3.) Semiconductor arrangement according to claim 1 and 2, characterized in that the stranded conductor is provided at its lower end with a socket and is suitably connected to the inner surface of the bottom of the spring body.
4.) Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 und einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß der dosenförmige Teil des Federkörpers so dünnwandig ausgebildet ist, daß er eine ausreichende Federwirkung gewährleistet.4.) Semiconductor arrangement according to claim 1 and one of the following, characterized characterized in that the box-shaped part of the spring body is so thin-walled is that it ensures sufficient spring action. 5.) Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 und einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß der Federkörper nahtlos aus einem Teil hergestellt ist.5.) Semiconductor arrangement according to claim 1 and one of the following, characterized characterized in that the spring body is seamlessly made from one part. 6.) Ealbleiteranordnung nach Anspruch 1 und einem der folgenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der ösenförmige Teil zweiteilig ausgebildet ist, wobei der Boden desselben so profiliert ist, daß er eine geeignete Aufnahme für das Ende des Litzenleiters aufweist.6.) conductor arrangement according to claim 1 and one of the following claims, characterized in that the eyelet-shaped part is constructed in two parts, wherein the bottom of the same is profiled so that it has a suitable receptacle for the end of the stranded conductor. 7.) Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 und einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß der dosenförmige Teil des Federkörpers ein oder zweiteilig ausgebildet ist, wobei die der Kontaktierung mit der Flächengleichrichterzelle dienende Bodenmiute desselben von der Fassung 'des Litzenleiters mit der Wand der Öffnung geeignet verbunden ist.7.) Semiconductor arrangement according to claim 1 and one of the following, characterized characterized in that the box-shaped part of the spring body is formed in one or two parts is, where the contacting with the surface rectifier cell serving ground floor the same of the socket 'of the stranded conductor with the wall of the opening suitably connected is.
DEE12384U 1959-03-21 1959-03-21 SEMI-CONDUCTOR ARRANGEMENT. Expired DE1829091U (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1282192B (en) * 1964-07-03 1968-11-07 Licentia Gmbh Semiconductor arrangement with a disk-shaped semiconductor body made of silicon

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE1282192B (en) * 1964-07-03 1968-11-07 Licentia Gmbh Semiconductor arrangement with a disk-shaped semiconductor body made of silicon

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