DE1765883A1 - Process for the manufacture of printed circuit boards - Google Patents

Process for the manufacture of printed circuit boards

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DE1765883A1
DE1765883A1 DE19681765883 DE1765883A DE1765883A1 DE 1765883 A1 DE1765883 A1 DE 1765883A1 DE 19681765883 DE19681765883 DE 19681765883 DE 1765883 A DE1765883 A DE 1765883A DE 1765883 A1 DE1765883 A1 DE 1765883A1
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Horst Schwarzenberger
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Telefunken Patentverwertungs GmbH
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Description

Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten.Process for the manufacture of printed circuit boards.

Die vorliegende Erfindung bezieht eich auf ein Verfahren ruf Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten, bei dem mit Fotolack beschichtete Basisplatten kit eines die Schaltung als Positiv oder Negativ tragenden Film bedeckt werden und anschliessend die Belichtung erfolgt.The present invention relates to a method of manufacture of printed circuit boards, in which base plates coated with photoresist kit of a film bearing the circuit as a positive or negative, and then the exposure takes place.

Bei Anwendung dieses bekannten Verfahrens werden bei der D-lichtung der mit Fotolack beschichteten Basisplatten die auf dem Film befindlichen Zentrierpunkte oder -kreuze auf die Basisplstten übertragen. Nach diesen Marken werden die Zentrierbohrungen gebohrt und anschllessend die Basisplatten in die Bohrvorrichtung mittels dort angebrachter Zentrierstifte eingesetzt. Die Bohrungen werden dann nach einer entsprechend der Schaltung auageführten Bohrschablone hergestellt.When using this known method, the D-clearing of the base plates coated with photoresist the centering points on the film or crosses are transferred to the basic plsts. The centering bores are made according to these brands drilled and then the base plates in the drilling device by means of attached there Centering pins inserted. The holes are then after a corresponding to the Circuit made of the drilling template.

Die Genauigkeit, mit der die Bohrungen hergestellt werden, hängt also von der Genauigkeit der Herstellung der Zentrierbohrungen ab, Sind letztere beispielsweise versetzt verbohrt, so sind alle Bohrungen entsprechend versetzt. Dies mag in manchen Fällen noch innerhalb einer zulässigen Toleranzgrösse bleiben. Ändert sich dagegen der gegenseitige Abstand der Zentrierbohrungen, so passt die Schaltungsplatte auch bei nur #10 mm Abweichung vom Sollmass nicht mehr in die Bohrvorrichtung, da deren Zentrierstifte auf #100 mm genau eingepasst sind. Derart verbohrte Schaltungsplatten sind daher Ausschuss.So the accuracy with which the holes are made depends on the accuracy of the manufacture of the centering holes, the latter are for example Drilled offset, all holes are offset accordingly. This may be the case in some Cases still remain within a permissible tolerance level. Changes against it the mutual spacing of the centering holes, so the circuit board also fits If there is only a 10 mm deviation from the nominal dimension, do not insert it into the drilling jig, as its Centering pins are precisely fitted to # 100 mm. Circuit boards drilled in this way are therefore committee.

Sollen die Basisplatten nicht gebohrt sondern mit einem Stanzwerkzeug gelocht werden ergeben sich analog die gleichen Schwierigkeiten, da die Basisplatten auch beim Stan@en in Zentrierstiften aufgenommen werden.Should the base plates not be drilled but with a punching tool are punched, the same difficulties arise, since the base plates can also be taken up in centering pins when punching.

Bei dem bekannten Verfahren worden die Filme auf die ilt Poto. lack bescaichteten Basisplatten gel@gt. Beide zusammen kommen dann in einen aufklappbaren Kopierrahmen, der beidseitig eine lichtdurchiässige Folie aufweist und aus dem nach dem @lnlegen von Pilm plus Basisplatte die Luft abgesaugt wird. Dadurch wird der Film plan auf die Basisplatte aufgepresst und eine einwandfreie Belichtung ermöglicht.In the known process, the films were placed on the ilt Poto. paint Covered base plates apply. Both come together then in a hinged one Copy frame, which has a translucent film on both sides and from which after the @lnlegen Pilm plus base plate extracts the air. As a result, the film is pressed flat onto the base plate and is flawless Exposure allows.

