DE1829091U - SEMI-CONDUCTOR ARRANGEMENT. - Google Patents
SEMI-CONDUCTOR ARRANGEMENT.Info
- Publication number
- DE1829091U DE1829091U DEE12384U DEE0012384U DE1829091U DE 1829091 U DE1829091 U DE 1829091U DE E12384 U DEE12384 U DE E12384U DE E0012384 U DEE0012384 U DE E0012384U DE 1829091 U DE1829091 U DE 1829091U
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- spring body
- arrangement according
- semiconductor arrangement
- stranded conductor
- shaped part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
- H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
Halbleiteranordnung.
Es ist bereits bekannt, die Anschlußleitung an Flächengleichrichterzellen
mittels Litzenleiter durchzuführen. Es ist eine Anordnung bekannt geworden, welche
aus mit isoliert aus einer evakuierten oder mit Schutzgas gefüllten Kammer herausgeführter
Anschlußleitung des zweiten Pols der auf der Boden platte der Kammer angeordneten
Flächengleichrichterzelle mit p-n Übergang besteht, bei der ein Litzenleiter sich
innerhalb der Kammer vom Gleichrichterelement bis zu einem isoliert getragenen metallischen
Abschlußkörper der Kammer und von dieser Abschlußkammer ausserhalb der
Der H-förmige Abschlußkörper wird mit den Litzenleitern mittels eines sogen. Rollprozesses rein mechanisch verbunden.The H-shaped terminating body is connected to the stranded conductors by means of a sucked Purely mechanically connected to the rolling process.
Durch in dem H-förmigen Abschlußkörper vorgesehenen Öffnungen kann derselbe zusätzlich mit den Litzenleitern verlötet werden.Can through openings provided in the H-shaped closing body the same can also be soldered to the stranded conductors.
Diese Art der Anordnung birgt verschiedene Nachteile in sich. So kann z. B. nicht in allen Fällen ein Lötprozess vermieden werden. Dieser Lötprozess bringt die Gefahr der Verunreinigung des sich in der Kammer befindenden Halbleitermaterials mit sich. Ein weiterer Nachteil ist die äußerst schwierige Zentrierung des Litzenleiters beim Verlöten mit der Kontaktfläche des Halbleitermaterials.This type of arrangement has various disadvantages. So can z. B. a soldering process cannot be avoided in all cases. This soldering process brings the risk of contamination of the semiconductor material located in the chamber with himself. Another disadvantage is the extremely difficult centering of the stranded conductor when soldering to the contact surface of the semiconductor material.
Auch ist die beschriebene Anordnung mit einer Einengung der Strombahn verbunden und zwingt zur Unterbrechung der Litze.The arrangement described is also with a narrowing of the current path connected and forces the strand to be interrupted.
Demgegenüber zeichnet sich der Neuerungsgegenstand
Die Verwendung eines Federkörpers ist auch insofern von Vorteil, daß
auch Spannungen, die z. B. durch Temperaturschwankungen, die während der Montage
oder
Zum besseren Verständnis sei die Neuerung an Hand der Abbildungen näher erklärt.For a better understanding, the innovation is based on the illustrations explained in more detail.
In Fig. 1 ist mit 1 der FederKörper bezeichnet, der eine dosenförmige Ausbildung 1a und einen rohrförmigen Ansatz lb für die Führung des Litzenleiters 2 besitzt. Der Litzenleiter 2 ist an seinem unteren Ende mittels eines Abschlußstückes 2a gefasst und mit dem Boden des Federkörpers hart verlötet. Der rohrförmige Ansatz 1b kann noch zusätzlich mittels einer Quetschung 1c mit dem Litzenleiter verbunden werden.In Fig. 1, 1 denotes the spring body, which is a can-shaped Training 1a and a tubular extension lb for guiding the stranded conductor 2 owns. The stranded conductor 2 is at its lower end by means of a terminating piece 2a taken and soldered to the bottom of the spring body. The tubular approach 1b can also be connected to the stranded conductor by means of a pinch 1c will.
Die Fig. 2 zeigt an Hand eines Schnittes durch eine vollständige Flächengleichrichteranordnung ein Beispiel füt die Anwendung des Erfindungsgegenstandes.FIG. 2 shows a section through a complete surface rectifier arrangement an example for the application of the subject matter of the invention.
Auf einem Sockel 3 mit Gewindestutzen 3a, ist eine Kappe 4 geeignet
befestigt, beispielsweise ver-
Die Zentrierung des Federkörpers gestaltet sich dabei äußerst einfach. Für den Lötvorgang genügt das Eigengewicht des mit dem Litzenleiter 2 versehenen Federkörpers 1. Infolge der vorteilhaften Ausbildung des Neuerungsgegenstandes ist es möglich, sämtliche Lötstellen der Flächengleichrichteranordnung in einem einzigen Arbeitsvorgang herzustellen. Eine Füllung des Innenraumes der Anordnung mit Schutzgas, kann z. B. durch Verlegen des Lötvorganges in eine solche Atmosphäre erreicht werden.The centering of the spring body is extremely simple. The dead weight of the stranded conductor 2 is sufficient for the soldering process Spring body 1. As a result of the advantageous design of the innovation is it is possible to have all the soldering points of the surface rectifier arrangement in a single one Manufacturing process. A filling of the interior of the arrangement with protective gas, can e.g. B. can be achieved by relocating the soldering process in such an atmosphere.
