DE1644709A1 - Process for removing adhesive from polyolefin film - Google Patents

Process for removing adhesive from polyolefin film

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Description

VERFAHREN ZUR KLEBSTOFFE@TFERNUNG VON POLYOLEFINFILN Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Klebstoffentfernung von Polyolefinfilmen, insbesondere die Entfernung einer Klebstoffschicht oder eines Klebstoffilmes von der Oberfläche eines Polyolefinfilmes, wobei das Klebemittel ii wesentlichen aus eines Harz aut Poyesterbasis besteht. METHOD OF ADHESIVE REMOVAL OF POLYOLEFINFILN The invention relates to a method of adhesive removal from polyolefin films, in particular the removal of an adhesive layer or film from the surface a polyolefin film, wherein the adhesive ii consists essentially of a resin aut Poyester base exists.

Bei der Aufbringung von Plastikfilm auf Matallfolien zur Bildung von Schichtatrukturen ist es häufig erwänscht, das Klebemittel zu entferneun, welches an Oberflächenteilen des Plastikfilmes verbleibt, wo Metallfolie entfernt wurde oder nicht vorliegt. Dies ist besonders bei gedruckten Schaltungen wesentlich und erwünscht, weil jedes Klebemittel, welches in Berührung mit der leitenden Metallfolie verbleibt, unterschiedliche elektrische Eigenschaften aufweisen kann, welche von denen der Un-Unterlage verschieden sind. bts Klebemittel weist hierbei allgeein eine grössere elektrische Leitfähigkeit auf. Polyesterklebemittel weisen aliSelein polare Strukturen auf und dementsprechend im wesentlichen andere elektrische Eigenschaften als Polyolfine. Forner ist das Klebemittel ii allgemeinen ii wesentlichen atärker hygroskopisch als das lyolefinbasismaterial. Di.se Eigenschaft kann bei bestimmton Umgebungsbedingungen allgemein die elektrische Stabilität einer hergestellten elektrischen Schaltung beeinflussen. Bei bestimmten anderen Anwendungsfällen kann es günstif sein, den Klebemitteloplyesterfilm zu entfernen, um die sonnehabsorption zu redusieren, insbesondere, wenn dax Material für Anwendungsfälle im Freien oder im Luftraum verwendet werden soll. When applying plastic film to metal foils for formation from layered structures it is often desirable to remove the adhesive, which remains on surface parts of the plastic film where metal foil has been removed or not present. This is particularly important in the case of printed circuits and desirable because any adhesive that is in contact with the conductive metal foil remains, can have different electrical properties, which of those of the Un-document are different. bts adhesive points here in general a greater electrical conductivity. Polyester adhesives are aliSelein polar structures and, accordingly, essentially different electrical properties as polyolfins. Forner, the adhesive ii general ii is essential stronger more hygroscopic than that lyolefin base material. This property can under certain ambient conditions, the electrical stability of a manufactured product in general affect electrical circuit. In certain other use cases, it may be beneficial to remove the adhesive polyester film to prevent sun absorption Redus, especially if dax material for outdoor or use cases should be used in the airspace.

Bei bestimmten anderen Umgebungsbedingungen kann das Gewicht ein kritisches Problei sein, wobei jede sögliche Reduzierung durch Entferung eines Überschusses an Klebemittel deigesiss sehr günstig ist.In certain other environmental conditions, the weight can be a critical one Be a problem, with any possible reduction by removing an excess of adhesive deigesiss is very cheap.

