DE1790017A1 - Method for manufacturing an electrical assembly - Google Patents

Method for manufacturing an electrical assembly

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DE1790017A1 DE19681790017 DE1790017A DE1790017A1 DE 1790017 A1 DE1790017 A1 DE 1790017A1 DE 19681790017 DE19681790017 DE 19681790017 DE 1790017 A DE1790017 A DE 1790017A DE 1790017 A1 DE1790017 A1 DE 1790017A1
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stamped part
webs
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Peter Dipl-Ing Bauer
Otto Machalitzky
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Description

Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Baugruppe Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Einrichtung zur Herstellung einer elektrischen Baugruppe unter Verwendung eines gitterartigen Stanzteiles für die Schaffung von Strompfaden. für die interne Vers chaltung der elektrischen Bauelemente und/oder für die externen Anschlüsse der Baugruppe. _ Gemäss einem bekannten Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Geräteschaltung wird ein gitterartiges Stanzteil auf der einen Seite einer'Trägerplatte angeordnet, während auf der anderen Seite der Trägerplatte die schaltungsmässig benötigten Bauelemente befestigt und mit ihren Anschlusselementen durch die Trägerplatte bis zu den einzelnen Strompfaden des Stanzteiles hindurchgeführt sind. Nach dem Verlöten dieser Anschlusselemente werden die während der Montage einen Zusammenhalt der einzelnen Strompfade oder Stege des Stanzteiles gewährleistenden Umfangsparallelen Randstreifen abgetrenntt wodurch die einzelnen Strompfade voneinander elektrisch getrennt werden.Method of making an electrical assembly. The invention relates to a method and apparatus for making an electrical Assembly using a lattice-like stamped part for the creation of Rungs. for the internal circuitry of the electrical components and / or for the external connections of the module. _ According to a known method for A grid-like stamped part is used to manufacture an electrical device circuit arranged on one side of a carrier plate, while on the other side the support plate attached to the circuitry required components and with their Connection elements through the carrier plate to the individual current paths of the stamped part are passed through. After these connection elements are soldered, the during the assembly a cohesion of the individual current paths or webs of the stamped part ensuring circumferential parallel edge strips separated thereby the individual Current paths are electrically isolated from one another.

Bei diesem bekannten Verfahren müssen also vor dem Verlöten der Anschlusselemente die zusammenzufügenden E1emente, also das Stanzteil und die Trägerplatte einzeln geführt und exakt@zusammengefügt werden und es müssen noch diese Anschlusselemente durch die Durchbrechungen der beiden zusammengefügten Elemente hindurchgeführt werden. Es müssen also zur.Durchführung dieses Verfahrens drei Elemente, nämlich das Stanzteil, die Trägerplatte . und die Anschlusselemente der Bauelemente genau aufeinander abgestimmt sein und genauestens einzeln geführt werden, was bei maschineller oder automatischer Montage einen beträchtlichen Aufwand an einzeln zu steuernden Zuführungsvorrichtungen erfordert. Ausserdem ist beim löten der zusammengefügten Geräteschaltung eine Beschädigung der meist wärmeempfindlichen Trägerplatte zu befürchten.In this known method, the connecting elements must therefore be soldered before they are soldered the elements to be joined together, i.e. the punched part and the carrier plate individually guided and exactly @ are joined together and these connecting elements still have to go through the openings of the two joined elements are passed through. So there must be three elements to carry out this process, namely the punched part, the carrier plate. and the connection elements of the components are precisely matched to one another and be guided individually with the utmost precision, which is the case with machine or automatic Assembly requires a considerable amount of individually controlled feed devices requires. In addition, there is damage when soldering the assembled device circuit the mostly heat-sensitive carrier plate to be feared.

Der Erfindung ist nun die Aufgabe gestellt, ein Verfahren zu schaffen, durch vielches die Montage einer elektrischen Baugruppe insbesondere bei Anwendung maschineller oder automatischer Nontagevorrichtungen erleichtert wird und vorteilhaft auch bei miniaturisierten Baugruppen angewendet werden kann.The object of the invention is now to create a method by much the assembly of an electrical assembly, especially when used machine or automatic assembly devices is facilitated and advantageous can also be used with miniaturized assemblies.

