DE1540482A1 - Process for insulating thin electrical conductors, in particular extremely thin copper conductors, with thermoplastics - Google Patents
Process for insulating thin electrical conductors, in particular extremely thin copper conductors, with thermoplasticsInfo
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Description
SfIMINSSfIMINS
Bariin und Erlangen
Patent- und Lizenzabtellung Bariin and Erlangen
Patent and license assignment
I Pr. Expl.I Pr. Expl.
Φ BERLIN-8l€MEN8STA0T 7 2. JULI 1965Φ BERLIN-8l € MEN8STA0T 7 JULY 2, 1965
65/011665/0116
Verfahren zum Isolieren dünner elektrischer Leiter, inisbesondere extreiä dünner Kupferleiter, mit thermoplastischen KunststoffenMethod for insulating thin electrical conductors, in particular extremely thin copper conductors, with thermoplastic Plastics
2usat2 zuQ Patent . ... ... (Anm. S 87 492 Vl/Si,2usat2 zuQ patent. ... ... (note S 87 492 Vl / Si,
t FLA 63/0164) t FLA 63/0164)
Gegenatand des Hauptpatfentes ist ein Verfahren zum Isolieren dUnner elektitsciier Leiter, inabesondere dünner Kupferleiter, wie sie beispielsweise als Nachrichtenkabeladern in Ortsnetzen verwendet'werden, nit thermoplastischen Kunststoffen, vorzugsweise mit Polyolefinen, durch Eintauchen des Leiters in eineThe subject of the main patent is a method for insulation Thin electrical conductor, especially thin copper conductor, as used, for example, as communication cable cores in local networks, with thermoplastic plastics, preferably with polyolefins, by immersing the conductor in a
- 1 -'.-.■ Hor/rin- 1 -'.-. ■ Hor / rin
S09881/0546S09881 / 0546
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thixotrope Dispersion, deren Viskosität an der Austrittsstelle des Leiters mechanisch herabgesetzt wird, worauf der mit einem tberzug aus dem thermoplastischen kunststoff versehene Leiter durch einen oder mehrere beheizte 'ifen durchläuft, in denen das Dioperaionsniittel verdaapft, während das auf dem Leiter verbleibende Pulver sintert und zu einem homogenen Überzug verschmilzt. Dieses Iaolierverfahren ist insbesondere dazu geeignet, elektrische Leiter mit einen dünnen, aber dennoch sentrischen Überzug aus Polyäthylen zu unigeben. Segenüber den bekannten Verfahren zun Isolieren von Leitern mit Polyäthylen unter Verwendung heißer Lösungen hat dieses Verfahren den Vorteil, daß der Aufwand an teuren Lösungsmitteln und die Schwierigkeiten bei der Beseitigung der während der Fertigung anfallenden rämpfe entfallen. Außerdem sind die beim Verfahren nach dem Hauptpatent verwendeten thixotropen Dispersionen lagerstabil und können bei Rauntemperatur aufgebracht werden.thixotropic dispersion, the viscosity of which at the point of exit of the conductor is mechanically lowered, whereupon the one with a The conductor is covered with a thermoplastic material passes through one or more heated 'ifen in which the dioperaion drug evaporates while that on the ladder remaining powder sinters and fuses to form a homogeneous coating. This coating process is particularly suitable for Unigeben electrical conductors with a thin, but nevertheless sentric, polyethylene coating. Blessings on the known Method of insulating conductors with polyethylene using Hot solutions, this process has the advantage that the use of expensive solvents and the difficulties when eliminating the fumes that occur during production, there is no need. In addition, in the method according to The thixotropic dispersions used in the main patent are storage-stable and can be applied at room temperature.
las Verfahren nach dem Hauptpatent wird vor allem dann angewandt, wenn der auf den Leiter aufzubringende loolierüberzug dünne und trotzdem zentrisch sein soll, wie es beispielsweise bei der Fertigung von Ortskabeladern notwendige Bedingung ist. Hit dein Verfa hren nach des Hauptpatent lassen sich also Isolierwandstärken auf dünne Leiter, beispielsweise auf 0,3 mm Kupferleiter, aufbringen, die 3ich mit Sehneckenpressen einer solchen dünnen Wandstärke nur mit großem Aufwand zentrisch herstellen lassen. The method according to the main patent is mainly used when the loolier coating to be applied to the conductor is to be thin and yet centric, as is a necessary condition, for example, in the manufacture of local cable cores. According to the main patent, insulation wall thicknesses can be applied to thin conductors, for example 0.3 mm copper conductors, which can only be produced centrically with tendon presses of such a thin wall thickness with great effort .