Mit der vorliegenden Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, die Genauigkeit bei der Herstellung der Bohrungen zu erhöhen und gegebenenfalls schneller arbeiten zu können. Dies ergibt einen geringeren Ausschuss und höhere Rentabilität der Anlage sowie Verringerung der Herstellungskosten.With the present invention, the object is to be achieved Increase accuracy in the production of the bores and, if necessary, faster to be able to work. This results in fewer rejects and higher profitability of the plant as well as reducing the manufacturing costs.

Erfindungsgemäss wird dies dadurch erreicht, dass der Pill itt einem die Belichtungsstrahlen durchlässigen Plastikbeutel, der mit einer diese ebenfalls durchlassenden Flüssigkeit gefüllt ist, auf die mit Fotolack beschichtete Basispiatte gepresst und diese durch den Plastikbeutel hindurch belichtet wird. Dadurch werden alle für die Evakuierung des Kopierrahmens erforderlichen Vor. richtungen einschliesslich des luftdicht verschliessbaren Kopierrahmens eingespart.According to the invention this is achieved in that the pill itt a the exposure rays permeable plastic bag with one of these as well permeable liquid is filled, on the base plate coated with photoresist pressed and this is exposed through the plastic bag. This will be all necessary for the evacuation of the copy frame. directions including of the airtight copy frame saved.

Gemäss einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird eihöhere Genauigkeit von einzubringenden Bohrungen bei Verwendung einer Bohrschablone dadurch erreicht, dass sowohl die Basisplstte als auch der bzw. die Filme mit durch Stensen hergestellten Zentrierbohrungen verschen werden, die @ohrschablone nach der Schaltung auf dem Film unter Verwendung der Zentrierbohrungen angefertigt und die mit Fotolsck beschiahtete Basisplstte itt dem Fill zwecks Belichtung verstiftet wird.According to an advantageous further development of the invention, it is higher Accuracy of holes to be made when using a drilling template achieved that both the basic plsts and the film (s) with by Stensen center holes produced are given away, the ear template after the circuit made on the film using the centering holes and those with Fotolsck Sheathed base plates to which the fill is pinned for the purpose of exposure.

Hierdurch werden Ungenauigkeiten beim Bohren der Bohrungen mittels der Bohrschablone vollkommen vermieden, de die Zentrierbohrungen von Basisplatte und Film itt denen der Zentrierstifte der Bohrvorrichtung immer genau übereinstimmen. Die Verwendung des erfindungsgemissen Plastikbeutels hat den Vorteil, dass dessen Aussenhaut sich besser an die überstehenden Verbindungestifte @nlegen kann als die Folie der bekannten Kopierrahmen.As a result, inaccuracies when drilling the holes by means of the drilling template completely avoided the centering holes of the base plate and film itt always exactly match those of the centering pins of the drilling device. The use of the plastic bag according to the invention has the advantage that The outer skin can lie against the protruding connecting pins better than that Foil of the well-known copy frame.

Ausserdem entfällt dadurch das Evakuieren des Kopierrahmens, so dass pr@ Aufnahme die Pumpzeit von ca. 20 - 30 sec. sing@@p@rt werden kann.In addition, this eliminates the need to evacuate the copy frame, so that pr @ recording the pumping time of approx. 20 - 30 sec. sing @@ p @ rt can be.

Von beson ierem Vorteil ist debei, dass die Bohr@@@@@ eing@@@@@@ werden können bevor die Basispl@tte mit F@tolact be@@@ichtet wird Dadurch können nach di@@@@ Verfahrem jetst @@@@ @@@@@-metallisierte Scheltungsplatten hergestellt werden, was bisher nicht möglich war.It is of particular advantage that the drills are @@@@@ eing @@@@@@ can be @@@ before the base plate is set up with F @ tolact. Process jetst @@@@ @@@@@ - metallized Scheltungsplatten manufactured become what was previously not possible.

Mit dem erfindungsgs@ässen Verfahren ist es auch möglich, beidseitig kaschiertes Material zu verwenden und gegebenenfalls gleichzeitig von beiden Seiten zu belichten.With the process according to the invention, it is also possible on both sides to use laminated material and, if necessary, from both sides at the same time to expose.

