DE1614521C3 - Kühlvorrichtung für Halbleiterkörper - Google Patents
Kühlvorrichtung für HalbleiterkörperInfo
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Kühlvorrichtung, bei der Halbleiterkörper mit ihrem Träger in Öffnungen
eines als Kühlmittelleitung dienenden Tragkörpers eingesetzt sind und eine Kühlmittelzuleitung und -ableitung
zu den Trägern der Halbleiterkörper innerhalb des Tragkörpers so geführt sind, daß Austrittsöffnungen
in der Kühlmittelzuleitung jeweils einem Träger der Halbleiterkörper gegenüberliegen.
Bei einer bekannten Gleichrichteranordnung (DT-AS 11 64 572) sind Gleichrichterscheiben abwechselnd
mit scheibenförmigen Kühlblechen und Abstandshaltern auf einem Rohr aufgereiht. Zwischen den
einzelnen Gleichrichterelementen ist das Rohr mit Öffnungen zum Durchtritt eines Kühlmittels versehen. Ein
in das Rohr eingeführter Luftstrom kann durch die öffnungen in der Wandung des Rohres hindurch jeweils in
die Räume zwischen benachbarten Gleichrichterelementen an den Kühlscheiben radial nach außen strömen.
Bei einer abgewandelten Ausführung sind die Gleichrichterelemente nicht von einem zentral durch
die Gleichrichterscheiben geführten Rohr, sondern durch zwei seitlich angeordnete Rohre getragen, von
denen das eine als Zulaufrohr und das andere als Ablaufrohr für das Kühlmittel dient. Dabei ist der Raum
zwischen je zwei Gleichrichterelementen als geschlossene Tasche (Dose) ausgebildet. Die als Kühlmittel in
das Zulaufrohr eingeführte Luft strömt durch die öffnungen in die einzelnen Taschen zwischen den Gleichrichtern
und wird durch Öffnungen im zweiten Rohr wieder abgeführt. Auf diese Weise wird ein geschlossener
Kreislauf des Kühlmittels bewerkstelligt. Bei dieser Ausbildung der Kühlvorrichtung sind die Gleichrichterelemente
nur sehr schwer zugänglich. Ist ein einzelnes Gleichrichterelement schadhaft, so müssen meist mehrere
Gleichrichterelemente demontiert werden, um das schadhafte Element auszuwechseln.
Durch die britische Patentschrift 8 72 894 ist ferner eine Kühlvorrichtung für Halbleiterkörper bekannt, bei
der die Kühlmittelzu- und -ablaufe als parallele Kanäle in einem Block angeordnet sind. Zwischen den parallelen
Kanälen sind in gewissen Abständen Öffnungen vorgesehen, in welche die Halbleiterkörper mit ihrem
Träger eingesetzt sind. Dieser Träger besitzt eine zentrale, mit einem kegelförmigen Boden versehene Öffnung,
in die ein Metalleinsatz mit zwei Bohrungen so eingeschraubt ist, daß zwischen Metalleinsatz und Boden
ein freier Raum verbleibt. Dieser Raum ist mit dem zu kühlenden Boden auf der einen Seite über eine enge
Bohrung mit dem Kühlmittelzulauf und auf der anderen Seite mit einer ebenso engen Bohrung mit dem Kühlmittelablauf
verbunden. Hier ist zwar eine Parallelschaltung mehrerer Halbleiterbauelemente im Kühlmittelstrom
mittels parallelgeschalteter Kühlmittelzu- und -ablaufe vorgesehen, jedoch strömt die Kühlflüssigkeit
seitlich auf die zu kühlende Bodenfläche des Halbleiterträgers, so daß unsymmetrische Kühlverhältnisse
herrschen.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine gleichmäßigere und wirksamere Kühlung der Halbleiterkörper bei Erzielung
eines einfachen Aufbaus zu erzielen. Die Lösung besteht erfindungsgemäß darin, daß die Kühlmittelzuleitung
als Rohr ausgebildet ist, das mit seinen Austrittsöffnungen in der Kühlmittelableitung derart
angeordnet ist, daß das Kühlmittel senkrecht und zentral auf eine glockenförmige Vertiefung des Trägers
der Halbleiterkörper gespült wird und daß der Querschnitt des Kühlmittelablaufes größer bemessen ist als
der Zulaufquerschnitt. Auf diese Weise wird gegenüber dem Bekannten die Effektivität der Kühlung gesteigert,
da das Kühlmittel an die wärmste Stelle am Träger für den Halbleiterkörper herangeführt und durch den
Sprüheffekt die Bodenfläche ständig mit frischem Kühlmittel beaufschlagt wird, wobei das Kühlmittel nur
kurzzeitig an der Bodenfläche verweilt. Ferner ergibt sich ein günstigerer Strömungswiderstand und damit
eine kleinere Pumpenleistung für den Kühlmittelumlauf.
