DE1756045C3

DE1756045C3 - Method for the correct orientation of flat bodies

Info

Publication number: DE1756045C3
Application number: DE19681756045
Authority: DE
Inventors: Alfons 6953 Gundelsheim Hamberger
Original assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Current assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Filing date: 1968-03-26
Publication date: 1977-02-17

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum seitenrichtigen Orientieren von flachen Körpern kleiner Abmessungen mit zwei ebenen Oberflächenseiten, insbesondere von Halbleiterkörpern.The invention relates to a method for laterally correct orientation of flat bodies of small dimensions with two flat surface sides, in particular of semiconductor bodies.

In der Technik kommt es immer wieder vor, daß bestimmte Körper zur Weiterverarbeitung in einer Massenproduktion eine ganz bestimmte Seitenlage haben müssen. Dies gilt insbesondere für flache Körper. So wird beispielsweise bei der Herstellung von Halbleiterkörper, insbesondere von Halbleiterdioden, die Forderung gestellt, daß die flachen Halbleiterkörper vor ihrer Montage im Gehäuse jeweils mit einer bestimmten Oberflächenseite nach oben auf einer Unterlage angeordnet sind, um beispielsweise auf der freiliegenden Oberflächenseite beschichtet zu werden.In technology it happens again and again that certain Bodies have a very specific lateral position for further processing in mass production have to. This is especially true for flat bodies. For example, in the manufacture of semiconductor bodies, in particular of semiconductor diodes, the requirement made that the flat semiconductor body before their Mounting in the housing each arranged with a certain surface side up on a base to be coated on the exposed surface side, for example.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein einfaches Verfahren anzugeben, welches das seitenrichtige Orientieren von flachen Körpern in einfacher Weise gestattet, ohne die flachen Körper von Hand in die richtige Seitenlage bringen zu müssen.The invention is based on the object of specifying a simple method which the correct page Orientation of flat bodies is permitted in a simple manner without having to manually insert the flat bodies into the having to bring the correct lateral position.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einem Verfahren der eingangs erwähnten Art dadurch gelöst, daß diese flachen Körper jeweils an einer Oberflächenseite mit mindestens einer Erhebung versehen und dann auf eine mit einer Flüssigkeit bedeckte Unterlage gelegt werden, und daß die Unterlage anschließend derart in Rüttelbewegungen versetzt wird, daß die flachen Körper, die sich nicht bereits in der gewünschten Seitenlage befinden, in diese Lage gedreht werden.According to the invention, this object is achieved in a method of the type mentioned in that these flat bodies are each provided with at least one elevation on one surface side and then on a base covered with a liquid are placed, and that the base is then so in Shaking movements are added that the flat body, which is not already in the desired lateral position are to be rotated into this position.

Es ist bei dem Verfahren nach der Erfindung zweckmäßig, als Flüssigkeit eine Substanz zu verwenden, die sich bei Wärmeeinwirkung leicht verflüchtigt, so daß sie nach dem Vorgang des Orientierens durch Erwärmen der Unterlage entfernt werden kann und Störungen des weiteren Verfahrensablaufs durch diese Flüssigkeit vermieden werden. Für das Verfahren nach der Erfindung eignet sich aus diesem Grund Äthanol (C2H5OH) besonders gutIt is expedient in the method according to the invention to use a substance as the liquid which easily volatilized when exposed to heat, so that after the process of orientation they are heated the base can be removed and disturbances of the further course of the process by this liquid be avoided. For this reason, ethanol is suitable for the method according to the invention (C2H5OH) particularly good

