DE1564255A1 - Halbleiterbauelement - Google Patents

Halbleiterbauelement

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DE1564255A1
DE1564255A1 DE19661564255 DE1564255A DE1564255A1 DE 1564255 A1 DE1564255 A1 DE 1564255A1 DE 19661564255 DE19661564255 DE 19661564255 DE 1564255 A DE1564255 A DE 1564255A DE 1564255 A1 DE1564255 A1 DE 1564255A1
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DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor component
area
semiconductor
neighboring
junction
Prior art date
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Pending
Application number
DE19661564255
Other languages
English (en)
Inventor
Koehl Dr Guenter
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0657Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
    • H01L29/0661Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body specially adapted for altering the breakdown voltage by removing semiconductor material at, or in the neighbourhood of, a reverse biased junction, e.g. by bevelling, moat etching, depletion etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/10Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/1012Base regions of thyristors
    • H01L29/102Cathode base regions of thyristors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thyristors (AREA)

Description

  • "Halbleiterbauelement"
    Die Erf inaung betrifft. eill Halbleiterbauelement mit einem
    Halbleit-*jcl.,5:rper o.lis mindestens zl-i"3j. 7,oneu abwechselnd entge gen.
    bei den der kontaktIerte Bereich einer
    äusseren Zone-kleiner als dio au dieao Zone angrenzende pn-
    oder kleiner die der ersten pn-Übergangs-
    flächu boiizie,#barte pn-Übergan&sflilche Ist.
    die maxime.le mögliche Sparrspannung eines pn--
    alt, Dureb-bruchs-oan.--,uug bezeichnet wird, bei elnem
    durch Cue Voi#mendotierung bestimmt.
    So kömen ous Bilizium bestehende Halbleiterbauelemente mit
    pn-Übergl;ngen kurizeitig bei der Durchbruchspannung
    be-VI-riaben -werden" wenn der Durc-Woruch im Volumen und nicht an
    der Obe.-oflg"Lä,ae erfolgt. *Unter der OberflUche eines Bauelementes
    wird Int folgenden das Randgebiet versevmdeng In das ein pn-fJber-
    gax,C-, mändet. Zur Vermeidtimg,des Oberflächendurchbruches, der zur
    zt,r"3ti-',i-ung aer,- Bauelementes führt, muss die der Volumendurchbruch-
    spwmtml-##* zugeordnete Pelds-Wärke an der. Oberfläche vermindert
    .qe:L"dün. Je kloinor die 17eldstExka an der Oberfläche gegenüber
    dem Volunen intt um so cUa Spannung!4fes-tigkeit Klee pn-
    Fk-# Lzt- die eines Halbleiterbau-
    eleiiajnt;t-,s durch eine geeignete Randgeometrie zu erhÖhend-
    In Figur 1 ist 9.-In beispielsileise rotwbionssymetriseher Halb-
    leiterkörper 1 In einein Ausschnitt dargestellt. Der Halbleiter-
    körper enthält fP.,eioi Leitungszonen 2 und 3t die den pn-Übergang 4
    bilden# Der Randbüreicht in . den der p'n-Ubergang zündet, Ist mit
    einer Äbsc.brägang 5 versehen. Die Begrenzung des Raumladungsgebie-
    tes ist in der 'P>-lgur gestricheit eingezeichnet. Bekanntlich nimmt
    die Sperrschichtausdahnung mit höherer Dotierung &b. Infolge des
    abgeschrägte.u.Randes ist die Sperrschichtausdehnung an der Ober-
    fläche und dinMit die Durchbruchfoldstärke größer als in--Volumen*
    Bai mit zwei benachbarten sperrspannungs-
    übernahmenden 1)n--UberG1kgeyi1 wie es beispielsweise bei stenerbaren
    der Pall iatt keam für einon der beiden
    pxi-Ubargänge eine Aufweitung der SperrschIcht nür 0.iirch einen
    sehr flachen Renetwinkel Alpha f32.-sielt worden. Das hat zur Polge,
    daß die aktive ntark -v#j-rkleinert wirde
    Die bekannten nur v.,rh8hung der Sperrfähigkeit
    13 j,- ptionas h ht - der Ober-
    haben auth den Naebtelle da-' ALL-oir e ic en ar
    fläche der durch die Uandgsomei;rie bedingten A.u.,uP-de:Ltung der
    SperrschieLrten künnen.
    Der Erfindung lieSt die Aufgabe zugrundeg din Sperrfähigkeit
    eines Halbleiterbauel-f-nuittes urtter Vormeidung der bekanuten Nach-
    teile zu erhöhen. -,ziird diese Aufgabe dadurch#
    .gelöst, daß der Ealbl#--i.ter#lxörpex- eine den kontaktiorten Bereich
    umgebände zuldenförmiga Vertiefung aufwa.Ist und daß die Sohle
    dieser Vertiefung in dem des ihr benachbarten-#
    pn-Bberganges liegt, dar sich boi maximaler Volumensperrapwmung
    einstellt.
    Dan Wesen der Erfindung soll anhand der PlGuren 2 und 3 erläutert
    werden. In den Figuren ist von ulnem rota-kionn-
    symmetrischer. Bv.lbleitgrkörper jeweils nur. ein Ausscbuitt darge-'
    stellt.
    Figur 2 zeigt ein Halbleiterkörper lo mit zwei Leitungszonen
    11 und 129 die den pn-Übergang 13 bilden. Die Zonen 11 und 12
    sind mit den Kontakten 14- und 15 ve.-eseiehen. Die Sperrschichtaus-
    debmmg im elektrisch unbelasteten Züstand ist gestrichelt einge-
    zeicbnet. Wird der pn-übergang in Sperrifehtung belastet, so dehnt
    sich der Raumladungsbe reich aus. Zuni,;.rhsti liegen hinsichtlich der
    OberflächenfeldrtZiT-ke die gleichen VerWältnisse, wie in Figurlvor.
    Bei weiterer Erhöhung der Spürrspannung erreicht schliesslich die
    Räumladungszone, die in diesem Falle punktiertleingeZeichnet istl,
    di,o -BoM- e 16 Vertiefung. Für noeh höhere Sperr-
    spa-anungen ragt schliesalich die Bohle 16 in das Rai.,mladun.gsgeb:Let
    wodurch der Bereich 17 abgescb-u-Virt Wird- und dadurch die
    Oberfla-chenfold.--,.tt"-'-#.-.-2.ke in±olGe der Verlängerung des Oberflächenwegs
    stark verkleineri-- #nLA. Verhältnisse stellen sich ein,
    wann die Sohle 16 «bereits im unbslasteten ZUE'Iüand in dem Re-umladünge-
    sebiet liegt. Der Albstanel der. Sohle Vertiefung
    -von der pn-ÜberganGsfläche 13 -wird aber zweckmaässig so gelrymtg
    da$ xlie Vertiefung in dem, der sich bei
    einer Aperrspannunge einstellti elie der halben maxJmalen
    Volumensperrspannuns liest.
    Bei difftmdierten pn-Überigaängen ke-un Ciie Ausdehnung der Sperr-
    schicht aus dem Dotierungeprofil in bekannter Weise ermittelt
    wamen. Aber auch clt,.,rch einfache Vorvr-.2sache kann die optimale
    GaSe der muldenför- 3!.gen Ver-tiefung experi U.entell bestimmt werden.
    Besonders vorteilhaft lässt sich die Erfindung bei einem steuer-
    baren Halbleiteigir-;-Lchrichtr.--r mit zwei "benachbarten sperrspa=IIUE$-
    übernehmenden pn4bergär.gen anver-den.
    In, Figur 3 ist ein Halbleitorkörper 2o mit 4 Leitungszonen 21922,
    23 und 24 dargestellt. Die Zonen 21, 22 und 23 bilden die beiden
    sperrspannungsübernehmenden pn-Übergänge 25 und 26. Die äusseren
    Zonen 21 und 24 sind mit den metallischen Kontakten 27 und 28 ver--
    sehen. Die Steterleklarade des steuärbaren Halbleitergleich-
    richters.ist in der Figlir nicht dargestellt. Aus GrÜnden der
    Übersiehülichkeit vuMe auch die Begrenzung der Raumladungs-
    zenen nioht oingezeichnet. Während durch den abgeschAgten
    qt,md 3-o die des überganges 25 bei einem relativen
    großen Randwin.lrel Alp,'ha erzielt wiM., wird die Sperrfähigkeit
    des pn-Überganges 26 durch die Maßnahme gemäas der Erfindung so
    erhöht, daß dieser pn-Üborgang bis zur Tölumensperrspannung
    belastet werden kann. Durch die Maßnahmen gezäss der Erfindung
    kann das Element oberflächenunabhängig gemacht worden und eine
    von Über 2ooo Volt ausgenutzt werden.