Gemäss der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, dass die, die Strompfade bildenden Stege des Stanzteiles durch einen rahmenartigen, zusammenhängenden und die äussere Begrenzung des Stanzteiles bildenden Randstreifen begrenzt werden, an welchem mit I.Tontagehilfselementen versehenen Randstreifen das Stanzteil zu seiner Bestückung mit elektrischen Bauelementen, zur Verdrahtung der Bauelemente und zum Aufsetzen eines Baugruppen-Gehäuses in einer Vorrichtung geführt und von welchem Randstreifen die fertige Baugruppe anschliessend getrennt wird. In vorteilhafter Weise wird also das Stanzteil selbst bzw. dessen Randstreifen als Montagegrundlage ausgenützt, was sich insbesondere dann vorteilhaft auswirkt, wenn die elektrische Baugruppe selbst sehr klein bemessen ist. Hierzu ist das Stanzteil, dessen Grundfläohe zunächst stets grösser ist als die Grundfläche der Baugruppe, an seinem Randstreifen mit Montagehilfselementen, wie Führungsöffnungen, Hilfsstützpunkte für eine Verdrahtung und so weiter versehen. Durch den zusammenhängenden Randstreifen wird das Stanzteil so verfestigt, dass die elektrischen Bauelemente ohne Schwierigkeiten auf den Strompfaden des Stanzteiles angesetzt und gleich anschliessend verlötet werden können, ohne dass eine besondere Trägerplatte von N'o'ten wäre. Vorzugsweise wird das Stanzteil an seinem Randstreifen während der gesamten Montage in einer einzigen Vorrichtung gehalten. Gemäss einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemässen Verfahrens werden die an die Stege des Stanzteiles elektrisch anzuschliessenden Anschlussdrähte Bauelemente über die Anschlusstellen hinweg bis zum Randstreifen geführt und dort an Montagehilfselementen befestigt. Die Anschlussdrähte sind also hilfsweise an gut zugänglichen Stellen ausserhalb des Bereiches der eigentlichen Baugruppe befestigt und können so auch ohne besondere Stützpunkte innerhalb des Baugruppen-Bereiches maschinell verlötet werden.According to the invention, this object is achieved in that the webs of the stamped part that form the current paths are delimited by a frame-like, contiguous edge strip that forms the outer boundary of the stamped part, on which edge strip provided with I. , for wiring the components and for placing a module housing in a device and from which edge strip the finished module is then separated. Advantageously, the stamped part itself or its edge strip is used as a mounting base, which is particularly advantageous when the electrical assembly itself is very small. For this purpose, the stamped part, whose base area is initially always larger than the base area of the assembly, is provided on its edge strip with auxiliary assembly elements such as guide openings, auxiliary support points for wiring and so on. The punched part is solidified by the contiguous edge strip in such a way that the electrical components can be attached to the current paths of the punched part without difficulty and then soldered without a special carrier plate being necessary. The stamped part is preferably held at its edge strip in a single device during the entire assembly. According to a further embodiment of the method according to the invention, the connecting wires, components to be electrically connected to the webs of the stamped part, are passed over the connection points to the edge strip and are fastened there to auxiliary assembly elements. The connecting wires are therefore attached to easily accessible locations outside the area of the actual assembly and can thus be soldered by machine without special support points within the assembly area.

Gemäss einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemässen Verfahrens werden die aus thermoplastischem Material bestehenden Hälften eines Baugruppen-Gehäuses durch Ultraschall-Schweissung miteinander verbunden. Die Anwendung eines Ultraschall-Schweissverfahrens hat den besonderen Vorteil, dass die Hälften des Baugruppen-Gehäuses besonders dicht zusammengefügt werden.According to a further embodiment of the method according to the invention are made of thermoplastic material halves of an assembly housing connected to each other by ultrasonic welding. The use of an ultrasonic welding process has the particular advantage that the halves of the assembly housing are particularly tight be joined together.