Gemäss der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Entfernung von Klebemittelschichten auf Poyesterbasis oder Klebefilmen von der Oberfläche von Poyolefinkörpern vorgeschlagen. Du Verfahren kann auch für die Entfernung anderer Klebstoffe von anderen Polymeren verwendet werden. Das Verfahren kennzeichnet sich im wesentlichen durch folgende Schritte: Eintauchen des Materials, von welches die anhaftende Polyesterschicht oder der Polymesterfilm zu entfernen ist, in Schwefelsäure Bit einer Säurenkonzentration von mindestens 93 % bei Raumtemperatur über einen genügend langen Zeitraum, um des Polymestermaterial anzugreifen, nachfolgendes Herausnehmen des Materials aus der Säure und Abspülen Bit Wasser. Das al Schluss erfolgende Abspülen entfernt die Säure aus des Material und wäscht auch Klebemittelreste ab. Dieses Verfahren dient zur völligen Entfernung des Klebemittels von der Oberflach des Polyolefinkörpers. Um auf Wunsch den Vorgang zu beschleunigen, kann es notwendig sein, die Säure auf erhbhte Temperatur zu erwärmen, wobei das Verfahren unter Umgebungsbedingungen durchzuführen ist, welche andererseits des Material und des zu behandelnden Gegenstand nicht schädlich sind.According to the present invention there is a method of removal of adhesive layers based on polyester or adhesive films from the surface of Poyolefin bodies suggested. You can also proceed for the removal of others Adhesives made by other polymers can be used. The procedure is distinctive essentially by the following steps: immersing the material from which the adhering polyester layer or the polymer film is to be removed in sulfuric acid Bit an acid concentration of at least 93% at room temperature over a sufficient time to attack the polymer material, subsequent removal of the material from the acid and rinsing off bit of water. The final rinse removes the acid from the material and washes away any adhesive residue. This The method is used to completely remove the adhesive from the surface of the polyolefin body. In order to speed up the process, it may be necessary to turn the acid on To heat elevated temperature, carrying out the process under ambient conditions which, on the other hand, is not detrimental to the material and the object to be treated are.

Zweck der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung eines verbesserten Verfahrens zur Klebemittelentfernung von Schichten oder Pillen von der Oberfläche von Polyolefinkòrpern, wobei das Klebemittel auf der Basis von Poyesterharz hergestellt ist.The purpose of the present invention is to provide an improved Method of removing adhesive from layers or pills from the surface of polyolefin bodies, the adhesive being made on the basis of polyester resin is.

Weiterer Zweck der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur Entfernung eines Klebesittels auf Polyesterharzbasis von der Oberfläche eines Polyosefinfilmes durch Eintauchen des Materials in ein Bad Bit konzentrierter Schwefelsäure.Another purpose of the invention is to provide a method for Removing a polyester resin-based adhesive from the surface of a polyosefin film by dipping the material in a bit of concentrated sulfuric acid bath.

Weiterer Zweck der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur Entfernung von Klebemitteln auf Polyesterharzbasis von der Oberfläche von Metall/Polyolefin-Filmblättern durch Bintauchen des Blattes in ein Bad aus konzentrierter Schwefelsäure, bis der Polyesterfilm von der Oberfläche abgelöst ist Die Erfindung ist nachstehend anhand der Zeichnung näher erläutert.Another purpose of the invention is to provide a method for Removal of polyester resin based adhesives from the surface of metal / polyolefin film sheets by immersing the sheet in a bath of concentrated sulfuric acid until the Polyester film is peeled off from the surface. The invention is illustrated below the drawing explained in more detail.

Es zeigt: Fig. 1 ein Schaubild zur Darstellung der in Verbindung zit der erfindungsgemässen Verfahren auszuführenden Schritte, Pig. 2 eine aus einer Metall- und einer Plastikschicht bestehende Struktur Mit darauf befindlichen freiliegenden Bereichen aus einem harz auf Polyesterba@ls in Draufsicht, Fig. 3 einen Schnitt längs der Linie 3-3 von Fig 2.It shows: FIG. 1 a diagram to illustrate the cited in connection with FIG the inventive method steps to be carried out, Pig. 2 one out of one Metal and a plastic layer structure with exposed ones on top Areas of a resin on polyester ba @ ls in plan view, Fig. 3 shows a section along the line 3-3 of FIG.

