DE1733396U - SEMI-CONDUCTOR DEVICE. - Google Patents
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Description
EIEKTRIZITATS- β, λ q ι q β frt C"EIEKTRICITATS- β, λ q ι q β frt C "
GBSBLLSGHAFS ag - ui HI od 31 GBSBLLSGHAFS ag - ui HI od 3 1
676676
Halbleitergerät,Semiconductor device,
Die !feuerung bejsieht sich auf ein Halbleitergerät., insbesondere auf-einen Eristall^leji^hsiaib±.sr jxLer «verstärker9 dessen Um= liüllung ganz oaer teilweise aus Metall besteht und mit einer ge= eigneten^ vorzugsweise isolierenden^ Flüssigkeit gefüllt ist ο Metallliülse und Flüssigkeitsfüllung werden s:Ba dort verwandt? wo an den Halbleiterkontakten oder überhaupt am Kristall während des Betriebes erhebliche Erwärmungen auftreten, die insbesondere bei niedrig schmelzenden Halbleitern das Gerät unbrauchbar machen können oder zumindest seine Belastbarkeit stark einschränken,» Hier sollen die Flüssigkeit durch ¥Jj.riTSEo^nre1ririnTrr°-asid^.fl.y.eJeta.11_hfn se durch Wärmeleitung zum Abführen der schädlichen Wärme beitragen Me Flüssigkeit wird so gewählt s dass sie weder elektrisch leitet noch die mit ihr in Berührung stehenden Teile der Vorrichtung wesentlich angreift*The firing is based on a semiconductor device, in particular on an Eristall ^ leji ^ hsiaib ± .sr jxLer «amplifier 9 whose envelope consists entirely of metal and is filled with a suitable, preferably insulating, liquid ο Metal sleeve and liquid filling are s : B a used there ? where the semiconductor contacts or even the crystal during operation are subject to considerable warming, which can make the device unusable or at least severely limit its load-bearing capacity, especially with low-melting semiconductors. fl.y.eJeta.11_hfn se by thermal conduction to dissipate the heat harmful contribute Me liquid is selected so that it engages s neither electrically nor in contact with it parts of the apparatus passes substantially *
Ss lässt sich aber auch bei Verwendung bestens isolierender Flüs·=· sigkeiten nicht ga.ru? Tenne id en ? dass durch diese Flüssigkeiten Metall von der Hülse und anderen Teilen des Halbleitergerätes, wenn auch nur im geringen lasse;, abgelöst wirdo Ist nun das Halbleitermaterial "unedler"? doh, in der Spannungsreihe weiter links stehend als das in Lösung gegangene Metall, kann sich letzteres im Austausch gegen Halbleitermaterial auf der Halbleiteroberfläche niederschlagen und dadurch die Eigenschaften des Gerätes merk=- lieh verschlechtern ο Diese Erscheinung ist bei dem relativ uned-= len Germanium beobachtet worden. Die gleiche Gefahr besteht aber auch bei äen anderen meist ähnlich unedlen Halbleitern, die in ICristalldioden oder -verstärkern unter einer wärmeableitenden Flüssigkeit verwandt werden« Man könnte nun zwar Hülsen ausBut even with the use of highly insulating liquids, it cannot be used. Threshing floor id en ? that these liquids detach metal from the sleeve and other parts of the semiconductor device, even if only to a small extent. Is the semiconductor material "less noble"? Doh, in the series of voltages further to the left than the dissolved metal, the latter can be deposited on the semiconductor surface in exchange for semiconductor material and thereby noticeably worsen the properties of the device ο This phenomenon has been observed with the relatively base germanium been. But the same danger also exists in other AEEN mostly similar base semiconductors that are used in ICristalldioden or enhancers under a heat dissipating liquid "One might indeed sleeves
(Dr0Bso)Fu/Ha* - 29ο2ο5β - 2 -(Dr 0 Bso) Fu / Ha * - 29ο2 ο 5β - 2 -
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SAF/Reg. 676SAF / Reg. 676
Glas oder einem anderen Isolator verwenden; wie sie auch schon für Kristallhalbleitergeräte bekannt sind; muss aber dabei wief der eine beträchtliche Verschlechterang der Wärmeabführung in Kauf nehmen,Use glass or some other insulator; as they are already known for crystal semiconductor devices; but must be wief who accept a considerable deterioration in heat dissipation,
Gemäss der Neuerung wird deshalb vorgeschlagen; die Metallteile der Halbleitervorrichtung, die von der Flüssigkeit berührt werden,unter Aus- oder Einschluss des Halbleiterkristalls selbst mit einer dichten Schicht aus einen geeigneten isolierenden Lack oder mit einem Metall, das nicht edler ist als der Halbleiter selbst f zu überziehen. Besteht der Halbleiter beispielsweise aus Germanium, so können ausser Germanium selbst auch Silizium, Erdalkalien, Antimon/ Arsen oder ähnliche unedle Stoffe zum Überziehen der Metallteile verwandt werdenB Diese Stoffe können"zwar in geringem Masse in.lösung gehen? werden sich aber nicht * durch/ elektrochemische Umsetzungen auf der Halbleiteroberfläche ^niederschlagen,, Es ist darauf zu achten, dass auch der neuerungsgemässe Überzug nicht wesentlich von der Flüssigkeit angegriffen wird.According to the innovation, it is therefore proposed; to coat the metal parts of the semiconductor device, which are contacted by the liquid to the exclusion or inclusion of the semiconductor crystal itself with a dense layer of a suitable insulating coating or with a metal that is not nobler than the semiconductor itself f. Consists of semiconductors such as germanium, so apart from germanium, silicon, alkaline earth metals, antimony / arsenic or similar non-precious materials can even be used to coat the metal parts B These substances can "Although in.lösung go to a small extent? But will not * by / electrochemical reactions on the semiconductor surface ^ precipitate, it must be ensured that the coating according to the innovation is not significantly attacked by the liquid.
