DE1805123A1

DE1805123A1 - Process for the production of printing block templates

Info

Publication number: DE1805123A1
Application number: DE19681805123
Authority: DE
Inventors: Hermann Baessler; Hans Schick
Original assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Current assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority date: 1968-10-25
Filing date: 1968-10-25
Publication date: 1970-05-14

Description

TELEPUNKEN 23- Oktober I968TELEPOINT October 23, 1968

Patentverwertungsgesellschaft m.b.H. ^^Patentverwertungsgesellschaft m.b.H. ^^

Verfahren zur Anfertigung von DruckstockvorlagenProcess for the production of printing block templates

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Anfertigung von Druckstockvorlagen für die Herstellung von mit Lötaugen versehenen Leiterplatten mit einseitigem oder zweiseitigem Leiterbild sowie Mehrschichtleiterplatten mit erhöhter Massgenauigkeit.The invention relates to a method for the production of printing block templates for the production of soldering eyes provided printed circuit boards with one-sided or two-sided conductor pattern as well as multilayer printed circuit boards with increased Dimensional accuracy.

Die Verwendung gedruckter Leiterplatten gewinnt immer mehr an Bedeutung, vor allem deshalb, weil die Herstellung und Verdrahtung einen Stand erreicht hat, der eine rationelle Massenherstellung zulässt. Eine weitere Verbesserung und Vereinfachung liegt dann vor, wenn man Leiterplatten mit zwei Seiten, also auf Vor- und Rückseite, oder gar in mehreren Schichten zugleich mit Leiterzügen belegen kann. Hierbei muss allerdings die Möglichkeit bestehen, von einer Schicht auf eine andere auf einfache Weise Durchverbindungen herstellen zu können. Es sind da verschiedene Verfahren entwickelt worden, um auf einfache Weise die Verbindung von der Vorderseite auf die Rückseite oder auch auf eine dritte oder vierte oder beliebig weitere Schichtseite herzustellen.The use of printed circuit boards is becoming increasingly important, mainly because the manufacture and Wiring has reached a level that allows rational mass production. Another improvement and simplification This is the case when you have printed circuit boards with two sides, i.e. on the front and back, or even in several Layers can also be covered with conductors. Here, however, there must be the option of one shift to be able to produce through connections in a simple manner in another way. Various methods have been developed for this been in order to easily connect from the front to the back or even to a third or to produce a fourth or any other layer side.

Bei derartigen Verbindungen von Schicht zu Schicht kommt es nun darauf an, dass die zu verbindenden, sich gegenüberliegenden Lötpunkte deckungsgleich gegenüberstehen. Es hängt hierbei also von der Genauigkeit ab, mit der eine Mehrschicht-With such connections from layer to layer, it is now important that those to be connected are opposite one another The soldering points are congruent opposite. It therefore depends on the accuracy with which a multilayer

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leiterplatte herstellbar ist. Denn je genauer sich zwei" oder auch mehrere Lötaugen gegenüberstehen, umso sicherer ist die Verbindung und was dabei entscheidend ist, desto kleiner kann man Lötaugen ausbilden und folglich auch die Leiterzüge näher aneinanderlegen. Um die Genauigkeit· zu erhöhen, ist man töhoa seit langem dazu übergegangen, die Druckstockvorlagen i,... einem grossen Massstab durch Kleben oder Zeichnen von Lötaugen herzustellen, beispielsweise ψ 2 ί 1, 4 : 1 oder grosser, was aber noch zu keinem befriedigenden Lösungsverfahren geführt hat, zumal bei diesem Verfahren durch notwendige Genauigkeitsforderungen hohe Ansprüche an den Ausführenden gestellt wurden.printed circuit board can be produced. For more accurate face each other two "or more pads, the safer is the connection and what is critical, the smaller one can form pads and laid on each other, consequently, the traces in detail. In order to increase the accuracy · one is töhoa long to passed over to produce the printing block templates i, ... on a large scale by gluing or drawing soldering eyes, for example ψ 2 ί 1, 4: 1 or larger, but this has not yet led to a satisfactory solution method, especially since this method requires high accuracy requirements Claims were made to the executor.