Eine Einrichtung zur Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens zeichnet sich dadurch aus, dass das Stanzteil in seinem Mittelbereich eine Aussparung aufweist, in welcher Aussparung die elektrischen Bauelemente liegen, derart, dass sie freischwebend in dieser Aussparung hängen und nur durch ihre Anschlussdrähte gehalten werden. Durch die Nachgiebigkeit der Anschlussdrähte sind derart-aufgehängte Bauelemente in besonderem Masse vor Erschütterungen geschützt.A device for carrying out the method according to the invention is characterized by the fact that the stamped part in its central area has a recess in which recess the electrical components are located, in such a way that they hang freely in this recess and only through their connecting wires being held. Due to the flexibility of the connecting wires, they are suspended in this way Components are particularly well protected from vibrations.

Weitere vorteilhafte Einzelheiten der Erfindung sind anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles nachstehend beschrieben.Further advantageous details of the invention are based on a Embodiment illustrated in the drawing is described below.

In der Figur ist mit 1 ein gitterartiges Stanzteil bezeichnet, dessen schaltschemagemäss benötigten Stege z.B. 2, 3, 4 und 5 ausgezogen und dessen schaltschemagemäss nicht benötigte Stege strichpunktiert dargestellt sind. Nach Fertigstellung der elektrischen Baugruppe bilden u.a. die Stege 2, 3, 4 und 5 elektrische Strompfade. Die Grösse des Stanzteiles 1 hängt hauptsächlich von der Länge der Stege 3 und 4 ab, die in der Zeichnung bereits abgebogen dargestellt sind und die z.B. aus den Ausnehmungen 4' herausgebrochen worden sind. In der Figur ist der Übersichtlichkeit halber nur die Hälfte des Stanzteiles 1 dargestellt. Der Stanzstreifen 1 ist an seinem Umfang durch einen Randstreifen 6/9 begrenzt, dessen einzelne Teilstücke 6, 7, 8 und 9 nach Art eines Rahmens zusammenhängen. Nach dem Fertigstellen des Stanzteiles 1, d.h. nach dem eigentlichen Stanzvorgang wird es an seinem Randstreifen 6/9 und zwar an den Teilstücken 7 und 9 in eine nur angedeutete Vorrichtung 10 eingesetzt bzw. in dieser durch Stifte 101 und 102, die in Führungsöffnungen 11 und 12 des Stanzteiles@1 eingreifen, arretiert. Die Führungsöffnungen 11 und 12 stellen Montagehilfselemente für die Führung des Stanzteiles 1 in einer Montagevorrichtung 10 dar. In dieser Vorrichtung 10 können nun die Stege 3, 4 und 5, wie in der Figur dargestellt, abgebogen werden.In the figure, 1 denotes a lattice-like stamped part, whose Bars e.g. 2, 3, 4 and 5 pulled out according to the switching diagram and their switching diagram according to the required bars bridges that are not required are shown in phantom. After completing the electrical assemblies form, among other things, the webs 2, 3, 4 and 5 electrical current paths. The size of the stamped part 1 depends mainly on the length of the webs 3 and 4 which are already shown bent in the drawing and which e.g. from the Recesses 4 'have been broken out. The figure is for clarity half shown only half of the stamped part 1. The punched strip 1 is on its scope limited by an edge strip 6/9, its individual parts 6, 7, 8 and 9 are related in the manner of a frame. After completing the Stamped part 1, i.e. after the actual stamping process, it will be at its edge strip 6/9, namely on the sections 7 and 9 in a device 10, which is only indicated or in this by pins 101 and 102, which are in guide openings 11 and 12 of the Engage the punched part @ 1, arrested. The guide openings 11 and 12 represent assembly aid elements for guiding the stamped part 1 in a mounting device 10 . In this device 10, the webs 3, 4 and 5, as in the figure shown, be turned off.

In dieses derart geführte Stanzteil können nun z.B. maschinell elektrische Bauelemente 13 und 14 eingesetzt werden. Das mit 13 bezeichnete Bauelement stellt einen Bandwickelkern und das Bauelement 14 stellt eine Diode dar.In this punched part guided in this way, e.g. machine electrical Components 13 and 14 are used. The component labeled 13 represents a tape winding core and the component 14 represents a diode.

