DE1824350U

DE1824350U - PRINTED CIRCUIT WITH A GROUP OF VERTICAL COMPONENTS ON IT.

Info

Publication number: DE1824350U
Application number: DEB40744U
Authority: DE
Original assignee: Blaupunkt Werke GmbH
Current assignee: Blaupunkt Werke GmbH
Priority date: 1960-03-23
Filing date: 1960-03-23
Publication date: 1961-01-05

Description

Blaupunkt-Werke GmbH, Hildesheim, Hildesheimer Waldstr. 200 Gedruckte Schaltung mit einer Gruppe auf ihr senkrecht stehender Bauelemente Die Neuerung betrifft eine gedruckte Schaltung mit einer Mehrzahl auf einer Leiterplatte der gedruckten Schaltung in einer Reihe parallel nebeneinander senkrecht stehender Bauelemente, die Ansätze haben, mit denen sie mit der Leiterplatte verbunden sind.Blaupunkt-Werke GmbH, Hildesheim, Hildesheimer Waldstr. 200 printed Circuit with a group of vertically standing components The innovation relates to a printed circuit with a plurality on a circuit board of the printed circuit in a row of components that are parallel to each other and perpendicular to each other, have the approaches by which they are connected to the circuit board.

Es sind vorgefertigte, aus einer Anzahl miteinander verbundener Potentiometer bestehende Bauelementegruppen bekannt, die als Ganzes in gedruckte Schaltungen eingebaut werden.They are prefabricated potentiometers consisting of a number of interconnected potentiometers Existing component groups known that are built into printed circuits as a whole will.

Diese bekannten Bauelementegruppen weisen den Nachteil auf, dass es schwierig ist, ihre vielen Anschluss-Stifte gleichzeitig in Aussparungen der Leiterplatte der gedruckten Schaltung einzuführen. Weiterhin ist bei den bekannten Bauelementegruppen nachteilig, dass bei Ausfall nur eines der Bauelemente dieses nur sehr umständlich oder überhaupt nicht auswechselbar ist. In letzterem Falle muss dann die gesamte Bauelementegruppe ausgetauscht werden, wodurch unnötige Stoff-und Arbeitskosten entstehen.These known component groups have the disadvantage that it It is difficult to put their many connection pins into recesses in the circuit board at the same time to introduce the printed circuit. Furthermore, in the known component groups disadvantageous that if only one of the components fails, this is very cumbersome or not interchangeable at all. In the latter case, the entire Component groups can be replaced, eliminating unnecessary material and labor costs develop.

Die genannten Nachteile lassen sich erfindungsgemäss dadurch vermeiden, dass auf der der Leiterplatte gegenüberliegenden Seite der Bauelemente parallel zur Leiterplatte ein langgestrecktes, mit Aussparungen versehenes Halteorgan verläuft, das mit den Bauelementen durch gleichzeitiges Einstecken von Vorsprüngen der Bauelemente in die entsprechenden Aussparungen des langgestreckten Halteorgans verbunden ist. Auf diese Weise ist es möglich, durch einfaches Lösen des langgestreckten Halteorgans von einem oder beiden seiner Träger oder von der Leiterplatte sämtliche Bauelemente auf ihrer von der Leiterplatte abgewandten Seite gleichzeitig freizulegen und ein einzelnes Bauelement auszuwechseln.According to the invention, the disadvantages mentioned can be avoided by that on the opposite side of the circuit board of the components parallel an elongated retaining element provided with recesses runs to the circuit board, that with the components by simultaneously inserting projections of the components is connected in the corresponding recesses of the elongated holding member. In this way it is possible by simply loosening the elongated holding member from one or both of its carriers or from the circuit board all components on their side facing away from the circuit board at the same time to expose and a replace individual components.

In der Zeichnung ist die Neuerung anhand von drei Ausführungsbeispielen schematisch dargestellt. Hierbei zeigt Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel mit einer Anzahl von Potentiometern, 'Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel mit einer Anzahl von Schaltern und Isolierstoffplatten, Fig. 3 ein drittes Ausführungsbeispiel mit einer Anzahl von becherförmigen Bauelementen und mit einem abgewinkelten Halteorgan, Fig. 4 eine Draufsicht auf ein Halteorgan und Fifg. 5 eine Draufsicht auf ein anderes Ausführungsbeispiel eines Halteorgans.In the drawing, the innovation is based on three exemplary embodiments schematic shown. 1 shows a first exemplary embodiment with a number of potentiometers, 'Fig. 2 shows a second embodiment with a number of Switches and insulating plates, Fig. 3 shows a third embodiment with a Number of cup-shaped components and with an angled holding member, Fig. 4 shows a plan view of a holding member and FIG. 5 is a plan view of another Embodiment of a holding member.