Gemäss einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Polyolefinfilm aus der Gruppe bestehend aus Polyäthylen, Polypropylen, Polytetrachloräthylen, Polyvinylfluorid und Polyvinylchlorid verwendet, um eine Unterlage für die Aufbringung einer Methallfolie zu gewinnen. Die Metalle, welche bei Behandlung mit konzentrierter Schwefelsäure über kurze Zeiträume bei annähernder Raumtemperatur im wesentlichen nicht angegriffen werden, sind gegen Schwefelsäure beständige Metalle aus der Gruppe bestehend aus Blei, Kupfer, Aluminium, Titan, Nickel, Chrom, Kobalt, Zinn, Beryllium, Zink, Silber, Gold, Platin, rostfreier Stahl und Legierungen hiervon. Das Klebesittel, welches zur Verbindung von Material mit dem Polyolefinfilm verwendbar ist, beispielsweise zur Verbindung dieser Metalle oder dergleichen, wird aus der Gruppe bestehend aus dem Reaktionsprodukt einer dibasischen Säure mit einem Diol gewäblt. Beispielsweise sind Gemische von aromatischen und aliphatischen dibasischen Säuren, beispielsweise in Form 50:50-molarer Gemische aus Phtalinsäure und entweder Adipin- oder Sebazinsäure, zusammen mit einem gleichmolaren Anteil aus Äthylenglycol im Handel erhältlich und können unter den Gegebenheiten des erfindungsgemässen Verfahrens verwendet werden. Anstelle von Äthylenglycol können Heptandiol oder Pentandiol verwendet werden. allgemein stellt der Polyester eine Substanz von niedrigem MoleXulargewicht mit einer niedrigen säurezahl dar und wird aus Glycolen von 2-6 Kohlenstoffatomen, Terephtalinsäure, Isophtalinsäure un4 azJklischen Dikarboxylsäuren mit einer linearen Kette von 6-12 Kohlenstoffatomen hergestellt. Diese Reaktionsprodukte sind gummiartige Festkörper von weisser bis grauer Farbe mit Nolekulargewichten von nicht über 10 000. Klebemittel dieser Art auf Polyesterharsbasis sind ebenfalls im Handel erhältlich. Es wurde festgestellt, dass die Verbindung, wel che durch konzentrierte Schwefelsäure bei Raumtemperatur angegriffen werden kann, folgende Bindung ist: Hierbei sind R und R' Kohlenwasserstoffradikale, welche das Polyesterkopolymer bilden. Die gezeigte zusammengesetzte Einheit ist die Wiederholungseinheit des Reaktionsproduktes.According to a preferred embodiment of the present invention, a polyolefin film from the group consisting of polyethylene, polypropylene, polytetrachlorethylene, polyvinyl fluoride and polyvinyl chloride is used to obtain a base for the application of a metal foil. The metals, which are essentially not attacked when treated with concentrated sulfuric acid for short periods of time at approximately room temperature, are metals from the group consisting of lead, copper, aluminum, titanium, nickel, chromium, cobalt, tin, beryllium and zinc which are resistant to sulfuric acid , Silver, gold, platinum, stainless steel and alloys thereof. The adhesive which can be used to bond material to the polyolefin film, for example to bond these metals or the like, is selected from the group consisting of the reaction product of a dibasic acid with a diol. For example, mixtures of aromatic and aliphatic dibasic acids, for example in the form of 50:50 molar mixtures of phthalic acid and either adipic or sebacic acid, together with an equal molar proportion of ethylene glycol are commercially available and can be used under the conditions of the process according to the invention. Instead of ethylene glycol, heptanediol or pentanediol can be used. Generally, the polyester is a low molecular weight substance with a low acid number and is prepared from glycols of 2-6 carbon atoms, terephthalic acid, isophthalic acid and acylic dicarboxylic acids having a linear chain of 6-12 carbon atoms. These reaction products are rubbery solids of white to gray color with molecular weights not exceeding 10,000. Adhesives of this type based on polyester resin are also commercially available. It was found that the compound which can be attacked by concentrated sulfuric acid at room temperature is the following bond: Here, R and R 'are hydrocarbon radicals which form the polyester copolymer. The composite unit shown is the repeating unit of the reaction product.

