Druckschaltungsplatte_fär-Hochfreguenz -Enlfangegerätei
ias es adere Rundfunk- oder Per aseh=Fmpfäänger
Die Erfindung betrifft eine Trägerplatte nach Art der
soge-
nanaten "gedruckten Schaltmg", wie sie für Hochfrequenz-
E:pfangsgerüte, insbesondere Rundfunk und Fernseh-Eapfän-
ger, weitgehend Verwendung finden, bestehend aus
einer iso-
lierenden Trägerplatte, Z.B. Hartpapierplattez
mit einseitig
aufgedruckten Leiterbahnen. Zum Anschluß der Leiterbahnen
an
die zugehörigen Schaltelemente und zur Herstellung der
elek-
trischen Verbindungen @rürden diese Trägerplatten gelocht
und
die AnachluBdrähte durch diese Löcher gesteckt. Darauf
wer-
den diese Drähte in sogenanaten Tauchlötierfahren mit
den
Leiterbahnen leitend verbunden.
Die Lochung bei derartigen Druckschaltungsplatten
wird norm-
lerweise von der Leiterbahzt, 1 oder Polien--Seitt) her so
vor-
genommen, dass zylindrische Löcher in dur pl.Eitte entstehen,
die im allgemeinen - tvcrn. n-4! cht bsaf4onderp. Maßnahmen
zur
Duraschiorung, d h, zint Leitendmachen auch der Lochwan-
dang, angewendet Werden - roh bleiben. Wichtig lat nun, dass
die durch diese Löcher gesteckten AnschluBdrähte in Tauchlöt--
verfahren mit den Leiterbahnen gut leitend verlötet werden.
Diesem besonderen Zweck dient die Erfindung.
Die Erfindung sieht zur Sicherung einer guten Lötverbindung
eine besondere Formgebung für die erwähnten Löcher In der
Trägerplatte vor. Erfindungsgemäß weisen die für die durch-
zusteckenden und mit den Leiterbahnen zu verlötenden
Aa
schlußdrähte in der'Trägerplatte vorgaeehendn Löcher auf
der
den Leiterbahnen zugewandten Seite eine trichterförrige
bzwp
konische Vertiefung auf, in die die Leiterschicht hineinge-
drückt ist.
Dabei können die trichterfürti.gen Vertiefungen a>,aruadet
oder
geradlinig konisch verlauten.- _
Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung können d L
:@ Löcher
für die Anachlußdrähte in der Trägerplatte von der Rückseite
der Platte her ebenfalls eine trichterförmige bzw. Lronischa
Vertiefung besitzen
Die Erfindung bezieht sich gleichzeitig auf das verfahren zur
Herstellung derartiger Druckschal tungsplatten, I)r@at=;eri
sind
dl i mit den Leiterbahnen versehene Isolierende Triigerpl atte,
z.4. fartpapierplattet an dt-n für die Lochung @1=irg @aehen@c
Stellen mittels einsec abgesetzten bßwo verdichten @c@@:hstaml@els
gte locht derart, dass gleichzeit ig mit der Lochuxy auf &-r
3sit,3yb«legten Seite cler platte eines tr:£chtert:'t;;a V,er-t=te..
fung entsteht, in selche die Leiterschl eht h.iningedrüokt
.lat.
Dabei wird ein Lochstempe t. beni_czt a der an vier Übergangssetalle
zur Verdickung geradlinig konisch edür abgerundet verläuft,
so dass gle5crhvel.ti-g mit -xerrr::.@ac@rcg der Platte
die Leiter-
bahn in dis entstehende lsr@r;..ac:@n i5.er abgerwidete
Vertiefung
hineingad.rUckt wird,
Den weiteren kann bei. diesem Verfahren auch mittels eines
glei-
chen Lochstempels von der Rücksc- <<e der Trägerplatte
her eben-
falls eine konische Vertiefung in die Trägerplatten--.Rückseite
ei.figeschlagen werden.
Die Erfindung sei &n Hand von in den Abbildungen
dargestellten
Ausführungsbeispielen näher erläutert. Hierin zeigen
Fi6. 1 den Querschnitt durch eine Druckschaltungen
platte bekannter! normaler Ausführung?
Fig. 2 den Querschnitt durch eine nach der Erfin-
dung hergestellte Druckschaltungaplatte$
Fig. 3 den Querschnitt durch eine gelochte Druck-
1
schaltungsplatte gemäß einer Weiteren Aus-
führungsform der Erfindung u n d
Fig. 4 das Hee;tellunGevesfahren für Druckachaltungsa-
platten gemäß der Erfindung.
In Nig. 1 bezeichnet 1 die Hartpapi erträgerplat-te,
die kupter-
kaschi.ort tubi wie Üblich geätzt wi.rdp, ac dass ein
Leiterbelag
2 vorhanden ist. Diese Leitersr.älic$t 2 aus Kupfer
ist einsei-
tJ.j aufgebracht. In der Platte 1 ist eine Locbung 3
vorgesehen.