Weitere vorteilhafte @inzelheite@ dei E@findung sind nachfolgend anhand der in der Zeichnung veraoschaullchten Ausführungsbeispiele beschr@eben.Further advantageous @ inzelheite @ dei finding are based on the following the embodiments veraoschaullchten in the drawing are described.

Fig. 1 zeigt die Anwendung der Erfindung bei einer einuseitig kaschierter Basisplatte bzw. für eine von einer Seite möglichen Belichtung und Fig. 2 eine Anwendung für eine beidseitig kaschierte Basisplatte.Fig. 1 shows the application of the invention in a one-sided laminated Base plate or for an exposure possible from one side and FIG. 2 shows an application for a base plate laminated on both sides.

Mit 1 ist eine Grundplatte einer Kopiervorrichtung bezeichnet, die mit Zeptrierstlften 2 versehen ist. Auf dieser liegt eine Basisplatte 3, deien Oberseite eine Metall-, z.B. Kupferkaschierung aufweist, die mit Fotolack überzogen ist und auf dieser wiederum ein Film 4 mit dem Negativ der herzustellenden gedruckten Schaltung. Basisplatte 3 und Film 4 sind in einem Arbeitsgang oder nachemander mit durch Stanzen hergestellten Zentrierbehrungen 5 bzw. 6 versehen und auf die Zentrierstifte 2 gesteckt.1 with a base plate of a copier is referred to, which is provided with Zeptrierstlften 2. A base plate 3, the top side, lies on this has a metal, e.g. copper, lamination that is coated with photoresist and on this in turn a film 4 with the negative of the printed circuit to be produced. Base plate 3 and film 4 are punched in one step or one after the other provided centering holes 5 or 6 and placed on the centering pins 2.

Damit der Film 4 plan auf der Basisplatte 3 aufliegt, ist anstelle des bisher engewende@en Vaku@@s eines speziellen Kopierrahmens erfindungsgemäss ein Plastikbeutel 7 auf den Film gelegt, der selbst lichtdurchlässig ist und mit einer lichtdurchlässigen Flüssigkeit zweckmässig luftblasenfrei gefüllt ist. Hierdurch liegt der Film 4 auch im Bereich der Zentrierstifte 2 gut an der Basisplatte an, d@ sich das Material des Plastikbeutels den geringen Unebenheiten die durch das Hervorstehen der Zen@rierstifte um ca. 0,5 bis 1 mm auftreten, gut anpasst. Das Planliegen erfolgt durch das Gewicht der enth@ltepen Flüssigkeit.So that the film 4 rests flat on the base plate 3, instead of of the previously engewende @ en Vaku @@ s of a special copier frame according to the invention a plastic bag 7 placed on the film, which is itself translucent and with a translucent liquid is expediently filled without air bubbles. Through this the film 4 is also in good contact with the base plate in the area of the centering pins 2, The material of the plastic bag adapts to the slight unevenness caused by the If the centering pins protrude by approx. 0.5 to 1 mm, adjusts well. That Lying flat is due to the weight of the contained liquid.

Gegebenenfalls kann vcn oben noch eine Glasplatte 8 auf den P1zstikbeutel 7 aufgelegt werden, Diese ist vorteilhaft in Gleitführungen 9 9 befestigt, die auf Gleitschienen 10 senkrecht zur Ebace der Basisplatte 3 nach oben und unten verschiebbar sind.If necessary, a glass plate 8 can also be placed on the plastic bag from above 7 are placed, this is advantageously fastened in sliding guides 9 9, which on Slide rails 10 can be moved up and down perpendicular to the surface of the base plate 3 are.

Die Gleitführungen 9 können zusätzlich als Gewichte ausgebildet sein bzw. als solche wirken. Der Plastikbeutel 7 dient hierbei zugleich als Druckübertrager.The sliding guides 9 can also be designed as weights or act as such. The plastic bag 7 also serves as a pressure transmitter.