Bei einem ersten Ausführungsbeispiel gemäss Figur 1 sind auf einer Leiterplatte 1 und auf bandförmigen Leitern 2 einer gedruckten Schaltung senkrecht zur Leiterplatte 1 eine Anzahl von Potentiometern 3 mit fluchtenden Achsen 4 angeordnet. Die Antriebswellen oder Potentiometer 3 tragen gerändelte Bedienungsrädchen 5. Die Potentiometer 3 sind mit der gedruckten Schaltung mittels Anschlußstifte 6 der Potentiometer 3 verbunden, die in Aussparungen 7 in der Leiterplatte 1 und in den bandförmigen Leitern 2 gesteckt und mit den Leitern 2 durch Lot 8 verbunden sind. Die Potentiometer 3 haben an Stellen, die den Anschlußstiften 6 gegenüberliegen, Vorsprünge 9, die. in Aussparungen lo eines parallel zur Ebene der Leiterplatte 1 und zu den Potentiometerachsen 4 verlaufenden Metallbandes 11 ragen, das auf diese Weise die Potentiometer 3 an ihren Vorsprüngen 9 stützt. Das Metallband 11 wird zu beiden Seiten der aneinandergereihten Potentiometer 3 von Trägern 12 gehalten, die einerseits durch an den Enden des Metallbandes 11 liegende Aussparungen lo'gesteckt und mit diesen durch Spreizen zweier an den Enden der Träger 12 befindlicher Lappen 13 verbunden sind, und die andererseits durch Aussparungen 7'in der Leiterplatte 1 und in flächigen Leitern 2'gesteckt und mit diesen durch Lot 8'verbunden sind. Durch Zurückbiegen der Lappen 13 kann das Metallband von den Trägern 12 und den Potentiometervorsprüngen 9 für Reparaturzwecke wieder abgebogen werden, wonach die Potentiometer 3 einzeln auf der Leiterplatte 1 ausgewechselt werden können.In a first embodiment according to Figure 1 are on a Circuit board 1 and on tape-shaped conductors 2 of a printed circuit perpendicular a number of potentiometers 3 with aligned axes 4 are arranged for the printed circuit board 1. The drive shafts or potentiometers 3 have knurled control wheels 5. The Potentiometers 3 are connected to the printed circuit by means of connecting pins 6 of the potentiometer 3 connected, in recesses 7 in the circuit board 1 and in the band-shaped Ladders 2 are plugged in and connected to the conductors 2 by solder 8. The potentiometers 3 have at points which are opposite to the connecting pins 6, projections 9, the. in recesses lo one parallel to the plane of the circuit board 1 and to the potentiometer axes 4 extending metal strip 11 protrude, the potentiometer 3 in this way their projections 9 based. The metal band 11 is lined up on both sides of the Potentiometer 3 held by supports 12, the one hand by at the ends of the metal strip 11 lying recesses lo 'plugged and with these by spreading two to the Ends of the carrier 12 located flaps 13 are connected, and on the other hand through recesses 7 'in the circuit board 1 and in flat conductors 2 'and are connected to these by solder 8'. By bending back the flaps 13, the metal band from the supports 12 and the potentiometer projections 9 for Repair purposes are bent again, after which the potentiometer 3 individually the circuit board 1 can be replaced.

Bei einem zweiten Ausführungsbeispiel gemäss Figur 2 sind in ähnlicher Weise wie beim ersten Ausführungsbeispiel ein Schalter 14 und eine Isolierstoffplatte 15 mit Lötstützpunkten 16 auf der Leiterplatte 1 und an dem Metallband 11'befestigt.In a second embodiment according to Figure 2 are similar As in the first embodiment, a switch 14 and an insulating plate 15 fastened with soldering posts 16 on the circuit board 1 and on the metal strip 11 ′.

Jedoch ist hier das Metallband 11 mit Trägern 12'durch Lot 17 verbunden. Durch Schmelzen des Lotes 17 kann das Metallband 11 wie beim ersten Ausführungsbeispiel abgehoben werden. Nach Ablöten von Kleinbauteilen 18 von den Lotstützpunkten 16 und Schalteranschlüssen 19 sind der Schalter 14 oder die Isolierstoffplatten 15 von der Leiterplatte 1 einzeln abnehmbar und können ausgewechselt werden.However, here the metal strip 11 is connected to carriers 12 ′ by solder 17. By melting the solder 17, the metal strip 11, as in the first embodiment be lifted off. After unsoldering small components 18 from the solder support points 16 and switch terminals 19 are the switch 14 or the insulating material plates 15 can be individually removed from the circuit board 1 and exchanged.

