DE1766499B1 - THIN-LAYER CIRCUIT BUILT IN A HOUSING WITH CONNECTING PINS - Google Patents

THIN-LAYER CIRCUIT BUILT IN A HOUSING WITH CONNECTING PINS

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Description

Die Erfindung betrifft eine in ein Gehäuse mit Anschlußstiften eingebaute Dünnschichtschaltung, wobei das Gehäuse aus zwei übereinandergestülpten runden Teilen besteht.The invention relates to a built in a housing with connecting pins Thin-film circuit, with the housing made up of two round parts placed one on top of the other consists.

Dünnschichtschaltungen werden meist auf Substrate aus Glas oder Keramik aufgebracht. Die Form der Substrate ist meist viereckig, es sind jedoch sechs- oder achteckige, ja sogar auch runde Ausführungsformen bekanntgeworden. Auf diese Substrate werden die Einzelelemente der Schaltung in Form dünner Schichten aufgedampft, aufgedruckt oder aufgestäubt.Thin-film circuits are mostly on substrates made of glass or ceramic upset. The shape of the substrates is mostly square, but there are hexagonal or octagonal, even round designs have become known. On these substrates the individual elements of the circuit are vapor-deposited or printed in the form of thin layers or dusted up.

Es ist schon versucht worden, die Substrat-Materialien Glas und Keramik durch andere Isoliermaterialien zu ersetzen. So werden Kohleschichten auf Hartpapier als Träger niedergeschlagen oder es werden mit Hilfe der Siebdrucktechnik sogenannte Dickschichtschaltungen auf Kunststoffe aufgedruckt, die beispielsweise auch als flexible Folien ausgebildet sein können.Attempts have already been made to use the substrate materials glass and ceramics to be replaced by other insulating materials. This is how carbon layers are made on hard paper knocked down as a carrier or there are so-called with the help of screen printing technology Thick-film circuits printed on plastics, also known as flexible films can be formed.

Es ist auch schon bekannt, Kupferleitbahnen in gedruckter Schaltungstechnik auf flexible Kunststofffolien aufzubringen, im Tauchverfahren zu verzinnen und entweder mit gesondert hergestellten elektrischen Bauelementen oder mit anderen gedruckten Leiterbahnen zu verlöten. Als Lötverfahren sind Einzellotung mittels Lötkolben, Tauch- oder Schwallötung oder Ofenlotung (Reflow-Soldering) gebräuchlich.It is already known to use copper interconnects in printed circuit technology to apply to flexible plastic films, to tin dip them and either with separately manufactured electrical components or with other printed ones To solder conductor tracks. Individual soldering using a soldering iron, Dip or wave soldering or furnace soldering (reflow soldering) are common.

Zum Schutz gegen mechanische und elektrische Einwirkungen auf die dünnen Schichten der Schaltung baut man Dünnschichtschaltungen in Gehäuse ein. Die Form der Gehäuse entspricht dabei im wesentlichen der Form der Substrate. Die Mehrzahl der Gehäuse ist demnach viereckig. Es ist aber auch die runde Form bekannt. Hierbei werden gestapelte, runde Substrate zum Schutz vor äußeren Einwirkungen mit einem becherartigen Gehäuse von der Außenwelt abgeschlossen.To protect against mechanical and electrical effects on the thin layers of the circuit, thin-film circuits are built into housings. the The shape of the housing corresponds essentially to the shape of the substrates. The majority the housing is therefore square. But the round shape is also known. Here are stacked, round substrates to protect against external influences with a cup-like housing closed off from the outside world.