AVui srkennt, dass die Innenxandung des Loches 3 roh
ist, d.h.
kelae metallische Belegung aufimist. Dies ist also eine
Druc@.-
achal::wngacplatte nach der bekenn.-en.. noro.&Ien Ausfilhrung$tora.
Bei der in Figo 2 dargestellten Ausführungsfora
der Erfüidung hat das hoch 3 in der Trägerplatte 1 auf der. leiterbelegten
Seite eine trichterförmige bzwo konische Vertiefung 4, in die
das Stück 5 des Leiterbelags 2 hineingezogen ist. Es ist ohne
weiteres klar, dass nach Durchstecken der anzulötenden Anschlußdrähte,
die hier einfachheitshalber nicht dargestellt
sind, das Lot
bei der Tauchlötung in die Verbreiterung bzw.
Vertiefung
4 einströmt, so dass der eingesteckte Anschlu8-draht"auf einer größeren
Länge von Lötzinn umschlossen wird als bei der bekannten Ausführungsform
gemäß Figo 1. Damit ist eine bessere Lötung der Anschlußstellen sichergestellt,
was
den besondren Vorteil der Erfindung darstellte Geffl
der in Figo 3 dargestellten Ausführungsform der Erfindung ist_:usätzlioh
auch noch von der Rückseite der Trägerplatte 1
her eine
konische Verbreiterung bzwo Vertiefung 6 des Loches 3
vorgesehen.
Die zylindrische Wandung des Loches 3 ist damit auf ein
19inimua reduziert. Druckschaltungsplatte_fär-Hochfreguenz -Enlfanggerätei
ias there other radio or per aseh = receiver
The invention relates to a carrier plate of the so-called
nanates "printed circuit" as they are for high-frequency
E: catching equipment, especially radio and television catching
ger, largely used , consisting of an iso-
lating carrier plate, e.g. hard paper plate with one-sided
printed conductor tracks. To connect the conductor tracks to
the associated switching elements and for the production of the elec-
tric connections @ rürden these carrier plates perforated and
the connecting wires put through these holes. On it
these wires in so-called dip soldering with the
Conductive tracks connected.
The perforation in such printed circuit boards is standardized
Usually from the conductor rail, 1 or Polien-Seitt)
assumed that cylindrical holes are created in a flat center,
which in general - tvcrn. n-4! cht bsaf4onderp. Measures for
Duraschiorung, that is, zint Also making the perforated wall
dang, be applied - remain raw. It is now important that
dip the connection wires inserted through these holes in
method with the conductor tracks are soldered with good conductivity.
The invention serves this particular purpose.
The invention seeks to secure a good soldered connection
a special shape for the mentioned holes in the
Carrier plate in front. According to the invention, the
Aa to be plugged in and to be soldered to the conductor tracks
connecting wires in the carrier plate vorgaeehn holes on the
the side facing the conductor tracks a funnel-shaped or p
conical recess into which the conductor layer enters
is pressing.
The funnel-shaped depressions a>, aruadet or
be straight conical. - _
According to a further feature of the invention, d L: @ holes
for the connecting wires in the carrier plate from the rear
the plate also has a funnel-shaped or Lronischa
have depression
The invention also relates to the method for
Manufacture of such printed circuit boards, I) r @ at =; eri are
dl i insulating triiger plate provided with the conductor tracks,
z.4. cardboard plate on dt-n for the perforation @ 1 = irg @ aehen @ c
Compress digits by means of a one-second bßwo @c @@: hstaml @ els
gte perforates in such a way that at the same time as the Lochuxy on & -r
3sit, 3yb «laid side of the plate of a tr: £ chtert: 't ;; a V, er-t = te ..
Fung arises, in which the conductor slot is h.ininedruokt .lat.
A hole stamp is t. beni_czt a of the four transition metals
straight conical for the thickening and rounded,
so that gle5crhvel.ti-g with -xerrr ::. @ ac @ rcg of the plate the conductor-
bahn in the resulting lsr @ r; .. ac: @n i5.er deviated recess
is pushed in,
The other can be at. this process also by means of a
from the back of the carrier plate.
if a conical recess in the carrier plates -. back
be beaten.
The invention is illustrated in the figures
Described embodiments. Show in it
Fi6. 1 shows the cross section through a printed circuit
plate known! normal execution?
Fig. 2 shows the cross section through a according to the invention
printed circuit board $
Fig. 3 shows the cross section through a perforated printing
1
circuit board according to a further
implementation of the invention and
Fig. 4 the heating process for printing
plates according to the invention.
In Nig. 1 , 1 denotes the hard paper carrier plate, the copper
kaschi.ort tubi etched as usual wi.rdp, ac that a ladder covering
2 is present. This conductor ring 2 made of copper is one-sided
tJ.j upset. In the plate 1 a Locbung 3 is provided.
AVui recognizes that the inner sanding of the hole 3 is raw, ie
kelae metallic assignment. So this is a print @ .-
achal :: wngacplatte according to the confessed .. noro. & Ien execution $ tora.