Bei der Herstellung gedruckter Schaltungen und dergleichen wird normalerweise eine Metallfolie, beispielsweise aus Kupfer, normalerweise Zit einem Unterlageglied, beispielsweise aus Polyolefinfilmmaterial aus der vorangehend erläuterten Gruppe, hergestellt. Fig. 2 und 3 Zeigen eine gedruckte Schaltungsplatte 10, welche eine Polyäthylenbasis oder ein Unterlageelement 11 sowie ein mit deren Oberfläche verbundenes Metall 12 umfasst. Eine Klebemittelverbindung oder ein Film 13 von der vorangehend beschriebenen Art ist auf der Oberfläche des Polyolefinmaterials in einem bestimmten Muster entsprechend besonderen Erfordernissen der Schaltung angebracht. In an sich bekannter Weise wird die Metallfolie zuerst über im wesentlichen die gesamte Fläche der Unterlage autgebracht und danach-mit einer Schicht oder einem Film aus lichtempfindlichem oder anderem säurebeständigem Material bedeckt. Nach Herstellung eines gewünschten geometrischen Musters auf des säurebeständigen Teil werden bestimmte besondere Bereiche der Metallfolie, welche beispielsweise aus Kupfer besteht, von der Oberfläche der Unterlage 11 weggeätzt, wobei die Klebemittelschicht 13 freigelegt wird. Eine solche Struktur ist in Fig. 2 veranschaulicht und umfasst Leitungsverbindungen 12-12, welche sich auf der Oberfläche der Unterlage befinden.In the manufacture of printed circuit boards and the like, normally a metal foil, for example made of copper, usually with a backing member, for example of polyolefin film material from the group explained above, manufactured. Figs. 2 and 3 show a printed circuit board 10 which is a Polyethylene base or a base element 11 and one connected to the surface thereof Metal 12 includes. An adhesive bond or film 13 from the foregoing described type is on the surface of the polyolefin material in a certain Pattern attached according to special requirements of the circuit. In itself As is known, the metal foil is first over substantially the entire area applied to the base and then-with a layer or a film of photosensitive or other acid-resistant material. After manufacture one desired geometric pattern on the acid-proof part will be certain special areas of the metal foil, which consists for example of copper, of the surface of the substrate 11 is etched away, whereby the adhesive layer 13 is exposed will. Such a structure is illustrated in Figure 2 and includes line connections 12-12, which are on the surface of the pad.

Wegen der anomalen elektrischen Eigenschaften, welche infolge des Vorliegens des Polyesterklebeiittels auf der Oberfläche des Polyolefinfilmes in Berührung Mit der Metallfolie entstehen, wird die Schichtstruktur behandelt, ul den Polyester su entfernen, nachdem das Muster der gedruckten Schaltung gebildet wurde. Die Anordnung wird in eine konzentrierte lösung von Schwefelsäure eingetaucht, um dies su erreichen. Die Säure, welche sich bei Raumtemperatur befindet, weist eine Konzentration von 93% oder darilber auf. Danach wird die Platte aus dem Säurebad herausgenommen und in Waaser abgespült, up jegliche Spuren von verbleibender Säure zu entfernen. Auf Wunsch kann ein anderes zweckmässiges Abspülverfahren verwendet werden. Diese Behandlung Mit konzentrierter Schwefelsäure bei Raumtemperatur zerstört die Struktur des Polyesterbasisharzes, und die Reste werden physikalisch von der Oberfläche des Polyolefinfilmes durch den Abspülvorgang entfernt.Because of the abnormal electrical properties which occur as a result of the Presence of the polyester adhesive on the surface of the polyolefin film in Contact with the metal foil, the layer structure is treated, ul remove the polyester su after the printed circuit pattern is formed became. The arrangement is immersed in a concentrated solution of sulfuric acid, to achieve this. The acid, which is at room temperature, has a concentration of 93% or higher. Then the plate is taken out of the acid bath taken out and rinsed in waaser, up any traces of remaining acid to remove. Another appropriate rinsing method can be used if required will. This treatment with concentrated sulfuric acid destroyed at room temperature the structure of the polyester base resin, and the residues are physically different from the Surface of the polyolefin film removed by the rinsing process.