Das Stanzteil 1 weist in seinem Mittelbereich eine Aussparung 15 auf. Diese Aussparung 15 dient der Aufnahme der Bauelemente 13 und 14. Das elektrische Bauelement 13 weist entsprechend seiner Verwendung als Bandringkern mehrere Anschlussdrähte 16 auf. An diesen Anschlussdrähten 16 hängt das Bauelement 13 freischwebend in der Aussparung 15, sodass eine Beschädigung dieses empfindlichen Bauelementes 13 durch Stösse, die von aussen auf die fertiggestellte Baugruppe einwirken, weitestgehend ausgeschlossen ist.The punched part 1 has a recess 15 in its central area. This recess 15 is used to accommodate the components 13 and 14. The electrical Component 13 has several connecting wires in accordance with its use as a toroidal band core 16 on. On these connecting wires 16, the component 13 hangs freely in the Recess 15, so that damage to this sensitive component 13 by Impacts that act on the finished assembly from the outside, as far as possible is excluded.

Die Anschlussdrähte 16 sind zunächst an den abgebogenen Stegen 5 durch umwickeln befestigt. Von diesen Stegen 5 aus sind die Anschlussdrähte 16 weiterhin zu den gezahnten Aussenkanten der Teilstücke 6 und 8 des Randstreifens 6/9 geführt und dort an den Zähnen 17 z.B. wiederum durch umwickeln befestigt. Dadurch werden die Anschlussdrähte 16 in eine definierte Zage gebracht, sodass in einem nachfolgenden Arbeitsgang eine elektrische Verbindung dieser Anschlussdrähte 16 mit den betreffenden Strompfaden des Stanzteiles 1 -mittels punktschweissen oder löten an den mit 18 bezeichneten Stellen vorgenommen werden kann. Das elektrische Bauelement 14 ist mit seinen beiden Anschlüssen 19 an den Stegen 22 des Stanzteiles 1 durch löten oder schweissen elektrisch angeschlossen.The connecting wires 16 are initially through the bent webs 5 wrap attached. The connecting wires 16 continue from these webs 5 led to the toothed outer edges of the sections 6 and 8 of the edge strip 6/9 and there attached to the teeth 17, for example again by wrapping. This will be the connecting wires 16 brought into a defined position, so that in a subsequent Operation an electrical connection of these connecting wires 16 with the relevant Current paths of the stamped part 1 - by means of spot welding or soldering to the 18 designated places can be made. The electrical component 14 is with its two connections 19 on the webs 22 of the stamped part 1 by soldering or welding electrically connected.

In einem folgenden Verfahrensschritt wird nun das bestückte und verlötete bzw. geschweisste Stanzteil 1 mit einem Baugruppen-Gehäuse 21/22 umgeben. Dieses Baugruppen-Gehäuse besteht aus zwei Hälften, aus einem Unterteil 21 und einem Oberteil 22. Im Ausführungsbeispiel sind die beiden Hälften des Baugruppen-Gehäuses 21/22 aus einem 'thermoplastischem Material geformt: Das Unterteil 21 be- sitzt an seinem Randbereich rasterartig verteilte Öffnungen 23, sowie Nuten 24, 25 und 26. Beim Aufsetzen des Unterteilen 21 auf das Stanzteil 1 kommen die abgebogenen Stege 4 in die Öffnungen 23 zu liegen und ragen auf der Unterseite des Unterteiles 21 als freie, dem externen Anschluss der Baugruppe dienende Anschlussfahnen heraus, während die mit den einzelnen Stegen 2, 3 und 4 zusammenhängenden Stege 27, 28 und 29 in den Nuten 26, 25 und 24 zu Ziegen kommen. Die Stege 29 weisen winkelige Einkerbungen 291 auf, während der Steg 27 mit zwei Hohlräumen 271 versehen ist. Weiterhin ist das Unterteil 21 mit einem Zapfen 30 und mit einer Bohrung 31 versehen, die umgekehrt mit einer nicht dargestellten Bohrung und mitt einem weiteren Zapfen im Oberteil 22 des Baugruppen-Gehäuses 21/22 zusammenpassen. Die beiden wannenartigen Hälften des Baugruppen-Gehäuses 21/22 werden nun von beiden Seiten des Stanzteiles 1 her zusammengefügt und durch Anwendung eines bekannten Ultraschall-Schweissverfahrens miteinander verschweisst, wobei das thermoplastische Material des Baugruppen-Gehäuses in die Einkerbungen 291 und in die Hohlräume 271 eindringt und somit die Stege des Stanzteiles 1 mit dem Baugruppen-Gehäuse 21/22 formschlüssig verbindet.In a subsequent process step, the fitted and soldered or welded stamped part 1 is now surrounded by an assembly housing 21/22. This assembly housing consists of two halves, 22, of a lower part 21 and an upper part in the embodiment, the two halves of the assembly housing 21/22 are formed from a 'thermoplastic material: the lower part 21 of loading sits at its edge region grid-like distributed openings 23, as well as grooves 24, 25 and 26. When the lower part 21 is placed on the stamped part 1, the bent webs 4 come to lie in the openings 23 and protrude from the underside of the lower part 21 as free connection lugs used for the external connection of the assembly. while the webs 27, 28 and 29 associated with the individual webs 2, 3 and 4 come to goats in the grooves 26, 25 and 24. The webs 29 have angled notches 291, while the web 27 is provided with two cavities 271. Furthermore, the lower part 21 is provided with a pin 30 and a bore 31 which, conversely, fit together with a bore (not shown) and with a further pin in the upper part 22 of the assembly housing 21/22. The two trough-like halves of the assembly housing 21/22 are now joined together from both sides of the stamped part 1 and welded together using a known ultrasonic welding process, the thermoplastic material of the assembly housing penetrating the notches 291 and the cavities 271 and thus connects the webs of the stamped part 1 with the assembly housing 21/22 in a form-fitting manner.