Es besteht die Aufgabe, die Genauigkeit des Verfahrens zu erhöhen und die bisher bestehenden Mangel zu beseitigen. Erfindungsgemäss wird deshalb vorgeschlagen, dass zwischen einer durchscheinenden Platte, vorzugsweise Glas, und einer fc nach einem vorbestimmten Rastermass möglichst genau erstellten Lochrasterplatte eine mit nach dem gleichen, aber grober tolerierten Rastermass dargestellten, gewünschten Lötaugen versehene, lichtundurchlässige Folie oder Zeichnung angeordnet ist, bei der die dargestellten Lötaugen ausgestanzt oder gelocht sind, dass auf der entgegengesetzten Seite der Lochrasterplatte ein mit einer lichtempfindlichen Schicht versehener Film oder ein© Platte lichtdicht gegen die Lochrasterplatte gepresst ist und dass mittels einer sich über der durchscheinenden Platte bewegenden Lichtquelle dieThe task is to increase the accuracy of the procedure increase and eliminate the previously existing deficiency. According to the invention it is therefore proposed that between a translucent plate, preferably glass, and an fc created as precisely as possible according to a predetermined grid size Hole grid plate with the desired soldering eyes shown according to the same but roughly tolerated grid dimension provided, opaque film or drawing is arranged in which the soldering eyes shown are punched out or punched that on the opposite side of the Hole grid plate a film provided with a light-sensitive layer or a © plate light-tight against the hole grid plate is pressed and that by means of a light source moving over the translucent plate the

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lichtempfindliche Schicht durch die in die Folie gestanzten Löcher hindurch belichtet wird.light-sensitive layer is exposed through the holes punched in the film.

Anhand der Zeichnung wird an einem Ausführungsbeispiel die Erfindung näher beschrieben:Using the drawing, the invention is described in more detail using an exemplary embodiment:

Die Figur zeigt in einem Ausschnitt, teils geschnitten dargestellt, die Anordnung zur Durchführung des Verfahrens.The figure shows in a detail, shown partly in section, the order to carry out the procedure.

Unter der durchscheinenden Platte 1, die vorzugsweise aus Glas besteht, befindet sich eine lichtundurchlässige Folie oder Zeichnung 2, auf der eine Schaltung aus Leitungszügen und Lötaugen 3 aufgezeichnet ist. Die Lötaugen 3 sind nach einem vorbestimmten Rastermass angeordnet und mittels eines Lochstempels oder einer Stanze durchgestossen. Diese Folie wird auf eine Lochrasterplatte 4 aufgelegt und mit der durchscheinenden Platte 1 abgedeckt. Die Lochrasterplatte 4 ist mit Bohrungen 5 versehen, die nach einem vorbestimmten Rastermass mit geringsten Toleranzen angeordnet sind. Die Bohrungen 5 sind auf der der Zeichnung zugekehrten Seite kleiner gehalten, um . die groben Zeichentoleranzen in der Anordnung der Lötaugen auszugleichen. Erst auf der darunter befindlichen, mit einer lichtempfindlichen Schicht versehenen Platte oder einem Film β zugekehrten Seite der Lochrasterplatte 4, haben die Bohrungen 5 das dem Raster entsprechende, genaue Mass hinsichtlich ihrer Lage und ihres Durchmessers. Die lichtempfindliche Platte oder der Film 6 müssen von unten her lichtdicht Under the translucent plate 1, which is preferably made of glass, there is an opaque film or drawing 2, on which a circuit of lines and soldering eyes 3 is recorded. The pads 3 are after arranged a predetermined grid size and by means of a Punched through a punch or a punch. This film is placed on a perforated grid plate 4 and with the translucent Plate 1 covered. The perforated grid plate 4 is provided with bores 5, which according to a predetermined grid dimension Are arranged with the lowest tolerances. The holes 5 are kept smaller on the side facing the drawing, around . to compensate for the rough character tolerances in the arrangement of the soldering eyes. Only on the one below, with a photosensitive layer provided plate or a film β facing side of the perforated grid plate 4, have the Bores 5 the exact size corresponding to the grid with regard to their location and their diameter. The photosensitive plate or film 6 must be light-tight from below

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gegen die Lochrasterplatte 4 gepresst werden, um einen sonst entstehenden Lichthof an den Lochrändern zu vermeiden. Von
oben wird nach Fertigstellung dieser geschilderten Anordnung eine Lichtquelle 7 über die durchscheinende Platte 1 hinweggeführt, so dass die lichtempfindliche Platte oder der Film den Lötaugen 3 in der Zeichnung 2 gemäss belichtet wird.pressed against the perforated grid plate 4 in order to avoid an otherwise developing halo at the hole edges. from
Above, after completion of this described arrangement, a light source 7 is passed over the translucent plate 1 so that the photosensitive plate or the film is exposed to the soldering eyes 3 in the drawing 2.

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Claims

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Process for the production of printing material templates for the production of circuit boards provided with soldering eyes with a one-sided or two-sided circuit pattern as well as multi-layer circuit boards with increased dimensional accuracy, characterized in that between a translucent plate (l), preferably glass, and a perforated grid plate ( 4) an opaque film or drawing (2) provided with the same, but roughly tolerated grid dimensions shown, desired soldering eyes (j5) is arranged, in which the shown soldering eyes (j5) are punched or perforated that on the opposite side of the Perforated grid plate (4) a film provided with a photosensitive layer or a plate (6) is pressed light-tight against the perforated grid plate (4) and that by means of a light source (7) moving over the transparent plate (1) the light-sensitive layer through the into the Slide (2) gestan zten holes O) is exposed through.

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