Runde Gehäuse dieser Art sind vor allem aus dem Halbleiterbau bekannt. Transistoren und Dioden werden gern in Gthäuse eingebaut, weil deren große Oberfläche eine gute Wärmeabgabe gewährleistet.Round housings of this type are mainly known from semiconductor construction. Transistors and diodes are often built into housing because of their large surface area ensures good heat dissipation.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine in ein Gehäuse eingebaute Dünnschichtschaltung anzugeben, die eine kompakte Bauform zeigt, die es ermöglicht, auf Grund einer besonders guten Wärmeableitung die Dünnschichtelemente hoch zu belasten und die wegen ihrer einfachen Konstruktion automatisch herstellbar ist.The invention is based on the object of a built-in housing Specify thin-film circuit, which shows a compact design, which makes it possible Due to a particularly good heat dissipation, the thin-film elements are subjected to high loads and which can be produced automatically because of its simple construction.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Dünnschichtschaltung auf ein Substrat aus flexibler Kunststoffolie aufgebracht ist, die mit der Schichtseite nach innen um den inneren, zylinderförmigen Sockel des Gebäudes -erollt ist, daß die Kontaktflächen zur äußern Kontaktierung mit dem oberen Ende der Anschlußstifte Kontakt erhalten und daß darüber eine zylinderförmige Schutzkappe gestülpt ist.This object is achieved in that the thin-film circuit on a substrate made of flexible plastic film is applied to the layer side rolled inwards around the inner, cylindrical base of the building that the contact surfaces for external contact with the upper end of the connecting pins Contact received and that a cylindrical protective cap is placed over it.

Damit werden die Vorteile erzielt, daß ein platzsparendes, rundes Gehäuse verwendet werden kann. Durch die besondere Anordnung der Anschlußstifte am Rande des inneren zylinderförmigen Gehäusesockels kann durch ein einfaches Umrollen und Festpressen der die Schaltung tragenden Folie eine vorläufige Fixierung der Kontaktflächen der Dünnschic@tschaltung an den blanken oberen Enden der Kontaktstifte erreicht werden. Das Festpressen erfolgt in einfacher Weise durch die über gestiilpte Schutzkappe. Vorteilhaft werden die Kontaktflächen der Dünnschichtschaltung vor dem Einbau in einem Zinnbad tauchverzinnt. Das Festloten der Kontaktflächen an den Gehäusestiften erfolgt dann einfach, schnell und sicher in einem Durchlaufofen.This has the advantages that a space-saving, round Housing can be used. Due to the special arrangement of the connecting pins on the edge of the inner cylindrical housing base can be simply rolled over and pressing the film carrying the circuit into place provisionally fixing the Contact surfaces of the thin-film circuit on the bare upper ends of the contact pins can be achieved. The pressing takes place in a simple manner through the overlay Protective cap. The contact surfaces of the thin-film circuit are advantageous the installation in a tin bath dip-tinned. The soldering of the contact surfaces to the Housing pins are then carried out simply, quickly and safely in a conveyor oven.

Die Schutzkappe bringt jedoch noch einen zweiten wesentlichen Vorteil, vor allem, wenn sie aus Metall hergestellt ist. Durch den engen thermischen Kontakt der Schutzkappe mit der Folie, die die Dünnschichtbauelemente trägt, kann die Wärme, die z. B. in den Widerständen erzeugt wird, gut an die Umgebung abgeführt werden. Dadurch ist es möglich, diese Widerstände höher zu belasten als die der üblichen Ausführungsformen der Dünnschichtschaltungen.However, the protective cap has a second major advantage, especially if it is made of metal. Due to the close thermal contact the protective cap with the film that carries the thin-film components, the heat, the z. B. is generated in the resistors, can be dissipated well into the environment. This makes it possible to load these resistors higher than the usual ones Embodiments of the thin film circuits.

Um diese Vorteile - höhere Belastbarkeit, einfacherer Zusammenbau - voll ausnutzen zu können, besteht erfindungsgemäß der innere Teil des Gehäuses aus einem hitzebeständigen Isolierstoff. Solche Stoffe sind z. B. Keramik- oder Silikonmassen. Dabei besitzen die Silikonmassen den Vorteil, daß sie im Spritzgußverfahren verformt werden können, wodurch sich eine weitere Vereinfachung bei der Herstellung des erfindungsgemä13en Gehäuses ergibt.To these advantages - higher load capacity, easier assembly - To be able to fully utilize, according to the invention consists of the inner part of the housing made of a heat-resistant insulating material. Such substances are z. B. ceramic or Silicone masses. The silicone compounds have the advantage that they are injection-molded can be deformed, which further simplifies manufacture of the housing according to the invention results.