Eine doppelte Sicherung gegen die beobachtenden Mangel erhält man, wenn auch der Halbleiterkristall mit einer Lackschicht überzogen wird ο Im Sinne der !Teuerung liegt es auch? wenn bei Spitzendioden oder -transistoren die Kontakte in an sich bekannter Weise nach ' der Einstellung mit einem Tropfen aus einem geeigneten Lack^ Harz oder Wachs fixiert werden^A double safeguard against the observed deficiency is obtained, even if the semiconductor crystal is coated with a layer of lacquer ο In terms of the! Price increase, is it also? if with tip diodes or transistors, the contacts in a known manner after 'setting with a drop of a suitable varnish ^ Resin or wax can be fixed ^
Einen Spitzentransistor? bei dem die durch die Neuerung vorgeschlagenen Überzugsmittel angewandt sind, zeigt als Beispiel die beigefügte Zeichnung im Schnitt. Der MetaUbjahlzylinder 1 ist mit ■ ■ einem Antimonüberztig^-4!^xa£hsn__u5td--audL-der einen Seite von einem Metallpfropfen 3 verschlossen, auf dem ein Germaniumkristall 4 "leitend befestigt ist* Auf der anderen Seite bildet ein Isolatorf>i pfropfen 5 mit den Durchführungen für die Spitzenelektroden 6 denA tip transistor? in which the coating agents proposed by the innovation are used, the attached drawing shows in section as an example. The metal cylinder 1 is closed with an antimony cover ^ -4! ^ Xa £ hsn__u5td - audL- on one side by a metal plug 3 on which a germanium crystal 4 "is conductively attached * On the other side an insulator forms f> i plug 5 with the bushings for the tip electrodes 6 the
Verschluß, Die Elektroden 6 sind mit Isolierlack -7 überzogen, wer- ^ . den Z0B. durch das Fenster 8 im Zylinder 1 eingestellt und mit dem Harztropfen 9 fixiert * lach dem Überziehen des Kristalls 4 und des Metallpfropfens 5 mit der Lackschicht 10 wird die isolierende Flüssigkeit 11 ein ,efüllt" und das Fenster 8 mit einem geeigneten Isolierstoffverschlosse.no -.^Closure, the electrodes 6 are coated with insulating varnish -7, are ^. the Z 0 B. set through the window 8 in the cylinder 1 and fixed with the resin droplet 9 * after coating the crystal 4 and the metal plug 5 with the lacquer layer 10, the insulating liquid 11 is "filled" and the window 8 with a suitable one Isolierstoffverschlosse.no -. ^
W/Reg* β?β W / Reg * β? Β
Bis Steuerung ist auch in anderen Pormen? als in der Zeichnung dargestellts- realisierbare Insbesondere ist sie auch für Flächen-= gleichrichter und Flächentransistoren anwendbar 0 Sie gestattet Uoa0 eins wirkungsvolle flüssigkeitskühlung der Halbleiterkon= taktej> ohne diese der Gefa.hr einer Verschlechterung durch elektrooliemisehe Einflüsse auszusetzen=Until control is also in other pormen ? as in the drawing dargestellts- realizable particular also for area = rectifier and 0 allows Uoa without this the Gefa.hr suspend junction transistors applicable 0 one effective liquid cooling of Halbleiterkon = taktej> deterioration by elektrooliemisehe influences =
Anlageng^Attachments ^
"5 Sohutzansprtiche
1 Blο Zeichnung"5 hats
1 Blο drawing
■ - 4■ - 4
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEST7423U DE1733396U (en) | 1956-03-08 | 1956-03-08 | SEMI-CONDUCTOR DEVICE. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEST7423U DE1733396U (en) | 1956-03-08 | 1956-03-08 | SEMI-CONDUCTOR DEVICE. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1733396U true DE1733396U (en) | 1956-11-08 |
Family
ID=32693168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEST7423U Expired DE1733396U (en) | 1956-03-08 | 1956-03-08 | SEMI-CONDUCTOR DEVICE. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1733396U (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1242297B (en) * | 1958-09-16 | 1967-06-15 | Philips Nv | Semiconductor arrangement with at least one pn junction and method for its production |
DE1246883B (en) * | 1957-09-23 | 1967-08-10 | Philips Nv | Semiconducting barrier layer system, in particular transistor or crystal diode, in a vacuum-tight casing and method for its production |
-
1956
- 1956-03-08 DE DEST7423U patent/DE1733396U/en not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1246883B (en) * | 1957-09-23 | 1967-08-10 | Philips Nv | Semiconducting barrier layer system, in particular transistor or crystal diode, in a vacuum-tight casing and method for its production |
DE1242297B (en) * | 1958-09-16 | 1967-06-15 | Philips Nv | Semiconductor arrangement with at least one pn junction and method for its production |
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