DE1590305A1

DE1590305A1 - Process for applying printed circuits to laminates

Info

Publication number: DE1590305A1
Application number: DE19661590305
Authority: DE
Inventors: Krieger Klaus Dieter; Arnold Franz; Kurt Orfgen; Dr Ernst Schneider
Original assignee: Dynamit Nobel AG
Current assignee: Dynamit Nobel AG
Priority date: 1966-06-08
Filing date: 1966-06-08
Publication date: 1970-06-04
Also published as: BE699592A; NO118858B; NL6706411A; AT266964B; FI47441B; FI47441C; SE311943B; DK114845B; CH488375A; LU53469A1

Description

Verfahren zum Aufbringen gedruckter Schaltungen auf Schichtpreßstoffe - Für die in der gesamten Elektrolndustrie, vornehmlich in der Rundfunk-, Fernseh- und Nachrichtentechnik, zur Anwendung gelangenden sogenannten gedruckten Schaltungen verwendet man als Trägermaterial Schichtpreßstoff aus mit einem härtbaren Kunstharz auf Basis Phenol, Epoxyd oder ungesättigtes Polyester imprägniertem Cellulose-Papier, Baumwollgewebe, Glasfasergewebe, Kunstfasergewebe od. dgl. Ausgangsmaterial für die Herstellung der gedruckten Schaltungen ist dabei jedoch ein Verbundmaterial aus diesem Schichtpreßstoff und einer auf diesen mit oder ohne Verwendung von Kleber unter Anwendung von Druck und Hitze festhaftend aufgebrachten Metallfolie, vorzugsweise Kupferfolie.Process for applying printed circuits to laminates - For the so-called printed circuits used in the entire electrical industry, primarily in radio, television and communications technology, the carrier material used is laminate made of a curable synthetic resin based on phenol, epoxy or unsaturated polyester Impregnated cellulose paper, cotton fabric, glass fiber fabric, synthetic fiber fabric od Copper foil.

In bekannter Weise wird diese Metallfolie dem gewünschten bzw. vorgesehenen Schaltbild entsprechend in einzelnen Bereichen mit ätzfestem Lack abgedeckt, dann in den nicht abgedeckten Bereichen die Metallfolie mittels einer ätzenden Säure entfernt und schließlich der ätzfeste Lack wieder beseitigt, wonach 'auf dem nur noch ein dem gewünschten Schaltbild entsprechendes Metallfolienmusterg eben die zu erzie14n beabsichtigte gedruckte Schaltung, zurückbleibt. Es ist schon wiederholt versucht worden, ein Verfahren zu entwickeln, mit dem sich die gedruckte Schaltung, sel es auf stromlosem oder auch auf galvanischem Wege, sofort in dem gewünschten Muster auf den Schichtpreßstoff aufbringen läßt und nicht erst in umständlicher und aufwendiger Weise aus einer geschloss'enen Metallfolienfläche ausgeätzt zu werden braucht. Bislang scheiterten diese Bemühungen Jedoch daran, daß es nicht gelang, eine ausreichend feste Verbindung zwischen dem Schichtpreßstoff und dem metallischen Leiterbild der gedruckten Schaltung zu erzielen, so daß ein unbeabsichtigtes Ablösen bei mechanischer Beanspruchung oder bei etwaigen Lötarbeiten sicher verhindert ist.In a known manner, this metal foil is covered with etch-proof lacquer in individual areas according to the desired or intended circuit diagram, then the metal foil is removed in the uncovered areas by means of an acidic and finally the etch-proof lacquer is removed again, after which 'on the All that remains is a metal foil pattern that corresponds to the desired circuit diagram, precisely the printed circuit that is intended to be created. It has already been repeatedly attempts to develop a process with which the printed circuit sel it can muster on electroless or galvanic means, once in the desired pattern on the laminate and not in complicated and expensive manner of a the Closed A metal foil surface needs to be etched out. So far, however, these efforts have failed because it has not been possible to achieve a sufficiently strong connection between the laminate and the metallic conductor pattern of the printed circuit, so that unintentional detachment in the event of mechanical stress or during any soldering work is reliably prevented.