Bei einem dritten Ausführungsbeispiel gemäss Figur 3 sind becherförmige Bauelemente 20 auf der Leiterplatte 1 mittels Lötstifte 6 und an einem gelochten Metallband 11'mittels runder Vorsprünge 21 befestigt. Das Metallband 11'ist zu beiden Seiten der aneinandergereihten Bauelemente 2o abgewinkelt, und die abgewinkelten Teile 22 des Metallbandes 11' sind mit ihren Enden 23 durch Aussparungen 24 in der Leiterplatte 1 und in flächigen Leitern 25 gesteckt und mit diesen durch Lot 8"verbunden.In a third embodiment according to Figure 3 are cup-shaped Components 20 on the circuit board 1 by means of solder pins 6 and a perforated Metal band 11 ′ fastened by means of round projections 21. The metal band 11 'is to both Sides of the lined-up components 2o angled, and the angled Parts 22 of the metal strip 11 'are with their ends 23 through recesses 24 in the Printed circuit board 1 and plugged into flat conductors 25 and connected to them by solder 8 ″.

Wie die Figuren 4 und 5 zeigen, kann das Metallband 11 auch quadratische (26 in Fig. 4) oder jeweils zwei nebeneinanderliegende runde Aussparungen (27 in Fig. 5) haben, in die entsprechend geformte Vorsprünge 28 bzw. 29 von Bauelementen 3o bzw. 31 ragen. i ;" Bei der Montage einer Bauelementegruppe gemäss Figur 2 kann diese leicht durch Einfügen der Kleinbauteile 18 zwischen die Schalter 14 und die Isolierstoffplatten 15 vorgefertigt werden, da die nur durch die Kleinbauteile zusammengehaltene Bauelementegruppe nicht starr ist und daher beim Einsetzen der Lötstifte 6 in die Aussparungen 7 der Leiterplatte 1 die Schalter 14 und die Isolierstoffplatten15 um geringe Beträge gegeneinander bewegbar sind.As FIGS. 4 and 5 show, the metal strip 11 can also have square (26 in FIG. 4) or two adjacent round recesses (27 in FIG. 5) into which correspondingly shaped projections 28 and 29 of components 3o or 31 protrude. i; " When assembling a component group according to Figure 2, this can easily be prefabricated by inserting the small components 18 between the switches 14 and the insulating plates 15, since the component group held together only by the small components is not rigid and therefore when the soldering pins 6 are inserted into the recesses 7 of the Circuit board 1, the switches 14 and the Isolierstoffplatten15 are movable against each other by small amounts.

Claims

Claims for protection 1. Printed circuit with a plurality on one Printed circuit board of a printed circuit in a row parallel to each other vertically standing components that have approaches with which they are connected to the circuit board are, characterized in that on the opposite side of the circuit board of the components approximately parallel to the circuit board an elongated one with recesses provided holding member runs, which with the components by simultaneous insertion of projections of the components in the corresponding recesses of the holding member connected is.

2. Printed circuit according to claim 1, characterized in that the components are coaxially arranged potentiometers, their connecting pins are soldered to the printed circuit.

3. Printed circuit according to claim 1, characterized in that the components are switches and / or solder support points carrying insulating material panels.

4. Printed circuit according to claim 1 or one of the following claims, characterized in that the elongated holding member is a metal band with a Row of cutouts is.

5. Printed circuit according to claim 4, characterized in that on both sides of the row of components, one attached vertically to the circuit board Is carrier that at its end facing away from the circuit board with the end of the Metal band is connected.

. 6. Printed circuit according to claim 5, characterized in that that one end of the carrier through a recess located at the end of the metal band inserted and positively connected to the metal band.

7. Printed circuit according to claim 5, characterized in that the carrier is made of solderable metal and one end of the carrier through one at the end of the Metal band located recess is inserted and soldered to the metal band.

8. Printed circuit according to claim 5 or one of the following claims, characterized in that the carrier is made of solderable metal and is connected to the circuit board is positively and / or connected by soldering.

9. Printed circuit according to claim 1 or one of the following claims, characterized in that the projections of the components and the corresponding Recesses of the elongated holding member are rectangular. lo.

Printed circuit according to claim 1 or one of the following claims, characterized in that the components on their side facing away from the circuit board are two adjacent, have approximately square or circular projections in cross section and the elongated Holding member has corresponding pairs of circular recesses.

11. Printed circuit according to claim 4, characterized in that the elongated holding member on both sides of the row of components parallel to this angled and connected with its angled ends to the circuit board is.