Claims (1)

  1. .Patent ansp rÜche ------------ ---- #» ------
    Nalbleit -erbauelement mItt einem 19albleiterkörper aus zwei Zonen Leitungs- typs e. bei deia der koalbaktierte Bereich einer äusseren Zone kleines- als die an diese Zeue'e-ngran"eende ph-ÜberganEsfläche oder kleiner als die daihrsten p#24bergangsfläche benachbarte pn-Übeb98329.sfläche i3t,- dadurch gekennzeichnet-, daß, der Halb- leIterhörper eine den koveaktierten Bereich uügebende #nulden- und daß die Sohle dieser Vertiefung in dem. des ihr benachbarten pA-Überganges der, sich bei maximA.lez- Voluraausperrspannungeinstellt. nach -1, dadurch gekennzeichnet% -in liegt, der sich be#J. Oiner dia oberhalb der halben nach A-ns- pi -tich i oder 2, dädurch ge- daß das Halbleiterbauelement ein steuerbarer-. #.bi#j*;-tei#-sle-trliricht,2r ist. nach A--as-pruch, 1 oder einem der: folgenden., eLaß der Mälbleiterkörpar aus- Silizium u s e
DE19661564255 1966-04-09 1966-04-09 Halbleiterbauelement Pending DE1564255A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

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DEL0053316 1966-04-09

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DE1564255A1 true DE1564255A1 (de) 1969-09-25

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DE19661564255 Pending DE1564255A1 (de) 1966-04-09 1966-04-09 Halbleiterbauelement

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CH (1) CH461644A (de)
DE (1) DE1564255A1 (de)
FR (1) FR1518155A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4040084A (en) * 1974-09-18 1977-08-02 Hitachi, Ltd. Semiconductor device having high blocking voltage with peripheral circular groove

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4087834A (en) * 1976-03-22 1978-05-02 General Electric Company Self-protecting semiconductor device

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4040084A (en) * 1974-09-18 1977-08-02 Hitachi, Ltd. Semiconductor device having high blocking voltage with peripheral circular groove

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Publication number Publication date
CH461644A (de) 1968-08-31
FR1518155A (fr) 1968-03-22

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