In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt. Es zeigt
F i g. 1 einen Längsschnitt durch eine Kühlvorrichtung für Thyristoren,
Fig.2 einen Querschnitt entlang der Linie II-II der
Fig. 1,
F i g. 3 einen weiteren Schnitt entlang der Linie II1-III der F i g. 1,
F i g. 4 eine weitere Ausführungsform einer Kühlvorrichtung an der Kühlstelle eines Thyristors und
F i g. 5 einen Querschnitt einer Kühlvorrichtung für zwei in einer Querschnittsebene angeordnete Halbleiterkörper.
In den F i g! 1 und 2 ist eine Kühlvorrichtung dargestellt,
bei der eine Halbleiterscheibe 1 auf einem Metallträger 2 mit guter Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise
auf einem Kupferträger angeordnet ist. Zur Abführung der in den Halbleiterkörpern entwickelten Wärme wird
über eine mit Öffnungen 6 versehen Zuleitung 5 flüssiges oder gasförmiges Kühlmittel an den Träger 2 für
die Halbleiterkörper geleitet. Durch einen Ablauf 7 wird das erwärmte Kühlmittel wieder abgeführt. Bei
der Kühlvorrichtung sind die Halbleiterkörper 1 mit ihrem Träger 2 in Öffnungen eines als Ablauf ausgebildeten
Tragkörpers 8 eingesetzt. Das Zuführungsrohr 56 der Zuleitung 5 ist an seinen Öffnungen 6 mit rohrförmigen
Ansätzen 9 versehen und innerhalb des Tragkörpers 8 so angeordnet, daß jedem Träger 2 der Halbleiterkörper
1 die Mündung eines Rohransatzes 9 gegenüberliegt. Auf diese Weise gelangt das Kühlmittel
zentral an die wärmste Stelle am Träger 2 für die Halbleiterkörper 1.
Als Träger 2 sind für die Halbleiterkörper 1 Schraubstutzen verwendet, deren Gewindestutzen 10 mit einer
glockenförmigen Vertiefung 11 versehen ist. In diese Vertiefung U ist zur Führung des Kühlmittelstromes
ein Rohrstück 12 mit Zentrierflügeln 13a und einem Kranz 136 eingesetzt (Fig. 3). Durch die Form der
Vertiefung 11 wird das Kühlmittel so nahe als möglich an die Halbleiterzelle herangeführt, so daß man praktisch
ohne Kühlkörper auskommt. Damit wird der innere Wärmewiderstand erheblich verkleinert.
Die Halbleiterscheiben 1 können z. B. Thyristoren sein. Um die einzelnen Thyristoren auf einfache Weise
potenlialmäßig voneinander zu trennen, ist es vorteilhaft den als Ablauf dienenden gemeinsamen Tragkörper
8 für die Thyristoren und das Zuführungsrohr 56 aus Isolierstoff, insbesondere aus Polyesterharz mit
Glasfasern zu pressen. In den Isolierstoffträger 8 sind mit elektrischen Anschlußschienen 14a versehene Gewindebuchsen
4 eingegossen, eingeklebt oder eingepreßt. Ein weiterer elektrischer Anschluß 146 für die
Thyristoren sowie eine Steuerleitung 14c sind von oben durch ein Gehäuse zum Thyristor 1 geführt.
Zweckmäßigerweise hat der Tragkörper 8 einen ekkigen Querschnitt. Dadurch wird das Anbringen und
Abdichten der die Thyristoren tragenden Schraubstutzen erleichtert (F i g. 2). Der Querschnitt des Kühlmittelablaufes
7 wird größer bemessen als der Zulaufquerschnitt, so daß keine Überdrücke im Tragkörper 8 auftreten.
Zusätzliche Dichtungen an den Einschraubstellen des Trägers 2 für die Halbleiterkörper können damit
entfallen.
Zur Vermeidung einer Wirbelbildung des Kühlmittels zwischen dem Rohrstück 9 und dem Rohrstück 12
ist es zweckmäßig, den Rohransatz 9 so zu bemessen, daß er an das Rohrstück 12 herangeführt ist (Fig.4).
Dabei kann das Rohrstück 12 mit den Zentrierflügeln 13a in der glockenförmigen Vertiefung 11 gehalten
werden.
Es ist vorteilhaft, die mit einer Kühlmittelpumpe verbundene Leitung 5a des Zulaufs und die Ableitung 7 so
auszubilden, daß sie von dem gemeinsamen Tragkörper 8 schnell entkuppelt werden können (F i g. 1). Hierzu ist
der gemeinsame Tragkörper 8 mit einer Steckmuffe 15 versehen, auf die ein Kopf 16 mit seiner Bohrung 17
aufgeschoben ist. In die Bohrung 17 mündet die Ableitung 7 ein. Der Kopf 16 hat eine weitere axial mit der
ersten Bohrung 17 fluchtende Bohrung 18, in die einerseits das in den Tragkörper 8 gehalterte Zuführungsrohr 5b axial eingesteckt ist und andererseits die Zuleitung
5a einmündet. Zwischen dem Ende des axial eingesteckten Rohres 5b und dem Kopf 16 mit der Bohrung
18 sowie zwischen der Steckmuffe 15 und der Bohrung 17 sind Dichtringe, z. B. Simmerringe bzw.