In einem abschliessenden Verfahrensschritt vrerden nun die schaltungsmässig nichtbenötigten Teile des Stanzteiles 1, die in der Figur strichpunktiert dargestellt sind, z.B. in einem Trenn-Stanzvorgang abget-:.ennt oder aber von Hand abgebrochen, was dadurch erleichtert ist, dass an diesen Trennstellen Sollbruchkerben 32 vorgesehen sind. Die Stege 3 und 27 können als Prüfanschlüsse verwendet werden. Durch das Verscheieissen der beiden Hälften des Baugruppen-Gehäuses 21/22 entsteht ein ausserordentlich dichtes und stabiles Gehäuse, was dadurch noch vervollkommnet werden kann, dass der freie Rand des Oberteiles 22 die im@Ausführungsbeispiel halbrunden Öffnungen 23 überdeckt.In a final procedural step, the switching is now carried out unneeded parts of the stamped part 1, which are shown in phantom in the figure are removed, e.g. in a separating and punching process -: removed or broken off by hand, What this facilitates the fact that predetermined breaking notches 32 are provided at these separation points are. The webs 3 and 27 can be used as test connections. By shitting of the two halves of the assembly housing 21/22 creates an extremely tight one and stable housing, which can be further improved by the fact that the free Edge of the upper part 22 which covers the semicircular openings 23 in the @ embodiment.

Claims (9)