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Zur Verbesserung der Güte einer Isolie rung, die aus der thixotropen Dispersion auf einen Leiter aufgebracht wird, deren Viskosität an der Austrittsstelle des Leiters herabgesetzt wird, wird daher gemäß der Erfindung die Isolierung in zweimaligen, höchstens dreimaligem Durchlauf durch die Dispersion aufgebracht. Die Erfindung sieht al3o vor, daß der zunächst blanke Leiter eine Dispersion und die anschließende Trockenzone zweimal oder höchstens dreimal durchläuft. Hierzu wird die Viskosität der plastischen thixotropen Dispersion in einem der Zahl der Durchläufe entsprechenden I-laßc herabgesetzt.To improve the quality of insulation resulting from the thixotropic Dispersion is applied to a conductor, the viscosity of which is reduced at the exit point of the conductor, therefore, according to the invention, the insulation is applied in two, at most three, passes through the dispersion. The invention provides that the initially bare conductor passes through a dispersion and the subsequent drying zone twice or at most three times. This is done by the viscosity the plastic thixotropic dispersion in one of the number of runs corresponding I-laßc reduced.
An sich ist das Aufbringen einer Isolierschicht in mehreren ■EurchiäU'fen, von der Herstellung der Lackdrähiß bekannt* lie Aufbringung eines Drahlackes auf Kupferleiter wird nämlich in mehreren einander anschließenden Durchläufen, beispielsweiseIn itself, the application of an insulating layer is in several ways ■ EurchiäU'fen, known from the manufacture of the lacquer wire * application a wire enamel on copper conductor is namely in several successive passes, for example
, ■ «Bedeckungen. ^., ■ «coverages. ^.
m sechs bis sieben oder πΐ3ίιϊΓ> vorgenommen. Diese verhältnismäßig höhe Zähl von aneinander anschließenden Durchlaufen ist beim Lackieren von Drähten deshalb erforderlich, weil die beim. Aufbringen eines Drahtlackes in einem Iurchlaufm six to seven or πΐ3ίιϊΓ> performed. This relatively high number of consecutive passes is therefore necessary when painting wires, because the. Application of a wire enamel in one pass
erzielbäre Wandstärke, beispielsweise bei 0,3 Kupferleiter, in der Größenordnung von etwa 10 bis 15 /u liegt»achievable wall thickness, for example with 0.3 copper conductor, in of the order of about 10 to 15 / u »
Demgegenüber ist eine mit deiu Verfahren gemäß dem Hauptpatent, bei dem der ..Leiter eine thixotrope Dispersion durchläuft, deren Viskosität an der A,ustrittsstelle des Leiters herabg-esetzt wird, ohne weiteres möglich, die benötigte IsolierwandstärkeIn contrast, one with the process according to the main patent, in which the ..Lleiter passes through a thixotropic dispersion, whose Viscosity at the exit point of the conductor decreased the required insulation wall thickness is easily possible
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beispielsweise Inder Größenordnung von 100/U in einem Durchlauf auf einen 0,3 ram Kupferleiter aufzubringen. Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis, daß es dennoch günstiger ist, die benötigte Isolierwandstärke nicht in einem Durchlauf, sondern in zwei, höchstens drei Durchlaufen auf den Leiter aufzubringen.for example in the order of 100 / rev in one pass to apply to a 0.3 ram copper conductor. The invention is based on the knowledge that it is still cheaper, the needed Insulation wall thickness not in one pass, but in two, to apply a maximum of three passes on the ladder.