O-Ringe 19, 20, angeordnet. Der Kopf 16 kann über einen Bajonettverschluß, über einen Schnappverschluß,
über ein Gewinde od. dgl. an den gemeinsamen Tragkörper 8 lösbar angeschlossen sein, um einen schnellen
Ausbau einzelner Teile zu ermöglichen. Der Kopf 16 ermöglicht eine einfache Gestaltung des Tragkörpers 8.
Wie die F i g. 5 zeigt, kann die innerhalb des Tragkörpers 8 untergebrachte Kühlmittelleitung 56 auch
mit zwei oder mehr in einer Querschnittsebene angeordneten Rohrstücken 9 versehen sein. Diese Rohrstücke
9 sind zweckmäßigerweise so bemessen, daß sie in die Vertiefung 11 des Gewindestutzens 10 ragen. Dabei
ist ein Ende der Rohrstücke mit einem Gewinde versehen, und die Rohrstücke sind durch die Öffnung
für den Träger 2 des Thyristors 1 hindurch in die Zuleitung 56 eingeschraubt.
Um mit einer besonders kleinen Kühlmittelmenge auszukommen, können die Rohrstücke 9 auch als Düsen
9a ausgebildet sein. Wird in einer Querschnittsebene nur ein Halbleiterkörper angeordnet (Fig. 1), so
kann das in F i g. 5 gezeigte Zuführungsrohr 56 aus einem Stück mit dem Rohransatz 9 gefertigt sein. Es
braucht dann lediglich dafür gesorgt zu werden, daß beim Entkuppeln nach Abnahme des Kopfes 16 das Zuführungsrohr
56 abgesenkt werden kann.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (6)
1. Kühlvorrichtung, bei der Halbleiterkörper mit ihrem Träger in Öffnungen eines als Kühlmittelleitung
dienenden Tragkörpers eingesetzt sind und eine Kühlmittelzuleitung und -ableitung zu den Trägern
der Halbleiterkörper innerhalb des Tragkörpers so geführt sind, daß Austrittsöffnungen in der
Kühlmittelzuleitung jeweils einem Träger der Halbleiterkörper gegenüberliegen, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kühlmittelzuleitung als Rohr (5i>) ausgebildet ist, das mit seinen Austrittsöffnungen (6) in der Kühlmittelableitung (7) derart
angeordnet ist, daß das Kühlmittel senkrecht und zentral auf eine glockenförmige Vertiefung (11) der
Träger (2) der Halbleiterkörper (1) gespült wird und daß der Querschnitt des Kühlmittelablaufes größer
bemessen ist als der Zulaufquerschnitt.
2. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurph gekennzeichnet, daß die Kühlmittelzuleitung (5£>) an
ihren Austrittsöffnungen. (6) mit rohrförmigen Ansätzen (9) versehen ist.
3. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in die Vertiefung (11) des Trägers
(2) für die Halbleiterkörper ein Rohrstück (12) mit Zentrierflügeln (13a) eingesetzt ist.
4. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an den Tragkörper (8) geführte
Kühlmittelleitungen (5a, 7) in einen vom Tragkörper (8) entkuppelbaren Kopf (16) eingeführt sind.
5. Kühlvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Zuführungsrohr (5b) fluchtend
mit der Längsachse des Tragkörpers (8) angeordnet und nach Art einer Steckmuffe in eine
Öffnung (18) des Kopfes für den Zulauf des Kühlmittels eingeschoben ist.
6. Kühlvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die rohrförmigen Ansätze (9) so
lang bemessen sind, daß sie in die Vertiefung (11) des Gewindestutzens (10) der Halbleiterkörper (1)
ragen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES0109758 | 1967-05-06 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1614521A1 DE1614521A1 (de) | 1970-02-26 |
DE1614521B2 DE1614521B2 (de) | 1975-03-27 |
DE1614521C3 true DE1614521C3 (de) | 1975-10-30 |
Family
ID=63793739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1614521A Expired DE1614521C3 (de) | 1967-05-06 | 1967-05-06 | Kühlvorrichtung für Halbleiterkörper |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS4728447Y1 (de) |
DE (1) | DE1614521C3 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101446828B1 (ko) * | 2008-06-18 | 2014-10-30 | 브루사 일렉트로닉 아게 | 전자소자용의 냉각장치 |
-
1967
- 1967-05-06 DE DE1614521A patent/DE1614521C3/de not_active Expired
-
1971
- 1971-07-20 JP JP1971064191U patent/JPS4728447Y1/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS4728447Y1 (de) | 1972-08-28 |
DE1614521B2 (de) | 1975-03-27 |
DE1614521A1 (de) | 1970-02-26 |
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