Baisniel 1 Aluminiumfolie wurde von einer Schichtstruktur aus Aluminiumfolie und Polypropylen @it einen Ätzmittel entfernt. Hierbei verblieb ein Polypropylenfilm, welcher mit einer dünnen Polyesterklebeiittelschicht bedeckt war, die seine spektrale Absorption änderte. Die Klebemittelschicht mit einer Dicke von unter 2,54 µ konnte durch Absorptionaseszungen im Infrarotbereich nachgewiesen werden. Diess Struktur wurde dann in konzentrierte Schwefelsäure bei Raumtesperatur eingetaucht, durch Abspülen von Säure und restlichem Klebemittel befreit und alsdann getrocknet. Der auf diese Weise gereinigte Film konnte durch Infrarotuntersuchungsverfahren nicht von ursprüglich nicht mit Klebemittel bedeckter Film unterschieden werden. Baseline 1 aluminum foil was made of a layered structure of aluminum foil and polypropylene @it removes an etchant. A polypropylene film remained, which is covered with a thin layer of polyester adhesive was which changed its spectral absorption. The adhesive layer with a thickness of below 2.54 µ could be detected by absorption gas tongues in the infrared range. This structure was then immersed in concentrated sulfuric acid at room temperature, freed from acid and residual adhesive by rinsing and then dried. The film cleaned in this way could be examined by infrared inspection method cannot be distinguished from film not originally covered with adhesive.

Beispiel 2 Eine Schichtstruktur aus Polypropylen-und Kupferfolie wies ein gedrucktes Schaltungsmuster auf 1 welches in das Kupfer geätzt war, wobei etwa 50% der Kupferfolie entfernt war. Das auf den geätzten Bereichen der Schichtstruktur verbleibende lichtundurchlässige Klebemittel von etwa 0,6 X 10-2mm Dicke wurde durch Eintauchen über eine Minute in konsentrierter Schwefelsäure bei Raumtemperatur nebst nachfolgender Wasserspülung entfernt Die dünne weisse Klebemittelschicht, welche lose auf dem Behandlungegegentand lag, wurde alsdann leicht abgewischt, wobei in den geätzten Bereichen der klare Polypropylenfilm verblieb. Dieses Klebemittel war ein Reaktionsprodukt einer 50:50-molaren Mischung von Phtalinsäure und Adipinsäure zusammen mit eines gleichmolaren Teil von Äthylenglycol. Es trat keine offenliegende Beschädigung an der Verbindung zwischen dem restlichen Kupfer und iz Polypropylenfilm auf. Bei Überprüfung wurden ersttlasaige elektrische Eigenschaften bei hoher Umgebungsfeuchtigkeit beobachtet. Example 2 A layer structure made of polypropylene and copper foil exhibited a printed circuit pattern 1 which was etched into the copper, with about 50% of the copper foil was removed. That on the etched areas of the layer structure remaining opaque adhesive approximately 0.6 X 10-2mm thick was through Immersion for one minute in concentrated sulfuric acid at room temperature as well subsequent water rinse removes the thin white adhesive layer which was loosely on the treatment item, was then lightly wiped off, whereby in the clear polypropylene film remained in the etched areas. This glue was a reaction product of a 50:50 molar mixture of phthalic acid and adipic acid together with an equal molar part of ethylene glycol. There was no exposed one Damage to the joint between the remaining copper and iz polypropylene film on. When checked, electrical properties were found to be very good at high ambient humidity observed.