Bei der Isolierung eines 0,3 mm Kupferleiters mit 100/u Isolier-Wandstärke wird also in lurchführung des Erfindungsgedankens die Isolierung in zwei Schichten mit einer jeweiligen Wandstärke von 50/U aufgebracht. Die geringere Wandstärke bei einem Durchlauf des Leiters durch die Dispersion wird durch eine entsprechende Verdünnung der Dispersion erzielt. Gegenüber dem ira Hauptpatent angegebenen Aufbau einer geeigneten Polyäthylen-When isolating a 0.3 mm copper conductor with 100 / u insulation wall thickness is therefore in the implementation of the inventive concept the insulation is applied in two layers with a wall thickness of 50 / U each. The smaller wall thickness for a Passage of the conductor through the dispersion is made by a corresponding Dilution of the dispersion achieved. Compared to the ira main patent specified structure of a suitable polyethylene
z. B. dispersion wird also der Anteil an f/asser und/MethylakohOl in einem solchen Maße gegenüber den anderen Bestandteilen der Dispersion erhöht, daß sich ein Auftrag von jeweils 50/u in einem Durchlauf ergibt. «esentlich ist hierbei aber,' daß auch bei der vorgenommenen Verdünnung die Thixotropie der Dispersion erhalten bleibt. Trotz der Verdünnung muß die Dispersion beim Austritt des Leiters aus der Auftragsvorrichtung mitgenommen werden. Sie darf also nicht am Leiter abrutschen. Es muß nämlich berücksichtigt werden, daß beispielsweise eine Polyäthylendispersion trotz der beigefügten Netzmittel keine polaren Gruppen enthält, wie es beispielsweise bei einem Laekharz der Pail ist.z. B. dispersion is the proportion of water and / or methyl alcohol increased to such an extent over the other constituents of the dispersion that an order of 50 / u in results in one pass. "It is essential here, however, that too the thixotropy of the dispersion is retained when the dilution is carried out. Despite the dilution, the dispersion must be Exit of the conductor from the application device taken along will. So it must not slip off the ladder. It must be taken into account that, for example, a polyethylene dispersion despite the added wetting agent does not contain any polar groups, as is the case, for example, with a Laek resin of the Pail.
Durch das Aufbringen der Isolierung in zwei oder iiöctigtens drei Durchlaufen, wie es die Erfindung,, vor-sieht-, wird erreicht, daß*By applying the insulation in two or even three Running through, as the invention, provides, it is achieved that *
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dor Isolationswiderstand der fertigen Isolbrung erheblich hoher ist alo bei einer Isolierung, die in einem Lurchlauf aufgebracht wurde. Versue he haben gezeigt, daß in Durchführung des Erfindungsgödankens in zwei Durchlaufen hergestellte Isolierungen, in Wasser gelagert ihren Isolationswiderstand über eine wesentlich längere Zeit aufrechterhielten, als es bei Adern der Fäll war, deren Isolierung in einen Durchlauf aufgebracht wurde.The insulation resistance of the finished insulation is considerably higher is alo for insulation that is applied in one pass became. Versue he have shown that in carrying out the goddamn invention Insulation produced in two passes, stored in water, has a substantial insulation resistance maintained for a longer time than is the case with the veins of the fall the insulation of which was applied in one pass.
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2 Ansprüche- characters
2 claims
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BADBATH
Claims (2)
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1540482A1 true DE1540482A1 (en) | 1970-01-02 |
Family
ID=7521409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19651540482 Pending DE1540482A1 (en) | 1965-07-22 | 1965-07-22 | Process for insulating thin electrical conductors, in particular extremely thin copper conductors, with thermoplastics |
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- 1965-07-22 DE DE19651540482 patent/DE1540482A1/en active Pending
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1966
- 1966-07-20 AT AT693166A patent/AT257718B/en active
- 1966-07-22 GB GB3321566A patent/GB1128315A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1128315A (en) | 1968-09-25 |
AT257718B (en) | 1967-10-25 |
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