In the embodiment shown in Figo 2 of the invention has the power 3 in the carrier plate 1 on the. ladder-occupied side a funnel-shaped or conical recess 4, into which the piece 5 of the conductor covering 2 is drawn . It is readily apparent that after passing inserting the to be soldered connecting wires, which are for simplicity not shown here, the solder in the solder dipping in the widening and deepening 4 flows in, so that the inserted Anschlu8-wired "to a greater length of solder enclosed is than in the known embodiment according to Figo 1. This ensures a better soldering of the connection points, which is the particular advantage of the invention shown Geffl the embodiment of the invention shown in Figo 3 is: usätzlioh also from the back of the carrier plate 1 ago a conical widening or respectively recess 6 of the hole 3 is provided. the cylindrical wall of the hole 3 is thus reduced to a 19inimua.
Die trichterförmige Verbreiterung kann geradlinig
konisch verlaufen, wie dies die Figuren 2 und 3 zeigen. Sie
kann aber
auch abgerundet sein, wie dies aus Fig. 4 hervorgeht,
die das
Herstellungsverfahren für die erfindungsgeaä$e Drnckachaltnngsplatte
erläutern soll. Wie aus dieser Fig. 4 ersichtlich ist,
dient
zur Herstellung der Lochung 3 und der trichterförmigen Vertiefung
ein einziger Lochstempel 8 mit der Verdickung 9.
Dadureh
wird eine abgerundete, trichterförmige Vertiefung erzielt, wenn der Lochstempel
durch die Platte gedrückt wird.
Dabei wird der Leiterbelag 2
bei 5 in die bogenförmige Vor-
tiefüag hineingedrückt.
In Fig. 4 ist links der Lochstempel 8, 9 an Ende den Lochungs-
vorganges noch.in der Trägerplatte 1 befindlich dargestellt,
rechts dagegen in dieser Figur ist der Stempel bereits
aus
der Trägerplatte 1 herausgezogen zu sehen. Man erkennt,
dass
erfindungsgemäß Loch 3 und trichterförmige Vertiefung 4
mit
den eingesogenen Leiterbelag 5 in einem Arbeitsgang mittels
dem äasgsetellten Lochstempels hergestellt werden kann.
Zur Durchführung den Verfahrens für die Herstellung der
Anr--
IMuhmgabeispiele gemäß der Figuren 2 und 3 nuß der Lochste@r-
pel eine*eradlinigen Übergang zur Verdickung 9 auf»iseä
=d nicht -den abgerundeten Übergang wie in Figo 4.
lbsohließend wird hervorgehoben, dann der besondere Vorteil
der Erfindung darin besteht, dass nach den Durchstecken
der
AnaohluBdrähte und den anschließenden Lötvorgang infolge
der trichterfbrnigen Verbreiterung der durchgesteckte Draht
auf einer größeren Länge vom Lötzinn umschlossen
wird als .
aomt bei den bekannten Verfahren üblich (ca. 40 % größere
I4age der Lftuns als bei der bisherigen bekannten Methode
ohne trichterförmige Ansenkung). Durch diese größere Unsohliea-
snog den Drahtes mit Lötsinn ist eine erhöhte Sicherheit
der
h4tverbindung gegeben.
Hiasiohtliob der Abbildungen wird noch erwähnt, dann diese
i» 7rrgrößerten Maßstab dargestellt sltido
The funnel-shaped widening can run conically in a straight line, as shown in FIGS. 2 and 3. However , it can also be rounded , as can be seen from FIG. 4 , which is intended to explain the manufacturing method for the pressure-retaining plate according to the invention. As can be seen from this Fig. 4 , a single punch 8 with the thickening 9 is used to produce the perforation 3 and the funnel-shaped recess. Dadureh, a rounded, funnel-shaped depression is achieved when the punch is pressed through the plate . In doing so, the conductor surface 2 is at 5 in the arc-shaped front f tie ÜAG pushed.
In Fig. 4 the punch 8, 9 is on the left at the end of the punch
process noch.in the carrier plate 1 shown,
on the right in this figure , however, the stamp is already off
to see the carrier plate 1 pulled out. You can see that
according to the invention hole 3 and funnel-shaped recess 4 with
the sucked-in conductor covering 5 in one operation by means of
the Äasgsetellen punch can be made.
To carry out the procedure for making the call
IMUhm gabe examples according to Figures 2 and 3 nut the Lochst e @ r-
pel a * er straight transition to the thickening 9 to »iseä
= d not - the rounded transition as in Fig. 4.
Bottom flowing is emphasized, then the special advantage
the invention consists in that after the insertion of the
AnaohluBdrraht and the subsequent soldering process as a result
the funnel-shaped widening of the inserted wire
is enclosed by solder over a greater length than.
aomt common with the known processes (approx. 40% larger
I4 age of the Lftuns than with the previously known method
without funnel-shaped countersink). Because of this greater insufficiency
snog the wire with solder is increased security of the
h given 4 t connection.
Hiasiohtliob of the figures is mentioned, then this one
shown on a larger scale