Beispiel 3 Ein gedrucktes Schaltungamuster wurde aus einer flexiblen Schichtstruktur von Elektrolytkupfer (305g/m2) und Polypropylenfilm(7,6 x 10-2mm) hergestellt. Etwa 50% des Kupferbereiches wurde mit eine Standardätzmittel entfernt. Das Polyesterklebemittel, welches eine Dicke von etwa 0,6 x 10-2 mm in den nicht leitenden Bereichen aufwies, wurde durch Eintauchen in konzentrierte Schwefelsäure liber 1,5 Minuten bei Raustesperatur entfernt. Der Säure- und Klebemittelrest wurde durch leichtes Abwischen mit Spülwasser entfernt. Es ergab sich keine sichtbare Beschädigung des Filmes, der Kupferfolie oder des Klebemittels unter der Folie. Der Oberflichen iderstand der Probe bei hoher Feuchtigkeit entsprach im wesentlichen demjenigen des Polypropjlenfilmes, und eine Empfindlichkeit des verbliebenen Klebemittels gegenüber Feuchtigkeit wurde nicht festgestellt. Example 3 A printed circuit board pattern was made from a flexible Layer structure of electrolytic copper (305g / m2) and polypropylene film (7.6 x 10-2mm) manufactured. Approximately 50% of the copper area was removed with a standard etchant. The polyester adhesive, which has a thickness of about 0.6 x 10-2 mm in the not Conductive areas was removed by immersion in concentrated sulfuric acid removed over 1.5 minutes at room temperature. The acid and glue residue was removed by lightly wiping with rinsing water. There was no visible one Damage to the film, the copper foil or the adhesive under the foil. The surface resistance of the sample at high humidity was essentially the same that of the polypropylene film, and a sensitivity of the remaining adhesive to moisture was not found.

Beispiel 4 Prob.nschichtstrukturen aus Elektrolytkupfer (305 und 610g/m2) und Teflon FHP wurden unter Verwendung von Polyesterklebemitteln hergestellt. Diese Probenschichtstrukturen wurden gemäss Beispiel 2 behandelt. Es ergab sich eine hervorragende Beibehaltung der Eigenschaften des Teflon. Example 4 Sample layer structures made of electrolytic copper (305 and 610g / m2) and Teflon FHP were made using polyester adhesives. These sample layer structures were treated according to Example 2. It happened excellent retention of the properties of Teflon.

In jede der Beispiele war das Polyesterklebemittel von der Art gemäss dem Beispiel 2. Ähnliche Ergebnisse wurden mit Polyesterklebemitteln von der vorangehend beschriebenen Zusammensetzung erzielt, beispielsweise Mit Polyesterpolymeren aus 50:50-Gemischen aus Phtalin-und Sebazinsäure zusammen mit Heptandiol. Pentandiol kann auf Wunsch für Heptandiol verwendet werden. Entsprechend ißt es die durch die Esterverbindung definierte Verbindung, welche vermutlich durch die konzentrierte Schwefelsäure angegriffen wird. Wegen der besonderen Widerstandsfähigkeit der Polyolefinfilme gegenüber konzentrierter Schwofelsäure bei diesen Temperaturen und Verfahrensbedingungen sowie wegen der Widerstandsfähigkeit verschiedener Metalle einschliesslich Kupfer, Aluminium und dergleichen gegenüber konzentrierter Schwefelsäure erwies sich das erfindungsgemässe Verfahren als sehr günstig bei verschiedenen Anwendungsfällen iur Arbeiten im Weltraum, wo eine anomale Absorption der Sonnenstrahlung eine Störung auf den Material bewirken würde, wenn es sich durch den Raum bewegt. Eine derartige anomale Infrarotabsorption tritt definiert auf, wenn Spuren von Polyesterharzen auf der Oberfläche dieser Gegenstände verblieben sind.In each of the examples the polyester adhesive was of the type according to to Example 2. Similar results were obtained with polyester adhesives from the previous one achieved composition described, for example With polyester polymers from 50:50 mixtures of phthalic and sebacic acid together with heptanediol. Pentanediol can be used for heptanediol if desired. Accordingly, it eats those by that Ester compound defined compound, which presumably by the concentrated Sulfuric acid is attacked. Because of the special resistance of the polyolefin films versus concentrated sulfuric acid at these temperatures and process conditions as well as because of the resistance of various metals including copper, This proved to be the case with aluminum and the like versus concentrated sulfuric acid method according to the invention as very favorable in various applications iur work in space where an abnormal absorption of solar radiation is a disturbance on the material as it moves through space. Such a one abnormal infrared absorption occurs when traces of polyester resins are defined remained on the surface of these objects.

