DE1764325A1 - Device for aligning and securing epitaxially coated semiconductor material - Google Patents
Device for aligning and securing epitaxially coated semiconductor materialInfo
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Description
Dient ζ mn Zwecke ier OffealegungServes for purposes of disclosure
"Vorrichtung zum Ausrichten und Befestigen von epitaktisch beschichteten Halbleitermaterial""Device for aligning and securing epitaxially coated semiconductor material"
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ausrichten und Befestigen von epitaktisch oder ähnlich gitterartig beschichteten flächenhaften kristallinen Material für die Halbleitertechnik zum Zwecke des nachfolgenden Trennens des Materials mittels einer mit einem oder mehreren parallel^' nebeneinander angeordneten Trennwerkzeugen ausgestatteten Trennvorrichtung,The invention relates to an alignment device and fixing of epitaxially or similarly lattice-like coated planar crystalline material for the semiconductor technology for the purpose of the subsequent separation of the material by means of a with or several cutting tools arranged parallel to one another,
Es ist bekannt, epitaktisch beschichtete Halbleitermaterialscheiben mittels Trennläppmaschinen in eine größere Anzahl kleiner Teile zu zerlegen. Zu diesem Zweck wird eine Halbleitermaterialscheibe beispielsweise auf einer, auf einem Schlitten angeordneten Aufnahmevorrichtung befestigt und anschließend mittels eines Trennwerkzeuges getrennt. Vor dem Befestigen der Halbleitermaterialscheiben müssen die durch das epitaktische Beschichten entstandenen Trennlinien mit dem Trennwerkzeug der Läppmaschine ausgerichtet werden. Das Ausrichten in Verbindung mit dem Befestigen bereitet Schwierigkeiten und nimmt relativ viel Zeit in Anspruch. Sind die Trennlinien mit dem Trennwerkzeug nicht exakt ausgerichtet, entsteht bei dem Trennvorgang ein kostspieliger Materialverlust.It is known, epitaxially coated semiconductor material wafers to be dismantled into a large number of small parts using separating lapping machines. To this end, will a semiconductor material wafer, for example, attached to a receiving device arranged on a carriage and then separated by means of a cutting tool. Before attaching the semiconductor material wafers the parting lines created by the epitaxial coating must be done with the parting tool of the lapping machine be aligned. The alignment in connection with the fastening causes difficulties and takes takes a relatively long time. If the parting lines are not exactly aligned with the parting tool, the result is a costly loss of material in the separation process.
·'f a ftfteurutpuy,upumiwzvwiHv*) ιι·0·μ9}υη· 'F a ftfteurutpuy, upumiwzvwiHv *) ιι · 0 · μ9} υη
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. Zweck der Erfindung ist es, beim Trennen von gitterartig beschichteten Halbleiterelementen Zeit und kostspielig erzeugtes Halbleitermaterial einzusparen. Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zu schaffen, welche eine exakte Reflativlagenzuordnung des mit Gitterlinien versehenen Halbleitermaterials zu den Trennwerkzeugen ermöglicht,. The purpose of the invention is when separating lattice-like coated semiconductor elements to save time and costly semiconductor material. It is the object of the invention to create a device which allows an exact allocation of the reflective positions with grid lines provided semiconductor material to the cutting tools enables
Erfindungsgemaß wird die Aufgabe gelöst, durch eine, eine Auflageplatte aufweisende Vorrichtung, bei welcher die Auflageplatte in der x:ytz-Achse über Stellglieder mit einem Kreuzbändgelenk und zwei um 9o° zueinander versetzt angeordneten Federparallelogrammen verstellbar verbunden und der Auflageplatte gegenüberliegend ein das Kreuzbandgelenk und die Federparallelogramme festlegendes Arretierungsmittel angeordnet ist. Die Vorrichtung ist so ausgebildet, daß sie in eine Aufnahme einer Trennvorrichtung einsetzbar und mit dieser fixierbar ist.According to the invention the object is achieved by a, a Support plate having device, in which the support plate in the x: ytz axis via actuators with a Cruciate ligament joint and two spring parallelograms arranged offset from one another by 90 ° and adjustably connected Opposite the support plate is the cruciate ligament joint and locking means defining the spring parallelograms is arranged. The device is designed so that it can be inserted into a receptacle of a separating device and can be fixed with it.