Gemäß der Erfindung wird ein neuer Weg beschritten und vorgeschlagen, zunächst den Schichtpreßstoff mit einer dünnen bis etwa 100 dicken Deckschicht aus Acryl-Butadien-Styrol-Polymerisat-oder Poly-4-methylpenten zu beschichten, dann diese Deckschicht chemisch, beispielsweise mittels Chromschwefelsäure, aufzurauhen und schließlich auf die so vorbehandelte Deckschicht das metallische Leiterbild aufzubringen.According to the invention, a new approach is taken and proposed to first coat the laminate with a thin to about 100 thick top layer of acrylic-butadiene-styrene polymer or poly-4-methylpentene, then to roughen this top layer chemically, for example using chromosulfuric acid and finally to apply the metallic conductor pattern to the cover layer pretreated in this way.

Zwar ist es schon bekannt, daß sich auf Acryl-Butadien-Styrol-Polymerisat und ebenso auf Poly-4-methylpenten nach einer entsprechenden Behandlung d. h. Aufrauhung der Oberfläche mittels geeigneter Chemikalien wie beispielsweise Chromschwefelsäure mittels einer ganzen Reihe von bekannten Methoden Metallbeläge sehr fest und dauerhaft aufbringen lassen. Da Acryl-Butadien-Styrol-Polymerisat und auch Poly-4-methylpenten nur eine geringe mechanische Festigkeit und auch eine verhältnismäßig niedrige Erweichungstemperatur aufweisen, sind diese Materialien für gedruckte Schaltungen an sich jedoch ungeeignet. Tatsächlich kann ihre Verwendung auch nur dadurch ermöglicht werden, daß sie in der angegebenen sehr geringen Dicke zur Anwendung kommen, wodurch sich die für den angegebenen Zweck an sich nachteiligen erwähnten Eigenschaften nicht wesentlich bemerkbar machen, vielmehr die vorteilhaften Eigenschaften des Trägermaterials, d. h. des Schichtpreßstoffs dominieren. Das Beschichten des Schichtpreßstoffs mit der Deckschicht aus Acryl-Butadien-Styrol-Polymerisat oder Poly-4-methylpenten kann nach irgendeinem der in der Kunstatofftechnik längst bekannten und gebräuchlichen Verfahren vorgenommen werden, also beispielsweise durch Tauchen, Spritzen, Aufpressen einer getrennt hergestellten Folie od. dgl. Je nach dem gewählten Verfahren und je nach Erfordernis kann das Beschichten dabei mit oder'ohne Verwendung von Kleber erfolgen. Desgleichen ist auch für das Aufbringen des metallischen Leiterbildes und ebenso für die chemische Aufrauhung der Beachichtung an eines der zahlreichen bekannten Verfahren gedacht.Although it is already known that acrylic-butadiene-styrene polymer and also poly-4-methylpentene after an appropriate treatment d. H. Roughening the surface by means of suitable chemicals such as chromosulfuric acid using a whole series of known methods to apply metal coverings very firmly and permanently. Since acrylic-butadiene-styrene polymer and also poly-4-methylpentene have only a low mechanical strength and also a relatively low softening temperature, these materials are unsuitable per se for printed circuits. In fact, their use can only be made possible by the fact that they are used in the specified very small thickness, as a result of which the properties mentioned, which are disadvantageous per se for the specified purpose, are not significantly noticeable, but rather the advantageous properties of the carrier material, i.e. H. of the laminate dominate. The coating of the laminate with the top layer of acrylic-butadiene-styrene polymer or poly-4-methylpentene can be carried out by any of the methods that have long been known and customary in plastics technology, for example by dipping, spraying, pressing on a separately produced film or. The like. Depending on the method chosen and depending on the requirements, the coating can be carried out with or without the use of adhesive. Likewise, one of the numerous known methods is also intended for the application of the metallic conductor pattern and also for the chemical roughening of the observation.

Claims

P atentans p ruch Process for applying printed circuits to laminates made of cellulose paper, cotton fabric, glass fiber fabric, 'synthetic fiber fabric or the like, impregnated with synthetic resin based on phenol, epoxy or unsaturated polyester, characterized in that the laminate is initially coated with a thin to about 100 .