Die Abbildungen 3 und 4 zeigen Ausführungsvarianten des Neuerungsgegenstandes.Figures 3 and 4 show variants of the innovation.
Die Ausführungsvariante in Fig. 3 besteht darin, daß
In Fig. 4 ist eine andere Ausführungsvariante dargestellt, bei welcher der mittlere Teil des Bodens der Kapsel 1a des Federkörpers 1 mit einer Öffnung für die Aufnahme des Litzenleiters 2 versehen ist. Die Wand deröffnung ist mit der Fassung 2a des Litzenleiters 2 verbunden, beispielsweise verlötet oder verschweißt. Bei dieser Ausführungsvariante dient die Fassung 2a des Litzenleiters 2 zur Kontaktierung mit der Flächengleichrichterzelle 6.In Fig. 4, another embodiment is shown in which the middle part of the bottom of the capsule 1a of the spring body 1 with an opening is provided for receiving the stranded conductor 2. The wall of the opening is with the Version 2a of the stranded conductor 2 connected, for example soldered or welded. In this embodiment variant, the socket 2a of the stranded conductor 2 is used for contacting with the surface rectifier cell 6.
Die Anordnung gemäß der Neuerung dient zur Herstellung der elektrischen Anschlüsse insbesondere an FlächengleioLrichter, die strommäßig hoch belastbar sind. Selbstverständlich ist der Erfindungsgegenstand nicht auf Flächengleichrichter beschränkt, sondern kann auch für andere Halbleiteranordnungen wie z. B. Dioden, Transistoren oder dergleichen Verwendung finden.The arrangement according to the innovation is used to produce the electrical Connections, in particular, to surface levelers, which are highly resilient in terms of electricity. Of course, the subject matter of the invention is not limited to surface rectifiers, but can also be used for other semiconductor devices such. B. diodes, transistors or the like can be used.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEE12384U DE1829091U (en) | 1959-03-21 | 1959-03-21 | SEMI-CONDUCTOR ARRANGEMENT. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEE12384U DE1829091U (en) | 1959-03-21 | 1959-03-21 | SEMI-CONDUCTOR ARRANGEMENT. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1829091U true DE1829091U (en) | 1961-04-06 |
Family
ID=32970803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEE12384U Expired DE1829091U (en) | 1959-03-21 | 1959-03-21 | SEMI-CONDUCTOR ARRANGEMENT. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1829091U (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1282192B (en) * | 1964-07-03 | 1968-11-07 | Licentia Gmbh | Semiconductor arrangement with a disk-shaped semiconductor body made of silicon |
-
1959
- 1959-03-21 DE DEE12384U patent/DE1829091U/en not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1282192B (en) * | 1964-07-03 | 1968-11-07 | Licentia Gmbh | Semiconductor arrangement with a disk-shaped semiconductor body made of silicon |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2808531A1 (en) | LIGHT-RIGIDED HIGH-PERFORMANCE SEMICONDUCTOR COMPONENT | |
DE1241536B (en) | Semiconductor arrangement enclosed in a housing | |
DE1829091U (en) | SEMI-CONDUCTOR ARRANGEMENT. | |
DE3308389C2 (en) | ||
DE1263933B (en) | Transistor with a sheet-like semiconductor body | |
DE2004840C3 (en) | Base and socket for electron tubes | |
DE1063275B (en) | Rectifier unit with an airtight, rectifying semiconductor element | |
DE1614761A1 (en) | Process for the production of a grounded capsule base for semiconductor elements | |
DE1589488C3 (en) | Semiconductor device | |
DE976643C (en) | Semiconductor arrangement with a cover made of glass | |
DE1966001A1 (en) | Semi conductor element | |
DE1721773U (en) | PRINTED WIRING AND PRINTED CIRCUIT. | |
DE838927C (en) | Electron tubes with additional metal casing | |
DE2239609C3 (en) | Voltage supply to the fluorescent screen of a color picture tube | |
DE1087707B (en) | Method for producing a surface rectifier or surface transistor arrangement and device for carrying out this method | |
DE6608745U (en) | AREA RECTIFIER ARRANGEMENT. | |
DE1279199C2 (en) | METHOD FOR PRODUCING A LARGER NUMBER OF SEMICONDUCTOR RECTIFIER ARRANGEMENTS AT THE SAME TIME | |
EP0034207A1 (en) | Semiconductor device | |
DE1639445C3 (en) | Method for manufacturing a semiconductor device | |
DE1614254A1 (en) | Socket for a semiconductor device | |
DE344629C (en) | Device to prevent unauthorized removal of electric light bulbs from their socket | |
DE1785686U (en) | AREA RECTIFIER WITH P-N-TRANSITION. | |
DE1124606B (en) | Process for the production of electrical capacitors, in which connection wires made of copper are welded to the housing or connection parts made of aluminum, and welding electrode for carrying out the process | |
DE1192322C2 (en) | Method for manufacturing a semiconductor device | |
DE1830491U (en) | SEMICONDUCTOR COMPONENT, e.g. DIODE OR TRANSISTOR. |