Oberhalb der Glasplatte 8 ist eine Lichtquelle 11 angebracht, mit der der Fotolack durch die Glasplatte 8, den Plastikbeutel 7 lit der Flüssigkeit und den Film 4 hindurch an den gewünschten Stellen belichtet wird Um an der Basisplatte @inzubringende #ohrungen genau herzustellen wird erfindungsgemäss die @ohrschablone nach dem Film bzw. der belichteten Basisplatte hergestellt, nachdem dieser zusammen mit der mit Fotolack beschichteten Basisplatts in einer Stanze mit den Zentrierbohrungen versehen wurde. Hierdurch ist die Gewahr gegeben, dass alle. Zentrierbohrungen der Basisplatten genau auf die Zentrierstifte de Bohrschablone passen und guch alle Bohrungen immer genau an der richtigen Stelle angebracht werden.A light source 11 is attached above the glass plate 8, with the photoresist through the glass plate 8, the plastic bag 7 lit the liquid and the film 4 is exposed through at the desired locations Um on the base plate According to the invention, the ear template is used to precisely manufacture the holes to be brought in after the film or the exposed base plate produced after this together with the base plate coated with photoresist in a punch with the centering holes was provided. Through this the awareness is given that all. Centering holes of the Base plates fit exactly on the centering pins of the drilling template and all of them Holes are always made in exactly the right place.

Nach diesem Verfahren können auch zwe@seitig beschichtete Basisplatten mit gedruckten Schaltungen versehen werden, indem nach Belichtung der einen Seite die Basisplatte umgedreht wird und ebenfalls entsprechend belichiet wird. In den Film für diese Seite werden vorteilhaft mit dem ersten Film und der ersten Basisplatte für die Herstellung der Bohrschablone die Zentrierbohrungen mit eingestanzt.This process can also be used to produce base plates coated on both sides be provided with printed circuits by after exposure of one side the base plate is turned over and is also exposed accordingly. In the Film for this side will be beneficial with the first film and the first base plate for the production of the drilling template the centering holes are also punched.

Beidseitig beschichtete Basisplatten können aber auch in einer in Fig. 2 gezeisten Vorrichtung gleichzeitig von beiden Seiten belichtet werden0 Hierbei werden in die Basisplatte 3 die Zentrierstifte 2 aingebracht und von oben und untan die Folien 4 nufgesteckt. Anschliessend wird das Ganze auf einen erfindungsgem@ssen Plastikbeutel 12. der auf einer Glasplatte 13 liegt, aufgelegt und dann mit dem Plastikbeutel 7 bedeckt. Gagebenenfalls kann aut letsteren wieder eine Glasplatte 8 aufgelegt sein. Die Belichtung erfolgt gleichzeitig von oben durch die Lichtquelle 11 und von unten durch eine zweite Lichtquelle 14. Die ganze Anordnung kann auch um 900 gedreht sein, so dass die Basisplatte nit den Filmen senkrecht steht und die Belichtung von beiden Seiten aus erfolgt.Base plates coated on both sides can also be used in an in Fig. 2 shown device can be exposed simultaneously from both sides0 here the centering pins 2 are inserted into the base plate 3 and from above and below the foils 4 plugged in. Then the whole thing is done according to the invention Plastic bag 12, which lies on a glass plate 13, placed and then with the Plastic bag 7 covered. If necessary, a glass plate can be used again 8 be placed. The exposure takes place simultaneously from above through the light source 11 and from below through a second light source 14. The whole arrangement can also be rotated by 900 so that the base plate is perpendicular to the films and exposure is from both sides.

Durch die Erfindung ist es möglich, das bekannte Verfahren auch für durchverkupferte Bohrungen anzuwenden.The invention makes it possible to use the known method for apply through copper-plated holes.

Auch kann die Verwerdung der erfindungsgemässen Plsstikbeutel bereits dann erhebliche Vorteile bringen, wenn keine Verstiftung zwischen Basisplatte und Film erwünscht oder erforderlich ist. Es entfällt dann auf jeden Fall das Evakuieren und die gesamte dafär notwendige Anlage samt luftdicht verschliessbarem KopierrahmanThe plastic bags according to the invention can also already be used then bring considerable advantages if there is no pinning between the base plate and Film is desired or required. There is then no need to evacuate in any case and the entire system required for this, including an airtight, closable copy frame

Claims (6)