Claims (6)

"Verfahren zur Klebstoffentferzung von Polyolefin film" Patentansprüche 1. Verfahren zur Entfernung eines Klebstoffes auf Polyesterharzbasis von einer Polyolefinfilmfläche, gekennzeichnet durch Eintauchen des Polyolefinfilmes mit der darauf befindlichen Klebstoffschicht in eine konzentrierte Schwefelsäurelösung."Process for adhesive removal from polyolefin film" claims 1. A method of removing a polyester resin-based adhesive from a polyolefin film surface; characterized by dipping the polyolefin film with the one thereon Glue layer in a concentrated sulfuric acid solution. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Polyesterharzbasis des Klebstoffes aus der Gruppe gewählt wird, welche aus dem Reaktionsprodukt eines Glycols mit 2-6 Kohlenstoffatonen und einer dibasischen Säure mit 6-12 Kohlenstoffatomen besteht.2. The method according to claim 1, characterized in that the polyester resin base of the adhesive is selected from the group consisting of the reaction product of a Glycols with 2-6 carbon atoms and a dibasic acid with 6-12 carbon atoms consists. 3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schwefelsäurelösung mehr als 93% H2SO4 enthält.3. The method according to any one of claims 1 - 2, characterized in that that the sulfuric acid solution contains more than 93% H2SO4. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, dass der Polyolefinfilm aus der Gruppe gewählt wird, welche aus Polyäthylen, Polypropylen, Polytetrafluoräthylen1 Poyvingylfluorid und Polyvinylchlorid besteht.4. The method according to any one of claims 1-3, characterized in, that the polyolefin film is selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene, Polytetrafluoräthylen1 Polyvingylfluorid and Polyvinylchlorid consists. 5. Anwendung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 - 4 auf eine Schichtetruktur Mit einer Polyolefinfilmnnterlage und einer darüberliegenden aKurebeständigen Metallfolie aus der Gruppe, welche Blei, Kupfer, Aluminium, Titan, Nickel, Chrom, Kobalt, Zinn, Beryllium, Zink, Silber, Gold, Platin, rostfreien Stahl und Legierungen hiervon, vorzugsweise Kupfer, umfasst, wobei die Metallfolie lediglich einen Teil der Oberfläche der Unterlage und der zur Verbindung der Metall folie mit der Unterlage dienende Klebstoff den verbleibenden Teil der Oberfläche der Unterlage überdecken.5. Application of a method according to any one of claims 1-4 to a Layered structure With a polyolefin film backing and an overlying acure-resistant metal foil from the group that includes lead, copper, aluminum, titanium, nickel, chromium, cobalt, tin, Beryllium, zinc, silver, gold, platinum, stainless steel and alloys thereof, preferably copper, wherein the metal foil only part of the surface the base and the one used to connect the metal foil to the base Adhesive cover the remaining part of the surface of the pad. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass bei Verwendung von Kupfer als leitende Folie das Polyolefin aus der Gruppe bestehend aus Polyäthylen, Polypropylen und Polytetrafluoräthylen gewählt wird.6. The method according to claim 5, characterized in that when used of copper as a conductive foil, the polyolefin from the group consisting of polyethylene, Polypropylene and polytetrafluoroethylene is chosen. LeerseiteBlank page
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