Die Erfindung soll an Hand der Zeichnung im einzelnen erläutert werden.The invention will be explained in detail with reference to the drawing.

Eine auf eine Kunststoffolie 1 aufgebrachte Dünnschichtschaltung 6 ist an l dem unteren Rand der Folie l mit Kontaktflächen 2 versehen, die mit dem oberen Ende der Anschlußstifte 4 in Kontakt gebracht werden, indem die Folie mit der Schichtseite nach innen um einen Geliäusesocke13 gerollt wird. Zum Festhalten und zum- Schutz der Dünnschichtschaltung 6 bzw. der Folie 1 wird .eine Schutzkappe 5 über Sockel 3 und Folie 1 ge`stüipt: Je nach Bedarf können Höhe und Durchmesser des Gehäuses und die Zahl der Anschlußstifte verändert werden. Die Erfindung ist nicht auf das in der Zeichnung gezeigte Beispiel-beschränkt.A thin-film circuit 6 applied to a plastic film 1 is at l the lower edge of the film l with contact surfaces 2, which with the upper end of the connecting pins 4 are brought into contact by the foil with the layer side is rolled inwards around a Gelieäusesocke13. To hold on and to protect the thin-film circuit 6 or the film 1, a protective cap 5 over the base 3 and foil 1: the height and diameter can be adjusted as required of the housing and the number of connecting pins can be changed. The invention is not limited to the example shown in the drawing.

Claims (5)

Patentansprüche: 1. In ein Gehäuse mit Anschlußstiften einaebaute Dünnschichtschaltung, wobei das Gehäuse aus zwei übereinandergestülpten runden Teilenbesteht, dadurch gekennzeichnet, daß die Dünnschichtschaltuna (6) auf ein Substrat aus flexibler Kunststoffolie (?) aufgebracht ist, die mit der Schichtseite nach innen um den inneren zylinderförmigen Sockel (3) des Gehäuses Qerollt ist, daß Kontaktflächen (2) zur äußeren Kontaktierun L ;nit dem oberen Ende (4) der Anschlußstifte Kontakt erhalten und da ß darüber eine zylinderförmige Schutzkappe (5) gestülpt ist. Claims: 1. Built-in in a housing with connecting pins Thin-film circuit, with the housing consisting of two round parts placed one on top of the other, characterized in that the thin-film circuit (6) on a substrate made of flexible Plastic film (?) Is applied, with the layer side inwards around the inner cylindrical base (3) of the housing Qerollt that contact surfaces (2) for Outer contact L; contact with the upper end (4) of the connecting pins obtained and that ß a cylindrical protective cap (5) is slipped over it. 2. Diinnsclzicitschältiang nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der innere Gehäusesockel (3) aus einem hitzebeständigen Isolierstoff besteht. 2. Diinnsclzicitschältiang according to claim 1, characterized in that the inner housing base (3) consists of one heat-resistant insulating material. Dünaschichtschalt::na nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierstoff eine Silikonmasse oder eine Keramik ist. Dünaschichtschalt :: na according to claim 1 and 2, characterized in that the insulating material is a silicone compound or a ceramic is. 4. Dünnschichtschaltung nach einen-, der Ansprüche 1 bis 3. dadurch gekennzeichnet, daß die zylinderförmige Schutzkappe (5) aus Metall besteht. 4. Thin-film circuit according to one of claims 1 to 3, characterized in that that the cylindrical protective cap (5) consists of metal. 5. Dünnschichtschaitung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktflächen (2) der Dünnschichtschaltung (6) tauchverzinnt sind.5. Thin-film wiring according to claim 1, characterized in that the contact surfaces (2) of the thin-film circuit (6) are dip tinned.
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Cited By (3)

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DE3900125A1 (en) * 1989-01-04 1990-07-05 Robert Seuffer Gmbh & Co Rotation speed setting resistor
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