P a t e n t a n s p r ü c h e 1. Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Baugruppe unter Verwendung eines gitterartigen Stanzteiles für die Schaffung von Strompfaden für die interne Verschaltung der elektrischen Bauelemente und/oder für die externen Anschlüsse der Baugruppe, dadurch gekennzeichnet, dass die, die Strompfade bildenden Stege (2 bis 5, 27 bis 29) des Stanzteiles (1) durch einen rahmenartigen, zusammenhängenden und die äussere Begrenzung des Stanzteiles (1) bildenden Randstreifen (6/9) begrenzt werden, an welchem mit Montagehilfselementen (11, 12, 17) versehenen Randstreifen (6/9) das Stanzteil (1) zu seiner Bestückung mit elektrischen Bauelementen (13, 1h), zur Verdrahtung der Bauelemente und zum Aufsetzen eines Baugruppen-Gehäuses (21/22) in einer Vorrichtung (10) geführt und von welchem Randstreifen (6/9) die fertige Baugruppe anschliessend getrennt wird. P a t e n t a n s p r ü c h e 1. Process for producing an electrical Assembly using a lattice-like stamped part for the creation of Current paths for the internal wiring of the electrical components and / or for the external connections of the assembly, characterized in that the, the current paths forming webs (2 to 5, 27 to 29) of the stamped part (1) by a frame-like, contiguous and the outer boundary of the stamped part (1) forming edge strips (6/9) on which one is provided with auxiliary assembly elements (11, 12, 17) Edge strip (6/9) the stamped part (1) for its assembly with electrical components (13, 1h), for wiring the components and for putting on a module housing (21/22) guided in a device (10) and from which edge strip (6/9) the finished assembly is then separated. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die an die Stege (29) des Stanzteiles (1) elektrisch anzuschliessenden Anschlussdrähte (16) der Bauelemente (13) über die Anschlusstellen (18) hinweg bis zum Randstreifen (6/9) geführt und dort an Montagehilfselementen (17) befestigt werden. 2. The method according to claim 1, characterized characterized in that the to be electrically connected to the webs (29) of the stamped part (1) Connecting wires (16) of the components (13) over the connection points (18) up to to the edge strip (6/9) and attached there to auxiliary assembly elements (17) will. 3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass auf das fertig bestückte Stanzteil (1) von beiden Seiten her die Hälften eines Baugruppen-Gehäuses (21/22) angesetzt werden. 3. The method according to claims 1 and 2, characterized in that on the fully equipped stamped part (1) from both sides the halves of a module housing (21/22). 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die aus thermoplastischem Material bestehenden Hälften des Baugruppen-Gehäuses (21/22) durch Ultraschall-Schweissung miteinander verbunden werden. 4. The method according to claim 3, characterized characterized in that the thermoplastic material halves of the Assembly housing (21/22) connected to one another by ultrasonic welding will. 5. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Montagehilfselemente für die Führung des Stanzteiles (1) als Führungsöffnungen (11, 12) ausgebildet sind. 5. Device for performing the method according to claims 1 to 4, characterized in that the auxiliary assembly elements for guiding the stamped part (1) are designed as guide openings (11, 12). 6. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Montagehilfselemente für die Befestigung der Anschlussdrähte (16) durch Zähne (17) der gezahnten Aussenkante des R ndstreifens (6/9) gebildet sind. 6. Implementation facility of the method according to claims 1 to 4, characterized in that the assembly aid elements for fastening the connecting wires (16) through teeth (17) of the toothed outer edge of the edge strip (6/9) are formed. 7. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Stanzteil (1) in seinem Mittelbereich eine Aussparung (15) aufweist, in welcher Aussparung die elektrischen Bauelemente (13, 14) liegen. B. 7. Facility for carrying out the procedure according to claims 1 to 4, characterized in that the stamped part (1) in his Central area has a recess (15), in which recess the electrical Components (13, 14) lie. B. Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Bauelemente (13) in der Aussparung (15) freischwebend hängen und nur durch ihre Anschlussdrähte (1'6) gehalten werden. Device according to claim 7, characterized in that that the electrical components (13) hang freely in the recess (15) and are only held by their connecting wires (1'6). 9. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1. bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die sieh im Bereich der äusseren Begrenzungenebs Baugruppen- Gehäuses (21/22) befindlichen Stege (29, 27) des Stanzteiles (1) winkelige Einkerbungen (291) und/oder Hohlräume (271) aufweisen, wodurch eine formschlüssige Verbindung des plastisch verformbaren Gehäuses mit den Stegen herstellbar ist.9. Facility for implementation of the method according to claims 1 to 4, characterized in that the see in the area of the outer boundaries as well as assembly Housing (21/22) located webs (29, 27) of the stamped part (1) angled notches (291) and / or Have cavities (271), whereby a form-fitting connection of the plastic deformable housing can be produced with the webs.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE19856390A1 (en) * 1998-12-07 2000-06-08 Hoffmann Elektrokohle Electric motor noise suppression module e.g. for automobile electric fuel pump, has noise suppression circuit connected between input and output terminals supported by housing enclosing noise suppression circuit

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19856390A1 (en) * 1998-12-07 2000-06-08 Hoffmann Elektrokohle Electric motor noise suppression module e.g. for automobile electric fuel pump, has noise suppression circuit connected between input and output terminals supported by housing enclosing noise suppression circuit

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