Bei der Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens auf das seitenrichtigen Orientieren von Halbleiterkörpern, insbesondere Diodenelementen, werden auf eine Oberflächenseite der Halbleiterkörper jeweils ein Metallberg, beispielsweise Silberberg, aufgebracht. Dies hat den besonderen Vorteil, daß der Metallberg gleichzeitig als Kontakt am Halbleiterkörper verwendet werden kann. Das Aufbringen der Metallberge erfolgt dabei bereits beim Herstellen der einzelnen Halbleiterkörper.
Die auf die Oberflächen der flachen Körper aufgebrachten Erhebungen werden selbstverständlich in ihrer Höhe den Abmessungen der flachen Körper angepaßt So hat es sich beispielsweise bei der Anwendung des Verfahrens zum Orientieren von Halbleiterkörpern bewährt, die Höhe der Metallberge gleich der doppelten Dicke dieser Halbleiterkörper zu wählen. Die Dikke der Flüssigkeitsschicht auf der Unterlage beträgt in diesem Fall zweckmäßigerweise 1 bis 2 mm, wobei die in ihren Abmessungen sehr kleinen Halbleiterkörper von der Flüssigkeit vollständig bedeckt werden.When the method according to the invention is used for the correct-sided orientation of semiconductor bodies, in particular diode elements, a respective metal mountain, for example silver mountain, is applied to one surface side of the semiconductor body. This has the particular advantage that the metal mountain can be used as a contact on the semiconductor body at the same time. The metal mountains are already applied when the individual semiconductor bodies are manufactured.
The elevations applied to the surfaces of the flat bodies are of course adapted in height to the dimensions of the flat bodies. For example, when using the method for orienting semiconductor bodies, it has proven useful to choose the height of the metal mountains to be twice the thickness of this semiconductor body. The thickness of the liquid layer on the base is expediently 1 to 2 mm in this case, the semiconductor bodies, which are very small in size, being completely covered by the liquid.

Als Unterlage eignet sich bei dem Verfahren nach der Erfindung beispielsweise eine Schale mit einer ebenen Bodenfläche und einem flachen Rand, der das Abfließen der Flüssigkeit verhindert. Die Größe der Unterlage muß bei dem erfindungsgemäßen Verfahren der Zahl der flachen Körper entsprechend selbstverständlich so gewählt werden, daß sämtliche flachen Körper nebeneinander auf der Unterlage Platz finden und sich beim Rüttelvorgang in die gewünschte Lage drehen können, ohne einander zu behindern. Wenn auch die Höhe der Flüssigkeitsschicht bei diesem Verfahren generell beliebig gewählt werden kann, so hat sich doch zumindest bei dem Orientieren von Halbleiterkörpern gezeigt, daß das Orientieren besonders schnell erfolgt, wenn die Halbleiterkörper von der Flüssigkeit völlig bedeckt werden. In diesem Fall genügt es unter Umständen bereits, einige Male gegen die Unterlage zu klopfen, um die Halbleiterkörper in die gewünschte Lage zu bringen.In the method according to the invention, for example, a tray with a flat surface is suitable as a base Bottom surface and a flat edge that prevents the liquid from draining off. The size of the pad must of course in accordance with the number of flat bodies in the method according to the invention be chosen so that all flat bodies find space next to each other on the surface and are be able to turn into the desired position during the jogging process without interfering with each other. Even if the The height of the liquid layer can generally be chosen arbitrarily in this process, so it has it has been shown, at least in the case of the orientation of semiconductor bodies, that the orientation takes place particularly quickly, when the semiconductor bodies are completely covered by the liquid. In this case it may be sufficient already knock a few times against the surface to get the semiconductor body into the desired position Able to bring.

Claims

Patent claims:

1. Method for laterally correcting flat bodies of small dimensions with two flat surface sides, in particular of semiconductor bodies, characterized in that that these flat bodies are each provided with at least one elevation on one surface side and then placed on a surface covered with a liquid, and that the surface then is set in shaking movements in such a way that the flat bodies, which are not already are in the desired lateral position, must be turned into this position.

2. The method according to claim 1, characterized in that the flat body on the surface sides, which are to face upwards, are provided with elevations.

3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the liquid layer on the Pad is chosen so thick that the flat bodies are covered by this liquid.

4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the liquid is a Substance is used that easily evaporates when exposed to heat

5. The method according to claim 4, characterized in that the liquid used is ethanol (C2H5OH) will.

6. The method according to any one of the preceding claims, applying to the laterally correct Orientation of semiconductor bodies, in particular diode elements, characterized in that on a metal mountain, for example silver mountain, is applied to each surface side of the semiconductor body will.

7. The method according to claim 6, characterized in that the height of the metal mountain is approximately is chosen to be equal to twice the thickness of the semiconductor body.

8. The method according to any one of claims 6 and 7, characterized in that the liquid layer 1 to 2 mm thick is chosen on the base.