Patentansprüche : 1. Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten, bei dem mit Fotolack beschichtete Basisplatten mit einem die Schaltung als Positiv oder Negativ tragenden Film bedeckt werden und anschliessend die Belichtung erfolgt, dadurch gekennzeichnet, dass der Film (4) mit einem für die Belichtungsstrahlen durohlässigen Plastikbeutel (7), der mit einer für diese ebenfalls durchlässigen Flüssigkeit gefüllt ist, auf die mit Fotolack bescichtete Basisplatte gepreast und diese durch den Plastikbeutel (7) hindurch belichtet wird.Claims: 1. Process for the production of printed circuit boards, in the case of the base plates coated with photoresist with one the circuit as positive or negative bearing film are covered and then the exposure takes place, characterized in that the film (4) with one for the exposure beams thermosetting plastic bag (7), which is also permeable with one for this Liquid is filled, pressed onto the base plate coated with photoresist and this is exposed through the plastic bag (7). 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Plastikbeutel (7) durch eine Glasplatte (8) beschwert wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the plastic bag (7) is weighted by a glass plate (8). 3. Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten nach Anspruch 1 oder 2, die wenigstens zwei Zantrierbohrungen und eine Anzahl weiterer mittels einer Bohrschablone anzufertigender Bohrungen aufweist, und wobei als Basisplatten ein- oder beidseitig kaschierte Isolierstoffplatten varwendet werden und die Schaltung in an sich bekannter Weise durch Überziehen der Kaschierung mit Fotolack, auflegen eines die Schaltung aufseisenden Films auf diesen, Belichtung des Fotolacks durch den Film hindurch, Entwicklung desselben, gegebenenfalls galvanischer Bearbeitung und Ätzen der Schaltungsplatte hergestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass sowohi die Basisplatte (3) als auch der bzw. die Filme (4) =it durch Stanzen hergestellten Zentrierbohrungen (5; 6) versehen werden und die Bohrschablone nach der Schaltung auf dem Film (4) unter Verwendung der Zentrierbohrungen (5; 6) angefertigt wird, dass die mit Fotolack beschichtete Basiaplatte (3) mit dem Filn (4) zwecks Belichtung verstiftet wird und der Film (4) an die Basisplatte (3) durch einen lichtdurchlässigen, mit einer ebenfalls lichtdurchlässigen Flüssigkeit gefüllten Plastikbeutel (7; 12) angedrückt wird und darauf die Belichtung durch dan Plastikbeutel (7; 12) hindurch erfolgt.3. Process for the production of printed circuit boards according to Claim 1 or 2, the at least two Zantrierbohrungen and a number of others having holes to be made by means of a drilling template, and wherein as base plates Insulation plates laminated on one or both sides can be used and the circuit in a manner known per se by covering the lamination with photoresist a film covering the circuit thereon, exposing the photoresist through the film, development of the same, possibly electroplating and etching the circuit board, characterized in that both the base plate (3) and the film or films (4) = it is produced by punching Centering holes (5; 6) are provided and the drilling template after the circuit is made on the film (4) using the centering bores (5; 6), that the base plate (3) coated with photoresist with the film (4) for the purpose of exposure is pinned and the film (4) is attached to the base plate (3) through a translucent, plastic bag (7; 12) filled with a transparent liquid is pressed and then the exposure through the plastic bag (7; 12) he follows. 4. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 1 bs 3, dadurch gekannzeichnet, dass zur gleichzeitig beidseitigen Belichtung auf jeder Seite ein Plastikbeutel (7; 12r auf den Film aufgelegt wird.4. The method according to at least one of claims 1 to 3, characterized in that that for simultaneous double-sided exposure, a plastic bag on each side (7; 12r is placed on the film. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der untere Plastikbeutel (12) auf eine Glasplatte (13) gelegt wird.5. The method according to claim 4, characterized in that the lower Plastic bag (12) is placed on a glass plate (13). 6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichpet, dass in die Basisplatte (3) die Zentrierstifte (2) eingesteckt und auf diese von beiden seiten eine Folie (4) aufgelegt wird.6. The method according to claim 4 or 5, characterized in that the centering pins (2) are inserted into the base plate (3) and onto these by both sides a film (4) is placed.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2921830A1 (en) * 1979-05-29 1980-12-11 Pactel Corp High-density fine-line printed circuits prodn. - by forming circuit on a substrate, laminating a flowable insulating film and removing film and circuit pattern from substrate

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