Die Auflageplatte ist als Bestandteil eines elektrisch beheizbaren Auffrierkopfes ausgebildet, der ein Befestigen des Materials durch Auffrieren ermöglicht.The support plate is part of an electrically heated one Formed freezing head, which enables the material to be fixed by freezing.
Die Erfindung wird an Hand eines in einer Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Ss zeigen:The invention is explained in more detail using an exemplary embodiment shown in a drawing. Ss show:
Pig, 1 eine Gesamtansicht der Vorrichtung; Fig. 2 die der Verstellung der Auflageplatte inPig, Fig. 1 shows an overall view of the device; Fig. 2 shows the adjustment of the support plate in
der z-Achse dienenden Teile jparts serving the z-axis j
Fig, 3 die der Verstellung der Auflageplatte in und 4 der xiyjz-Achse dienenden Teile,3 shows the parts used to adjust the support plate in and 4 of the xiyjz axis,
Wie der Fig. 1 zu entnehmen ist, sind die zum Verstellen notwendigen Teile zwischen einer Auflageplatte 1 und einer Grundplatte 2 angeordnet. Zur Verstellung in der z-Achse werden im wesentlichen die in Fig, 2 dargestellten Teile benötigt.As can be seen in FIG. 1, the parts necessary for adjustment are between a support plate 1 and a Base plate 2 arranged. The parts shown in FIG. 2 are essentially used for adjustment in the z-axis needed.
Diese bestehen im wesentlichen aus einen Kreuzbandgelenk 3» welches sich aus zwei z-förmig gestalteten Federelementen 4ι 5 zusammensetzt, These consist essentially of a cruciate ligament joint 3 »which is composed of two z-shaped spring elements 4ι 5 ,
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Die beiden Federeleciente 4; 5 sind 90° zueinander versetzt angeordnet und sind einmal an der Grundplatte 2 und zum anderen an einer Zwischenplatte 6 befestigte In dem Federelernent 5 ist eine Aussparung 7 für einen Exzenter 8 vorgesehen, welcher der Verstellung in der ζ-Achse dient. Anschließend an die Zwischenplatte 6 sind die, in Fig. 3 und 4 dargestellten, zur Verstellung der Auflageplatte 1 in der x:y-Achse dienenden Federparallelosramine 10; 11 angeordnet. Zwischen den Federparallelogrammen ist eine Lagerplatte 12 vorgesehen. Das Federparallelogramm 10 ist mit einer Querseite 13 an der Zwischenplatte 6 und mit der anderen Querseite an der Lagerplatte 12 befestigt. Das Federparallelogramm 11 ist um 90° versetzt zum Federparallelogramm 10 angeordnet und mit einer Querseite mit der Lagerplatte 12 und mit der anderen Querseite mit einer Isolierplatte 14 ver~ bunden. Die Federparallelogramme 10; 11 sind so gestaltet, daß die Längsseiten als schmale elastische Stege 15; 16 ausgebildet sind. In jede der Federparallelogramme 10; 11 ist eine Aussparung 17 für je einen Verstellexzenter 18 eingearbeitet. Anschließend an die Isolierplatte 14 ist ein Auffierkopf 19 mit der Auflageplatte 1 augeordnet. Mit der Position 9 sind die elektrischen Anschlüsse für den Auffrierkopf 19 bezeichnet. Zur Arretierung der Auflageplatte 1 dient ein durch alle Teile geführtes und mit einer Kordelnutter 21 versehenes Gewindestück 22. Die Drehknopfe 23; 24 stehen über in der Zeichnung nicht dargestellte Winkelgetriebe mit den entsprechenden Verstellexzentern 8; 18 in Verbindung.The two spring elements 4; 5 are offset by 90 ° to each other arranged and are attached on the one hand to the base plate 2 and on the other hand to an intermediate plate 6 in the spring element 5 a recess 7 is provided for an eccentric 8, which is used for adjustment in the ζ-axis. Afterward to the intermediate plate 6 are those in Fig. 3 and 4 shown, for adjusting the platen 1 in the x: y-axis serving spring parallelosramine 10; 11 arranged. A bearing plate 12 is provided between the spring parallelograms. The spring parallelogram 10 has a transverse side 13 attached to the intermediate plate 6 and with the other transverse side to the bearing plate 12. The spring parallelogram 11 is arranged offset by 90 ° to the spring parallelogram 10 and with a transverse side with the bearing plate 12 and connected to the other transverse side with an insulating plate 14. The spring parallelograms 10; 11 are designed so that the long sides as narrow elastic webs 15; 16 are formed. In each of the spring parallelograms 10; 11 is a recess 17 for each adjusting eccentric 18 incorporated. Subsequent to the insulating plate 14, a Auffierkopf 19 is arranged with the support plate 1. With the Position 9 are the electrical connections for the freezing head 19 designated. To lock the support plate 1 is a guided through all parts and with a cord nut 21 provided threaded piece 22. The rotary knobs 23; 24 are via angular gear, not shown in the drawing, with the corresponding adjusting eccentrics 8; 18 in Link.
Die Verstellung der Auflageplatte 1 in der x:yiz-Achse wird durch Drehen der in Aussparungen angeordneten Exzentern 8; 18 und 25 durchgeführt. Dabei werden die z-förmig gestalteten Federelemente 4; 5 sowie die elastischen Stege 15i 16 der Federparallelogramme 10$ 11 einer leichten Biegebeanspruchung unterzogen, wodurch die Verstellung spielfrei erfolgt.The adjustment of the support plate 1 in the x: yiz axis is by turning the arranged in recesses eccentrics 8; 18 and 25 carried out. The z-shaped designed spring elements 4; 5 and the elastic webs 15i 16 of the spring parallelograms 10 $ 11 a slight bending stress subjected, whereby the adjustment takes place without play.
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Die Vorrichtung zeichnet sich besonders durch eine flache Bauweise aus. Sie ist in ihrem Äußeren so gestaltet, daß sie in eine Aufnahme einer Trennläppmaschine eingesetzt und mit dieser fixiert v/erden kann«The device is particularly characterized by a flat design. Its exterior is designed in such a way that it can be inserted into a receptacle of a cutting-off lapping machine and fixed with it «
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Claims (2)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19681764325 DE1764325A1 (en) | 1968-05-17 | 1968-05-17 | Device for aligning and securing epitaxially coated semiconductor material |
| GB1233085D GB1233085A (en) | 1968-05-17 | 1968-07-06 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19681764325 DE1764325A1 (en) | 1968-05-17 | 1968-05-17 | Device for aligning and securing epitaxially coated semiconductor material |
| GB3236668 | 1968-07-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1764325A1 true DE1764325A1 (en) | 1971-07-01 |
Family
ID=25755382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19681764325 Pending DE1764325A1 (en) | 1968-05-17 | 1968-05-17 | Device for aligning and securing epitaxially coated semiconductor material |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1764325A1 (en) |
| GB (1) | GB1233085A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1194522B (en) * | 1962-08-24 | 1965-06-10 | Fichtel & Sachs Ag | Air pump driven by an internal combustion engine |
| EP0036912A1 (en) * | 1980-03-26 | 1981-10-07 | Maschinenfabrik Meyer AG. | Gripping head for manipulator |
| EP0264147A2 (en) * | 1986-09-09 | 1988-04-20 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Fine positioning device and displacement controller therefor |
-
1968
- 1968-05-17 DE DE19681764325 patent/DE1764325A1/en active Pending
- 1968-07-06 GB GB1233085D patent/GB1233085A/en not_active Expired
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1194522B (en) * | 1962-08-24 | 1965-06-10 | Fichtel & Sachs Ag | Air pump driven by an internal combustion engine |
| EP0036912A1 (en) * | 1980-03-26 | 1981-10-07 | Maschinenfabrik Meyer AG. | Gripping head for manipulator |
| EP0264147A2 (en) * | 1986-09-09 | 1988-04-20 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Fine positioning device and displacement controller therefor |
| EP0264147A3 (en) * | 1986-09-09 | 1988-10-05 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Fine positioning device and displacement controller therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1233085A (en) | 1971-05-26 |
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